CN102268718A - 输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法 - Google Patents

Abstract

一种输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法，电镀装置用以电镀具有至少一待电镀点的一待电镀件，包括一电镀槽以存置电镀液，所述待电镀点浸于所述电镀液内；至少一第一输入电源以导通所述电镀液；一输入设备位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括具有一收容空间的一收容座，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下导通所述待电镀点；至少一第二输入电源以导通所述液态金属,所述第一输入电源和所述第二输入电源分别提供一正极电流和一负极电流，从而将所述电镀液中欲镀金属的阳离子沉积到所述待电镀点形成一金属垫,不需设计复杂电路即实现电镀。

Description

输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法

技术领域

本发明涉及一种输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法，尤其是指一种利用电镀装置在电路板上进行电镀的方法。

 背景技术

随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，电镀是指通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，以增加其耐磨性、腐蚀性、导电性和防护性等，是延长产品使用寿命的重要保证和措施。

通常的一电路板均电镀设有多个金属垫，由于所述电路板都是多层的，如果需要将多个所述金属垫一次性电镀，则需要先在所述电路板内部设计复杂的导电线路，使得导电线路短路，当然，所述电路板内部还设有复杂的信号线路，再将所述电路板放置于含有待镀金属离子的电镀溶液中，然后接通电源通过电离子置换的方式将多个所述金属垫一次性电镀于所述电路板表面，最后再切断甚至切掉导电线路，从而使得所述电路板内部的信号线路得以正常工作，然而这种电镀方式由于需要设计复杂的导电线路，预先一定要短路，占据了所述电路板有限的空间，不利于产品精密化发展，且工序复杂，成本较高。

此外，该种电镀方式只能对所述电路板的多个所述金属垫进行整体电镀，不能满足客户局部电镀所述金属垫的需求。

并且，随着现在通讯、电脑行业均向精、小、轻方面发展，所述电路板表面的每二所述二金属垫的间距也随之减小，采用该电镀方法，则导电线路的设计需要更加复杂密集，如此很可能造成线路之间的短路，从而影响所述电路板的使用。

因此，有必要设计一种新的输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法，以克服上述缺失。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种可于电路板上进行局部电镀的输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法。

为了达到上述目的，本发明输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法采用如下技术方案：

一种电镀装置，用以电镀一待电镀件，所述待电镀件上表面具有至少一待电镀点，其包括：一电镀槽，用以存置电镀液，所述待电镀件位于所述电镀槽内，所述待电镀点朝上放置，且所述待电镀点浸于所述电镀液内；至少一第一输入电源，用以导通所述电镀液；一输入设备，位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括一收容座，所述收容座具有一收容空间，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下导通所述待电镀点；至少一第二输入电源，用以导通所述液态金属。

一种利用电镀装置进行电镀的方法，用以电镀一待电镀件，所述待电镀件上表面具有至少一待电镀点，其包括以下步骤：提供一电镀槽，将所述待电镀件放置于所述电镀槽内，所述待电镀点朝上放置；提供电镀液存置于所述电镀槽内，所述待电镀点浸于所述电镀液内；提供至少一第一输入电源，所述第一输入电源导通所述电镀液；提供至少一第二输入电源，导通一输入设备，所述输入设备位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括一收容座储存有一液态金属，至少一探针固定于所述收容座并导通所述液态金属，所述探针下端浸于所述电镀液内并导通所述待电镀点；所述第一输入电源和所述第二输入电源分别提供一正极电流和一负极电流，从而将所述电镀液中欲镀金属的阳离子沉积到所述待电镀件的所述待电镀点上表面形成一金属垫。

一种输入设备，其包括一收容座，所述收容座具有一收容空间，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下显露出所述收容座；至少一第一输入电源，所述第一输入电源导通所述探针下端；至少一第二输入电源，用以导通所述液态金属。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

利用所述探针来对所述待电镀件进行电镀，只需要根据所述待电镀点的数量和位置来进行确定所述探针的数量和位置，由于所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端导通所述电镀液和所述待电镀点，故当提供所述正极电流导通所述第二输入电源，提供所述负极电流导通所述第一输入电源时，从而将所述电镀液中欲镀金属的阳离子沉积到所述待电镀件的所述待电镀点，于所述待电镀点的上表面形成所述金属垫，如此不需要设计复杂的电路、不需要预先短路即可实现电镀，有利于产品的精密化发展，不会因为电镀而出现线路之间短路的问题，且工序简单，成本低廉。

另外，所述探针的数量可以根据需要电镀的所述金属垫的数量增减，以达到局部电镀的目的，满足客户的多方面需求，发展空间大。

由于所述探针是设置于所述收容座内，所述探针接触所述待电镀点进行电镀时会产生上下位移的情况，长期下来，所述探针容易磨损，而本发明中所述探针上端与所述第二输入电源之间利用所述液态金属做桥梁，以达到电性连接的目的，由于所述液态金属可以起到润滑的作用，从而减小所述探针的损伤程度，延长了产品的使用寿命。

