CN102692766B - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板及其制作方法，其中，该显示面板包括第一基板、第二基板以及框胶。第二基板相对于第一基板设置。框胶设置于第一基板与第二基板之间，且框胶具有与第一基板相接的第一表面以及与第二基板相接的第二表面，其中，框胶的部分第一表面露出于第一基板。本发明能有效避免显示面板具有的外引脚接合区域内的金属导线在切割基板的过程中遭受到破坏，合格率极高。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制作方法，且特别涉及一种液晶显示面板及其制作方法。
背景技术
随着数字时代的来临，液晶显示设备的技术亦快速成长，已成为不可或缺的电子产品，故对于液晶显示设备的技术及功能要求亦越来越高。其中薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)液晶显示设备，因其高亮度与大视角的特性，在高阶产品上更是广受欢迎。
薄膜晶体管(TFT)液晶显示设备主要包括液晶显示面板以及背光模块。其中液晶显示面板具有彩色滤光片基板、薄膜晶体管阵列基板以及夹设于两基板之间的液晶层。此外，彩色滤光片基板与薄膜晶体管阵列基板还通过框胶(Sealant)对组而相互结合，且框胶还可将液晶层密封于彩色滤光片基板与薄膜晶体管阵列基板之间。
在液晶显示面板的制作过程中，例如是通过液晶滴入法(One DropFilling，ODF)的制程。首先，在彩色滤光片基板的表面的周围涂上框胶(例如是UV胶)。紧接着在真空中，将液晶由涂有框胶的彩色滤光片基板的表面上方滴下，使得液晶分布于框胶所围成的区域范围内。然后将薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光片基板相互对组，再通过光线的照射以固化框胶。而为了露出设置在薄膜电晶阵列基板上的外引脚接合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，通常会对彩色滤光片基板进行半切割制程，也就是将部分的彩色滤光片基板进行切除，以露出薄膜电晶阵列基板上的外引脚接合(OLB)区域。
通常当彩色滤光片基板与薄膜晶体管阵列基板的基板材质为玻璃时，进行半切割制程是通过例如渗透刀轮或圆盘刀轮使玻璃基板产生垂直裂纹，进而去除掉部分玻璃基板。但倘若彩色滤光片基板与薄膜晶体管阵列基板的基板材质是使用具有可挠性的塑料(如PI、PET、PEN等)，由于塑料基板具有柔软、延展的特性，因此在进行半切割制程时，使用渗透刀轮或圆盘刀轮会无法顺利将塑料基板切断而仅留下压痕。又由于彩色滤光片基板与薄膜晶体管阵列基板之间的间距仅有约4微米，在进行半切割制程时，塑料材质的彩色滤光片基板被刀具压迫产生形变，因而压迫到薄膜晶体管阵列基板上的外引脚接合(OLB)区域，进而使外引脚接合(OLB)区域内的金属导线受到损伤。此外，使用其它切割技术如雷射切割，虽然能够顺利将塑料裁质的基板切断，但其在切割过程所产生的热效应仍旧会对外引脚接合(OLB)区域内的金属导线产生伤害。
发明内容
本发明的目的之一就是提供一种显示面板及其制作方法，有效避免显示面板具有的外引脚接合区域内的金属导线在切割基板的过程中遭受到破坏，且通过本发明制作方法所完成的显示面板，合格率(良率)极高。
为实现上述优点，本发明一实施例提出一种显示面板，其包括第一基板、第二基板以及框胶。第二基板相对于第一基板设置。框胶设置于第一基板与第二基板之间，且框胶具有与第一基板相接的第一表面以及与第二基板相接的第二表面，其中框胶的部分第一表面露出于第一基板。
在本发明的一实施例中，上述的第二基板包括线路层，露出于第一基板之外，且框胶具有至少一与线路层相邻的块体，块体具有与第一基板相接的第三表面以及与第二基板相接的第四表面，其中第一表面包含第三表面，第二表面包含第四表面。
在本发明的一实施例中，上述的第一表面露出于第一基板的部分呈矩形，且具有长边与短边，短边的长度范围介于500微米至600微米之间。
在本发明的一实施例中，上述的第一基板为对向基板，而第二基板为阵列基板。
在本发明的一实施例中，上述的第一基板与第二基板分别为可挠性基板。
在本发明另一实施例中提出一种显示面板制作方法，包括下列步骤：提供待裁切显示面板，待裁切显示面板包括第一基板、第二基板以及第一框胶，其中第一框胶具有与第一基板相接的第一表面以及与第二基板相接的第二表面；以及以第一基板与第一框胶相互重叠处为切割位置对第一基板进行切割，以切除部分第一基板而使得第一框胶的部分第一表面露出于第一基板。
