CN102472790A

CN102472790A - 拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备

Info

Publication number: CN102472790A
Application number: CN2009801606374A
Authority: CN
Inventors: 柳炳韶
Original assignee: QMC Inc
Current assignee: QMC Inc; QMC Co Ltd
Priority date: 2009-08-02
Filing date: 2009-12-24
Publication date: 2012-05-23
Anticipated expiration: 2029-12-24
Also published as: CN102472790B; WO2011016607A1; TWI422826B; TW201105974A

Abstract

提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。

Description

拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备

技术领域

本发明涉及一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备。

背景技术

为了处理、测试以及分选小尺寸或薄型目标物，需要拾取并移动该目标物。然而，如果多个目标物聚集在一起或者紧密地附着在进给部件等上，那么，拾取这些物体就不容易了。于是，会导致拾取失败或者使目标物遭受诸如裂缝、碎屑或擦痕等损伤，这又反过来导致生产率降低、处理时间延长、生产成本增加等。

这种目标物可以是发光二极管芯片。发光二极管(LED)是一种将电能转化为光能的半导体发光器件。LED也被称作luminescent diode(发光二极管)。

LED通过EPI过程、芯片过程(加工)和封装过程来制造。在通过封装过程进行封装之后，LED经历测试过程。在测试过程中，不正常工作的LED(在下文中称作“次品”)被排除，正常工作的LED(在下文中称作“良品”)按其性能被分选成多个等级，然后进行装运。

这里，在测试过程中，由于在封装过程中所引起的问题之故，LED会作为次品被排除，或者会被分选到较低的等级中，以及由于在经历封装过程之前在芯片状态(下文中称作“LED芯片”)中被加工的加工过程中所产生的问题之故，LED会作为次品被排除，或者会被分选到较低的等级中。所以，需要精确地测量LED芯片的性能并对其进行分选，以便不进行不必要的封装过程和测试过程。在这种LED芯片分选过程中，需要及时而稳定地拾取LED芯片，以便将LED芯片从进给设备中移动到装载设备中，或者从卸载设备中移动到分选设备中。

所述目标物的另一个例子可以是半导体芯片。在半导体制造过程中，作为整体的晶片被分割成芯片，然后被组织成半导体芯片。由于这些半导体芯片通常固定在胶带上，因此，需要从该胶带上将每个半导体芯片分离，以便对其进行拾取。

在这点上，一直需要一种能够及时、稳定并容易地拾取诸如LED芯片或半导体芯片等目标物的便宜的拾取设备。

发明内容

考虑到前面所述，本发明提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。

为了实现前述目的，本发明可以包括下述配置。根据本发明的一个实施例，提供一种设置为拾取位于承托部件上的目标物的拾取设备。该设备包括：支撑部件，安装在所述承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽以便空气流动。

根据本发明的一个实施例，可以提供安装孔，所述安装孔穿通所述支撑部件的凹槽，并且所述支撑销可以穿过所述安装孔。

根据本发明的一个实施例，所述支撑部件可以具有与所述承托部件接触的接触面，所述凹槽可以位于所述接触面的内部，并且当从所述支撑部件的上方看时，所述吸气孔与所述支撑部件的中心之间的距离可以小于所述吸气孔与所述接触面之间的距离。

根据本发明的一个实施例，所述拾取设备还可以包括吸气设备，该吸气设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述承托部件的吸力。

根据本发明的一个实施例，所述拾取设备还可以包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。

根据本发明的一个实施例，所述拾取头可以通过空气压力吸引所述目标物。

根据本发明的一个实施例，所述承托部件可以为薄膜，其面向所述目标物的表面具有粘性。

根据本发明的一个实施例，所述目标物可以为LED芯片或半导体芯片。

根据本发明的一个实施例，多个目标物可以被置于所述承托部件上，彼此相邻，并且所述拾取设备还可以包括扩展部件，该扩展部件设置为扩展所述承托部件，以便能使所述多个目标物彼此分开。

