CN102083930B - 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种聚异丁烯树脂，以及与所述一种或多种聚异丁烯树脂联合使用的任选的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和/或任选的增粘剂。

Description

粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
技术领域
本发明公开了用于电子器件中的封装粘合剂组合物。更具体地讲，本发明公开了用于电子器件(例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管)的包含聚异丁烯的压敏粘合剂组合物。
背景技术
有机电致发光器件包括有机层(下文有时称为“发光单元”)，该层是通过在阳极和阴极之间设置有机电荷传递层和有机发光层而形成的。在由直流电和低电压驱动时，电致发光器件通常可提供高强度光发射。电致发光器件具有由固体材料形成的所有组元，并具有用作柔性显示器的潜能。
一些电致发光器件的性能会随时间推移而劣化。例如，光发射特性(例如光发射强度、光发射效率和光发射均匀性)会随时间推移而降低。光发射特性的劣化可归因于由氧气渗透进入有机电致发光器件引起的电极的氧化、归因于由驱动该器件产生的热量引起的有机材料的氧化分解、归因于由渗透进入有机电致发光器件的空气中的水分引起的电极的腐蚀或有机材料的分解。此外，结构界面之间的分离也会导致光发射特性的劣化。界面之间的分离可由(例如)氧气或水分的影响以及由驱动器件时热量生成的影响产生。热量可触发界面之间的分离，这归因于邻近层之间热膨胀系数的不同而导致的应力。
人们有时采用聚合物材料封装有机电致发光器件，以保护器件使其不接触水分和/或氧气。然而，许多聚合物材料由于它们的密封性能、抗湿性、水分阻隔性能等而不适合上述应用。如果使用热固化性聚合物材料，则需使用热量来使材料固化，这会导致有机发光层和/或电荷传递层劣化，或者该器件的发光特性可因结晶而劣化。如果使用光致固化性聚合物材料，则通常使用紫外线辐射来使材料固化，这可导致有机发光层和/或电荷传递层的劣化。在聚合物材料固化后，其可因使用该器件时产生的冲击、弯曲或振动而断裂，这也将导致器件的性能特性劣化。
发明内容
在一个方面，本文公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，包含：重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂；和多官能(甲基)丙烯酸酯单体；其中该粘合剂封装组合物基本上不含增粘剂。
在另一方面，本文公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，包含：重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂；和重均分子量小于约100,000g/mol的第二聚异丁烯树脂，其中该粘合剂封装组合物基本上不含增粘剂。
在另一方面，本文公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，包含：重均分子量小于约300,000g/mol的第二聚异丁烯树脂；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和增粘剂，其中该粘合剂封装组合物不含重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯。
在另一方面，本文公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，包含：重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂，其中该第一聚异丁烯树脂占该粘合剂封装组合物总重量的20重量％或更少；重均分子量小于约300,000g/mol的第二聚异丁烯树脂；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和增粘剂。
在一些实施例中，本文公开的粘合剂封装组合物可为可光致聚合的或可热致聚合的。在一些实施例中，该粘合剂封装组合物每一种均可以设置在基底上的粘合剂层的形式提供。
一般来讲，粘合剂封装组合物为压敏粘合剂。粘合剂封装组合物可用于诸如机电致发光器件、光伏器件和薄膜晶体管之类的电子器件中。
本发明的这些方面和其他方面在以下“具体实施方式”中描述。在任何情况下均不应将上述发明内容理解为是对要求保护的主题的限制，该主题仅受本文所示出的权利要求的限定。
附图说明
图1A-1D示出了示例性粘合剂封装膜的示意性剖视图。
图2示出了有机发光二极管的示意性剖视图。
图3A-3C示出了示例性光伏电池的示意性剖视图。
图4A和4B示出了示例性薄膜晶体管的示意性剖视图。
具体实施方式
本文所公开的粘合剂封装组合物可提供一个或多个优点。该粘合剂封装组合物仅含极少量的水或完全不含水，这可使水分对电子器件的不利影响最小化。另一个优点是它们具备低透水性，从而可防止或最大程度避免封装的电子元件暴露于水分。还可将粘合剂封装组合物设计为仅具有极少量酸性组分或完全不具有酸性组分，从而防止或最大程度避免器件中金属元件(例如电极)的腐蚀。
粘合剂封装组合物还具有良好的粘附性。粘合剂封装组合物具有充分的流动性，使得封装的电子器件中捕集极少或完全没有捕集空气而产生空隙。此外，粘合剂封装组合物可仅渗出很少量的气体或不会外渗气体，而这种渗气现象是用于电子应用的粘合剂通常出现的问题。将组合物施加为基底上的层以形成粘合剂封装膜，可改善粘合剂封装组合物的可操纵性。
粘合剂封装组合物可具有高的电磁光谱可见光区透射率(至少约80％)，其中可见光区的波长范围为约380nm至约800nm。如果粘合剂封装组合物具有这样的可见光区高透射率，则可将其设置在电子器件的光发射表面或光接收表面一侧不会对光造成任何阻挡。
此外，粘合剂封装组合物可用于多种电子器件中。在这些器件中，可使冲击或振动引发的封装缺陷程度最小。一种可使用粘合剂封装组合物的电子器件为挠性显示器。其他类型的电子器件包括有机发光二极管、光伏电池、薄膜晶体管和触摸屏。
在一些实施例中，粘合剂封装组合物包含：重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂；和多官能(甲基)丙烯酸酯单体；其中该粘合剂封装组合物基本上不含增粘剂。第一异丁烯树脂的重均分子量可大于约1,000,000g/mol。第一聚异丁烯可占该粘合剂封装组合物总重量的至少约50重量％。
在一些实施例中，粘合剂封装组合物包含：重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂；和重均分子量小于约100,000g/mol的第二聚异丁烯树脂，其中该粘合剂封装组合物基本上不含增粘剂。在该实施例中，第一异丁烯树脂的重均分子量可大于约400,000g/mol。在该实施例中，第一异丁烯树脂的重均分子量也可大于约1,000,000g/mol。第一聚异丁烯可占该粘合剂封装组合物总重量的至少约50重量％。该实施例的粘合剂封装组合物中还可包含多官能(甲基)丙烯酸酯单体。当使用此单体时，粘合剂封装组合物可包含：约50至约80重量％的第一聚异丁烯树脂；约10至约30重量％的第二聚异丁烯树脂；和约10至约20重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯单体；所有的重量％均是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。