具体地，本发明提出一种显示面板制作方法，包括下列步骤：提供一待裁切显示面板，该待裁切显示面板包括一第一基板、一第二基板、一第一框胶以及一第二框胶，其中该第一框胶具有至少一块体、与该第一基板相接的一第一表面以及与该第二基板相接的一第二表面，而该第二基板包括一线路层，该线路层相邻于该至少一块体，该第二框胶形成于该第一基板与该第二基板之间并围绕该第一框胶与该线路层；以及以该第一基板与该第一框胶相互重叠处为一切割位置对该第一基板进行切割，以切除部分该第一基板而使得该第一框胶的部分该第一表面露出于该第一基板，并且当对该第一基板进行切割而去除部分该第一基板后，该线路层露出于该第一基板；以及在切割该第一基板前，还包括下列步骤：以该第二框胶与该第一框胶之间具有的一间距为另一切割位置对该第一基板与该第二基板进行切割，以去除部分该第一基板与该第二基板。
在本发明的另一实施例中，如上所述对第一基板进行切割时，对第一基板的切割深度为第一基板的厚度的70％至90％。
在本发明的另一实施例中，上述的第一表面露出第一基板的部分呈矩形，且具有长边与短边，短边的长度范围介于500微米至600微米之间。
在本发明的另一实施例中，上述的待裁切显示面板的第一基板与第二基板分别为可挠性基板。
在本发明的另一实施例中，上述的第一框胶具有至少一块体，而第二基板包括线路层，相邻于至少一块体，当对第一基板进行切割而去除部分第一基板后，线路层露出于第一基板。
在本发明的另一实施例中，上述的待裁切显示面板还包括第二框胶，形成于第一基板与第二基板之间并围绕第一框胶与线路层，而在切割第一基板前，还包括下列步骤：以第二框胶与第一框胶之间具有的间距为另一切割位置，对第一基板与第二基板进行切割，以去除部分第一基板与第二基板。
在本发明的另一实施例中，上述的切割第一基板与第二基板为通过切割刀具来进行切割，切割刀具包括基部与切削部，基部具有相对的第一侧面与第二侧面，切削部具有第一切削面与第二切削面，第一切削面与第二切削面、第一侧面相接，第二切削面与第二侧面相接，第一切削面与第一侧面位于同一平面，第一切削面与第二切削面之间夹有锐角。
本发明所述的显示面板制作方法，在进行半切割制程时，以第一基板与第一框胶相互重叠处为切割位置来对第一基板进行切割，以切除部分第一基板而使得第一框胶的部分第一表面露出于第一基板。由于第一框胶具有弹性的材料特性，因此，在切割第一基板的过程中，框胶可以吸收刀具在切割时所产生的剪切应力，进而达到保护位于第二基板的线路层的功效。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的显示面板剖面示意图。
图2为图1所示的显示面板的俯视示意图。
图3A至图3C为本发明一实施例所述的显示面板制作方法示意图。
图4为图3A所示的待切割的显示面板的俯视示意图。
图5为图3C所示的显示面板的俯视示意图。
图6为本发明另一实施例所述的显示面板俯视示意图。
图7为图3B与图3C中进行全切割制程与半切割制程所使用的切割刀具示意图。
其中，附图标记说明如下：
1：显示面板
11、21：第一基板
12、22：第二基板
13：框胶(胶框)
14：液晶层
120、220、220a：线路层
131、231：第一表面
132、232：第二表面
1301、1302、1303、1304、2301、2302、2303、2304：块体
2、2a、2b、2c：显示面板
23：第一框胶
24：第二框胶
25：液晶层
D1：间距
D2：重叠处
C1、C2、C3、C4、C5、C6：切割线
L1：长边
L2：短边
3：切割刀具
31：基部
32：切削部
311：第一侧面
312：第二侧面
321：第一切削面
322：第二切削面
θ：锐角
具体实施方式
请参照图1，其为本发明一实施例所述的显示面板剖面示意图。如图1所示，本实施例所述的显示面板1包括第一基板11、第二基板12以及框胶13。第二基板12相对于第一基板11进行设置。框胶13设置于第一基板11与第二基板12之间，且框胶13具有与第一基板11相接的第一表面131以及与第二基板12相接的第二表面132，其中框胶13的部分第一表面131露出于第一基板11。
请继续参照图1，本实施例所述的显示面板1还包括有液晶层14，其设置于第一基板11与第二基板12之间，且液晶层14位于框胶13所环绕出的范围之内，框胶13主要是将液晶层14密封于第一基板11与第二基板12之间。此外，第二基板12包括线路层120，其露出于第一基板11外，此线路层120主要电性连接于外部的驱动电路板(在本图中未示出)，用以驱动液晶层14进行显示的动作，而详细的显示驱动方式为所属领域中的通常知识，在此将不详述。
