JP3967289B2 - 分波器及び電子装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は弾性表面波フィルタを用いた分波器及びこれを用いた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、移動体通信システムの発展に伴って携帯電話、携帯情報端末等が急速に普及しており、これら端末の小型・高性能化の競争が各メーカ間で行なわれている。また、携帯電話のシステムも、アナログとディジタルの両方が用いられ、使用周波数も８００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯と１．５ＧＨｚ〜２．０ＧＨｚ帯と多岐にわたっている。これら移動通信用に用いられる機器に提供する弾性表面波フィルタを用いたアンテナ分波器デバイスが提案されている。
【０００３】
近年の携帯電話器の開発では、システムの多様化によりデュアルモード（アナログとディジタルの併用、ディジタルのＴＤＭＡ：時間分割変調方式、とＣＤＭＡコード分割変調方式の併用）あるいはデュアルバンド（８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯、９００ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯又は１．５ＧＨｚ帯の併用）化を行なうことで端末を高機能化することが行なわれている。これらに用いられる部品（フィルタ）も高機能化が求められいろいろな開発がなされている。
【０００４】
一方、機能以外に小型且つ低コスト化の要求も当然のように求められている。高機能端末におけるアンテナ分波器は、誘電体あるいは少なくとも一方に誘電体を用いた弾性表面波との複合分波器あるいは弾性表面波デバイスのみで構成されたものが多い。
【０００５】
誘電体分波器は、サイズが大きいために、携帯端末機器の小型化や薄型化が非常に難しい。また、片方に弾性表面波分波器を用いる場合でも誘電体デバイスのサイズが小型・薄型化を難しくしている。従来の弾性表面波フィルタを用いた分波器デバイスは、プリント板上に個別のフィルタと整合回路を搭載したモジュール型のものや多層セラミックパッケージに送信及び受信用フィルタチップを搭載し整合回路をパッケージ内に設けた一体型のものがある。
【０００６】
これらは、誘電体分波器に比べ体積を１／３から１／１５程度の高さ方向だけでみると１／２から１／３程度の小型薄型化が可能となる。この弾性表面波デバイスを用い且つデバイスサイズを小型にすることで、誘電体デバイスと同等のコストにすることが可能となっている。
【０００７】
次に、従来の分波器について説明する。図１は、従来の分波器の構成を示すブロック図である。図２は分波器の周波数特性を示す図である。なお、図２の横軸は周波数（右に向かって周波数が高くなる）、縦軸は通過強度（上に向かって高くなる）である。図１に示すように、分波器１０は２つのフィルタ１２、１３、インピーダンス整合回路（以下、単に整合回路という）１１、共通端子１４、及び個別端子１５及び１６を有する。
【０００８】
共通端子１４は、アンテナを通して電波を送受信する外部回路を接続する端子である。送信側端子１５は、外部の送信用回路が接続され、所望の中心周波数を持つ信号を出力する端子である。受信側端子１６は、外部の受信用回路が接続され、所望の中心周波数を持つ信号を入力する端子である。送信側端子１５及び受信側端子１６と異なるもう一方の端子は、グランドレベル（ＧＮＤ）に接地されている。
【０００９】
通常、弾性表面波フィルタＦ1、Ｆ2と整合回路１１が多層のセラミックパッケージ内に納められる。フィルタ１２と１３は弾性表面波フィルタで構成され、夫々互いに異なる通過帯域中心周波数Ｆ１、Ｆ２を持つ（Ｆ２＞Ｆ１）。例えば、フィルタ１２は送信用フィルタであり、フィルタ１３は受信用フィルタである（以下、フィルタ１２と１３を夫々送信用フィルタ及び受信用フィルタを称する場合がある）。例えば、１．９ＧＨｚ帯の分波器では、Ｆ１とＦ２の周波数差は約１００ＭＨｚである。
【００１０】
整合回路１１は、フィルタ１２、１３のフィルタ特性を互いに劣化させないようにするために設けられている。今、共通端子１４からフィルタ１２を見た場合の特性インピーダンスをＺ１、フィルタ１３を見た場合の特性インピーダンスをＺ２とする。整合回路１１の作用により、共通端子１４から入力する信号の周波数がＦ１の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスＺ１は共通端子１４の特性インピーダンス値と一致し、フィルタ１３側の特性インピーダンスは無限大であってかつ反射係数は１となる。また、信号の周波数がＦ２の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスは無限大かつ反射係数は１、フィルタ１３の特性インピーダンスＺ２は共通端子１４の特性インピーダンスと一致するようになっている。
