CN102103284B - 显示装置和制造显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置包括柔性面板和盖子构件。柔性面板包括第一基底和第二基底。第一基底包括第一支撑层，第一支撑层包括堆叠的第一有机绝缘层和第一无机绝缘层，其中，薄膜晶体管和像素电极被放置在第一支撑层上。第二基底与第一基底相对。第二基底包括第二支撑层，第二支撑层包括堆叠的第二有机绝缘层和第二无机绝缘层。盖子构件覆盖柔性面板的外部表面。因此，通过使用支撑层来制造显示装置，在支撑层上，涂覆有机绝缘层和无机绝缘层作为底基底，从而可防止在制造加工中产生的缺陷。

Description

显示装置和制造显示装置的方法
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种显示装置。更具体地讲，本发明的示例性实施例涉及一种显示装置以及一种制造该显示装置的方法。
背景技术
通常，平板显示装置包括液晶显示(“LCD”)装置。LCD包括LCD面板和将光提供给LCD面板的背光组件。LCD面板包括阵列基底、滤色器基底和液晶层，其中，在阵列基底上布置有多个薄膜晶体管(“TFT”)，在滤色器基底上布置有滤色器，并且液晶层设置在阵列基底和滤色器基底之间。
由于在高温下制造TFT，具有耐热性和低热膨胀系数的玻璃基底被用作LCD面板的底基底(base substrate)。此外，玻璃基底是便宜的。然而，玻璃基底容易被损坏并且难于生产得很薄；因此，玻璃基底的使用变成生产薄且轻的LCD面板的阻碍。
为了解决这种阻碍，近来开发了塑性LCD装置，在塑性LCD装置中，用塑性基底取代用作LCD装置的底基底的玻璃基底。由于塑性LCD装置采用具有大约0.6mm的厚度的塑性膜(其厚度小于传统LCD装置中采用的玻璃基底的厚度)，因此，塑性LCD装置重量轻并且柔性更好，从而塑性LCD装置不容易被损坏。此外，与传统LCD装置相比，塑性LCD装置的制造成本可以降低。
在制造塑性LCD装置的方法中，塑性膜被层压在载体基底上，完成TFT工艺，随后塑性膜从载体基底剥离。
制造塑性LCD装置的方法可使用具有优良的耐热性、机械强度和化学稳定性的塑性膜。然而，当前不存在具有令人满意的特性的用于TFT、滤色器、液晶和模块工艺的塑性膜。一个问题是较厚的塑性膜用作LCD装置的底基底，而较厚的塑性膜在经受环境变化(例如热、湿气、化学影响等)时不具有稳定的体积。因此，由于塑性膜的体积变化，可产生层之间的未对准、热膨胀系数引起的载体基底的弯折以及各种缺陷。
发明内容
本发明的示例性实施例提供一种具有柔性的增强显示装置的可靠性的显示装置。
本发明的示例性实施例还提供一种制造上述显示装置的方法。
根据本发明的一方面，显示装置包括柔性面板和盖子构件。柔性面板包括第一基底和第二基底。第一基底包括第一支撑层，第一支撑层包括堆叠的第一有机绝缘层和第一无机绝缘层，薄膜晶体管和像素电极设置在第一支撑层上。第二基底与第一基底相对。第二基底包括第二支撑层，第二支撑层包括堆叠的有机绝缘层和第二无机绝缘层。盖子构件覆盖柔性面板的外部表面。根据本发明的另一方面，提供了一种制造显示装置的方法。在该方法中，形成包括第一显示单元和第二显示单元的面板结构。第一显示单元包括：第一载体基底；第一附着层，设置在第一载体基底上；第一支撑层，设置在第一附着层上，其中，第一支撑层层包括堆叠在第一附着层上的第一有机绝缘层和第一无机绝缘层；薄膜晶体管和像素电极，设置在第一支撑层上。第二显示单元包括：第二载体基底，与显示单元相对；第二附着层，设置在第二载体基底上；第二支撑层，设置在第二附着层上，其中，第二支撑层包括堆叠在第二支撑层上的第二有机绝缘层和第二无机绝缘层。因此，柔性印刷电路板被电附着在面板结构的端部。然后，形成盖子构件以覆盖柔性面板的外部表面，在柔性面板中，第一载体基底和第二载体基底彼此分离。
根据本发明的示例性实施例，使用支撑层来制造显示装置，在支撑层上，涂覆有机绝缘层和无机绝缘层作为底基底，从而可防止在制造加工中产生的缺陷。
附图说明
通过下面结合附图，本发明的上述和其他特点和方面将会变得更加清楚，其中：
图1是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图2是沿着图1的线I-I’截取的剖视图；
图3A、3B、3C和3D是显示制造图2的第一柔性基底的方法的工艺示图；
图4A、4B和4C是显示制造图2的第二柔性基底的方法的工艺示图；
图5A、5B、5C、5D、5E和5F是显示制造图2的显示装置的方法的工艺示图；
图6A和6B是显示根据本发明的示例性实施例的制造显示装置的方法的工艺示图；
图7是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的剖视图；
图8A、8B、8C、8D和8E是显示制造图7的显示装置的方法的工艺示图。
具体实施方式
下面参照显示本发明的示例性实施例的附图来更加全面地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同形式来实现，并且不应被解释为受这里阐述的示例性实施例的限制。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