根据本发明的一个实施例，所述扩展部件可以包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的下方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的下表面的同时向上推动所述承托部件来扩展所述承托部件。

根据本发明的一个实施例，所述扩展部件可以包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的上方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的上表面的同时向下推动所述承托部件来扩展所述承托部件。

根据本发明的另一个实施例，提供一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED芯片的LED芯片分选设备。该设备包括：进给器，包括设置为在上面安装LED芯片的安装部件，并用于在将所述LED芯片加载到所述安装部件上的加载位置、对所述LED芯片进行测试的测试位置、以及从所述安装部件上卸载所述LED芯片的卸载位置之间转动所述安装部件；加载器，安装在所述进给器旁边，并包括拾取设备和加载单元，所述拾取设备设置为在所述加载位置处从容纳有多个LED芯片的进给部件上拾取LED芯片，所述加载单元设置为将所拾取的LED芯片加载到所述安装部件上；测试器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述测试位置处测量所述LED芯片的特性；以及卸载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述卸载位置处从所述安装部件上卸载所述测试过的LED芯片。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在所述进给部件的下方，并在面向所述进给部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述进给部件凸出，并且能够在穿过所述进给部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽以便空气流动。

根据本发明的另一个实施例，提供一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED芯片的LED芯片分选设备。该设备包括：进给器，包括设置为在上面安装LED芯片的安装部件，并用于在将所述LED芯片加载到所述安装部件上的加载位置、对所述LED芯片进行测试的测试位置、以及从所述安装部件上卸载所述LED芯片的卸载位置之间转动所述安装部件；加载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述加载位置处将待测试LED芯片进给到所述安装部件上；测试器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述测试位置处测量所述LED芯片的特性；以及卸载器，安装在所述进给器旁边，并且包括拾取设备和分选单元，该拾取设备设置为在所述卸载位置处从容纳有多个LED芯片的容纳部件上拾取LED芯片，该分选单元设置为转移所述被拾取的LED芯片。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在所述容纳部件的下方，并在面向所述容纳部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述容纳部件凸出，并且能够在穿过所述容纳部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽以便空气流动。

根据本发明的另一个实施例，所述进给器可以包括从转动轴沿着径向延伸的多个支撑架，并且所述安装部件安装在每个支撑架的端部。

根据本发明的另一个实施例，所述LED芯片分选设备还可以包括吸气设备，该设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述进给部件的吸力。

根据本发明的另一个实施例，所述LED芯片分选设备还可以包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。

附图说明

本发明可以通过结合附图参考下面的说明来得到最佳理解：

图1为本发明的第一实施例所述的拾取设备的侧面剖视图；

图2到图4为侧面剖视图，示出了本发明的第一实施例所述的拾取设备的操作关系；

图5为本发明的第一实施例所述的拾取设备的平面图；

图6和图7为包括本发明的第二实施例所述的拾取设备的目标进给设备的透视图；

图8到图10为侧面剖视图，示出了本发明所述的拾取设备中的扩展部件的操作关系；

图11为本发明所述的LED芯片分选设备的透视图；

图12为本发明所述的LED芯片分选设备的平面图；以及

图13为本发明所述的LED芯片分选设备中的进给器的放大透视图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述本发明所述的拾取设备的实施例。

[第一实施例]

图1是本发明的第一实施例所述的拾取设备的侧面剖视图；图2到图4是示出了本发明的第一实施例所述的拾取设备的操作关系的侧面剖视图；以及图5是本发明的第一实施例所述的拾取设备的平面图。

参看图1，本发明所述的拾取设备100设计为拾取被置于承托部件10上的目标物L，并且包括支撑部件110、支撑销120和拾取头130。

目标物L可以为薄型加工物，诸如半导体芯片或LED芯片，但不限于此。通常，在将这种目标物L置于诸如蓝胶带(blue tape)等粘性承托部件10上时，就对其进行承托、贮存或进给。这里，承托部件10不限于蓝胶带，它可以是任何类型的薄膜，只要它的面向所述目标物的表面具有粘性或附着性以及与该目标物分离的韧性即可。为了对目标物L进行处理、测试和分选，在承托部件10被分离后，需要拾取目标物L。下面将详细描述拾取目标物L所需要的配置。