【００１１】
次に、小型化を目的として提案されている従来技術について説明する。特許文献１によれば、多層セラミクスパッケージを用いた構造が提案されている。さらに、位相整合用の配線パターンを２層にわたって引き回すことが提案されている。また、特許文献２によれば、位相整合用の配線パターンを２層にわたって引き回すことが提案されている。また、特許文献３によれば、複数の位相整合用線路パターンを引き回すことが提案されている。また、特許文献４記載によれば、複数の位相整合用線路パターンを、チップの外周に引き回すことが提案されている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平１０−１２６２１３号公報
【特許文献２】
特開平８−１８３９３号公報
【特許文献３】
特開平１０−７５１５３号公報
【特許文献４】
特開２００１−３３９２７３号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１では、多層セラミクスパッケージを用いた構造が採用されているが、ワイヤを用いてチップを接続しているため、小型化の点で問題がある。また、２つの弾性表面波フィルタを搭載する気密封止可能なパッケージを用いて分波器を構成する場合、それぞれ整合回路が必要となる。
【００１３】
また、特許文献１及び特許文献２では、位相整合用の線路パターンが２層にわたって引き回されているが、アンテナ端子側にのみ位相整合用線路を配置しており、送信端子側や受信端子側の位相整合用線路については、なんら考慮されていない。これは、パッケージの寄生インピーダンスの影響が、２ＧＨｚ帯よりも少ない、８００ＭＨｚ帯の分波器デバイス向けに考えられたものであるからである。このため、特に２ＧＨｚ帯のいような高周波の分波器デバイスにおいて、フィルタのマッチングがずれた場合は、対処できないという問題がある。
【００１４】
また、特許文献３では、複数の位相整合用線路パターンが、引き回されているが、送信端子側や受信端子側の位相整合用線路は、２層にわたって引き回されていないため、特に２ＧＨｚ帯のいような高周波の分波器デバイスにおいて、フィルタのマッチングがずれた場合は、対処できないという問題がある。
【００１５】
また、特許文献４では、複数の位相整合用線路パターンが、チップの外周に引き回されているため、パッケージサイズが大きくなり、小型化出来ないという問題があった。
【００１６】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたものであって、小型で特性の安定した分波器及びこれを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを有する分波器において、前記弾性表面波フィルタと送信端子間又は／及び前記弾性波表面フィルタと受信端子間で、かつ、相対向するグランドパターンで挟まれた範囲内で、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンを有し、一方の面に送信用フットパッド又は受信用フットパッドが形成され、他方の面に前記送信用フットパッド及び前記受信用フットパッドとは重ならない位置にグランドパターンが形成されたフットパッド層を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、例えば位相整合用の線路パターンを複数層に渡って引き回すことにより、位相整合用の線路パターンを長くすることができるので、位相回転角を大きくすることができる。これにより、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。したがって、小型で特性の安定した分波器を提供することができる。更に、送信用フットパッド又は受信用フットパッドは、反対面に形成されたグランドパターンと重ならないように配置されることによって、送信回路とＧＮＤ間、又は受信回路とＧＮＤ間の容量成分を取り除くことができる。この結果、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。
【００１９】
