CN105350038A - 局部电镀装置及局部电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种局部电镀装置及局部电镀方法,其特别适用于具有贯通内孔形态的待镀部位的工件的局部电镀,且主要是将工件定位于定件与动件之间,同时定件与动件上分别设置连通待镀部位的导液孔,令工件设置为阴极,而阳极金属条则穿入导液孔内并于导液孔内连续注入电镀液,据此使阳离子可随电镀液流经待镀部位还原成镀层,完成局部电镀;本发明透过整体结构配置而能直接进行局部电镀,不需作区隔电镀部位与不电镀部位的前置作业,电镀后也不需作后续的修整,显著简化工序,提高制程效率及经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及局部电镀装置及局部电镀方法,其是与电镀工艺有关。
背景技术
电镀,为一种被广泛使用的成熟工艺手段;而最常见的电镀方式为浸镀法,浸镀法主要是将待镀工件浸置于一装满电镀液的镀槽中,该镀槽中同时置放一镀覆金属材,透过使该镀覆金属材及待镀工件分别电性连接于正、负极,即可进行电镀。
然而,由于浸镀法的待镀工件是必须浸置于镀槽中,待镀工件接触电镀液的表面处均会受到电镀,而无法作局部部位的电镀;若要作局部部位的电镀则必须于待镀工件上被覆涂层或绝缘层,设法使不作电镀处能受到绝缘层的包覆,据以对待镀工件的局部进行电镀,而在局部电镀后则还需进行剥除工序剥除涂层或绝缘层,才能完整完成局部电镀。
由上述可知,局部电镀的工序除了需进行一般完整浸镀的工序之外,更增加了前置作业及后续的修整作业才能完成,完成局部电镀的工序繁杂而无法有效降低成本,因而有经济效益不佳的问题,因此,需要一种局部电镀装置及局部电镀方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种局部电镀装置及局部电镀方法,其主要目的是改善一般局部电镀的工序繁杂、制程效率低且经济效益不佳的问题。
为解决上述问题,本发明提供一种局部电镀装置,包含:
一定件,具有一贯穿的第一导液孔,且该定件接邻该第一导液孔设置一定位槽,该定位槽供以容置一工件,且该工件的一待镀部位连通该第一导液孔;
一动件,可相对该定件位移地设置于该定件一侧,该动件上设置相连通的一输液孔及一第二导液孔,当该动件相对该定件时,该第二导液孔的位置相对该第一导液孔位置;
一阴极探针,可位移地贯穿该动件设置,且该阴极探针的一端位置相对该定位槽的位置;以及
一阳极金属条,固定位于该动件的第二导液孔内,且该阳极金属条的外径小于该第二导液孔的内径,使该阳极金属条不接触该第二导液孔。
解决上述问题,本发明更提供一种利用上述局部电镀装置的局部电镀方法,包含依序进行的:
工件定位,将该工件定位于该定件的该定位槽,并使该工件的待镀部位的位置对应该定件的第一导液孔、该动件的第二导液孔位置;
合模,使该动件相对该定件位移至靠抵于该定件的状态,合模完成后使该阴极探针接触该工件,该第一导液孔与该第二导液孔分别连通该工件的该待镀部位,而该阳极金属条不接触该第二导液孔及该工件;
注入电镀液,由该输液孔输入电镀液,使电镀液沿第二导液孔流过该工件的该待镀部位,最后由该第一导液孔流出;
导电,使阴极探针与该阳极金属条导通使待镀部位成为具有镀层的电镀部位;
停止注入电镀液,停止注入电镀液终止电镀的持续发生;
清洗,透过该输液孔注入纯水,使纯水清洗该第一导液孔、第二导液孔及电镀部位;以及
开模取件,清洗后就能控制该动件与该定件分离,取出电镀完成后的工件,完成局部电镀。
本发明透过上列定件与动件的结构配置、各导液孔与工件的配置,只要持续输入电镀液就能使工件的待镀部位局部电镀,不需前置作业以及后续修整工序,能确实简化工序,提高制程效率及经济效益。
附图说明
图1为本发明局部电镀装置的开模状态示意图。
