CN102076803B - 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件 - Google Patents

粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件 Download PDF

Info

Publication number
CN102076803B
CN102076803B CN200980125096.1A CN200980125096A CN102076803B CN 102076803 B CN102076803 B CN 102076803B CN 200980125096 A CN200980125096 A CN 200980125096A CN 102076803 B CN102076803 B CN 102076803B
Authority
CN
China
Prior art keywords
encapsulating composition
adhesive encapsulating
adhesive
weight
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200980125096.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102076803A (zh
Inventor
藤田淳
田寺多门
弗雷德·B·麦考密克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN102076803A publication Critical patent/CN102076803A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102076803B publication Critical patent/CN102076803B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D165/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C09J123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
    • C09J123/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
    • C09J123/0823—Copolymers of ethene with aliphatic cyclic olefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L43/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium or a metal; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L43/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31699—Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。

Description

粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
技术领域
本发明公开了用于电子器件中的封装粘合剂组合物。更具体地讲，本发明公开了用于电子器件(例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管)的包含环烯烃共聚物的压敏粘合剂组合物。
背景技术
有机电致发光器件包括有机层(下文有时称为“发光单元”)，该层是通过在阳极和阴极之间设置有机电荷传递层和有机发光层而形成的。在由直流电和低电压驱动时，电致发光器件通常可提供高强度光发射。电致发光器件具有由固体材料形成的所有组元，并具有用作柔性显示器的潜能。
一些电致发光器件的性能会随时间推移而劣化。例如，光发射特性(例如光发射强度、光发射效率和光发射均匀性)会随时间推移而降低。光发射特性的劣化可归因于由氧气渗透进入有机电致发光器件引起的电极的氧化、归因于由驱动该器件产生的热量引起的有机材料的氧化分解、归因于由渗透进入有机电致发光器件的空气中的水分引起的电极的腐蚀或有机材料的分解。此外，结构界面之间的分离也会导致光发射特性的劣化。界面之间的分离可由(例如)氧气或水分的影响以及由驱动器件时热量生成的影响产生。热量可触发界面之间的分离，这归因于邻近层之间热膨胀系数的不同而导致的应力。
人们有时采用聚合物材料封装有机电致发光器件，以保护器件使其不接触水分和/或氧气。然而，许多聚合物材料由于它们的密封性能、抗湿性、水分阻隔性能等而不适合上述应用。如果使用热固化性聚合物材料，则需使用热量来使材料固化，这会导致有机发光层和/或电荷传递层劣化，或者该器件的发光特性可因结晶而劣化。如果使用光致固化性聚合物材料，则通常使用紫外线辐射来使材料固化，这可导致有机发光层和/或电荷传递层的劣化。在聚合物材料固化后，其可因使用该器件时产生的冲击、弯曲或振动而断裂，这也将导致器件的性能特性劣化。
发明内容
一般而言，粘合剂封装组合物包含压敏粘合剂。在一个方面，本文公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，包含：环烯烃共聚物；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和增粘剂。在一些实施例中，粘合剂封装组合物可为可光致聚合的或可热致聚合的。在一些实施例中，该粘合剂封装组合物每一种均可以设置在基底上的粘合剂层的形式提供。
粘合剂封装组合物可用于诸如机电致发光器件、光伏器件和薄膜晶体管之类的电子器件中。
本发明的这些方面和其他方面将在以下“具体实施方式”中描述。上述发明内容不应理解为是对要求保护的主题的限制，该主题仅受本文所示出的权利要求的限定。
附图说明
图1A-1D示出了示例性粘合剂封装膜的示意性剖视图。
图2示出了有机发光二极管的示意性剖视图。
图3A-3C示出了示例性光伏电池的示意性剖视图。
图4A和4B示出了示例性薄膜晶体管的示意性剖视图。
具体实施方式
使用粘合剂封装电子器件通常需要粘合剂与不平的表面接触。如果未正确接触，则会截留空气，从而形成缩短器件使用寿命的空隙。具有良好润湿性的液体粘合剂可使被封装的器件具有极少的空气截留或无空气截留。然而，液体粘合剂并不适于辊式工艺，在辊式工艺中将粘合剂以层设置在基底(如隔离衬片)上，并使得可一次性大量地将粘合剂贴片以各种形状吻切或冲切。
本文所公开的粘合剂封装组合物可以设置在基底上的层的形式提供，在组装器件期间加热时，组合物液化而均匀地润湿所有表面。此外，该粘合剂封装组合物在固化前具有足够的柔性，能作为成卷的层存在，从而可用于辊式工艺。因此，可实现在辊式工艺中采用固体粘合剂的方便性以及液体粘合剂的极少或无空气截留。另外，该粘合剂封装组合物在室温下具有良好的强度，但易于吻切或冲切，极少或没有粘合剂粘结到切制刀片上。本文所公开的粘合剂封装组合物通过高压釜或真空在低于约80℃的温度下可变成液体。
该粘合剂封装组合物含极少的水或不含水，这使水分对电子器件的不利影响最小化。另一个优点为该组合物具有低透水性(例如每24h小于20g/m2)，从而可防止或最大程度避免封装的电子元件暴露于水分中。还可将粘合剂封装组合物设计为具有极少酸性组分或无酸性组分，从而可防止或最大程度避免器件中的金属元件(例如电极)腐蚀。
粘合剂封装组合物可具有高的电磁光谱可见光区透射率(至少约80％)，其中可见光区的波长范围为约380nm至约800nm。如果粘合剂封装组合物具有这样的可见光区高透射率，则可将其设置在电子器件的光发射表面或光接收表面一侧不会对光造成任何阻挡。
此外，粘合剂封装组合物可用于多种电子器件中。在这些器件中，可使冲击或振动引发的封装缺陷程度最小。一种可使用粘合剂封装组合物的电子器件为挠性显示器。其他类型的电子器件包括有机发光二极管、光伏电池、薄膜晶体管和触摸屏。
粘合剂封装组合物包含环烯烃共聚物。环烯烃共聚物包括基于环烯烃和直链烯烃的透明无定形共聚物。通常，环烯烃共聚物可通过在存在烯烃易位催化剂的情况下使烯烃聚合而制备，例如K.J.Ivin，“MetathesisPolymerization”在J.I.Kroschwitz(编辑)，Encyclopedia of PolymerScience and Engineering，第9卷，John Wiley & Sons，Inc.，U.S.A.，1987，第634页中所述。也可使用Ziegler聚合来制备环烯烃共聚物。
可根据环烯烃共聚物的性质对其进行选择。可用的环烯烃共聚物具有低吸水率、良好的水蒸汽阻隔性、高透射率、低弹性模量和高伸长率。可用的环烯烃共聚物包括诸如降冰片烯、降冰片二烯、环戊二烯、二环戊二烯和环辛烯之类的烯烃的共聚物。分子量的范围可为约10,000至约100,000。在一些实施例中，环烯烃共聚物的Tg为约60℃或更高。在一些实施例中，环烯烃共聚物的Tg为约60至约140℃。环烯烃共聚物可以商品名TOPAS(Ticona Co.)、APEL(Mitsui Chemical Co.，Ltd.)、ARTON(JSR)以及ZEONOR和ZEONEX(Nippon Zeon Co.，Ltd.)购得。
环烯烃共聚物的用量可为粘合剂封装组合物的约10重量％至约70重量％、约10重量％至约50重量％或约20重量％至约40重量％。如果环烯烃共聚物的用量过少，则无法得到可接受的膜成形；而如果用量过多，则在加热时无法得到可接受的流动性，也就得不到可接受的润湿性。
环烯烃共聚物可具有理想的粘弹性，这通常可用于赋予粘合剂封装组合物所需程度的流动性。可使用应变流变仪来确定各种温度下的弹性(储能)模量G’和粘性(损耗)模量G”。然后可使用G’和G”来确定比率tan(δ)＝G”/G。一般来讲，tan(δ)值越高，材料就越类似粘滞材料；tan(δ)值越低，材料就越类似弹性固体。在一些实施例中，可选择环烯烃共聚物，使得在约100℃的温度下，粘合剂封装组合物在相对低的频率下具有至少约0.8的tan(δ)值。以此方式，组合物能够在不平的表面上充分流动，并只含有很少量的内部气泡或完全不含内部气泡。
