CN102675601A - 用于qfn的低翘曲环氧树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
Description
实验 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
环氧树脂式【1】 | 1 | 1 | 2 | 0.8 | 0 |
环氧树脂式【2】 | 3.5 | 3 | 2 | 2.2 | 2.8 |
酚醛树脂式【3】 | 0 | 1 | 1 | 0.8 | 0 |
酚醛树脂式【4】 | 2 | 1.5 | 1 | 1.5 | 1 |
酚醛树脂式【5】 | 3 | 2 | 2 | 2 | 2.5 |
特种添加剂 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.6 | 0.6 |
二氧化硅粉末 | 88 | 89 | 89.5 | 90 | 91 |
固化促进剂 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
着色剂 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
脱模剂 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
偶联剂 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
应力释放剂 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.6 | 0.6 |
离子捕捉剂 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
total | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
凝胶时间(秒) | 42 | 40 | 42 | 43 | 45 |
流动长度(英寸) | 55 | 53 | 50 | 48 | 47 |
CTE1(ppm) | 7 | 7 | 6.5 | 6 | 5.5 |
CTE2(ppm) | 40 | 45 | 43 | 42 | 35 |
Tg(℃) | 110 | 113 | 115 | 120 | 120 |
阻燃(UL-94 1/8inch) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
吸水率,PCT 24h(%) | 0.35 | 0.32 | 0.28 | 0.25 | 0.23 |
翘曲(4*4mm)(mm) | 0.65 | 0.56 | 0.4 | 0.28 | 0.25 |
翘曲(7*7mm)(mm) | -0.57 | -0.47 | -0.35 | -0.3 | -0.4 |
可靠性(镀银框架,4*4mm) | MSL2A | MSL1 | MSL1 | MSL1 | MSL2A |
可靠性(镀银框架,7*7mm) | MSL3 | MSL3 | MSL1 | MSL1 | MSL2A |
可靠性(镀PPF框架,4*4mm) | MSL2A | MSL2A | MSl1 | MSL1 | MSL2A |
可靠性(镀PPF框架,7*7mm) | MSL3 | MSL3 | MSL1 | MSL2A | MSL2A |
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CN102675601A true CN102675601A (zh) | 2012-09-19 |
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