JP4184993B2 - 部品実装方法及びその装置 - Google Patents
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Description
(電子部品の質量/粘着性材料との接触面積)<N<(突起バンプ電極と基板電極との接合力/粘着性材料との接触面積)
上記部品実装装置1の実装部は、減圧雰囲気または真空中にあり、粘着性材料105として真空用のフッ素系グリス、シリコーン系グリスを用いている。
101 電子部品
102 突起バンプ電極
103 基板電極
104 基板
105 粘着性材料
106 装着ツール
Claims (2)
- 部品供給位置から突起バンプ電極を形成した電子部品を装着ツールによって保持し、装着ツールを基板上の部品装着位置に移動させて前記突起バンプ電極が基板電極上に位置するように位置決めし、突起バンプ電極を基板電極に加圧により接合して電子部品を基板に、減圧雰囲気又は真空中で実装する部品実装方法において、前記装着ツールの部品保持面に、その粘着力が、突起バンプ電極と基板電極との接合力より低く設定されたフッ素系グリス又はシリコーン系グリスからなる粘着性材料を付与し、この粘着性材料の粘着により装着ツールに前記部品保持面とほぼ同じ大きさの電子部品を保持させ実装することを特徴とする部品実装方法。
- 部品供給位置から突起バンプ電極を形成した電子部品を装着ツールによって保持し、装着ツールを基板上の部品装着位置に移動させて前記突起バンプ電極が基板電極上に位置するように位置決めし、減圧雰囲気又は真空中で、突起バンプ電極を基板電極に加圧により接合して電子部品を基板に実装する部品実装装置において、前記装着ツールの部品保持面に前記突起バンプ電極と基板電極との接合力より電子部品を粘着保持する粘着力を小さく設定した、フッ素系グリス又はシリコーン系グリスからなる粘着性材料を付与する粘着性材料付与手段が設けられ、この粘着性材料付与手段により部品保持面に粘着性材料が付与された装着ツールにより、前記部品保持面とほぼ同じ大きさの電子部品を粘着保持し実装することを特徴とする部品実装装置。
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