CN102097531A - 太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板 - Google Patents
太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102097531A CN102097531A CN2010105474311A CN201010547431A CN102097531A CN 102097531 A CN102097531 A CN 102097531A CN 2010105474311 A CN2010105474311 A CN 2010105474311A CN 201010547431 A CN201010547431 A CN 201010547431A CN 102097531 A CN102097531 A CN 102097531A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring substrate
- electrode
- adhesive linkage
- distribution
- solar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 107
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 107
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 46
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene vinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板，该太阳能电池模块的结构简单，可发挥以往太阳能电池模块同等以上的长期可靠性，并且可适应薄型化。本发明涉及的太阳能电池模块的制造方法具备：准备具有电极配线的太阳能电池单元(1)的单元准备工序；准备具有基材(20)和设置在基材(20)上方的配线图案的配线基板的配线基板准备工序；电连接配线图案和电极配线，在配线基板上搭载太阳能电池单元(1)的搭载工序；去除基材(20)，露出配线图案的露出工序。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能电池模块的制造方法以及太阳能电池用配线基板。本发明尤其涉及能够使用背接触型太阳能电池单元的太阳能电池模块的制造方法以及太阳能电池用配线基板。
背景技术
以往，已知有这样的太阳能电池模块：包含电连接有多个太阳能电池串的太阳能电池结构体，太阳能电池结构体为，处于太阳能电池结构体的相对的两端部的至少一方的基板的部分在太阳能电池单元的受光面侧的相反侧被弯曲设置，太阳能电池串在弯曲的基板的部分具有作为配线的一部分的汇流条部，太阳能电池串的多个是汇流条部之间彼此之间电连接而形成电连接(例如参考专利文献1)。
根据专利文献1记载的太阳能电池模块，在能够对应于太阳能电池单元的薄型化的同时能够提高太阳能电池模块的发电效率和特性。
专利文献1：日本特开2009-43842号公报
发明内容
但是，就专利文献1记载的太阳能电池模块而言，作为配线基板构成材料的基材、粘接材料是被密封的，因此需要实施对应于要求10年以上制品寿命的太阳能电池模块的长期可靠性的试验、或者重新实施积累市场的实际业绩。另外，当配线基板的基材、密封材料被密封时，由于基材的线性膨胀系数和/或粘接材料的线性膨胀系数与太阳能电池单元的线性膨胀系数的差异，有时太阳能电池单元产生变形，如果变形大，有时就会发生太阳能电池单元的破损、柔性配线基板的配线的断线等。
从而，本发明的目的是提供一种结构简单、可发挥以往太阳能电池模块同等以上的长期可靠性并且可对应于薄型化的太阳能电池模块的制造方法，以及太阳能电池用配线基板。
本发明为了达到上述目的，提供一种太阳能电池模块的制造方法，其具备：准备具有电极配线的太阳能电池单元的单元准备工序；准备具有基材和设置在基材上方的配线图案的配线基板的配线基板准备工序；电连接配线图案和电极配线，在配线基板上搭载太阳能电池单元的搭载工序；去除基材，露出配线图案的露出工序。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，搭载工序为，可以在配线图案的一部分电连接电极配线。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，搭载工序为，可以在配线图案上形成配线图案和电极配线电连接且物理连接的连接部以及配线图案和电极配线并不物理接触的非连接部。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，配线基板准备工序为，准备在基材和配线图案之间具有粘接层的配线基板；露出工序为，可以从配线图案剥离掉基材或者基材和粘接层。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，露出工序可以具有加热配线基板的加热工序或者对配线基板照射紫外线的照射工序。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，配线基板准备工序为，可以准备如下的配线基板：将粘接层加热时或者在加热后，或者对粘接层照射紫外线后，以90度剥离、拉伸速度20mm/分钟的条件测定的配线图案对于配线基板的粘接层的剥离强度为100N/m以下。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，配线基板准备工序为，优选准备如下的配线基板：具有0.2％耐力为100MPa以下的配线图案。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，配线基板准备工序为，优选准备如下的配线基板：其具有的配线图案具有以十点平均粗糙度计为1.0微米以下的表面粗糙度的面。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，配线基板准备工序为，优选准备如下的配线基板：含有铜或铜合金，并且具有由压延箔构成的配线图案。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，单元准备工序为，优选准备在一面具有受光面而在另一面具有电极配线的背接触型的太阳能电池单元。