图2为图1的局部放大图。
图3为本发明局部电镀装置的合模状态示意图。
图4为图3的局部放大图。
图5为利用本发明局部电镀装置进行的局部电镀方法的步骤流程图。
附图标记说明
承台10穿口11
承接件12电镀液槽121
水洗水容槽122定件20
第一导液孔21定位槽22
第一缓冲胶垫23第一通口231
工作隙部24导孔25
导套26动件30
输液孔31第二导液孔32
结合螺孔33第二缓冲胶垫34
第二通口341导柱35
阴极探针40阳极金属条50
锁定螺件60止漏胶垫70
工件定位(I)合模(II)
注入电镀液(III)导电(IV)
电镀保持(V)停止注入电镀液(VI)
清洗(VII)开模取件(VIII)
第一方向D1第二方向D2
工件A待镀部位A1
具体实施方式
本发明局部电镀装置的较佳实施例如图1至图4所示,供以电镀一工件A的一待镀部位A1,本实施例的该待镀部位A1为一内孔,且该待镀部位A1具有一内孔孔径,且该局部电镀装置包含:
一承台10,贯穿设置一穿口11,且该承台10下方对应该穿口11处可位移地设置一承接件12,该承接件12具有一电镀液槽121及一水洗水容槽122。
一定件20,由非导电性材质所制成,该定件20固定设置于该承台10上,且该定件20具有一贯穿的第一导液孔21,该第一导液孔21的延伸方向定义为第一方向D1,垂直第一方向D1定义为第二方向D2,且该定件20的第一导液孔21位置对应该承台10的穿口11位置,且该定件20接邻该第一导液孔21设置一定位槽22,该定位槽22内容置一第一缓冲胶垫23,且该定位槽22容置该第一缓冲胶垫23后尚有一工作隙部24,即该第一缓冲胶垫23的顶面高度低于该定位槽22槽口高度产生的间隙,该工作隙部24供以容置该工件A,且该第一缓冲胶垫23具有一第一通口231,该第一通口231与该第一导液孔21连通,此外,该定件20上又设置多个导孔25,各该导孔25的内侧又分别设置一导套26,本实施例的定件20是设置二导孔25,二该导孔25分别位于该第一导液孔21的两侧。
一动件30,由非导电性材质所制成,该动件30可相对该定件20位移地设置于该定件20一侧,该动件30上设置一沿第二方向D2开设的一输液孔31,且该动件30更沿第一方向D1贯穿开设一第二导液孔32,该输液孔31与该第二导液孔32相连通,且该第二导液孔32的一端扩张成为一结合螺孔33,另一端(面对该定件20的一端)则穿套设置一第二缓冲胶垫34,该第二缓冲胶垫34具有一第二通口341,该第二通口341与该第二导液孔32连通,该动件30上更设置多个导柱35,本实施例是于该第二导液孔32的两侧分别设置一个该导柱35,当该动件30相对该定件20时,该动件30的第二导液孔32相对该定件20的第一导液孔21位置,该动件30的各导柱35相对该定件20的各导孔25位置。
一阴极探针40,可伸缩位移地贯穿该动件30设置,且该阴极探针40的一端位置相对该定位槽22的位置,本实施例的阴极探针40为一种镀金材质的探针40。
一阳极金属条50,固定结合于一锁定螺件60上,且该动件30的该结合螺孔33内设置一止漏胶垫70后,该锁定螺件60再螺合设置于该动件30的结合螺孔33内并压抵该止漏胶垫70,并同时使该阳极金属条50对应穿入该动件30的第二导液孔32内,且该阳极金属条50的外径小于该第二导液孔32的内径,使该阳极金属条50不接触该第二导液孔32,本实施例的阳极金属条50为不溶性金属条。
而使用本发明局部电镀装置进行局部电镀的方法则包含依序进行的下列步骤:
工件定位(I),定位该工件A并使该工件A的待镀部位A1位于电镀液的流通路径中;本实施例是将该工件A置放于该定件20的工作隙部24内并压抵该第一缓冲胶垫23,并使该工件A的待镀部位A1的位置对应该定件20的第一导液孔21、该动件30的第二导液孔32位置。