多官能(甲基)丙烯酸酯单体可为饱和的或不饱和的，并可包含脂族、脂环族、芳族、杂环和/或环氧官能团。在一些实施例中，可将饱和的长链烷基(甲基)丙烯酸酯、脂环族(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯/环氧单体或它们的组合用作单体，因为它们可增强环烯烃共聚物和增粘剂的可混和性。多官能(甲基)丙烯酸酯单体可为未取代的或被多种基团(例如羟基或烷氧基)取代的单体。
示例性的长链烷基(甲基)丙烯酸酯包括但不限于(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、二(甲基)丙烯酸1，9-壬二酯、二(甲基)丙烯酸1，10-癸二酯和氢化聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯树脂。示例性的脂环族(甲基)丙烯酸酯包括但不限于(甲基)丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、二(甲基)丙烯酸三环癸二酯、二(甲基)丙烯酸三环癸烷二甲酯和(甲基)丙烯酸改性环氧树脂。
在一些实施例中，可使用具有两个、三个、四个或甚至多于四个(甲基)丙烯酸酯基团的多官能(甲基)丙烯酸酯单体。本领域技术人员还将理解可利用多官能(甲基)丙烯酸酯单体的混合物。
可选择多官能(甲基)丙烯酸酯单体，以便优化粘合剂封装组合物对粘附体的附着力和润湿性，如上面针对聚异丁烯树脂所描述的。因为多官能(甲基)丙烯酸酯单体可固化形成树脂，所以其可增强粘合剂封装组合物的附着力和固持强度。
多官能(甲基)丙烯酸酯单体的用量可为粘合剂封装组合物的约10至约40重量％。如果添加的多官能(甲基)丙烯酸酯单体的量过少，则无法得到可接受的润湿性；而如果添加量过高，则固化后的膜可能太脆而不能处理。
一般来讲，增粘剂可为增强粘合剂封装组合物粘着性的任何化合物或化合物的混合物。理想的是增粘剂不会增强水分渗透性。增粘剂可包括氢化的烃类树脂、部分氢化的烃类树脂、非氢化的烃类树脂或它们的组合。
增粘剂的例子包括但不限于氢化萜烯基树脂(例如，以商品名CLEARON P、M和K(Yasuhara Chemical)市售的树脂)；氢化的树脂或氢化酯基树脂(例如，以商品名FORAL AX(Hercules Inc.)、FORAL 105(Hercules Inc.)、PENCEL A(Arakawa Chemical Industries.Co.，Ltd.)、ESTERGUM H(Arakawa Chemical Industries Co.，Ltd.)和SUPER ESTER A(Arakawa Chemical Industries.Co.，Ltd.)市售的树脂)；不成比例的树脂或不成比例的酯基树脂(例如，以商品名PINECRYSTAL(Arakawa ChemicalIndustries Co.，Ltd.)市售的树脂)；氢化的二环戊二烯基树脂，其为C5型石油树脂的氢化树脂，其中C5型石油树脂是由石脑油热分解产生的C5级分(例如戊烯、异戊二烯、胡椒碱和1，3-戊二烯)共聚获得(例如，以商品名ESCOREZ 5300和5400系列(Exxon Chemical Co.)、EASTOTAC H(Eastman Chemical Co.)市售的树脂)；部分氢化的芳族改性二环戊二烯基树脂(例如，以商品名ESCOREZ 5600(Exxon Chemical Co.)市售的树脂)；对C9型石油树脂进行氢化得到的树脂，其中C9型石油树脂是由石脑油热分解产生的C9级分(例如茚、乙烯基甲苯以及α或β-甲基苯乙烯)共聚获得(例如，以商品名ARCON P或ARCON M(Arakawa ChemicalIndustries Co.，Ltd.)市售的树脂)；以及对上述C5级分和C9级分的共聚合石油树脂进行氢化得到的树脂(例如，以商品名IMARV(IdemitsuPetrochemical Co.)市售的树脂)。
非氢化的烃类树脂包括C5、C9、C5/C9烃类树脂、聚萜烯树脂、芳族改性的聚萜烯树脂或松香衍生物。如果使用非氢化的烃类树脂，则通常将其与另一种氢化的或部分氢化的增粘剂联合使用。非氢化的烃类树脂的用量可小于约30重量％，该重量％是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。
在一些实施例中，增粘剂包含氢化的烃类树脂，特别是氢化的脂环族烃类树脂。氢化的脂环族烃类树脂的具体例子包括ESCOREZ5340(ExxonChemical)。在一些实施例中，氢化的脂环族烃类树脂为氢化的二环戊二烯基树脂，这是因为该树脂具有较低的水分渗透性和透射率。
增粘剂具有软化温度或软化点(环球法软化温度)，该软化温度可至少部分地根据组合物的粘合力、使用的温度、生产的容易性等而变化。环球法软化温度通常可为约50至200℃。在一些实施例中，环球法软化温度为约80至150℃。如果环球法软化温度小于80℃，则增粘剂会在因电子器件发光时产生的热而发生分离并液化。当有机电致发光器件直接用粘合剂封装组合物进行封装时，这会导致有机层(例如发光层)劣化。另一方面，如果环球法软化温度超过150℃，则添加的增粘剂的量是如此之低，以至于不会获得令人满意的相关特性的改善。
增粘剂的用量可为粘合剂封装组合物的20重量％至约70重量％，或约30至约60重量％。如果增粘剂的用量过少，则不能得到可接受的可混和性；而如果用量过高，则固化后的膜会太脆而不能处理。
在一些实施例中，粘合剂封装组合物包含：约10重量％至约70重量％的环烯烃共聚物；约10至约40重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯单体；以及约20重量％至约70重量％的增粘剂；所有的重量％均是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。在一些实施例中，粘合剂封装组合物包含：约10至约50重量％的环烯烃共聚物；约10至约40重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯单体；以及约30至约60重量％的增粘剂；所有的重量％均是相对于粘合剂封装组合物的总重量而言的。
热引发剂和/或光引发剂可用于粘合剂封装组合物，以便引发多官能(甲基)丙烯酸酯单体(如果使用的话)的聚合反应。一般来讲，对引发剂的选择将至少部分地取决于粘合剂封装组合物中所使用的具体组分以及所需的固化速率。
热引发剂的例子包括偶氮化合物、奎宁、硝基化合物、酰卤、腙、巯基化合物、吡喃鎓化合物、咪唑、氯三嗪、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、二酮、苯酮和有机过氧化物(例如，过氧化十二酰和以商品名PERHEXATMH得自NOF Co.的1，1-二(叔己过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷)。热引发剂的使用浓度通常为约0.01至约10重量％或约0.01至约5重量％，该重量％是按粘合剂封装组合物的总重量计算的。可使用热引发剂的混合物。
光引发剂的例子包括苯乙酮、苯偶姻、二苯甲酮、苯甲酰基化合物、蒽醌、噻吨酮、氧化膦(例如苯基氧化膦和二苯基氧化膦)、酮和吖啶。光引发剂的例子还包括可以商品名DAROCUR(Ciba Specialty Chemicals)、IRGACURE(Ciba Specialty Chemicals)和LUCIRIN(BASF)(例如以商品名LUCIRIN TPO得到的2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基次膦酸乙酯)得到的那些。光引发剂还可包括可以名称UVI(Union Carbide Corp.)、SP(AdekaCorp.)、SI(Sanshin Chemical Co.)、KI(Degussa AG)、PHOTOINITIATOR(Rodia Inc.)、CI(Nippon Soda Co.，Ltd.)和ESACURE(Lamberdi SpAChemical Specitalies)得到的阳离子光引发剂光引发剂的使用浓度通常为约0.01至约10重量％或约0.01至约5重量％，该重量％是按粘合剂封装组合物的总重量计算的。可使用光引发剂的混合物。
如果使用热引发剂，则可通过以下步骤制备有机电致发光器件：提供一对相反电极；提供具有至少一个有机发光层的发光单元，该发光单元设置在所述一对相反电极之间；提供设置在发光单元上或周围的粘合剂封装组合物，该组合物包含本文所公开的那些粘合剂封装组合物中的任何一种和热引发剂；以及对粘合剂封装组合物进行加热，以形成聚合的粘合剂封装组合物。在一些实施例中，加热粘合剂封装组合物包括将该组合物加热至低于约110℃的温度。
如果使用光引发剂，则可通过以下步骤制备有机电致发光器件：提供一对相反电极；提供具有至少一个有机发光层的发光单元，该发光单元设置在所述一对相反电极之间；提供设置在发光单元上或周围的粘合剂封装组合物，该组合物包含本文所公开的那些粘合剂封装组合物中的任何一种和紫外线引发剂；以及给粘合剂封装组合物施加紫外线辐射，以形成聚合的粘合剂封装组合物。
在一个实施例中，可使用鎓盐，这是因为它们的金属离子污染程度很低。鎓盐包括但不限于碘鎓、锍鎓和鏻鎓复盐。一般地，可用的鎓盐具有通式Y+X-。Y可包括芳基二烷基锍鎓、烷基二芳基锍鎓、三芳基锍鎓、二芳基碘鎓和四芳基鏻鎓阳离子，其中每个烷基和芳基可被取代。X可包括PF6 -、SbF6 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、(C6F5)4B-阴离子。
除了上述的组分以外，粘合剂封装组合物还可包含可选的添加剂。例如，粘合剂封装组合物可包含软化剂。该软化剂可用于(例如)调节组合物的粘度以改善可加工性(例如，制备适于挤出的组合物)、增强在低温下的初始附着力(这归因于该组合物的玻璃化转变温度降低)或在内聚力和附着力之间提供可接受的平衡。在一个实施例中，选择的软化剂挥发性低、透明并且无色和/或无味。
