CN102244072B - 发光器件模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发光器件模块，其包括：发光器件封装；印刷电路板，在其上布置发光器件封装；以及密封构件，该密封构件包围发光器件封装和印刷电路板，其中，预定的空间形成在发光器件封装、印刷电路板以及密封构件之间。

Description

发光器件模块
相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2010年5月12日提交的韩国专利申请No.10-2010-0044602的优先权，通过引用，将其全部内容合并在此。
技术领域
本发明涉及一种发光器件模块，该发光器件模块包括发光器件封装和印刷电路板，其防止由于湿气流入印刷电路板或者发光器件封装而可能出现的发光器件封装或者印刷电路板的侵蚀。
背景技术
发光二极管是将电能转换为光的半导体器件。凭借低功率消耗、长寿命、快速响应、以及经济友好特性，发光二极管作为诸如荧光灯或者白炽灯的现有光源的替代品而引起关注。
现在需要通过发光二极管替换现有的光源，并且提高发光二极管的显色性和光扩散特性。
发明内容
实施例提供一种发光器件模块，其防止由于湿气流入印刷电路板和发光器件封装而引起的侵蚀。
根据实施例，提供一种发光器件模块，其包括：发光器件封装；印刷电路板，在其上布置发光器件封装；以及密封构件，该密封构件包围发光器件封装和印刷电路板，其中，预定的空间形成在发光器件封装、印刷电路板以及密封构件之间。
根据实施例，能热收缩的密封构件包围发光器件封装和印刷电路板，以防止由于湿气的渗透而可能出现的发光器件封装和印刷电路板的侵蚀。
可以由透明材料或者具有各种颜色的材料形成的密封构件可以具有诸如用于冰柜的照明的各种应用。
附图说明
图1示出根据实施例的发光器件模块的透视图。
图2是示出根据实施例的图1中所示的发光器件封装的截面图。
图3是示出根据实施例的发光器件模块的平面图。
图4是沿着图3的线A-B截取的截面图。
图5至图7是示出根据实施例的发光器件模块的平面图。
图8示出根据实施例的具有发光器件模块的照明装置的透视图。
图9是沿着图8的线C-D截取的截面图。
图10是示出根据实施例的包括发光器件模块的背光装置的透视图。
图11是根据实施例的包括发光器件模块的背光装置的透视图。
具体实施方式
在下文中，将会参考附图详细地描述实施例，其中，在整个说明书和附图中，相同的附图标记被用于表示相同或者基本上相同的元件。在附图中，将会理解的是，当层(或者膜、区域、图案、或者衬底)被称为在另一层(或者膜、区域、图案、或者衬底)“上”或者“下”时，它能够直接地在另一层(或者膜、区域、图案、或者衬底)上或者下，或者也可以存在中间层。
在附图中，为了表示清楚，层或者膜的诸如大小或者厚度的尺寸被夸大、省略、或者示意性地示出。因此，附图中的元件的尺寸没有完全地反映元件的真实尺寸。
在此描述的角度和方向是基于附图中所示的。在此没有清楚地描述的发光器件封装阵列结构的角度和位置的基准点基于附图而示出。
图1是示出根据实施例的发光器件模块的透视图，并且图2是示出根据实施例的图1中所示的发光器件封装的横截面图。
参考图1和图2，发光器件模块100包括：发光器件封装112；印刷电路板114，发光器件封装112布置在其上；以及密封构件120，该密封构件120密封发光器件封装112和印刷电路板114。
发光器件封装112中的每一个包括发光器件10和其中布置有发光器件10的主体25。
第一和第二电极22和24布置在主体25处，以向发光器件10供应来自于外部电源(未示出)的电。
主体25可以由诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂、硅(Si)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、AlOx、液晶聚合物(PSG，光敏玻璃)、聚酰胺9T(PA9T)、间规聚笨乙烯(SPS)、金属、蓝宝石(Al2O3)、氧化铍(BeO)、或者印刷电路板(PCB)中的至少一个形成。
通过注入成型或者蚀刻可以形成主体25，但是其不限于此。
第一和第二电极22和24可以由例如钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)、铝(Al)、铟(In)、钯(Pd)、钴(Co)、硅(Si)、锗(Ge)、铪(Hf)、钌(Ru)或者铁(Fe)中的一个或者多个或者其合金的金属形成。第一和第二电极22至24可以具有，但是不限于单层或者多层结构。
根据实施例，主体25可以由金属材料形成，并且绝缘膜可以形成在主体25的表面上，以防止主体25与第一和第二电极22和24形成短路。