合模(II),使该动件30相对该定件20位移至靠抵于该定件20的状态,合模过程中该动件30的导柱35受该导套26的导引对应穿入该定件20的导孔25内,且合模完成后使该阴极探针40、第二缓冲胶垫34接触该工件A,该第一导液孔21与该第二导液孔32分别连通该工件A的该待镀部位A1,但仍保持该阳极金属条50不接触该第二导液孔32及该工件。
注入电镀液(III),持续注入电镀液使电镀液经电镀液流通路径通过该待镀部位A1;本实施例是由该动件30的输液孔31输入电镀液,使电镀液沿第二导液孔32流过该工件A的该待镀部位A1,最后由该第一导液孔21及该承台10的穿口11流出;此时,更可同时切换该承接件12以该电镀液槽121相对该穿口11的位置,据以承接由该穿口11流出的电镀液作循环回收使用。
导电(IV),使阴极探针40与该阳极金属条50导通,基于电解原理使阳极金属条50氧化成阳离子并随电镀液流经该待镀部位A1,并使阳离子在待镀部位A1被还原成镀层,成为具有镀层的电镀部位。
电镀保持(V),保持该阴极探针40与该阳极金属条50导通的时间,且控制该阴极探针40与该阳极金属条50导通的时间与所需膜厚成正比。
停止注入电镀液(VI),当生成的该待镀部位A1的镀层厚度达到预期时即能停止注入电镀液,终止电镀的持续发生;且于此时更能同时由该输液孔31注入高压空气,确保电镀液能完全排出。
清洗(VII),接着,透过该输液孔31注入纯水,使纯水清洗该第一导液孔21、第二导液孔32及电镀部位;同时,切换该承接件12以该水洗水容槽122相对该穿口11的位置,据以承接由该穿口11流出的水作循环回收使用;且在清洗后更能再由该输液孔31输入高压空气,透过高压空气循环通过该第一导液孔21、第二导液孔32及电镀部位,确保该第一导液孔21、第二导液孔32及电镀部位内的水能完全排出,并使该第一导液孔21、第二导液孔32及电镀部位加速干燥。
开模取件(VIII),清洗后就能控制该动件30与该定件20分离,取出电镀完成后的工件A,完成局部电镀。
由上述可知,本案特别适用于局部电镀贯穿内孔形态的待镀部位A1,且在电镀之前不需遮挡不须电镀的其他部位,当然,电镀后也不会电镀到不需电镀之处,也就不需作后续的修整工作,大幅简化整体工序,而能提升效率,提高经济效益;且值得说明的是,本案的图式是以单一个工件A进行说明,然而,本案的定件20及动件30上是可分别设置多个第一导液孔21、第二导液孔32,能在一次工序下完成多个工件的电镀,而更提高制程效率。
此外,由于该定件20及该动件30上分别设置了该第一缓冲胶垫23及该第二缓冲胶垫34,在合模(II)工序中,该工件A能保持位于该第一缓冲胶垫23及该第二缓冲胶垫34之间,该第一缓冲胶垫23及该第二缓冲胶垫34能缓冲合模(II)时可能施加于该工件A上的力量,确保该工件A的状态,提高产品良率;除此之外,该第一缓冲胶垫23及该第二缓冲胶垫34更能与该工件A之间产生摩擦力,避免该工件A在合模(II)过程中发生不必要的位移,提高整体制程的稳定性。
Claims (10)
1.一种局部电镀装置,其特征在于:包含:
一定件,由非导电性材质所制成,该定件具有一贯穿的第一导液孔,且该定件接邻该第一导液孔设置一定位槽,该定位槽供以容置一工件,且该工件的一待镀部位连通该第一导液孔;
一动件,由非导电性材质所制成,该动件可相对该定件位移地设置于该定件一侧,该动件上设置相连通的一输液孔及一第二导液孔,当该动件相对该定件时,该第二导液孔的位置相对该第一导液孔位置;
一阴极探针,可伸缩位移地贯穿该动件设置,且该阴极探针的一端位置相对该定位槽的位置;以及
一阳极金属条,固定位于该动件的第二导液孔内,且该阳极金属条的外径小于该第二导液孔的内径,使该阳极金属条不接触该第二导液孔。