另外，上述太阳能电池模块的制造方法中，可以进一步具有：将露出的配线图案和太阳能电池单元密封的密封工序。
另外，本发明为了达到上述目的，提供一种太阳能电池用配线基板，其具有：基材；设置在基材的表面，通过能量的供给而粘接力下降的粘接层；在粘接层的表面以梳齿状设置的、第一导电型用的第一配线；在不同于第一配线设置区域的粘接层的表面以梳齿状设置的、与第一导电型不同的第二导电型用的第二配线。
另外，上述太阳能电池用配线基板中，第一配线的梳齿与第二配线的梳齿可以被交替配置。
另外，上述太阳能电池用配线基板中，粘接层优选具有如下性质：将粘接层加热时或者在加热后，或者对粘接层照射紫外线后，以90度剥离、拉伸速度20mm/分钟的条件测定的第一配线和第二配线对于粘接层的剥离强度为100N/m以下。
另外，上述太阳能电池用配线基板中，第一配线和第二配线的0.2％耐力优选为100MPa以下。
另外，上述太阳能电池用配线基板中，第一配线和第二配线优选具有以十点平均粗糙度计为1.0微米以下的表面粗糙度的面。
根据本发明涉及的太阳能电池模块的制造方法以及太阳能电池用配线基板，能够提供结构简单、可发挥以往太阳能电池模块同等以上的长期可靠性并且可对应于薄型化的太阳能电池模块的制造方法，以及太阳能电池用配线基板。
附图说明
图1：本发明实施方式涉及的太阳能电池模块具有的太阳能电池单元从背面看去的俯视图。
图2：(a)是本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造中使用的柔性配线基板的俯视图，(b)是(a)的A-A线的剖视图。
图3：本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的剖视图。
图4：表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造流程的图。
图5：(a)和(b)是表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造流程的图。
图6A：表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造流程的图。
图6B：表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造流程的图。
附图标记
1是太阳能电池单元；2是柔性配线基板；3是太阳能电池模块；4是太阳能电池串；10是p电极；10a是p侧外侧电极；10b是p侧细线电极；12是n电极；12a是n侧外侧电极；12b是n侧细线电极；14是半导体基板；15是连接部；16是非连接部；20是基材；22是粘接层；24是p侧用电极；24a是p侧用细线电极；26是n侧用电极；26a是n侧用细线电极；30是玻璃板；32是透明粘接片；34是背面片；36是密封部；38是配线部；40是导电性粘接材料；50是外部连接箱；52是外部连接电缆；60是金属框。
具体实施方式
提供一种太阳能电池模块的制造方法，其为具备背接触型太阳能电池单元的太阳能电池模块的制造方法，具备：准备具有电极配线的太阳能电池单元的单元准备工序；准备具有基材和设置在所述基材上方的配线图案的配线基板的配线基板准备工序；电连接所述配线图案和所述电极配线，在所述配线基板上搭载所述太阳能电池单元的搭载工序；去除所述基材，露出所述配线图案的露出工序。
实施方式
图1表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块具有的太阳能电池单元从背面看去的俯视图。
太阳能电池单元1
本实施方式涉及的太阳能电池模块3具有的太阳能电池单元1例如具有主要由单晶硅形成的半导体基板14和电极配线。即，太阳能电池单元1具有由规定的半导体材料形成为平板状的半导体基板14，半导体基板14在一面具有受光面(即表面)并且在另一面(即背面)具有电极配线。具体地，本实施方式涉及的太阳能电池单元1为背接触型太阳能电池单元1，受光面上不设有电极配线。另外，电极配线具有p电极10和n电极12，p电极10和n电极12分别形成为梳齿状。进而，梳齿状的p电极10和梳齿状的n电极12分别在太阳能电池单元1的另一面以相互咬合配置的方式设置。
另外，作为p电极10的梳齿的多个p侧细线电极10b和作为n电极12的梳齿的多个n侧细线电极12b，在本实施方式中各自以直线状连续地形成。并且，p侧细线电极10b在俯视图中，从与在太阳能电池单元1的一边平行且设置在该一边近旁的p侧外侧电极10a开始，向该一边的对边侧延伸而形成。同样地，n侧细线电极12b，从设置在该一边的对边近旁的与该对边平行设置的n侧外侧电极12a开始，向着该一边而延伸形成。
电极配线(即p电极10和n电极12)可以以导电性良好并且对焊料的连接性良好的材料作为主要成分来形成。例如，电极配线可以以银作为主要成分来形成。另外，也可以在电极配线的表面印刷银糊等的导电性粘接剂层。这里，p侧细线电极10b和n侧细线电极12b也可以分别以虚线状不连续地形成。
这里，太阳能电池单元1也可以主要由多晶硅形成。另外，太阳能电池单元1也可以由其他半导体例如IIIA-VA族化合物半导体等形成。进而，p电极10和n电极12的配置也可以与本实施方式的配置相反。
柔性配线基板2
图2(a)表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造中使用的柔性配线基板的俯视图，图2(b)表示图2(a)的A-A线的剖面。
作为本发明实施方式涉及的太阳能电池模块3的制造中使用的太阳能电池用配线基板(即配线基板)的柔性配线基板2，在具备具有可挠性的基材20和设置在基材20上方的作为配线图案的导体配线图案(即p侧用电极24和n侧用电极26)的同时，在基材20和导体配线图案之间设有粘接层22。粘接层22设在基材20表面的大概整个面或者一部分上。粘接层22可以通过涂布或者层压环氧系粘接剂来设置。作为粘接剂可以使用例如粘接材料T(株式会社有泽制作所制)。
基材20