在一些实施例中，粘合剂封装组合物包含：重均分子量小于约300,000g/mol的第二聚异丁烯树脂；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和增粘剂，其中该粘合剂封装组合物不含重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯。第二异丁烯树脂的重均分子量可小于约100,000g/mol。该实施例的粘合剂封装组合物可包含：约10至约50重量％的第二聚异丁烯树脂；约10至约40重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯单体；约0至约60重量％，或约30至约60重量％的增粘剂；所有的重量％均是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。
在一些实施例中，粘合剂封装组合物包含：重均分子量大于约300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂，其中该第一聚异丁烯树脂占该粘合剂封装组合物总重量的20重量％或更少；重均分子量小于约300,000g/mol的第二聚异丁烯树脂；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和增粘剂。在该实施例中，该第一异丁烯树脂的重均分子量可大于约1,000,000g/mol。该粘合剂封装组合物可包含：约10至约30重量％的第二聚异丁烯树脂；约10至约30重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯单体；约0至约60重量％，或约40至约60重量％的增粘剂；所有的重量％均是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。
第一和第二聚异丁烯树脂通常为在主链或侧链中具有聚异丁烯树脂骨架的树脂。在一些实施例中，第一和第二聚异丁烯树脂基本上为异丁烯的均聚物，例如，可以商品名OPPANOL(BASF AG)和GLISSOPAL(BASFAG)获得的聚异丁烯树脂。在一些实施例中，第一和第二聚异丁烯树脂包含异丁烯的共聚物，例如，其中异丁烯与另一种单体共聚的合成橡胶。合成橡胶包括丁基橡胶，该丁基橡胶是大部分异丁烯与少量异戊二烯的共聚物，例如，可以商品名VISTANEX(Exxon Chemical Co.)和JSR BUTYL(Japan Butyl Co.，Ltd.)获得的丁基橡胶。合成橡胶还包括大部分异丁烯与正丁烯或丁二烯的共聚物。在一些实施例中，可使用异丁烯均聚物和丁基橡胶的混合物，即第一聚异丁烯包含异丁烯的均聚物，而第二聚异丁烯包含丁基橡胶；或第一聚异丁烯包含丁基橡胶，而第二聚异丁烯包含异丁烯的均聚物。第一和第二聚异丁烯树脂各包括不止一种树脂。
聚异丁烯树脂通常具有与氢化脂环族烃类树脂类似的溶解度参数(SP值，该参数为表征化合物极性的指数)，并与氢化脂环族烃类树脂(如果使用的话)具有良好的相容性(即可混和性)，所以可形成透明膜。此外，聚异丁烯树脂具有低表面能，因此可使粘合剂能铺展在粘合物上，并最大程度减少界面处的空隙生成。另外，聚异丁烯树脂的玻璃化转变温度和水分渗透性均较低，因此其适宜用作粘合剂封装组合物的基础树脂。
聚异丁烯树脂可具有理想的粘弹性，该粘弹性通常可用于赋予粘合剂封装组合物所需的流动性。可使用应变流变仪来确定各种温度下的弹性(储能)模量G’和粘性(损耗)模量G”。然后可用G’和G”来确定比率tan(δ)＝G”/G。一般来讲，tan(δ)值越高，材料就越类似粘滞材料；tan(δ)值越低，材料就越类似于弹性固体。在一些实施例中，可选择聚异丁烯树脂，使得当粘合剂封装组合物在约70℃至约110℃的温度下时，于较低频率下具有至少约0.5的tan(δ)值。以此方式，组合物能够在不平的表面上充分流动，并只含有很少量的内部气泡或完全不含内部气泡。
当将重均分子量大于约300,000g/mol或大于1,000,000g/mol的第一聚异丁烯树脂与不含任何增粘剂的多官能(甲基)丙烯酸酯单体联合使用时，可使粘合剂封装组合物获得所需的粘弹性。此外，使用大于约50重量％的第一聚异丁烯可使粘合剂封装组合物获得所需的粘弹性，其中该重量％是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言。
多官能(甲基)丙烯酸酯单体可为饱和的或不饱和的，并可包含脂族、脂环族、芳族、杂环和/或环氧官能团。在一些实施例中，饱和的长链烷基(甲基)丙烯酸酯、脂环族(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯/环氧单体或它们的组合可用作单体，因为它们可增强聚异丁烯树脂和任选的增粘剂的可混和性。多官能(甲基)丙烯酸酯单体可为未取代的或被多种基团(例如羟基或烷氧基)取代的单体。
示例性的长链烷基(甲基)丙烯酸酯包括但不限于(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、二(甲基)丙烯酸1，9-壬二酯、二(甲基)丙烯酸1，10-癸二酯和氢化聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯树脂。示例性的脂环族(甲基)丙烯酸酯包括但不限于(甲基)丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、二(甲基)丙烯酸三环癸二酯、二(甲基)丙烯酸三环癸烷二甲酯和(甲基)丙烯酸改性环氧树脂。
在一些实施例中，可使用具有两个、三个、四个或甚至多于四个(甲基)丙烯酸酯基团的多官能(甲基)丙烯酸酯单体。本领域技术人员还将理解可利用多官能(甲基)丙烯酸酯单体的混合物。
可选择多官能(甲基)丙烯酸酯单体，以便优化粘合剂封装组合物对粘附体的附着力和润湿性，如上面针对聚异丁烯树脂所描述的。因为多官能(甲基)丙烯酸酯单体可固化形成树脂，所以其可增强粘合剂封装组合物的附着力和固持强度。
如上所述，在一些实施例中可使用增粘剂。一般来讲，增粘剂可为增强粘合剂封装组合物粘着性的任何化合物或化合物的混合物。理想的是增粘剂不会增强水分渗透性。增粘剂可包括氢化的烃类树脂、部分氢化的烃类树脂、非氢化的烃类树脂或它们的组合。
增粘剂的例子包括但不限于氢化萜烯基树脂(例如，以商品名CLEARON P、M和K(Yasuhara Chemical)市售的树脂)；氢化的树脂或氢化酯基树脂(例如，以商品名FORAL AX(Hercules Inc.)、FORAL 105(Hercules Inc.)、PENCEL A(Arakawa Chemical Industries.Co.，Ltd.)、ESTERGUM H(Arakawa Chemical Industries Co.，Ltd.)和SUPER ESTER A(Arakawa Chemical Industries.Co.，Ltd.)市售的树脂)；不成比例的树脂或不成比例的酯基树脂(例如，以商品名PINECRYSTAL(Arakawa ChemicalIndustries Co.，Ltd.)市售的树脂)；氢化的二环戊二烯基树脂，其为C5型石油树脂的氢化树脂，其中C5型石油树脂是由石脑油热分解产生的C5级分(例如戊烯、异戊二烯、胡椒碱和1，3-戊二烯)共聚获得(例如，以商品名ESCOREZ 5300和5400系列(Exxon Chemical Co.)、EASTOTAC H(Eastman Chemical Co.)市售的树脂)；部分氢化的芳族改性二环戊二烯基树脂(例如，以商品名ESCOREZ 5600(Exxon Chemical Co.)市售的树脂)；对C9型石油树脂进行氢化得到的树脂，其中C9型石油树脂是由石脑油热分解产生的C9级分(例如茚、乙烯基甲苯以及α或β-甲基苯乙烯)共聚获得(例如，以商品名ARCON P或ARCON M(Arakawa ChemicalIndustries Co.，Ltd.)市售的树脂)；以及对上述C5级分和C9级分的共聚合石油树脂进行氢化得到的树脂(例如，以商品名IMARV(IdemitsuPetrochemical Co.)市售的树脂)。