2.如权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于:所述定件固定设置于一承台上,该承台贯穿设置一穿口,且该定件的第一导液孔位置对应该承台的穿口位置;该承台下方对应该穿口处更可位移地设置一承接件,该承接件具有一电镀液槽及一水洗水容槽。
3.如权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于:所述定位槽内容置一第一缓冲胶垫,且该定位槽容置该第一缓冲胶垫后尚有一工作隙部,该工作隙部供以容置该工件,且该第一缓冲胶垫具有一第一通口,该第一通口与该第一导液孔连通;该第二导液孔面对该定件的一端穿套设置一第二缓冲胶垫,该第二缓冲胶垫具有一第二通口,该第二通口与该第二导液孔连通。
4.如权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于:所述定件上更设置多个导孔,各该导孔的内侧又分别设置一导套;而该动件上更设置多个导柱,当该动件相对该定件时,各该导柱的位置相对各该导孔的位置。
5.如权利要求1项所述的局部电镀装置,其特征在于:所述第二导液孔的一端扩张成为一结合螺孔,而该阳极金属条固定结合于一锁定螺件上,且该动件的该结合螺孔内设置一止漏胶垫后,该锁定螺件再螺合设置于该动件的结合螺孔内并压抵该止漏胶垫;且阴极探针为一种镀金材质的探针,该阳极金属条为不溶性金属条。
6.一种利用如权利要求1所述的局部电镀装置的局部电镀方法,其特征在于:包含依序进行的:
工件定位,将该工件定位于该定件的该定位槽,并使该工件的待镀部位的位置对应该定件的第一导液孔、该动件的第二导液孔位置;
合模,使该动件相对该定件位移至靠抵于该定件的状态,合模完成后使该阴极探针接触该工件,该第一导液孔与该第二导液孔分别连通该工件的该待镀部位,而该阳极金属条不接触该第二导液孔及该工件;
注入电镀液,由该输液孔输入电镀液,使电镀液沿第二导液孔流过该工件的该待镀部位,最后由该第一导液孔流出;
导电,使阴极探针与该阳极金属条导通使待镀部位成为具有镀层的电镀部位;
停止注入电镀液,停止注入电镀液终止电镀的持续发生;
清洗,透过该输液孔注入纯水,使纯水清洗该第一导液孔、第二导液孔及电镀部位;以及
开模取件,清洗后就能控制该动件与该定件分离,取出电镀完成后的工件,完成局部电镀。
7.如权利要求6项所述的局部电镀方法,其特征在于:所述定件固定设置于一承台上,且该定件的第一导液孔连通该该承台上的一穿口,注入电镀液时,电镀液最后由该穿口流出,而该承台下方对应该穿口处可位移地设置一承接件,该承接件具有一电镀液槽及一水洗水容槽,则于注入电镀液时可同时切换该承接件以该电镀液槽相对该穿口的位置,据以承接由该穿口流出的电镀液作循环回收使用;而于清洗时则切换该承接件以该水洗水容槽相对该穿口的位置,据以承接由该穿口流出的水作循环回收使用。
8.如权利要求6项所述的局部电镀方法,其特征在于:导电后更进行电镀保持,电镀保持是保持该阴极探针与该阳极金属条导通的时间,且是控制该阴极探针与该阳极金属条导通的时间与所需膜厚成正比。
9.如权利要求6项所述的局部电镀方法,其特征在于:停止注入电镀液时更可同时由该输液孔注入高压空气,确保电镀液能完全排出。
10.如权利要求6项所述的局部电镀方法,其特征在于:清洗时更能再由该输液孔输入高压空气,透过高压空气循环通过该第一导液孔、第二导液孔及电镀部位,确保该第一导液孔、第二导液孔及电镀部位内的水能完全排出,并使该第一导液孔、第二导液孔及电镀部位加速干燥。
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Granted publication date: 20171107 Termination date: 20180822 |
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