基材20主要由具有可挠性的绝缘材料形成，形成为膜状。基材20例如从操作的容易性考虑以10～125微米优选25～75微米的厚度形成。作为构成基材20的绝缘材料，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等。
粘接层22
粘接层22主要由通过能量的供给而粘接力降低的粘接剂组合物形成。作为粘接剂组合物可以使用环氧系树脂、丙烯酸系树脂等树脂材料。另外，能量的供给可以举出例如通过加热的热能的供给、通过紫外线(UV)照射的光能的供给。即，粘接层22主要由当对柔性配线基板2供给规定能量时，导体配线图案相对于粘接层22的粘接力降低的粘接剂组合物构成。
导体配线图案
导体配线图案主要由例如铜或铜合金形成。另外，导体配线图案从减少直流电阻、减少基于温度变化产生的应力的角度考虑，优选以18～75微米的厚度形成。另外，在温度变化的环境下，出于减少本实施方式涉及的太阳能电池模块3所具备的太阳能电池单元1内产生的应力的目的，通过实施退火处理等优选将导体配线图案的0.2％耐力减少到100MPa以下的程度。从而，导体配线图案优选由金属材料的压延箔形成。
进而，出于容易地从导体配线图案剥离粘接层22的目的，优选导体配线图案的至少与粘接层22接触的面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为1.0微米以下的表面粗糙度。这里，出于防止导体配线图案变色、防止导体配线图案腐蚀以及提高导体配线图案相对于太阳能电池单元1的电极配线的电连接的可靠性的目的，也可以在导体配线图案的表面实施使用了金、锡等的镀覆处理。
具体地，导体配线图案具有：以梳齿状设置在粘接层22的表面的、作为第一导电型的p型用的第一配线即p侧用电极24；以及以梳齿状设置在与设有p侧用电极24的区域不同的粘接层22的表面的、与p型不同的作为第二导电型的n型用的第二配线即n侧用电极26。具体地，作为p侧用电极24的梳齿的p侧用细线电极24a和作为n侧用电极26的梳齿的n侧用细线电极26a以交替咬合的方式配置。
这里，在图2中表示了在柔性配线基板2安装两个太阳能电池单元1的布图的一例。在本实施方式的变形例中还可以使用具有能够安装三个以上太阳能电池单元1的布图的柔性配线基板2。另外，太阳能电池单元1之间的间隔、太阳能电池单元1之间的导体配线图案的形状可以自由设计。这里，出于防止太阳能电池单元1彼此之间接触而破损的目的，太阳能电池单元1之间的间隔优选设定为1mm以上。进而，柔性配线基板2上也可以形成确定太阳能电池单元1的位置而安装时使用的识别图案和/或识别孔。
这里，作为柔性配线基板2，例如也可以使用基材20的厚度60微米以下的极薄刚性基板、具有预先实施过镀覆处理等表面处理的铜箔的贴铜箔基板或者双层贴铜基板。这里，双层贴铜基板包括：使用溅射法或蒸镀法等在气相中的成膜法，在由树脂构成的基材20上形成金属层后，在金属层上实施铜镀而形成的基板；在铜箔上浇注树脂而形成的基板；或者使用热塑性树脂作为粘接材料，在铜箔上粘贴由树脂构成的基材20而形成的疑似双层贴铜基板。这些双层贴铜基板，通过减少粘贴在基材20上的铜箔对于基材20的剥离强度来制造，可以用作本实施方式涉及的太阳能电池模块3的制造中使用的柔性配线基板2。
另外，导体配线图案可以使用组合了铜和殷钢(Fe-36％Ni合金)的复合金属来形成。通过使用复合金属，可以使导体配线图案的线性膨胀系数接近太阳能电池单元1的线性膨胀系数。
太阳能电池模块3
图3表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的剖面。
本实施方式涉及的太阳能电池模块3具备太阳能电池单元1、从柔性配线基板2去除基材20和粘接层22而残留的导体配线图案。具体地，本实施方式涉及的太阳能电池模块3具有：太阳能电池单元1；使太阳能电池单元1的p电极10和n电极12与柔性配线基板2所具有的p侧用电极24和n侧用电极26电连接的导电性粘接材料40；密封太阳能电池单元1、p侧用电极24和n侧用电极26的密封部36；设置在太阳能电池单元1的受光面的透明粘接片32；设置在透明粘接片32的太阳能电池单元1的相反侧的玻璃板30；设置在p侧用电极24和n侧用电极26的太阳能电池单元1的相反侧的背面片34。
另外，太阳能电池模块3具备电连接于p侧用电极24和n侧用电极26的配线部38、电连接于配线部38的外部连接电缆52、容纳外部连接电缆52的一部分的外部连接箱50、夹住玻璃板30和背面片34的金属框60。
下面，在说明太阳能电池模块3的制造工序的同时，说明太阳能电池模块3的构成。
太阳能电池模块3的制造工序
图4、图5、图6A和图6B表示本发明实施方式涉及的太阳能电池模块的制造流程的一例。
具体地，图4表示在柔性配线基板上搭载太阳能电池单元的工序的概要。另外，图5(a)表示在柔性配线基板上搭载太阳能电池单元时的状态的俯视图，图5(b)表示图5(a)的B-B线的剖面。这里，图5(a)是从没有搭载太阳能电池单元的基材面侧看时的图。
单元准备工序、配线基板准备工序、搭载工序
首先，准备太阳能电池单元1和柔性配线基板2(单元准备工序、配线基板准备工序)，之后在柔性配线基板2上搭载太阳能电池单元1(搭载工序)。具体地，按照在柔性配线基板2的作为配线图案的p侧用电极24上电连接太阳能电池单元1的p电极10、并且在柔性配线基板2的作为配线图案的n侧用电极26上电连接太阳能电池单元1的n电极12的方式，在柔性配线基板2上搭载太阳能电池单元1。
这里，在本实施方式涉及的搭载工序中，在配线图案(即p侧用电极24和n侧用电极26)的一部分电连接p电极10和n电极12。具体地，搭载工序是按照在配线图案上形成配线图案和p电极10和n电极12电连接的连接部15、以及配线图案和p电极10和n电极12并不物理接触的非连接部16的方式，在柔性配线基板2上搭载太阳能电池单元1。
例如，如图5(b)所示，使用导电性粘接材料40局部地(或者断续地)电连接p电极10和p侧用电极24的部分为连接部15，在一连接部15和邻接于该一连接部15的另一连接部15之间形成的、并且隔开p电极10和p侧用电极24的部分为非连接部16。从而，连接部15和非连接部16是被交替设置。在n电极12和n侧用电极26之间也一样。这里，非连接部16是例如由后述的构成密封部36的密封树脂填充。