非氢化的烃类树脂包括C5、C9、C5/C9烃类树脂、聚萜烯树脂、芳族改性的聚萜烯树脂或松香衍生物。如果使用非氢化的烃类树脂，则通常将其与另一种氢化的或部分氢化的增粘剂联合使用。非氢化的烃类树脂的用量可小于约30重量％，该重量％是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。
在一些实施例中，增粘剂包含氢化的烃类树脂，特别是氢化的脂环族烃类树脂。氢化的脂环族烃类树脂的具体例子包括ESCOREZ5340(ExxonChemical)。在一些实施例中，氢化的脂环族烃类树脂为氢化的二环戊二烯基树脂，这是因为该树脂具有较低的水分渗透性和透射率。可用于粘合剂封装组合物的氢化脂环族烃类树脂的重均分子量通常为约200至5,000g/mol。在另一个实施例中，氢化的脂环族烃类树脂的重均分子量为约500至3,000g/mol。如果重均分子量超过5,000g/mol，则会导致增粘作用变差，或者与聚异丁烯树脂的相容性会降低。
增粘剂具有软化温度或软化点(环球法软化温度)，该软化温度可至少部分地根据组合物的粘合力、使用的温度、生产的容易性等而变化。环球法软化温度通常可为约50至200℃。在一些实施例中，环球法软化温度为约80至150℃。如果环球法软化温度小于80℃，则增粘剂会在因电子器件发光时产生的热而发生分离并液化。当有机电致发光器件直接用粘合剂封装组合物进行封装时，这会导致有机层(例如发光层)劣化。另一方面，如果环球法软化温度超过150℃，则添加的增粘剂的量是如此之低，以至于不会获得令人满意的相关特性的改善。
在一些实施例中，增粘剂包含氢化的烃类树脂，特别是氢化的脂环族烃类树脂。氢化的脂环族烃类树脂的具体例子包括ESCOREZ5340(ExxonChemical)。在一些实施例中，氢化的脂环族烃类树脂为氢化的二环戊二烯基树脂，这是因为该树脂具有较低的水分渗透性和透射率。可用于粘合剂封装组合物的氢化脂环族烃类树脂的重均分子量通常为约200至5,000g/mol。在另一个实施例中，氢化的脂环族烃类树脂的重均分子量为约500至3,000g/mol。如果重均分子量超过5,000g/mol，则会导致增粘作用变差，或者与聚异丁烯树脂的相容性会降低。
热引发剂和/或光引发剂可用于粘合剂封装组合物，以便引发多官能(甲基)丙烯酸酯单体(如果使用的话)的聚合反应。一般来讲，对引发剂的选择将至少部分地取决于粘合剂封装组合物中所使用的具体组分以及所需的固化速率。
热引发剂的例子包括偶氮化合物、奎宁、硝基化合物、酰卤、腙、巯基化合物、吡喃鎓化合物、咪唑、氯三嗪、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、二酮、苯酮和有机过氧化物(例如，过氧化十二酰和以商品名PERHEXATMH得自NOF Co.的1，1-二(叔己过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷)。热引发剂的使用浓度通常为约0.01至约10重量％或约0.01至约5重量％，该重量％是按粘合剂封装组合物的总重量计算的。可使用热引发剂的混合物。
光引发剂的例子包括苯乙酮、苯偶姻、二苯甲酮、苯甲酰基化合物、蒽醌、噻吨酮、氧化膦(例如苯基氧化膦和二苯基氧化膦)、酮和吖啶。光引发剂的例子还包括可以商品名DAROCUR(Ciba Specialty Chemicals)、IRGACURE(Ciba Specialty Chemicals)和LUCIRIN(BASF)(例如以商品名LUCIRIN TPO得到的2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基次膦酸乙酯)得到的那些。光引发剂还可包括可以名称UVI(Union Carbide Corp.)、SP(AdekaCorp.)、SI(Sanshin Chemical Co.)、KI(Degussa AG)、PHOTOINITIATOR(Rodia Inc.)、CI(Nippon Soda Co.，Ltd.)和ESACURE(Lamberdi SpAChemical Specitalies)得到的阳离子光引发剂光引发剂的使用浓度通常为约0.01至约10重量％或约0.01至约5重量％，该重量％是按粘合剂封装组合物的总重量计算的。可使用光引发剂的混合物。
如果使用热引发剂，则可通过以下步骤制备有机电致发光器件：提供一对相反电极；提供具有至少一个有机发光层的发光单元，该发光单元设置在所述一对相反电极之间；提供设置在发光单元上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，该组合物包含本文所公开的那些粘合剂封装组合物中的任何一种和热引发剂；以及对粘合剂封装组合物进行加热，以形成聚合的粘合剂封装组合物。在一些实施例中，加热粘合剂封装组合物包括将该组合物加热至低于约110℃的温度。
如果使用光引发剂，则可通过以下步骤制备有机电致发光器件：提供一对相反电极；提供具有至少一个有机发光层的发光单元，该发光单元设置在所述一对相反电极之间；提供设置在发光单元上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，该组合物包含本文所公开的那些粘合剂封装组合物中的任何一种和紫外线引发剂；以及给粘合剂封装组合物施加紫外线辐射，以形成聚合的粘合剂封装组合物。
在一个实施例中，可使用鎓盐，这是因为它们的金属离子污染程度很低。鎓盐包括但不限于碘鎓、锍鎓和鏻鎓复盐。一般地，可用的鎓盐具有通式Y+X-。Y可包括芳基二烷基锍鎓、烷基二芳基锍鎓、三芳基锍鎓、二芳基碘鎓和四芳基鏻鎓阳离子，其中每个烷基和芳基可被取代。X可包括PF6 -、SbF6 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、(C6F5)4B-阴离子。
除了上述的组分以外，粘合剂封装组合物还可包含可选的添加剂。例如，粘合剂封装组合物可包含软化剂。该软化剂可用于(例如)调节组合物的粘度以改善可加工性(例如，制备适于挤出的组合物)、增强在低温下的初始附着力(这归因于该组合物的玻璃化转变温度降低)或在内聚力和附着力之间提供可接受的平衡。在一个实施例中，选择的软化剂挥发性低、透明并且无色和/或无味。
可使用的软化剂的例子包括但不限于石油基碳氢化合物，例如芳族型、石蜡型和环烷型碳氢化合物；液态橡胶或它的衍生物，例如液态聚异丁烯树脂、液态聚丁烯和氢化的液态聚异戊二烯；矿脂；和石油基沥青。在其中使用软化剂的实施例中，可使用一种软化剂或多种软化剂的组合。