在本发明所述的拾取设备100中，支撑部件110被置于承托部件10之下。支撑部件110可以形成为例如圆筒形，尽管支撑部件110可以具有各种其它形状，而不限于是圆筒形。

支撑部件110的上表面被设置为接触面113，接触面113与承托部件10的下表面直接接触，并且在接触面113内的区域中形成有被压成一定深度的凹槽111。凹槽111用作使承托部件10与目标物L分离用的空间。凹槽111可以形成为半球形，但不限于此。例如，凹槽111可以具有各种其它形状，诸如圆筒形和长方形。

如果支撑部件110形成为圆筒形，而凹槽111形成为半球形，则接触面113具有环形，如图5中的平面图所示。承托部件10与环形接触面113接触并被支撑在其上。在这种情形中，承托部件10上的目标物L被置于形成有凹槽111的区域的上方。

在凹槽111的中央部，可以设置有安装孔114，支撑销120可以通过安装孔114上下移动。安装孔114设置为穿通凹槽111和容纳有支撑销120的支撑部件110内的安装空间。安装孔114形成在凹槽111的中央部，以便使支撑销120可以支撑目标物L的中央部。安装孔114具有合适的尺寸和形状，以便不会妨碍支撑销120的上下移动。如图1和图5所示，尽管安装孔114可以为圆筒形孔，但安装孔114的形状可以根据包括支撑销120的形状等在内的各种条件来合适地选取。

此外，可以在支撑部件110的凹槽111内围绕着安装孔114设置一个或多个使气流通过的吸气孔112。像安装孔114那样，吸气孔112设置为穿通凹槽111和容纳有支撑销120的支撑部件110内的安装空间。可以设置多个吸气孔112，并且在这种情形中，吸气孔112可以排列起来，并在圆周方向上按预设的距离(例如等距离)彼此隔开。在吸气孔112彼此等距离隔开的情形中，凹槽111内的空气可以均匀地流入流出。通过吸气孔112吸走凹槽111内的空气会产生吸力，从而使承托部件10移动到凹槽111内，即，沿着图1中的箭头A所示的方向移动。

如图1所示，可以在支撑部件110的一个侧面设置吸气设备20。吸气设备20设置为与凹槽111上的吸气孔112连通，由此可以提供用于沿箭头A所示方向移动承托部件1的吸力。吸气设备20通过形成在支撑部件110的一个侧面或底面上的连接孔115与支撑部件110连接，以便不会影响其它元件，诸如承托部件10。如图1所示，当支撑销120远离承托部件10时，可以通过安装孔114以及吸气孔112吸气，而吸气孔112和安装孔114通过连接孔115以及容纳有支撑销120的支撑部件110内的安装空间与吸气设备20连接。如上所述，如果吸气设备20开始吸入流体，那么承托部件10可以朝着凹槽111移动，而如果吸气设备20停止吸入所述流体，那么承托部件10则移回其原始位置。

支撑销120安装在支撑部件110上，以便穿过承托部件10并支撑目标物L。具体说，支撑销120设置为在凹槽111内朝着承托部件10凸出。当吸气设备20吸入流体时，支撑销120穿过承托部件10，并因此承托部件10可以容易地与目标物L分离。支撑销120被置于承托部件10的下方。在穿过支撑部件110之后，支撑销120可以位于凹槽111内，或者与承托部件10的底面接触。

支撑销120为竖直方向上的长的棒状或销状部件，其尺寸可以在面朝凹槽111内部的方向(即，沿着图1中的箭头A所示的方向)上逐渐增大。此外，如果支撑销120的顶部具有尖的末端，那么，支撑销120可以容易地穿过承托部件10，并且支撑销120的与目标物L接触的面积减小，从而减小了对目标物L造成的损伤的程度。

