CN101771396B - 双工器、用于双工器的基板以及电子装置 - Google Patents

双工器、用于双工器的基板以及电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了双工器、用于双工器的基板以及电子装置。双工器包括：发送滤波器，连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，连接在公共端子和接收端子之间；电容器，与发送滤波器和接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在公共端子、发送端子和接收端子中的两个端子之间；以及封装。封装包括：绝缘层；焊脚，包括公共端子、发送端子和接收端子，并且被形成在绝缘层的一个表面上；以及互连，被形成在绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上。电容器包括两个电容器形成单元，两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用焊脚中的至少一个焊脚分别和所述互连中与至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。

Description

双工器、用于双工器的基板以及电子装置
技术领域
这里讨论的实施例的某方面涉及双工器、用于双工器的基板(substrate)，以及电子装置。
背景技术
双工器用于诸如移动电话之类的无线通信。图1是图示出双工器的示图。发送滤波器10连接在耦合到天线的公共端子Ant与发送端子Tx之间。接收滤波器20连接在公共端子Ant与接收端子Rx之间。发送滤波器10让发送频带中的信号通过，而抑制其频率与发送频带的频率不同的接收频带中的信号。因此，输入到发送端子Tx中的发送信号通过发送滤波器10，并从公共端子Ant输出。但是，发送信号不从接收端子Rx输出。从公共端子Ant输入的接收信号通过接收滤波器20，并从接收端子Rx输出。但是，接收信号不从发送端子Tx输出。
发送滤波器10和接收滤波器20包括表面声波(SAW)谐振器或薄膜体声波谐振器(FBAR)。优选地，发送滤波器10和接收滤波器20是密封的。另外，优选地，缩小双工器的尺寸。鉴于这些原因，将诸如层压陶瓷封装之类的封装用作用于贴装发送滤波器10和接收滤波器20的封装。这些封装包括用于贴装诸如滤波器芯片之类的芯片的基板。用于将信号连接到外面的焊脚(foot pad)被安装在基板的外表面上。焊脚充当公共端子、发送端子和接收端子。
日本专利早期公开公报No.60-126809公开了一种电容器，该电容器的下电极和上电极被成形为多边形，并被旋转以使得它们彼此不重叠。日本专利早期公开公报No.60-43808公开了一种电容器，该电容器的下电极和上电极是矩形的，并且电极的较长方向彼此成直角。日本专利早期公开公报No.2005-45099公开了一种电容器，该电容器的下电极的面积大于上电极的面积。
发明内容
本发明的一个目的是提供能够利用能缩小大小、降低成本和提高精度的电容器来提高双工器的隔离特性的双工器、用于双工器的基板以及电子装置。
根据本发明的一个方面，提供了双工器，包括：发送滤波器，连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，连接在公共端子和接收端子之间；电容器，与发送滤波器和接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在公共端子、发送端子和接收端子中的两个端子之间；以及封装，封装包括：绝缘层；焊脚，包括公共端子、发送端子和接收端子，并且被形成在绝缘层的一个表面上；以及互连，被形成在绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，其中，电容器包括两个电容器形成单元，两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用焊脚中的至少一个焊脚分别和所述互连中与该至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。
利用在权利要求中具体指出的元件和组合将实现并获得本发明的目的和优点。