取决于发光器件封装的使用和设计，主体25的上部分可以具有诸如三角形、矩形、多边形、或者圆形的各种形状。
主体25具有其中定位有发光器件10的腔体26。腔体26可以具有杯状或者凹面容器的截面，并且腔体26的内表面可以垂直于腔体26的下部分或者相对于垂直于下部分的线倾斜。
腔体26的平面可以具有诸如圆形、矩形、多边形、或者椭圆形的形状，但是其不限于此。
发光器件10可以通过引线结合电连接到第一和第二电极22和24。
根据实施例，当发光器件10是水平型发光器件芯片时，发光器件10可以通过金属线电连接到第一和第二电极22和24。
根据实施例，当发光器件10是安装在第二电极24上的垂直型发光器件时，发光器件10可以引线结合到第一电极22，而不引线结合到第二电极24。
根据实施例，当发光器件10是倒装型发光器件时，发光器件10可以通过芯片结合方法电连接到第一和第二电极22和24。
根据实施例，密封剂(未示出)可以填充在腔体26中，以覆盖发光器件10。
印刷电路板114可以是环氧基板、金属基板、以及陶瓷基板中的任意一个，并且包括分别与第一和第二电极22和24电接触的第一和第二铜图案(未示出)。
当发光器件封装112安装在第一和第二铜图案上时，通过第一和第二铜图案从外部电源(未示出)将电供应给发光器件封装112。
密封构件120密封印刷电路板114和布置在印刷电路板114上的发光器件封装112。
根据实施例，密封构件120可以是通过热收缩的管，即热收缩管，并且可以包括透明的或者彩色的材料。
密封构件120可以防止由于渗透到在形成在主体25的两个侧表面处的第一和第二电极22和24与印刷电路板114的第一和第二铜图案之间的空间的湿气而导致的可能出现的侵蚀。
当印刷电路板114是金属基板时，密封构件120还可以防止印刷电路板114被侵蚀。
如图1中所示，多个发光器件封装112安装在印刷电路板114上。然而，根据实施例，单个发光器件封装112也可以安装在印刷电路板114上。
根据实施例，当布置在印刷电路板114上的多个发光器件封装112被划分为两组时，密封构件120可以分开地密封两组中的每一个。
根据实施例，当多个发光器件封装112被划分为至少三组时，密封构件120可以仅密封定位在印刷电路板114的两端处的两组。
例如，发光器件模块100开始被包含在流动通过发光器件模块100的两端的空气中的湿气侵蚀，因此，可以首先密封位于印刷电路板114的两端处的一些发光器件封装112。
根据实施例，密封构件120可以仅密封安装在印刷电路板114上的一些发光器件封装112。
例如，密封构件120可以密封除了位于印刷电路板114的两端处的发光器件封装112之外的发光器件封装112，尤其是可以密封更频繁地接触空气的发光器件封装112。
要通过密封构件120密封的发光器件封装112可以取决于发光器件模块100所处的地方。
根据实施例，在接触发光器件封装112的内表面中，密封构件120可以包括包含各种颜色的荧光体的膜。
图3是示出根据实施例的发光器件模块的平面图，并且图4是沿着图3的线A-B截取的横截面。
参考图3和图4，发光器件模块100包括：多个发光器件封装112；印刷电路板114，在其上布置有多个发光器件封装112；以及密封构件120，该密封构件120密封发光器件封装112和印刷电路板114。
密封构件120包围发光器件封装112和印刷电路板114，并且然后放置在腔室(未示出)。放置在腔室中的密封构件120通过在腔室中产生的热而发生收缩。
从而，密封构件120密封发光器件封装112和印刷电路板114，以防止空气或者湿气的流入。
尽管在图3中已经示出密封构件120具有比印刷电路板114短的长度，但是密封构件120也可以具有与印刷电路板114相同的长度。
参考图4，预定的空间S形成在发光器件封装112、印刷电路板114以及密封构件120之间。
当密封构件120在腔室中经历热收缩时，空间S形成在邻近印刷电路板114的发光器件封装112的角部处。空间S保留有空气。
密封构件120在邻近印刷电路板114的发光器件封装112的角部附近具有倒圆的部分，其中倒圆的部分具有曲率。
即，密封构件120包括接触发光器件封装112和印刷电路板114的第一表面(未示出)；和与第一表面相对的第二表面(未示出)，第二表面暴露给外部，其中，第一表面具有第一曲率并且第二表面具有第二曲率。
第一曲率与第二曲率相同。
密封构件120防止通过流入发光器件封装112或者印刷电路板114中的空气或者湿气而引起的、对形成在印刷电路板114或者发光器件封装112中的诸如铜图案或者电极的金属或者导电材料的侵蚀。
而且，密封构件120防止发光器件封装112和印刷电路板114被外部冲击损坏。