应该理解的是，当元件或层被称作在另一元件或层“上”，或者被称作“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上或直接连接到或结合到另一元件或层，或者也可以存在中间元件或中间层。相同的标号可始终表示相同的元件。
应该理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二、第三等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不受这些术语的限制。这些术语可仅是用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开来。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
在这里可使用空间相对术语，如“在……之下”、“在…下方”、“下面的”、“在…上方”、“上面的”等，用来便于描述如图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果在附图中装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方的”或“在”其它元件或特征“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可包括“在……上方”和“在……下方”这两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其它方位)，相应地解释这里使用的空间相对描述符。
这里使用的术语仅为了描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本发明。如这里所使用的，单数形式也可意图包括复数形式。
在此参照作为本发明的理想的示例性实施例(和中间结构)的示意性示例的横截面视图来描述本发明的示例性实施例。这样，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的示例的形状变化。因此，本发明的示例性实施例不应该被理解为限制于在此示出的区域的具体形状，而应该包括例如由制造导致的形状变形。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘通常具有倒圆或曲线的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，通过注入形成的掩埋区域可导致在掩模区域和通过其发生注入的表面之间的区域中出现一定程度的注入。因此，在图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状，也不意图限制本发明的范围。
下面，将参照附图详细解释本发明的示例性实施例。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。
参照图1，显示装置包括柔性面板400、柔性印刷电路板(FPCB)500和盖子构件600。柔性面板400包括第一柔性基底100和第二柔性基底200。
第一柔性基底100包括第一支撑层110(图2)以及形成在第一支撑层110上的像素层。第一支撑层110可具有柔性。像素层可包括沿第一方向延伸的栅极线GL、沿与第一方向交叉的第二方向延伸的数据线DL、连接到栅极线GL和数据线DL的薄膜晶体管(“TFT”)TR以及连接到TFT TR的像素电极PE。此外，像素层可还包括设置在像素电极PE和第一支撑层110之间的滤色器。
第二柔性基底200包括面向第一支撑层110的第二支撑层210(图2)。第二支撑层210可具有柔性。第二柔性基底200可包括与第一柔性基底100的像素层对应的共电极。可选择地，第二柔性基底200可包括与像素层对应的共电极和滤色器。当滤色器没有形成在像素层上时，滤色器和共电极被设置在第二支撑层210上。当滤色器形成在像素层上时，共电极被设置在第二支撑层210上。而且，当像素层包括形成水平电场的第一像素电极和第二像素层时，不需要将共电极设置在第二支撑层210上。
尽管未在图1中显示，但是当显示装置是液晶显示(LCD)装置时，液晶层被设置在第一柔性基底100和第二柔性基底200之间。可选择地，当显示装置是电泳显示(EPD)装置时，电泳层可被设置在第一柔性基底100和第二柔性基底200之间。
使用导电粘合剂510将FPCB 500电连接到第一柔性基底100的端部，第一柔性基底100的端部被第二柔性基底200暴露(图2)。柔性印刷电路板500向第一柔性基底100和第二柔性基底200提供电信号。
盖子构件600覆盖柔性面板400的外部表面，并且支撑柔性面板400，在柔性面板400的外部表面上附着有FPCB 500。盖子构件600可具有柔性。
图2是沿着图1的线I-I’的截取的剖视图。
参照图1和图2，柔性面板400包括第一柔性基底100、第二柔性基底200以及设置于其间的液晶层300。
第一柔性基底100包括第一支撑层110和像素层170。第一支撑层110可具有柔性。第一支撑层110包括有机绝缘层112以及形成在有机绝缘层112上的无机绝缘层113。无机绝缘层113可用作阻碍物，该阻碍物保护像素层170免受在第一柔性基底100的工艺环境下从有机绝缘层112产生的例如湿气、气体等物质的污染。有机绝缘层112和无机绝缘层113可重复堆叠在彼此之上。可根据制造工艺的条件和制造者的需要来设置有机绝缘层112和无机绝缘层113堆叠的次数。