支撑销120可以通过支撑部件110的安装孔114上下移动。例如，支撑销120可以设置为可以通过与支撑销120联结的单独的移动单元相对于固定的支撑部件110移动，或者，支撑部件110可以设置为在支撑销120固定的情况下可移动。或者，支撑部件110和支撑销120可以配置为均是可移动的。

拾取头130为安装在目标物L的上方并能够拾取目标物L的设备。例如，拾取头130能够通过空气负压吸引目标物L，或者能够通过静电力固定目标物L。拾取头130的机构或类型不作特别的限制，只要它能够稳定地拾取目标物L同时对该目标物造成的损伤尽可能小即可。此外，拾取头130与拾取臂或转动臂(两者均未示出)连接。所述拾取臂和转动臂与马达之类相连，因此，通过驱动所述马达可以将由拾取头130拾取的目标物L移动到预定的位置。

参看图5，当俯视时，吸气孔112形成为使得吸气孔112与支撑部件110的中心114之间的距离d1小于吸气孔112与接触面113之间的距离d2。如果吸气孔112设置为距离接触面113比距离支撑部件110的中心114更近，那么，在承托部件10与目标物L完全分离之前，吸气孔112可能会被承托部件10封死。在这种情形中，就不会传送吸力。为了防止这个问题，希望将吸气孔112形成在距离支撑部件110的中心114比距离接触面113更近的位置处。

在下文中，将参考图1到图4来说明拾取设备的操作。本实施例将针对拾取设备100的支撑部件110被固定而支撑销120通过未示出的与其联结的销升降装置可上下移动的情形来描述。

所述销升降装置可以安装在支撑部件110上。此外，所述销升降装置能够使用液压缸或气压缸直接上下移动支撑销120，或者，也能够使用马达以及与马达和支撑销120均联结的连接机构来移动支撑销120。所述连接机构可以包括滑轮及传送带、滚珠丝杠、凸轮件、齿条-齿轮传动机构等之中的至少一个。

支撑销120在支撑销120与承托部件10接触时的高位和支撑销120处于承托部件10的下方并且与承托部件10不接触的低位之间上下移动。就是说，所述销升降装置能够提升支撑销120，以便使支撑销120到达所述高位，如图2所示。此外，所述销升降装置能够降低支撑销120，以便使支撑销120到达所述低位，如图1所示。

在拾取过程的第一步中，拾取设备100被设置在初始位置处，如图1所示。就是说，目标物L被承托在承托部件10上，并且支撑销120位于所述支撑销120处于承托部件10的下方并且与承托部件10不接触的低位处，而拾取头130保持在目标物L的上方，并且与目标物L不接触。

在所述拾取过程的第二步中，支撑销120相对于支撑部件110向上移动，到达所述高位。然后，拾取头130下降，并与目标物L接触，并将其拾取起来。

当支撑销120到达所述高位时，支撑销120的一部分可以***承托部件10中，如图3所示。此外，当支撑销120到达所述高位时，支撑销120的顶端在穿过承托部件10之后可以与目标物L的底面接触，如图4所示。

因此，如果支撑销120到达所述高位，那么，承托部件10可以部分地或完全地被穿孔。之后，承托部件10移动到凹槽111的内部。因此，承托部件10能够更容易地与被拾取头130拾取的目标物L分离。此外，由于当承托部件10移动到凹槽111的内部时目标物L由支撑销120进行支撑，因此，拾取头130能够拾取目标物L。

同时，拾取头130有可能可以降低比拾取目标物L所需要的距离更大的距离。此外，当拾取头130在其高速下降之后停止时，在拾取头130与目标物L相接触的状态中会产生振动。当支撑销120位于所述高位时，如果拾取头130下降得太多，或者产生了振动，那么，处于所述高位处的支撑销120会对目标物L造成损伤。