软化剂的具体例子包括但不限于以商品名NAPVIS(BP Chemicals)、CALSOL 5120(环烷基油，Calumet Lubricants Co.)、KAYDOL(石蜡基白矿油，Witco Co.)、TETRAX(Nippon Oil Co.)、PARAPOL 1300(ExxonChemical Co.)和INDOPOL H-300(BPO Amoco Co.)市售的那些。软化剂的其他具体例子包括其他聚异丁烯树脂均聚物、聚丁烯(polybutylene)(例如可从Idemitsu Kosan Co.，Ltd.商购获得的材料)、聚丁烯(polybutene)(例如可从Nihon Yushi Co.，Ltd.商购获得的材料)和其他液态聚丁烯聚合物。还有其他的软化剂的具体例子，包括以商品名ESCOREZ 2520(液态芳族石油烃树脂，Exxon Chemical Co.)、REGALREZ 1018(液态的氢化芳族烃树脂，Hercules Inc.)和SYLVATAC 5N(改性松香酯的液态树脂，ArizonaChemical Co.)市售的那些。
在一个实施例中，软化剂为饱和的烃类化合物。在另一个实施例中，软化剂为液态聚异丁烯树脂或液态聚丁烯。可使用在末端含有碳-碳双键的聚异丁烯树脂和聚丁烯，以及改性的聚异丁烯树脂。改性的聚异丁烯树脂具有已通过氢化、顺丁烯二酸酯化、环氧化、胺化或类似方法改性的双键。
因为是用粘合剂封装组合物直接封装有机电致发光器件，所以使用粘度较高的软化剂可避免软化剂从粘合剂封装组合物中分离出来并渗透到电极和发光单元之间的界面上。例如，可使用在100℃下具有500至5,000,000mm2/s运动粘度的软化剂。在另一个实施例中，可使用具有10,000至1,000,000mm2/s运动粘度的软化剂。软化剂可具有各种分子量，但因为是用粘合剂封装组合物直接封装有机电致发光器件，所以该软化剂的重均分子量可为约1,000至500,000g/mol。在又一个实施例中，该重均分子量可为约3,000至100,000g/mol，以避免软化剂从粘合剂封装组合物中分离出来并溶解有机材料(例如有机发光单元层)。
一般来讲不限制软化剂的用量，但是按照粘合剂封装组合物期望的粘合力、耐热性和刚性，该软化剂典型的用量可为约50重量％或更少，该重量％是基于整个粘合剂封装组合物计算的。在另一个实施例中，粘合剂封装组合物含有约5至40重量％的软化剂。如果软化剂的用量超过50重量％，可能导致增塑作用过强，这会对耐热性和刚性产生影响。
还可将填料、偶联剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、稳定剂或它们的某种组合加入粘合剂封装组合物中。通常情况下，对添加剂的用量进行选择，使其不会对多官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化速率产生不良影响，或使其不会对粘合剂封装组合物的粘合剂物理特性产生不利影响。
可使用的填料的例子包括但不限于钙或镁的碳酸盐(例如，碳酸钙、碳酸镁和白云石)；硅酸盐(例如，高岭土、煅烧粘土、叶蜡石、膨润土、绢云母、沸石、滑石粉、绿坡缕石和硅灰石)；硅酸(例如，硅藻土和硅石)；氢氧化铝；红磷锰矿；硫酸钡(例如，沉淀硫酸钡)；硫酸钙(例如，石膏)；亚硫酸钙；炭黑；氧化锌；二氧化钛；干燥剂(例如，氧化钙和氧化钡)；以及它们的混合物。
填料可具有不同的粒径。例如，如果需要提供在可见光范围内具有高透射率的粘合剂封装组合物，那么填料的平均原生粒径可在1至100nm范围内。在另一个实施例中，填料的平均原生粒径可在5至50nm范围内。此外，当板或鳞片形式的填料被用来改善低水分渗透性时，它们的平均原生粒径可在0.1至5mm范围内。此外，根据填料在粘合剂封装组合物中的分散性，可使用表面经疏水处理的亲水性填料。任何常规的亲水性填料均可通过疏水处理改性。例如，可用下列物质处理亲水性填料的表面：含疏水基团的烷基、芳基或芳烷基硅烷偶联剂，例如正辛基三烷氧基硅烷；甲基硅烷化试剂，例如二甲基二氯硅烷和六甲基二硅氮烷；具有羟基末端的聚二甲基硅氧烷；高级醇，例如硬脂醇，或诸如硬脂酸之类的高级脂肪酸。
硅石填料的例子包括但不限于用二甲基二氯硅烷(例如以商品名AEROSIL-R972、R974或R976(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；用六甲基二硅氮烷(例如以商品名AEROSIL-RX50、NAX50、NX90、RX200或RX300(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；用辛基硅烷(例如以商品名AEROSIL-R805(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；用二甲基硅油(例如以商品名AEROSIL-RY50、NY50、RY200S、R202、RY200或RY300(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；和以商品名CABASIL TS-720(Cabot Co.，Ltd.)市售的产品。
填充剂可单独使用或组合使用。在包含填料的实施例中，以粘合剂封装组合物的总量计，填料的添加量通常为0.01至20重量％。
可加入偶联剂改善封装组合物的附着力，其中偶联剂不用作颗粒的表面改性剂。偶联剂通常具有与有机组分反应或相互作用的部分，以及与无机组分反应或相互作用的部分。将偶联剂加入粘合剂封装组合物时，其可与聚合物和设置在基底上的无机表面(例如ITO之类的任何导电金属)发生反应或相互作用。这可改善聚合物和基底之间的附着力。可用的偶联剂的例子包括甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(得自ShinestsuChemical Co.，Ltd.的KBM502)、3-巯丙基甲基二甲氧基硅烷(得自Shinestsu Chemical Co.，Ltd.的KBM802)和缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷(得自Shinestsu Chemical Co.，Ltd.的KBM403)。
紫外光吸收剂的例子包括但不限于苯并***基化合物、噁唑酸酰胺基化合物和二苯甲酮基化合物。使用紫外光吸收剂时，以粘合剂封装组合物的总量计，其用量可为约0.01至3重量％。
可使用的抗氧化剂的例子包括但不限于受阻酚基化合物和磷酸酯基化合物。使用抗氧化剂时，以粘合剂封装组合物的总量计，其用量可为约0.01至2重量％。
可使用的稳定剂的例子包括但不限于酚基稳定剂、阻胺基稳定剂、咪唑基稳定剂、二硫代氨基甲酸酯基稳定剂、磷基稳定剂、硫酯基稳定剂和吩噻嗪。使用稳定剂时，以粘合剂封装组合物的总量计，其用量可为约0.001至3重量％。
粘合剂封装组合物可通过本领域技术人员已知的多种方法来制备。例如，粘合剂封装组合物可通过充分混合上述组分来制备。可使用任意的混合机(例如捏合机或挤出机)来混合该组合物。所得组合物可用作粘合剂封装组合物，或可将其与其他组分混合以形成粘合剂封装组合物。
粘合剂封装组合物可以多种形式使用。例如，可使用丝网印刷方法或类似的方法将粘合剂封装组合物直接施用到器件或其任意元件等上。还可将粘合剂封装组合物涂覆到适当的基底上以形成粘合剂封装膜。图1A示出了包括基底110和粘合剂封装层120的示例性粘合剂封装膜100A的横截面结构。基底可暂时用于使粘合剂封装组合物成形，或与其一体化。在任一种情况下，基底的表面均可进行剥离处理，例如，使用有机硅树脂。可用本领域技术人员已知的方法来实施粘合剂封装组合物的涂覆，例如模具涂布法、旋涂法、刮墨刀涂布法、压延法、挤出法等。
粘合剂封装膜中使用的支承体可包括背衬，该背衬包括纸、塑料和/或金属箔之类材质的膜或片材。与上述基底的表面类似，背衬可为隔离衬片，从而可用隔离剂(例如有机硅树脂)对其进行处理。
粘合剂封装层可具有多种厚度，例如约5至200μm、约10至100μm或约25至100μm。粘合剂膜从背衬中分离出来后可用作封壳。在一个实施例中，可使用隔离衬片之类的装置保护粘合剂封装层的外表面。