可使用的软化剂的例子包括但不限于石油基碳氢化合物，例如芳族型、石蜡型和环烷型碳氢化合物；液态橡胶或它的衍生物，例如液态聚异丁烯树脂、液态聚丁烯和氢化的液态聚异戊二烯；矿脂；和石油基沥青。在其中使用软化剂的实施例中，可使用一种软化剂或多种软化剂的组合。
软化剂的具体例子包括但不限于以商品名NAPVIS(BP Chemicals)、CALSOL 5120(环烷基油，Calumet Lubricants Co.)、KAYDOL(石蜡基白矿油，Witco Co.)、TETRAX(Nippon Oil Co.)、PARAPOL 1300(ExxonChemical Co.)和INDOPOL H-300(BPO Amoco Co.)市售的那些。软化剂的其他具体例子包括其他聚异丁烯树脂均聚物、聚丁烯(polybutylene)(例如可从Idemitsu Kosan Co.，Ltd.商购获得的材料)、聚丁烯(polybutene)(例如可从Nihon Yushi Co.，Ltd.商购获得的材料)和其他液态聚丁烯聚合物。还有其他的软化剂的具体例子，包括以商品名ESCOREZ 2520(液态芳族石油烃树脂，Exxon Chemical Co.)、REGALREZ 1018(液态的氢化芳族烃树脂，Hercules Inc.)和SYLVATAC 5N(改性松香酯的液态树脂，ArizonaChemical Co.)市售的那些。
在一个实施例中，软化剂为饱和的烃类化合物。在另一个实施例中，软化剂为液态聚异丁烯树脂或液态聚丁烯。可使用在末端含有碳-碳双键的聚异丁烯树脂和聚丁烯，以及改性的聚异丁烯树脂。改性的聚异丁烯树脂具有已通过氢化、顺丁烯二酸酯化、环氧化、胺化或类似方法改性的双键。
因为是用粘合剂封装组合物直接封装有机电致发光器件，所以使用粘度较高的软化剂可避免软化剂从粘合剂封装组合物中分离出来并渗透到电极和发光单元之间的界面上。例如，可使用在100℃下具有500至5,000,000mm2/s运动粘度的软化剂。在另一个实施例中，可使用具有10,000至1,000,000mm2/s运动粘度的软化剂。软化剂可具有各种分子量，但因为是用粘合剂封装组合物直接封装有机电致发光器件，所以该软化剂的重均分子量可为约1,000至500,000g/mol。在又一个实施例中，该重均分子量可为约3,000至100,000g/mol，以避免软化剂从粘合剂封装组合物中分离出来并溶解有机材料(例如有机发光单元层)。
一般来讲不限制软化剂的用量，但是按照粘合剂封装组合物期望的粘合力、耐热性和刚性，该软化剂典型的用量可为约50重量％或更少，该重量％是基于整个粘合剂封装组合物计算的。在另一个实施例中，粘合剂封装组合物含有约5至40重量％的软化剂。如果软化剂的用量超过50重量％，可能导致增塑作用过强，这会对耐热性和刚性产生影响。
还可将填料、偶联剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、稳定剂或它们的某种组合加入粘合剂封装组合物中。通常情况下，对添加剂的用量进行选择，使其不会对多官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化速率产生不良影响，或使其不会对粘合剂封装组合物的粘合剂物理特性产生不利影响。
可使用的填料的例子包括但不限于钙或镁的碳酸盐(例如，碳酸钙、碳酸镁和白云石)；硅酸盐(例如，高岭土、煅烧粘土、叶蜡石、膨润土、绢云母、沸石、滑石粉、绿坡缕石和硅灰石)；硅酸(例如，硅藻土和硅石)；氢氧化铝；红磷锰矿；硫酸钡(例如，沉淀硫酸钡)；硫酸(例如，石膏)；亚硫酸钙；炭黑；氧化锌；二氧化钛；干燥剂(例如，氧化钙和氧化钡)；以及它们的混合物。
填料可具有不同的粒径。例如，如果需要提供在可见光范围内具有高透射率的粘合剂封装组合物，那么填料的平均原生粒径可在1至100nm范围内。在另一个实施例中，填料的平均原生粒径可在5至50nm范围内。此外，当板或鳞片形式的填料被用来改善低水分渗透性时，它们的平均原生粒径可在0.1至5μm范围内。此外，根据填料在粘合剂封装组合物中的分散性，可使用表面经疏水处理的亲水性填料。任何常规的亲水性填料均可通过疏水处理改性。例如，可用下列物质处理亲水性填料的表面：含疏水基团的烷基、芳基或芳烷基硅烷偶联剂，例如正辛基三烷氧基硅烷；甲基硅烷化试剂，例如二甲基二氯硅烷和六甲基二硅氮烷；具有羟基末端的聚二甲基硅氧烷；高级醇，例如硬脂醇，或诸如硬脂酸之类的高级脂肪酸。
硅石填料的例子包括但不限于用二甲基二氯硅烷(例如以商品名AEROSIL-R972、R974或R976(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；用六甲基二硅氮烷(例如以商品名AEROSIL-RX50、NAX50、NX90、RX200或RX300(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；用辛基硅烷(例如以商品名AEROSIL-R805(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；用二甲基硅油(例如以商品名AEROSIL-RY50、NY50、RY200S、R202、RY200或RY300(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)处理的产品；和以商品名CABASIL TS-720(Cabot Co.，Ltd.)市售的产品。
填充剂可单独使用或组合使用。在包含填料的实施例中，以粘合剂封装组合物的总量计，填料的添加量通常为0.01至20重量％。
可加入偶联剂改善封装组合物的附着力，其中偶联剂不用作颗粒的表面改性剂。偶联剂通常具有与有机组分反应或相互作用的部分，以及与无机组分反应或相互作用的部分。将偶联剂加入粘合剂封装组合物时，其可与聚合物和设置在基底上的无机表面(例如ITO之类的任何导电金属)发生反应或相互作用。这可改善聚合物和基底之间的附着力。可用的偶联剂的例子包括甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(得自ShinestsuChemical Co.，Ltd.的KBM502)、3-巯丙基甲基二甲氧基硅烷(得自Shinestsu Chemical Co.，Ltd.的KBM802)和缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷(得自Shinestsu Chemical Co.，Ltd.的KBM403)。
紫外光吸收剂的例子包括但不限于苯并***基化合物、噁唑酸酰胺基化合物和二苯甲酮基化合物。使用紫外光吸收剂时，以粘合剂封装组合物的总量计，其用量可为约0.01至3重量％。
可使用的抗氧化剂的例子包括但不限于受阻酚基化合物和磷酸酯基化合物。使用抗氧化剂时，以粘合剂封装组合物的总量计，其用量可为约0.01至2重量％。
可使用的稳定剂的例子包括但不限于酚基稳定剂、阻胺基稳定剂、咪唑基稳定剂、二硫代氨基甲酸酯基稳定剂、磷基稳定剂、硫酯基稳定剂和吩噻嗪。使用稳定剂时，以粘合剂封装组合物的总量计，其用量可为约0.001至3重量％。
粘合剂封装组合物可通过本领域技术人员已知的多种方法来制备。例如，粘合剂封装组合物可通过充分混合上述组分来制备。可使用任意的混合机(例如捏合机或挤出机)来混合该组合物。所得组合物可用作粘合剂封装组合物，或可将其与其他组分混合以形成粘合剂封装组合物。
粘合剂封装组合物可以多种形式使用。例如，可使用丝网印刷方法或类似的方法将粘合剂封装组合物直接施用到器件或其任意元件等上。还可将粘合剂封装组合物涂覆到适当的基底上以形成粘合剂封装膜。图1A示出了包括基底110和粘合剂封装层120的示例性粘合剂封装膜100A的横截面结构。基底可暂时用于使粘合剂封装组合物成形，或与其一体化。在任一种情况下，基底的表面均可进行剥离处理，例如，使用有机硅树脂。可用本领域技术人员已知的方法来实施粘合剂封装组合物的涂覆，例如模具涂布法、旋涂法、刮墨刀涂布法、压延法、挤出法等。
粘合剂封装膜中使用的支承体可包括背衬，该背衬包括纸、塑料和/或金属箔之类材质的膜或片材。与上述基底的表面类似，背衬可为隔离衬片，从而可用隔离剂(例如有机硅树脂)对其进行处理。
粘合剂封装层可具有多种厚度，例如约5至200μm、约10至100μm或约25至100μm。粘合剂膜从背衬中分离出来后可用作封壳。在一个实施例中，可使用隔离衬片之类的装置保护粘合剂封装层的外表面。
粘合剂封装膜可具有多种形式，包括但不限于图1A中所示出的结构。例如，在粘合剂封装组合物用作电子器件封壳的情况下，可通过将其与电子器件的组元组合来使用粘合剂封装膜。
例如，粘合剂封装膜还可包括设置在粘合剂封装层120上与基底110相背的阻气膜130，如图1B所示。阻气膜130为对水蒸汽和/或氧气具有阻隔特性的膜。任何合适的材料和构造均可用于阻气膜130。阻气层可包含无机材料，例如SiO、SiN、DLF(钻石样膜)或DLG(钻石样玻璃)。阻气层还可包括聚合物膜，其选自：聚酯膜、聚醚砜膜、聚酰亚胺膜、氟烃膜，以及包含交替聚合物和无机层的多层膜。包含交替聚合物和无机层的多层膜通常设置在可见光可穿透的柔性基底上；这些多层膜在US7,018,713 B2(Padiyath等人)中有所描述。
另外，粘合剂封装膜还可包括捕集剂140，如图1C和1D所示。在图1C中，捕集剂作为粘合剂层的一部分设置为与基底相背，或设置在阻气膜130和粘合剂封装组合物120之间。在图1D中，捕集剂作为粘合剂封装组合物的一部分设置为与基底110相邻。捕集剂可包含用作吸水剂或干燥剂的材料。任何合适的材料和构造均可用于捕获层。捕获层可包含无机材料，例如金属或金属氧化物，如Ca、Ba、CaO或BaO。在一些实施例中，其形状通常为膜状或片状。另外，如图1D所示，可调整各层的面积和形状，使得粘合剂封装层的至少一部分直接粘附到基底上。
粘合剂封装膜可同时包括阻气膜和捕集剂。这样可增强电子器件的封装，与此同时使封装过程得以简化。
可通过多种方法来制备粘合剂封装膜，这些方法包括但不限于丝网印刷法、旋涂法、刮墨刀法、压延法、使用转动模具、T型模具的挤出成形法等。
在一些方法中使用了层合法，其包括在背衬110上形成粘合剂封装膜用作剥离膜，然后将粘合剂膜转移至电致发光器件的元件上。还可使用这些方法来形成阻气膜和捕集剂。
