CN102501615A - 刚性印制电路板喷印定位方法 - Google Patents

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Inventor
韩黎顺
王霆
曾超
李振
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Jiangsu Hi-Print Technology Co., Ltd.
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JIANGSU RABILY INDUSTRY Co Ltd
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Abstract

本发明涉及刚性印制电路板喷印定位方法。本发明方法包括两个步骤：1)粗定位：选取喷印台面的一个固定角为定位角，在定位角的X和Y轴方向分别设置定位边，使喷印线路板一个角的X和Y轴边分别和定位角的X和Y轴方向定位边靠齐，以实现线路板的粗定位；2)精确定位：启用CCD抓取线路板上预先设定好的基准点，并将基准点的坐标保存到电脑，为后续的喷印动作提供精确位置，从而实现图形的精确定位。本发明刚性印制电路板喷印定位方法操作简便，能适应不同尺寸的电路板，实现了电路板的快速定位；同时，本发明还有效克服待喷印电路板的翘曲问题，解决了电路板由于翘曲变形对喷印精度的影响问题。

Description

刚性印制电路板喷印定位方法
技术领域
本发明属于刚性印制电路板喷印定位方法技术领域。
背景技术
现有刚性印制电路板喷印定位采取的方法是：1.将线路板某些固定位置的孔套在喷印台面的pin钉上，以实现线路板的粗定位；然后使用机械装夹将线路板固定在喷印台面上，防止工作过程中线路板产生位移。2.粗定位完成后CCD(Charge-coupled Device，感光耦合器件)通过抓取线路板上某些固定位置的基准点来实现喷印图形的精确定位。
该方法存在的问题是：1.更换不同尺寸的线路板时需相应调整每个机械装夹的位置，操作起来较为繁琐。2.对于板子的翘曲问题此种机械定位方式难以克服。
发明内容
本发明的目的就是解决上述技术问题，提供一种新的刚性印制电路板喷印定位方法，使刚性印制电路板在喷印设备上的快速及精确定位，提高线路板的定位速度和定位精度。
为达上述目的，本发明采取的技术方案如下：
刚性印制电路板喷印定位方法，该方法包括两个步骤：
1)粗定位：选取喷印台面的一个固定角为定位角，在定位角的X和Y轴方向分别设置定位边，使喷印线路板一个角的X和Y轴边分别和定位角的X和Y轴方向定位边靠齐，以实现线路板的粗定位；
2)精确定位：启用CCD抓取线路板上预先设定好的基准点，并将基准点的坐标保存到电脑，为后续的喷印动作提供精确位置，从而实现图形的精确定位。
上述的刚性印制电路板喷印定位方法，步骤1)中粗定位后启动喷印台下的真空吸附功能，将电路板吸附在喷印台面上，防止喷印过程中电路板发生位移，同时克服电路板的翘曲问题，从而提高图像喷印精度。为了使真空吸附效果均匀，较佳的方案是，在喷印台面上设置微孔陶瓷板，微孔陶瓷板的下方为负压区，电路板放置于微孔陶瓷板上。所说的微孔陶瓷板孔径在20～100μm，微孔均匀分布，整板微孔孔隙率为20～50％。将微孔陶瓷板的孔径设置到合适的大小，且在适当的距离等距离均匀分布时，则陶瓷板对电路板的吸附效果均匀有力，不仅可以实现刚性印制电路板喷印台面的真空吸附功能，防止喷印台面在运动过程中线路板产生位移，还能保证喷印台面上的真空吸附效果，克服了薄形电路板可能由于吸附变形产生的翘曲问题。
本发明的有益效果：
本发明刚性印制电路板喷印定位方法，与现有技术相比，操作简便，能适应不同尺寸的电路板，不需要调整每个机械装夹的位置，实现了电路板的快速定位；同时，本发明采用了真空吸附功能，有效克服待喷印电路板的翘曲问题，解决了电路板由于翘曲变形对喷印精度的影响问题。这在现有设备中机械定位方式是难以克服的。
下面结合附图1进一步说明实用新型的具体实施方式：
附图说明
图1为本发明刚性印制电路板喷印定位***结构示意图
具体实施方式
实施例1
如图1所示，本发明的刚性印制电路板喷印定位方法，包括两个步骤：
1)粗定位：选取喷印台面1的一个固定角为定位角，在定位角的X轴和Y轴方向分别设置定位边(3、2)，使喷印线路板一个角的X和Y轴边分别和定位角的X和Y轴方向定位边靠齐，以实现线路板的粗定位；粗定位后启动喷印台下的真空吸附功能，将电路板吸附在喷印台面上，防止喷印过程中电路板发生位移，同时克服电路板的翘曲问题，从而提高图像喷印精度。具体方法可以在喷印台上设置微孔陶瓷板，微孔陶瓷板的下方为负压区，电路板放置于微孔陶瓷板上。所选的微孔陶瓷板孔径为30μm，微孔均匀分布，整板微孔孔隙率为48％。
2)精确定位：启用CCD4抓取线路板上预先设定好的基准点，并将基准点的坐标保存到电脑，为后续的喷印动作提供精确位置，从而实现图形的精确定位。
实施例2
如图1所示，刚性印制电路板喷印定位方法，如实施例1包括两个步骤：1)粗定位和2)精确定位，采用不同的微孔陶瓷板，微孔陶瓷板孔径为84μm，微孔均匀分布，整板微孔孔隙率为25％。
本发明采用两步定位方法，操作简便，能适应不同尺寸的电路板，不需要调整每个机械装夹的位置，实现了电路板的快速定位；同时，本发明采用了有效的真空吸附功能，克服待喷印电路板的翘曲问题，解决了电路板由于翘曲变形对喷印精度的影响问题。

Claims (5)

1.刚性印制电路板喷印定位方法，该方法包括两个步骤：
1)粗定位：选取喷印台面的一个固定角为定位角，在定位角的X和Y轴方向分别设置定位边，使喷印线路板一个角的X和Y轴边分别和定位角的X和Y轴方向定位边靠齐，以实现线路板的粗定位；
2)精确定位：启用CCD抓取线路板上预先设定好的基准点，并将基准点的坐标保存到电脑，为后续的喷印动作提供精确位置，从而实现图形的精确定位。
2.如权利要求1所述的刚性印制电路板喷印定位方法，其特征在于：步骤1)粗定位后，将喷印台下方形成负压，使电路板吸附在喷印台面上不发生位移。
3.如权利要求2所述的刚性印制电路板喷印定位方法，其特征在于：喷印台面板为微孔陶瓷板，电路板放置于微孔陶瓷板上。
4.如权利要求3所述的刚性印制电路板喷印定位方法，其特征在于：微孔陶瓷板孔径为20～100μm。
5.如权利要求3所述的刚性印制电路板喷印定位方法，其特征在于：微孔陶瓷板上的微孔均匀分布，微孔陶瓷板微孔孔隙率为20～50％。
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PB01 Publication
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Applicant before: Jiangsu Rabily Industry Co., Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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Application publication date: 20120620