粘合剂封装膜可具有多种形式，包括但不限于图1A中所示出的结构。例如，在粘合剂封装组合物用作电子器件封壳的情况下，可通过将其与电子器件的组元组合来使用粘合剂封装膜。
例如，粘合剂封装膜还可包括设置在粘合剂封装层120上与基底110相背的阻气膜130，如图1B所示。阻气膜130为对水蒸汽和/或氧气具有阻隔特性的膜。任何合适的材料和构造均可用于阻气膜130。阻气层可包含无机材料，例如SiO、SiN、DLF(钻石样膜)或DLG(钻石样玻璃)。阻气层还可包括聚合物膜，其选自：聚酯膜、聚醚砜膜、聚酰亚胺膜、氟烃膜，以及包含交替聚合物和无机层的多层膜。包含交替聚合物和无机层的多层膜通常设置在可见光可穿透的柔性基底上；这些多层膜在US7,018,713B2(Padiyath等人)中有所描述。
另外，粘合剂封装膜还可包括捕集剂140，如图1C和1D所示。在图1C中，捕集剂设置在阻气膜130和粘合剂封装组合物120之间。在图1D中，捕集剂设置在粘合剂封装组合物和基底110之间。捕集剂可包含用作吸水剂或干燥剂的材料。任何合适的材料和构造均可用于捕获层。捕获层可包含无机材料，例如金属或金属氧化物，如Ca、Ba、CaO或BaO。在一些实施例中，其形状通常为膜状或片状。另外，如图1D所示，可调整各层的面积和形状，使得粘合剂封装层的至少一部分直接粘附到基底上。
粘合剂封装膜可同时包括阻气膜和捕集剂。这样可增强电子器件的封装，与此同时使封装过程得以简化。
可通过多种方法来制备粘合剂封装膜，这些方法包括但不限于丝网印刷法、旋涂法、刮墨刀法、压延法、使用转动模具、T型模具的挤出成形法等。
在一些方法中使用了层合法，其包括在背衬110上形成粘合剂封装膜用作剥离膜，然后将粘合剂膜转移至电致发光器件的元件上。还可使用这些方法来形成阻气膜和捕集剂。
本文还公开了有机电致发光器件。该有机电致发光器件可包括：一对相反电极；具有至少一个有机发光层的发光单元，该发光单元设置在上述的一对相反电极之间；和设置在发光单元上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，该粘合剂封装组合物包括本文所述粘合剂封装组合物中的任何一种。
在有机电致发光器件中，电极和发光单元可称为叠堆体。叠堆体可具有多种构造，例如，叠堆体可包括一体化的一个发光单元或两个或更多个发光单元的组合。叠堆体的构造将在下文中进行描述。
在一些实施例中，叠堆体设置在器件基底上。图2示出了示例性的有机电致发光器件200，其包括设置在基底201上的叠堆体205。叠堆体由粘合剂封装层206和任选元件207和208封装。叠堆体205包括阳极202、发光单元203和阴极204。
器件基底可为刚性的或坚硬的(不易弯曲)，或可为柔性的。坚硬的基底可包含诸如氧化铱稳定化氧化锆(YSZ)、玻璃和金属之类的无机材料，或坚硬的基底可包含诸如聚酯、聚酰亚胺和聚碳酸酯之类的树脂材料。柔性基底可包含树脂材料，例如含氟聚合物(例如聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、偏二氟乙烯(VDF)与三氟氯乙烯(CTFE)的共聚物)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、脂环族聚烯烃或乙烯-乙烯醇共聚物。
对器件基底的形状、结构、尺寸等不作限制。器件基底通常为板形。器件基底可以是透明的、无色的、半透明的或不透明的。该基底可涂覆有含无机材料(例如SiO、SiN、DLF(钻石样膜)或DLG(钻石样玻璃))的阻气层。阻气层膜还可构成可见光可穿透的柔性基底，该膜具有交替聚合物和设置在其上的无机层；这些膜在US 7,018,713B2(Padiyath等人)中有所描述。可使用诸如真空气相沉积、物理气相沉积和等离子CVD(化学气相沉积)之类的方法形成阻气层。
任选元件207可包括滤色片层。任选元件208可包括柔性或刚性材料。例如，任选元件208可包括含有硬材料(通常为玻璃或金属)的密封盖(有时称为密封板等)。任选元件207还可包括阻气层。
叠堆体205包括一对相反电极202和204(即阳极和阴极)和设置在这对电极之间的发光单元203。发光单元可具有多种层状结构，包括下文所述的有机发光层。
阳极通常起到给有机发光层提供空穴的作用。可使用任何已知的阳极材料。阳极材料通常具有4.0eV或更高的功函，并且阳极材料的合适例子包括但不限于半导电金属氧化物(例如氧化锡、氧化锌、氧化铟和氧化铟锡(ITO))；金属(例如金、银、铬和镍)；和有机导电材料(例如聚苯胺和聚噻吩)。阳极通常包括例如通过真空气相沉积、溅射、离子电镀、CVD或等离子CVD形成的膜。在一些应用中，可通过蚀刻等方法对阳极实施图案化。阳极的厚度可在广泛的范围内变化，并且通常可为约10nm至50μm。
与阳极一起使用的阴极通常用来将电子注入到有机发光层中。可使用任何已知的阴极材料。阴极材料通常具有4.5eV或更低的功函，并且阴极材料的合适例子包括但不限于碱金属(例如Li、Na、K和Cs)；复合材料(例如LiF/Al)；碱土金属(例如Mg和Ca)；稀土金属(例如金、银、铟和镱)；和合金(例如MgAg合金)。阴极通常包括例如通过真空气相沉积、溅射、离子电镀、CVD或等离子CVD形成的膜。在一些应用中，可通过蚀刻等方法对阴极实施图案化。阴极的厚度可在广泛的范围内变化，但可为约10nm至50μm。
设置在阳极和阴极之间的发光单元可具有多种层结构。例如，发光单元可具有仅包括有机发光层的单层结构，或可具有多层结构，例如有机发光层/电子传送层、空穴传送层/有机发光层、空穴传送层/有机发光层、空穴传送层/有机发光层/电子传送层、有机发光层/电子传送层/电子注入层和空穴注入层/空穴传送层/有机发光层/电子传送层/电子注入层。这些层中的每一者均描述于下文。
有机发光层可包含至少一种发光材料，并可任选包含空穴传送材料、电子传送材料等。对发光材料没有特别的限制，并且可使用通常用于生产有机电致发光器件的任何发光材料。
发光材料可包括金属复合物、低分子量荧光染色材料、荧光聚合物化合物或磷光材料。金属复合物的合适例子包括但不限于三(8-羟基喹啉)铝复合物(Alq3)、双(苯并羟基喹啉)铍复合物(BeBq2)、双(8-羟基喹啉)锌复合物(Znq2)和菲罗啉基铕复合物(Eu(TTA)3(phen))。低分子量荧光染色材料的合适例子包括但不限于二萘嵌苯、喹吖啶酮、香豆素和2-噻吩羧酸(DCJTB)。荧光聚合物化合物的合适例子包括但不限于聚(对聚苯乙炔)(PPV)、9-氯甲基蒽(MEH-PPV)和聚芴(PF)。磷光材料的合适例子包括八乙基卟吩铂和环金属化铱化合物。
有机发光层可由(例如)上述的那些发光材料使用任何适宜的方法形成。例如，有机发光层可通过诸如真空气相沉积或物理气相沉积之类的成膜方法形成。对有机发光层的厚度不作特别限制，但该厚度通常可为约5nm至100nm。
有机发光单元可包含空穴传送材料。空穴传送材料通常用来从阳极注入空穴、传送空穴或阻挡从阴极注入的电子。空穴传送材料的合适例子包括但不限于N，N′-二苯基-N，N′-二(间甲苯基)联苯胺(TPD)、N，N，N′，N′-四(间甲苯基)-1，3-苯二胺(PDA)、1，1-双[4-[N，N-二(对甲苯基)氨基]苯基]环己烷(TPAC)和4，4′，4″-三[N，N′，N″-三苯基-N，N′，N″-三(间甲苯基)]氨基]亚苯基(m-MTDATA)。每个空穴传送层和空穴注入层均可通过诸如真空气相沉积和物理气相沉积之类的成膜方法形成。对这些层的厚度不作特别限制，但该厚度通常可为约5nm至100nm。