本文还公开了有机电致发光器件。该有机电致发光器件可包括：一对相反电极；具有至少一个有机发光层的发光单元，该发光单元设置在上述的一对相反电极之间；和设置在发光单元上或周围的粘合剂封装组合物，该粘合剂封装组合物包括本文所述粘合剂封装组合物的任何一种。
在有机电致发光器件中，电极和发光单元可称为叠堆体。叠堆体可具有多种构造，例如，叠堆体可包括一体化的一个发光单元或两个或更多个发光单元的组合。叠堆体的构造将在下文中进行描述。
在一些实施例中，叠堆体设置在器件基底上。图2示出了示例性的有机电致发光器件200，其包括设置在基底201上的叠堆体205。叠堆体由粘合剂封装层206和任选元件207和208封装。叠堆体205包括阳极202、发光单元203和阴极204。
器件基底可为刚性的或坚硬的(不易弯曲)，或可为柔性的。坚硬的基底可包含诸如氧化铱稳定化氧化锆(YSZ)、玻璃和金属之类的无机材料，或坚硬的基底可包含诸如聚酯、聚酰亚胺和聚碳酸酯之类的树脂材料。柔性基底可包含树脂材料，例如含氟聚合物(例如聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、偏二氟乙烯(VDF)与三氟氯乙烯(CTFE)的共聚物)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、脂环族聚烯烃或乙烯-乙烯醇共聚物。
对器件基底的形状、结构、尺寸等不作限制。器件基底通常为板形。器件基底可以是透明的、无色的、半透明的或不透明的。该基底可涂覆有含无机材料(例如SiO、SiN、DLF(钻石样膜)或DLG(钻石样玻璃))的阻气层。阻气层膜还可构成可见光可穿透的柔性基底，该膜具有交替聚合物和设置在其上的无机层；这些膜在US 7,018,713B2(Padiyath等人)中有所描述。可使用诸如真空气相沉积、物理气相沉积和等离子CVD(化学气相沉积)之类的方法形成阻气层。
任选元件207可包括滤色片层。任选元件208可包括柔性或刚性材料。例如，任选元件208可包括含有硬材料(通常为玻璃或金属)的密封盖(有时称为密封板等)。任选元件207还可包括阻气层。
叠堆体205包括一对相反电极202和204(即阳极和阴极)和设置在这对电极之间的发光单元203。发光单元可具有多种层状结构，包括下文所述的有机发光层。
阳极通常起到给有机发光层提供空穴的作用。可使用任何已知的阳极材料。阳极材料通常具有4.0eV或更高的功函，并且阳极材料的合适例子包括但不限于半导电金属氧化物(例如氧化锡、氧化锌、氧化铟和氧化铟锡(ITO))；金属(例如金、银、铬和镍)；和有机导电材料(例如聚苯胺和聚噻吩)。阳极通常包括例如通过真空气相沉积、溅射、离子电镀、CVD或等离子CVD形成的膜。在一些应用中，可通过蚀刻等方法对阳极实施图案化。阳极的厚度可在广泛的范围内变化，并且通常可为约10nm至50μm。
与阳极一起使用的阴极通常用来将电子注入到有机发光层中。可使用任何已知的阴极材料。阴极材料通常具有4.5eV或更低的功函，并且阴极材料的合适例子包括但不限于碱金属(例如Li、Na、K和Cs)；复合材料(例如LiF/Al)；碱土金属(例如Mg和Ca)；稀土金属(例如金、银、铟和镱)；和合金(例如MgAg合金)。阴极通常包括例如通过真空气相沉积、溅射、离子电镀、CVD或等离子CVD形成的膜。在一些应用中，可通过蚀刻等方法对阴极实施图案化。阴极的厚度可在广泛的范围内变化，但可为约10nm至50μm。
设置在阳极和阴极之间的发光单元可具有多种层结构。例如，发光单元可具有仅包括有机发光层的单层结构，或可具有多层结构，例如有机发光层/电子传送层、空穴传送层/有机发光层、空穴传送层/有机发光层、空穴传送层/有机发光层/电子传送层、有机发光层/电子传送层/电子注入层和空穴注入层/空穴传送层/有机发光层/电子传送层/电子注入层。这些层中的每一者均描述于下文。
有机发光层可包含至少一种发光材料，并可任选包含空穴传送材料、电子传送材料等。对发光材料没有特别的限制，并且可使用通常用于生产有机电致发光器件的任何发光材料。
发光材料可包括金属复合物、低分子量荧光染色材料、荧光聚合物化合物或磷光材料。金属复合物的合适例子包括但不限于三(8-羟基喹啉)铝复合物(Alq3)、双(苯并羟基喹啉)铍复合物(BeBq2)、双(8-羟基喹啉)锌复合物(Znq2)和菲罗啉基铕复合物(Eu(TTA)3(phen))。低分子量荧光染色材料的合适例子包括但不限于二萘嵌苯、喹吖啶酮、香豆素和2-噻吩羧酸(DCJTB)。荧光聚合物化合物的合适例子包括但不限于聚(对聚苯乙炔)(PPV)、9-氯甲基蒽(MEH-PPV)和聚芴(PF)。磷光材料的合适例子包括八乙基卟吩铂和环金属化铱化合物。
有机发光层可由(例如)上述的那些发光材料使用任何适宜的方法形成。例如，有机发光层可通过诸如真空气相沉积或物理气相沉积之类的成膜方法形成。对有机发光层的厚度不作特别限制，但该厚度通常可为约5nm至100nm。
有机发光单元可包含空穴传送材料。空穴传送材料通常用来从阳极注入空穴、传送空穴或阻挡从阴极注入的电子。空穴传送材料的合适例子包括但不限于N，N′-二苯基-N，N′-二(间甲苯基)联苯胺(TPD)、N，N，N′，N′-四(间甲苯基)-1，3-苯二胺(PDA)、1，1-双[4-[N，N-二(对甲苯基)氨基]苯基]环己烷(TPAC)和4，4′，4″-三[N，N′，N″-三苯基-N，N′，N″-三(间甲苯基)]氨基]亚苯基(m-MTDATA)。每个空穴传送层和空穴注入层均可通过诸如真空气相沉积和物理气相沉积之类的成膜方法形成。对这些层的厚度不作特别限制，但该厚度通常可为约5nm至100nm。
有机发光单元可包含电子传送材料。电子传送材料可用来传送电子或阻挡从阳极注入的空穴。电子传送材料的合适例子包括但不限于2-(4-叔丁基苯基)-5-(4-联苯基)-1，3，4-噁二唑(PBD)；和3-(4-叔丁基苯基)-4-苯基-5-(4-联苯基)-1，2，4-***(TAZ)AlQ。每个电子传送层和电子注入层均可通过诸如真空气相沉积和物理气相沉积之类的成膜方法形成。对这些层的厚度不作特别限制，但该厚度通常可为约5nm至100nm。
在本文所公开的有机电致发光器件中，可使用粘合剂封装组合物或粘合剂封装膜来封装上述叠堆体。在任一种情况下，可使用一层粘合剂封装组合物或粘合剂封装膜来完全覆盖设置在器件基底上的叠堆体的暴露表面。
在有机电致发光器件中，粘合剂封装组合物或粘合剂封装膜本身具有粘结性。例如，层合该膜不需要额外的粘合剂层。也就是说，可省略额外的层合粘合剂，并可增强生产工艺的简便性和可靠性。此外，因为叠堆体是由粘合剂封装组合物覆盖，所以封装空间没有保留在器件中，这有别于常规技术。没有封装空间，水分渗透就会减少，从而防止器件特性劣化，并使器件保持紧凑和薄的外观。如果需要封装空间，则可使用围绕器件的粘合剂垫圈。
此外，粘合剂封装组合物或封装膜可在可见光谱区内(380至800nm)是透明的。因为封装膜的平均透射比通常不小于80％或不小于90％，所以该封装膜基本上不会降低有机电致发光器件的发光效率。这对于顶部发光的OLED尤其有用。
可将钝化膜设置在叠堆体外部，以保护叠堆体的顶部和底部。以无机材料(例如SiO、SiN、DLG或DLF)为原料、使用例如真空气相沉积和溅射之类的成膜方法可形成上述钝化膜。对钝化膜的厚度不作特别限制，但该厚度通常为约5nm至100nm。
还可将能够吸收水分和/或氧气的材料或该材料层设置在叠堆体外部。可将此类层设置在任何位置，只要能提供所需的效果即可。此类材料或层有时被称为干燥剂、吸水剂、干燥剂层等，但在本文中称为“捕集剂”或“捕获层”。捕集剂的例子包括但不限于金属氧化物(例如氧化钙、氧化镁和氧化钡)；硫酸盐(例如硫酸镁、硫酸钠和硫酸镍)；有机金属化合物(例如辛酸氧化铝)；以及US 2006/0063015(McCormick等人)中的B2O3。也可使用日本专利申请No.2005-057523中所述的聚硅氧烷。捕获层可由本领域技术人员已知的任何方法形成，具体使用何种方法取决于捕集剂的种类。例如，捕获层可通过使用压敏粘合剂、旋涂捕集剂溶液或诸如真空气相沉积和溅射之类的成膜方法，粘附一种其中分散有捕集剂的膜形成。对捕获层的厚度不作限制，但该厚度通常为约5nm至500mm。
除上述组元外，有机电致发光器件还可包括本领域技术人员已知的各种组元。
如果需要全彩色器件，则可将使用白色发光部分的有机电致发光器件与彩色滤光片联合使用。在三色发光方法中，此类组合不是必须的。另外，在有机电致发光器件使用色彩转换方法(CCM)的情况下，可联合使用校正色彩纯度的彩色滤光片。
根据替代方法，有机电致发光器件可具有保护膜作为最外层。该保护膜可包括具有水蒸汽阻隔或氧气阻隔特性的保护膜，有时被称为“阻气膜”或“阻气膜层”。阻气膜层可由多种具有水蒸汽阻隔特性的材料形成。合适的材料包括但不限于聚合物层，该聚合物层包含含氟聚合物(如，聚萘二甲酸乙二酯、聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE))、聚酸亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、脂环族聚烯烃和乙烯-乙烯醇共聚物)；可使用此类聚合物层的叠堆体，或通过成膜方法(如溅射)用无机薄膜(如氧化硅、氮化硅、氧化铝、DLG或DLF)涂覆此类聚合物层获得的层。阻气层膜还可构成可见光可穿透的柔性基底，该膜具有交替聚合物和设置在其上的无机层；这些膜在US 7,018,713B2(Padiyath等人)中有所描述。阻气膜层的厚度可在广泛的范围内变化，但通常可为约10nm至500μm。
本文所公开的有机电致发光器件可用作各领域中的照明或显示装置。应用的例子包括用于代替荧光灯的照明装置；计算机装置的显示器装置、电视接收机、DVD(数字视频光碟)、音频器、测量硬件、移动电话、PDA(个人数字助理)、配电盘等；背光源；和打印机的光源阵列等。
粘合剂封装组合物还可用于封装设置在基底上的金属和金属氧化物元件。例如，粘合剂封装组合物可用于触摸屏，在该触摸屏中基本上透明的导电金属(例如氧化铟锡(ITO))沉积在诸如玻璃之类的基底或诸如三乙酸纤维素之类的聚合物膜上。粘合剂封装组合物可含有少量酸性组分或不含酸性组分，该酸性组分可引起金属和/或基底腐蚀。
本文还公开了光伏电池模块，其包括：光伏电池或光伏电池阵列(一系列互连的光伏电池)，以及设置在光伏电池的上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，其中该粘合剂封装组合物包括与有机电致发光器件一起使用的上述组合物中的任意一种。
