CN102011159A - 一种可实现零件局部电镀的装置及其方法 - Google Patents

Abstract

一种可实现零件局部电镀的装置及方法，该装置包括铜底板、铜盖板、导电棒、螺丝、导线及金属板，局部电镀盲孔类零件时，将零件不需要电镀的部分放入铜底板槽内，然后把铜盖板压在金属板上，把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外；电镀局部表面的非盲孔类零件时，将零件不需要电镀的部分放入铜底板槽内，让待镀面裸露在外。该方法包括：加工铜底板和铜盖板，并化学去油后在铜底板下表面和铜盖板上表面涂一层过氯乙烯氢漆晾干，将待电镀的零件固定在铜底板上，并根据需要压上铜盖板，然后把整个组件垂直悬挂在电镀槽中心，接通电源。本发明的优点是：整个装置结构简单，加工容易，将零件被镀面准确定位，且节约了时间，降低了生产成本。

Description

一种可实现零件局部电镀的装置及其方法

【技术领域】

本发明属于表面处理技术领域，特别是涉及一种可实现零件局部电镀的装置及其方法。

【背景技术】

目前，传统的可实现零件局部电镀的方式主要有两种：一是先将需要电镀的零件加工到比实际要求的尺寸大1-2mm，然后放入金属篮中，用铜丝固定在导电棒上先进行整体电镀，等电镀完成后，再将零件不需要电镀的端面加工到需要的尺寸。二是在电镀零件不需要电镀的地方涂上过氯乙烯氢漆，先用金属篮整体电镀完成后，再用丙酮去除过氯乙烯氢漆。以上这两种电镀方式不仅严重浪费电镀材料，浪费生产时间，而且不能准确地将零件定位，无法保证电镀的均匀性，也无法保证电镀面积，从而容易使镀层的整体性被破坏，产生斑点、沉积、镀层粗糙不平等现象。另外，特别是当对于零件的盲孔进行局部电镀时，常常会发现在盲孔的周围有厚厚的镀层，而在盲孔的内部则只有薄薄的一层，并且其镀层不够光亮和平整，影响零件的装配质量和使用寿命。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题之一在于提供一种可单独实现非盲孔类零件局部电镀的装置，能够顺利而又准确的将零件定位，实现局部电镀，提高效率，降低成本，节约资源。

本发明所要解决的技术问题之二在于提供一种可单独实现盲孔类零件局部电镀的装置，能够顺利而又准确的将零件定位，实现局部电镀，提高效率，降低成本，节约资源。

本发明所要解决的技术问题之三在于提供一种可同时实现盲孔类及非盲孔类零件局部电镀的装置，能够顺利而又准确的将零件定位，实现局部电镀，提高效率，降低成本，节约资源。

本发明所要解决的技术问题之四在于提供一种可单独实现非盲孔类零件局部电镀的方法，能够顺利而又准确的将零件定位，实现局部电镀，提高效率，降低成本，节约资源。

本发明所要解决的技术问题之五在于提供一种可单独实现盲孔类零件局部电镀的方法，能够顺利而又准确的将零件定位，实现局部电镀，提高效率，降低成本，节约资源。

本发明所要解决的技术问题之六在于提供一种可同时实现盲孔类及非盲孔类零件局部电镀的方法，能够顺利而又准确的将零件定位，实现局部电镀，提高效率，降低成本，节约资源。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之一的：一种可实现零件局部电镀的装置，包括第一铜底板、导电棒，导线以及金属板，所述第一铜底板为圆形，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料，其中第一铜底板上有与零件配合的槽，在电镀时，将非盲孔类零件分别放入第一铜底板的槽中，将需要电镀的部分外露，将不需要电镀的部分全部插在铜底板的槽中，用导线将非盲孔类零件连接到导电棒，并将第一铜底板垂直悬挂在电镀槽中心，保证镀液能够完全浸没非盲孔类零件，金属板分别正对着非盲孔类零件放置，电源“+”接金属板，“-”接导电棒。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之二的：一种可实现零件局部电镀的装置，包括第二铜底板、铜盖板、导电棒、导线以及金属板，所述第二铜底板为圆形，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口，在电镀时，将盲孔类零件分别放入第二铜底板的槽中，铜盖板分别盖在第二铜底板上，铜盖板上的通孔对准零件的盲孔，铜盖板上的螺纹孔分别对准第二铜底板上的螺纹孔，并用螺丝分别把第二铜底板和铜盖板固定起来，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，用导线将盲孔类零件连接到导电棒，并将第二铜底板垂直悬挂在电镀槽中心，保证镀液能够完全浸没盲孔类零件，金属板分别正对着盲孔类零件放置，电源“+”接金属板，“-”接导电棒。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之三的：一种可实现零件局部电镀的装置，包括第一铜底板以及至少一块第二铜底板、与第二铜底板数量相同的铜盖板、导电棒，导线以及金属板，所述第一铜底板、第二铜底板，以及铜盖板均为圆形，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料，其中第一铜底板上有与非盲孔类零件配合的槽，第二铜底板上有与盲孔类零件配合的槽，且第二铜底板周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与盲孔类零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口，在电镀时，将非盲孔类零件分别放入第一铜底板的槽中，将需要电镀的部分外露，将不需要电镀的部分全部插在铜底板的槽中，将盲孔类零件分别放入第二铜底板的槽中，铜盖板分别盖在第二铜底板上，铜盖板上的通孔对准零件的盲孔，铜盖板上的螺纹孔分别对准第二铜底板上的螺纹孔，并用螺丝分别把第二铜底板和铜盖板固定起来，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，第二铜底板分别固定在第一铜底板的底部，用导线将非盲孔类零件及盲孔类零件连接到导电棒，并将第一及第二铜底板垂直悬挂在电镀槽中心，保证镀液能够完全浸没非盲孔类以及盲孔类零件，金属板分别正对着非盲孔类以及盲孔类零件放置，电源“+”接金属板，“-”接导电棒。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之四的：一种可实现零件局部电镀的方法，包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在铜底板上加工出与非盲孔类零件配合的槽；