这里，导电性粘接材料40是，在太阳能电池单元1的p电极10和n电极12的表面、或者在柔性配线基板2的p侧用电极24和n侧用电极26的表面，预先通过印刷来形成。然后，使用图像识别等技术，相互对准太阳能电池单元1和柔性配线基板2的位置，将太阳能电池单元1搭载于柔性配线基板2。由此，如图5所示，形成多个太阳能电池单元1串联连接的太阳能电池串4。
其中，在柔性配线基板2上搭载太阳能电池单元1时，柔性配线基板2可以形成为短条状的片、或者卷状。使用卷状的柔性配线基板2时，可以在搭载太阳能电池单元1之前或者之后，以所搭载个数的每个太阳能电池单元1的长度的量，切成片或串，来形成太阳能电池串4。
另外，以配线图案状设置连接部15和非连接部16的理由为，当太阳能电池单元1发生翘曲时，防止太阳能电池单元1破损、以及为了防止在太阳能电池模块3的制造工序中作业性恶化。从而，连接部15的间隔优选根据太阳能电池单元1的厚度、柔性配线基板2的构成的变化来调整。另外，在通过导电性粘接材料40在柔性配线基板2上搭载太阳能电池单元1时，可以通过仅加热导电性粘接材料40的局部、或者仅加热太阳能电池单元1侧，来减少太阳能电池单元1的翘曲。
图6A(a)表示通过透明粘接片在太阳能电池串上粘贴玻璃板的状态的剖面的概要，图6A(b)表示剥离柔性配线基板的基材和粘接层的过程中的剖面的概要。图6B表示从太阳能电池串上剥离柔性配线基板的基材和粘接层后的剖面的概要。
粘贴工序
首先，准备在一面粘贴有透明粘接片32的玻璃板30。然后，在透明粘接片32的玻璃板30的相反侧的表面，粘贴太阳能电池串4的半导体基板14的表面(粘贴工序)。具体地，透明粘接片32主要由聚乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)系或者硅系的树脂形成。另外，透明粘接片32也可以具有将太阳光中波长短的光转换成能够在太阳能电池单元1中发电的波长的转换波长功能。然后，在粘贴有玻璃板30的透明粘接片32的与玻璃板30相反侧的表面上配置太阳能电池串4，密合或粘接透明粘接片32和太阳能电池单元1。其中，当透明粘接片32和太阳能电池单元1之间的粘接力不充分时，也可以加热透明粘接片32来提高粘接力。
露出工序
然后，如图6A(b)所示，从作为配线图案的p侧用电极24和n侧用电极26的表面去除基材20，由此露出p侧用电极24和n侧用电极26的背面，即，与作为电极配线的p电极10和n电极12连接的p侧用电极24和n侧用电极26的面的相反侧的面(露出工序)。露出工序是，通过从p侧用电极24和n侧用电极26的表面剥离基材20或者基材20和粘接层22，露出p侧用电极24和n侧用电极26的背面。
具体地，露出工序是，根据构成柔性配线基板2所具有的粘接层22的粘接剂组合物的特性，具有对柔性配线基板2和/或粘接层22进行加热的加热工序、或者对柔性配线基板2和/或粘接层22照射紫外线(UV)的照射工序。然后，露出工序是，将通过加热工序或照射工序使粘接力降低的粘接层22以及基材20，如图6A(b)所示，从p侧用电极24和n侧用电极26剥离掉，由此露出p侧用电极24和n侧用电极26的背面。
更具体地，露出工序具有作为对柔性配线基板2的粘接层22直接或间接地供给规定能量值的能量的工序的加热工序或照射工序。例如，加热工序可以采用加热柔性配线基板2的工序、或者通过对粘接层22照射红外线来加热粘接层22的工序等。露出工序是，在通过加热工序或照射工序降低粘接层22的粘接力后，从p侧用电极24和n侧用电极26剥离掉基材20和粘接层22。由此，如图6B所示，形成具有去除基材20和粘接层22后的形态的太阳能电池串4。
其中，剥离基材20和粘接层22时，以玻璃板30的表面为基准，在150～180度角度的方向剥离基材20和粘接层22，由此能够减少对于透明粘接片32和太阳能电池单元1之间的密合或粘接状态的影响。另外，尤其在开始剥离基材20和粘接层22时，关于p侧用电极24和n侧用电极26与p电极10和n电极12没有连接的部分，可以通过夹具等来固定。
另外，配线基板准备工序是准备具有如下性能的粘接层22的柔性配线基板2：在加热粘接层22的过程中或者加热后、或者对粘接层22照射紫外线(UV光)后，在90度剥离、拉伸速度20mm/分钟的条件下测定的配线图案(即p侧用电极24和n侧用电极26)相对于粘接层22的剥离强度为100N/m以下。
清洗工序
从p侧用电极24和n侧用电极26剥离掉基材20和粘接层22后，也可以使用常压等离子体等清洁p侧用电极24和n侧用电极26的背面(清洗工序)。其中，从p侧用电极24和n侧用电极26剥离掉基材20和粘接层22后，还可以在p侧用电极24和n侧用电极26的背面，即通过剥离基材20和粘接层22而露出在外的p侧用电极24和n侧用电极26的面(即，与导电性粘接材料40粘接的面相反侧的面)上涂布、印刷导电性粘接材料或者焊料糊等。然后，通过对涂布、印刷导电性粘接材料等后的区域进行加热，熔融导电性粘接材料，使熔融的导电性粘接材料等从p侧用电极24和n侧用电极26的背面侧向表面(即，p侧用电极24和n侧用电极26与导电性粘接材料40连接的面)侧流入，由此能够提高p侧用电极24和n侧用电极26与p电极10和n电极12之间的连接强度。由此，当p侧用电极24和n侧用电极26与p电极10和n电极12之间的连接强度不足时，可以增强连接强度。
模块形成工序
接着，在太阳能电池串4上安装作为配线部件的配线部和外部连接用配线部件(未图示)。然后，使用聚乙烯-醋酸乙烯酯(EVA树脂)等密封树脂，密封太阳能电池单元1以及p侧用电极24和n侧用电极26，形成密封部36(密封工序)。进而，在密封部36的表面重叠背面片34，脱气、加热。然后，安装例如由铝构成的金属框60、外部连接箱50、外部连接电缆52。由此，得到如图3所示的本实施方式涉及的太阳能电池模块3。
变形例
也可以在柔性配线基板2应用铜箔自身分离为双层的可剥离铜箔(三井金属矿业株式会社的带铜箔载体铜箔)。此时，由于铜箔自身从柔性配线基板2剥离，所以可以应用于本实施方式涉及的太阳能电池模块3的制造。
在剥离掉基材20和粘接层22后的p侧用电极24和n侧用电极26的表面，除了设置配线部等的部分以外，也可以残存有构成粘接层22的粘接剂组合物。另外，也可以局部地剥离基材20和粘接层22。例如，可以仅剥离掉对应于p侧用电极24和n侧用电极26的端部的部分或者对应于太阳能电池单元1之间的部分的基材20和粘接层22。
