CN102020114A - 运送*** - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够提高效率的运送***。其技术方案包括：控制装置(7)根据第1拍摄装置(5)所拍摄的拍摄数据确认被拾取夹具下一次吸附的电子元件的位置，移动固定晶圆框架(W)的固定部，使电子元件位于拾取夹具的吸附端。由此，可以不设置用于矫正姿态的工序或处理装置，因此，能够缩短处理时间。另外，由于能够不用夹住电子元件地矫正姿态，因此，能够防止电子元件的破损，能够防止由清理破损的电子元件所引起的效率低下。

Description

运送***

技术领域

本发明涉及一种吸附、运送贴在被晶圆框架固定的晶圆薄板上的电子元件的运送***。

背景技术

一直以来，提出了从贴着多个电子元件的晶圆薄板上拾取其电子元件、并将其运送到规定位置的运送***。该运送***包括吸附电子元件的拾取夹具，和在周边部配置主夹具并间歇地驱动的转台；该转台的周围设置有多个处理装置。由此，贴在晶圆薄板上的电子元件被拾取夹具吸附而从晶圆薄板上剥离，被主夹具交接转移到规定的交接位置，在被转台沿着规定的路径运送的途中被实施检查、标记、收纳等各种处理。

在这样的运送***中，进行检查、标记、收纳等处理的各处理装置根据主夹具所吸附的电子元件的规定姿态来设定进行其处理的位置。因此，例如，在从晶圆薄板上吸附电子元件时、或拾取夹具和主夹具之间交接电子元件时，当电子元件的姿态以偏离上述规定姿态的状态被吸附时，不能适当地进行上述各种处理。因此，一直以来，需要对吸附手段所吸附的电子元件的姿态进行矫正。

例如，提出了在转台的周围设置矫正电子元件的姿态的装置(例如，参照专利文献1。)。在该技术中，通过用一对部件从沿电子元件的主表面的一个方向的两侧夹住电子元件，来矫正电子元件的姿态。

【专利文献1】特开平06-037134号公报

但是，在上述现有技术中，由于在转台的周围设置了用于矫正电子元件的姿态的装置，因此，在电子元件的处理工序中增加了用来矫正姿态的工序。因此，处理工序整体所需时间增加，阻碍了效率的提高。

另外，在上述现有技术中，由于通过夹住电子元件来矫正姿态，在夹住时会对电子元件产生压力，有时会因情况不同而造成电子元件破损。在这种情况下，为了清理破损的电子元件必须停止运送***，这就是造成效率低下的原因。

发明内容

因此，本申请发明旨在提供一种能够提高效率的运送***。

为了解决上述课题，本发明提供的运送***包括：支持部，支撑保持贴有电子元件的晶圆薄板的晶圆框架；移动部，使该支持部在沿晶圆薄板的平面的方向上移动；第1吸附部，包括依次从晶圆薄板上吸附电子元件的多个第1夹具；第1相机，拍摄贴在晶圆薄板上、被第1夹具下一次吸附的电子元件；控制部，根据该第1相机拍摄的拍摄数据移动移动部。

在上述运送***中，支持部可以在铅直面内支撑晶圆框架，移动部可以在铅直面内移动晶圆框架。

另外，在上述运送***中，第1相机可以配置在不与晶圆薄板正对的位置处。

另外，在上述运送***中，进一步包括：第2吸附部，包括依次吸附被第1夹具吸附的电子元件的多个第2夹具；第2相机，拍摄被第2夹具吸附的电子元件；控制部可以根据该第2相机拍摄的拍摄数据调整移动部的移动位置。

通过本发明，根据第1相机拍摄的拍摄数据，确认被第1夹具下一次吸附的电子元件的晶圆薄板上的位置，根据该确认过的位置移动晶圆框架，使该电子元件移动到电子元件与第1夹具的吸附电子元件的端部相对的位置。因此，可以不设置用来矫正姿态的工序或处理装置，从而能够缩短处理时间。另外，由于不用夹住电子元件矫正其姿态，从而能够防止电子元件的破损，能够避免因清理破损的电子元件所引起的效率低下。

