CN111945202B - 陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法 - Google Patents

陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。

Description

陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法
技术领域
本发明属于电子封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法。
背景技术
陶瓷无引线外壳典型结构如图8至10所示。大多数这类外壳侧壁均设有与引出焊盘相连的空心金属化孔，该空心金属化孔的作用是起互连作用或加强与印制电路板的焊接可靠性，这类孔多数为盲孔结构，产品制备过程需通过电镀工艺实现镀覆。
但由于该类外壳无外引线，且尺寸较小，采用传统的单个外壳绑丝电镀工艺，成品率和效率极低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，旨在解决现有陶瓷无引线外壳电镀盲孔时，成品率和效率低的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，包括：
生瓷冲孔：
获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，所述第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；
获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；
所述上结构层的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；
所述上结构层和所述下结构层层压后，同一制作区域外的所述第二电镀孔和所述第一电镀孔上下连通；
印制金属化图形：在生瓷片埋层印刷电镀线，使各所述制作区域之间以及与所述电镀绑丝孔之间实现电互联；
孔金属化：对所述第一电镀孔、所述第二电镀孔、所述侧面盲孔以及所述电镀绑丝孔金属化；
层压：对上结构层的生瓷片和下结构层的生瓷片压制成型；
电镀：利用金属丝穿过相对两侧的所述电镀绑丝孔绑扎电镀，电镀时，电镀液从所述第一电镀孔和所述第二电镀孔流过，实现侧面盲孔的镀覆；
切割分离：沿层压后的所述制作区域的四边切割，制成单个陶瓷无引线外壳。
作为本申请另一实施例，所述第一电镀孔为长条孔，所述长条孔的两端均为半圆形，所述长条孔的长度方向与所述制作区域对应的边垂直。
作为本申请另一实施例，所述第二电镀孔为圆孔，所述圆孔的中心与所述长条孔远离所述制作区域的一端的半圆形孔同轴。
作为本申请另一实施例，所述生瓷片上设有若干阵列排布的制作区域，每个所述制作区域四周均设有所述第一电镀孔或所述第二电镀孔。
作为本申请另一实施例，所述生瓷片的四周侧面对称设有所述电镀绑丝孔，所述生瓷片的每个侧面分别设有至少两个所述电镀绑丝孔。
作为本申请另一实施例，所述电镀绑丝孔为弧形孔。
作为本申请另一实施例，所述层压过程中，将生瓷片压制成型后，切割成多个包括多个制作区域的生瓷件，再烧结成熟瓷件，每个所述生瓷件的四周侧面均设有所述电镀绑丝孔。
作为本申请另一实施例，所述生瓷件的外形为正方形，或者为长方形。
作为本申请另一实施例，所述电镀液为镍镀液或金镀液。
本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，在陶瓷无引线外壳的制作区域外对应的设置上下连通的电镀孔，而陶瓷无引线外壳的侧面盲孔即为第一电镀孔的内侧壁，对阵列分布的若干陶瓷无引线外壳进行电镀，电镀时，电镀液经第一电镀孔和第二电镀孔流通，对侧面盲孔的侧壁和孔底实现电镀，由于电镀液在侧面盲孔内流动，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了电镀的质量，进而提高了成品率；同时能够电镀多个陶瓷无引线外壳，大大提高了电镀效率，提高了成品的制作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法中生瓷冲孔后下结构层的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法中生瓷冲孔后上结构层的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法中印制金属化图形后下结构层的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法中印制金属化图形后上结构层的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法中层压后一个制作区域的背面结构示意图；
图6为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法中层压后一个制作区域的正面结构示意图；
图7为沿图6中A-A线剖切后的切面结构示意图图；
图8为本发明实施例提供的陶瓷无引线外壳的主视结构图；
图9为图8提供的陶瓷无引线外壳的背面结构示意图；
图10为图8提供的陶瓷无引线外壳的正面结构示意图。
图中：1、电镀绑丝孔；2、第一电镀孔；3、制作区域；4、下结构层；5、第二电镀孔；6、上结构层；7、引出焊盘；8、芯片安装区；9、外形轮廓线；10、盲孔；
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请一并参阅图1至图10，现对本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法进行说明。所述陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，包括如下步骤：生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀和切割分离；
参见图1及图2，所述生瓷冲孔过程如下：获取下结构层4的生瓷片的制作区域3，在该制作区域3外冲制第一电镀孔2，所述第一电镀孔2的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔10；侧面盲孔10也即空心金属化孔；
获取上结构层6的生瓷片的制作区域3，在该制作区域3外冲制第二电镀孔5；
所述上结构层6的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层4的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔1；
所述上结构层6和所述下结构层4层压后，同一制作区域3外的所述第二电镀孔5和所述第一电镀孔2上下连通；
所述印制金属化图形过程如下：在生瓷片埋层印刷电镀线，使各所述制作区域3之间以及与所述电镀绑丝孔1之间实现电互联；
所述孔金属化过程如下：对所述第一电镀孔2、所述第二电镀孔5、所述侧面盲孔10以及所述电镀绑丝孔1金属化；