步骤2：将加工完的铜底板化学去油处理，然后在去完油的铜底板下表面涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤3：将所要电镀的非盲孔类零件不需要电镀的一端***铜底板的槽内，并用导线将其连接在导电棒上，垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着非盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类零件；

步骤4：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之五的：一种可实现零件局部电镀的方法，包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在第二铜底板上加工出与盲孔类零件配合的槽，并加工与第二铜底板数量相同的铜盖板，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口；

步骤2：将加工完的铜底板和铜盖板浸入去油溶液内，放入超声波清洗机中进行化学去油处理；

步骤3：在去完油的铜底板下表面和铜盖板上表面上涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤4：将待电镀的盲孔类零件安装在铜底板槽内；

步骤5：把铜盖板压在第二铜底板上，对准螺孔，用螺丝将铜盖板和铜底板固定连接在一起，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没盲孔类零件；

步骤6：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之六的：一种可实现零件局部电镀的方法，包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在第一铜底板上加工出与非盲孔类零件配合的槽，在至少一块第二铜底板上加工出与盲孔类零件配合的槽，并加工与第二铜底板数量相同的铜盖板，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口；

步骤2：将加工完的第一、第二铜底板和铜盖板浸入去油溶液内，放入超声波清洗机中进行化学去油处理；

步骤3：在去完油的第一、第二铜底板下表面和铜盖板上表面上涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤4：将待电镀的盲孔类零件安装在第二铜底板的槽内，将待电镀的非盲孔类零件安装在第一铜底板的槽内；

步骤5：把铜盖板压在第二铜底板上，对准螺孔，用螺丝将铜盖板和第二铜底板固定连接在一起，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外；

步骤6：用螺丝将装有待镀盲孔类零件的第二铜底板和铜盖板的组件固定在装有非盲孔类零件的第一铜底板的底部；

步骤7：将步骤6完成的组件垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着非盲孔类零件以及盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类以及盲孔类零件；，

步骤8：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

本发明的优点是：避免了传统局部电镀方式的二次过氯乙烯氢漆处理过程，节约了时间，降低了生产成本，并且采用圆形铜底板，不但具有良好的导电性，还能够使电流分布均匀。在进行电镀前，将所有铜底板下表面和铜盖板上表面涂一层过氯乙烯氢漆并晾干，使其在电镀的过程中避免被镀上电镀溶液，提高了材料的利用率。电镀时，盲孔类零件通过铜底板和铜盖板将不需要电镀的表面完全盖住，非盲孔类零件也将其不需要电镀的部分全部插在铜底板上，实现了零件的准确定位，整个电镀装置结构简单，加工容易，安装快捷。另外在电镀时，将待电镀的零件表面正对着金属板放置，使得镀层沉积均匀，质量好。

【附图说明】

图1为本发明提供的一种可同时实现盲孔类零件和非盲孔类零件的局部电镀结构示意图。

图2为本发明提供的一种可单独实现非盲孔类零件的局部电镀结构示意图。

在图1、图2中：1、非盲孔类零件；2、螺丝；3、铜底板1；4、铜盖板1；5、盲孔类零件；6、铜底板2；7、铜底板3；8、铜盖板2；9、铜底板4。

【具体实施方式】

如图1所示，一种可同时实现盲孔类零件和非盲孔类零件的局部电镀装置，包括铜底板3、6、7，铜盖板4、8，螺丝2，导电棒(图未示)，导线(图未示)以及金属板(图未示)，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料。所述铜底板3、6、7为圆形，铜底板3、6、7上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口(图未标示)，所述的铜盖板4、8也为圆形，在铜盖板4、8上有与零件配合的通孔(图未标示)以及和铜底板3、6、7上的螺纹口配合的螺纹口。