图5至图7是示出根据实施例的发光器件模块的平面图。
在图5至图7中，将会对参考图3和图4描述的相同的部分进行简要地描述，或者将不会重复对其的详细描述。
参考图5，密封构件120具有比印刷电路板114长的长度，并且密封在其上布置有发光器件封装112的印刷电路板114的整体。
通过这样做，密封构件120基本上可以阻止空气的流入。尽管密封构件120会遭受热收缩，但是密封构件120可能不能完全地密封印刷电路板114的两端。
图6或者图7中所示的密封构件120仅密封印刷电路板114的一部分。
参考图6，密封构件120密封印刷电路板114的两端部分。
通常，通过除了将印刷电路板114暴露给空气之外的情况，可以防止空气流入印刷电路板114。
与印刷电路板114的剩余部分相比，印刷电路板114的两端部分可能更加容易被侵蚀。
因此，如图6中所示，通过密封构件120可以仅密封印刷电路板114的两端部分。
参考图7，密封构件120密封除了印刷电路板114的两端部分之外的印刷电路板114的中心部分。
鉴于照明装置或者背光装置的发光效率，位于印刷电路板114的中心部分附近的发光器件封装112可能是重要的。密封构件120密封印刷电路板114的中心部分，以防止邻近中心部分的发光器件封装112的损坏。
根据实施例，发光器件模块可以防止来自于外部的冲击或者湿气渗透，因此增强发光器件封装和印刷电路板的可靠性和寿命周期。
图8是示出根据实施例的具有发光器件模块的照明装置的透视图。图9是沿着图8的线C-D截取的截面图。
图9示出通过相对于由高度方向X和长度方向Z定义的平面切割照明装置300而获得的截面。
参考图8和图9，照明装置300包括：主体310；盖330，该盖330耦接到主体310；以及密封灯头350，该密封灯头350定位在主体310的两端处。
发光器件模块340定位在主体310的下表面处。主体310是由具有优秀导热性和散热效果的金属形成，使得从多个发光器件封装344产生的热可以通过主体310的上表面散发到外部。
照明装置300可以包括图1或者图7中所示的发光器件模块。
具有各种颜色的多个发光器件封装344可以以各种行而布置在印刷电路板342上。根据实施例，发光器件封装344可以相互隔开相同或者不同的距离以调节光的亮度。印刷电路板342可以由有效地散发热的金属制成。
因为印刷电路板342的整个底表面接触主体310，所以从发光器件封装344产生的热可以被有效地传导到主体310。
盖330可以被形成为具有包围主体310的下表面的倒圆的形状，但是其不限于该形状。
盖330保护发光器件模块340免受外部不想要的材料的影响。盖330可以包括光扩散颗粒，该光扩散颗粒防止由从发光器件封装344发射的光而导致的用户目眩，并且其能够使光均匀地直射到外部。根据实施例，棱镜图案可以形成在盖330的内表面和外表面的至少一个上。
从发光器件封装344产生的光通过盖330而被射出到外部。因此，盖330具有优秀的光透射率，和足以耐受从发光器件封装344产生的热的热阻。根据实施例，盖330可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
密封灯头350定位在主体310的两端处，并且密封电源控制模块(未示出)。密封灯头350包括插脚352，其与包括在现有的荧光灯中的插脚相类似，从而使得可以使用照明装置300来替代荧光灯的同时不需要附加的装置。
图10是示出根据实施例的包括LED阵列的背光装置的透视图。
图10示出边缘型背光装置。参考图10，背光装置包括：下容纳构件400；发光器件模块410，该发光器件模块410发射光；导光板420，该导光板420被布置为邻近发光器件模块410；以及多个光学片(未示出)。多个光学片(未示出)可以位于导光板420上，并且可以与图11中所示的多个光学片530相同。
发光器件模块410包括印刷电路板412和布置在印刷电路板412上以形成阵列的多个发光器件封装414。印刷电路板412可以包括金属芯的印刷电路板(MCPCB)或者由FR4形成的印刷电路板。印刷电路板412可以被成形为矩形板，并且根据实施例，可以具有取决于背光装置的结构的各种形状。
导光板420朝着LCD面板(未示出)引导从发光器件封装414发射的光。多个光学片(未示出)可以定位在导光板420的前表面上，从而为从导光板420进入的光提供均匀的亮度分布和增强的垂直入射。而且，反射片(未示出)可以位于导光板420的后表面，以朝着导光板420反射光。
图11是示出根据实施例的包括发光器件模块的背光装置的透视图。
图11示出垂直型背光装置。参考图11，背光装置包括：下容纳构件550、反射板520、多个发光器件模块540、以及多个光学片530。