また、本発明は、請求項２に記載のように、請求項１記載の分波器において、前記各層の線路パターンは、互いに直交する部分を含むように配置されている特徴とする。請求項２記載の発明によれば、異なる層の線路パターンは、互いに直交部分を含み、なるべくビア以外で平行に重ならないように配置することによって、線路パターン同士の干渉を防止することができる。このため、特性インピーダンスの変動の少ない線路を実現できる。よって、線路内の反射の影響を少なくできるため、挿入損失の低下を防止できる。
【００２０】
また、本発明は、請求項３に記載のように、請求項１記載の分波器において、前記各層の線路パターンは、平行に重ならない部分を含むように配置されていることを特徴とする。請求項３記載の発明によれば、異なる層の信号線路パターンを、平行に重ならない部分を含むように配置することによって、線路パターン同士の干渉を防止することができる。このため、特性インピーダンスの変動の少ない線路を実現できる。よって、線路内の反射の影響を少なくできるため、挿入損失の低下を防止できる。
【００２１】
また、本発明は、請求項４に記載のように、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の分波器において、前記線路パターンは、前記線路パターンが形成される層の上下の層のグランドだけに挟まれていることを特徴とする。請求項４記載の発明によれば、上下の層に形成されたグランド以外で位相整合用線路パターンとグランドパターンとが重ならないように配置することによって、線路のインピーダンスを高くすることができる。この結果、通過帯域を高いインピーダンス側に持っていくことができ、マッチング向上によって挿入損失が向上する。
【００２２】
また、請求項５記載の分波器は、請求項４記載の分波器において、前記線路パターンが形成される層の上層又は下層に特性インピーダンスコントロール用のべたグランドを設けたことを特徴とする。請求項５記載の発明によれば、上下の層に形成されたグランド以外で位相整合用線路パターンとグランドパターンとが重ならないように配置することができるので、線路のインピーダンスを高くすることができる。
【００２５】
また、請求項６記載の分波器は、前記位相整合用回路を構成する位相整合用線路パターンが形成された位相整合用線路パーン層を有し、前記位相整合用線路パターンは、一部が前記送信用フットパッド又は前記受信用フッドパッドに近づく部分を有することを特徴とする。
【００２６】
請求項６記載の発明によれば、共通回路と送信回路または、共通回路と受信回路の容量調整を行うことができるので、抑圧が向上する。
【００２７】
また、請求項７記載の電子装置は、アンテナと、これに接続される分波器と、該分波器に接続される送信系及び受信系回路とを具備し、前記分波器は請求項１から請求項６記載の分波器であることを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。図３は第１実施形態による分波器の縦断面図である。図４はキャップを取り外した状態の分波器の平面図である。分波器１００は、積層パッケージ１２０、キャップ２８、チップ２９、位相整合用線路パターン３２を有する。なお、上述した箇所については同一符号を付して説明する。
【００２９】
積層パッケージ１２０は、６つの層１２１〜１２６が図示するように積層されている。層１２１はキャップ搭載層である。層１２２はワイヤボンディングパット層である。層１２３はキャビティ層である。層１２４はダイアタッチ層である。層１２５は位相整合用線路パターン層である。層１２６は共通グランド／フットパッド層である。
【００３０】
パッケージの材料は、５〜６層の多層化した構造としている。これらの層１２１〜１２６の各々は、例えば誘電率（ε）が９．５程度のアルミナ及びガラスセラミクスの材料で作製されている。基板材料にはＬｉＴａＯ３（例えば方位：４２Ｙｒｏｔ−Ｘ伝播）などを用い、電極材料にはＡｌを主成分とする合金（Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｍｇ等）及びその多層膜（Ａｌ−Ｃｕ／Ｃｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ／Ｍｇ／Ａｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ等）をスパッタにより形成し、露光、エッチングによりパターン形成する。
【００３１】
なお、積層パッケージの寸法は、例えば約５ｍｍ×５ｍｍ×１．５ｍｍまたは約３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．５ｍｍである（１．５ｍｍはパッケージの高さ（厚み）である）。