在电镀时，将盲孔类零件5和非盲孔类零件1分别放入铜底板6、7和3的槽中，然后将铜盖板4、8分别盖在铜底板6、7上，铜盖板4、8上的通孔对准零件，铜盖板4、8上的螺纹孔对准铜底板6、7上的螺纹孔，并用螺丝(图未标示)分别把铜底板6、7和铜盖板4、8固定起来，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，然后将铜底板6、7用螺丝2固定在铜底板3底端两侧，使其形成一个整体，悬挂在导电棒(图未标示)上，金属板分别正对着盲孔类零件5和非盲孔类零件1放置，通过导线将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，实现大量盲孔类零件和非盲孔类零件的一起局部镀镍。

当需要单独局部电镀非盲孔类零件时，将上述的铜底板6、7及铜盖板4、8都去掉即可。

如图2所示，一种可单独实现非盲孔类零件的局部电镀装置，是将非盲孔类零件1放入铜底板9内，直接把铜底板9悬挂在导电棒(图未标示)上，实现非盲孔类零件的单独局部镀镍。

当只需要单独局部电镀盲孔类零件时，则只需要铜底板6、7，铜盖板4、8，螺丝2，导电棒，导线以及金属板，本领域的技术人员很容易理解，不再赘述。

本发明还提供了一种可实现非盲孔类零件局部电镀的方法，该方法包括以下步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在铜底板上加工出与非盲孔类零件配合的槽；

步骤2：将加工完的铜底板化学去油处理，然后在去完油的铜底板下表面涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤3：将所要电镀的非盲孔类零件不需要电镀的一端***铜底板的槽内，并用导线将其连接在导电棒上，垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着非盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类零件；

步骤4：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

本发明还提供了一种可单独实现盲孔类零件局部电镀的方法，包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在第二铜底板上加工出与盲孔类零件配合的槽，并加工与第二铜底板数量相同的铜盖板，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口；

步骤2：将加工完的铜底板和铜盖板浸入去油溶液内，放入超声波清洗机中进行化学去油处理；

步骤3：在去完油的铜底板下表面和铜盖板上表面上涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤4：将待电镀的盲孔类零件安装在铜底板槽内；

步骤5：把铜盖板压在第二铜底板上，对准螺孔，用螺丝将铜盖板和铜底板固定连接在一起，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没盲孔类零件；

步骤6：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

本发明还提供了一种可同时实现盲孔类零件及非盲孔类零件局部电镀的方法，该方法包括以下步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在第一铜底板上加工出与非盲孔类零件配合的槽，在至少一块第二铜底板上加工出与盲孔类零件配合的槽，并加工与第二铜底板数量相同的铜盖板，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口；

步骤2：将加工完的第一、第二铜底板和铜盖板浸入去油溶液内，放入超声波清洗机中进行化学去油处理；

步骤3：在去完油的第一、第二铜底板下表面和铜盖板上表面上涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤4：将待电镀的盲孔类零件安装在第二铜底板的槽内，将待电镀的非盲孔类零件安装在第一铜底板的槽内；

步骤5：把铜盖板压在第二铜底板上，对准螺孔，用螺丝将铜盖板和第二铜底板固定连接在一起，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外；

步骤6：用螺丝将装有待镀盲孔类零件的第二铜底板和铜盖板的组件固定在装有非盲孔类零件的第一铜底板的底部；

步骤7：将步骤6完成的组件垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着非盲孔类零件以及盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类以及盲孔类零件；，

步骤8：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

虽然以上只是描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

Claims (6)

1.一种可实现零件局部电镀的装置，其特征在于：包括第一铜底板、导电棒，导线以及金属板，所述第一铜底板为圆形，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料。第一铜底板上有与零件配合的槽，在电镀时，将非盲孔类零件分别放入第一铜底板的槽中，将需要电镀的部分外露，将不需要电镀的部分全部插在铜底板的槽中，用导线将非盲孔类零件连接到导电棒，并将第一铜底板垂直悬挂在电镀槽中心，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类零件，金属板分别正对着非盲孔类零件放置，电源“+”接金属板，“-”接导电棒。