附图说明

图1为本发明实施例提供的运送***的构成的模式示意图；

图2为本发明实施例提供的运送***中的保持装置的构成的示意图；

图3为图2的保持装置的主要部分的构成的示意图；

图4为图2的保持装置的主要部分的构成的示意图；

图5为表示吸附装置、转台以及第2拍摄装置的构成的立体图；

图6为表示本发明实施例提供的运送***中的吸附装置和第1拍摄装置的构成的立体图；

图7为表示本发明实施例提供的运送***中的吸附装置和第1拍摄装置的构成的俯视图；

图8为本发明实施例提供的运送***中的控制装置的构成的示意图；

图9为本发明实施例提供的运送***的吸附运送动作的说明图；

图10为本发明实施例提供的运送***的校准动作的说明图；

图11为贴在晶圆薄板上的电子元件的图像的一例；

图12为用于说明本发明实施例提供的运送***的位置检查动作的、贴在晶圆薄板上的电子元件的图像的一例；

图13为用于说明本发明实施例提供的运送***的位置检查动作的、贴在晶圆薄板上的电子元件的图像的一例；

图14为用于说明本发明实施例提供的运送***的位置检查动作中的焦点的检查动作的、贴在晶圆薄板上的电子元件的图像的一例；

图15为X轴方向的像素尺寸的计算示例的示意图；

图16A为X轴方向的实际尺寸的计算方法的说明图；

图16B为X轴方向的实际尺寸的计算方法的说明图；

图17A为Y轴方向的实际尺寸的计算方法的说明图；

图17B为Y轴方向的实际尺寸的计算方法的说明图；

图18为2点间的距离的计算方法的说明图。

符号说明

1…运送***，2…保持装置，3…吸附装置，4…转台，5…第1拍摄装置，6…第2拍摄装置，7…控制装置，21a、21b…Z导轨，22a、22b…Z基台，23a、23b…X导轨，24a、24b…X基台，25…保持部，31…基部，32…第1电机，33…凸轮，34…移动部，35…第2电机，35a…旋转轴，36…支持部，37…拾取夹具，41…主夹具，42…运送装置，51…相机，52…棱镜，71…I/F部，72…图像处理部，73…存储部，74…主控制部，241a…连接部，242a…Z方向移动部，251…上部连接部，252…下部连接部，253…框部，254…移动部，255…固定部，421…电机，422…桌台，731…动作程序，732…模板信息，733…姿态数据，741…驱动控制部，742…位置***，743…姿态***，744…矫正控制部。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明实施例进行详细说明。

<运送***的构成>

如图1所示，本实施例提供的运送***1包括：保持装置2，保持晶圆框架W；吸附装置3，从被该保持装置2保持的晶圆框架W的晶圆薄板上吸附电子元件；转台4，获取被该吸附装置3吸附的电子元件并将其沿规定的路径运送；第1拍摄装置5，拍摄贴在晶圆框架W所保持的晶圆薄板上的电子元件；第2拍摄装置6，拍摄被转台4运送的电子元件；控制装置7，控制运送***1全体的动作。

《保持装置的构成》

保持装置2包括：Z导轨21a、21b，由沿Z轴方向延伸的一对棒状部件构成，在X轴方向上相隔规定间隔配置；一对棒状的Z基台22a、22b，与互不相同的Z导轨21a、21b可接触擦动(摺動)地卡合连接；一对X导轨23a、23b，由沿X轴方向延伸的一对棒状部件构成，一方部件的两端部附近分别固定在两个Z基台22a、22b的上端，另一方部件的两端部附近分别固定在Z基台22a、22b的下端；一对X基台24a、24b，与互不相同的X导轨23a、23b可接触擦动(摺動)地卡合连接；保持部25，上部连接部251与X基台24a卡合连接，下部连接部252与X基台24b卡合连接，保持晶圆框架W。