有机发光单元可包含电子传送材料。电子传送材料可用来传送电子或阻挡从阳极注入的空穴。电子传送材料的合适例子包括但不限于2-(4-叔丁基苯基)-5-(4-联苯基)-1，3，4-噁二唑(PBD)；和3-(4-叔丁基苯基)-4-苯基-5-(4-联苯基)-1，2，4-***(TAZ)AlQ。每个电子传送层和电子注入层均可通过诸如真空气相沉积和物理气相沉积之类的成膜方法形成。对这些层的厚度不作特别限制，但该厚度通常可为约5nm至100nm。
在本文所公开的有机电致发光器件中，可使用粘合剂封装组合物或粘合剂封装膜来封装上述叠堆体。在任一种情况下，可使用一层粘合剂封装组合物或粘合剂封装膜来完全覆盖设置在器件基底上的叠堆体的暴露表面。
在有机电致发光器件中，粘合剂封装组合物或粘合剂封装膜本身具有粘结性。例如，层合该膜不需要额外的粘合剂层。也就是说，可省略额外的层合粘合剂，并可增强生产工艺的简便性和可靠性。此外，因为叠堆体是由粘合剂封装组合物覆盖，所以封装空间没有保留在器件中，这有别于常规技术。没有封装空间，水分渗透就会减少，从而防止器件特性劣化，并使器件保持紧凑和薄的外观。如果需要封装空间，则可使用围绕器件的粘合剂垫圈。
此外，粘合剂封装组合物或封装膜可在可见光谱区内(380至800nm)是透明的。因为封装膜的平均透射比通常不小于80％或不小于90％，所以该封装膜基本上不会降低有机电致发光器件的发光效率。这对于顶部发光的OLED尤其有用。
可将钝化膜设置在叠堆体外部，以保护叠堆体的顶部和底部。以无机材料(例如SiO、SiN、DLG或DLF)为原料、使用例如真空气相沉积和溅射之类的成膜方法可形成上述钝化膜。对钝化膜的厚度不作特别限制，但该厚度通常为约5nm至100nm。
还可将能够吸收水分和/或氧气的材料或该材料层设置在叠堆体外部。可将此类层设置在任何位置，只要能提供所需的效果即可。此类材料或层有时被称为干燥剂、吸水剂、干燥剂层等，但在本文中称为“捕集剂”或“捕获层”。捕集剂的例子包括但不限于金属氧化物(例如氧化钙、氧化镁和氧化钡)；硫酸盐(例如硫酸镁、硫酸钠和硫酸镍)；有机金属化合物(例如辛酸氧化铝)；以及US 2006/0063015(McCormick等人)中的B2O3。也可使用日本专利申请No.2005-057523中所述的聚硅氧烷。捕获层可由本领域技术人员已知的任何方法形成，具体使用何种方法取决于捕集剂的种类。例如，捕获层可通过使用压敏粘合剂、旋涂捕集剂溶液或诸如真空气相沉积和溅射之类的成膜方法，粘附一种其中分散有捕集剂的膜形成。对捕获层的厚度不作限制，但该厚度通常为约5nm至500μm。
除上述组元外，有机电致发光器件还可包括本领域技术人员已知的各种组元。
如果需要全彩色器件，则可将使用白色发光部分的有机电致发光器件与彩色滤光片联合使用。在三色发光方法中，此类组合不是必须的。另外，在有机电致发光器件使用色彩转换方法(CCM)的情况下，可联合使用校正色彩纯度的彩色滤光片。
根据替代方法，有机电致发光器件可具有保护膜作为最外层。该保护膜可包括具有水蒸汽阻隔或氧气阻隔特性的保护膜，有时被称为“阻气膜”或“阻气膜层”。阻气膜层可由多种具有水蒸汽阻隔特性的材料形成。合适的材料包括但不限于聚合物层，该聚合物层包含含氟聚合物(如，聚萘二甲酸乙二酯、聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE))、聚酸亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、脂环族聚烯烃和乙烯-乙烯醇共聚物)；可使用此类聚合物层的叠堆体，或通过成膜方法(如溅射)用无机薄膜(如氧化硅、氮化硅、氧化铝、DLG或DLF)涂覆此类聚合物层获得的层。阻气层膜还可构成可见光可穿透的柔性基底，该膜具有交替聚合物和设置在其上的无机层；这些膜在US 7,018,713B2(Padiyath等人)中有所描述。阻气膜层的厚度可在广泛的范围内变化，但通常可为约10nm至500μm。
本文所公开的有机电致发光器件可用作各领域中的照明或显示装置。应用的例子包括用于代替荧光灯的照明装置；计算机装置的显示器装置、电视接收机、DVD(数字视频光碟)、音频器、测量硬件、移动电话、PDA(个人数字助理)、配电盘等；背光源；和打印机的光源阵列等。
粘合剂封装组合物还可用于封装设置在基底上的金属和金属氧化物元件。例如，粘合剂封装组合物可用于触摸屏，在该触摸屏中基本上透明的导电金属(例如氧化铟锡(ITO))沉积在诸如玻璃之类的基底或诸如三乙酸纤维素之类的聚合物膜上。粘合剂封装组合物可含有少量酸性组分或不含酸性组分，该酸性组分可引起金属和/或基底腐蚀。
本文还公开了光伏电池模块，其包括：光伏电池或光伏电池阵列(一系列互连的光伏电池)，以及设置在光伏电池的上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，其中该粘合剂封装组合物包括与有机电致发光器件一起使用的上述组合物中的任意一种。
一般来讲，光伏电池为用于将光转换为电的半导体器件，并且可称为太阳能电池。光伏电池暴露于光时，会产生跨越其端部的电压并从而得到连续电流，电流的大小与照射在电池表面形成的光伏结上的光强成正比。通常，一系列太阳能电池模块互相连接形成太阳能电池阵以用作单个电流产生单元，在该单元中电池和模块互连，通过这样的方式生成合适的电压，用于为一件设备供电或为电池充电等。
用于光伏电池中的半导体材料包括晶体硅或多晶硅或薄膜硅(如无定形、半结晶性硅)、砷化镓、铜铟二硒、有机半导体、CIGS等。有两种类型的光伏电池，即晶圆电池和薄膜电池。晶圆为通过机械切割单晶或多晶锭或铸件制得的半导体材质薄片。薄膜基光伏电池为半导体材料的连续层，通常使用溅射或化学气相沉积工艺等将其设置在基底或上层基底上。
晶圆和薄膜光伏电池通常相当易碎，所以模块可能需要一个或多个支撑体。支撑体可为刚性的，如玻璃板刚性材料；或者其可为柔性材料(如金属薄膜)和/或合适的聚合物材料(例如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯)板。支撑体可为顶层或最上层，即设置在光伏电池和光源之间，并且其对于来自光源的光是透明的。作为另外一种选择或除此之外，支撑体可为设置在光伏电池背后的底层。
可将粘合剂封装组合物设置在光伏电池的上面、上方或周围。粘合剂封装组合物可用于保护光伏电池免受环境影响，和/或可用于将电池粘附至一个或多个支撑体上。粘合剂封装组合物可用作若干个封装层中的一个，这些封装层可具有相同的组成或不同的组成。此外，粘合剂封装组合物可直接施用到电池上并随后固化，或者可使用粘合剂封装膜，其中粘合剂封壳层层合至光伏电池和基底上，然后使该层固化。
图3A示出了示例性光伏电池300A的横截面结构，其中包括封装光伏电池303的粘合剂封装层302和304。还示出了前基底301和后基底305。图3B示出了示例性光伏电池300B的横截面结构，其中通过诸如化学气相沉积之类的合适方法将光伏电池303沉积在前基底301上，随后(例如)使用具有可移除的基底的粘合剂封装膜施用粘合剂封装层304(或者将粘合剂预先施用至305上)。图3B示出了另一个示例性光伏电池300C的横截面结构，其中通过诸如化学气相沉积之类的合适方法将光伏电池303沉积在后基底305上，随后(例如)使用具有可移除的基底的粘合剂封装膜施用粘合剂封装层302。如果需要的话，可使用前基底。
本文还公开了薄膜晶体管，其包括半导体层和设置在半导体层上面、上方或其周围的粘合剂封装组合物，该粘合剂封装组合物包括上述粘合剂封装组合物中的任何一种。薄膜晶体管为特殊的场效应晶体管，是通过沉积半导体材料的薄膜以及介质层和基底上方的金属接触物而制备的。薄膜晶体管可用于驱动发光器件。
