CN104934550A - Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供了一种OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备。本发明的实施例将厌氧密封胶作为封装材料运用到OLED封装工艺中；由于厌氧密封胶在室温下就可以实现固化，不需要进行热固化或紫外固化等工艺，简化了工艺流程，节约了成本；同时，OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本；并且，厌氧密封胶固化后粘结力强，可实现盖板与基板的密封粘结，不需要额外的围堰（DAM）涂布工艺，简化了工艺流程。

Description

OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备。
背景技术
有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示器件通过将电子、空穴两种载流子注入有机薄膜材料并使它们在有机材料中复合而发光。OLED是一种全固态、主动发光器件，具有高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制和工作温度范围广等特性，被认为是最有潜力取代液晶显示的下一代显示器件。
OLED最大的缺陷是寿命较短，这也是阻碍OLED产业发展的技术难题。而影响OLED寿命的因素主要是其所处环境中的水汽和空气中的氧气。水汽和氧气都会导致OLED器件膜层发生化学反应而失效，导致器件寿命缩短。因此，OLED封装技术显得尤为重要。
目前OLED封装技术主要分为传统封装技术和无机有机薄膜封装技术。传统封装技术是在干燥的惰性气体(例如：氮气、氩气)环境中，在OLED器件上加一个玻璃或金属盖板，并将两者用紫外固化树脂密封连接；这种封装技术具有工艺简单、成本低的优点，但树脂致密性差，容易开裂变脆，大大缩短OLED器件使用寿命。无机有机薄膜封装技术是通过物理和化学气相沉积技术实现封装；这种封装能形成良好的阻挡层薄膜，但制作工艺复杂，封装设备昂贵，操作条件苛刻。
发明内容
有鉴于此，本发明的实施例提供了一种OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备，简化了工艺，降低了成本，并能改善封装效果，提升OLED器件的使用寿命。
本发明的实施例提供了一种OLED器件的封装结构，包括：
衬底；
布置在所述衬底的表面上的OLED器件；
覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；
以及覆盖所述密封胶的盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；
或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
本发明的实施例将厌氧密封胶作为封装材料运用到OLED封装工艺中；由于厌氧密封胶在室温下就可以实现固化，不需要进行热固化或紫外固化等工艺，简化了工艺流程，节约了成本；同时，OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本；并且，厌氧密封胶固化后粘结力强，可实现盖板与基板的密封粘结，不需要额外的围堰（DAM）涂布工艺，简化了工艺流程。
可选地，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
可选地，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
可选地，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
可选地，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
可选地，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
本发明的实施例还提供了一种OLED器件的封装方法，所述方法包括：
提供衬底，所述衬底的表面上布置有OLED器件；
在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及
在所述密封胶上贴附盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
本发明的实施例将厌氧密封胶作为封装材料运用到OLED封装工艺中；由于厌氧密封胶在室温下就可以实现固化，不需要进行热固化或紫外固化等工艺，简化了工艺流程，节约了成本；同时，OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本；并且，厌氧密封胶固化后粘结力强，可实现盖板与基板的密封粘结，不需要额外的围堰涂布工艺，简化了工艺流程。
可选地，在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶包括：
在惰性气体环境中在所述衬底的表面上施加厌氧密封胶；
或者，在惰性气体环境中在所述衬底的表面上布置封框胶，并在所述封框胶限定的区域内施加厌氧密封胶。
可选地，所述方法还包括：在所述密封胶上贴附盖板之后，对所述封框胶执行热固化或紫外固化。
可选地，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
可选地，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
可选地，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶
可选地，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶
可选地，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的OLED器件的封装结构。
附图说明
图1示出了根据本发明实施例的OLED器件的封装结构的结构示意图；以及
图2示出了根据本发明另一实施例的OLED器件的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备的具体实施方式进行详细地说明。
图1示出了根据本发明实施例的OLED器件的封装结构的结构示意图，所述OLED器件的封装结构包括：衬底1；布置在所述衬底1的表面上的OLED器件2；覆盖所述OLED器件2并与所述衬底1的表面重叠的密封胶；以及覆盖所述密封胶的盖板4；其中所述密封胶由厌氧密封胶3构成。
图2示出了根据本发明另一实施例的OLED器件的封装结构的结构示意图，所述OLED器件的封装结构包括：衬底1；布置在所述衬底1的表面上的OLED器件2；覆盖所述OLED器件2并与所述衬底1的表面重叠的密封胶；以及覆盖所述密封胶的盖板4；其中所述密封胶由厌氧密封胶3和围绕所述厌氧密封胶3的封框胶5构成。
在本发明的上下文中，“围绕厌氧密封胶”意味着在侧面封闭所述厌氧密封胶，而不是覆盖所述厌氧密封胶的上表面，如图2所示。
本发明的实施例将厌氧密封胶作为封装材料运用到OLED封装工艺中；由于厌氧密封胶在室温下就可以实现固化，不需要进行热固化或紫外固化等工艺，简化了工艺流程，节约了成本；同时，OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本；并且，厌氧密封胶固化后粘结力强，可实现盖板与基板的密封粘结，不需要额外的围堰涂布工艺，简化了工艺流程。
在图2示出的根据本发明另一实施例的OLED器件的封装结构的结构示意图中，在依次布置了封框胶、厌氧密封胶和盖板之后，可以立即对封框胶进行固化，不再需要等待厌氧密封胶的固化。因此，尽管使用了封框胶，但可以实现更好的封装效果，并提高了时间效率。
可选地，所述盖板4是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
厌氧密封胶具有较强的粘结力，适于粘结具有各种用途的玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
可选地，所述衬底1是玻璃衬底或柔性衬底。
由于厌氧密封胶具有较强的粘结力，因此也适于粘结具有各种用途的玻璃衬底或柔性衬底。
可选地，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶具有中等强度以及快速固化的性能，因此适于应用在本发明的实施例中。