有机绝缘层112可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂(acrylite resin)等中的一种或多种。有机绝缘层112的第一厚度可以是大约3μm至大约25μm。
有机绝缘层112的厚度可以在下述两个厚度范围：能够在载体基底附着到其上之后且形成盖子构件600之前支撑像素层170的厚度，以及容易执行像素层170的制造工艺的厚度。当有机绝缘层112的厚度小于大约3μm时，有机绝缘层112可能不适合支撑层的功能，并且当有机绝缘层112的厚度大于大约25μm时，像素层170的制造工艺会产生缺陷。在这种情况下，由于温度因素或湿气因素、薄膜应力等，会产生缺陷。因此，有机绝缘层112的厚度可以是大约3μm至大约25μm。
无机绝缘层113可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种，尽管其他合适的绝缘层也会在这些实施例的范围内。无机绝缘层113的厚度可以根据工艺条件而改变以执行障碍物功能。
TFT TR被设置为与第一支撑层110的无机绝缘层113接触。与第一支撑层110的最上面的表面对应的无机绝缘层113与TFT TR接触。
像素层170被设置在第一支撑层110上。
例如，像素层170包括连接到栅极线GL和数据线DL的TFT TR、设置在第一支撑层110上以覆盖TFT TR的保护绝缘层140以及通过穿过保护绝缘层140形成的接触孔连接到TFT TR的像素电极PE。TFT TR包括连接到栅极线GL(未显示)的栅极GE、连接到数据线DL的源极SE、与源极SE间隔开的漏极DE以及在源极SE和漏极DE下面的沟道图案CH。像素层170包括设置在第一支撑层110上以覆盖栅极线GL和栅极GE的栅极绝缘层120。像素层170包括形成在数据线DL的第一侧的焊盘部分PD。焊盘部分PD包括数据线DL的端部E1和通过接触孔连接到端部E1的焊盘电极E2。
尽管未在图1和2中显示，但是像素层170可还包括滤色器和阻光图案，滤色器被设置在栅极绝缘层120和像素电极PE之间，阻光图案被设置成覆盖没有形成像素电极PE的区域以阻挡光。
第二柔性基底200包括第二支撑层210和设置在第二支撑层210上的电极层250。第二支撑层210可具有柔性。第二支撑层210包括有机绝缘层212以及设置在有机绝缘层212上的无机绝缘层213。无机绝缘层213可用作阻碍物，该阻碍物保护电极层250免受在第二柔性基底200的工艺环境下从有机绝缘层212产生的例如湿气、气体等物质的污染。有机绝缘层212和无机绝缘层213可以重复堆叠。可根据制造工艺的条件以及制造者的需要来设置有机绝缘层212和无机绝缘层213的堆叠次数。
有机绝缘层212可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂等中的一种或多种。有机绝缘层212的第一厚度‘t1’可以是大约3μm至大约25μm。
有机绝缘层212的厚度可以在下述两个厚度范围之间：能够在载体基底附着到其上之后且形成盖子构件600之前支撑像素层170的厚度，以及容易执行像素层170的制造工艺的厚度。当有机绝缘层212的厚度小于大约3μm时有机绝缘层212可能不适合支撑层的功能，并且当有机绝缘层212的厚度大于大约25μm时，像素层170的制造工艺会产生缺陷。在这种情况下，由于温度因素或湿气因素、薄膜应力等，会产生缺陷。因此，有机绝缘层212的厚度可以是大约3μm至大约25μm。
无机绝缘层213可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种，尽管其他合适的绝缘层也在这些实施例的范围内。无机绝缘层213的厚度可以根据工艺条件而改变以执行障碍物功能。
电极层250包括与第一柔性基底100的像素电极PE相对的共电极240。例如，电极层250包括设置在第二支撑层210上的阻光图案220、滤色器230和共电极240。阻光图案220被设置在第二支撑层210上，并且覆盖没有形成像素电极PE的区域，并且阻光图案220阻挡光。滤色器230对应于形成像素电极PE的区域被设置在第二支撑层210上，并且滤色器230将通过像素电极PE透射的光转换为彩色光。共电极240被设置在滤色器230上。共电极240和像素电极PE形成电场。
尽管未在图1和2中显示，当第一柔性基底100包括阻光图案220和滤色器230时，可从第二柔性基底200省略阻光图案220和滤色器230。此外，当柔性面板400在水平电场模式下被驱动时，可从第二柔性基底200省略共电极240。
液晶层300被设置在第一柔性基底100和第二柔性基底200之间，随后通过密封剂350来密封液晶层300。
在LCD装置的情况下，液晶层300可被设置在第一柔性基底100和第二柔性基底200之间。可选择地，上述技术特征可在EPD装置中被采用。
FPCB 500的第一边缘部分通过导电粘合剂510电连接到形成在第一柔性基底100上的焊盘部分PD(未显示)。FPCB 500的第二边缘部分电连接到外部装置(未显示)。FPCB 500将从外部装置接收的电信号传递给柔性面板400。
盖子构件600被设置成覆盖柔性面板400的附着有FPCB 500的边缘表面。盖子构件600的第二厚度t2可以是大约20μm到大约300μm。