实施方式的效果
根据本实施方式涉及的太阳能电池模块3的制造方法，在柔性配线基板2上搭载太阳能电池单元1后，去除构成柔性配线基板2的基材20和粘接层22后，还密封太阳能电池单元1，所以，主要是柔性配线基板2的p侧用电极24和n侧用电极26与太阳能电池单元1被密封树脂密封。由此，通过本实施方式涉及的太阳能电池模块3的制造方法制造的太阳能电池模块3，还可以简化长期可靠性试验、实证试验，所以尤其可以减少背接触型太阳能电池模块3的开发周期、以及开发费用。
另外，本实施方式涉及的太阳能电池单元3，由于构成柔性配线基板2的基材20和粘接层22被去除而没有被密封部36密封，所以可以大幅度抑制因长期使用中的紫外线导致基材20和粘接层22分解引起的密封部36的绝缘电阻的劣化，因吸湿导致基材20和粘接层22水解引起的密封部36的绝缘电阻的劣化，或者因EVA树脂等与基材20和粘接层22之间发生的化学反应导致的密封部36的绝缘电阻的劣化。
另外，根据本实施方式涉及的太阳能电池模块3的制造方法，由于从柔性配线基板2去除了基材20和粘接层22，所以在能够实现构成简单的太阳能电池模块3的同时，使太阳能电池模块3薄型化。而且，在密封部36中，主要密封着p侧用电极24和n侧用电极26与太阳能电池单元1，而没有密封基材20和粘接层22，所以可以防止基材20的线性膨胀系数和粘接层22的线性膨胀系数与太阳能电池单元1的线性膨胀系数之差导致的太阳能电池单元1内的应力的产生。进而，柔性配线基板2的粘接层22由于主要由通过能量的供给而粘接力下降的材料构成，所以当剥离基材20和粘接层22时，可以减少p侧用电极24和n侧用电极26的表面的粘接层22的残渣。
以上，说明了本发明的实施方式，但上述记载的实施方式并不限定权利要求书的范围中所涉及的发明。另外，应当注意的是，在实施方式中说明的特征的组合的全部并不是用于解决本发明课题的手段所必须的。
Claims (16)
1.太阳能电池模块的制造方法，具备：
准备具有电极配线的太阳能电池单元的单元准备工序，
准备具有基材和设置在所述基材上方的配线图案的配线基板的配线基板准备工序，
电连接所述配线图案和所述电极配线，在所述配线基板上搭载所述太阳能电池单元的搭载工序，以及
去除所述基材，露出所述配线图案的露出工序。
2.根据权利要求1记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述搭载工序中，在所述配线图案的一部分上电连接所述电极配线。
3.根据权利要求2记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述搭载工序中，在所述配线图案上形成所述配线图案和所述电极配线电连接且物理连接的连接部以及所述配线图案和所述电极配线并不物理接触的非连接部。
4.根据权利要求3记载的太阳能电池模块的制造方法，
在所述配线基板准备工序中，准备在所述基材和所述配线图案之间具有粘接层的所述配线基板；
在所述露出工序中，从所述配线图案剥离掉所述基材或者所述基材和所述粘接层。
5.根据权利要求4记载的太阳能电池模块的制造方法，所述露出工序具有加热所述配线基板的加热工序或者对所述配线基板照射紫外线的照射工序。
6.根据权利要求5记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述配线基板准备工序中准备如下的所述配线基板：将所述粘接层加热时或者在加热后，或者对所述粘接层照射紫外线后，以90度剥离、拉伸速度20mm/分钟的条件测定的所述配线图案相对于所述粘接层的剥离强度为100N/m以下。
7.根据权利要求6记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述配线基板准备工序中准备如下的所述配线基板：具有0.2％耐力为100MPa以下的所述配线图案。
8.根据权利要求7记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述配线基板准备工序中准备如下的所述配线基板：其具有的所述配线图案具有以十点平均粗糙度计为1.0微米以下的表面粗糙度的面。
9.根据权利要求8记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述配线基板准备工序中准备如下的所述配线基板：含有铜或铜合金，并且具有由压延箔构成的配线图案。
10.根据权利要求9记载的太阳能电池模块的制造方法，在所述单元准备工序中，准备在一面具有受光面而在另一面具有所述电极配线的背接触型的所述太阳能电池单元。
11.根据权利要求10记载的太阳能电池模块的制造方法，进一步具有：将露出的所述配线图案和所述太阳能电池单元密封的密封工序。
12.太阳能电池用配线基板，其具有：
基材，
被设置在所述基材的表面，通过能量的供给而粘接力下降的粘接层，
在所述粘接层的表面以梳齿状设置的、第一导电型用的第一配线，
在不同于所述第一配线设置区域的所述粘接层的表面以梳齿状设置的、与所述第一导电型不同的第二导电型用的第二配线。
13.根据权利要求12记载的太阳能电池用配线基板，所述第一配线的梳齿与所述第二配线的梳齿被交替配置。
14.根据权利要求13记载的太阳能电池用配线基板，所述粘接层具有如下性质：将所述粘接层加热时或者在加热后，或者对所述粘接层照射紫外线后，以90度剥离、拉伸速度20mm/分钟的条件测定的所述第一配线和所述第二配线相对于所述粘接层的剥离强度为100N/m以下。
15.根据权利要求14记载的太阳能电池用配线基板，所述第一配线和所述第二配线的0.2％耐力为100MPa以下。
16.根据权利要求15记载的太阳能电池用配线基板，所述第一配线和所述第二配线具有以十点平均粗糙度计为1.0微米以下的表面粗糙度的面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009-264558 | 2009-11-20 | ||
| JP2009264558A JP2011108969A (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 太陽電池モジュールの製造方法、及び太陽電池用配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102097531A true CN102097531A (zh) | 2011-06-15 |