将会明白，前面的一般描述和下面的具体描述都是示例性的和说明性的，并且不限制要求保护的本发明。
附图说明
图1是相关技术的双工器的框图；
图2是根据第一实施例的双工器的框图；
图3是图示出根据第一实施例的双工器的电路配置的示图；
图4A和4B是图示出第一实施例和第一比较示例的通过特性的示图；
图5是图示出第一实施例和第一比较示例的隔离特性的示图；
图6是第一实施例的剖面图；
图7A是焊脚层的俯视图，并且图7B是其剖面图；
图8A和8B是图示出第二和第三比较示例的电容器的示图；
图9A和9B是图示出第一实施例的优点的示图；
图10是根据第二实施例的焊脚层的俯视图；
图11是根据第三实施例的焊脚层的俯视图；
图12A和12B是根据第四实施例的焊脚层的俯视图和剖面图；
图13是根据第五实施例的双工器的一个示例的框图；
图14是是根据第五实施例的双工器的另一示例的示图；
图15是图示出根据第六实施例的双工器的电路配置的示图；
图16A和16B是图示出第六实施例和第六比较示例的通过特性的示图；
图17是图示出第六实施例和第六比较示例的隔离特性的示图；
图18是图示出根据第七实施例的双工器的电路配置的示图；
图19是图示出第七实施例和第七比较示例的通过特性的示图；
图20是图示出第七实施例和第七比较示例的隔离特性的示图；以及
图21是根据第八实施例的移动电话单元的框图。
具体实施方式
在双工器中，优选地，提高发送端子Tx和接收端子Rx之间的隔离特性。特别地，优选地抑制发送信号从接收端子Rx泄漏。为了抑制发送信号泄漏到接收端子Rx，存在这样的方法，其中，在接收端子侧安装抑制发送信号而使接收信号通过的滤波器。然而，这种方法使得双工器较大、成本较高并且更复杂。
另外，存在另外一种向滤波器添加电容器或LC电路的方法。由于移动电话的频率非常高，即从数百兆赫兹(MHz)到数千兆赫兹(GHz)，因此需要C和L高度精确。C和L的精度在利用与半导体器件工艺相同的工艺制造的集成无源器件(IPD)中较高。然而，由于IPD是与滤波器分离的芯片，因此妨碍了尺寸的缩小以及成本的降低。为了解决这个问题，存在这样的方法，其中，通过在诸如封装内的陶瓷之类的绝缘层的两个表面上形成互连来形成电容器。由于该方法可以在封装内形成电容器，因此，尺寸的缩小和成本的降低成为可能。然而，电容器的电容值变化较大，因此这妨碍了高精度。
现在将参考附图给出对本发明实施例的描述。
[第一实施例]
图2是图示出根据第一实施例的双工器100的框图。如图2所示，与图1相比，在第一实施例中，相移电路30与接收滤波器20串联地连接在接收滤波器20和接收端子Rx之间。电容器40与接收滤波器20并联地连接在公共端子Ant和接收端子Rx之间。相移电路30是位移接收滤波器20的通带信号的相位的电路。电容器40在高频(例如，用于移动电话的从800MHz到2.5GHz)时将公共端子Ant连接到接收端子Rx，并在直流时断开连接。
图3是图示出根据第一实施例的双工器电路的配置的示图。发送滤波器10和接收滤波器20可以是梯型滤波器。在发送滤波器10中，串联谐振器S11至S14和并联谐振器P11至P13形成梯型滤波器。在接收滤波器20中，串联谐振器S21至S24和并联谐振器P21至P23形成梯型滤波器。表面声波选择器被用于串联谐振器S11至S14和S21至S24，以及并联谐振器P11至P13和P21至P23。还可以使用薄膜体声波谐振器和固态贴装谐振器(SMR)。
相移电路30包括电感器32和电容器34。电感器32串联连接，并且电容器34并联连接。可以通过改变电感器32和电容器34的数目来设置位移角。匹配电路80连接在公共端子Ant与发送滤波器10和接收滤波器20之间。匹配电路80包括连接在公共端子Ant和地之间的电感器82。
在发送滤波器10的通频带为1920至1980MHz，并且接收滤波器20的通频带为2110至2170MHz的条件下，来仿真针对W-CDMA(宽带码分多址)的双工器的***损耗和隔离。假设电容器40的电容值为15fF，并且假设相移电路30的位移角为191度。
图4A和4B是分别图示出接收滤波器20和发送滤波器10的通过特性的示图。用实线图示出第一实施例，而用虚线图示出第一比较示例。第一比较示例是不包括相移电路30和电容器40的双工器。如图4A所示，与第一比较示例相比，第一实施例的发送频带中的接收滤波器20的衰减较大。第一实施例的接收频带中的通过特性与第一比较示例几乎相同。如图4B所示，第一实施例的发送滤波器10的通过特性与第一比较示例几乎相同。