可根据显示装置的厚度和在装配工艺期间显示装置可接受的加工量来设置盖子构件600的厚度。当盖子构件600的厚度小于大约20μm时，装配显示装置会困难。当盖子构件600的厚度大于大约300μm时，显示装置的稳定性好。然而，显示装置的整体厚度会比采用传统玻璃基底的显示装置更厚。因此，盖子构件600的厚度可以大于或等于大约20μm并且小于或等于大约300μm。
盖子构件600覆盖柔性面板400以支撑柔性面板400。而且，盖子构件600覆盖第一柔性基底100和FPCB 500彼此附着的部分。因此，FPCB 500的附着力可被增加。
图3A、3B、3C和3D是显示根据本发明的示例性实施例的制造图2的第一柔性基底的方法的工艺示图。
图3A是用于制造第一柔性基底的第一载体基底101的平面图。
参照图2和3A，第一载体基底101可以是适合于高温工艺的刚性材料。例如，第一载体基底101可包括玻璃基底。第一切割线CL1形成在第一载体基底101上，第一切割线CL1限定了多个第一显示单元区域CA11、CA12、CA13和CA14。当执行接下来的工艺时，第一柔性基底100分别形成在第一显示单元区域CA11、CA12、CA13和CA14上。
图3B和3C是解释用于在第一载体基底101上形成第一柔性基底100的制造方法的工艺示图。
参照图2、3A和3B，第一附着层111形成在第一载体基底101上。第一附着层111可包括无机绝缘材料。无机绝缘材料可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种，尽管其他合适的绝缘层也在这些实施例的范围内。第一附着层111是牺牲层，当第一柔性基底100与第一载体基底101分离时去除该牺牲层。可使用激光来去除牺牲的第一附着层111。
有机绝缘材料被涂覆在第一附着层111以形成有机绝缘层112。有机绝缘层112的第一厚度‘t1’可以是大约3μm至大约25μm。有机绝缘层112可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂等中的一种或多种。
无机绝缘材料被涂覆在有机绝缘层112上以形成无机绝缘层113。无机绝缘层113可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种，尽管其他合适的绝缘层也在这些实施例的范围内。有机绝缘层112可起到用于制造第一柔性基底100的支撑层的作用。无机绝缘层113被涂覆在有机绝缘层112上，从而无机绝缘层113可起到阻挡在高温工艺中从有机绝缘层112产生的诸如湿气、气体等的污染物质的作用。
参照图2、3A和3C，有机绝缘层112和无机绝缘层113重复堆叠在第一载体基底101上，其中，在第一载体基底101上形成有无机绝缘层113。可根据制造工艺的条件和制造者的需要来设置堆叠有机绝缘层112和无机绝缘层113的次数。随后，包括有机绝缘层112和无机绝缘层113的第一支撑层110被形成在第一支撑层110上。在这种情况下，第一支撑层110的最上层是无机绝缘层113。作为最上层的无机绝缘层113可执行阻挡物的功能，该阻挡物防止在有机绝缘层112产生的污染物质渗透到电极层170。
参照图2、3A和3D，第一附着层111和第一支撑层110被形成在第一载体基底101上，并且随后形成像素层170。
例如，第一金属材料被涂覆在第一支撑层110的无机绝缘层113上以形成第一金属层。第一金属层通过光刻工艺被图案化以形成包括栅极线GL(未显示)和连接到栅极线GL的栅极GE的第一金属图案。第一金属图案接触第一支撑层110的第一无机绝缘层113。
栅极绝缘层120被形成在其上形成有第一金属图案的第一支撑层110上。沟道材料被涂覆在栅极绝缘层120上以形成沟道层。例如，沟道材料可包括非晶硅(a-Si)。沟道层通过光刻工艺被图案化以在与栅极GE对应的栅极绝缘层120上形成沟道图案CH。
第二金属材料被涂覆在其上形成有沟道图案CH的第一支撑层110上以形成第二金属层。第二金属层通过光刻工艺被图案化以形成第二金属图案，其中，第二金属图案包括数据线DL、连接到数据线DL的源极SE以及与源极SE间隔开的漏极DE。
保护绝缘层140被形成在其上形成有第二金属图案的第一支撑层110上，随后保护绝缘层140被图案化以形成使漏极DE和数据线DL的端部E1暴露的接触孔。
具有透光且导电的材料的透明导电层被形成在第一支撑层110上，其中，接触孔穿过第一支撑层110形成。透明导电层通过光刻工艺被图案化以形成包括像素电极PE和焊盘电极E2的透明电极图案。
因此，第一柔性基底100被形成在第一载体基底101上的第一显示单元区域CA11、CA12、CA13和CA14中的每一个中。
图4A、4B和4C是显示制造图2的第二柔性基底的方法的工艺示图。
图4A是示出用于制造第二柔性基底的第二载体基底201的平面图。
参照图2和4A，第二载体基底201可以是适合于高温工艺的刚性材料。例如，第二载体基底201可包括玻璃基底。第二切割线CL2被形成在第二载体基底201上，第二切割线CL2限定多个第二显示单元区域CA21、CA22、CA23和CA24。当执行接下来的工艺时，第二柔性基底200被分别形成在第二显示单元区域CA21、CA22、CA23和CA24上。
图4B和4C是示出将第二柔性基底200形成在第二载体基底201上的制造方法的工艺示图。
参照图2、4A和4B，第二附着层211被形成在第二载体基底201上。第二附着层211可包括无机绝缘材料。第二附着层211是牺牲层，当第二柔性基底200与第二载体基底201分离时，该牺牲层被去除。可使用激光来去除牺牲的第二附着层。