在此，X基台24a，如图3所示，包括Z方向移动部242a，该Z方向移动部242a使与保持部25的上端部251相连接的连接部241a沿Z方向移动。

另外，保持部25，如图2、图4所示，包括：俯视大致呈圆形的框部253，在中央部形成与晶圆薄板的平面形状相对应的俯视大致呈矩形的开口，在上部设置与X基台24a相连接的上部连接部251，在下部设置与X基台24b相连接的下部连接部252；俯视大致呈六角形的板状的移动部254，在中央部形成与晶圆薄板的平面形状相对应的开口，该开口与框部253相对配置，以使该开口与框部253的开口在Y轴方向上一致，并且，被框部253所支撑可沿Y轴方向移动；固定部255，具有俯视大致呈矩形的框的形状，在中央部形成与晶圆薄板的平面形状相对应的开口，该开口配置在移动部254的Y轴方向负的一侧的面上，以使该开口与移动部254的开口在Y轴方向上一致，通过支撑晶圆框架W的边缘部固定晶圆框架W。

在具有这样的构成的保持装置2中，Z基台22a、22b沿Z导轨21a、21b向Z轴方向移动时，固定在Z基台22a、22b的X基台24a、24b以及与该X基台24a、24b卡合连接的保持部25也向Z轴方向移动，因此，其结果是，固定在固定部255的晶圆框架W向Z轴方向移动。

另外，X基台24a、24b沿X导轨23a、23b向X轴方向移动时，与该X基台24a、24b卡合连接的保持部25也向X轴方向移动，因此，其结果是，固定在固定部255的晶圆框架W也向X轴方向移动。

进一步地，X基台24a沿X导轨23a向X轴方向的正或负的方向移动，X基台24b沿导轨23b向与X基台24a相反的方向移动，并且，Z方向移动部242a向Z轴方向的负方向移动时，保持部25大致绕Y轴旋转，因此，其结果是，固定在固定部255的晶圆框架W绕Y轴旋转。

这样，保持装置2使固定在固定部255的晶圆框架W向X轴方向、Z轴方向移动，绕Y轴转动。

《吸附装置的构成》

吸附装置3包括：基部31；第1电机32，埋设在该基部31内，具有从基部31的上面向Z轴方向的正向延伸的旋转轴；凸轮33，安装在该第1电机32的旋转轴上；移动部34，设在基部31的上面，与凸轮33动态连接(摺接)，随凸轮33的移动向Y轴方向移动。在该移动部34上配置第2电机35，该第2电机35具有向X轴方向的负向延伸的旋转轴35a。该第2电机35的旋转轴35a与在沿ZY平面的圆盘状的支持部36的一面(以下，称为“背面”)的大致中央部连接。在与该支持部36的背面相反侧的面(以下，称为“表面”)上，以面向与X轴垂直的方向的状态，从支持部36的中央部放射状地相隔规定间隔配置吸附端，由未图示的真空发生器选择性地供给负压或正压的空气，由此，设置多个用吸附端吸附电子元件、释放吸附的电子元件的拾取夹具37。这样的吸附装置3相对保持装置2配置在Y轴方向的正向一侧。因而，面向Y轴方向的负向一侧开口的拾取夹具37的吸附端，与被保持装置2保持的晶圆框架W对向配置。

这样的吸附装置3通过使第2电机35的旋转轴35a沿一个方向旋转规定角度，使拾取夹具37的吸附端沿与旋转轴35a同心的圆形轨迹移动1个间距。在上述圆形轨迹上，按照该间距间隔设定拾取夹具37数量的停止位置，吸附装置3通过第2电机35反复进行旋转轴35a的旋转和停止，反复进行拾取夹具37的吸附端从1个停止位置向下一个停止位置的移动，和该停止位置上的停滞。多个停止位置中，将位于Y轴方向的负向一侧的停止位置称为“对向位置”，将位于Z轴方向的正向一侧的停止位置称为“释放位置”。

另外，吸附装置3驱动第1电机32使凸轮33旋转规定角度，使移动部34向Y轴方向的负向一侧移动时，位于上述对向位置的拾取夹具37的吸附端接近晶圆框架W。此时，若在与该吸附端对向的位置(以下，称为“吸附位置”)处电子元件被贴在晶圆薄板上，则向该拾取夹具37供给负压，从而电子元件被拾取夹具37吸附而从晶圆薄板上剥离。

