CN103074651A - 用于盖板局部镀金的电镀夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，特征是：包括限位夹具体和电镀卡具；所述限位夹具体包括支撑板和两块夹板，夹板之间存在空隙，在空隙的顶部和底部分别放置顶部挡块和底部挡块，在顶部挡块和底部挡块之间放置若干中间挡块，相邻两个中间挡块之间放置电镀盖板；所述中间挡块的上接触面完全遮盖住电镀盖板的一面，下接触面部分遮盖住电镀盖板的另一面；所述顶部挡块的上表面设置上凹槽，底部挡块的下表面设置下凹槽；所述电镀卡具包括上卡爪和下卡爪，上卡爪的一端和下卡爪的一端连接，上卡爪和下卡爪的另一端分别为上卡头和下卡头，上卡头与上凹槽配合，下卡头与下凹槽配合。本发明可减少局部电镀工艺的耗材，提高电镀效率。

Description

用于盖板局部镀金的电镀夹具
技术领域
本发明涉及一种工装夹具，尤其是一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，属于电子封装技术领域。
背景技术
目前，电子封装中金属盖板局部电镀金等贵金属的工艺方法，通常采用涂光刻胶→曝光→显影→去胶，或者对不需要电镀的部分采用贴膜遮挡的工艺方法；同时为保证金属盖板表面镀层不留下电极接触痕迹，电镀通常采用2次电镀进行。这些局部电镀贵金属的工艺方法存在以下问题：1、工艺步骤多，工艺流程长；2、工艺电镀成本较高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，该工装夹具能够简化局部电镀贵金属的工艺方法，降低电镀成本。
按照本发明提供的技术方案，一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，特征是：包括限位夹具体和电镀卡具；所述限位夹具体包括支撑板和对称安装在支撑板上的两块夹板，两块夹板之间存在空隙，该空隙的宽度与电镀盖板的宽度一致；在所述限位夹具体的空隙的顶部和底部分别放置顶部挡块和底部挡块，在顶部挡块和底部挡块之间放置若干中间挡块，在相邻两个中间挡块之间放置电镀盖板；所述中间挡块包括上接触面和下接触面，上接触面与电镀盖板的一面接触，下接触面与电镀盖板的另一面接触，上接触面与电镀盖板的形状大小一致，下接触面小于电镀盖板的表面积；所述上接触面完全遮盖住电镀盖板的一面，下接触面部分遮盖住电镀盖板的另一面；所述顶部挡块的下表面与中间挡块的上接触面形状大小一致，所述底部挡块的上表面与电镀盖板的形状大小一致；所述顶部挡块的上表面上设置有上凹槽，底部挡块的下表面上设置有下凹槽；所述电镀卡具包括上卡爪和下卡爪，上卡爪的一端和下卡爪的一端连接，上卡爪和下卡爪的另一端分别为上卡头和下卡头，上卡头和下卡头之间张开一定距离，形成夹持空间；所述上卡头与上凹槽配合，下卡头与下凹槽配合，以夹持住顶部挡块、底部挡块以及顶部挡块和底部挡块之间的中间挡块和电镀盖板。
在所述限位夹具体的空隙底部设置有台肩，底部挡块的下表面放置在台肩上，底部挡块和空隙的底部之间形成空隙。
本发明与已有技术相比具有以下优点：（1）本发明可减少局部电镀工艺的耗材，省去光刻胶及溶剂或保护膜等辅助耗材，节约大量材料费；（2）本发明可使工序简化，大幅度提高电镀效率；（3）本发明省去了涂胶、曝光、去胶等工艺设备、厂房投资以及这些设备的运行费用；（4）本发明所述电镀夹具可以重复使用，意外损伤也可修复。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明所述限位夹具体的结构示意图。
图3为图2的俯视图。
图4为图3的B-B剖视图。
图5为本发明所述电镀卡具的结构示意图。
图6为本发明所述顶部挡块的结构示意图。
图7为图6的A-A剖视图。
图8为本发明所述中间挡块的结构示意图。
图9为图8的D-D剖视图。