2.一种可实现零件局部电镀的装置，其特征在于：包括第二铜底板、铜盖板、导电棒、导线以及金属板，所述第二铜底板为圆形，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料。第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口，在电镀时，将盲孔类零件分别放入第二铜底板的槽中，铜盖板分别盖在第二铜底板上，铜盖板上的通孔对准零件的盲孔，铜盖板上的螺纹孔分别对准第二铜底板上的螺纹孔，并用螺丝分别把第二铜底板和铜盖板固定起来，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，用导线将盲孔类零件连接到导电棒，并将第二铜底板垂直悬挂在电镀槽中心，保证镀液能够完全浸没盲孔类零件，金属板分别正对着盲孔类零件放置，电源“+”接金属板，“-”接导电棒。

3.一种可实现零件局部电镀的装置，其特征在于：包括第一铜底板以及至少一块第二铜底板、与第二铜底板数量相同的铜盖板、导电棒，导线以及金属板，所述第一铜底板、第二铜底板，以及铜盖板均为圆形，其中金属板的材料为要镀在零件上的材料。第一铜底板上有与非盲孔类零件配合的槽，第二铜底板上有与盲孔类零件配合的槽，且第二铜底板周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与盲孔类零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口，在电镀时，将非盲孔类零件分别放入第一铜底板的槽中，需要电镀的部分外露，不需要电镀的部分全部插在铜底板的槽中，盲孔类零件分别放入第二铜底板的槽中，铜盖板分别盖在第二铜底板上，铜盖板上的通孔对准零件的盲孔，铜盖板上的螺纹孔分别对准第二铜底板上的螺纹孔，并用螺丝分别把第二铜底板和铜盖板固定起来，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，第二铜底板分别固定在第一铜底板的底部，用导线将非盲孔类零件及盲孔类零件连接到导电棒，并将第一及第二铜底板垂直悬挂在电镀槽中心，保证镀液能够完全浸没非盲孔类以及盲孔类零件，金属板分别正对着非盲孔类以及盲孔类零件放置，电源“+”接金属板，“-”接导电棒。

4.一种可实现零件局部电镀的方法，其特征在于：一种可单独实现非盲孔类零件局部电镀的方法，包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在铜底板上加工出与非盲孔类零件配合的槽；

步骤2：将加工完的铜底板化学去油处理，然后在去完油的铜底板下表面涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤3：将所要电镀的非盲孔类零件不需要电镀的一端***铜底板的槽内，并用导线将其连接在导电棒上，垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着非盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类零件；

步骤4：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

5.一种可实现零件局部电镀的方法，其特征在于：包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在第二铜底板上加工出与盲孔类零件配合的槽，并加工与第二铜底板数量相同的铜盖板，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口；

步骤2：将加工完的铜底板和铜盖板浸入去油溶液内，放入超声波清洗机中进行化学去油处理；

步骤3：在去完油的铜底板下表面和铜盖板上表面上涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤4：将待电镀的盲孔类零件安装在铜底板槽内；

步骤5：把铜盖板压在第二铜底板上，对准螺孔，用螺丝将铜盖板和铜底板固定连接在一起，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外，垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没盲孔类零件；

步骤6：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

6.一种可实现零件局部电镀的方法，其特征在于：包括下述步骤：

步骤1：根据所要电镀零件的形状，在第一铜底板上加工出与非盲孔类零件配合的槽，在至少一块第二铜底板上加工出与盲孔类零件配合的槽，并加工与第二铜底板数量相同的铜盖板，其中第二铜底板上有与零件配合的槽，周围边上有复数个螺纹口，在铜盖板上有与零件配合的通孔以及和第二铜底板上的螺纹口配合的螺纹口；

步骤2：将加工完的第一、第二铜底板和铜盖板浸入去油溶液内，放入超声波清洗机中进行化学去油处理；

步骤3：在去完油的第一、第二铜底板下表面和铜盖板上表面上涂一层过氯乙烯氢漆并晾干；

步骤4：将待电镀的盲孔类零件安装在第二铜底板的槽内，将待电镀的非盲孔类零件安装在第一铜底板的槽内；

步骤5：把铜盖板压在第二铜底板上，对准螺孔，用螺丝将铜盖板和第二铜底板固定连接在一起，实现零件的定位并把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外；

步骤6：用螺丝将装有待镀盲孔类零件的第二铜底板和铜盖板的组件固定在装有非盲孔类零件的第一铜底板的底部；

步骤7：将步骤6完成的组件垂直悬挂在电镀槽中心，金属板分别正对着非盲孔类零件以及盲孔类零件放置，并保证镀液能够完全浸没非盲孔类以及盲孔类零件；，

步骤8：接通电源，将电源“+”接金属板，“-”接导电棒，打开电源，进行零件的局部电镀。

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