KR101286551B1 - 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 공정을 단순화함과 아울러 변형을 방지할 수 있는 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 플렉서블 기판을 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은 유리 기판의 전면 상에 반도체층, 제1 플렉서블층, 접착제 및 제1 플렉서블층의 강도를 보강하는 제2 플렉서블층을 순차적으로 형성하여 플렉서블 기판을 마련하는 단계와; 상기 플렉서블 기판 상에 표시 장치용 박막 어레이를 형성하는 단계와; 상기 표시 장치용 박막 어레이를 구동하기 위한 구동 소자를 부착하는 단계와; 상기 유리 기판의 배면에 레이저를 조사하여 상기 반도체층으로부터 상기 유리 기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
플렉서블 기판, 다층 구조
Description
본 발명은 공정을 단순화함과 아울러 변형을 방지할 수 있는 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 표시 장치 시장은 대면적이 용이하고 경량화가 가능한 평판 디스플레이 위주로 급속히 변화하고 있다. 이러한 평판 디스플레이에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP), 유기 발광 표시 장치(Organic Electro Luminescence Display; OLED) 등이 있다. 이 평판 디스플레이는 다수의 박막을 지지하는 지지체로 유리 기판을 이용한다. 유리기판은 그 두께를 박형화하는데 한계가 있고, 박형화하더라도 내구성 및 유연성이 없어 쉽게 깨지는 문제점이 있다.
따라서, 최근에는 내구성 및 유연성이 없는 유리 기판 대신에 플라스틱 또는 금속 호일 등과 같이 얇으면서 내구성이 강한 재료를 기판으로 사용하는 플렉서블 표시장치가 대두되고 있다.
이러한 플렉서블 표시 장치의 기판의 제조 공정을 도 1a 및 도 1b를 결부하 여 설명하기로 한다.
도 1a에 도시된 바와 같이 스테인레스(STS)재질의 플렉서블 기판(2) 상에 오버코트층(4)이 도포된다. 오버코트층(4)은 표면이 거친 스테인레스 재질의 플렉서블 기판(2) 상에 형성되어 플렉서블 기판(2)을 평탄화시키는 역할을 한다. 그런 다음, 오버코트층(4) 상에 표시 장치용 박막 어레이(6)들이 형성된다. 그런 다음, 플렉서블 기판(2)의 배면은 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)가 되도록 일부 식각됨으로써 플렉서블 표시 장치가 완성된다.
그러나, 도 1a 및 도 1b에 도시된 제조 공정에 의해 형성된 플렉서블 표시 장치는 오버코트층(4) 형성 공정 및 플렉서블 기판(2)의 배면 식각 공정이 필요하므로 공정이 복잡한 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 도 2a 및 도 2b에 도시된 제조 공정에 의해 형성된 플렉서블 표시 장치가 제안되었다.
도 2a에 도시된 바와 같이 유리 기판(12) 상에 점착제(14)를 도포한 후 그 점착제(14) 상에 스테인레스 호일 또는 플라스틱 필름 형태의 플렉서블 기판(16)이 형성된다. 그런 다음, 플렉서블 기판(16) 상에 표시 장치용 박막 어레이(18)들이 형성된다. 그런 다음, 플렉서블 기판(16) 배면에 위치하는 점착제(14)는 도 2b에 도시된 바와 같이 물리적으로 제거됨으로써 유리 기판(12) 및 점착제(14)가 제거된다.
그러나, 도 2a 및 도 2b에 도시된 제조 공정에 의해 형성된 플렉서블 표시 장치는 점착제(14)를 물리적으로 분리시 분리 방향을 따라서 플렉서블 기판(16)의 휨현상이 발생되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 도 3a 및 도 3b에 도시된 제조 공정에 의해 형성된 플렉서블 표시 장치가 제안되었다.
도 3a에 도시된 바와 같이 유리 기판(22) 상에 스핀 코팅 방식으로 플라스틱 박막이 도포됨으로써 플렉서블 기판(26)이 형성된다. 그런 다음, 플렉서블 기판(26) 상에 표시 장치용 박막 어레이(28)들이 형성된다. 그런 다음, 플렉서블 기판(26) 배면에 위치하는 유리 기판(22)은 도 3b에 도시된 바와 같이 전면 식각 공정을 통해 제거된다.