发光器件模块540中的每一个包括印刷电路板542和布置在印刷电路板542上以形成阵列的多个发光器件封装544。
反射板520包括具有高反射率的板，并且可以减少光损耗。光学片530可以包括亮度增强片532、棱镜片534、以及扩散片535中的至少一个。
扩散片535朝着液晶显示(LCD)面板(未示出)引导从发光器件封装544发射的光，并且扩散光以使其在较宽的区域中具有均匀的分布。棱镜片534允许倾斜地进入的光垂直地射出。例如，至少一个棱镜片534可以布置在液晶显示LCD面板的(未示出)下面，以引导在正交方向上从扩散片535进入的光。亮度增强片532透射在平行于它的透射轴的方向上行进的光束，并且反射在垂直于透射轴的方向上行进的光束。
根据实施例，可以结合图10中所示的边缘型背光装置来使用图11中所示的垂直型背光装置。
照明装置300和背光装置可以被包括在照明***中。此外，包括发光器件模块的用于照明的任何装置可以被包括在照明***中。
已经参考特征在上面解释了实施例。对本领域的技术人员来说显然的是，在不脱离实施例的较宽的精神和范围的情况下可以进行各种修改。此外，尽管在上下文中已经描述的是，实施例在特定环境中实施并且用于特定应用，但是本领域的技术人员将会了解本实施例应用不限于此，并且在许多环境和实施中能够有益地利用实施例。因此，前述说明和附图应该被视为示出性而不是限制性的。

Claims (14)

1.一种发光器件模块，包括：
发光器件封装；
印刷电路板，在所述印刷电路板上布置所述发光器件封装；以及
密封构件，所述密封构件包围所述发光器件封装和所述印刷电路板，
其中，预定的空间形成在所述发光器件封装、所述印刷电路板以及所述密封构件之间，并且
其中，所述预定的空间形成在邻近所述印刷电路板的所述发光器件封装的角部处。
2.一种发光器件模块，包括：
发光器件封装；
印刷电路板，在所述印刷电路板上布置所述发光器件封装；以及
密封构件，所述密封构件包围所述发光器件封装和所述印刷电路板，
其中，预定的空间形成在所述发光器件封装、所述印刷电路板以及所述密封构件之间，并且
其中，所述密封构件在邻近所述印刷电路板的所述发光器件封装的角部附近具有倒圆的部分，其中所述倒圆的部分具有曲率。
3.一种发光器件模块，包括：
发光器件封装；
印刷电路板，在所述印刷电路板上布置所述发光器件封装；以及
密封构件，所述密封构件包围所述发光器件封装和所述印刷电路板，
其中，预定的空间形成在所述发光器件封装、所述印刷电路板以及所述密封构件之间，并且
其中，通过热收缩所述密封构件。
4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，所述预定的空间填充有空气。
5.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，所述密封构件包围所述印刷电路板的至少一部分。
6.根据权利要求5所述的发光器件模块，其中，所述印刷电路板的至少一部分包括所述印刷电路板的两端或者所述印刷电路板的中心部分。
7.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，至少两个发光器件封装以串行连接或者并行连接布置在所述印刷电路板上，并且其中
所述密封构件用于密封从第一个发光器件封装到最后的发光器件封装的至少两个发光器件。
8.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，所述密封构件由透明材料形成。
9.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，所述密封构件由彩色材料形成。
10.根据权利要求2所述的发光器件模块，其中，所述密封构件包括，
第一表面，所述第一表面接触所述发光器件封装和所述印刷电路板，和
第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述第二表面暴露给外部；
其中，所述第一表面具有第一曲率，并且所述第二表面具有第二曲率。
11.根据权利要求10所述的发光器件模块，其中，所述第一曲率与所述第二曲率相同。
12.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，所述密封构件具有比所述印刷电路板长的长度。
13.根据权利要求1至3中的任何一项所述的发光器件模块，其中，所述密封构件包括包含各种颜色的荧光体的膜。
14.一种照明***，所述照明***包括根据权利要求1至13中的任何一项所述的发光器件模块。
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