一般来讲，光伏电池为用于将光转换为电的半导体器件，并且可称为太阳能电池。光伏电池暴露于光时，会产生跨越其端部的电压并从而得到连续电流，电流的大小与照射在电池表面形成的光伏结上的光强成正比。通常，一系列太阳能电池模块互相连接形成太阳能电池阵以用作单个电流产生单元，在该单元中电池和模块互连，通过这样的方式生成合适的电压，用于为一件设备供电或为电池充电等。
用于光伏电池中的半导体材料包括晶体硅或多晶硅或薄膜硅(如无定形、半结晶性硅)、砷化镓、铜铟二硒、有机半导体、CIGS等。有两种类型的光伏电池，即晶圆电池和薄膜电池。晶圆为通过机械切割单晶或多晶锭或铸件制得的半导体材质薄片。薄膜基光伏电池为半导体材料的连续层，通常使用溅射或化学气相沉积工艺等将其设置在基底或上层基底上。
晶圆和薄膜光伏电池通常相当易碎，所以模块可能需要一个或多个支撑体。支撑体可为刚性的，如玻璃板刚性材料；或者其可为柔性材料(如金属薄膜)和/或合适的聚合物材料(例如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯)板。支撑体可为顶层或最上层，即设置在光伏电池和光源之间，并且其对于来自光源的光是透明的。作为另外一种选择或除此之外，支撑体可为设置在光伏电池背后的底层。
可将粘合剂封装组合物设置在光伏电池的上面、上方或周围。粘合剂封装组合物可用于保护光伏电池免受环境影响，和/或可用于将电池粘附至一个或多个支撑体上。粘合剂封装组合物可用作若干个封装层中的一个，这些封装层可具有相同的组成或不同的组成。此外，粘合剂封装组合物可直接施用到电池上并随后固化，或者可使用粘合剂封装膜，其中粘合剂封壳层层合至光伏电池和基底上，然后使该层固化。
图3A示出了示例性光伏电池300A的横截面结构，其中包括封装光伏电池303的粘合剂封装层302和304。还示出了前基底301和后基底305。图3B示出了示例性光伏电池300B的横截面结构，其中通过诸如化学气相沉积之类的合适方法将光伏电池303沉积在前基底301上，随后(例如)使用具有可移除的基底的粘合剂封装膜施用粘合剂封装层304(或者将粘合剂预先施用至305上)。图3B示出了另一个示例性光伏电池300C的横截面结构，其中通过诸如化学气相沉积之类的合适方法将光伏电池303沉积在后基底305上，随后(例如)使用具有可移除的基底的粘合剂封装膜施用粘合剂封装层302。如果需要的话，可使用前基底。
本文还公开了薄膜晶体管，其包括半导体层和设置在半导体层上面、上方或其周围的粘合剂封装组合物，该粘合剂封装组合物包括上述粘合剂封装组合物中的任何一种。薄膜晶体管为特殊的场效应晶体管，是通过沉积半导体材料的薄膜以及介质层和基底上方的金属接触物而制备的。薄膜晶体管可用于驱动发光器件。
可用的半导体材料包括上述用于光伏电池的那些以及有机半导体。有机半导体包括芳族或含有小分子(例如红荧烯、并四苯、并五苯、二萘嵌苯二酰亚胺、四氰基对苯二醌二甲烷)的其他共轭电子体系，以及聚合物(例如聚(3-己基噻吩)之类的聚噻吩、聚芴、聚二乙炔、聚(2，5-噻吩乙烯撑)、聚(对亚苯基乙烯撑))等。可使用化学气相沉积法或物理气相沉积法来实现无机材料的沉积。可通过小分子的真空蒸镀或通过聚合物或小分子的溶液流延来实现有机材料的沉积。
薄膜晶体管通常包括门电极、门电极上的门电介质、源电极、邻近门电介质的漏电极、邻近门电介质并邻近源电极和漏电极的半导体层；参见(例如)S.M.Sze，Physics of Semiconductor Devices，第2版，John Wileyand Sons，第492页，New York(1981)。可以采用多种构型组装这些元件。
图4A示出了US 7,279,777B2(Bai等人)中所公开的示例性薄膜晶体管400A的横截面结构，其包括基底401、设置在基底上的门电极402、设置在门电极上的电介质材料403、设置在门电极上的任选的表面改性膜404、邻近表面改性膜的半导体层405和邻接半导体层的源电极406和漏电极407。
图4B示出了US 7,352,038 B2(Kelley等人)中所公开的另一个示例性薄膜晶体管400B的横截面结构，其包括设置在基底413上的门电极407。门电介质408设置在门电极上。基本上非氟化的聚合物层409位于门电介质和有机半导体层410之间。源电极411和漏电极412设置在半导体层上。
通过以下实例对本发明进行进一步描述，但这些实例并不旨在以任何方式限制本发明。
实例
测试方法
水蒸汽透过率
如实例1中所述，通过在硅化的PET上涂覆并固化组合物来制备每份样品；并按JIS Z0208中所述的杯式法测定每个固化的粘合剂层的水分渗透性。将样品置于烘箱中，于60℃和90％的相对湿度下保持24小时。每个样品均测量两次，测量结果的平均值示于表3中。
可见光透射比
如实例1中所述，通过在硅化的PET上涂覆并固化组合物来制备每份样品；并使用Hitachi生产的分光光度计U-4100测量400nm至800nm范围内的透射率。结果如表3中所示。
动态粘弹性
动态粘弹性是用ARES流变仪(Rheometric Scientific Inc.制造)在1.0Hz频率的剪切模式下和-10℃至150℃的范围内测得的。对于粘著性指数，测定25℃下的G’值。当25℃下的G’值小于0.1MPa时，样品非常发粘，并会粘结到吻切刀片上。对于流动性指数，测量80℃和100℃下的损耗正切)值(损耗模量G”/储能模量G’)。当80℃或100℃下的值大于0.5时，样品具有足够的流动性。结果如表3所示。
材料
市售的材料描述于表1中，所有材料均按收到的原样使用。
表1
实例1
将以下物质溶于环己烷，得到45重量％的溶液：30g COP 1、50gHCR1、20g单体1、0.5g引发剂1和0.5g偶联剂1。使用刮刀式涂胶机将该溶液涂覆在硅化PET膜(Teijin-DuPont Co.，Ltd.A31 38μm)上。接下来，将其在80℃下干燥30分钟，然后将其层合到硅化PET膜(Teijin-DuPont Co.，Ltd.A71 38μm)上。用紫外线照射该层合物1分钟(Fusion Co.，Ltd.生产的F300S(H阀)，100mJ×20次)，随后将其放入烘箱，在90℃下硬化60分钟。所得粘合剂层的厚度为100μm。
实例2-9
按照实例1所述的方法制备实例2-9，不同之处在于使用表2中所示的组分。
实例10-11
按照实例1所述的方法制备实例10-11，不同之处在于使用表2中所示的组分。不采用紫外固化，而将膜在100℃的烘箱中热固化15分钟。
参照例
按照实例1所述的方法制备参照例，不同之处在于用聚异丁烯树脂(OPPANOL B15，BASF Co.，Ltd.，Mv＝85,000，MWw＝75,000)代替COP1。
比较例4(C4)
按照实例1所述的方法制备参照例，不同之处在于用聚异丁烯树脂(聚异丁烯树脂(OPPANOL B30，BASF Co.，Ltd.，Mv＝200,000，MWw＝200,000))代替COP1。
比较例3(C3)
按照实例1所述的方法制备参照例，不同之处在于未使用HCR1。
比较例1-2(C1-C2)
按照实例1所述的方法，使用80重量％的HCR1和20％的单体1制备C1。按照实例1所述的方法，使用30重量％的HCR1、20重量％的COP1和50％的单体1制备C1。这些样品未固化。
比较例5(C5)
将以下物质溶于甲基乙基酮，得到30重量％的溶液：35g环氧树脂1、35g环氧树脂2、30g环氧树脂3、5g催化剂和1g偶联剂3。不采用紫外固化，而将膜在100℃的烘箱中热固化180分钟。
表2
1)除了实例10-11含有1g引发剂2外，各样品还含有0.5g引发剂1。
2)还含有0.5g偶联剂1。
3)还含有0.5g偶联剂2。
4)用单体2代替单体1。
表3

Claims (16)

1.一种用于电子器件的粘合剂封装组合物，包含：
占所述粘合剂封装组合物的10重量％至70重量％的环烯烃共聚物；
多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和
增粘剂；
其中所述粘合剂封装组合物在1.0Hz频率的剪切模式和100℃的温度下的tan(δ)值大于0.5，其中所述tan(δ)＝损耗模量G”/储能模量G’。
2.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，其中所述环烯烃共聚物的Tg为60至140℃。
3.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，其中所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体包括脂族二(甲基)丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，其中所述增粘剂为氢化的。
5.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，包含：
10重量％至70重量％的所述环烯烃共聚物；
10重量％至40重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯单体；和
20重量％至70重量％的所述增粘剂；
所有的重量％均是相对于所述粘合剂封装组合物的总重量而言的。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的粘合剂封装组合物，其中所述粘合剂封装组合物为可光聚合的并包含光引发剂。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的粘合剂封装组合物，其中所述粘合剂封装组合物为可热聚合的并包含热引发剂。
8.根据权利要求1所述的粘合剂封装组合物，还包含颗粒。
9.一种粘合剂封装膜，其包括设置在基底上的粘合剂层，所述粘合剂层包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
10.一种粘合剂封装膜，其包括设置在基底上的粘合剂层和设置在所述粘合剂层上与所述基底相背的阻气膜，所述粘合剂层包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