Family
ID=44061268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105474311A Pending CN102097531A (zh) | 2009-11-20 | 2010-11-15 | 太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110120752A1 (zh) |
| JP (1) | JP2011108969A (zh) |
| CN (1) | CN102097531A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104247034A (zh) * | 2012-01-23 | 2014-12-24 | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 | 用于在太阳能电池上制造导电接触部的方法 |
| CN104282775A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 新日光能源科技股份有限公司 | 背板串接型太阳能电池及其模块 |
| CN108321234A (zh) * | 2013-06-28 | 2018-07-24 | 太阳能公司 | 图案化的薄箔 |
| CN108917825A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-11-30 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5745349B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-07-08 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2014170763A (ja) * | 2011-06-29 | 2014-09-18 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール及び太陽電池実装方法 |
| MY171640A (en) * | 2011-07-04 | 2019-10-22 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Solar cell module and solar cell |
| US8618003B2 (en) | 2011-12-05 | 2013-12-31 | Eastman Kodak Company | Method of making electronic devices using selective deposition |
| US20160126380A1 (en) * | 2014-10-30 | 2016-05-05 | Sung Un CHANG | Flexible solar panel and method of fabricating the same |
| JP6590165B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-10-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
| EP3297042B1 (en) * | 2016-09-14 | 2023-05-10 | The Boeing Company | Power routing module with a switching matrix for a solar cell array |
| US11437533B2 (en) | 2016-09-14 | 2022-09-06 | The Boeing Company | Solar cells for a solar cell array |
| WO2019195803A1 (en) | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Laser assisted metallization process for solar cell fabrication |
| CN112534589A (zh) | 2018-04-06 | 2021-03-19 | 太阳能公司 | 使用激光束对半导体结构进行局部图案化和金属化 |
| WO2019195793A1 (en) | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Laser assisted metallization process for solar cell stringing |
| WO2019195804A1 (en) | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Laser assisted metallization process for solar cell circuit formation |
| US11362234B2 (en) | 2018-04-06 | 2022-06-14 | Sunpower Corporation | Local patterning and metallization of semiconductor structures using a laser beam |
| JP2022537499A (ja) * | 2020-05-21 | 2022-08-26 | ジンガオ ソーラー カンパニー リミテッド | バックコンタクト型太陽電池モジュール及び製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171886A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Nitto Denko Corp | 金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体 |