有机绝缘材料被涂覆在第二附着层211上以形成有机绝缘层212。有机绝缘层212的第一厚度“t1”可以是大约3μm至大约25μm。有机绝缘层212可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂等中的一种或多种。
无机绝缘材料被涂覆在有机绝缘层212上以形成无机绝缘层213。无机绝缘层213可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种。有机绝缘层212可在第二柔性基底200的制造期间执行支撑层的功能。无机绝缘层213被涂覆在有机绝缘层212上，从而无机绝缘层213可阻挡在高温工艺中从有机绝缘层212产生的诸如湿气、气体等的污染物质。
有机绝缘层212和无机绝缘层213可被重复形成在形成有无机绝缘层213的第二附着层211上。可根据制造工艺的条件和制造者的需要来设置有机绝缘层212和无机绝缘层213堆叠的次数。包括有机绝缘层212和无机绝缘层213的第二支撑层210被形成在第二载体基底201上。在这种情况下，第二支撑层210的最上层是无机绝缘层213。作为最上层的无机绝缘层213可用作防止在有机绝缘层212产生的污染物质渗透到电极层250的障碍物。
参照图2、4A和4C，第二附着层211和第二支撑层210被形成在第二载体基底201上，随后形成电极层250。
例如，具有不透明材料的阻光层被涂覆在第二支撑层210的无机绝缘层213上，随后阻光层被图案化以形成阻光图案220。阻光图案220与第二支撑层210的无机绝缘层213接触以覆盖没有形成像素电极PE的区域，从而阻挡光透射。
彩色光致抗蚀剂材料被形成在形成有阻光图案220的第二支撑层210上以形成彩色光层。彩色光层被图案化以在第二支撑层210上形成滤色器230。滤色器230与第二支撑层210的与形成像素电极PE的区域对应的无机绝缘层213接触，从而透射像素电极PE的光被转换为彩色光。
透光且导电的材料被涂覆在其上形成有滤色器230的第二支撑层210上，从而形成共电极240。
因此，第二柔性基底200被形成在第二载体基底201上的第二显示单元区域CA21、CA22、CA23和CA24的每一个上。
图5A、5B、5C、5D、5E和5F是显示了根据本发明的示例性实施例制造图2的显示装置的方法的工艺示图。
参照图2和5A，执行将在其上形成有第一柔性基底100的第一载体基底101与在其上形成有第二柔性基底200的第二载体基底201结合的结合工艺以及形成液晶层300的液晶注入工艺。
例如，通过使用密封剂350将第一载体基底101和第二载体基底201彼此结合，随后在它们之间液晶注入以形成液晶层300。可选择地，液晶被滴注(drop-fill)到第一载体基底101和第二载体基底201之一上以形成液晶层300，随后通过使用密封剂350使其余载体基底结合。
参照图3A、4A和5B，沿着第一载体基底101的第一切割线CL1和第二载体基底201的第二切割线CL2来执行切割工艺。
第一载体基底101被分为多个第一显示单元C11、C12、C13和C14，第二载体基底201被分为多个显示单元C21、C22、C23和C24。第一载体基底101、第二载体基底201和液晶层300被分为多个面板结构。
参照图5C，在接下来的工艺中通过使用各个面板结构来生产柔性面板400。
执行外引线结合(“OLB”)工艺，该工艺将FPCB 500附着到面板结构401。通过使用导电粘合剂510将FPCB 500的端部附着到形成在第一柔性基底100的端部的焊盘部分PD。
在第一载体基底101与第一柔性基底100分离以及第二载体基底201与第二柔性基底200分离之前，执行OLB工艺，从而可防止工艺缺陷。否则会由在OLB工艺中产生的热引起工艺缺陷。例如，当对去除了载体基底的柔性基底执行OLB工艺时，由于柔性基底和FPCB可具有不同的热膨胀系数(CTE)，因此柔性基底和FPCB可膨胀到不同程度。因此，柔性基底的焊盘部分和FPCB的凸出部分之间的节距(pitch)没有对准，从而可需要附加的工艺条件。例如，为了对准节距，降低OLB工艺的温度或者调整焊盘部分和凸出部分之间的节距的设计。
因此，根据本实施例，在第一载体基底101与第一柔性基底100分离以及第二载体基底201与第二柔性基底200分离之前执行OLB工艺，从而可增强工艺可靠性和工艺余量。
在执行OLB工艺之后，例如，面板结构401的第一部分(例如，第二显示单元C21)暴露于激光LL。包括在第二显示单元C21中的第二附着层211在激光LL变形和损坏的作用下，从而第二柔性基底200与第二载体基底201的第二附着层211分离。
参照图5D，在第二载体基底201与第二显示单元C21分离后，通过使用低温可硬化的树脂材料来形成第一柔性覆盖层610以覆盖与第二载体基底201分离了的第二柔性基底200。树脂材料可以是光学透明的有机树脂材料，该光学透明有机树脂材料具有不大于大约20ppm的CTE和不大于大约300℃的硬化温度。该光学透明有机树脂材料可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂等中的一种或多种。第一柔性覆盖层610的第二厚度‘t2’可以大于或等于大约20μm且小于或等于大约300μm。