【００３２】
キャップ搭載層１２１、ワイヤボンディングパット層１２２、キャビティ層１２３は、パッケージ内部に階段状部分を形成する。この階段状の空間が、チップ２９を収容する凹部を形成している。チップ２９は、この凹部内に収容されている。チップ２９は単一の場合と複数（例えば２つ）の場合がある。単一の場合には、送信側と受信側のフィルタが単一の圧電基板上に形成される。これに対し、例えば、２つのチップを用いた場合には、一方のチップに送信側フィルタが形成され、他方のチップの受信側フィルタが形成される。以下、単一のチップを用いているものとして説明する。
【００３３】
ワイヤボンディングパッド層１２２及びキャビティ層１２３には、後述する位相整合用に線路パターンが引き回されている。ダイアタッチ層１２４は、チップ２９の実装表面である。位相整合用線路パターン層１２５は、位相整合用線路パターンが形成されている。より詳細には、整合回路用に約８０〜１２０μm幅のストリップパターンを形成している。
【００３４】
ストリップ構造は、シールリング部のメタルグランドと内層のグランド間若しくはボンディングパッド部のグランドパターンと外部端子面に形成したグランドパターン間で形成している。位相整合用パターン３２は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分とする導電材料で作製されている。位相整合用線路パターン３２は、位相整合用線路パターン層１２５上に導電膜を形成し、これをパターン印刷などの手法でパターニングすることで形成される。
【００３５】
共通グランド／フットパッド層１２６は、積層パッケージの最下層である。フットパッド２７は、外部接続端子であり、図１に示した共通端子１４、送信側端子１５、受信側端子１６に相当する部分である。キャップ２８は、チップ２９を密封封止するためのものである。このキャップ２８は、例えばＡｕメッキあるいはＮｉメッキなどの金属材料で作られている。
【００３６】
チップ２９は、１ポート弾性表面波共振器を梯子型に接続したラダー型設計と、２重モード型弾性表面波フィルタ（以下、ＤＭＳ（Ｄｕａｌ Ｍｏｄｅ ＳＡＷ）としている。例えば、ラダー型弾性表面波フィルタは送信フィルタであり、ＤＭＳフィルタは受信フィルタである。チップ２９は、接着剤として機能する導電性接着剤３１を用いてダイアタッチ層１２４上に形成されたダイアタッチ部３０上に固定されている。ダイアタッチ部３０は、チップ搭載面を形成し、例えばＡｌなどの導電性材料で作製されている。
【００３７】
図４に示すように、積層パッケージ１２０の側面には、半円状の溝４３が形成されている。図示する例では、この溝４３は一側面当り３つ形成されている。これらの溝４３は、キャップ搭載層１２１から共通ＧＮＤ／フットパッド層１２６まで連続している。
【００３８】
この溝４３には、導電層が設けられ、図３に示すように、接続路（サイドキャステレーション）３５が形成されている。接続路３５は層間の導通を形成するとともに、外部接続端子としても用いることができる。図４に示すように、符号３５１〜３５１２は、１２個の接続路（サイドキャステレーション）３５を示している。
【００３９】
図４に示すように、キャップ２８を外すと、チップ２９、キャップ搭載層１２１及びワイヤボンディングパット層１２２の一部が現れる。キャップ搭載層１２１上には、ＣｕにＮｉとＡｕをメッキした導電材料等で形成されたシールリング３４が形成されている。キャップ２８はシールリング３４上に搭載される。
【００４０】
また、キャップ搭載層１２１は、中央に開口部３３を有する。この開口部３３は、チップ２９を収容するキャビティを形成する。シールリング３４は、積層パッケージ１２０の各側面の中央に位置する合計４つの接続路（サイドキャステレーション）３５３、３５６、３５９、３５１２を除く、各接続路３５に接続されている。
【００４１】
符号３７で示す複数個のブロックがラダー型弾性表面波フィルタの共振器（電極及び反射器のパターン）を模式的に示し、符号３８で示す複数個のブロックがＤＭＳフィルタの共振器（電極及び反射器のパターン）を模式的に示す。これらの共振器は、基板上に形成された配線パターンを介して配線されるとともに、チップ２９の基板上に形成された複数のワイヤボンディングパット３９に接続されている。
【００４２】
ワイヤボンディングパッド３９は、ボンディングワイヤ４１を用いて、ワイヤボンディングパッド層１２２上に形成された複数のワイヤボンディングパッド４０に接続されている。ボンディングワイヤ４１には、例えばＡｌ−Ｓｉワイヤを用いている。