因此，作为所述第二步的替代方法，可以在拾取头130下降、与目标物L接触并拾取起目标物L之后，将支撑销120相对于支撑部件110升至所述高位。这样，可以降低支撑销120对目标物L造成损伤的危险。就是说，当拾取头130降低到与目标物L接触之后，即使当拾取头130与目标物L接触时拾取头130降低比拾取目标物L所需要的距离更大的距离，或者即使产生了振动，目标物L和承托部件10也能移动到凹槽111的内部，因为支撑销120还没有处于所述高位处。就是说，凹槽111可以用作能够防止目标物L损伤的留隙空间。

在所述拾取过程的第三步中，由吸气设备20通过吸气孔112从凹槽111的内部排出空气，从而可以对承托部件10产生吸力。因此，当拾取头130拾取起目标物L并且承托部件10移向凹槽111的内部时，承托部件10就与目标物L分离。在这个过程中，支撑销120仍然保持在所述高位，支撑目标物L的底面。

之后，通过使用单独的拾取臂或转动臂之类，拾取头130能够移动或转动被拾取的目标物L。此外，在完成拾取后，吸气设备20停止产生吸力，使得承托部件10返回其原始状态，并且支撑销120返回其初始的低位。通过这些步骤，目标物L的拾取就能平稳地完成。

[第二实施例]

下面将参考图6到图10来说明本发明的第二实施例所述的拾取设备。除了拾取设备包括扩展部件之外，第二实施例与第一实施例相同。在本说明书中，与上面所描述的部件相同的部件用相同的附图标记来指示，并且省略其多余的描述。

图6是包括本发明的第二实施例所述的拾取设备的目标进给设备的透视图。如该图所示，所述目标进给设备包括底座单元30、设置在底座单元30上的容纳机构40、以及拾取设备100。

如所示的那样，底座单元30包括第一座体31和第二座体32。第一座体31相对于第二座体32可以沿着X和Y方向移动，并且也是可以转动的。在这种情形中，拾取设备100相对于第二座体32保持在固定的位置处，而容纳机构40相对于第一座体31保持在固定的位置处。随着第一座体31的移动，附着在固定到容纳机构40上的承托部件10上的目标物可以移动到拾取设备100的上方，即，移动到拾取位置。此外，当第一座体31转动时，所述目标物可以朝着合适的方向取向。在上面描述的方法中，只有所述目标物移向合适的拾取位置并转动，而拾取设备100则固定。

作为替代的方法，也可以将拾取设备100移向合适的拾取位置，并使其转动，而所述目标物的位置则固定。例如，第一座体31可以相对于所述第二座体沿X和Y方向移动，而拾取设备100可以相对于第一座体31保持在固定的位置处，同时容纳机构40相对于第二座体32保持在固定位置处。在这种情形中，当第一座体31移动时，拾取设备100移向合适的拾取位置。

同时，底座单元30可以设置为可上下移动。例如，第一座体31可以设置为可以相对于第二座体32上下移动，而第二座体32则固定，并且拾取设备100相对于第二座体32保持在固定的位置处，容纳机构40相对于第一座体31保持在固定的位置处。在这种情形中，当第一座体31上下移动时，容纳机构40相对于固定的拾取设备100上下移动。

作为另一种替代方法，第二座体32可以设置为相对于第一座体31可上下移动，而第一座体31则固定。拾取设备100相对于第二座体32保持在固定的位置处，而容纳机构40相对于第一座体31保持在固定的位置处。在这种情形中，当第二座体32上下移动时，拾取设备100相对于固定的容纳机构40上下移动。

底座单元30的上述X和Y方向移动以及上下移动可以通过使用液压缸、气压缸等来实现，或者可以通过使用马达以及与马达联结的连接机构来实现。所述连接机构可以包括滑轮及传送带、滚珠丝杠、凸轮件、齿条-齿轮传动机构等之中的至少一个。

底座单元30的第一座体31的上部与容纳机构40联结。在第一座体31的上部中心部分提供安装拾取设备100等的安装空间311，并且也提供被容纳机构40***的容纳凹槽312(参见图8)。容纳机构40插在容纳凹槽312中并固定在适当的位置处。

