CN102497741A - 一种快速制作印刷电路板的处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板的制作工艺，主要包括：步骤1、化学镀锡：将蚀刻后的电路板进行预处理后，浸没在镀锡液中镀锡，用清水冲洗干净后烘干；步骤2、制作绿油阻焊膜：将打印焊盘图的胶片贴在涂好绿油的电路板上，送入紫外光固化机中进行绿油阻焊膜的固化，步骤3、印制元器件标志：使用喷墨打印机在光面热转印纸上将元器件标志图打印出来后，把图形符号转印到电路板上。通过上述方式，本发明能够在实验室自行操作、简便快速的电路板制作工艺。
Description
技术领域
本发明涉及电子信息集成领域，特别是涉及一种印刷电路板的制作工艺。
背景技术
电路板是电子电路的载体, 任何电路在设计好后都需要将元器件安装在电路板上才能实现其功能。而专业的电路板制作工艺虽然已经很成熟,专业制作电路板的工艺流程为: 绘图--照相制版--制丝网板--下料--光化学图形转移--蚀刻--钻孔--孔化--检验--电镀--印制阻焊膜--固化--印标志字符--固化干燥，其中照相制版和制丝网板是整个流程中最复杂、最费时间的步骤。实验室中设计制作电路板过程中, 一张电路板图只能做一二块板, 而且最好能在一二小时内做完。如果设计过程中每个照相制版并做丝网板, 一来没有那么多时间, 二来成本太高, 因此需要有一种适合在实验室自行操作、简便快速的电路板制作工艺。
针对上述情况, 我公司研究人员在电路板“热转印+ 蚀刻”制作法的基础上,开发了一套适合实验室使用的、省时快捷的电路板加工后处理工艺, 主要包括: 化学镀锡、制作绿油阻焊膜、印制元器件标志等。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种快速制作印刷电路板的处理工艺，能够快速制作并处理印刷电路板。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种印刷电路板的快速制作工艺，主要包括如下步骤：步骤1、化学镀锡：将蚀刻后的电路板进行预处理后，浸没在镀锡液中镀锡，用清水冲洗干净后烘干；步骤2、制作绿油阻焊膜：将打印焊盘图的胶片贴在涂好绿油的电路板上，送入紫外光固化机中进行绿油阻焊膜的固化，步骤3、印制元器件标志：使用喷墨打印机在光面热转印纸上将元器件标志图打印出来后，把图形符号转印到电路板上。
优选的，所述步骤1化学镀镍选用的是可连续施镀的化学浸镀工艺。
优选的，所述步骤2中的绿油阻焊膜的固化分为预固化和完全固化。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种可在实验室自行操作、简便快速的电路板制作工艺。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括：步骤1、化学镀锡：(1) 预处理: 将蚀刻后电路板的电路面用细砂纸( 或湿布沾去污粉) 打磨干净, 量大的话可用酸洗和碱洗进行处理。(2) 施镀: 将电路板浸没在已准备好的镀锡液中,缓慢摇动镀锡槽, 浸镀十几分钟即可形成光亮的镀层,镀层厚度与浸镀时间有关。(3) 镀完后取出并用清水冲洗干净, 再用热风烘干即可。
步骤2、制作绿油阻焊膜：(1) 打印焊盘图: 在透明胶片上, 用喷墨打印机打印焊盘图(只打焊盘和板子边框)。(2) 涂绿油: 将电路板放在丝网印刷设备的丝网下面, 用刮刀沾取适量绿油在丝网上面刮涂, 给下面的电路板均匀涂上一层绿油。(3) 预固化: 将第一步准备好的透明胶片贴在涂好绿油的电路板上, 上面再盖一块干净的玻璃, 并用小夹子夹好, 然后送入紫外光固化机中预固化。固化程度不能太深, 应该控制到除焊盘外的其余地方的绿油刚好固化, 而焊盘图覆盖下的绿油不能固化。 (4) 擦洗: 将预固化完的电路板取出, 检查确认固化程度合适后, 用粗布沾有机溶剂(酒精、汽油、洗网水等) 进行擦洗, 将焊盘处未固化的绿油擦去, 露出焊盘。(5) 完全固化: 将擦洗好的电路板再次送入紫外固化机中, 慢速通过(传送带速度设在2档) , 使绿油阻焊膜完全固化。可以用6H铅笔检验, 划不上印痕为合格。
步骤3、印制元器件标志：使用喷墨打印机在光面热转印纸上将元器件标志图打印出来后，把图形符号转印到电路板上。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括：步骤1:化学镀锡：将蚀刻后的电路板进行预处理后，浸没在镀锡液中镀锡，用清水冲洗干净后烘干；步骤2：制作绿油阻焊膜：将打印焊盘图的胶片贴在涂好绿油的电路板上，送入紫外光固化机中进行绿油阻焊膜的固化，步骤3：印制元器件标志：使用喷墨打印机在光面热转印纸上将元器件标志图打印出来后，把图形符号转印到电路板上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺，其特征是，所述步骤1化学镀镍选用的是可连续施镀的化学浸镀工艺。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺，其特征是，所述步骤2中的绿油阻焊膜的固化分为预固化和完全固化。
Priority Applications (1)
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| CN2011104021338A CN102497741A (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 一种快速制作印刷电路板的处理工艺 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN102497741A true CN102497741A (zh) | 2012-06-13 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN102883546A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-16 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊工艺 |
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
| CN108116031A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-05 | 东莞市合鼎电路有限公司 | 一种线路板文字印刷方法 |
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2011
- 2011-12-07 CN CN2011104021338A patent/CN102497741A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
| CN103660652B (zh) * | 2012-09-04 | 2016-04-06 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
| CN102883546A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-16 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊工艺 |
| CN102883546B (zh) * | 2012-09-19 | 2016-01-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊工艺 |
| CN108116031A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-05 | 东莞市合鼎电路有限公司 | 一种线路板文字印刷方法 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120613 |