可选地，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
改性厌氧胶具有诸如耐高温、耐低温、快速固化、或物理性质稳定等优点，因此适于应用在本发明的实施例中。
可选地，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
本发明的实施例还提供了一种OLED器件的封装方法，所述方法包括：
提供衬底，所述衬底的表面上布置有OLED器件；
在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及
在所述密封胶上贴附盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；
或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
本发明的实施例将厌氧密封胶作为封装材料运用到OLED封装工艺中；由于厌氧密封胶在室温下就可以实现固化，不需要进行热固化或紫外固化等工艺，简化了工艺流程，节约了成本；同时，OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本；并且，厌氧密封胶固化后粘结力强，可实现盖板与基板的密封粘结，不需要额外的围堰涂布工艺，简化了工艺流程。
可选地，在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶包括：
在惰性气体环境中在所述衬底的表面上施加厌氧密封胶；
或者，在惰性气体环境中在所述衬底的表面上布置封框胶，并在所述封框胶限定的区域内施加厌氧密封胶。
由于OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，因此利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本。
可选地，所述方法还包括：在所述密封胶上贴附盖板之后，对所述封框胶执行热固化或紫外固化。
在依次布置了封框胶、厌氧密封胶和盖板之后，可以立即对封框胶进行固化，不再需要等待厌氧密封胶的固化。因此，尽管使用了封框胶，但可以实现更好的封装效果，并提高了时间效率。
可选地，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
厌氧密封胶具有较强的粘结力，适于粘结具有各种用途的玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
可选地，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
由于厌氧密封胶具有较强的粘结力，因此也适于粘结具有各种用途的玻璃衬底或柔性衬底。
可选地，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶具有中等强度以及快速固化的性能，因此适于应用在本发明的实施例中。
可选地，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
改性厌氧胶具有诸如耐高温、耐低温、快速固化、或物理性质稳定等优点，因此适于应用在本发明的实施例中。
可选地，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
本领域技术人员能够理解，以常规封框胶和厌氧密封胶的混合物作为封框胶，也是可行的。
下面将提供两个具体实施方式，分别描述如图1和图2所示的OLED器件的封装结构的封装方法。
具体实施方式1：
如图1所示，在衬底1上制作完成OLED器件2后，在惰性气体环境下，经喷涂、旋涂或面涂布等工艺，将厌氧密封胶3施加在OLED器件2上；再将盖板4贴附在厌氧密封胶3上，最后静置1~2小时充分固化。该实施方式适用于快速固化类厌氧密封胶，例如甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。例如，乐泰577厌氧胶是一种单组分（二甲基丙烯酸酯）、中等强度、具有快速固化性能的触变厌氧型密封胶；并且，邻苯磺酰亚胺与1,2,3,4-四氢喹啉的盐(STQ盐)，与少量过氧化物引发剂和水配合可制得1min内快速固化的厌氧胶。
具体实施方式2：
如图2所示，在衬底1上制作完成OLED器件2后，在惰性气体环境下，边缘涂布UV固化或热固化型封框胶5；再经喷涂、旋涂或面涂布等工艺，将厌氧密封胶3施加在OLED器件2上；接着将盖板4贴附在厌氧密封胶3和封框胶5上，最后经UV固化或热固化工艺后，封框胶5被固化，完成封装。尽管具体实施方式2比具体实施方式1工艺更复杂、成本较高，但在依次布置了封框胶和盖板之后，可以立即对封框胶进行固化，不再需要等待厌氧密封胶的固化。因此，尽管使用了封框胶，但可以实现更好的封装效果，并提高了时间效率。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例提供的上述OLED器件的封装结构；该电子设备可以为：照明设备、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有照明或显示功能的产品或部件。该电子设备的实施可以参见上述OLED器件的封装结构的实施例，重复之处不再赘述。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1. 一种OLED器件的封装结构，其特征在于，包括：衬底；布置在所述衬底的表面上的OLED器件；覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及覆盖所述密封胶的盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；
或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
2. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
3. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
4. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
5. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
6. 如权利要求5所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
7. 一种OLED器件的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底，所述衬底的表面上布置有OLED器件；
在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及
在所述密封胶上贴附盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；
或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶包括：
在惰性气体环境中在所述衬底的表面上施加厌氧密封胶；
或者，在惰性气体环境中在所述衬底的表面上布置封框胶，并在所述封框胶限定的区域内施加厌氧密封胶。
9. 如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封胶上贴附盖板之后，对所述封框胶执行热固化或紫外固化。
10. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
11. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
12. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
13. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
14. 如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
15. 一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-6之一所述的OLED器件的封装结构。
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