【００４３】
図５は、図３及び図４に示した分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１を、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｃ）はキャビティ層１２３を、同図（ｄ）はダイアタッチ層１２４を、同図（ｅ）は位相整合用配線パターン層１２５を、同図（ｆ）は共通グランド／フットパッド層１２６（上面）を、同図（ｆ）は共通ＧＮＤ／フットパッド層１２６（下面）をそれぞれ示している。
【００４４】
また、図６は、弾性表面波フィルタと受信端子間に設けられた位相整合用配線パターンを説明するための図であって、同図（ａ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｂ）はキャビティ層１２３を、同図（ｃ）はワイヤボンディングパッド層１２２とキャビティ層１２３を重ね書きした図を示している。図５（ａ）に示すように、キャップ搭載層１２１は、その中央部に上述した開口部３３（図４参照）を有し、キャップ２８を外すことにより、開口部３３が見えるように構成されている。キャップ搭載層１２１には、シールリング３４が形成されている。
【００４５】
図５（ｂ）に示すように、ワイヤボンディングパッド層１２２は、その中央に開口部４４を有する。この開口部４４は、キャップ搭載層１２１の開口部よりも小さい。開口部４４の対向する２辺に沿って、それぞれ複数のワイヤボンディングパッド４０が配列されている（図４参照）。ワイヤボンディングパッド４０には、図示する線路パターンが形成されている。
【００４６】
符号６０３、６０５、６０８は信号用の線路パターンであり、符号６０１、６０２、６０４、６０６、６０７、６０９はグランド用の線路パターンである。ここで、接続路３５とチップ２９等との接続関係について説明する（図４及び図５参照）。接続路３５２は、ＤＭＳフィルタの１段目のグランドを形成する。接続路３５３は、送信側端子１５のフットキャステレーション（後述するフットパッドで形成される）との接続を形成する。接続路３５４は、ラダー型弾性表面波フィルタのグランドを形成する。
【００４７】
接続路３５５は、ＤＭＳフィルタの１段目のグランド、又はラダー型弾性表面波フィルタのグランドを形成する。接続路３５６は、共通端子（アンテナ端子）１４のフットキャステレーションとの接続を形成する。接続路３５８は、ＤＭＳフィルタの２段目のグランドを形成する。接続路３５９は、受信側端子１６のフットキャステレーションとの接続を形成する。接続路３５１０と３５１１は、ＤＭＳフィルタの２段目のグランドを形成する。接続路３５１２は、ワイヤボンディングパット層１２２のパターンには接続されていない。
【００４８】
上記機能を持つ導電層３５１〜３５１２は、引き出し配線を介して対応するワイヤボンディングパッド４０に接続されている。ワイヤボンディングパッド４０のうち、符号４０１は、位相整合用線路パターン３２の入口（一端）のワイヤボンディングパッドであり、符号４０２は、位相整合用線路パターン３２の出口（他端）のワイヤボンディングパッドを示している。これらのパッド４０１、４０２は、それぞれビア４６１、４６８を介して位相整合用配線パターン層１２５に形成された位相整合用線路パターン３２の入口及び出口に接続されている。
【００４９】
符号６０３は、上述したように信号用の配線パターンであり、本実施の形態では、この配線パターンを位相整合用線路パターンとして用いている。この位相整合用線路パターン６０３は、弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内に、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンの一部を構成する。ここで、周囲のグランドパターンとは、グランド線路パターン６０２、６０４のことである。
【００５０】
キャビティ層１２３には、ワイヤボンディングパッド層１２２に形成された位相整合用線路パターン６０３にビア４６９を介して接続された位相整合用線路パターン６１１が形成されている。したがって、この位相整合用線路パターン６１１も、弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内に、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンの一部を構成する。
【００５１】
図６（ｃ）に示すように、各層の線路パターン６０３、６１１は、互いに直交する部分を含むとともに、ビア４６９以外で平行に重ならないように配置されている。これにより、線路パターン同士の干渉を防止することができる。