容纳机构40紧固在底座单元30的第一座体31上。容纳机构40包括设置为容纳承托部件10的框架41。如图6所示，框架41可以形成为大体上圆板形。此外，框架41可以具有大体上圆板形的空心部，而承托部件10则容纳在所述空心部中。

多个目标物L集聚在承托部件10上。例如，目标物L可以是LED芯片，而承托部件10可以是蓝胶带。LED芯片可以通过划线和裂断过程附着在承托部件10上。如果承托部件10在这种状态中进行扩展，那么LED芯片就以预定的距离彼此分开。

图7是包括本发明的第二实施例所述的拾取设备的目标进给设备的透视图，示出了扩展部件。如这里所示出的，所述拾取设备还包括设置在底座单元30的安装空间311中的扩展部件140。扩展部件140扩展承托部件10，因此能使多个目标物以预定的距离彼此分开。当所述目标物彼此分开时，就可以一个个地对它们进行拾取。

下面将参考图8到图10更详细地描述扩展部件140的操作。尽管在图8到图10中没有示出所述拾取设备，但实际上，所述拾取头安装在承托部件10的上方，而所述支撑部件、支撑销等则安装在承托部件10的下方。

如图8所示，上表面附着有多个目标物L的承托部件10通过框架41固定在第一座体31的容纳凹槽312中。此外，扩展部件140的支撑机构141安装在第一座体31的安装空间311中。目标物L彼此紧密接触地聚集在一起。

如图8所示，通过在支撑机构141固定时向下移动第一座体31，可以将承托部件10扩展，从而使目标物L彼此分开。作为一种替代方法，如图9所示，通过在第一座体31固定时向上移动支撑机构141，可以将承托部件10扩展，从而使目标物L彼此分开。在另一种替代方法中，第一座体31和支撑机构141可以设置为均是可移动的。

在上述方法中，支撑机构141安装在承托部件10的下方，并且在支撑机构141撑住承托部件10的下表面的同时由支撑机构141向上推动承托部件10时，承托部件10就发生扩展。然而，与此配置不同，支撑机构141可以设置在承托部件10的上方，并且在支撑机构141撑住承托部件10的上表面的同时由支撑机构141向下推动承托部件10，承托部件10就发生扩展。

在目标物L彼此分开之后，在上述第一实施例所述的方法中，可以对单个目标物L进行拾取过程。因此，即使在多个目标物L彼此紧密接触地聚集在一起的情形中，也可以稳定而容易地只拾取希望的目标物L。

[LED芯片分选设备]

下面将说明包括本发明所述的拾取设备的LED芯片分选设备的一个实施例。

图11是本发明所述的LED芯片分选设备的透视图；图12是本发明所述的LED芯片分选设备的平面图；以及图13为本发明所述的LED芯片分选设备中的进给器的放大透视图。由于拾取设备100的配置和功能与上述实施例中所描述的那些拾取设备相同，因此，这里省略其描述。此外，在本实施例中，上述实施例中所提到的目标物为LED芯片。

包括本发明所述的拾取设备100的LED芯片分选设备200在对LED芯片进行封装过程之前在芯片阶段测试这些LED芯片的特性，并根据其性能将良品和次品分选为多个等级。如图11和图12所示，LED芯片分选设备200包括进给器210、加载器220、测试器230和卸载器240。

进给器210包括：配置为转动LED芯片以便对该LED芯片进行测试的转动单元211；以及可转动地与转动单元211连接的转动部件215。转动转动部件215的马达212被设置在转动单元211的下方。

转动部件215具有多个(例如，8个)从转动轴216的中心沿径向延伸的悬臂形支撑架217。在每个支撑架217的端部设置安装部件218，安装部件218设置为在其上安装LED芯片。当转动部件215转动时，每个安装部件218进行转动并移动到将LED芯片加载到安装部件218上的加载位置LP处、对LED芯片进行测试的测试位置TP处、以及从安装部件218上卸载LED芯片的卸载位置ULP处。