<转台的构成>

转台4包括：多个吸附电子元件的多个主夹具41，和沿规定路径运送该主夹具41的运送装置42。主夹具41通过由未图示的真空发生器选择性地供给负压或正压的空气，用在向铅直下方开口的端部吸附电子元件，释放吸附的电子元件。运送装置42包括：具有沿Z方向的旋转轴的电机421，和在背面安装该电机421的旋转轴，支撑该电机421的旋转轴可在XY平面内旋转的圆形的桌台422；在该桌台422的边缘部隔规定间隔配置多个主夹具41。运送装置42通过使电机421的旋转轴旋转规定角度，使主夹具41沿电机421的旋转轴和与桌台422同心的圆形轨迹移动1个间距。按照该间距间隔在上述圆形轨迹上设定主夹具41的数量的停止位置，转台4通过用运送装置42反复进行电机421的旋转和停止，反复进行主夹具41从1个停止位置向下一个停止位置的移动，和在该停止位置上的停滞。在各停止位置上对应安装配置吸附装置3、第2拍摄装置6，以及收纳装置、检查装置、标记装置等与运送***相关的各种装置。

在此，在与吸附装置3对应安装的停止位置处进行电子元件的交接。具体地，该停止位置与吸附装置3的释放位置相对应，在吸附电子元件的拾取夹具37位于释放位置时，若转台4的任意一个主夹具41移动到该停止位置，则相互的吸附端呈对向配置、夹住电子元件。在这样的状态下，对拾取夹具37停止负压的供给，与此同时供给正压，并且，对主夹具41开始供给负压时，拾取夹具37吸附着的电子元件被主夹具41吸附，进行电子元件的交接。

《第1拍摄装置的构成》

第1拍摄装置5包括：相机51，由CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)相机、CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)相机等公知的拍摄手段构成；棱镜52，用于变更光路。在此，棱镜52，如图6、图7所示，配置在保持装置2和吸附装置3的旋转轴35a之间在吸附装置3的支持部36的背面一侧，设定成其光轴连接至少包含位于吸附位置旁边(X轴方向的正向一侧)的电子元件的晶圆薄板上的区域和铅直上方。相机51配置在棱镜52的铅直上方(Z轴方向的正向一侧)，通过棱镜52拍摄位于下一吸附位置的电子元件。

《第2拍摄装置的构成》

第2拍摄装置6由CCD相机、CMOS相机等公知的拍摄手段构成，配置在转台4的规定的停止位置(以下，称为拍摄位置)处，从铅直下方(Z轴方向的负向一侧)拍摄被运送到该拍摄位置的电子元件。在此，拍摄位置设定在释放位置的后段。由此，第2拍摄装置6能够对被吸附装置3从晶圆框架W上吸附、被转台4的主夹具41所吸附的电子元件进行拍摄。

《控制装置的构成》

控制装置7，如图8所示，包括：接口(I/F)部71，与运送***的各构成要素连接，进行控制信号的收发；图像处理部72，对从第1拍摄装置5、第2拍摄装置6送来的图像数据进行轮廓提取等图像处理；存储部73，存储运送***1动作所必需的各种信息；主控制部74，根据图像处理部72的处理结果以及存储部73所存储的信息控制运送***1的全体动作。

在此，存储部73至少存储与电子元件收纳运送***动作相关的动作程序731，和被主夹具41所吸附的电子元件的理想姿态相关的模板信息732，和姿态数据733。在此，作为模板信息732，是由电子元件的理想姿态的各顶点、重心的坐标，理想姿态轮廓的矢量数据等构成的。

主控制部74包括：驱动控制部741，通过向运送***的各构成要素发送控制信号来控制该各构成要素的动作；位置***742，根据图像处理部72对第1拍摄装置5的拍摄数据的处理结果，查出晶圆薄板上的电子元件的位置，进行后述位置检查动作；姿态***743，根据图像处理部72对第2拍摄装置6的拍摄数据的处理结果和模板信息732检查电子元件的姿态；矫正控制部744，根据姿态***743得出的检查结果调整电子元件的姿态。