11.一种粘合剂封装膜，包括粘合剂层和捕集层，该粘合剂层设置在基底上，该捕集层设置在所述粘合剂层上与所述基底相背、或设置在所述粘合剂层和所述基底之间，所述粘合剂层包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
12.一种有机电致发光器件，包括：
一对相反电极；
具有至少一个有机发光层的发光单元，所述发光单元设置在所述一对相反电极之间；和
设置在所述发光单元上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
13.根据权利要求12所述的有机电致发光器件，其中所述器件为柔性的。
14.一种触摸屏，包括：
玻璃或聚合物基底；
设置在所述基底上的金属；和
设置在所述金属上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
15.一种光伏器件，包括：
光伏电池或光伏电池阵列；和
设置在所述光伏电池或所述光伏电池阵列中的任何一个光伏电池的上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
16.一种薄膜晶体管，包括：
半导体层；和
设置在所述半导体层上面、上方或周围的粘合剂封装组合物，所述粘合剂封装组合物包含权利要求1-8所述的粘合剂封装组合物中的任何一种。
CN200980125096.1A 2008-06-02 2009-04-23 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件 Active CN102076803B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5806708P 2008-06-02 2008-06-02
US61/058,067 2008-06-02
PCT/US2009/041510 WO2009148716A2 (en) 2008-06-02 2009-04-23 Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102076803A CN102076803A (zh) 2011-05-25
CN102076803B true CN102076803B (zh) 2014-11-12

Family

ID=41398750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980125096.1A Active CN102076803B (zh) 2008-06-02 2009-04-23 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110073901A1 (zh)
EP (1) EP2291479B1 (zh)
JP (1) JP5270755B2 (zh)
KR (1) KR20110020862A (zh)
CN (1) CN102076803B (zh)
TW (1) TW201005063A (zh)
WO (1) WO2009148716A2 (zh)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9024455B2 (en) * 2010-05-26 2015-05-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor encapsulation adhesive composition, semiconductor encapsulation film-like adhesive, method for producing semiconductor device and semiconductor device
EP2291477B1 (en) * 2008-06-02 2016-03-23 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
WO2011057005A2 (en) * 2009-11-04 2011-05-12 Klöckner Pentaplast Of America, Inc. Configuration of multiple thermoformable film layers for rigid packaging requiring moisture and oxygen protection
KR20120101076A (ko) 2009-11-19 2012-09-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 아크릴 중합체에 수소 결합된 작용화 폴리아이소부틸렌을 포함하는 감압 접착제
KR20120089343A (ko) 2009-11-19 2012-08-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 아크릴 중합체에 결합된 작용화 합성 고무와 합성 고무의 블렌드를 포함하는 감압 접착제
JP2011151388A (ja) * 2009-12-24 2011-08-04 Mitsubishi Plastics Inc 太陽電池封止材及びそれを用いて作製された太陽電池モジュール
EP2562821A1 (en) * 2010-04-22 2013-02-27 Daicel Corporation Optical semiconductor protective material, precursor for same, and method for manufacturing optical semiconductor protective material
EP2637229B1 (en) * 2010-11-02 2018-01-03 LG Chem, Ltd. Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using the same
CN103210035B (zh) 2010-11-16 2015-08-12 3M创新有限公司 可紫外线固化的酸酐改性聚(异丁烯)
US8663407B2 (en) 2010-11-17 2014-03-04 3M Innovative Properties Company Isobutylene (Co)polymeric adhesive composition
US8629209B2 (en) 2010-12-02 2014-01-14 3M Innovative Properties Company Moisture curable isobutylene adhesive copolymers
TWI552883B (zh) * 2011-07-25 2016-10-11 Lintec Corp Gas barrier film laminates and electronic components
KR101614631B1 (ko) 2011-09-29 2016-04-21 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 접착성 조성물, 및 이것을 이용한 화상 표시 장치
TWI501868B (zh) * 2012-01-06 2015-10-01 Lg Chemical Ltd 包封用薄膜
US8481626B1 (en) * 2012-01-16 2013-07-09 Itron, Inc. Wax-based encapsulant/moisture barrier for use with electronics received in water meter pits
US8728568B2 (en) 2012-01-16 2014-05-20 Itron, Inc. Method for encapsulation of electronics received in water meter pits with an improved wax-based encapsulant/moisture barrier
CN104169386B (zh) * 2012-03-12 2016-10-26 Lg化学株式会社 压敏性粘合剂组合物
KR101626700B1 (ko) * 2012-03-28 2016-06-01 쇼와 덴코 가부시키가이샤 중합성 조성물, 중합물, 점착시트, 화상표시장치의 제조방법 및 화상표시장치
KR101563243B1 (ko) 2012-03-29 2015-10-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 펜던트형 자유 라디칼 중합성 4차 암모늄 치환체를 포함하는 폴리(아이소부틸렌) 공중합체를 포함하는 접착제
WO2013169317A1 (en) 2012-05-11 2013-11-14 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising reaction product of halogenated poly(isobutylene) copolymers and polyamines
WO2013176179A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 積水化学工業株式会社 シート状シール材及び積層シート状シール材
JP6010838B2 (ja) 2012-08-03 2016-10-19 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法
EP2885363B1 (en) 2012-08-14 2018-02-07 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising grafted isobutylene copolymer