可用的半导体材料包括上述用于光伏电池的那些以及有机半导体。有机半导体包括芳族或含有小分子(例如红荧烯、并四苯、并五苯、二萘嵌苯二酰亚胺、四氰基对苯二醌二甲烷)的其他共轭电子体系，以及聚合物(例如聚(3-己基噻吩)之类的聚噻吩、聚芴、聚二乙炔、聚(2，5-噻吩乙烯撑)、聚(对亚苯基乙烯撑))等。可使用化学气相沉积法或物理气相沉积法来实现无机材料的沉积。可通过小分子的真空蒸镀或通过聚合物或小分子的溶液流延来实现有机材料的沉积。
薄膜晶体管通常包括门电极、门电极上的门电介质、源电极、邻近门电介质的漏电极、邻近门电介质并邻近源电极和漏电极的半导体层；参见(例如)S.M.Sze，Physics of Semiconductor Devices，第2版，John Wileyand Sons，第492页，New York(1981)。可以采用多种构型组装这些元件。
图4A示出了US 7,279,777B2(Bai等人)中所公开的示例性薄膜晶体管400A的横截面结构，其包括基底401、设置在基底上的门电极402、设置在门电极上的电介质材料403、设置在门电极上的任选的表面改性膜404、邻近表面改性膜的半导体层405和邻接半导体层的源电极406和漏电极407。
图4B示出了US 7,352,038B2(Kelley等人)中所公开的另一个示例性薄膜晶体管400B的横截面结构，其包括设置在基底413上的门电极407。门电介质408设置在门电极上。基本上非氟化的聚合物层409位于门电介质和有机半导体层410之间。源电极411和漏电极412设置在半导体层上。
通过以下实例对本发明进行进一步描述，但这些实例并不旨在以任何方式限制本发明。
实例
测试方法
水蒸汽透过率
如实例1中所述，通过在硅化的PET上涂覆并固化组合物来制备每份样品；并按JIS Z0208中所述的杯式法测定每个固化的粘合剂层的水分渗透性。将样品置于烘箱中，于60℃和90％的相对湿度下保持24小时。每个样品均测量两次，测量结果的平均值示于表3中。
可见光透射比
如实例1中所述，通过在硅化的PET上涂覆并固化组合物来制备每份样品；并使用Hitachi生产的分光光度计U-4100测量400nm至800nm范围内的透射率。结果如表3所示。
动态粘弹性
动态粘弹性是用ARES流变仪(Rheometric Scientific Inc.制造)在1.0Hz频率的剪切模式下和-80℃至150℃的范围内测得的。对于流动性指数，在80℃和100℃下测定损耗正切tan(δ)值(损耗模量G”/储能模量G’)。结果如表3所示。
材料
市售的材料描述于表1中，所有材料均按收到的原样使用。
表1
Figure BPA00001287030000211
Figure BPA00001287030000221
实例1
将以下物质溶解于庚烷中得到45重量％的溶液：30g PIB1、50gHCR1、20g单体1、5g填料、0.5g引发剂1和0.5g偶联剂1。使用刮刀式涂胶机将该溶液涂覆在硅化的PET膜(Teijin-DuPont Co.，Ltd.A31 38μm)上。接下来，使该PET膜在90℃下干燥30分钟，然后将其层合至硅化的PET膜(Teijin-DuPont Co.，Ltd.A71 38μm)上。用紫外线照射该层合物1分钟(Fusion Co.，Ltd.生产的F300S(H阀)，100mJ×20次)，随后将其放入烘箱，在90℃下硬化60分钟。所得粘合剂层的厚度为100μm。
实例2-9
按照实例1所述的方法制备实例2-9，不同之处在于使用表2中所示的组分。
实例10
按照实例1所述的方法制备实例10，不同之处在于使用表2中所示的组分。将膜置于烘箱中在100℃下加热60分钟使其固化，以此取代紫外线固化。
实例11-13
按照实例1所述的方法制备实例11-13，不同之处在于使用表2中所示的组分。将膜置于烘箱中在100℃下加热15分钟使其固化，以此取代紫外线固化。
比较例1(C1)
将以下物质溶解于甲基乙基酮中得到30重量％的溶液：35g环氧树脂1、35g环氧树脂2、30g环氧树脂3、5g催化剂和1g偶联剂3。将膜置于烘箱中在100℃下加热180小时使其固化，以此取代紫外线固化。
比较例2(C2)
按照实例1所述的方法制备C2，不同之处在于使用表2中所示的组分。
表2
Figure BPA00001287030000231
  9   50   23   7   20   1   0.5
  10   50   25   5   20   3   1
  11   50   23   7   20   2   1
  12   50   15   15   20   2   1
  13   50   25   5   20   2   1
  C2   50   30   20   1   0.5
1)每份样品还含有0.5g偶联剂1，不同的是实例5含有0.5g偶联剂2。
2)还含有5g填料。
表3
Figure BPA00001287030000241
制备OLED器件
将玻璃基底用作基底1，并通过照相平版印刷法使具有ITO膜的玻璃基底(Sanyo Vacuum Industries Co.，Ltd.制造，ITO膜的厚度为150nm，薄层电阻
Figure BPA00001287030000242
玻璃厚度为0.7mm，尺寸为40mm×40mm)图案化，以形成ITO电极图案。使用溶剂清洁基底表面，并在ITO电极上形成有机官能化和金属电极层。形成金属电极层[铝(纯度为99.99％，Kojundo Kasei K.K.制造)层，100nm]。
接下来，将膜密封材料(厚度为25微米)层合至密封玻璃(玻璃厚度为0.7mm，尺寸为30mm×30mm)。将密封构件和OLED基底置于氮气惰性气氛中(尽可能完全地除去水分和氧气)，使其彼此相对；随后用真空层合机在90℃和1N下将密封构件和OLED基底层合在一起，操作时间30分钟。然后使用F300S(H阀)[Fusion Co.，Ltd.制造]以100mJ×20次固化密封的器件。将OLED置于空气中，于60℃和90％的相对湿度下进行储存测试。记录其发光面积降低至初始值的75％所用去的时间。结果如表3所示。
实例14-19
如下制备并测试实例14。将包含PIB8和HCR1(重量比为70∶30)的粘合剂涂覆到隔离衬片上，厚度为25μm(1密耳)。将所得粘合剂层(暴露的表面)转移至包括可见光可穿透的柔性基底的膜上，该膜具有设置在其上的交替聚合物和无机层；这些膜在US 7,018,713B2(Padiyath等人)中有所描述。然后将粘合剂和基底置于真空中于80℃下烘烤直至水分除去。将Ca(反射性金属)涂覆在玻璃基底上，并将涂有Ca的一侧设置在粘合剂层上。将该夹层结构层合在一起。使用光密度计测量初始时刻的光密度。然后将样品保持在60℃/90％相对湿度的环境室中，使其加速老化。在前3天里，每天测量光密度两次。然后每天测量光密度一次，直到密度变为初始密度的50％为止。
按照实例14所述的方法制备并测试实例15-17，不同之处在于使用表4中所示的组分。
按照实例14所述的方法制备并测试实例18和19，不同之处在于使用表4中所示的组分。层合后对粘合剂进行紫外线固化(3000mJ/cm2)。
表4
Figure BPA00001287030000251
  191   44.5   40   15   0.4-0.45
1)还含有0.5g引发剂1。
实例20-27
按照实例14所述的方法制备并测试实例20-23，不同之处在于使用表5中所示的组分。
按照实例14所述的方法制备并测试实例24-28，不同之处在于使用表5中所示的组分。层合后对粘合剂进行紫外线固化(3000mJ/cm2)。
表5
Figure BPA00001287030000261
1)还含有0.5g引发剂1。
2)使用单体2而不是单体1。
实例29-30