这样的控制装置7由计算机和安装在该计算机上的程序构成，该计算机包括：CPU等运算装置，和内存、HDD(Hard Disk Drive，硬盘)等存储装置，和键盘、鼠标、指示设备、按钮、触摸面板等检测获知外部信息输入的输入装置，和通过因特网、LAN(Local AreaNetwork，局域网)、WAN(Wide Area Network，广域网)等通信线路进行各种信息的收发的I/F装置，和CRT(Cathode Ray Tube，阴极射线管)、LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、FED(Field Emission Display，场发射显示器)等显示装置。即通过硬件装置和软件相互协作，上述硬件资源被程序控制，实现上述I/F部71、图像处理部72、存储部73以及主控制部74。另外，上述程序可以以存储在软盘、CD-ROM、DVD-ROM、内存卡等存储媒体的形式提供。

<吸附运送动作>

下面，参照图9，对本实施例提供的运送***所做的电子元件的吸附运送动作进行说明。

首先，控制装置7的主控制部74的驱动控制部741通过第1拍摄装置5拍摄贴在晶圆框架W所稳定的晶圆薄板上的电子元件中，吸附装置3下一次吸附的电子元件(以下，称为“下一吸附元件”)(步骤S1)。

为查出平面上的位置而拍摄电子元件时，最好是从与该电子元件正对的位置进行拍摄。但是，通常在与电子元件正对的位置上设置了拾取夹具等用于吸附电子元件的装置，所以，不能从该位置拍摄电子元件。因此，在本实施例中，如图6、图7所示，在吸附装置3的支持部36的背面一侧设置棱镜52，就能够从斜向拍摄下一吸附元件。

第1拍摄装置5进行拍摄时，驱动控制部741通过图像处理部72对其拍摄数据进行例如下一吸附元件的轮廓提取等图像处理。进行图像处理时，位置***742根据该图像处理数据查出晶圆薄板上的下一吸附元件的位置(步骤S2)。如上所述，由于第1拍摄装置5从斜向拍摄下一吸附元件，因此，该拍摄数据和基于该拍摄数据的图像处理数据就会斜向歪曲。因而，如果直接使用这些数据，反而不能查出下一吸附元件的正确的位置。因此，在本实施例中，通过由位置***742进行位置检查动作，即使从斜向拍摄下一吸附元件，也能查出下一吸附元件的正确的位置。另外，该位置***742所做的位置检查动作的详细内容将在后面进行阐述。

查出下一吸附元件的位置时，驱动控制部741根据该位置信息移动固定晶圆框架W的保持装置2的固定部255，使下一吸附元件位于吸附位置(步骤S3)。

下一吸附元件移动到吸附位置时，驱动控制部741通过驱动吸附装置3的第1电机32，使凸轮33旋转规定角度，使移动部34向Y轴方向的负向一侧移动，从而使位于对向位置的拾取夹具37的吸附端接近位于吸附位置的下一吸附元件，向该拾取夹具37供给负压。由此，拾取夹具37吸附下一吸附元件(步骤S4)。

下一吸附元件被拾取夹具37吸附时，驱动控制部741使吸附装置3的第2电机35的旋转轴35a旋转规定角度(步骤S5)。因此，位于释放位置近前的一个停止位置处的、吸附着电子元件的拾取夹具37就会位于释放位置。另外，在转台4上，未吸附电子元件的主夹具41位于与吸附装置3对应安装的停止位置处，即释放位置上。因而，主夹具41和拾取夹具37的相互的吸附端对向配置，夹住该电子元件。

另外，驱动控制部741还可以在驱动第2电机35的同时，驱动转台4的电机421。由此，未吸附电子元件的主夹具41和吸附着电子元件的拾取夹具37几乎同时移动到释放位置。