US9269623B2 (en) 2012-10-25 2016-02-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Ephemeral bonding
US9007538B2 (en) 2012-10-31 2015-04-14 Industrial Technology Research Institute Barrier functional film and manufacturing thereof, environmental sensitive electronic device, and display apparatus
JP6244088B2 (ja) * 2012-11-29 2017-12-06 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、接着フィルムおよび積層体
JP5914397B2 (ja) 2013-03-19 2016-05-11 富士フイルム株式会社 機能性フィルム
CN103436203B (zh) * 2013-07-08 2015-06-03 北京京东方光电科技有限公司 封框胶及其制备方法和显示装置
KR20150016876A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
US10435596B2 (en) 2013-09-24 2019-10-08 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
US9315696B2 (en) * 2013-10-31 2016-04-19 Dow Global Technologies Llc Ephemeral bonding
US20150166789A1 (en) * 2013-12-18 2015-06-18 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(phenylene ether) fiber, method of forming, and articles therefrom
KR20150097359A (ko) * 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
JP6321166B2 (ja) * 2014-06-27 2018-05-09 富士フイルム株式会社 有機電子装置用封止部材
CN104282728B (zh) * 2014-10-10 2017-03-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种白光oled显示器及其封装方法
CN104479574B (zh) * 2014-12-31 2017-03-08 广州鹿山新材料股份有限公司 一种增透的聚烯烃光伏组件封装胶膜及其制备方法
CN107548403B (zh) * 2015-03-25 2019-08-16 理研科技株式会社 热塑性树脂组合物、粘结性涂料以及使用其的层叠体
JP6550275B2 (ja) * 2015-06-15 2019-07-24 東京応化工業株式会社 ナノインプリント用組成物、硬化物、パターン形成方法及びパターンを含む物品
JP2018525807A (ja) * 2015-07-22 2018-09-06 インテル・コーポレーション マルチレイヤパッケージ
DE102015222027A1 (de) 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
SG11201806570SA (en) * 2016-02-01 2018-08-30 3M Innovative Properties Co Barrier composites
KR102563022B1 (ko) * 2016-04-04 2023-08-07 덕산네오룩스 주식회사 유기전기발광소자용 봉지 화합물, 조성물 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
US10121990B2 (en) * 2016-04-28 2018-11-06 Electronics And Telecommunications Research Institute Organic light emitting devices and methods of fabricating the same
JP6992751B2 (ja) * 2016-06-28 2022-01-13 日本ゼオン株式会社 半導体パッケージ製造用支持体、半導体パッケージ製造用支持体の使用、及び半導体パッケージの製造方法
CN105938873A (zh) * 2016-07-01 2016-09-14 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示装置及其制造方法
CN107658231B (zh) * 2016-07-26 2019-08-02 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构
CN109564927B (zh) * 2016-07-29 2023-06-20 特里纳米克斯股份有限公司 光学传感器和用于光学检测的检测器
WO2018193392A1 (en) 2017-04-21 2018-10-25 3M Innovative Properties Company Barrier adhesive compositions and articles
KR102505265B1 (ko) 2017-06-23 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN111465669B (zh) 2017-12-06 2022-12-16 3M创新有限公司 阻隔性粘合剂组合物和制品
US11349103B2 (en) * 2018-03-15 2022-05-31 Dell Products L.P. Display assembly apparatus and methods for information handling systems
DE102018112817A1 (de) 2018-05-29 2019-12-05 Klöckner Pentaplast Gmbh Transparente Polymerfolie mit Verfärbungskompensation
JP7388228B2 (ja) 2020-02-14 2023-11-29 住友ベークライト株式会社 光硬化性接着剤組成物、フィルム、および光学部品
JP2021172812A (ja) * 2020-04-21 2021-11-01 Jsr株式会社 熱可塑性エラストマー組成物及び成形体
CA3196216A1 (en) 2020-11-18 2022-05-27 Wade Jackson Kammauff Thermoformed packaging and methods of forming the same
EP4323447A1 (en) 2021-04-15 2024-02-21 H.B. Fuller Company Hot melt composition in the form of a film for use in thin film photovoltaic modules

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334664A (en) * 1992-04-30 1994-08-02 Mitsubishi Petrochemical Company Limited Method for producing graft-modified copolymers
CN1164224A (zh) * 1994-11-17 1997-11-05 希巴特殊化学控股公司 可交联单体和组合物以及交联聚合物
JP2005129821A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Jsr Corp 面実装型ｌｅｄ素子
WO2006057218A1 (ja) * 2004-11-24 2006-06-01 Kaneka Corporation 硬化性組成物およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置
JP2006186175A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Nippon Zeon Co Ltd 電子部品用樹脂膜形成材料及びそれを用いた積層体
WO2007087281A1 (en) * 2006-01-24 2007-08-02 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3657159A (en) * 1968-10-14 1972-04-18 Hercules Inc Epoxide polymerization catalysts comprising complex organoaluminate compounds of silicon tin or phosphorus
US3657149A (en) * 1968-10-14 1972-04-18 Hercules Inc Catalyst compositions
EP0192965B1 (en) * 1985-01-30 1990-04-04 Kao Corporation Absorbent article
JPH0329291A (ja) * 1989-06-27 1991-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機分散型ｅｌランプ用捕水フィルム
MY110287A (en) * 1989-08-25 1998-04-30 Mitsui Chemicals Incorporated Information recording medium and adhesive composition therefor.