그러나, 도 3b에 도시된 스핀 코팅 방식으로 도포된 플라스틱 박막으로 이루어진 플렉서블 기판(26) 자체만으로는 구동 소자 부착 공정시 발생되는 압력을 견디지 못하므로 플렉서블 기판(26) 상부에는 보호필름이 임시로 부착된다. 그러나, 보호 필름은 구동 소자가 부착되는 패드부를 제외한 나머지 영역에 형성되므로 패드부는 보호 필름에 의해 보호되지 못하는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 공정을 단순화함과 아울러 변형을 방지할 수 있는 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플렉서블 기판을 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은 유리 기판의 전면 상에 반도체층, 제1 플렉서블층, 접착제 및 제1 플렉서블층의 강도를 보강하는 제2 플렉서블층을 순차적으로 형성하여 플렉서블 기판을 마련하는 단계와; 상기 플렉서블 기판 상에 표시 장치용 박막 어레이를 형성하는 단계와; 상기 표시 장치용 박막 어레이를 구동하기 위한 구동 소자를 부착하는 단계와; 상기 유리 기판의 배면에 레이저를 조사하여 상기 반도체층으로부터 상기 유리 기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플렉서블 기판은 반도체층과; 상기 반도체층 상에 형성된 제1 플렉서블층과; 상기 제1 플렉서블층 상에 형성된 접착제와; 상기 접착제 상에 상기 제1 플렉서블층의 강도를 보강하는 제2 플렉서블층을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 및 상기 플렉서블 기판에서, 상기 반도체층은 수소화된 비정질 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 및 상기 플렉서블 기판에서, 상기 접착제는 방수 처리된 열경화성 접착제인 것을 특징으로 한다.
상기 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 및 상기 플렉서블 기판에서, 상기 제1 플렉서블층은 수㎛ 두께의 플라스틱 필름으로 형성되며, 상기 제2 플렉서블층은 수십㎛ 두께의 플라스틱 필름 또는 서스 재질의 호일로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 및 상기 플렉서블 기판에서, 상기 표시 장치용 박막 어레이는 액정 표시 장치용 박막 어레이 또는 유기 발광 표시 장치용 박막 어레인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플렉서블 기판 및 그를 가지는 플렉서블 표시 장치는 유리 기판을 레이저 공정을 통해 제거함으로써 공정을 단순화함과 아울러 기판의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플렉서블 기판 및 그를 가지는 플렉서블 표시 장치는 플렉서블 기판이 다층 구조로 형성되므로 투습 거리가 증가하게 된다. 이에 따라, 외부로부터의 수분 및 산소가 박막트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이로 유입되는 것을 방지할 수 있어 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 플렉서블 표시 장치를 나타내는 단면도로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판(140)과, 박막트랜지스터 어레이(150)와, 유기 발광 어레이(160)를 구비한다.
플렉서블 기판(140)은 반도체층(104), 제1 플렉서블층(132), 접착제(134) 및 제2 플렉서블층(136)을 포함한다.
반도체층(104)은 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H) 또는 수소화처리되고 불순물이 도핑된 비정질 실리콘(a-Si:H;n+ 또는 a-Si:H;p+)으로 형성된다. 이 반도체층(140)의 수소는 추후 설명될 유리 기판의 실리콘과 결합되며 추후 설명된 제조 공정 중 레이저 조사 공정에 의해 반도체층(140)의 수소와 유리 기판의 실리콘의 결합이 끊기므로 반도체층과 유리 기판과의 분리가 용이해진다.
제1 플렉서블층(132)은 폴리머 용액이 수㎛, 예를 들어 3~4㎛의 두께로 반도체층(104) 상에 스핀 코팅된 후 열경화됨으로써 형성된다. 이러한 제1 플렉서블층(132)은 예를 들어 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)에서 선택된 적어도 하나의 유기 물질로 이루어진 플라스틱 필름으로 형성된다.
접착제(134)는 방수 처리된 열경화성 접착제로 형성된다. 접착제(134)는 방수처리되어 외부로부터 유입되는 수분을 차단하여 박막 트랜지스터 어레이(150) 및 유기 발광 어레이(160)를 수분으로부터 보호한다. 또한, 접착제(134)는 종래 점착제에 비해 열적 화학적 특성이 우수해 영구적으로 사용할 수 있다.