在释放位置处，未吸附电子元件的主夹具41和吸附着电子元件的拾取夹具37对向配置时，驱动控制部741对拾取夹具37停止供给负压，并同时供给正压，并且，开始对主夹具41供给负压。由此，拾取夹具37所吸附的电子元件被主夹具41所吸附，进行了电子元件的交接(步骤S6)。

电子元件被交接给主夹具41后，驱动控制部741返回到步骤S1的处理。

这样，通过本实施例，根据第1拍摄装置5所拍摄的拍摄数据，确认拾取夹具37下一次吸附的电子元件的位置，移动固定晶圆框架W的固定部255，使电子元件位于拾取夹具37的吸附端。由此，可以不设置用于矫正姿态的工序或处理装置，从而能够缩短处理时间。另外，由于可以不用夹住电子元件来矫正姿态，因此，能够防止电子元件的破损，能够防止由清理破损的电子元件所引起的效率低下。

<校准动作>

反复进行上述吸附运送动作时，由于拾取夹具37、主夹具41的吸附端的磨损、惯性等影响，有时位于主夹具41上的电子元件的吸附位置、姿态会产生偏移。因此，在本实施例中，进行用于修正该偏移的校准动作。关于其详细内容，以下参照图10进行说明。

进行上述吸附运送动作，吸附着电子元件的主夹具41被运送到拍摄位置后，驱动控制部741通过第2拍摄装置6拍摄被主夹具41所吸附的电子元件(步骤S11)。

第2拍摄装置6进行拍摄后，驱动控制部741通过图像处理部72对其拍摄数据进行例如电子元件的轮廓提取等图像处理。进行图像处理后，姿态***743根据该图像处理所做的处理结果和存储部73的模板信息732，对被运送到拍摄位置的电子元件的姿态进行检查(步骤S12)。检查当前的电子元件D的姿态作为该姿态、即，查出与主夹具41的中心相对的电子元件的重心的X方向和Y轴方向的位置、电子元件绕Z轴的旋转角度，以及这些值与理想姿态的偏移量等。例如，通过将由图像处理得到的电子元件的轮廓或顶点、重心的坐标，与理想的电子元件的位置以及角度相关的模板信息732进行比较，能够查出这些值。该查出的值被存储部73作为姿态数据733收纳。

查出电子元件的姿态后，矫正控制部744根据姿态数据733，对驱动控制部741所做的吸附运送动作进行修正(步骤S13)。该修正是在图9的步骤S3中移动固定部255时，对其移动量进行修正，使电子元件以规定姿态和位置被主夹具41吸附。

通过进行这样的校准动作，调整吸附装置3的拾取夹具37吸附电子元件时的误差等，能够使电子元件相对主夹具41以规定姿态和位置被吸附。这样的校准动作在高精度地运送电子元件时，接入电源时，每隔一段规定时间进行。

<位置检查动作>

以下，对在上述吸附运送动作中进行的、由位置***742所做的位置检查动作进行说明。

通常，如果相机被设置成光轴与晶圆框架W的主表面垂直，那么无论看图像上的哪个部分，电子元件的像素尺寸都是相等的。因此，如果知道沿图像的横向的X轴方向的像素尺寸、沿图像的纵向的Y轴方向的像素尺寸、以及X、Y坐标时，就可以由以下计算式查出各自的轴的实际尺寸。

实际尺寸＝像素尺寸×坐标    …(1)

在上式(1)中，坐标是可以轻易地从图像上的位置查出的，但像素尺寸在相机没有相对晶圆框架W垂直配置的图像(以下，称为倾斜图像)上，是越往图像上的深处越大，越到近前越小，因此很难查出来。即，在图11的倾斜图像中，在用符号a表示的图像的深处，电子元件的像素尺寸变大，在用符号b表示的图像的近前，电子元件的像素尺寸变小。因此，在本实施例中，分别针对X轴和Y轴做成电子元件的像素尺寸和坐标的关系式，根据该式查出倾斜图像上的正确的位置。有关该位置检查动作的详细情况在下面进行说明。