上述第一基板11例如是彩色滤光片基板，而第二基板12例如是薄膜晶体管阵列基板，但本发明不以此为限。此外，第一基板11与第二基板12例如分别为可挠性基板，而可挠性基板的材质包括一聚邻苯二甲酸酯(polyethylene naphthalate，PEN)、一环烃烯聚合物(cyclic olefin copolymer，COC)、一聚亚酰胺(polyimide)、一聚醚石风(polyethersulfone，PES)与一聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)，但本发明不以此为限。
请参照图2，其为图1所示的显示面板的俯视示意图。在本图中，为了便于说明而将第一基板11进行省略。如图2所示，本实施例所述的框胶13具有四个块体1301、1302、1303、1304，而第二基板12上的线路层120与框胶13的至少一块体相邻，在本图中，框胶13的块体1301与块体1302分别与线路层120相邻。
请参照图3A至图3C，其为本发明一实施例所述的显示面板制作方法示意图。首先，如图3A所示，提供待裁切的显示面板2，此显示面板2包括第一基板21、第二基板22、第一框胶23、第二框胶24以及液晶层25。其中第一框胶23具有与第一基板21相接的第一表面231以及与第二基板22相接的第二表面232。而第二基板22包括线路层220。而第一基板21与第二基板22例如分别是可挠性基板。
接着，以待裁切的显示面板2的第一框胶23与第二框胶24之间具有的间距D1为切割位置对第一基板21与第二基板22进行切割，以去除掉部分的第一基板21与第二基板22。而部分第一基板21与第二基板22被去除后的显示面板2a如图3B所示。从图3B中可以清楚看出，由于第二框胶24仅为在待裁切的显示面板2中做为固定以及防止第一基板21与第二基板22收缩变形之用，因此，当部分第一基板21与第二基板22被去除后，第二框胶24也会一并被去除。在图3B这个步骤中，去除部分第一基板21与第二基板22的切割制程一般称为全切割(Full Cutting)制程。
最后，以进行全切割制程过后的显示面板2a的第一基板21与第一框胶23相互重叠处D2为切割位置，来对第一基板21进行切割，以去除部分第一基板21，使得第一框胶23的部分第一表面231露出于第一基板21，而对第一基板21进行切割时，其切割深度例如是第一基板21的厚度的70％至90％。部分第一基板21被去除后的显示面板2b如图3C所示。从图3C中可以清楚看出，当显示面板2b的部分第一基板21被去除后，位于第二基板22上的线路层220会露出于第一基板21外。在图3C这个步骤中，去除部分第一基板21的切割制程一般称为半切割(Half Cutting)制程。而图3C所示的显示面板2b类似于图1所示的显示面板1，也就是图1所示的显示面板1同样可以通过如图3A至图3C的制作方法来制作。
请参照图4，其为图3A所示的待切割的显示面板2的俯视示意图。在本图中，为了便于说明而将第一基板21进行省略。如图4所示，待裁切的显示面板2的第二框胶24环绕于第一框胶23，在图3B的步骤中，当待切割显示面板2的部分第一基板21与第二基板22被去除后，第二框胶24会一并被去除。也就是说，在进行全切割制程时，较具体的切割位置例如是图4所示的切割线C1、C2、C3、C4。而第一框胶23具有块体2301、2302、2303、2304，位于第二基板22上的线路层220会与块体2301与块体2302相邻。因此，切割线C1、C2、C3、C4的位置会避免位于线路层220的区域范围之内。此外，在图3C的步骤中，由于进行半切割制程的目的在于将位于第二基板22a上的线路层220露出，因此，根据上述线路层220与块体2301、2302的位置关系，在进行半切割制程时，较具体的切割位置例如是图4所示的切割线C5、C6。
请参照图5，其为图3C所示的显示面板2b的俯视示意图。如图5所示，第一框胶23的第一表面231露出于第一基板21的部分呈矩形，此矩形具有长边L1与短边L2，其中矩形短边L2的长度范围例如是介于500微米至600微米之间。也就是说在进行半切割制程时，矩形短边L2的长度范围所对应于第一基板21的位置皆可作为切割时的下刀位置。