参见图3及图4，层压时，对上结构层6的生瓷片和下结构层4的生瓷片压制成型；
电镀时，利用金属丝过所述电镀绑丝孔1进行绑扎电镀，电镀时，电镀液从所述第一电镀孔2和所述第二电镀孔5流过，实现侧面盲孔10的镀覆；参见图5至图7；
切割分离时，沿层压后的所述制作区域3的四边切割，制成单个陶瓷无引线外壳，参见图8至图10。其中，陶瓷无引线外壳的背面设有引出焊盘7，正面腔体内设有芯片安装区8。
本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，与现有技术相比，在陶瓷无引线外壳的制作区域3外对应的设置上下连通的电镀孔，而陶瓷无引线外壳的侧面盲孔10即为第一电镀孔2的内侧壁，电镀时，电镀液经第一电镀孔2和第二电镀孔5流通，对侧面盲孔10的侧壁和孔底实现电镀，由于电镀液在侧面盲孔内流动，提高了对侧壁盲孔10镀层的均匀性，提高了电镀的质量，进而提高了成品率；同时能够电镀多个陶瓷无引线外壳，大大提高了电镀效率，提高了成品的制作效率。
其中，在生瓷片上阵列设有若干制作区域3，每个制作区域3对应制作一个陶瓷无引线外壳。其中，下结构层4和上结构层6均包括若干陶瓷片，下结构层4对应成品陶瓷无引线外壳的背面，上结构层6对应成品的陶瓷无引线外壳的正面。陶瓷片为采用流延工艺制成。
在切割分离过程中，沿图6所示的外轮廓线9切割，将第一电镀孔2和第二电镀孔5部位切除。
在印制金属化图形中，需要将电互联到电镀绑丝孔1，以便于电镀。
本发明实施例提供的电镀方法，仅仅包括了与本发明点相关的步骤，制备陶瓷无引线外壳，完整的制作方法包括：流延、制网、落料冲孔、金属化印制、空心金属化、层压成型、烧结、镀镍、镀金、分离。
其中，空心金属化采用金属钨，电镀镍金是形成保护层。
作为本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法的一种具体实施方式，请参阅图1至图4，所述第一电镀孔2为长条孔，所述长条孔的两端均为半圆形，所述长条孔的长度方向与所述制作区域3对应的边垂直。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图2及图4，所述第二电镀孔5为圆孔，所述圆孔的中心与所述长条孔远离所述制作区域3的一端的半圆形孔同轴。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，参阅图1至图4，所述生瓷片上设有若干阵列排布的制作区域3，每个所述制作区域3四周均设有所述第一电镀孔2或所述第二电镀孔5。第一电镀孔2和第二电镀孔5与待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔10一一对应。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图4，所述生瓷片的四周侧面对称设有所述电镀绑丝孔1，所述生瓷片的每个侧面分别设有至少两个所述电镀绑丝孔1。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图4，所述电镀绑丝孔1为弧形孔。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图4，所述层压过程中，将生瓷片压制成型后，切割成多个包括多个制作区域3的生瓷件，再烧结成熟瓷件，每个所述生瓷件的四周侧面均设有所述电镀绑丝孔1。当流延后形成的生瓷片的尺寸很大，不便于烧结和绑丝电镀，因此，制作工艺上，将最初制作的生瓷片在冲孔、金属化图形以及层压后，切割成仍然包括阵列分布的制作区域3的尺寸小于生瓷片的生瓷件，本实施例的图1至图4即为切割成生瓷件后的结构，每个生瓷件上设有3×3阵列排布的陶瓷无引线外壳。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图4，所述生瓷件的外形为正方形。
作为本发明实施例的一种具体实施方式，所述电镀液为镍镀液或金镀液。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，包括：
生瓷冲孔：
获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，所述第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；
获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；
所述上结构层的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；
所述上结构层和所述下结构层层压后，同一制作区域外的所述第二电镀孔和所述第一电镀孔上下连通；
印制金属化图形：在生瓷片埋层印刷电镀线，使各所述制作区域之间以及与所述电镀绑丝孔之间实现电互联；
孔金属化：对所述第一电镀孔、所述第二电镀孔、所述侧面盲孔以及所述电镀绑丝孔金属化；
层压：对上结构层的生瓷片和下结构层的生瓷片压制成型；
电镀：利用金属丝穿过相对两侧的所述电镀绑丝孔绑扎电镀，电镀时，电镀液从所述第一电镀孔和所述第二电镀孔流过，实现侧面盲孔的镀覆；
切割分离：沿层压后的所述制作区域的四边切割，制成单个陶瓷无引线外壳；
所述生瓷片上设有若干阵列排布的制作区域，每个所述制作区域四周均设有所述第一电镀孔或所述第二电镀孔；每个制作区域对应制作一个陶瓷无引线外壳。
2.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述第一电镀孔为长条孔，所述长条孔的两端均为半圆形，所述长条孔的长度方向与所述制作区域对应的边垂直。
3.如权利要求2所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述第二电镀孔为圆孔，所述圆孔的中心与所述长条孔远离所述制作区域的一端的半圆形孔同轴。
4.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述生瓷片的四周侧面对称设有所述电镀绑丝孔，所述生瓷片的每个侧面分别设有至少两个所述电镀绑丝孔。
5.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述电镀绑丝孔为弧形孔。
6.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述层压过程中，将生瓷片压制成型后，切割成多个包括多个制作区域的生瓷件，再烧结成熟瓷件，每个所述生瓷件的四周侧面均设有所述电镀绑丝孔。
7.如权利要求6所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述生瓷件的外形为正方形，或者为长方形。
8.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述电镀液为镍镀液或金镀液。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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