제2 플렉서블층(136)은 제1 플렉서블층(132)보다 두꺼운 두께로 형성되어 제1 플렉서블층(132)의 강도를 보강한다. 즉, 제2 플렉서블층(136)은 수십 ㎛의 두께로 형성되어 플렉서블 기판(140)의 전체 강도를 높힘으로써 플렉서블 기판(140)의 손상을 방지한다. 이러한 제2 플렉서블층(136)은 플라스틱 필름 또는 서스 재질의 호일로 형성된다. 플라스틱 필름으로 형성되는 제2 플렉서블층(136)은 예를 들어 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)에서 선택된 적어도 하나의 유기 물질로 이루어진다.
이와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 기판(140)은 다층 구조로 형성되므로 투습 거리가 증가하게 된다. 이에 따라, 외부로부터의 수분 및 산소가 박막트랜지스터 어레이(150) 및 유기 발광 어레이(160)로 유입되는 것을 방지할 수 있어 플렉서블 표시 장치의 수명이 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 플렉서블 기판(140)이 다층 구조로 형성되어 수분 및 산소 유입을 방지할 수 있으므로 앞서 설명한 고가의 방수 처리된 접착제(134) 대신에 방수 처리되지 않은 접착제를 이용할 수도 있으므로 비용이 절감된다.
박막트랜지스터 어레이(150)는 플렉서블 기판(140) 상에 형성되는 박막트랜지스터(152)와 보호막(118)을 구비한다.
박막트랜지스터(152)는 탑 게이트형(Top Gate Type) 또는 버텀 게이트형(Bottom Gate Type)의 박막트랜지스터가 이용된다. 본 발명에서는 버텀 게이트형 박막트랜지스터를 예로 들어 설명하기로 한다.
박막트랜지스터(152)는 플렉서블 기판(140) 위에 형성된 게이트 전극(106)과, 게이트 전극(106)을 덮는 게이트 절연막(112), 게이트 절연막(112)을 사이에 두고 게이트 전극(106)과 중첩되어 채널을 형성하는 활성층(114)과, 소스 전극(118) 및 드레인 전극(110)과의 오믹 접촉을 위하여 채널부를 제외한 활성층(114) 위에 형성된 오믹 접촉층(116)과, 채널부를 사이에 두고 대향하는 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)으로 이루어진다.
보호막(118)은 박막트랜지스터(152)를 덮도록 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질로 형성된다. 이러한 보호막(118)에는 박막트랜지스터(152)의 드레인 전극(110)을 노출시키는 컨택홀(120)이 형성된다.
유기 발광 어레이(160)는 캐소드 전극(122), 뱅크 절연막(124), 유기 발광층(126), 애노드 전극(128) 및 밀봉 부재(130)를 구비한다.
캐소드 전극(122)은 컨택홀(120)을 통해 노출된 박막트랜지스터(152)와 접속되며, 알루미늄(Al) 등과 같은 불투명한 도전 물질로 형성된다.
뱅크 절연막(124)은 화소 영역과 대응하는 영역의 캐소드 전극(122)이 노출되도록 형성된다. 이러한 뱅크 절연막(124)은 SiNx 또는 SiOx와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연 물질로 형성된다.
유기발광층(126)은 캐소드 전극(122) 상에 전자 주입층(Electron Injection layer;EIL), 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL), 발광층, 정공 수송층(Hole Transport Layer;HTL), 정공 주입층(Hole Injection Layer;HIL)으로 순차적으로 적층되어 형성된다. 이러한 유기 발광층(126)은 캐소드 전극(122)으로부터의 전자와 애노드 전극(128)으로부터의 정공이 재결합되어 생성된 여기자가 바닥상태로 되돌아가면서 특정 파장의 빛을 애노드 전극(128) 방향으로 전면 발광하게 된다.
애노드 전극(128)은 유기 발광층(126)을 사이에 두고 캐소드 전극(122)과 대향하도록 형성된다. 이러한 애노드 전극(128)은 유기층(126) 상에 투명 도전성 물질로 형성된다.
밀봉 부재(130)는 애노드 전극(128)이 형성된 플렉서블 표시 장치의 전면과 측면을 덮도록 무기물, 유기물, 또는 유무기 복합 적층물로 형성된다. 여기서, 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 PMMA, PS, phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 이용된다.