参照图5E，在形成第一柔性覆盖层610之后，面板结构401的第二部分(例如，第一显示单元C11)被暴露于激光LL。包括在第一显示单元C11中的第一附着层111在激光LL的作用下变形和损坏，从而第一柔性基底100与第一载体基底101的第一附着层111分离。
参照图5F，在第一载体基底101与第一显示单元C11分离后，通过使用低温可硬化的树脂材料来形成第二柔性覆盖层620以覆盖与第一载体基底101分离了的第一柔性基底100的外部表面。第二柔性覆盖层620形成在与第一柔性覆盖层610相对的相对区域。第二柔性覆盖层620的第二厚度‘t2’可大于或等于大约20μm且小于或等于大约300μm。
因此，其上附着有FPCB500的柔性面板400可由具有在柔性面板400上硬化的第一柔性覆盖层610和第二柔性覆盖层620的盖子构件600覆盖或支撑。
以上描述了第二载体基底201先于第一载体基底101分离。可选择地，第一载体基底101可先于第二载体基底201分离。
下文中，相同的标号将用于指示与上面描述的部分相同或类似的部分，并且将省略任何重复详细解释。
图6A和6B是显示根据本发明另一示例性实施例的制造显示装置的方法的工艺示图。
根据本发明示例性实施例的制造第一柔性基底100的方法基本上与参照图3A至3D描述的方法相同。第一柔性基底100分别形成在第一载体基底101上限定的多个第一显示单元区域C11、C12、C13和C14上。
在制造第二柔性基底200中，参照图4A和6A，第二附着层211形成在限定第二显示单元区域C21、C22、C23和C24的第二载体基底203上。第二支撑层210形成在其上附着有第二附着层211的第二载体基底203上，第二支撑层210包括有机绝缘层212和无机绝缘层213以及顺序沉积在其上的有机绝缘层212和无机绝缘层213。
随后，通过使用掩模MK将第二载体基底203曝光，在掩模MK中，根据第二显示单元区域CA21、CA22、CA23和CA24形成阻光部分。因此，通过曝光工艺来去除与曝光的区域相应的第二支撑层210，从而对应于第二显示单元区域CA21、CA22、CA23和CA24的每个将第二支撑层210图案化。图案化的第二支撑层210形成在第二载体基底203上。
参照图6B，执行将其上形成有第一柔性基底100的第一载体基底101与其上形成有第二柔性基底200的第二载体基底201结合的结合工艺以及形成液晶层300的液晶注入工艺。随后，执行切割工艺以形成多个面板结构402。
将FPCB 500附着在面板结构402上的OLB工艺、使用激光分割载体基底的工艺以及使用树脂材料形成盖子构件的工艺基本上与以上参照图5A至5F描述的工艺相同。
根据本发明的示例性实施例，在执行第一载体基底101和第二载体基底201的切割工艺之前，对应于第二显示单元区域CA21、CA22、CA23和CA24的每个将形成在第二载体基底203上的第二支撑层210图案化。
这里，通过利用曝光工艺和显影工艺来将第二支撑层210图案化。可选择地，当涂覆第二支撑层210时，可通过丝网印刷工艺将第二支撑层210图案化。根据另一可选方法，包括在第二支撑层210的每一个中的溶剂可能蒸发，随后如果没有执行烘焙工艺，则可通过使用溶剂(例如，边缘球状物去除(EBR))来部分地去除第二支撑层210。
图7是示出根据本发明的另一示例性实施例的显示装置的剖视图。
参照图1和7，显示装置包括柔性面板400A、柔性印刷电路板500和盖子构件600。柔性面板400A包括第一柔性基底100A和第二柔性基底200A。
第一柔性基底100A包括第一支撑层110A和形成在第一支撑层110A上面的像素层170。
第一支撑层110A包括无机绝缘层113、形成在无机绝缘层113上的有机绝缘层112以及形成在有机绝缘层112上的无机绝缘层113。无机绝缘层113可用作阻碍物，该阻碍物保护像素层170免受在第一柔性基底100A的工艺环境中从有机绝缘层112产生的例如湿气、气体等物质的污染。有机绝缘层112和无机绝缘层113可重复堆叠在彼此之上。可根据制造工艺的条件和制造者的需要来设置有机绝缘层112和无机绝缘层113堆叠的次数。有机绝缘层112可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂等中的一种或多种。有机绝缘层112的第一厚度可以是大于或等于大约3μm且小于或等于大约25μm。
有机绝缘层112的厚度可以在下述两个厚度范围之间：能够在载体基底附着到其上之后且形成盖子构件600之前支撑像素层170的厚度，以及容易执行像素层170的制造工艺的厚度。当有机绝缘层112的厚度小于大约3μm时，有机绝缘层112可能不适合支撑层的功能，并且当有机绝缘层112的厚度大于大约25μm时，在像素层170的制造工艺中会产生缺陷。在这种情况下，由于温度因素或湿气因素、薄膜应力等会产生缺陷。因此，有机绝缘层112的厚度可以是大于或等于大约3μm且小于或等于大约25μm。
无机绝缘层113可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种，尽管其他合适的绝缘层在这些实施例的范围内。无机绝缘层113的厚度可以根据工艺条件而改变以执行障碍物功能。
像素层170被设置在第一支撑层110A上。
例如，像素层170包括连接到栅极线GL和数据线DL的TFT TR、形成在第一支撑层110A上以覆盖TFT TR的保护绝缘层140以及通过穿过保护绝缘层140形成的接触孔连接到TFT TR的像素电极PE。像素层170包括形成在数据线DL的端部的焊盘部分PD。焊盘部分PD包括数据线DL的端部E1和通过接触孔连接到端部E1的焊盘电极E2。
尽管未在图1和7中显示，但是像素层170可还包括滤色器和阻光图案，滤色器被设置在栅极绝缘层120和像素电极PE之间，阻光图案被设置成覆盖没有形成像素电极PE的区域以阻挡光。
第二柔性基底200A包括第二支撑层210A和形成在第二支撑层210A上作为第二支撑层210A的底基底的电极层250。第二支撑层210A包括无机绝缘层213、形成在无机绝缘层213上的有机绝缘层212以及形成在有机绝缘层212上的无机绝缘层213。无机绝缘层213可用作阻碍物，该阻碍物保护电极层250免受在第二柔性基底200A的工艺环境下从有机绝缘层212产生的例如湿气、气体等物质的污染。有机绝缘层212和无机绝缘层213可以重复堆叠在彼此上。可根据制造工艺的条件以及制造者的需要来设置有机绝缘层212和无机绝缘层213的堆叠次数。有机绝缘层212可包括聚酰亚胺(PI)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)树脂、多芳基化合物(PAR)树脂、聚丙烯酸酯塑性树脂等中的一种或多种。有机绝缘层212的第一厚度可以是大于或等于大约3μm且小于或等于大约25μm。
有机绝缘层212的厚度可以在下述两个厚度范围之间：能够在载体基底附着到其上之后且形成盖子构件600之前支撑像素层170的厚度，以及容易执行像素层170的制造工艺的厚度。当有机绝缘层212的厚度小于大约3μm时有机绝缘层112可能不适合支撑层的功能，并且当有机绝缘层212的厚度大于大约25μm时，像素层170的制造工艺会产生缺陷。在这种情况下，由于温度因素或湿气因素、薄膜应力等会产生缺陷。因此，有机绝缘层212的厚度可以是大于或等于大约3μm且小于或等于大约25μm。
无机绝缘层213可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种，尽管其他合适的绝缘层也将在这些实施例的范围内。无机绝缘层213的厚度可以根据工艺条件而改变以执行障碍物功能。
电极层250包括与第一柔性基底100的像素电极PE相对的共电极240。例如，电极层250包括设置在第二支撑层210A上的阻光图案220、滤色器230和共电极240。
尽管未在图1和7中显示，当第一柔性基底100A包括阻光图案220和滤色器230时，可从第二柔性基底200省略阻光图案220和滤色器230。此外，当柔性面板400A在水平电场模式下被驱动时，可从第二柔性基底200A省略其电极240。
液晶层300被设置在第一柔性基底100和第二柔性基底200之间，并通过密封剂350被密封。
在这种情况下，将对液晶层300被设置在第一柔性基底100A和第二柔性基底200A之间的LCD装置进行解释。可选择地，上述技术特征可在EPD装置中被采用。
FPCB 500的第一端部通过导电粘合剂510电连接到形成在第一柔性基底100A上的焊盘部分PD。
设置盖子构件600以覆盖柔性面板400A的附着有FPCB 500的外部表面。盖子构件600覆盖柔性面板400A以支撑柔性面板400A。可根据显示装置的厚度和在装配工艺期间显示装置可接受的加工量来设置盖子构件600的厚度。当盖子构件600的厚度小于大约20μm时，装配显示装置会很难。当盖子构件600的厚度大于大约300μm时，显示装置的稳定性很好。然而，显示装置的整体厚度会比采用传统玻璃基底的显示装置更厚。因此，盖子构件600的厚度可以大于或等于大约20μm并且小于或等于大约300μm。
图8A、8B、8C、8D和8E是显示制造图7的显示装置的方法的工艺示图。以下描述的制造显示装置的方法可以与以上描述的制造显示装置的方法基本上相同，然而，这里附着层由有机绝缘材料形成。
参照图3A和8A，第一附着层111a形成在第一载体基底101上。第一附着层111a可包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可包括聚酰亚胺(PI)树脂系列、聚丙烯酸酯塑性树脂系列等中的一个或多个。第一附着层111a是牺牲层，在下面描述的工艺中，当第一柔性基底100A与第一载体基底101分离时通过使用激光去除该牺牲层。
无机绝缘层213、有机绝缘层212和无机绝缘层213顺序堆叠在其上形成有第一附着层111a的第一载体基底101上以形成第一支撑层110A。
像素层170形成在形成在第一载体基底101上的第一支撑层110A上。
参照图4A和8B，第二附着层211a形成在第二载体基底201上。第二附着层211a可包括有机绝缘材料。第二附着层211a是牺牲层，例如在下面描述的工艺期间，当第二柔性基底200A与第一载体基底201分离时通过使用激光去除该牺牲层。
无机绝缘层213、有机绝缘层212和无机绝缘层213顺序堆叠在其中形成第二附着层211的第二载体基底201上以形成第二支撑层210A。
电极层250被形成在在第二载体基底201上形成的第二支撑层210A上。在这种情况下，第一支撑层110A的最上层是无机绝缘层113，第二支撑层210A的最上层是无机绝缘层213。
参照图8C，执行将其上形成有第一柔性基底100的第一载体基底101与在其上形成有第二柔性基底200的第二载体基底201结合的结合工艺以及形成液晶层300的液晶注入工艺。随后，沿着第一载体基底101的第一切割线CL 1和第二载体基底201的第二切割线CL2来执行切割工艺。