为了方便起见，在下文中，以图12所示的倾斜图像的情况为例进行说明。该图12所示的倾斜图像是从斜上方拍摄晶圆框架W的图像，将图像的下方作为Y轴方向的正向，当图像的左侧作为X轴方向的正向时，相机的中心(以下，称为原点)位于Y轴上，且位于比图像中心更向Y轴的负向一侧。另外，电子元件的间距尺寸(mm)为(X，Y)＝(7.2500，7.2500)，图12的原点的像素尺寸(mm)为(X，Y)＝(0.0418，0.0486)。

《X轴方向的像素尺寸》

在图12的倾斜图像中，电子元件的X轴方向的像素尺寸不依托于X坐标，仅依托于Y坐标。因此，X轴方向的像素尺寸和Y轴方向的像素尺寸的关系式通常使用一次函数Y＝aX+b，但由于在倾斜图像上出现焦点而在焦点上像素尺寸变得无限大，因此不能使用一次函数。所以，适用具有在焦点上无限大性质的分数函数。将上述一次函数替换成以下式(2)表示的分数函数。

X轴方向的像素尺寸＝a/(Y坐标+b)    …(2)

下面，计算上式(2)中的a、b。首先，对于b，用无法到达焦点的性质计算。在此，所谓焦点，规定为图像上的集中线的交叉点。即，图13的符号C1～C5的点划线与Y轴同时在某一点相交。因此，通过正确求得与Y轴不同的1根线，能够求得焦点的位置。因此，在本实施例中，求得从Y轴向X轴方向的正向一侧离开装置1分的线d。该线d的斜率由线上的两点坐标计算。在图13中，线d上的点d1、d2的坐标为(173.0，0.0)、(167.0，-145.0)，因此，斜率为24.1666。由此，线d为Y＝24.1666·X+b。在该式中，代入d1或d2的坐标后，b＝-4180.8333。因此，线d表示为Y＝24.1666·X-4180.8333。由此，如图14所示，焦点f的坐标为(0.0，-4180.8333)。

对于上式(2)的a，可以通过代入原点的像素尺寸计算得出。用下式(3)、(4)表示。

0.0418＝a/(0.0+4180.8333)    …(3)

a＝174.7588                  …(4)

将这样算出的a、b代入上式(2)后，可以推导出下式(5)。

X轴方向的像素尺寸＝174.7588/(Y坐标+4180.8333)    …(5)

将上式(5)投影到XY坐标后，如图15所示。从该图15上也可清楚看出，通过适用上式(5)，指定Y坐标，可以计算出电子元件的X轴方向的像素尺寸。

《Y轴方向的像素尺寸》

关于Y轴方向的像素尺寸，由Y坐标自行决定。在此，关于Y轴方向的像素尺寸，也与X轴方向相同，用下式(6)表示的分数函数计算。

Y轴方向的像素尺寸＝a/(Y坐标+b)    …(6)

在此，焦点f的坐标是与上述X轴方向的像素尺寸的情况相同的。因此，对于上式(6)的b，也是与X轴方向的像素尺寸的情况相同的。另一方面，对于a，如下式(7)、(8)所示，可以通过将原点的像素尺寸代入上式(6)中计算得出。

0.0486＝a/(0.0+4180.8333)    …(7)

a＝203.1884                  …(8)

由此，Y轴方向的像素尺寸可以用下式(9)表示。

Y轴方向的像素尺寸＝203.1884/(Y坐标+4180.8333)    …(9)

通过使用上式(9)，可以仅指定Y坐标计算Y轴方向的像素尺寸。

《实际尺寸的计算方法》

下面，使用三次方的定理计算实际尺寸。此时，在如图12、图13所示的倾斜图像上，当使用该图像上的两点计算实际尺寸时，无法得出正确的值。因此，使用通过上述方法计算得出的X轴方向以及Y轴方向的像素尺寸相关的算式，求得晶圆框架W上的实际位置。具体地，用实际尺寸求得线段的两端的坐标相对原点离开了多少。