【００５２】
図５（ｃ）に示すように、ダイアタッチ層１２４上には、グランドパターンを形成するダイアタッチ部３０が形成されている。ダイアタッチ部３０には、チップ２９と接する４つのブロック状の厚塗り部が形成されている。４つの厚塗り部は、ダイアタッチ部３０を形成する際に、この部分を厚く塗ることで形成される。図３に示すように、導電性接着剤３１を用いて、チップ２９がダイアタッチ部３０上に取り付けられている。４つの厚塗り部は、導電性接着剤３１がチップ２９の底面全体に行き渡るように作用する。ダイアタッチ部３０は、引き出しパターン４７１〜４７６を介して、グランドとして機能する接続路３５に接続されている。
【００５３】
ダイアタッチ層１２４は、図５（ｄ）に示す位相整合用線路パターン層１２５の上に設けられている。図５（ｄ）に示すように、位相整合用線路パターン層１２５上には、位相整合用線路パターン３２が形成されている。位相整合用線路パターン３２は、所望の長さを確保するために、折れ曲がったパターンで形成されている。
【００５４】
位相整合用パターン３２は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分とする導電材料で作製されている。位相整合用線路パターン３２の上下に位置するグランド電位のパターン（図５（ｄ）のダイアタッチ部３０、図５（ｆ）のグランドパターン３６）がストリップ線路のグランドを形成する。この構成により、位相整合用線路パターン３２は、回路部品のような製造ばらつきがほとんど無いので、安定したフィルタ特性を得ることができる。
【００５５】
位相整合用線路パターン層１２５の下には、共通グランド／フットパッド層１２６が設けられている。図５（ｆ）は共通グランド／フットパッド層１２６の上面を示す図、図５（ｇ）は下面（底面）をこの上面から透かして見た場合の図である。共通グランド／フットパッド層１２６の上面には、共通グランドパターン３６が形成されている。
【００５６】
共通グランドパターン３６は上面の略全面に形成されている。共通グランドパターン３６は、信号系の接続路３５3、３５6、３５9以外の各接続路に接続されている。これにより、グランドを強化してインダクタンス成分を減少させ、抑圧を向上させるようにしている。
【００５７】
共通グランド／フットパッド層１２６の底面は、分波器の実装面である。実装面を配線基板上に向けて、分波器を配線基板上に実装する。図５（ｇ）に示すように、この実装面には、各接続路３５1〜３５12にそれぞれ接続されるフットパッド（フットキャステレーション）２７1〜２７12が形成されている。フットパッド２７1〜２７12は外部接続端子として機能し、配線基板上の対応する電極に接触して電気的に接続される。
【００５８】
フットパッド２７1、２７2はＤＭＳフィルタの１段目のグランド端子である。フットパッド２７3は、分波器の送信側端子１５である。フットパッド２７4は、ラダー型弾性表面波フィルタのグランド端子である。フットパッド２７5は、ＤＭＳフィルタの１段目のグランド端子又はラダー型弾性表面波フィルタのグランド端子である。フットパッド２７6は、アンテナが接続可能な共通端子１４である。
【００５９】
フットパッド２７7、２７8はＤＭＳフィルタの２段目のグランド端子として機能する。フットパッド２７9は、受信側端子１６である。フットパッド２７10、２７11はそれぞれ、ＤＭＳフィルタの２段目のグランド端子である。フットパッド２７12は、共通グランドパターンに接続されたグランド端子である。なお、図３では、上記フットパッドをフットパッド２７として示してある。
【００６０】
受信側端子１６である受信用フットパッド２７９は、接続路３５９を介してキャビティ層１２３の位相整合用線路パターン６１１に接続され、さらに、ビア４６９を介して、ワイヤボンディングパッド層１２２の位相整合用線路パターン６０３に接続されて、フィルタ１３に接続される。また、送信側端子１５である送信用フッドパッド２７３は、接続路３５３を介してワイヤボンディングパッド層１２２の送信用信号パターン６０８を介して、フィルタ１２に接続される。
【００６１】
共通端子１４である共通端子用フットパッド２７６は、接続路３５６を介してワイヤボンディング層１２２の信号パターン６０５、ビア４６１を介して、位相整合用線路パターン層１２５の位相整合用線路パターン３２の一端に接続される。位相整合用線路パターンの他端は、ビア４６８、ワイヤボンディングパッド層１２２のパッド４０２を介してチップ２９に接続される。
【００６２】