另外，所述输入设备还可作为检测用。

 

【附图说明】

图1为本发明电镀装置的局部分解剖视图；

图2为本发明电镀装置的局部组合剖视图；

图3为图2的前视图；

图4为本发明组装输入设备、电镀装置及利用电镀装置进行电镀的方法的流程图。

具体实施方式的附图标号说明：

电镀槽1　　　　　  电镀液2　　　　　第一输入电源3　　　调节块4

收容座5　　　　　  通孔51       　　    穿孔52                   探针6

油封7　　　　　　  液态金属8             弹性橡胶9             第二输入电源10

待镀电路板11　　　 待电镀点111

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法作进一步说明。

请参照图1至图3，为本发明的电镀装置，其包括一电镀槽1，存置于所述电镀槽1内的电镀液2，一第一输入电源3，导通所述电镀液2，部分浸设于所述电镀液2内，一输入设备（未标号），位于所述电镀槽1的上方，所述输入设备包括一收容座5和固定于所述收容座5的多个探针6，（在其它实施例中所述探针6的数量也可以为一个），所述探针6下端向下显露于所述收容座5并导通所述电镀液2，所述探针6下端进一步导通所述第一输入电源3，一液态金属8，位于所述收容座5内，所述探针6上端导通所述液态金属8，一第二输入电源10，导通所述液态金属8。

所述电镀槽1的材质可以为塑胶、陶瓷等绝缘材质，也可以为导电材质，所述第一输入电源3固定于所述电镀槽1的槽壁，所述第一输入电源3一部分浸设于所述电镀液2内，另一部分显露于所述电镀液2外，且所述电镀液2中含有多个金属离子(未标号)。

所述电镀槽1内还设置一调节块4，所述调节块4位于所述电镀槽1的底面。

所述收容座5具有一收容空间（未标号），所述液态金属8储存于所述收容空间内，所述输入设备还包括一弹性橡胶9，所述弹性橡胶9设于所述收容空间内且位于所述液态金属8上方，用以抵接所述探针6上端。

所述收容座5的底壁对应多个所述探针6贯设有多个通孔51，多个所述通孔51分别供多个所述探针6贯通，（在其它实施例中所述通孔51的数量也可以为一个以与所述探针6对应），所述探针6下端穿过所述通孔51显露于所述收容座5的下方，所述探针6上端为接触头（未标号），用以接触所述液态金属8，且所述接触头的外径大于所述通孔51的内径，所述收容座5内设有一油封7供所述探针6向下通过，所述油封7位于所述收容座5的底壁内，即所述油封7位于所述通孔51内，所述油封7的外径与所述通孔51的内径相同，在其它实施例中，所述油封7也可以位于所述收容空间内且抵靠所述收容座5的底壁，如此，所述油封7的外径可大于所述通孔51的内径，并位于所述通孔51的上开口处。所述探针6的下端向下呈渐缩状。

所述收容座5的顶壁对应所述第二输入电源10设有一穿孔52，所述第二输入电源10下端穿过所述穿孔52位于所述收容空间内。

请参照图1至图4，所述电镀装置用以电镀一待电镀件，在本实施例中，所述待镀件为一待镀电路板11，在其它实施例中也可以为其它的待电镀件，所述待镀电路板11上表面具有多个待电镀点111。

首先，将所述第一输入电源3固定于所述电镀槽1的槽壁，再将所述调节块4放置于所述电镀槽1的底面上，接着将所述电镀液2存置于所述电镀槽1内，使得所述第一输入电源3一部分浸于所述电镀液2中，另一部分显露于所述电镀液2外，所述调节块4全部浸于所述电镀液2中。

然后，将所述待镀电路板11放置于所述电镀槽1中的所述调节块4上，所述待电镀点111朝上放置，且所述待镀电路板11全部浸于所述电镀液2内。

随之，提供所述输入设备位于所述电镀槽1的上方，所述输入设备的组装过程为：先将多个所述油封7分别套设于多个所述探针6下端外，再将多个所述探针6由上而下装入多个所述通孔51内，接着将所述液态金属8装于所述收容座5的所述收容空间内，并使得所述探针6上端部分浸于并导通所述液态金属8内，令所述油封7位于所述通孔51内，以挡止所述液态金属8由所述通孔51渗漏，所述探针6下端向下显露出所述收容座5，（在其它实施例中也可以是所述油封7位于所述收容空间内且抵靠所述收容座5的底壁，如此，所述油封7的外径可大于所述通孔51的内径，并位于所述通孔51的上开口处，以挡止所述液态金属8由所述通孔51渗漏），然后于所述探针6上端上放置所述弹性橡胶9，令所述弹性橡胶9抵接所述收容座5的顶壁，最后，将所述第二输入电源10进入所述穿孔52并部分浸于且导通所述液态金属8内。