加载器220安装在进给器210旁边，并用于将待测试LED芯片进给到位于加载位置LP的安装部件218上。加载器220通过第一移动机构222将容纳有LED芯片的进给部件从第一存储单元221移动到加载单元223。然后，通过加载单元223从所述进给部件上将LED芯片加载到进给器210的安装部件218上。

承托有将由加载器220加载到安装部件218上的LED芯片的所述进给部件(未示出)对应着前述实施例中的承托部件10。由于多个LED芯片彼此紧密接触地集聚在所述进给部件上，因此加载器220配备有如上所述的拾取设备100。就是说，所述拾取设备从所述进给部件上拾取LED芯片，并由加载单元223将所拾取的LED芯片加载的安装部件218上。

拾取设备100的配置和功能与上述实施例中所描述的那些拾取设备相同。此外，拾取设备100的拾取头可以安装在加载单元223处。就是说，由所述拾取头从所述进给部件上拾取的LED芯片通过加载单元223的转动移动到位于加载位置LP处的安装部件218，并被安装在安装部件218上。

测试器230安装在进给器210旁边，并测试在位于测试位置TP处的安装部件218上所加载的LED芯片的特性。LED芯片的特性可以包括，例如，亮度(brightness)、波长、光通量、发光强度(luminous intensity)、照度(illumination)、光谱分布、色温、色坐标等。测试器230可以包括积分球(integrating sphere)和光学测量装置，来测量这些光学特性。

卸载器240安装在进给器210旁边，并用于从位于卸载位置ULP处的每个安装部件218上卸载LED芯片，以及在对这些LED芯片进行分选之后将其安装在容纳部件上。卸载器240包括缓冲组件250和分选组件260，缓冲组件250设置为从安装部件218收集测试过的LED芯片并将所收集到的LED芯片存储在其中，分选组件260设置为根据测试结果对缓冲单元250中所存储的LED芯片进行分选。在缓冲组件250中，LED芯片由卸载单元251从安装部件218移动到所述容纳部件。然后，所述容纳部件由第二移动机构252存储在第二存储单元253中。将所存储的容纳单元移动到分选加载单元261，然后根据其基于LED芯片测试结果的等级由分选单元262将所存储的容纳单元加载到单独的加载部件上。所述加载部件由第三移动机构263存储在第三存储单元264中。这样，在根据LED芯片的性能对LED芯片进行分选之后，可以将其进给到后续过程。

承托有将要从分选加载单元261加载到分选单元262的LED芯片的所述容纳部件(未示出)对应着前述实施例中的承托部件10。由于多个LED芯片彼此紧密接触地集聚在所述容纳部件上，因此所述分选组件260中的分选加载单元261配备有如上所述的拾取设备100。采用这种配置，拾取设备100从所述容纳部件只拾取与某一等级对应的LED芯片，并且将所拾取的LED芯片加载到分成多个等级的加载部件中的相应的加载部件上。拾取设备100的配置和功能与上述实施例中所描述的那些拾取设备相同。此外，拾取设备100的拾取头可以安装在分选单元262处。就是说，由所述拾取头从所述容纳单元中拾取的LED芯片在由分选单元262转动之后被置于所述加载部件上。

本发明所述的LED芯片分选设备200具有直线形总体布局。就是说，卸载器240被放置为隔着进给器210与加载器220相对。采用这种配置，可以容易地检查过程流，并且也可以简单地进行修理和维护。

通过使用本发明所述的LED芯片分选设备200，可以在封装之前在芯片状态中测试并分选LED芯片。特别地，由于加载器220和/或卸载器240具有拾取设备100，可以容易而稳定地拾取LED芯片。

本发明的以上描述用于例示的目的，本领域中的技术人员应该明白，在不改变本发明的技术概念和基本特征的情况下可以作出各种改变和变型。因此很清楚，上述实施例在各个方面都是例示性的，并不限制本发明。

