CN109733077A - 一种提高打印位置精确度的基板定位方法 - Google Patents

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杨维军
陈燕
孙科敏
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JCET Group Co Ltd
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Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种提高打印位置精确度的基板定位方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正、背面的相同位置分别设计数量、形状、大小完全一样的可识别的标识点，标识点与基板内部线路同时加工；步骤二、基板进入打印机台，通过定位针***定位孔或定位爪夹住基板，进行初始定位；步骤三、打印机台识别并定位基板正面和背面的标识点，计算正面和背面标识点的位置偏差值，取该偏差值的中心值作为基板层偏的补偿值，打印头以该位置作为绝对基准，移动到***指定位置进行打印。本发明通过在基板正面和背面设计专用标识，找到新的打印定位参考标准，能够有效提高打印位置精确度、提升标识点的可识别度，提升产品外观质量。

Description

一种提高打印位置精确度的基板定位方法
技术领域
本发明涉及一种提高打印位置精确度的基板定位方法，属于半导体封装技术领域。
背景技术
传统***打印是在基板上设计定位孔，通过定位针在定位孔中定位进行打印。打印时定位针置于基板定位孔内，但由于以下几个因素，导致***位置偏差较大：
1、基板孔径会比定位针直径偏大，导致定位针在定位孔内位置易晃动；
2、基板加工时定位孔与Unit内部线路为不同阶段进行加工，导致定位孔中心与基板unit中心的相对位置也存在一定偏差；
3、产品切割根据与内部线路同时加工的标识点进行对位切割，切割成形后产品与***位置也会存在偏差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种提高打印位置精确度的基板定位方法，它通过在基板正面和背面设计专用标识，找到新的打印定位参考标准，能够有效提高打印位置精确度、提升标识点的可识别度，提升产品外观质量。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种提高打印位置精确度的基板定位方法，所述方法包括以下步骤：
步骤一、在基板正、背面的相同位置分别设计数量、形状、大小完全一样的可识别的打印标识点，打印标识点与基板内部线路同时加工；
步骤二、基板进入打印机台，通过定位针***定位孔或定位爪夹住基板，进行初始定位；
步骤三、打印机台识别并定位基板正面和背面的打印标识点，计算正面和背面打印标识点的位置偏差值，取该偏差值的中心值作为基板层偏的补偿值，打印头以该位置作为绝对基准，移动到***指定位置进行打印。
步骤四之后进行产品切割，切割时根据与内部线路同时加工的切割标识点进行对位切割，切割标识与打印标识点同时加工。
优选的，步骤一中的标识点的数量至少在基板的水平位置左边缘和右边缘各设计一个。
优选的，步骤一中的标识点的形状为圆形、方形、T字形、十字形或椭圆形。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明一种提高打印位置精确度的基板定位方法，它通过在基板正面和背面设计专用标识，找到新的打印定位参考标准，能够有效提高打印位置精确度、提升标识点的可识别度，提升产品外观质量。
附图说明
图1为本发明中基板正面和背面识别点的示意图。
图2为本发明中板边标识点位置的示意图。
图3为本发明中标识点的图形开口设计示意图。
图4为优化后通过标识点的导线设计一的示意图。
图5为优化后通过标识点的导线设计二的示意图。
图6为基板成型后正面和背面标识点位置偏差的示意图。
其中：
基板 1
正面打印识别点 2
背面打印识别点 3
防焊层开口 4
铜面 5
电镀导线 6
基板边缘 7。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明涉及的一种提高打印位置精确度的基板定位方法，它包括以下步骤：
步骤一、如图1所示，在基板1正、背面的相同位置分别设计数量、形状、大小完全一样的正面打印标识点2和背面打印标识点3，正面打印标识点2和背面打印标识点3与基板内部线路同时加工，目的为了补偿基板层数多导致基板正面打印标识点和背面打印标识点位置偏差；
如图2所示，正面打印标识点2设计在基板1的边缘区域，至少在基板1的水平位置左边缘和右边缘各设计一个，标识点的数量越多定位精度越高，识别率越高；
打印标识点形状设计为圆形、方形、T字形、十字形、椭圆形等易识别图形，并设计为非油墨覆盖的开口方式，如图3所示，防焊层开口4露出的铜面5形成打印标识点，铜面5的形状推荐为圆形、方形；
当标识点有电镀导线6通过，且铜面5到基板边缘7的距离≤0.1mm时，设计特殊的电镀导线6走线；如图4、图5所示，铜面5到基板边缘7之间不设计电镀导线6，电镀导线6从铜面5其他侧面走线，能够防止基板分板导线产生毛刺，提高标识点的可识别度；
步骤二、基板进入打印机台，通过定位针***定位孔或定位爪夹住基板，进行初始定位，初始定位的偏差大小对最终打印位置精度没有任何影响；
步骤三、打印机台识别并定位基板正面和背面的标识点，计算正面和背面打印标识点的位置偏差值(虽然在正、背面相同位置设计了数量、形状、大小完全相同的标识点，每一层基板叠加过程中，都会存在层偏，导致实际成形后的正、背面打印标识点位置还存在层偏公差，如图6所示)，取该偏差值的中心值作为基板层偏的补偿值，打印头以该位置作为绝对基准，移动到***指定位置进行打印；
步骤四、对基板进行单品切割，切割时根据与内部线路同时加工的切割标识点进行对位切割，切割标识点与打印标识点同时加工。
上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种提高打印位置精确度的基板定位方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、在基板正、背面的相同位置分别设计数量、形状、大小完全一样的可识别的打印标识点，打印标识点与基板内部线路同时加工；
步骤二、基板进入打印机台，通过定位针***定位孔或定位爪夹住基板，进行初始定位；
步骤三、打印机台识别并定位基板正面和背面的打印标识点，计算正面和背面打印标识点的位置偏差值，取该偏差值的中心值作为基板层偏的补偿值，打印头以该位置作为绝对基准，移动到***指定位置进行打印。
2.根据权利要求1所述的一种提高打印位置精确度的基板定位方法，其特征在于：步骤四之后进行产品切割，产品切割时根据与内部线路同时加工的切割标识点进行对位切割，切割标识点与打印标识点同时加工。
3.根据权利要求1所述的一种提高打印位置精确度的基板定位方法，其特征在于：步骤一中的标识点的数量至少在基板的水平位置左边缘和右边缘各设计一个。
4.根据权利要求1所述的一种提高打印位置精确度的基板定位方法，其特征在于：步骤一中的标识点的形状为圆形、方形、T字形、十字形或椭圆形。
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