图10为限位夹具体中放置好顶部挡块、中间挡块、底部挡块和盖板后的示意图。
图11为电镀卡具夹持住顶部挡块、中间挡块、底部挡块和盖板的示意图。
图12为图11的I局部示意图。
图13为电镀前电镀盖板的示意图。
图14为图13的C-C剖视图。
图15为电镀后电镀盖板的示意图。
图16为图15的E-E剖视图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1～图9所示：所述用于盖板局部镀金的电镀夹具包括顶部挡块1、限位夹具体2、支撑板2-1、夹板2-2、空隙2-3、台肩2-4、电镀盖板3、中间挡块4、上接触面4-1、下接触面4-2、电镀卡具5、上卡爪5-1、下卡爪5-2、上卡头5-3、下卡头5-4、底部挡块6、上凹槽7-1、下凹槽7-2等。
如图1所示，本发明包括限位夹具体2和电镀卡具5；如图2～图4所示，所述限位夹具体2包括支撑板2-1和对称安装在支撑板2-1上的两块夹板2-2，两块夹板2-2之间存在空隙2-3，该空隙2-3的宽度与电镀盖板3的宽度一致，在该空隙2-3的底部设置有台肩2-4；
如图1、图10所示，在所述限位夹具体2的空隙2-3的顶部和底部分别放置顶部挡块1和底部挡块6，在顶部挡块1和底部挡块6之间放置若干中间挡块4，在相邻两个中间挡块4之间放置电镀盖板3；
如图8、图9所示，所述中间挡块4包括上接触面4-1和下接触面4-2，上接触面4-1与电镀盖板3的一面接触，下接触面4-2与电镀盖板3的另一面接触，上接触面4-1与电镀盖板3的形状大小一致，下接触面4-2小于电镀盖板3的表面积；所述上接触面4-1完全遮盖住电镀盖板3的一面，下接触面4-2部分遮盖住电镀盖板3的另一面；
如图1、图6、图7、图10、图11所示，所述顶部挡块1的下表面与中间挡块4的上接触面4-1形状大小一致，所述底部挡块6的上表面与电镀盖板3的形状大小一致；所述顶部挡块1的上表面上设置有上凹槽7-1，底部挡块6的下表面上设置有下凹槽7-2；
如图5所示，所述电镀卡具5包括上卡爪5-1和下卡爪5-2，上卡爪5-1的一端和下卡爪5-2的一端连接，上卡爪5-1和下卡爪5-2的另一端分别为上卡头5-3和下卡头5-4，上卡头5-3和下卡头5-4之间张开一定距离，形成夹持空间；所述上卡头5-3与上凹槽7-1配合，下卡头5-4与下凹槽7-2配合，以夹持住顶部挡块1、底部挡块6以及顶部挡块1和底部挡块6之间的中间挡块4和电镀盖板3；
如图10所示，所述底部挡块6的下表面放置在台肩2-4上，底部挡块6和空隙2-3的底部之间形成空隙，以便于电镀卡具5的下卡头5-4伸入底部挡块6的下方与下凹槽7-2配合；
如图9所示，所述中间挡块4的上接触面4-1和下接触面4-2与电镀盖板3电连接，中间挡块4的侧表面涂覆聚四氟乙烯等绝缘层；
如图7所示，所述顶部挡块1的下表面和最靠近顶部挡块1的中间挡块4上接触面4-1电连接，顶部挡块1的上凹槽7-1的表面与电镀卡具5的上卡头5-3电连接，顶部挡块1的侧表面和除了上凹槽7-1以外的上表面区域均涂覆绝缘层；
所述底部挡块1的上表面和电镀盖板3电连接，底部挡块1的下凹槽7-2的表面与电镀卡具5的下卡头5-4电连接，底部挡块1的侧表面和除了下凹槽7-2以外的下表面区域均涂覆绝缘层；
所述电镀卡具5上除了上卡头5-3和下卡头5-4的部位均涂覆聚四氟乙烯等绝缘层。
本发明的工作原理及工作过程：如图10所示，将底部挡块6放入限位夹具体2的空隙2-3底部，再依次重复放入待电镀的电镀盖板3和中间挡块4，直至达到规定数量（由限位夹具体2和电镀卡具5的尺寸等要求决定放入数量），最后放入顶部挡块1；然后用电镀卡具5的上卡头5-3和下卡头5-4夹紧，从限位夹具体2中取出（如图11所示），入送电底槽中进行贵金属等的电镀，电镀后拆开电镀卡具5，分离出顶部挡块1和中间挡块4，即完成电镀盖板3的局部电镀工艺。如图13、图14所示，电镀前的电镀盖板3的表面无镀层；如图15、图16所示，电镀后的电镀盖板3的下表面由于被中间挡块4的上接触面4-1遮盖，从而无镀层；电镀盖板3的上表面被中间挡块4的下接触面4-2部分遮盖，有部分镀层，被遮盖部分无镀层；电镀盖板3的侧表面没有被遮盖，有镀层。