请参照图6，其为本发明另一实施例所述的显示面板俯视示意图。图6所示的显示面板2c与图5所示的显示面板2b类似，不同点在于，图6所示的显示面板2c，其位于第二基板22上的线路层220a仅与第一框胶23的块体2301相邻。因此，根据图6所示的线路层220a与块体2301的位置关系，在进行半切割制程时，仅需沿如图4所示的切割线C5进行切割即可。请参照图7，其为图3B与图3C中进行全切割制程与半切割制程所使用的切割刀具示意图。如图7所示，切割刀具3包括基部31与切削部32。基部31具有相对的第一侧面311与第二侧面312。切削部32具有第一切削面321与第二切削面322。其中第一切削面321与第二切削面322、第一侧面311相接，第二切削面322与第二侧面312相接。第一切削面321与第一侧面312位于同一平面，第一切削面321与第二切削面322之间夹有锐角θ，此锐角的角度例如是30度，但本发明不以此为限。
综上所述，本发明所述的显示面板制作方法，在进行半切割制程时，以第一基板与第一框胶相互重叠处为切割位置来对第一基板进行切割，以切除部分第一基板而使得第一框胶的部分第一表面露出于第一基板。由于第一框胶具有弹性的材料特性，因此，在切割第一基板的过程中，框胶可以吸收刀具在切割时所产生的剪切应力，进而达到保护位于第二基板的线路层的功效。
虽然本发明已通过较佳实施例做出如上说明，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定者为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，包括：
一第一基板；
一第二基板，相对于该第一基板设置；以及
一框胶，设置于该第一基板与该第二基板之间，且该框胶具有与该第一基板相接的一第一表面以及与该第二基板相接的一第二表面，其中该框胶的部分该第一表面露出于该第一基板。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中该第二基板包括一线路层，露出于该第一基板之外，且该框胶具有至少一与该线路层相邻的块体，该块体具有与该第一基板相接的一第三表面以及与该第二基板相接的一第四表面，其中该第一表面包含该第三表面，该第二表面包含该第四表面。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一表面露出于该第一基板的该部分呈矩形，且具有一长边与一短边，该短边的长度范围介于500微米至600微米之间。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一基板为一对向基板，而该第二基板为一阵列基板。
5.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一基板与该第二基板分别为一可挠性基板。
6.一种显示面板制作方法，包括下列步骤：
提供一待裁切显示面板，该待裁切显示面板包括一第一基板、一第二基板、一第一框胶以及一第二框胶，其中该第一框胶具有至少一块体、与该第一基板相接的一第一表面以及与该第二基板相接的一第二表面，而该第二基板包括一线路层，该线路层相邻于该至少一块体，该第二框胶形成于该第一基板与该第二基板之间并围绕该第一框胶与该线路层；以及
以该第一基板与该第一框胶相互重叠处为一切割位置对该第一基板进行切割，以切除部分该第一基板而使得该第一框胶的部分该第一表面露出于该第一基板，并且当对该第一基板进行切割而去除部分该第一基板后，该线路层露出于该第一基板；以及
在切割该第一基板前，还包括下列步骤：以该第二框胶与该第一框胶之间具有的一间距为另一切割位置对该第一基板与该第二基板进行切割，以去除部分该第一基板与该第二基板。
7.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其中对该第一基板进行该切割时，对该第一基板的切割深度为该第一基板的厚度的70％至90％。
8.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其中该第一表面露出该第一基板的该部分呈矩形，且具有一长边与一短边，该短边的长度范围介于500微米至600微米之间。
9.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其中该待裁切显示面板的该第一基板与该第二基板分别为一可挠性基板。
10.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其中切割该第一基板与该第二基板为通过一切割刀具来进行切割，该切割刀具包括一基部与一切削部，该基部具有相对的一第一侧面与一第二侧面，该切削部具有一第一切削面与一第二切削面，该第一切削面与该第二切削面、该第一侧面相接，该第二切削面与该第二侧面相接，该第一切削面与该第一侧面位于同一平面，该第一切削面与该第二切削面之间夹有一锐角。
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