| JPH10107448A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2000312066A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | Hitachi Metals Ltd | 転写法用複合材及びその製造方法 |
| CN1698200A (zh) * | 2003-02-19 | 2005-11-16 | 日立化成工业株式会社 | 半导体用粘着薄膜 ,使用该粘着薄膜的附有粘着薄膜金属板 ,附有该粘着薄膜的配线电路及半导体装置 ,以及半导体装置的制造方法 |
| TW200905901A (en) * | 2007-03-29 | 2009-02-01 | Daniel F Baldwin | Solar module manufacturing processes |
| JP2009043842A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール |
| JP2009088145A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | 太陽電池、太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール |
| CN101480116A (zh) * | 2006-04-27 | 2009-07-08 | 日本电气株式会社 | 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0325996A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線板用転写シート及びその製造方法 |
| US5296043A (en) * | 1990-02-16 | 1994-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-cells integrated solar cell module and process for producing the same |
| JPH09315098A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線体用転写シート |
| JP3672436B2 (ja) * | 1998-05-19 | 2005-07-20 | シャープ株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
| JP2001168230A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコーン版およびシリコーン版の作製方法 |
| TW554398B (en) * | 2001-08-10 | 2003-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2003243805A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 |
| JP4541763B2 (ja) * | 2004-01-19 | 2010-09-08 | 新光電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP2005216686A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Morio Taniguchi | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2008544555A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 電極の調製方法 |
| US20090032087A1 (en) * | 2007-02-06 | 2009-02-05 | Kalejs Juris P | Manufacturing processes for light concentrating solar module |
-
2009
- 2009-11-20 JP JP2009264558A patent/JP2011108969A/ja active Pending
-
2010
- 2010-11-15 CN CN2010105474311A patent/CN102097531A/zh active Pending
- 2010-11-18 US US12/949,207 patent/US20110120752A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171886A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Nitto Denko Corp | 金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体 |
| JPH10107448A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2000312066A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | Hitachi Metals Ltd | 転写法用複合材及びその製造方法 |
| CN1698200A (zh) * | 2003-02-19 | 2005-11-16 | 日立化成工业株式会社 | 半导体用粘着薄膜 ,使用该粘着薄膜的附有粘着薄膜金属板 ,附有该粘着薄膜的配线电路及半导体装置 ,以及半导体装置的制造方法 |
| CN101480116A (zh) * | 2006-04-27 | 2009-07-08 | 日本电气株式会社 | 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 |