图5是图示出表示发送信号从发送端子Tx泄漏到接收端子Rx的隔离的频率特性。用实线图示出第一实施例，而用虚线图示出第一比较示例。与第一比较示例相比，第一实施例的发送频带中的隔离被提高了25dB多。如上所述，利用第一实施例提高了隔离特性。
如上所述，从公共端子Ant经由接收滤波器20和相移电路30到接收端子Rx的发送信号与公共端子Ant经由电容器40到接收端子Rx的发送信号具有几乎相反的相位。另外，设置电容器40的电容值以使得经由每条路径的发送信号的强度几乎相同。因此，由于经由各条平衡路径的发送信号相抵消，因此提高了隔离特性。
图6是双工器100的剖面图。如图6所示，封装50包括双工器的基板，该基板具有三个层压陶瓷层；第一层53、管芯附接层52以及焊脚层51。第一层53形成密封滤波器芯片12和14的空腔38。通过在第一层53上放置脊梁(ridge)55来密封滤波器芯片12和14。滤波器芯片12和14是通过凸点59而倒焊芯片贴装(flip-chip-mount)在管芯附接层52(贴装单元)的表面上的。凸点59连接到形成在管芯附接层52的上表面上的互连。焊脚56形成在焊脚层51后表面上。发送滤波器10形成在滤波器芯片12的内部，而接收滤波器20形成在滤波器芯片14的内部。
图7A是焊脚层51的上表面的平面图。图7B是沿着图7A中的A-A`所作的剖面图。在图7A中，用虚线穿透地图示出了形成在焊脚层51的下表面上的焊脚56。如图7A所示，对应于公共端子Ant的公共焊脚Antf、对应于发送端子Tx的发送焊脚Txf、对应于接收端子Rx的接收焊脚Rxf，以及对应于接地端子的接地焊脚Gndf被形成在焊脚层51的下表面(一个表面)上。
连接到公共焊脚Antf的互连60被形成在焊脚层51的上表面(与所述一个表面相对的表面)上。互连60和公共焊脚Antf经由通孔62相耦合，通孔62穿过焊脚层51并且被内嵌有导电材料。互连60被形成以使得互连60的一部分与接收焊脚Rxf重叠。更具体地，两个互连60a和60b分别与接收焊脚Rxf的两个相对侧65a和65b重叠。接收焊脚Rxf和两个互连60a和60b形成了彼此并联连接的两个电容器形成单元64a和64b。因此，电容器40包括两个电容器形成单元64a和64b。应当注意，除了互连60以外的其它互连未在图7A和7B中示出。
现在，描述第一实施例的优点。平行板型电容器的电容C为C＝(εrε0)S/d，其中，ε0是真空中的介电常数，εr是相对介电常数，S是电极面积，并且d是电极之间的距离。当将膜厚为100μm的氧化铝陶瓷用作焊脚层51时，εr为9.8，并且d为100μm。S为1.73×10-8m2以使得电容器40的电容值C为15fF。
图8A和8B是图示出作为第二比较示例和第三比较示例的包括焊脚56和互连60的电容器40a和40b的示图。参考图8A，实际上，可以通过封装大小来使焊脚56的大小标准化。例如，在基底面积为3.0mm×2.5mm大小的封装中，焊脚56的一侧长度LF为500μm。当试图在S为1.73×10-8m2的电容器40a中形成跨越焊脚56的互连60时，互连60的宽度W为34.6μm。由于为了减小成本而利用印制方法来形成互连60，因此，难以形成小于50μm的图案。如上所述，由于焊脚56的大小是固定的，因此，在第二比较示例中难以形成电容值较小的电容器。
如图8B的第三比较示例所示的，当互连60为100μm并且仅将互连60形成在焊脚56的一侧时，互连60与焊脚56的重叠长度L为173μm。例如利用印制方法将焊脚56形成在焊脚层51的下表面上。印制方法的位置精度以及陶瓷层之间的跨越精度不是很好。因此，焊脚层51与互连60之间的位置关系可能与所希望的位置关系不同。在图8B的第三比较示例中，当互连60被形成以相对于焊脚56被移位(displace)时，由于电容器40b的电容值改变，因此不会提供精密的电容器。
图9A是图示出出现焊脚56和互连60的移位的情况的示图。图9B是图9A的接收焊脚Rxf周围的放大图。互连60到焊脚56的所希望位置用虚线图示出。当移位发生时可观察到的互连60与焊脚56之间的位置关系用实线示出。当互连60a和60b的宽度Wa和Wb为100μm时，互连60a和60b与焊脚56的重叠长度总共为173μm并且一侧为86.5μm。如图9B所示，互连60a被形成在x方向离所希望位置Xa并且y方向离所希望位置Ya的位置上，互连60b被形成在x方向离所希望位置Xb并且y方向离所希望位置Yb的位置上。Xa和Xb几乎相同，并且Ya和Yb几乎相同。由于电容器形成单元64a和64b并联连接，因此，电容器40的电容值是电容器形成单元64a和64b的电容值之和。因此，即使互连60未处于相对于焊脚56的正确位置，电容器40的电容值也改变很小。应当注意，优选地，电容器形成单元64a和64b在x方向上的宽度几乎相同，以更多地提高电容器40的电容值精度。另外，优选地，侧65a和65b平行，并且电容器形成单元64a和64b的形状为矩形或正方形。
根据第一实施例，由于电容器40与接收滤波器20相并联地被连接在接收焊脚Rxf和公共焊脚Antf之间(更具体地，在接收端子Rx和公共端子Ant之间)，因此，提高了双工器100的隔离特性。电容器40被利用形成有焊脚56的一个表面，以及在与焊脚层51(绝缘层)的表面相对的表面上形成的互连60而形成。如上所述，由于利用焊脚56来形成电容器，所述焊脚56是与电容器40相耦合的端子，因此，能够缩小双工器的尺寸并降低双工器的成本。另外，电容器形成单元64a和64b是利用焊脚56以及分别与焊脚56的两个相对侧65a和65b重叠的两个互连60a和60b形成的，并且彼此并联连接。因此，如在图9A和9B中所描述的，即使焊脚56和互连60之间的位置不正确，也能够抑制电容值的改变。因此，能够提高电容值的精度。
[第二实施例]
第二实施例是电容器形成单元的数目为三个的示例。图10是根据第二实施例的焊脚层51的俯视图。如图10所示，在第二实施例中，利用接收焊脚Rxf以及与不同于两侧65a和65b的另一侧65c相重叠的另一互连60c来形成另一电容器形成单元64c。电容器形成单元64c与两个电容器形成单元64a和64b并联连接。其它配置与第一实施例的图9A所示的配置相同。如在第二实施例中所描述的，电容器形成单元的数目可以为三个。因此，能够增大电容器40的电容值。
[第三实施例]
第三实施例是电容器形成单元的数目为四个的示例。图11是根据第三实施例的焊脚层51的俯视图。如图11所示，在第三实施例中，利用接收焊脚Rxf以及与不同于两侧65a和65b的另外两个相对侧65c和65d相重叠的另外两个互连60c和60d来形成另外两个电容器形成单元64c和64d。电容器形成单元64c和64d与两个电容器形成单元64a和64b并联连接。其它配置与第一实施例的图9A所示的配置相同。如上所述，电容器形成单元的数目可以为四个。因此，能够增大电容器40的电容值。
优选地，在第二和第三实施例中，另外的侧65c和65d与侧65a和65b垂直。另外，优选地，电容器形成单元64c和64d的形状为矩形或正方形。因此，能够使电容器40的电容值更精确。
[第四实施例]
第四实施例是焊脚包括互连的示例。图12A是根据第四实施例的焊脚层51的俯视图。用虚线示出了形成在焊脚层51的下表面上的焊脚56以及形成在管芯附接层52的上表面上的互连66。图12B是沿着图12A的线A-A`所作的剖面图。
如图12A和图12B所示，形成在焊脚层51的上表面上的互连60e包括在焊脚56中。更具体地，互连60e不与焊脚56的外周侧重叠。互连66被形成在管芯附接层52的上表面。穿过管芯附接层52并内嵌有金属的通孔62和68被形成在管芯附接层52的内部。互连60e经由通孔62和68以及互连66耦合到公共焊脚Antf。电容器形成单元64e是利用焊脚56和互连60e形成的。
根据第四实施例，互连60e被形成以使得被包含在焊脚56中。因此，即使互连60e未在相对于焊脚56的正确位置中，电容器形成单元64e的面积也不变。因此，能够提供精密的电容器。
另一互连66被形成在与接收焊脚Rxf的相对侧。互连60e和另一互连66利用通孔(通孔金属)相耦合。如上所述，通过利用通孔材料和另一互连66从互连60e形成引线，互连60e不与接收焊脚Rxf的外周侧重叠，并且互连60e可以耦合到公共焊脚Antf。
另外，优选地，互连60e具有圆形形状。当互连60被形成为例如矩形时，如果利用印制方法来形成互连60，则不会精确地形成互连60的角。因此，降低了电容器形成单元64e的电容精度。在第四实施例中，能够通过将互连60e成形为圆形来使电容值更精确。
[第五实施例]
图13是图示出第五实施例的一个示例的框图。如图13所示，两个电容器40串联地被耦合在公共端子Ant与接收端子Rx之间。电感器42被耦合在两个电容器40之间的节点与地之间。如图所示，可以安装多个电容器40。另外，可以安装电感器42。能够通过串联连接多个电容器40来使一个电容器40的电容值较大。因此，能够使互连60的电容大到某个水平，并且提高电容器40的精度。
图14图示出了第五实施例的另一示例。电容器40被安装在发送端子Tx与接收端子Rx之间。在此示例中，当从发送端子Tx经由发送滤波器10、接收滤波器20和相移电路30到接收端子Rx的路径上的发送信号的相位，与从发送端子Tx经由电容器40到接收端子Rx的路径上的发送信号的相位彼此相抵消时，可以提高隔离特性。
如在第五实施例中所描述的，第一至第四实施例中的电容器40连接在公共端子Ant、发送端子Tx和接收端子Rx中的两个端子之间。另外，电容器40并联地与发送滤波器10或接收滤波器20相耦合。此外，电容器形成单元是利用公共焊脚Antf、发送焊脚Txf和接收焊脚Rxf中的两个焊脚中的一个焊脚以及连接到另一焊脚的互连60而形成的。
优选地，将对发送滤波器10(或接收滤波器20)的通带信号相位进行位移的相移电路30跟与电容器40并联地相耦合的接收滤波器20(或发送滤波器10)串联地安装。这使得能够使经由电容器40的信号与经由接收滤波器20(或发送滤波器10)的信号之间的相位差较大。优选地，从两个端子之一经由电容器40发送到另一端子的信号以及从两个端子之一经由发送滤波器10和接收滤波器20发送到另一端子的信号具有彼此相反的相位。这使得能够提高隔离特性。
如果经由接收滤波器20或发送滤波器10的信号与经由电容器40的信号之间的相位差落在所希望的范围内，则可以省略相移电路30。优选地，与电容器40耦合的端子之一是接收端子Rx，这是因为问题经常出现在从发送端子Tx到接收端子Rx的隔离中。
[第六实施例]
图15是图示出根据第六实施例的双工器的电路配置的示图。发送滤波器10是包括串联谐振器S11至S13以及并联谐振器P11至P12的梯型滤波器。接收滤波器20是包括串联谐振器S21至S23以及并联谐振器P21至P23的梯型滤波器。在匹配电路80中，电感器84串联地连接在公共端子Ant与发送滤波器10之间，而电容器86并联地连接在公共端子Ant与接收滤波器20之间。两个电容器42串联地连接在发送端子Tx与接收端子Rx之间，并且电感器44连接在电容器42之间的节点与地之间。其它配置与第一实施例的图3所示的配置相同。
如在第一实施例中所仿真的，在发送滤波器10的通频带为1920至1980MHz，并且接收滤波器20的通频带为2110至2170MHz的条件下，来仿真针对W-CDMA的双工器的***损耗和隔离。在第六实施例中，假设电容器40的电容值为0.8fF，每个电容器42的电容值为0.37fF，电感器44的电感为0.14nH，并且相移电路30的位移角为158度。在第六比较示例中，未安装电容器40和42以及电感器44。
图16A和图16B是以与图4A和图4B相同的方式分别图示出接收滤波器20和发送滤波器10的通过特性的示图。图17是以与图5相同的方式图示出从发送端子到接收端子的隔离的频率特性的示图。用实线示出第六实施例，而用虚线示出第六比较示例。如图16A所示，在接收滤波器的发送频带中，第六实施例的衰减比第六比较示例的衰减大。如图16B所示，第六实施例和第六比较示例的发送滤波器10的通带特性几乎相同。如图17所示，在第六实施例中，发送频带中的隔离与第六比较示例相比提高了10dB多。如上所述，利用第六实施例提高了隔离特性。
在第六实施例中，接收端子Rx容性地耦合到两个端子，即公共端子Ant和发送端子Tx。在发送端子Tx的发送信号与公共端子Ant的发送信号之间存在小的相位差。这是因为在通过发送滤波器10和匹配电路80的发送信号中产生了相移。在从发送端子Tx经由电容器42到接收端子Rx的发送信号与从公共端子Ant经由电容器40到接收端子Rx的发送信号之间存在小的相位差。如上所述，利用具有小的相位差的两个信号来抵消从接收滤波器20泄漏的发送信号，这使得能够提高针对相位宽度较宽的发送信号的隔离特性。因此，能够提高整个发送频带中的隔离特性。
第六实施例中的电容器40和42之一可以是在第一至第四实施例中描述的电容器。另外，所有电容器40和42都可以是第一至第四实施例中描述的电容器。因此，双工器的大小缩小、成本降低及更高精度成为可能。
[第七实施例]
第七实施例是接收端子是不平衡端子的示例。图18是图示出根据第七实施例的双工器的电路配置的示图。如图18所示，接收滤波器20包括不平衡-平衡转换器(balun)70以及两个滤波器20a和20b。不平衡-平衡转换器70包括电感器72和76，以及电容器74和78。在公共端子Ant与输出端子24a之间，串联连接了电感器72，并且并联连接了电容器74。在公共端子Ant与输出端子24b之间，串联连接了电容器78，并且并联连接了电感器76。不平衡-平衡转换器70将输入到公共端子Ant的信号的相位延迟约90度并将其输出到输出端子24a，并且将输入到公共端子Ant的信号的相位提前约90度并将其输出到输出端子24b。如上所述，不平衡-平衡转换器70执行不平衡-平衡转换。
滤波器20a连接在不平衡-平衡转换器70的输出端子24a和接收端子Rx1之间，并且滤波器20b连接在输出端子24b和接收端子Rx2之间。滤波器20a和20b的每个都是包括串联谐振器S1至S4以及并联谐振器P1至P4的梯型滤波器。通过使滤波器20a和20b的相移几乎相同，从接收端子Rx1和Rx2平衡地输出了输入到公共端子Ant的接收信号。电容器40连接在作为平衡接收端子之一的接收端子Rx1与公共端子Ant之间。发送滤波器10是包括串联谐振器S 1至S4以及并联谐振器P1至P4的梯型滤波器。
对第七实施例中的双工器的通过特性进行仿真。在仿真中，不平衡-平衡转换器70的电感器72和76的电感为5.7nH，电容器74和78的电容值为1.15pF，并且电容器40的电容值为0.05pF。在第七比较示例中，未安装电容器40。
图19是图示出第七实施例和第七比较示例的接收滤波器和发送滤波器的通过特性的示图。应当注意，接收滤波器20的特性是输出到接收端子Rx1和Rx2的信号经不平衡-平衡合成之后的特性。用实线示出第七实施例，而用虚线示出第七比较示例。第七实施例和第七比较示例的发送滤波器的通过特性几乎相同。同时，与第七比较示例相比，在接收滤波器20的发送频带中第七实施例的抑制特性被提高了。
图20图示出了从发送端子到接收端子的隔离的频率特性。与第七比较示例相比，第七实施例的发送频带中的隔离被提高了大约10dB。
根据第七实施例，接收滤波器20包括不平衡-平衡转换器70，并且接收端子Rx是一对平衡端子。电容器40被连接到一对平衡端子中的一个端子。即使不用第一实施例中的相移电路，也能够使从公共端子Ant经由不平衡-平衡转换器70和滤波器20a到接收端子Rx1的发送信号，与从公共端子Ant经由电容器40到接收端子Rx1的发送信号具有彼此相反的相位，这是因为不平衡-平衡转换器70对相位进行了移位。因此，不再需要第一实施例所述的相移电路。发送滤波器10也可以包括不平衡-平衡转换器，并且发送端子Tx也可以是平衡端子。
[第八实施例]
第八实施例是将移动电话单元作为使用第一至第七实施例中任何一个中的双工器的电子装置的示例。图21是主要图示出了根据第八实施例的移动电话单元190的RF(射频)单元的框图。移动电话单元190支持GSM(全球移动通信***)和W-CDMA。移动电话单元190支持GSM中的850MHz频带(GSM850)、900MHz频带(GSM900)、1800MHz频带(GSM1800)以及1900MHz频带(GSM1900)。天线171发送和接收GSM和W-CDMA的发送信号和接收信号。天线开关172选择W-CDMA单元192以用于发送和接收W-CDMA方法的信号，并且将W-CDMA单元192与天线171耦合。天线开关172选择GSM单元194以用于发送和接收GSM方法的信号，并且将GSM单元194耦合与天线171耦合。
W-CDMA单元192包括双工器173、低噪声放大器174、功率放大器175以及信号处理单元176。信号处理单元176生成W-CDMA发送信号。功率放大器175放大发送信号。双工器173的发送滤波器173b使发送信号通过，并且将其输出到天线开关172。接收滤波器173a使天线开关172输出的W-CDMA接收信号通过，并将其输出到低噪声放大器174。低噪声放大器174放大接收信号。信号处理单元176对接收信号进行下变频，并将其输出到随后的处理单元。
GSM单元194包括滤波器177至180、功率放大器181和182，以及信号处理单元183。信号处理单元183生成GSM发送信号。当信号是GSM850或GSM900信号时，功率放大器181放大发送信号。当信号是GSM1800或GSM1900信号时，功率放大器182放大发送信号。天线开关172基于GSM信号类型来选择功率放大器181或182。天线开关172基于从天线171接收的GSM信号来从滤波器177至180中选择滤波器。滤波器177至180对接收信号进行滤波，并将其输出到信号处理单元183。信号处理单元183对接收信号进行下变频，并将其输出到随后的处理单元。在第八实施例中，双工器可以是第一至第六实施例中所述的双工器。
这里记载的所有示例和条件语言是打算用于教导目的的，以辅助读者理解本发明的原理和发明人为了促进本技术而贡献的概念，并且被解释为既不限于这些具体记载的示例和条件，也不限于与表明本发明的优势和劣势有关的对说明书中的示例的组织。虽然已详细描述了本发明的实施例，然而，应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对实施例进行各种改变、替换和变更。

Claims (15)

1.一种双工器，包括：
发送滤波器，所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间；
接收滤波器，所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间；
电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；以及
封装，所述封装包括：
绝缘层；
焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及
互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，
其中，所述电容器包括两个电容器形成单元，所述两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用所述焊脚中的至少一个焊脚分别和与所述至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。
2.根据权利要求1所述的双工器，其中，所述电容器包括另一电容器形成单元，所述另一电容器形成单元与所述两个电容器形成单元并联连接，并且是利用所述至少一个焊脚和与不同于所述两个相对侧的另一侧相重叠的另一互连形成的。
3.根据权利要求1所述的双工器，其中，所述电容器包括另外两个电容器形成单元，所述另外两个电容器形成单元与所述两个电容器形成单元并联连接，并且是利用所述至少一个焊脚和与不同于所述两个相对侧的另外两个相对侧相重叠的另外两个互连形成的。
4.根据权利要求1所述的双工器，其中，所述电容器形成单元的两侧在宽度上彼此相等。
5.一种双工器，包括：
发送滤波器，所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间；
接收滤波器，所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间；
电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；
绝缘层；
焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及
互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，
其中，所述电容器包括电容器形成单元，该电容器形成单元是利用所述焊脚中的至少一个焊脚以及所述互连形成的，所述互连被形成为包含在形成所述至少一个焊脚的区域中。
6.根据权利要求5所述的双工器，其中，所述互连包括圆形形状。
7.根据权利要求5或6所述的双工器，还包括通孔材料，所述通孔材料将所述互连与形成在所述至少一个焊脚的另一表面上的另一互连相连接。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器，还包括相移电路，所述相移电路与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个串联连接，并且对所述发送滤波器和所述接收滤波器中的另一个的通带中的信号的相位进行位移。
9.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器，其中，从所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的所述两个端子中的一个经由所述电容器发送到另一端子的信号以及从所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的所述两个端子中的一个经由所述发送滤波器或所述接收滤波器发送到另一端子的信号具有相反的相位。
10.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器，其中，所述电容器连接在所述接收端子，与所述公共端子和所述发送端子中的一个之间。
11.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器，所述电容器分别包括连接在所述接收端子和所述公共端子之间的第一部分，以及连接在所述接收端子和所述发送端子之间的第二部分。
12.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器，其中，所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个包括不平衡-平衡转换器，所述接收端子和所述发送端子中的一个包括一对平衡端子，并且所述电容器连接到所述一对平衡端子中的一个端子。
13.一种用于双工器的基板，包括：
绝缘层；
贴装单元，所述贴装单元贴装连接在公共端子和发送端子之间的发送滤波器，以及连接在所述公共端子和接收端子之间的接收滤波器；
电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；
焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及
互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，
其中，所述电容器包括两个电容器形成单元，所述电容器形成单元是利用所述焊脚中的至少一个焊脚以及所述互连中与所述至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的，且彼此并联连接。
14.一种用于双工器的基板，包括：
绝缘层；
贴装单元，所述贴装单元贴装连接在公共端子和发送端子之间的发送滤波器，以及连接在所述公共端子和接收端子之间的接收滤波器；
电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；
焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及
互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，
其中，所述电容器包括电容器形成单元，所述电容器形成单元是利用至少一个焊脚以及所述互连形成的，所述互连被形成为包含在形成所述至少一个焊脚的区域中。
15.一种包括双工器的电子装置，所述双工器包括：
发送滤波器，所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间；
接收滤波器，所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间；
电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；以及
封装，所述封装包括：
绝缘层；
焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及
互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，
其中，所述电容器包括两个电容器形成单元，所述两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用所述焊脚中的至少一个焊脚分别和所述互连中与所述至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。
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