通过使用本发明所述的拾取设备，可以及时、稳定而容易地拾取LED芯片或半导体芯片。

Claims

1.一种设置为拾取位于承托部件上的目标物的拾取设备，该设备包括：

支撑部件，安装在所述承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；

支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及

拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物，

其中，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。

2.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，提供安装孔，所述安装孔穿通所述支撑部件的凹槽，并且所述支撑销被放置为穿过所述安装孔。

3.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述支撑部件具有与所述承托部件接触的接触面，所述凹槽位于所述接触面的内侧，并且当从所述支撑部件的上方看时，所述吸气孔与所述支撑部件的中心之间的距离小于所述吸气孔与所述接触面之间的距离。

4.根据权利要求1所述的拾取设备，还包括吸气设备，该吸气设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述承托部件的吸力。

5.根据权利要求1所述的拾取设备，还包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。

6.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述拾取头通过空气压力吸引所述目标物。

7.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述承托部件为薄膜，该薄膜的面向所述目标物的表面具有粘性。

8.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述目标物为LED芯片或半导体芯片。

9.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，多个目标物被置于所述承托部件上，彼此相邻，并且所述拾取设备还包括扩展部件，该扩展部件设置为扩展所述承托部件，以便能使所述多个目标物彼此分开。

10.根据权利要求9所述的拾取设备，其中，所述扩展部件包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的下方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的下表面的同时向上推动所述承托部件来扩展所述承托部件。

11.根据权利要求9所述的拾取设备，其中，所述扩展部件包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的上方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的上表面的同时向下推动所述承托部件来扩展所述承托部件。

12.一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED芯片的LED芯片分选设备，该设备包括：

进给器，包括设置为在上面安装LED芯片的安装部件，并用于在将所述LED芯片加载到所述安装部件上的加载位置、对所述LED芯片进行测试的测试位置、以及从所述安装部件上卸载所述LED芯片的卸载位置之间转动所述安装部件；

加载器，安装在所述进给器旁边，并包括拾取设备和加载单元，所述拾取设备设置为在所述加载位置处从容纳有多个LED芯片的进给部件上拾取LED芯片，所述加载单元设置为将所拾取的LED芯片加载到所述安装部件上；

测试器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述测试位置处测量所述LED芯片的特性；以及

卸载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述卸载位置处从所述安装部件上卸载所述测试过的LED芯片，

其中，所述拾取设备包括：

支撑部件，安装在所述进给部件的下方，并在面向所述进给部件的表面上具有凹槽；

支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述进给部件凸出，并且能够在穿过所述进给部件之后支撑所述目标物；以及

拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物，

13.根据权利要求12所述的LED芯片分选设备，其中，所述进给器包括从转动轴沿着径向延伸的多个支撑架，并且所述安装部件安装在每个支撑架的端部。

14.根据权利要求12所述的LED芯片分选设备，还包括吸气设备，该设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述进给部件的吸力。

15.根据权利要求12所述的LED芯片分选设备，还包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。

16.一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED芯片的LED芯片分选设备，该设备包括：

加载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述加载位置处将待测试LED芯片进给到所述安装部件上；

卸载器，安装在所述进给器旁边，并且包括拾取设备和分选单元，该拾取设备设置为在所述卸载位置处从容纳有多个LED芯片的容纳部件上拾取LED芯片，该分选单元设置为转移所述被拾取的LED芯片，

其中，所述拾取设备包括：

支撑部件，安装在所述容纳部件的下方，并在面向所述容纳部件的表面上具有凹槽；

支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述容纳部件凸出，并且能够在穿过所述容纳部件之后支撑所述目标物；以及

拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物，

17.根据权利要求16所述的LED芯片分选设备，其中，所述进给器包括从转动轴沿着径向延伸的多个支撑架，并且所述安装部件安装在每个支撑架的端部。

18.根据权利要求16所述的LED芯片分选设备，还包括吸气设备，该设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述容纳部件的吸力。

19.根据权利要求16所述的LED芯片分选设备，还包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。