最后，使得多个所述探针6下端末尾处分别向下导通多个所述待电镀点111，提供一正极电流导通所述第二输入电源10，提供一负极电流导通所述第一输入电源3，（在其它实施例中也可以为提供所述正极电流导通所述第一输入电源3，提供所述负极电流导通所述第二输入电源10），通过正负离子置换的原理，从而将所述电镀液2中欲镀金属的阳离子沉积到所述待镀电路板11的所述待电镀点111，于所述待电镀点111的上表面形成一金属垫。

所述输入设备也可应用于测试电子元件的性能是否良好等，具体如何操作的原理与一般的测试电子元件的操作原理大致相同，在此不再累述。

综上所述，本发明输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法具有如下优点：

1.利用所述探针6来对所述待镀电路板11进行电镀，只需要根据所述待电镀点111的数量和位置来进行确定所述探针6的数量和位置，由于所述探针6上端导通所述液态金属8，所述探针6下端导通所述电镀液2和所述待电镀点111，故当提供所述正极电流导通所述第二输入电源10，提供所述负极电流导通所述第一输入电源3时，从而将所述电镀液2中欲镀金属的阳离子沉积到所述待镀电路板11的所述待电镀点111，于所述待电镀点111的上表面形成所述金属垫，如此不需要设计复杂的电路、不需要预先短路即可实现电镀，有利于产品的精密化发展，不会因为电镀而出现线路之间短路的问题，且工序简单，成本低廉。

2.所述探针6的数量可以根据需要电镀的所述金属垫的数量增减，以达到局部电镀的目的，满足客户的多方面需求，发展空间大。

3.由于所述探针6是设置于所述收容座5内，所述探针6接触所述待电镀点111进行电镀时会产生上下位移的情况，长期下来，所述探针6容易磨损，而本发明中所述探针6上端与所述第二输入电源10之间利用所述液态金属8做桥梁，以达到电性连接的目的，由于所述液态金属8可以起到润滑的作用，从而减小所述探针6的损伤程度，延长了产品的使用寿命。

4.设置多个所述油封7分别套设于多个所述探针6下端外，令所述油封7位于所述通孔51内，所述油封7的外径与所述通孔51的内径相同，或者，所述油封7位于所述收容空间内且抵靠所述收容座5的底壁，所述油封7的外径大于所述通孔51的外径，如此均可以挡止所述液态金属8由所述通孔51渗漏。

5.所述弹性橡胶9位于所述液态金属8上方且抵接所述收容座5的顶壁，同时所述探针6向上抵接所述弹性橡胶9，可保证所述探针6的定位良好，并且，由于所述弹性橡胶9具有弹性，所述探针6具有可上下活动空间，如此，可减小所述探针6的损伤程度。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电镀装置，用以电镀一待电镀件，所述待电镀件上表面具有至少一待电镀点，其特征在于，包括：

    一电镀槽，用以存置电镀液，所述待电镀件位于所述电镀槽内，所述待电镀点朝上放置，且所述待电镀点浸于所述电镀液内；

    至少一第一输入电源，用以导通所述电镀液；

一输入设备，位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括一收容座，所述收容座具有一收容空间，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下导通所述待电镀点；

至少一第二输入电源，用以导通所述液态金属。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于：一弹性橡胶设于所述收容空间内用以抵接所述探针上端。

3.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于：所述弹性橡胶位于所述液态金属上方。

4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于：所述收容座的底壁贯设有一通孔供所述探针贯通。

5.如权利要求4所述的电镀装置，其特征在于：所述探针上端为接触头，用以接触所述液态金属，且所述接触头的外径大于所述通孔的内径。

6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于：所述收容座内设有一油封供所述探针向下通过。

7.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于：所述油封位于所述收容空间内且抵靠所述收容座的底壁。

8.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于：所述油封位于所述收容座的底壁内。

9.一种利用电镀装置进行电镀的方法，用以电镀一待电镀件，所述待电镀件上表面具有至少一待电镀点，其特征在于，包括以下步骤：

提供一电镀槽，将所述待电镀件放置于所述电镀槽内，所述待电镀点朝上放置；

提供电镀液存置于所述电镀槽内，所述待电镀点浸于所述电镀液内；

提供至少一第一输入电源，所述第一输入电源导通所述电镀液；

提供至少一第二输入电源，导通一输入设备，所述输入设备位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括一收容座储存有一液态金属，至少一探针固定于所述收容座并导通所述液态金属，所述探针下端浸于所述电镀液内并导通所述待电镀点；

　　所述第一输入电源和所述第二输入电源分别提供一正极电流和一负极电流，从而将所述电镀液中欲镀金属的阳离子沉积到所述待电镀件的所述待电镀点上表面形成一金属垫。

10.一种输入设备，其特征在于，包括：

一收容座，所述收容座具有一收容空间，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下显露出所述收容座；

至少一第一输入电源，所述第一输入电源导通所述探针下端；

至少一第二输入电源，用以导通所述液态金属。

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