US5238519A (en) * 1990-10-17 1993-08-24 United Solar Systems Corporation Solar cell lamination apparatus
US5252694A (en) * 1992-01-22 1993-10-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same
US5721289A (en) * 1994-11-04 1998-02-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
JP3222361B2 (ja) * 1995-08-15 2001-10-29 キヤノン株式会社 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール
AU731869B2 (en) * 1998-11-12 2001-04-05 Kaneka Corporation Solar cell module
US6226890B1 (en) * 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
WO2002061471A1 (fr) * 2001-01-31 2002-08-08 Zeon Corporation Plaque guide optique et unite d'eclairage
DE10141379A1 (de) * 2001-08-23 2003-04-30 Tesa Ag Oberflächenschutzfolie für lackierte Flächen mit einem Kleber auf Basis von hydrierten Blockcopolymeren
US6946676B2 (en) * 2001-11-05 2005-09-20 3M Innovative Properties Company Organic thin film transistor with polymeric interface
WO2003106582A1 (ja) * 2002-01-10 2003-12-24 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及びその応用
US6835950B2 (en) * 2002-04-12 2004-12-28 Universal Display Corporation Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer
US20040253464A1 (en) * 2002-07-30 2004-12-16 Thorsten Krawinkel Surface protection film for painted surfaces with an adhesive based on hydrogenated block copolymers
EP1308084A1 (en) * 2002-10-02 2003-05-07 Ciba SC Holding AG Synergistic UV absorber combination
US6790914B2 (en) * 2002-11-29 2004-09-14 Jsr Corporation Resin film and applications thereof
US6975067B2 (en) * 2002-12-19 2005-12-13 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device and encapsulation method
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7279777B2 (en) * 2003-05-08 2007-10-09 3M Innovative Properties Company Organic polymers, laminates, and capacitors
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
US7535017B2 (en) * 2003-05-30 2009-05-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexible multilayer packaging material and electronic devices with the packaging material
US20050090566A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-28 Nitzman Alan F. Synthetic resins in casein-stabilized rosin size emulsions
DE10357321A1 (de) * 2003-12-05 2005-07-21 Tesa Ag Hochtackige Klebmasse, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
JP4410055B2 (ja) * 2004-08-02 2010-02-03 日東電工株式会社 位相差粘着剤層、その製造方法、粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置
JP2005347204A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Canon Inc 有機ｅｌ素子及びその製造方法
JP2006008761A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Tosoh Corp ホットメルト接着剤組成物
US7316756B2 (en) * 2004-07-27 2008-01-08 Eastman Kodak Company Desiccant for top-emitting OLED
US7875686B2 (en) * 2004-08-18 2011-01-25 Promerus Llc Polycycloolefin polymeric compositions for semiconductor applications
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
JP2008518280A (ja) * 2004-10-29 2008-05-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 環状オレフィンコポリマーを組み入れた光学フィルム
US7329465B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-12 3M Innovative Properties Company Optical films incorporating cyclic olefin copolymers
US20080097072A1 (en) * 2004-11-09 2008-04-24 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Optical Semiconductor Sealing Material
US20080125556A1 (en) * 2004-12-22 2008-05-29 Jsr Corporation Method For Producing Cyclic Olefin Addition Copolymer, Cyclic Olefin Addition Copolymer And Use Thereof
JP5242168B2 (ja) * 2005-01-04 2013-07-24 ダウ・コーニング・コーポレイション 有機硅素官能性硼素アミン触媒錯体およびこれから調製された硬化性組成物
JP2007065575A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Jsr Corp 光学フィルム、偏光板および液晶表示装置
BRPI0617199A2 (pt) * 2005-10-12 2011-07-19 Ciba Sc Holding Ag pigmentos luminescentes encapsulados
JP5213303B2 (ja) * 2006-01-17 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光硬化性吸湿性組成物及び有機ｅｌ素子
EP2004746B1 (en) * 2006-03-29 2018-08-01 Henkel AG & Co. KGaA Radiation-curable rubber adhesive/sealant
JP2009537679A (ja) * 2006-05-23 2009-10-29 チバ ホールディング インコーポレーテッド 表面変性剤としてのｎ−置換ペルフルオロアルキル化ピロリジン
JP5365891B2 (ja) * 2006-10-13 2013-12-11 日本ゼオン株式会社 発光素子用樹脂組成物、発光素子用積層体、発光素子
CN101821273A (zh) * 2007-08-16 2010-09-01 富士胶片株式会社 杂环化合物、紫外线吸收剂、以及含有该紫外线吸收剂的组合物
EP2235131A4 (en) * 2007-12-28 2013-10-02 3M Innovative Properties Co FLEXIBLE ENCAPSULATION FILM SYSTEMS
US8486501B2 (en) * 2008-03-14 2013-07-16 Otsuka Pharmaceutical Factory, Inc. Plastic ampule and colored plastic container

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334664A (en) * 1992-04-30 1994-08-02 Mitsubishi Petrochemical Company Limited Method for producing graft-modified copolymers
CN1164224A (zh) * 1994-11-17 1997-11-05 希巴特殊化学控股公司 可交联单体和组合物以及交联聚合物
JP2005129821A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Jsr Corp 面実装型ｌｅｄ素子
WO2006057218A1 (ja) * 2004-11-24 2006-06-01 Kaneka Corporation 硬化性組成物およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置
JP2006186175A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Nippon Zeon Co Ltd 電子部品用樹脂膜形成材料及びそれを用いた積層体
WO2007087281A1 (en) * 2006-01-24 2007-08-02 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110020862A (ko) 2011-03-03
JP5270755B2 (ja) 2013-08-21
WO2009148716A3 (en) 2010-02-18
WO2009148716A2 (en) 2009-12-10
JP2011526052A (ja) 2011-09-29
TW201005063A (en) 2010-02-01
EP2291479B1 (en) 2013-05-22
EP2291479A2 (en) 2011-03-09
EP2291479A4 (en) 2012-01-04
US20110073901A1 (en) 2011-03-31
CN102076803A (zh) 2011-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102076803B (zh) 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
CN102083930B (zh) 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
KR101422856B1 (ko) 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계발광 소자
US9627646B2 (en) Method for encapsulating an electronic arrangement
US20100148127A1 (en) Method For Encapsulating An Electronic Arrangement
TWI634148B (zh) Resin composition for electronic device sealing and electronic device
JP6012618B2 (ja) 真空ラミネート加工によって電子的装置と接着剤を含む複合体を製造するための装置
TWI568783B (zh) Resin composition and electronic device for sealing electronic device
KR102064332B1 (ko) 접착제 조성물, 특히, 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 조성물.
TW201025465A (en) Method for encapsulating an electronic device
JP2015520780A (ja) 浸透物バリアとしての硬質ブロックおよび軟質ブロックを有する架橋可能な接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant