CN102034924A - 发光装置及照明装置 - Google Patents

发光装置及照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102034924A
CN102034924A CN2010102864240A CN201010286424A CN102034924A CN 102034924 A CN102034924 A CN 102034924A CN 2010102864240 A CN2010102864240 A CN 2010102864240A CN 201010286424 A CN201010286424 A CN 201010286424A CN 102034924 A CN102034924 A CN 102034924A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
power supply
supply conductor
substrate
frame member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010102864240A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102034924B (zh
Inventor
竹中绘梨果
三瓶友広
出月岳雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Publication of CN102034924A publication Critical patent/CN102034924A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102034924B publication Critical patent/CN102034924B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明是有关于一种发光装置，其包括具有供电导体(30、31)的基板(25)、框构件(45)及密封构件(49)。在基板(25)上安装着具有电极的多个发光元件(38)。发光元件(38)中的与供电导体(30、31)相邻的特定的发光元件(38a、38b)的电极、与供电导体(30、31)之间经由多条接合线(41)而电性连接着。框构件(45)由树脂(52)构成，该树脂(52)以包围所述基板(25)上安装的发光元件(38、38a、38b)及接合线(41)的方式而涂布于所述基板(25)上。所述密封构件(49)填充在由所述框构件(45)所围成的区域内，对所述发光元件(38、38a、38b)及所述接合线(41)进行密封。

Description

发光装置及照明装置
本申请案基于2009年9月24日提出申请的日本专利申请案第2009-219771号并主张其优先权的权益，该申请案的全文以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及一种使用发光二极管芯片(diode chip)之类的发光元件的发光装置及搭载有发光装置的照明装置。
背景技术
近年来，板上芯片(chip on board，COB)型的发光装置正被用作照明装置的光源。该发光装置例如像日本专利特开2008-227412号公报所揭示的那样，具备安装有多个发光二极管芯片的基板、框构件及密封构件。发光二极管芯片规则地排列于基板上。在基板上相邻的发光二极管芯片经由多条接合线(bonding wire)而电性连接着。
框构件由硅酮橡胶(silicone rubber)制的片(sheet)材构成。框构件以包围发光二极管芯片的方式而粘合于基板。密封构件由含有荧光体的透明的树脂材料构成，并被填充在由框构件围成的区域中。因此，发光二极管芯片及接合线由密封构件所覆盖。
根据所述公开公报中揭示的发光装置，框构件使用双面胶带(tape)而粘合于基板。但是，在用双面胶带将框构件粘合于基板的方式中，难以实现将框构件粘合于基板的作业的自动化，从而会妨碍发光装置的装配效率的提高。
进而，即使勉强将粘合框构件的作业实现自动化，不可否认的是，用于自动化的设备也将是一笔巨大的投资。
由此可见，上述现有的使用发光二极管芯片的发光装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的使用发光二极管芯片的发光装置及照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的发光装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光装置及照明装置，使其非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的一种发光装置，包括：基板25，具有供电导体30、31；多个发光元件38，安装在所述基板25上，且各发光元件38具有电极；多条接合线41，将所述发光元件38中的与所述供电导体30、31相邻的特定的发光元件38a、38b的电极、与所述供电导体30、31之间电性连接；框构件45，由树脂52构成，该树脂52以包围所述基板25上安装的所述发光元件38、38a、38b及所述接合线41的方式而涂布于所述基板25上；以及密封构件49，填充在由所述框构件45所围成的区域内，对所述发光元件38、38a、38b及所述接合线41进行密封。
前述的发光装置，所述框构件45具有将所述树脂52重叠涂布而成的厚壁部48。
前述的发光装置，所述框构件45是具有多个角部46a、46b、46c、46d和连接这些角部46a、46b、46c、46d之间的多个边部47a、47b、47c、47d的多边形，所述厚壁部48位于所述边部47a、47b、47c、47d中的一个边部47a上。
前述的发光装置，所述框构件45是具有多个角部46a、46b、46c、46d和连接这些角部46a、46b、46c、46d之间的多个边部47a、47b、47c、47d的多边形，所述树脂52以所述多个角部46a、46b、46c、46d中的一个角部46a为起点S来描绘与所述多边形对应的轨迹L而涂布于所述基板25上，并且所述轨迹L的终点E位于通过所述起点S之后最近的边部47a上。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的一种照明装置，包括本体2及由所述本体2所支撑的发光装置6，所述发光装置6包括：基板25，具有供电导体30、31；多个发光元件38，安装在所述基板25上，且各发光元件38具有电极；多条接合线41，将所述发光元件38中的与所述供电导体30、31相邻的特定的发光元件38a、38b的电极、与所述供电导体30、31之间电性连接；框构件45，由树脂52构成，该树脂52以包围所述基板25上安装的所述发光元件38、38a、38b及所述接合线41的方式而涂布于所述基板25上；以及密封构件49，填充在由所述框构件45所围成的区域内，对所述发光元件38、38a、38b及所述接合线41进行密封。
【发明的效果】
依据本发明上述的发光装置，容易使在基板上设置框构件的过程自动化，且可确保各条接合线与供电导体之接合的稳定性和可靠性。此外，框构件可密接地涂布在基板上。
依据本发明上述的照明装置，可达成本发明上述发光装置的效果。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是第1实施方式的LED灯(lamp)的立体图。
图2是第1实施方式的LED灯的剖面图。
图3是第1实施方式的发光装置的立体图。
图4是第1实施方式的发光装置的平面图。
图5是第1实施方式中使用的基板的平面图。
图6是沿着图4的F6-F6线的剖面图。
图7A、图7B、图7C及图7D是依序表示第1实施方式的发光装置的制造工序的剖面图。
图8A是形成有框构件的基板的平面图。
图8B是形成有框构件的基板的侧面图。
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E及图9F是依序表示在基板上使用分配器来涂布硅酮树脂的过程的说明图。
图10是成为第1实施方式的比较例的基板的平面图。
图11A、图11B、图11C及图11D是依序表示成为第1实施方式的比较例的发光装置的制造工序的剖面图。
1：LED灯           2：灯本体
3：灯罩            3a：顶部
4：灯头            5：点灯装置
6：发光装置        7：散热片
8：第1凹部         9：第2凹部
9a：支撑面         10：段部
11：开口部         11a：缘部
12：反射环         14：盖体构件
14a：周壁          14b：端壁
15：突出部         17：外壳
18：眼孔端子       19：绝缘底座
20：凸缘部         22：电路基板
23：电路零件       25：基板
26：底座           27：绝缘层
29：反光层            30：第1供电导体
30a、31a：导体图案    31：第2供电导体
32a：铜层             32b：镀镍层
32c：镀银层           33：反光面
34、35：端子部        36：抗蚀剂层
37：发光二极管列      38、38a、38b：发光二极管芯片
39：第1接合线         40：粘合剂
41：第2接合线         42：连接器
43：导线              45：框构件
46a：第1角部          46b：第2角部
46c：第3角部          46d：第4角部
47a：第1边部          47b：第2边部
47c：第3边部          47d：第4边部
48：厚壁部            49：密封构件
50：分配器            52：硅酮树脂
E：终点               g：间隙
L：轨迹               S：起点
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光装置及照明装置，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
以下，参照图式来说明各实施方式。
一般而言，根据一实施方式，发光装置包括具有供电导体的基板、框构件及密封构件。在所述基板上安装着具有电极的多个发光元件。所述发光元件中的与所述供电导体相邻的特定的发光元件的电极、与所述供电导体之间经由多条接合线而电性连接。所述框构件由树脂构成，该树脂以包围所述基板上安装的发光元件及所述接合线的方式而涂布于所述基板上。所述密封构件填充在由所述框构件所围成的区域内，对所述发光元件及所述接合线进行密封。
作为基板，较为理想的是使用铝(aluminium)之类的导热性良好且散热性能优异的金属材料。但是，构成基板的材料并不限于金属。例如当基板由绝缘材料构成时，作为绝缘材料，可适用散热特性大致良好且耐久性优异的陶瓷(ceramic)材料或合成树脂材料。
作为发光元件，可使用发光二极管芯片之类的半导体发光元件。发光元件例如优选通过板上芯片(chip on board)方式来安装到基板上，但是发光元件对基板的安装方式并无特别限定。进而，对于发光元件的数量也无特别的限制。
所谓特定的发光元件，是指经由接合线而连接于供电导体的发光元件。因此，特定的发光元件要配置在供电导体的附近。
作为接合线，优选使用例如金(Au)的细线，但也可以使用金以外的金属制的细线。作为密封构件，例如可以使用透明的硅酮树脂。进而，为了获得所需颜色的光，也可以在发光元件所发出的光可透过的密封构件中混入荧光体。
以下，参照图式来说明第1实施方式。
图1及图2揭示了作为照明装置其中之一例的灯泡型的LED灯1。LED灯1具备灯本体2、灯罩(globe)3、E型的灯头4、点灯装置5及COB(chipon board)型的发光装置6。
灯本体2例如由铝之类的导热性良好的金属材料构成，兼具作为散热构件的功能。灯本体2为具有一端及另一端的大致圆柱状。多个散热片(fin)7一体地形成在灯本体2的外周面上。散热片7从灯本体2的外周面呈放射状突出，并且，随着从灯本体2的一端向另一端的方向前进，朝向沿着灯本体2的径向的外侧而凸出。其结果，灯本体2的另一端形成为直径较灯本体2的一端还大。
如图2所示，灯本体2具有第1凹部8及第2凹部9。第1凹部8位于灯本体2的一端，从灯本体2的一端朝向另一端而凹陷。第2凹部9位于灯本体2的另一端，从灯本体2的另一端朝向一端而凹陷。第2凹部9的底成为平坦(flat)的支撑面9a。进而，环(ring)状的段部10设于灯本体2的另一端。段部10包围第2凹部9，并且朝向灯本体2的周围开放。
灯罩3例如由具有光扩散性的玻璃(glass)或合成树脂材料形成为大致半球形。灯罩3具有球面状的顶部3a及与顶部3a相对的开口部11。开口部11的直径形成为小于灯罩3的最大直径。用来规定开口部11的灯罩3的缘部11a向灯罩3的顶部3a的相反侧而突出，并嵌入至灯本体2的第2凹部9的内侧。其结果，灯罩3结合于灯本体2，并覆盖第2凹部9的支撑面9a。
位于灯本体2的另一端的段部10是与灯罩3之中直径最大的部分的外周部相邻。在段部10上安装着反射环12。反射环12连接灯本体2的另一端的外周缘与灯罩3的外周部之间。
如图2所示，在灯本体2的第1凹部8内安装着盖体构件14。盖体构件14例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)树脂之类的具有电绝缘性的材料构成。盖体构件14具备圆筒状的周壁14a及端壁14b。
周壁14a嵌入第1凹部8内，并覆盖第1凹部8的内周面。周壁14a具有从第1凹部8突出到灯本体2之外的圆筒状的突出部15。端壁14b堵塞周壁14a的开口端，并且覆盖第1凹部8的底。进而，盖体构件14的内侧的空间通过贯穿灯本体2的通孔(未图示)而连通至灯本体2的支撑面9a。
灯头4由螺入灯座(lamp socket)内的金属制的外壳(shell)17和具有眼孔(eyelet)端子18的绝缘底座(base)19构成。外壳17以从外侧覆盖该盖体构件14的突出部15的方式而安装在突出部15上。绝缘底座19碰抵到突出部15的开口端部而堵塞盖体构件14的内侧的空间。
盖体构件14具有从突出部15的外周面凸出的凸缘(flange)部20。凸缘部20是在突出部15的周方向上连续地设置。凸缘部20介在于外壳17的开口端与灯本体2的一端之间，使灯头4与灯本体2之间电性绝缘。
点灯装置5被收纳于盖体构件14的内侧的空间并与灯头4电性连接。点灯装置5具备四方的电路基板22和安装在电路基板22上的晶体管(transistor)、电阻元件、恒压二极管(diode)、全波整流器及电容器(condenser)之类的多个电路零件23。电路基板22以沿着灯本体2的轴向纵置的姿势而配置在盖体构件14的内侧。
盖体构件14的内侧并不限于简单地收纳点灯装置5的空间。例如，也可以在盖体构件14的内侧的空间内填充具有散热性及绝缘性的填充材料。作为填充材料，例如可以使用硅酮(silicone)系的树脂材料。填充材料以覆盖点灯装置5的方式而介在于点灯装置5与盖体构件14之间。
如图2所示，发光装置6被用作LED灯1的光源。发光装置6被安装在灯本体2的支撑面9a上并由灯罩3所覆盖。如图3及图4所示，发光装置6具备矩形状的基板25。基板25由底座26和绝缘层27构成。底座26例如由铝之类的导热性良好且散热性能优异的金属材料形成。当使用绝缘材料来作为构成底座26的材料时，可适用散热特性大致良好且耐久性优异的陶瓷材料或合成树脂材料。绝缘层27例如由环氧(epoxy)树脂之类的具有电绝缘性且为有机材料的合成树脂形成。
基板25利用多个螺丝而固定在灯本体2的支撑面9a的中央部。藉由该固定，基板25的底座26紧贴于支撑面9a，在基板25与灯本体2之间形成热连接。
如图5及图6所示，在基板25的绝缘层27上层叠着反光层29、正极侧的第1供电导体30及负极侧的第2供电导体31。反光层29为具有四条边的矩形状，且位于绝缘层27的中央部。进而，反光层29采用了层叠有铜层32a、镀镍层32b及镀银层32c的三层构造。铜层32a是通过对层叠在绝缘层27之上的铜箔进行蚀刻(etching)而形成。镀镍层32b是通过对铜层32a实施无电解电镀而形成。镀银层32c是通过对镀镍层32b实施无电解电镀而形成。镀银层32c包覆镀镍层32b，并且构成反光层29的表层。因此，反光层29的表面成为银色的反光面33。反光面33的总光线反射率例如为90％。
第1供电导体30及第2供电导体31分别具有沿着反光层29的一边而延伸的细长的形状。第1供电导体30及第2供电导体31以夹着反光层29的方式，彼此存在间隔而平行地配置着。第1供电导体30及第2供电导体31分别远离反光层29。因此，第1供电导体30及第2供电导体31相对于反光层29而电性绝缘。
第1供电导体30具有朝向远离反光层29的方向而延伸的导体图案(pattern)30a。导体图案30a的前端成为端子部34。同样地，第2供电导体31具有朝向远离反光层29的方向而延伸的导体图案31a。导体图案31b的前端成为端子部35。端子部34、35彼此存在间隔而并列。
第1供电导体30及第2供电导体31是与反光层29同时形成于绝缘层27之上，并采用了与反光层29同样的三层构造。即，第1供电导体30及第2供电导体31具有铜层32a、镀镍层32b及镀银层32c，且各自的表层由银构成。
第1实施方式中，绝缘层27中的除了反光层29、第1供电导体30、第2供电导体31及端子部34、35以外的区域由抗蚀剂(resist)层36所覆盖。
如图3及图4所示，在反光层29的反光面33上安装着多个发光二极管列37。发光二极管列37朝向与第1供电导体30及第2供电导体31正交的方向而呈直线状延伸，并且彼此存在间隔而平行地排列着。
各发光二极管列37具备多个发光二极管芯片38和多条第1接合线39。本实施方式中，作为发光二极管芯片38，例如使用InGaN系的发光元件。发光二极管芯片38具备：具有透光性的蓝宝石(sapphire)基板；以及层叠于蓝宝石基板上并发出蓝色的光的发光层。发光层是通过将n型氮化物半导体层、InGaN发光层和p型氮化物半导体层彼此层叠而构成。
进而，发光二极管芯片38具备对发光层供给电流的正侧电极及负侧电极。正侧电极具有在p型氮化物半导体层上形成的p型电极焊垫(pad)。负侧电极具有在n型氮化物半导体层上形成的n型电极焊垫。
发光二极管芯片38分别使用硅酮树脂系的粘合剂40而粘合在反光面33上。进而，发光二极管芯片38在每列发光二极管列37中，在与第1供电导体30及第2供电导体31正交的方向上存在间隔而并列成一列。其结果，多个发光二极管芯片38以遍及反光面33的广范围的方式而呈矩阵(matrix)状规则地排列着。
第1接合线39使发光二极管列37延伸的方向上相邻的发光二极管芯片38之间形成电性串联连接。具体而言，第1接合线39跨及发光二极管芯片38之间，以将相邻的发光二极管芯片38的彼此不同极性的电极之间予以连接。
第1实施方式中，使用金线来作为第1接合线39。与此同时，为了提高第1接合线39的安装强度及降低发光二极管芯片38的损伤，第1接合线39分别经由以Au为主成分的凸块(bump)而连接于正侧电极及负侧电极。
如图6所示，位于各发光二极管列37的一端及另一端的特定的发光二极管芯片38a、38b分别经由第2接合线41而电性连接于第1供电导体30及第2供电导体31。具体而言，位于各发光二极管列37的一端的发光二极管芯片38a与正极侧的第1供电导体30相邻，并且发光二极管芯片38a的负侧电极经由第2接合线41而电性连接于第1供电导体30。同样地，位于各发光二极管列37的另一端的发光二极管芯片38b与负极侧的第2供电导体31相邻，并且发光二极管芯片38b的正侧电极经由第2接合线41而电性连接于第2供电导体31。因此，多个发光二极管列37相对于第1供电导体30及第2供电导体31而电性并联连接。
如图3所示，在第1供电导体30及第2供电导体31的端子部34、35上，焊接着连接器(connector)42。连接器42经由导线(lead)43而电性连接于点灯装置5。导线43穿过灯2的通孔而导入至灯头4的内侧的空间。
当从点灯装置5经由第1供电导体30及第2供电导体31来对多个发光二极管列37供给电流时，发光二极管列37的发光二极管芯片38一齐发光。由于发光二极管列37并联连接于第1供电导体30及第2供电导体31，因此即使因任何理由而导致一个发光二极管列37的发光停止，其他的发光二极管列37仍能够继续发光。
如图3、图4及图6所示，在基板25的绝缘层27上配置着框构件45。框构件45统一包围反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31。
详细而言，框构件45为具有第1角部至第4角部46a、46b、46c、46d以及第1边部至第4边部47a、47b、47c、47d的四方形状。第1边部47a呈直线状而连接第1角部46a与第2角部46b之间。第2边部47b呈直线状而连接第2角部46b与第3角部46c之间。第3边部47c呈直线状而连接第3角部46c与第4角部46d之间。第4边部47d呈直线状而连接第4角部46d与第1角部46a之间。
根据本实施方式，第2边部47b以沿着第1供电导体30的方式而配置，第2边部47b的内表面与第1供电导体30的外侧缘接触。第4边部47d以沿着第2供电导体31的方式而配置，且第4边部47d的内表面与第2供电导体31的外侧缘接触。进而，第1边部47a及第3边部47c与反光层29的外周缘部接触。
因此，发光二极管芯片38、第1接合线39及第2接合线41位于由框构件45围成的四方区域内。
框构件45例如通过使用分配器50来将硅酮树脂涂布于基板10上而构成。根据本实施方式，如图8A及图8B所示，在框构件45的第1边部47a的中间部分，配置有重叠涂布硅酮树脂而成的厚壁部48。
硅酮树脂制的框构件45难以产生因光或热造成的劣化。因此，能够防止表层由银构成的反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31的变色。因而，能够良好地维持反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31的反射效率。进而，为了进一步抑制反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31的表层的变色或劣化，较为理想的是例如使硅酮树脂中含有氧化钛。
另一方面，若使用环氧树脂来作为构成框构件45的材料，则在反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31的表层会附着有机物。其结果，无法避免表层的劣化或变色，从而成为反射效率下降的主要原因。
密封构件49被填充在由框构件45所围成的区域内。密封构件49例如由具有透光性的透明的硅酮树脂构成。硅酮树脂以液状的状态被注入框构件45的内侧。所注入的硅酮树脂通过加热、干燥而硬化。因此，密封构件49的面积由框构件45来规定。硬化后的密封构件49将反光层29、第1供电导体30、第2供电导体31、发光二极管芯片38、第1接合线39及第2接合线41密封于基板25的绝缘层27之上。
根据本实施方式，密封构件49含有荧光体。荧光体均等地分散于密封构件49中。作为荧光体，使用受到发光二极管芯片38发出的蓝色的光激发而放射出黄色的光的黄色荧光体。混入至密封构件49中的荧光体并不限于黄色荧光体。例如，为了改善发光二极管芯片38发出的光的显色性，也可以在密封构件49中添加受到蓝色的光激发而发出红色的光的红色荧光体或发出绿色的光的绿色荧光体。
根据这样的LED灯1，发光二极管芯片38所发出的蓝色的光入射至密封构件49。入射至密封构件49的蓝色的光的一部分被黄色荧光体吸收。剩余的蓝色的光透过密封构件49，而不会被黄色荧光体吸收。
吸收了蓝色的光的黄色荧光体受到激发而发出黄色的光。黄色的光会透过密封构件49，因此黄色的光与蓝色的光在密封构件49的内部彼此混合而成为白色光。其结果，发光装置6成为放射出白色的光的面状光源。发光装置6所发出的白色光从密封构件49朝向灯罩3而放射，并且透过灯罩3而供照明用途。
透过灯罩3中直径最大的部分而朝向灯本体2的方向的光由反射环(ring)12所反射后，被导向应导出光的方向。进而，从发光二极管芯片38朝向基板25的光被反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31的表层所反射后，被导向应导出光的方向。
在发光装置6的发光时，发光二极管芯片38所发出的热传递至基板25上的反光层29。反光层29作为使从发光二极管芯片38传递的热得到扩散的散热片(heat spreader)来发挥功能。从反光层29传递至基板25的热进一步经由基板25而传递至灯本体2的支撑面9a。传递至灯本体2的热从散热片7散发到LED灯1之外。
其结果，发光二极管芯片38的散热性得到提高，从而能够抑制发光二极管芯片38的过热而良好地维持发光装置6的发光效率。
其次，对于制造发光装置6的工序，参照图7A、图7B、图7C及图7D来进行说明。
首先，如图7A所示，在基板25的绝缘层27上形成反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31。接着，如图7B所示，在反光层29的反光面33上，将多个发光二极管芯片38呈矩阵状排列并粘合。继而，将相邻的发光二极管芯片38的极性不同的电极之间利用第1接合线39来电性连接。
进而，使位于各发光二极管列37的一端的发光二极管芯片38a的负侧电极与第1供电导体30之间经由第2接合线41而形成电性连接。同样地，使位于各发光二极管列37的另一端的发光二极管芯片38b的正侧电极与第2供电导体31之间经由第2接合线41而形成电性连接。由此，多个发光二极管列37在第1供电导体30与第2供电导体31之间电性并联连接着。
然后，使用分配器50，将具有规定粘度的未硬化的硅酮树脂呈四边形状涂布于基板25的绝缘层27上。硅酮树脂包围电性连接已完成的发光二极管列37、第1供电导体30及第2供电导体31。随后，通过对所涂布的硅酮树脂进行加热来使硅酮树脂硬化，形成如图7C所示的框构件45。
继而，如图7D所示，向由框构件45围成的区域内注入液状的硅酮树脂，并且对硅酮树脂进行加热而使其硬化。由此，由框构件45围成的区域被密封构件49填满。将构成框构件45的硅酮树脂涂布于基板25上之后直至使构成密封构件49的硅酮树脂硬化为止的工序是无中断地连续进行。因此，使构成框构件45的硅酮树脂及构成密封构件49的硅酮树脂热硬化的作业能够同时进行。
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E及图9F表示形成框构件45的顺序。构成框构件45的硅酮树脂52是使用以描绘四边形的轨迹L的方式而移动的分配器50来涂布于基板25之上。为了抑制涂布在基板25上的硅酮树脂52的流动而维持涂布有硅酮树脂52的状态，可使用初始粘度为150Pa·s以上的硅酮树脂52。本实施方式中，使用初始粘度为230Pa·s的硅酮树脂52。
根据本实施方式，分配器50沿着轨迹L来开始移动时的起点S例如成为相当于框构件45的第1角部46a的位置。分配器50结束移动的终点E位于分配器50通过起点S后最近的第1边部47a上。因此，在起点S与终点E之间，向基板25上重复供给硅酮树脂52。
其次，对分配器50所移动的路径进行说明。首先，如图9A所示，分配器50从轨迹L上规定的起点S沿顺时针方向开始移动，对基板25上供给硅酮树脂52。分配器50在轨迹L上移动到相当于框构件45的第2角部46b的位置之后，如图9B所示将移动方向变更90度，对基板25上连续地供给硅酮树脂52。进而，分配器50在轨迹L上移动到相当于框构件45的第3角部46c的位置之后，再次将移动方向变更90度，对基板25上连续地供给硅酮树脂52。继而，分配器50在轨迹L上移动到相当于框构件45的第4角部46d的位置之后，如图9C所示再次将移动方向变更90度，对基板25上连续地供给硅酮树脂52。分配器50在到达轨迹L的起点S之后，如图9D所示再次将移动方向变更90度，且通过起点S之上。分配器50通过起点S之上时，如图9E所示，分配器50被提起，以逐渐远离基板25。分配器50在到达轨迹L上规定的终点E的时刻，停止对基板25供给硅酮树脂。
其结果，在轨迹L上的起点S与终点E之间，对基板25上重复涂布硅酮树脂52。因此，如图9F所示，重复涂布有硅酮树脂52的部分成为硅酮树脂52的厚度比其他部分稍许增加的厚壁部48。
如上所述，通过从描绘四边形的轨迹L而移动的分配器50来对基板25上供给硅酮树脂52，能够实现在基板25上形成框构件45的工序的自动化。
进而，本实施方式中，将分配器50开始移动的起点S设为与框构件45的第1角部46a对应的位置，将分配器50停止移动的终点E设为与分配器50通过第1角部45后最近的第1边部47a对应的位置。因此，在从框构件45的第1角部46a到第1边部47a为止的区域，形成重叠涂布硅酮树脂52而成的厚壁部48。该厚壁部48中，硅酮树脂52的厚度比框构件45的其他部分有所增加。因此，构成框构件45的硅酮树脂52在起点S与终点终端E之间不会中断，而能够在周方向上连续地使框构件45紧贴于基板25。
另一方面，在厚壁部48的部位，硅酮树脂52的量有所增加。因此，在直至硅酮树脂52硬化为止的期间内，所涂布的硅酮树脂52有可能会崩塌而以朝向侧方蔓延的方式而流动。但是，由于厚壁部48位于框构件45的第1角部46a的附近，因此即使未硬化的硅酮树脂52发生流动，未硬化的硅酮树脂52亦会表现出朝向框构件45的内侧而蔓延的倾向。因此，未硬化的硅酮树脂52流动的方向得以固定。
其结果，能够抑制被填充在框构件45的内侧的密封构件49的厚度尺寸的偏差。因而，从发光二极管芯片38放射出的光的亮度(luminance)及发光色得以稳定。
与此相对，图10表示将分配器开始移动时的起点S及分配器停止移动时的终点E，设定为与框构件45的第1边部47a的中间对应的位置的比较例。当起点S及终点E位于分配器所描绘的轨迹L的一边的中间时，将无法指定形成厚壁部48的未硬化的硅酮树脂52流动的方向。
换言之，未硬化的硅酮树脂52是朝向轨迹L的内侧或外侧蔓延，还是朝向内侧及外侧双方蔓延，易受到涂布硅酮树脂52时的条件所影响。因而，当使起点S及终点E位于轨迹L的一边的中间时，不可否认的是，被填充在框构件45的内侧的密封构件49的厚度尺寸将会产生偏差。
进而，本发明人在实现形成框构件45的工序的自动化时，改变了发光装置6的制造工序的顺序而尝试了发光装置6的制造。图11A、图11B、图11C及图11D表示变更后的制造工序的一例。与图7A、图7B、图7C及图7D所示的制造工序的不同之处在于，变更后的制造工序在将发光二极管芯片38粘合至反光层29的反光面33而完成电性连接之前，在基板25上形成有框构件45。
具体而言，如图11A所示，起先在基板25的绝缘层27上形成反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31。继而，如图11B所示，以包围反光层29、第1供电导体30及第2供电导体31的方式，将具有规定粘度的硅酮树脂52涂布于绝缘层27上。随后，使硅酮树脂52硬化，于绝缘层27上形成框构件45。
接着，如图11C所示，将多个发光二极管芯片38呈矩阵状排列并粘合于反光层29的反光面33上。继而，使相邻的发光二极管芯片38的极性不同的电极之间利用第1接合线39来电性连接。进而，使位于各发光二极管列37的一端的发光二极管芯片38a的负侧电极与第1供电导体30之间经由第2接合线41而电性连接。同样地，使位于各发光二极管列37的另一端的发光二极管芯片38b的正侧电极与第2供电导体31之间经由第2接合线41而电性连接。
随后，如图11D所示，向由框构件45围成的区域内注入液状的硅酮树脂，并且对硅酮树脂进行加热而使其硬化。由此，由框构件45所围成的区域被密封构件49填满。
试行此种制造方法的结果明确了以下所述的问题。
(I)难以将第2接合线41连接于第1供电导体30及第2供电导体31。即使完成接合，第2接合线41对第1供电导体30及第2供电导体31的接合强度也不够充分，接合的可靠性及稳定性下降。考虑其原因是因为，在为了使构成框构件45的硅酮树脂52硬化而进行加热时，硅酮树脂52中的硅氧烷(siloxane)发生扩散，扩散的硅氧烷附着于第1供电导体30及第2供电导体31的表层而妨碍到第2接合线42的接合。
(II)若不对涂布在绝缘层27上的硅酮树脂52进行加热而放置30分钟以上，则由于兼顾了硅酮树脂52的粘度，因此未硬化的硅酮树脂52会以蔓延的方式而流动。流动的未硬化的硅酮树脂52到达第1供电导体30或第2供电导体31的表层，而附着于成为表层的银上。其结果，第1供电导体30及第2供电导体31受到污染，附着在第1供电导体30及第2供电导体31上的硅酮树脂52成为妨碍第2接合线42的接合的主要原因。
(III)如图11C所示，必须在框构件45与第1供电导体30以及框构件45与第2供电导体31之间分别确保间隙g，以使得框构件45不会妨碍将第2接合线42连接于第1供电导体30及第2供电导体31的作业。因此，无助于光的反射的绝缘层27会通过间隙g而露出到由框构件45所围成的区域上，从而对光的反射效率造成不良影响。
由以上所述获得下述见解：在实现形成框构件45的工序的自动化时，图7A、图7B、图7C及图7D所示的制造工序最佳，由此，能够确保第2接合线42对第1供电导体30及第2供电导体31的接合强度、接合的可靠性及稳定性。
进而，根据图7A、图7B、图7C及图7D所示的制造工序，能够使框构件45接触第1供电导体30及第2供电导体31。因此，能够防止无助于光的反射的绝缘层27从框构件45与第1供电导体30以及框构件45与第2供电导体45之间露出。因而，能够有效地利用第1供电导体30及第2供电导体31的银的表层来提高光的反射效率。
所述实施方式的发光二极管列中，将相邻的发光二极管芯片之间经由第1接合线而直接连接。但是，也可以将相邻的发光二极管芯片之间经由基板上形成的配线图案而连接。
框构件并不限于四边形，例如只要是三角形、五边形或六边形之类的多边形即可。除此以外，所谓多边形，也包括使多个角部为弧形(round)，连接角部之间的边部稍许弯曲的情况。
进而，对于照明装置，并不限于LED灯，例如在室内或室外使用的聚光灯(spotlight)或路灯也可同样适用。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种发光装置，其特征在于包括：
基板(25)，具有供电导体(30、31)；
多个发光元件(38)，安装在所述基板上，且各发光元件具有电极；
多条接合线(41)，将所述发光元件中的与所述供电导体相邻的特定的发光元件(38a、38b)的电极、与所述供电导体之间电性连接；
框构件(45)，由树脂(52)构成，该树脂(52)以包围所述基板上安装的所述发光元件及所述接合线的方式而涂布于所述基板上；以及
密封构件(49)，填充在由所述框构件所围成的区域内，对所述发光元件及所述接合线进行密封。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述框构件具有将所述树脂重叠涂布而成的厚壁部(48)。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述框构件是具有多个角部(46a、46b、46c、46d)和连接这些角部之间的多个边部(47a、47b、47c、47d)的多边形，所述厚壁部位于所述边部中的一个边部(47a)上。
4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述框构件是具有多个角部和连接这些角部之间的多个边部的多边形，所述树脂以所述多个角部中的一个角部为起点来描绘与所述多边形对应的轨迹而涂布于所述基板上，并且所述轨迹的终点位于通过所述起点之后最近的边部(47a)上。
5.一种照明装置，包括本体(2)及由所述本体(2)所支撑的发光装置(6)，其特征在于，
所述发光装置(6)包括：
基板，具有供电导体；
多个发光元件，安装在所述基板上，且各发光元件具有电极；
多条接合线，将所述发光元件中的与所述供电导体相邻的特定的发光元件的电极、与所述供电导体之间电性连接；
框构件，由树脂构成，该树脂以包围所述基板上安装的所述发光元件及所述接合线的方式而涂布于所述基板上；以及
密封构件，填充在由所述框构件所围成的区域内，对所述发光元件及所述接合线进行密封。
CN2010102864240A 2009-09-24 2010-09-17 发光装置及照明装置 Expired - Fee Related CN102034924B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-219771 2009-09-24
JP2009219771A JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2009-09-24 発光装置及び照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102034924A true CN102034924A (zh) 2011-04-27
CN102034924B CN102034924B (zh) 2013-05-22

Family

ID=43480483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102864240A Expired - Fee Related CN102034924B (zh) 2009-09-24 2010-09-17 发光装置及照明装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8354783B2 (zh)
EP (1) EP2302283A3 (zh)
JP (1) JP2011071242A (zh)
CN (1) CN102034924B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103688377A (zh) * 2011-05-16 2014-03-26 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
EP2256402A4 (en) 2008-06-27 2012-08-15 Toshiba Lighting & Technology LAMP WITH LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHTING BODY
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
CN102032479B (zh) 2009-09-25 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
JP2011204897A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール
JP5612991B2 (ja) 2010-09-30 2014-10-22 シャープ株式会社 発光装置及びこれを備えた照明装置
USD707192S1 (en) 2010-11-18 2014-06-17 Cree, Inc. Light emitting device
USD712850S1 (en) 2010-11-18 2014-09-09 Cree, Inc. Light emitter device
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
USD721339S1 (en) 2010-12-03 2015-01-20 Cree, Inc. Light emitter device
US9490235B2 (en) 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US9300062B2 (en) 2010-11-22 2016-03-29 Cree, Inc. Attachment devices and methods for light emitting devices
US9000470B2 (en) * 2010-11-22 2015-04-07 Cree, Inc. Light emitter devices
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
USD706231S1 (en) 2010-12-03 2014-06-03 Cree, Inc. Light emitting device
USD702653S1 (en) 2011-10-26 2014-04-15 Cree, Inc. Light emitting device component
US8455908B2 (en) 2011-02-16 2013-06-04 Cree, Inc. Light emitting devices
US8809880B2 (en) 2011-02-16 2014-08-19 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) chips and devices for providing failure mitigation in LED arrays
US8729589B2 (en) 2011-02-16 2014-05-20 Cree, Inc. High voltage array light emitting diode (LED) devices and fixtures
KR102028594B1 (ko) * 2011-04-26 2019-10-04 산유 레크 가부시키가이샤 옵티컬 디바이스의 제조 방법 및 제조 장치
JP5833850B2 (ja) * 2011-07-08 2015-12-16 シチズン電子株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
JP2013026416A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Toyoda Gosei Co Ltd 素子搭載基板及びこれを備えた発光装置
USD705181S1 (en) 2011-10-26 2014-05-20 Cree, Inc. Light emitting device component
JP5378481B2 (ja) * 2011-11-04 2013-12-25 胡文松 ３６０度全射角の高照度ｌｅｄバルブ
CN104115291A (zh) * 2012-02-13 2014-10-22 克利公司 改进的发光设备和方法
JP5847619B2 (ja) * 2012-03-14 2016-01-27 シャープ株式会社 発光装置および照明装置
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
JP6065408B2 (ja) * 2012-04-27 2017-01-25 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
DE102012106982A1 (de) * 2012-07-31 2014-02-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels
JP6019906B2 (ja) * 2012-08-07 2016-11-02 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6024957B2 (ja) * 2012-09-24 2016-11-16 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US9159700B2 (en) 2012-12-10 2015-10-13 LuxVue Technology Corporation Active matrix emissive micro LED display
US9178123B2 (en) 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
US9029880B2 (en) * 2012-12-10 2015-05-12 LuxVue Technology Corporation Active matrix display panel with ground tie lines
JP2014130916A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール用基板及び発光モジュール用基板の製造方法
US9033544B2 (en) * 2013-04-19 2015-05-19 Technical Consumer Products, Inc. Smooth LED PAR lamp
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
TWI651871B (zh) * 2013-06-27 2019-02-21 晶元光電股份有限公司 發光組件及製作方法
WO2015050164A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 シャープ株式会社 発光装置用基板、発光装置、および、発光装置用基板の製造方法
DE102016201917A1 (de) * 2016-02-09 2017-08-10 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Lichtquelle mit höherer Schutzklasse
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
CN206918825U (zh) * 2017-04-25 2018-01-23 漳州立达信光电子科技有限公司 一种分体式筒灯
JP6512316B2 (ja) * 2018-01-19 2019-05-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6879270B2 (ja) * 2018-07-20 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7240907B2 (ja) * 2019-03-12 2023-03-16 シチズン電子株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080002100A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Hiroki Kaneko Illumination Device and Display Device Using Illumination Device
US20080173883A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Hussell Christopher P High Performance LED Package
CN101266968A (zh) * 2007-03-15 2008-09-17 夏普株式会社 发光装置和制造该种发光装置的方法
US20090161356A1 (en) * 2007-05-30 2009-06-25 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of lighting

Family Cites Families (168)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US1972790A (en) 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
GB1601461A (en) * 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
US4503360A (en) 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPH071374B2 (ja) * 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
US4939420A (en) * 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
USD356107S (en) 1992-05-15 1995-03-07 Fujitsu Limited Developing cartridge for copier
JP3121916B2 (ja) 1992-06-25 2001-01-09 矢橋工業株式会社 石灰焼結体の製造方法
DE4235289C2 (de) 1992-10-20 1996-08-01 Teves Gmbh Alfred Signalleuchte für ein Fahrzeug
US5323271A (en) 1992-11-24 1994-06-21 Equestrian Co., Ltd. Water- and air-cooled reflection mirror
JP2662488B2 (ja) * 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5327332A (en) * 1993-04-29 1994-07-05 Hafemeister Beverly J Decorative light socket extension
JP2828584B2 (ja) 1993-12-27 1998-11-25 株式会社小糸製作所 自動車用ヘッドランプ
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) * 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) * 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
US6465743B1 (en) * 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
CA2225734C (en) 1995-06-29 2006-11-14 Lynn Wiese Localized illumination using tir technology
US6111359A (en) 1996-05-09 2000-08-29 Philips Electronics North America Corporation Integrated HID reflector lamp with HID arc tube in a pressed glass reflector retained in a shell housing a ballast
US6095668A (en) * 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
JP2000083343A (ja) 1998-09-03 2000-03-21 Mitsubishi Electric Corp モーターフレーム及びモーターフレームの製造方法
DE69936375T2 (de) 1998-09-17 2008-02-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-leuchte
JP3753291B2 (ja) 1998-09-30 2006-03-08 東芝ライテック株式会社 電球形蛍光ランプ
US6502968B1 (en) * 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) * 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) * 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6227679B1 (en) 1999-09-16 2001-05-08 Mule Lighting Inc Led light bulb
US6525455B1 (en) 1999-09-22 2003-02-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bulb-form lamp and its manufacturing method
US6161910A (en) * 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
JP2001243809A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ電球
US6814470B2 (en) * 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
US6626554B2 (en) * 2000-05-18 2003-09-30 Aaron Nathan Rincover Light apparatus
US7122900B2 (en) * 2000-06-26 2006-10-17 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and method manufacturing the same
JP2002075011A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) * 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
US6357902B1 (en) 2000-09-25 2002-03-19 Brian Horowitz After market LED taillight bulb
EP1360877A1 (en) 2001-02-02 2003-11-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated light source
JP2002280617A (ja) 2001-03-19 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
US6598996B1 (en) 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
CN2489462Y (zh) 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP4674418B2 (ja) 2001-06-29 2011-04-20 パナソニック株式会社 照明装置
JP4076329B2 (ja) 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
JP4193446B2 (ja) * 2001-08-22 2008-12-10 日亜化学工業株式会社 発光装置
US6866401B2 (en) 2001-12-21 2005-03-15 General Electric Company Zoomable spot module
US6682211B2 (en) 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
JP2003115203A (ja) 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6525668B1 (en) * 2001-10-10 2003-02-25 Twr Lighting, Inc. LED array warning light system
US6942365B2 (en) * 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
KR100991830B1 (ko) 2001-12-29 2010-11-04 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
US6641283B1 (en) 2002-04-12 2003-11-04 Gelcore, Llc LED puck light with detachable base
CN1264152C (zh) 2002-05-08 2006-07-12 国硕科技工业股份有限公司 高密度可录式光记录介质
US6824296B2 (en) 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
JP4123886B2 (ja) 2002-09-24 2008-07-23 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ点灯装置
US6787999B2 (en) 2002-10-03 2004-09-07 Gelcore, Llc LED-based modular lamp
JP2004140185A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
US7111961B2 (en) 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) * 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
US7153004B2 (en) * 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
JP2004193053A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明器具
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
JP4038136B2 (ja) 2003-01-13 2008-01-23 シーシーエス株式会社 パワーｌｅｄを利用したスポット照明装置
EP1447619A1 (fr) * 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) * 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
AU2003902031A0 (en) 2003-04-29 2003-05-15 Eveready Battery Company, Inc Lighting device
US6921181B2 (en) * 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) * 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
US7300173B2 (en) 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6982518B2 (en) * 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US6942360B2 (en) * 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
JP2005166578A (ja) 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球形ｌｅｄランプ
US7281818B2 (en) * 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) * 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
USD497439S1 (en) 2003-12-24 2004-10-19 Elumina Technolgy Incorporation Lamp with high power LED
JP4343720B2 (ja) 2004-01-23 2009-10-14 株式会社小糸製作所 灯具
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
JP2005217354A (ja) 2004-02-02 2005-08-11 Sumitomo Wiring Syst Ltd 発光素子ユニット
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US7059748B2 (en) 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7367692B2 (en) 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
TWI257991B (en) * 2004-05-12 2006-07-11 Kun-Lieh Huang Lighting device with auxiliary heat dissipation functions
US7125146B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
JP2006040727A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
WO2006013493A2 (en) * 2004-07-27 2006-02-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated reflector lamp
US20060034077A1 (en) 2004-08-10 2006-02-16 Tsu-Kang Chang White light bulb assembly using LED as a light source
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) * 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
JP2005123200A (ja) 2004-11-04 2005-05-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ
JP3787148B1 (ja) 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
JP2006156187A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ電球
US7144140B2 (en) * 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
JP2006244725A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US7255460B2 (en) * 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
JP2006278774A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Hitachi Cable Ltd 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板
NL1028678C2 (nl) 2005-04-01 2006-10-03 Lemnis Lighting Ip Gmbh Koellichaam, lamp en werkwijze voor het vervaardigen van een koellichaam.
CN101660740B (zh) 2005-04-08 2013-03-13 东芝照明技术株式会社 灯
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4482706B2 (ja) 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
JP4725231B2 (ja) 2005-04-08 2011-07-13 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
JP2006310057A (ja) 2005-04-27 2006-11-09 Arumo Technos Kk Ｌｅｄ照明灯及びｌｅｄ点灯制御回路
US7744256B2 (en) 2006-05-22 2010-06-29 Edison Price Lighting, Inc. LED array wafer lighting fixture
CN102496540A (zh) * 2005-07-20 2012-06-13 Tbt国际资产管理有限公司 照明用的荧光灯
CA2621160A1 (en) 2005-09-06 2007-03-15 Lsi Industries, Inc. Linear lighting system
JP4715422B2 (ja) * 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20070103904A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-10 Ching-Chao Chen Light emitting diode lamp
JP2007188832A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
BRPI0712439B1 (pt) 2006-05-31 2019-11-05 Cree Led Lighting Solutions Inc dispositivo de iluminação e método de iluminação
US7824075B2 (en) * 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
TWM309051U (en) 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Light-emitting device
JP4367457B2 (ja) 2006-07-06 2009-11-18 パナソニック電工株式会社 銀膜、銀膜の製造方法、ｌｅｄ実装用基板、及びｌｅｄ実装用基板の製造方法
US7922359B2 (en) 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7396146B2 (en) * 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和***
WO2008036873A2 (en) 2006-09-21 2008-03-27 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
US20080080187A1 (en) 2006-09-28 2008-04-03 Purinton Richard S Sealed LED light bulb
EP2084452B1 (en) 2006-11-14 2016-03-02 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
WO2008067447A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
JP2008277561A (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
US8226270B2 (en) 2007-05-23 2012-07-24 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
JP5029893B2 (ja) 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ｌｅｄランプおよび照明装置
KR20100074150A (ko) 2007-08-22 2010-07-01 퀀텀 리프 리서치 인코포레이티드 편차 및 고도 조절 기구를 가진 복수의 광원을 포함하는 조명 조립체
JP2009081349A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US8390207B2 (en) * 2007-10-09 2013-03-05 Koninklijke Philipe Electronics N.V. Integrated LED-based luminare for general lighting
JP2011501417A (ja) * 2007-10-10 2011-01-06 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび製作方法
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
JP2009135485A (ja) * 2007-11-07 2009-06-18 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置及びその製造方法
DE102007055133A1 (de) 2007-11-19 2009-05-20 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper
JP2009135026A (ja) 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明器具
US7625104B2 (en) 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink
US20090184646A1 (en) 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
JP5119917B2 (ja) * 2007-12-28 2013-01-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
TWM336390U (en) 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US8461613B2 (en) * 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
JP5345363B2 (ja) * 2008-06-24 2013-11-20 シャープ株式会社 発光装置
CN102175000B (zh) * 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US8143769B2 (en) * 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
US7919339B2 (en) * 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
US8188486B2 (en) * 2008-09-16 2012-05-29 Osram Sylvania Inc. Optical disk for lighting module
US7918587B2 (en) 2008-11-05 2011-04-05 Chaun-Choung Technology Corp. LED fixture and mask structure thereof
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
WO2010127138A2 (en) 2009-05-01 2010-11-04 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement with passive cooling
US7963686B2 (en) * 2009-07-15 2011-06-21 Wen-Sung Hu Thermal dispersing structure for LED or SMD LED lights
TWI354365B (en) * 2009-08-26 2011-12-11 Quasioptical led package structure for increasing
US8066417B2 (en) * 2009-08-28 2011-11-29 General Electric Company Light emitting diode-light guide coupling apparatus
US20110079814A1 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Yi-Chang Chen Light emitted diode substrate and method for producing the same
US8602593B2 (en) 2009-10-15 2013-12-10 Cree, Inc. Lamp assemblies and methods of making the same
TWI396844B (zh) 2009-12-15 2013-05-21 Biosensors Electrode Technology Co Ltd 用於生物檢測試片之電極、其製造方法及其生物檢測試片
CN102102816A (zh) 2009-12-22 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8058782B2 (en) 2010-03-10 2011-11-15 Chicony Power Technology Co., Ltd. Bulb-type LED lamp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080002100A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Hiroki Kaneko Illumination Device and Display Device Using Illumination Device
US20080173883A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Hussell Christopher P High Performance LED Package
CN101266968A (zh) * 2007-03-15 2008-09-17 夏普株式会社 发光装置和制造该种发光装置的方法
US20090161356A1 (en) * 2007-05-30 2009-06-25 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of lighting

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103688377A (zh) * 2011-05-16 2014-03-26 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
CN107768502A (zh) * 2011-05-16 2018-03-06 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
CN103688377B (zh) * 2011-05-16 2018-06-08 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
US10090446B2 (en) 2011-05-16 2018-10-02 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing the same
CN107768502B (zh) * 2011-05-16 2019-07-05 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011071242A (ja) 2011-04-07
EP2302283A2 (en) 2011-03-30
US8354783B2 (en) 2013-01-15
EP2302283A3 (en) 2013-04-24
CN102034924B (zh) 2013-05-22
US20110068674A1 (en) 2011-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102034924B (zh) 发光装置及照明装置
TWI284433B (en) Light emitting diode package and fabricating method thereof
CN102414851B (zh) 发光模块、光源装置、液晶显示装置和发光模块的制造方法
US10586901B2 (en) LED module having a highly reflective carrier
CN103542280B (zh) 发光设备
CN102738135A (zh) 发光二极管结构
TWI496323B (zh) 發光模組
US20120001215A1 (en) Light-emitting module and illumination device
CN107148684A (zh) 发光装置
CN102163602B (zh) 发光装置以及具备此发光装置的照明装置
CN102418862A (zh) 发光装置以及照明装置
CN104037302B (zh) 一种led封装组件
CN105789418A (zh) 胶状物及发光二极管封装结构
CN207602616U (zh) 一种新型led封装结构
CN203941950U (zh) 一种led封装组件
JP6104946B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
CN103715190B (zh) 发光器件
CN102252176A (zh) 发光装置以及照明装置
CN203038968U (zh) Led照明模块
CN103994344A (zh) 发光装置以及照明用光源
CN206992109U (zh) 一种户外大间距led器件及led显示屏
CN203384679U (zh) 一种全方向出光的led球泡灯
CN202721186U (zh) 具有多层式结构的一体化高效率照明装置
CN202216200U (zh) 陶瓷封装的大功率led灯
CN204829330U (zh) 照明用光源及照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130522

Termination date: 20180917