按照实例14所述的方法制备并测试实例29，不同之处在于使用表6中所示的组分。层合后对粘合剂进行紫外线固化(3000mJ/cm2)。
按照实例14所述的方法制备并测试实例30，不同之处在于使用表6中所示的组分。层合后在60℃下加热粘合剂30分钟使其固化。
表6
Figure BPA00001287030000262
  302   40   44.5   15   0.15-0.16
1)还含有1g引发剂2。
2)还含有0.5g引发剂1。

Claims (27)

1.一种用于电子器件的粘合剂封装组合物，包含： 
重均分子量大于300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂；和 
多官能(甲基)丙烯酸酯单体； 
其中所述粘合剂封装组合物基本上不含增粘剂。 
2.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，其中所述第一聚异丁烯树脂的重均分子量大于1,000,000g/mol。 
3.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，其中所述第一聚异丁烯占所述粘合剂封装组合物总重量的至少50重量％。 
4.一种用于电子器件的粘合剂封装组合物，包含： 
重均分子量大于300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂；和 
重均分子量小于100,000g/mol的第二聚异丁烯树脂； 
其中所述粘合剂封装组合物基本上不含增粘剂。 
5.根据权利要求4所述的粘合剂封装组合物，其中所述第一聚异丁烯树脂的重均分子量大于400,000g/mol。 
6.根据权利要求4所述的粘合剂封装组合物，其中所述第一聚异丁烯树脂占所述粘合剂封装组合物总重量的至少50重量％。 
7.根据权利要求4所述的粘合剂封装组合物，还包含多官能(甲基)丙烯酸酯单体。 
8.根据权利要求7所述的粘合剂封装组合物，包含： 
50重量％至80重量％的所述第一聚异丁烯树脂； 
10重量％至30重量％的所述第二聚异丁烯树脂；和 
10重量％至20重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体； 
所有的重量％均是相对于所述粘合剂封装组合物的总重量而言。 
9.一种用于电子器件的粘合剂封装组合物，包含： 
重均分子量小于300,000g/mol的第二聚异丁烯树脂； 
多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和 
增粘剂， 
其中所述粘合剂封装组合物不含重均分子量大于300,000g/mo1的第一聚异丁烯。 
10.根据权利要求9所述的粘合剂封装组合物，其中所述第二聚异丁烯树脂的重均分子量小于100,000g/mol。 
11.根据权利要求9所述的粘合剂封装组合物，包含： 
10重量％至50重量％的所述第二聚异丁烯树脂； 
10重量％至40重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体； 
30重量％至60重量％的所述增粘剂； 
所有的重量％均是相对于所述粘合剂封装组合物的总重量而言。 
12.一种用于电子器件的粘合剂封装组合物，包含： 
重均分子量大于300,000g/mol的第一聚异丁烯树脂，其中所述第一聚异丁烯树脂占所述粘合剂封装组合物总重量的20重量％或更少； 
重均分子量小于300,000g/mol的第二聚异丁烯树脂； 
多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和 
增粘剂。 
13.根据权利要求12所述的粘合剂封装组合物，其中所述第一聚异丁烯树脂的重均分子量大于1,000,000g/mol。 
14.根据权利要求12所述的粘合剂封装组合物，包含： 
10重量％至30重量％的所述第二聚异丁烯树脂； 
10重量％至30重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体； 
40重量％至60重量％的所述增粘剂； 
所有的重量％均是相对于所述粘合剂封装组合物的总重量而言。 
15.根据权利要求1-3和7-14中任一项所述的粘合剂封装组合物，其中所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体包括脂族二(甲基)丙烯酸酯。 
16.根据权利要求1-3和7-14中任一项所述的粘合剂封装组合物，其中所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体包括多官能(甲基)丙烯酸酯/环氧单体。 
17.根据权利要求1-3和7-14中任一项所述的粘合剂封装组合物，其中所述粘合剂封装组合物为可光聚合的并包含光引发剂。 
18.根据权利要求1-3和7-14中任一项所述的粘合剂封装组合物，其中所述粘合剂封装组合物为可热聚合的并包含热引发剂。 
19.根据权利要求1-14中任一项所述的粘合剂封装组合物，还包含颗粒。 
20.一种粘合剂封装膜，其包括设置在基底上的粘合剂层，所述粘合剂层包含权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
21.一种粘合剂封装膜，其包括设置在基底上的粘合剂层和设置在所述粘合剂层上与所述基底相背的阻气膜，所述粘合剂层包含权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
22.一种粘合剂封装膜，其包括粘合剂层和捕集层，该粘合剂层设置在基底上，该捕集层设置在所述粘合剂层上与所述基底相背、或设置在所述粘合剂层和所述基底之间，所述粘合剂层包含权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
23.一种有机电致发光器件，包括： 
一对相反电极； 
具有至少一个有机发光层的发光单元，所述发光单元设置在所述一对相反电极之间；和 
设置在所述发光单元上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包括权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
24.根据权利要求23所述的有机电致发光器件，其中所述器件为柔性的。 
25.一种触摸屏，包括： 
玻璃或聚合物基底； 
设置在所述基底上的基本上透明的导电金属；和 
设置在所述金属上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包括权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
26.一种光伏器件，包括： 
光伏电池或光伏电池阵列；和 
设置在所述光伏电池或所述光伏电池阵列中的任何一个光伏电池的上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包含权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
27.一种薄膜晶体管，包括： 
半导体层；和 
设置在所述半导体层上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包括权利要求1-14所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。 
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