한편, 본 발명에 따른 플렉서블 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명하였지만 이외에도 액정 표시 장치 및 플라즈마 디스플레이 패널 등에도 적용가능하다.
도 5a 내지 도 5i는 도 4에 도시된 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5a에 도시된 바와 같이 세정된 유리 기판(102)을 마련한다. 이 유리 기판(102)은 다수의 실리콘을 포함한다.
도 5b에 도시된 바와 같이 유리 기판(102) 상에 CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 증착 방법으로 반도체층(104)이 형성된다. 반도체층(104)은 수소화 처리된 비정질 실리콘(a-Si: H) 또는 수소화 처리되고 불순물(n+ 또는 p+)이 도핑된 비정질 실리콘(a-Si:H;n+)으로 이루어진다. 이 반도체층(104)의 수소는 유리 기판(102)의 실리콘과 화학적으로 결합된다.
도 5c에 도시된 바와 같이 반도체층(104) 상에 제1 플렉서블층(132)이 형성된다. 이 제1 플렉서블층(132)은 반도체층(104) 상에 스핀 코팅 방법으로 폴리머 용액이 3~4㎛의 두께로 도포된 후 열경화됨으로써 형성된다.
도 5d에 도시된 바와 같이 제1 플렉서블층(132) 상에 방수처리된 열경화성 접착제(134)가 도포된다. 이 접착제(134)는 수분을 차단하여 박막트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 수분으로부터 보호한다.
도 5e에 도시된 바와 같이 접착제(134) 상에 제2 플렉서블층(136)이 형성된다. 이 제2 플렉서블층(136)은 접착제(134)를 통해 제1 플렉서블층(132)에 접착된다. 이러한 제2 플렉서블층(136)은 접착제(134) 상에 스테인레스 호일 또는 플라스틱 필름이 수십 마이크로 두께로 도포된 후 열경화됨으로써 형성된다.
이와 같이, 유리 기판(102), 제1 및 제2 플렉서블층(132,136)을 포함하는 플렉서블 기판은 종래 유리 기판 이상의 강도를 가지므로 제조 공정 라인의 변경없이 종래와 동일한 제조 공정 라인에 적용될 수 있어 호환성이 향상된다.
도 5f에 도시된 바와 같이 제2 플렉서블층(136) 상에 다수의 마스크 공정으로 박막트랜지스터 어레이가 형성된다. 구체적으로, 제2 플렉서블층(136) 상에 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 포함하는 마스크 공정을 통해 게이트 전극(106)이 형성된다. 이 게이트 전극(106) 상에 무기 절연 물질로 게이트 절연막(112)이 형성된 후 회절 마스크 또는 반투과 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 포함하는 마스크 공정을 통해 활성층(114), 오믹접촉층(116), 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)이 형성된다. 이 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110) 상에 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 포함하는 마스크 공정을 통해 컨택홀(120)을 가지는 보호막(118)이 형성된다.
도 5g에 도시된 바와 같이 박막트랜지스터 어레이가 형성된 후 보호막(118) 상에 캐소드 전극(122), 뱅크 절연막(124), 유기 발광층(126), 제2 전극(128)이 순차적으로 형성된다. 구체적으로, 박막트랜지스터(152)와 접속되는 캐소드 전극(122)이 보호막(118) 상에 형성된다. 여기서, 캐소드 전극(122)은 알루미늄 등 과 같은 저저항 금속으로 형성된다. 캐소드 전극(122) 상에 화소 영역을 노출시키는 뱅크 절연막(124)이 형성된다. 뱅크 절연막(124)은 SiNx 또는 SiOx와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연 물질로 형성된다. 뱅크 절연막(124)에 의해 노출된 캐소드 전극(122) 상에 유기 발광층(126)이 형성된다. 유기 발광층(126)은 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층, 정공 주입층이 순차적으로 형성된다. 그런 다음, 유기발광층(126) 상에 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명 도전성 물질로 애노드 전극(128)이 형성된다.
도 5h에 도시된 바와 같이 애노드 전극(128)이 형성된 플렉서블 표시 장치의 전면 및 측면 상에 밀봉 부재(130)가 형성된다. 밀봉 부재(130)는 유기 발광 어레이 및 박막트랜지스터 어레이를 수분 및 산소로부터 보호한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 기판 및 그를 가지는 플렉서블 표시 장치는 박막트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이 형성시 유리 기판(102)이 이들을 지지함로써 종래 박막트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 형성하기 위해 추가된 보호필름이 불필요해진다.
그런 다음, 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 구동하기 위한 구동 소자(도시하지 않음)가 플렉서블 기판 상에 직접 실장되거나 구동 소자가 실장된 전송 필름이 플렉서블 기판에 부착된다. 이 경우, 플렉서블 기판은 제2 플렉서블층(136) 및 유리 기판(102)에 의해 구동 소자 부착 공정시 발생되는 압력을 견딜 수 있으므로, 특히 패드부와 대응하는 영역 역시 강도가 높아져 플렉서블 기판 의 손상을 방지할 수 있음과 아울러 종래 구동 소자 부착 공정시 발생되는 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 종래 패드부를 제외한 나머지 영역에 형성된 보호필름이 불필요하므로 공정을 단순화함과 아울러 비용을 절감할 수 있다.
그런 다음, 검사 공정을 통해 구동 소자가 실장된 플렉서블 기판의 양품여부를 판단한다.
양품으로 판단된 플렉서블 기판의 유리 기판(102)의 배면으로 레이저가 조사된다. 이에 따라, 유리 기판(102)의 실리콘과 반도체층(104)의 수소 결합이 끊김으로써 도 5i에 도시된 바와 같이 유리 기판(102)이 반도체층(104)으로 분리된다. 이와 같이, 유리 기판(102)에 물리적 힘을 가하지 않고 유리 기판(102)을 반도체층(104)으로부터 분리시킬 수 있으므로 유리 기판(102) 상에 위치하는 박막들의 손상을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1a 및 도 1b는 종래 플렉서블 기판의 제조 방법의 제1 실시 예를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 2a 및 도 2b는 종래 플렉서블 기판의 제조 방법의 제2 실시 예를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3a 및 도 3b는 종래 플렉서블 기판의 제조 방법의 제3 실시 예를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4는 본 발명에 따른 플렉서블 기판을 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5i는 도 4에 도시된 플렉서블 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
140: 플렉서블 기판 150: 박막트랜지스터 어레이
160: 유기 발광 어레이
Claims (10)
- 유리 기판의 전면 상에 반도체층, 제1 플렉서블층, 접착제 및 제1 플렉서블층의 강도를 보강하는 제2 플렉서블층을 순차적으로 형성하여 플렉서블 기판을 마련하는 단계와;상기 플렉서블 기판 상에 표시 장치용 박막 어레이를 형성하는 단계와;상기 표시 장치용 박막 어레이를 구동하기 위한 구동 소자를 부착하는 단계와;상기 유리 기판의 배면에 레이저를 조사하여 상기 반도체층으로부터 상기 유리 기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판을 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 반도체층은 수소화된 비정질 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 방수 처리된 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제1 플렉서블층은 3㎛ 내지 4㎛ 두께를 갖는 플라스틱 필름으로 형성되며,상기 제2 플렉서블층은 상기 제1 플렉서블층보다 두꺼운 두께를 갖는 플라스틱 필름 또는 서스 재질의 호일로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 표시 장치용 박막 어레이는 액정 표시 장치용 박막 어레이 또는 유기 발광 표시 장치용 박막 어레인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
- 반도체층과;상기 반도체층 상에 형성된 제1 플렉서블층과;상기 제1 플렉서블층 상에 형성된 접착제와;상기 접착제 상에 상기 제1 플렉서블층의 강도를 보강하는 제2 플렉서블층을 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판.
- 제 6 항에 있어서,상기 반도체층은 수소화된 비정질 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판.
- 제 6 항에 있어서,상기 접착제는 방수 처리된 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판.
- 제 6 항에 있어서,상기 제1 플렉서블층은 3㎛ 내지 4㎛ 두께를 갖는 플라스틱 필름으로 형성되며,상기 제2 플렉서블층은 상기 제1 플렉서블층보다 두꺼운 두께를 갖는 플라스틱 필름 또는 서스 재질의 호일로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판.
- 제 6 항에 있어서,상기 플렉서블 기판은 액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치의 기판으로 이용되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판.
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