| TW200905901A (en) * | 2007-03-29 | 2009-02-01 | Daniel F Baldwin | Solar module manufacturing processes |
| JP2009043842A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール |
| JP2009088145A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | 太陽電池、太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104247034A (zh) * | 2012-01-23 | 2014-12-24 | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 | 用于在太阳能电池上制造导电接触部的方法 |
| CN108321234A (zh) * | 2013-06-28 | 2018-07-24 | 太阳能公司 | 图案化的薄箔 |
| CN108321234B (zh) * | 2013-06-28 | 2021-12-17 | 太阳能公司 | 图案化的薄箔 |
| CN104282775A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 新日光能源科技股份有限公司 | 背板串接型太阳能电池及其模块 |
| CN108917825A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-11-30 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 |
| CN108917825B (zh) * | 2018-05-11 | 2020-09-11 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110120752A1 (en) | 2011-05-26 |
| JP2011108969A (ja) | 2011-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102097531A (zh) | 太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板 | |
| US10319869B2 (en) | Solar battery, method for manufacturing solar battery, method for manufacturing solar cell module, and solar cell module | |
| KR101476478B1 (ko) | 태양 전지 모듈의 제조 방법 | |
| JP5063099B2 (ja) | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
| KR101514844B1 (ko) | 태양 전지 모듈 및 그 제조 방법 | |
| KR101509844B1 (ko) | 태양 전지 모듈 | |
| JP2013219378A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| JPWO2009060753A1 (ja) | 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法 | |
| JP5356347B2 (ja) | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
| KR20140040670A (ko) | 태양 전지 모듈의 제조 방법 및 태양 전지 모듈 | |
| WO2012005318A1 (ja) | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 | |
| JP2004127987A (ja) | 太陽電池セルおよびその製造方法 | |
| WO2009107804A1 (ja) | 太陽電池モジュール | |
| WO2024140134A1 (zh) | 光伏电池串及光伏组件 | |
| JP2009302327A (ja) | 配線部材の接続構造およびそれを備えた太陽電池モジュールならびにその製造方法 | |
| JP5058957B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
| CN102110727A (zh) | 太阳电池模块,以及太阳电池模块用布线电路板 | |
| JP2007201291A (ja) | 太陽電池モジュールの再生方法及び太陽電池モジュール | |
| WO2010150735A1 (ja) | 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、配線シートロール、太陽電池モジュール、および配線シートの製造方法 | |
| JP4854105B2 (ja) | 薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| JP2010118705A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| JP2010040591A (ja) | 接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法 | |
| EP2590228B1 (en) | Solar cell module and method for manufacturing same | |
| JP2006041349A (ja) | 光起電力素子およびその製造方法 | |
| JP5576957B2 (ja) | 太陽電池モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110615 |