首先，由于X轴方向的像素尺寸依托于Y坐标，因此，可以根据上式(1)求得。即，X轴方向的实际尺寸为离原点的距离与X轴方向的像素尺寸的乘积。因而，例如如图16A所示，坐标(x，c)的点P的X轴方向的实际尺寸为在图16B中用符号g表示的矩形的面积，即，174.7588/(c+4180.8333)与x的乘积。

另一方面，Y轴方向的像素尺寸依托于Y轴坐标，因此，向Y轴方向移动时通常该尺寸发生变化。即，Y轴方向的实际尺寸为与Y轴方向的像素尺寸相关的轨迹在规定区间的积分值。例如，如图17A所示，y坐标的值为y的点P的Y轴方向的实际尺寸为在图17B中用符号h表示的区域的面积，即，p＝203.1884/(y+4180.8333)的曲线从p₀到y的积分值。

《两点间的实际尺寸》

使用上述方法，计算两点间的实际尺寸。作为一个例子，如图18所示，对计算从P₁(-188，-125)到P₂(-189，174)的实际尺寸的情况进行说明。

首先，P₁的像素尺寸通过上式(5)、(9)得出为(174.7588/(-125+4180.8333)，203.1884/(-125+4180.8333))，因此，为(0.0431，0.0501)。

同样地，P₂的像素尺寸为(174.7588/(174+4180.8333)，203.1884/(174+4180.8333))，因此，为(0.0401，0.0467)。

下面，计算P₁的实际位置(x₁，y₁)。

首先，对于x₁，如参照图16A、图16B进行说明，为x轴方向的像素尺寸与x坐标的乘积。因而，用下式(10)进行计算。

x₁＝-181.0·0.0431＝-7.7990    …(10)

另外，对于y₁，如参照图17A、图17B进行说明，为与y轴方向的像素尺寸相关的轨迹在规定区间的积分值。用下式(11)进行计算。

【数1】

$y_1={\&Integral;}_0^{-125.0}\{203.1884,/(y+4180.8333)\}\mathrm{dy}=-6.071973558...\left(11\right)$

对于P₂的实际位置(x₂，y₂)，也可以与P₁同样地进行计算。即，可以根据下式(12)、(13)进行计算。

x₂＝-189.0·0.0401＝-7.5845    …(12)

【数2】

$y_2={\&Integral;}_0^{174.0}\{203.1884/(y+4180.8333)\}\mathrm{dy}=8.456383624...\left(13\right)$

用这样的方法通过位置***742查出电子元件的位置信息后，驱动控制部741用该位置信息进行上述步骤S3的处理，即，根据该位置信息移动固定晶圆框架W的保持装置2的固定部255，使下一吸附元件位于吸附位置。

这样，通过本实施例，即使在只能从斜向拍摄电子元件的情况下，也可以查出该电子元件的正确的位置。从而，可以正确地吸附贴在晶圆薄板上的电子元件。

本发明可以适用于吸附并运送贴在晶圆薄板等的平面上的物体的各种装置。

Claims (4)

1.一种运送***，其特征在于，包括：

支持部，支撑保持贴有电子元件的晶圆薄板的晶圆框架；

移动部，使该支持部在沿所述晶圆薄板的平面的方向上移动；

第1吸附部，包括依次从所述晶圆薄板上吸附所述电子元件的多个第1夹具；

第1相机，拍摄贴在所述晶圆薄板上、被所述第1夹具下一次吸附的电子元件；

控制部，根据该第1相机拍摄的拍摄数据移动所述移动部。

2.根据权利要求1所述的运送***，其特征在于，

所述支持部在铅直面内支撑所述晶圆框架；

所述移动部在铅直面内移动所述晶圆框架。

3.根据权利要求1所述的运送***，其特征在于，所述第1相机配置在不与所述晶圆薄板正对的位置处。

4.根据权利要求1所述的运送***，其特征在于，进一步包括第2吸附部和第2相机；

所述第2吸附部包括依次吸附被所述第1夹具吸附的所述电子元件的多个第2夹具；

所述第2相机拍摄被所述第2夹具吸附的所述电子元件；

所述控制部根据该第2相机拍摄的拍摄数据调整所述移动部的移动位置。

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