实施例一：10.0mm×10.0mm×0.4mm盖板的局部镀金工艺，包括以下步骤：将上表面尺寸为10.0mm×10.0mm的底部挡块6放入限位夹具体2的空隙2-3底部，再依次重复放入待电镀的电镀盖板3和中间挡块4，直至达到规定数量（由限位夹具体2和电镀卡具5的尺寸等要求决定放入数量），最后放入顶部挡块1，中间挡块4的上接触面4-1尺寸为10.0mm×10.0mm；然后用电镀卡具5的上卡头5-3和下卡头5-4夹紧，从限位夹具体2中取出（如图11所示），入送电底槽中进行贵金属等的电镀，电镀后拆开电镀卡具5，分离出顶部挡块1和中间挡块4，即完成电镀盖板3的局部电镀工艺。
实施例二：20.0mm×16.0mm×0.4mm盖板的局部镀金工艺，包括以下步骤：将上表面尺寸为20.0mm×16.0mm的底部挡块6放入限位夹具体2的空隙2-3底部，再依次重复放入待电镀的电镀盖板3和中间挡块4，直至达到规定数量（由限位夹具体2和电镀卡具5的尺寸等要求决定放入数量），最后放入顶部挡块1，中间挡块4的上接触面4-1尺寸为20.0mm×16.0mm；然后用电镀卡具5的上卡头5-3和下卡头5-4夹紧，从限位夹具体2中取出（如图11所示），送入电镀槽中进行贵金属等的电镀，电镀后拆开电镀卡具5，分离出顶部挡块1和中间挡块4，即完成电镀盖板3的局部电镀工艺。

Claims (2)

1.一种用于盖板局部镀金的电镀夹具，其特征是：包括限位夹具体（2）和电镀卡具（5）；所述限位夹具体（2）包括支撑板（2-1）和对称安装在支撑板（2-1）上的两块夹板（2-2），两块夹板（2-2）之间存在空隙（2-3），该空隙（2-3）的宽度与电镀盖板（3）的宽度一致；在所述限位夹具体（2）的空隙（2-3）的顶部和底部分别放置顶部挡块（1）和底部挡块（6），在顶部挡块（1）和底部挡块（6）之间放置若干中间挡块（4），在相邻两个中间挡块（4）之间放置电镀盖板（3）；所述中间挡块（4）包括上接触面（4-1）和下接触面（4-2），上接触面（4-1）与电镀盖板（3）的一面接触，下接触面（4-2）与电镀盖板（3）的另一面接触，上接触面（4-1）与电镀盖板（3）的形状大小一致，下接触面（4-2）小于电镀盖板（3）的表面积；所述上接触面（4-1）完全遮盖住电镀盖板（3）的一面，下接触面（4-2）部分遮盖住电镀盖板（3）的另一面；所述顶部挡块（1）的下表面与中间挡块（4）的上接触面（4-1）形状大小一致，所述底部挡块（6）的上表面与电镀盖板（3）的形状大小一致；所述顶部挡块（1）的上表面上设置有上凹槽（7-1），底部挡块（6）的下表面上设置有下凹槽（7-2）；所述电镀卡具（5）包括上卡爪（5-1）和下卡爪（5-2），上卡爪（5-1）的一端和下卡爪（5-2）的一端连接，上卡爪（5-1）和下卡爪（5-2）的另一端分别为上卡头（5-3）和下卡头（5-4），上卡头（5-3）和下卡头（5-4）之间张开一定距离，形成夹持空间；所述上卡头（5-3）与上凹槽（7-1）配合，下卡头（5-4）与下凹槽（7-2）配合，以夹持住顶部挡块（1）、底部挡块（6）以及顶部挡块（1）和底部挡块（6）之间的中间挡块（4）和电镀盖板（3）。
2.如权利要求1所述的用于盖板局部镀金的电镀夹具，其特征是：在所述限位夹具体（2）的空隙（2-3）底部设置有台肩（2-4），底部挡块（6）的下表面放置在台肩（2-4）上，底部挡块（6）和空隙（2-3）的底部之间形成空隙。
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