第一载体基底101被分为多个第一显示单元C11、C12、C13和C14，第二载体基底201被分为多个显示单元C21、C22、C23和C24。通过切割工艺来制造多个面板结构。
参照图8D，执行OLB工艺，该工艺将FPCB500附着到面板结构403。在FPCB 500的端部形成的凸起部分通过使用导电粘合剂510被附着到形成在第一柔性基底100A的端部的焊盘部分PD。
在OLB工艺之后，激光LL照射到面板结构403的第一部分上，例如第二显示单元C21。包括在第二显示单元C21中的第二附着层211a在激光的作用下LL变形和损坏，从而第二柔性基底200A与第二载体基底201分离。
参照图7和8E，在第二载体基底201与第二显示单元C21分离之后，通过使用低温可硬化的树脂材料来形成第一柔性覆盖层610，以覆盖与第二载体基底201分离的第二柔性基底200A的外部表面。
在第一柔性覆盖层610形成之后，激光LL照射在面板结构403的第二部分，例如第一显示单元C11。包括在第一显示单元C11中的第一附着层111a在激光LL的作用下变形和损坏，从而第一柔性基底100A与第一载体基底101分离。随后形成覆盖第一柔性基底100A的外部表面的第二柔性覆盖层以覆盖柔性面板400A的盖子构件600。
盖子构件600覆盖第一柔性基底100A和FPCB 500彼此附着的部分。因此，FPCB 500的粘着力可被增加。
根据本发明的示例性实施例，形成无机绝缘层和有机绝缘层重复堆叠在载体基底上的柔性支撑层，随后TFT、共电极等被形成在柔性支撑层上以制造柔性基底。柔性支撑层可比薄膜碾压在传统载体基底上的塑性基底制造得更薄，并且对薄柔性支撑层执行高温工艺，从而可增强工艺可靠性。
此外，在去除载体基底之前，执行OLB工艺，从而工艺余量可被增强。
此外，柔性盖子构件覆盖通过使用柔性支撑层制造的柔性面板的外部表面，从而薄柔性面板可被稳定支撑。
前述内容用于说明本发明并且不在解释为限制本发明。尽管已经描述了本发明的一些示例性实施例，但是本领域的技术人员将容易理解，在实质上不脱离本发明的新颖教导和优点的情况下，可在示例性实施例中进行许多修改。因此，所有的这种修改意欲包括在本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
柔性面板，包括：
第一基底，包括第一支撑层，第一支撑层包括重复地堆叠的第一有机绝缘层和第一无机绝缘层，其中，薄膜晶体管和像素电极设置在第一支撑层上；
第二基底，与第一基底相对，第二基底包括第二支撑层，第二支撑层包括重复地堆叠的第二有机绝缘层和第二无机绝缘层；
盖子构件，覆盖柔性面板的外部表面。
2.如权利要求1所述的显示装置，还包括柔性印刷电路板，柔性印刷电路板电附着在通过第二基底暴露的第一基底的第一端部。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，薄膜晶体管接触第一无机绝缘层。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，第一支撑层和第二支撑层是柔性的。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中，盖子构件是柔性的。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，第二基底还包括设置在第二支撑层上的滤色器以及设置在滤色器上的共电极，并且
滤色器接触第二无机绝缘层。
7.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
形成包括第一显示单元和第二显示单元的面板结构；
将柔性印刷电路板电附着在面板结构的端部上；
形成盖子构件以覆盖柔性面板的外部表面，在柔性面板中，第一显示单元的第一载体基底和第二显示单元的第二载体基底彼此分离，
其中，第一显示单元包括：
第一载体基底；
第一附着层，设置在第一载体基底上；
第一支撑层，设置在第一附着层上，其中，第一支撑层包括重复地堆叠在第一附着层上的第一有机绝缘层和第一无机绝缘层；
薄膜晶体管和像素电极，设置在第一支撑层上，
其中，第二显示单元包括：
第二载体基底，与第一显示单元相对；
第二附着层，设置在第二载体基底上；
第二支撑层，设置在第二附着层上，并包括重复地堆叠在第二附着层上的第二有机绝缘层和第二无机绝缘层。
8.如权利要求7所述的方法，其中，第一附着层和第二附着层中的每个包括无机绝缘材料。
9.如权利要求7所述的方法，其中，形成面板结构的步骤包括：
形成第一支撑层，其中，第一附着层、第一有机绝缘层和第一无机绝缘层堆叠在第一载体基底上；
在第一支撑层上形成薄膜晶体管和像素电极；
形成第二支撑层，其中，第二附着层、第二有机绝缘层和第二无机绝缘层堆叠在第二载体基底上；
在第二支撑层上形成共电极；
结合第一载体基底和第二载体基底，其中，在第一载体基底上形成有像素电极，在第二载体基底上形成有共电极；
切割第一载体基底和第二载体基底以形成面板结构。
10.如权利要求7所述的方法，其中，形成盖子构件的步骤包括：
将第二支撑层与第二显示单元的第二附着层分离以形成第二基底；
使用树脂材料形成第一覆盖层以覆盖第二基底的外部表面；
将第一支撑层与第一显示单元的第一附着层分离以形成第一基底；
使用树脂来形成第二覆盖层以覆盖第一基底的外部表面。
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