図５（ｄ）に示すダイアタッチ部３０が構成するグランドパターンと図５（ｆ）に示す共通グランドパターン３６とは、位相整合用線路パターン３２を上下から挟むように設けられている。このように位相整合用配線パターン３２を上下のグランドパターンで挟むように構成することによって、インピーダンスマッチングが向上し、挿入損失が向上する。
【００６３】
ダイアタッチ層１２４上に形成されたグランドパターンは、ダイアタッチ部３０に複数の引き出しパターン４７１〜４７６を設けて接続路３５２、３５４、３５５、３５８、３５１１、３５１２に接続した構成である。また、ダイアタッチ部３０及び引き出しパターン４７は複数のビア４６２、４６６、４６１０〜４６１３に接続されている。ビア４６は位相整合用線路パターン層２５にも接続され、その一端は共通グランドパターン３６に接続されている。
【００６４】
これにより、ダイアタッチ層１２４のダイアタッチ部３０が構成するグランドパターンは複数のビア４６を介して共通グランドパターン３６に接続されるため、チップ２９下面のグランドをより一層強化することができる。共通グランドパターン３６はべたグランド面であって、複数の外部接続端子に接続路３５２などを介して接続されるため、チップ２９の下面のグランドは強化される。
【００６５】
図７は第１実施形態に係る分波器１００の電気的な等価モデルである。図７において、符号１２は送信用フィルタ、１３は受信用フィルタ（弾性表面波フィルタ）、１４は共通端子、１５は送信側端子、１６は受信側端子、３２は位相整合用線路（図１の整合回路１１）、６０３、６１１は位相整合用線路である。
【００６６】
図６（ｂ）（ｃ）及び図７に示すように、位相整合用線路６０３、６１１は、弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内で、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている。これにより、位相整合用の線路パターンを長くすることができるので、位相回転角を大きくすることができる。よって、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。この点について図８を参照する。
【００６７】
図８（ａ）は第１実施形態に係る分波器の受信ポートの反射特性を示す図、同図（ｂ）は通過特性の拡大図である。また、図８（ｂ）の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。図８（ａ）に示すように、第１実施形態によれば、従来よりも位相回転角を大きくすることができる。また、同図（ｂ）に示すように、受信側の挿入損失が従来よりも向上していることが分かる。
【００６８】
第１実施形態によれば、受信回路すなわち受信用フッドパッドと受信フィルタの間に、位相調整用の線路パターンを２層に渡って引き回している。このように、位相整合用の線路パターンを複数層で引き回すことにより、位相整合用の線路パターンを長くすることができ、位相回転を大きくすることができる。この結果、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。
【００６９】
また、異なる層の信号線路パターンが、平行に重ならない部分を含むように配置されていることによって、線路パターン同士の干渉を防止することができ、特性インピーダンスの変動の少ない、線路を実現できる。この結果、線路内の反射の影響を少なくできるため、挿入損失の低下を防止できる。
【００７０】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態に係る分波器２００を説明するための図であって、（ａ）は第２実施形態に係るワイヤボンディングパッド層１２２及びキャビティ層２２３を重ねて示した図、（ｂ）は第１実施形態で説明したワイヤボンディングパッド層１２２及びキャビティ層１２３を重ねて示した図である。なお、第２実施形態では、第１実施形態で示した位相整合用線路パターン６１１だけが異なる。
【００７１】
また、図９（ａ）は弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で位相整合用線路のインピーダンスを７８Ωとした場合であり、同図（ｂ）は弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で位相整合用線路のインピーダンスを６１Ωとした場合である。
【００７２】
図１０（ａ）は、第２実施形態に係る分波器２００の受信側のフィルタ特性を示す図、（ｂ）は第１実施形態に係る分波器１００の受信側のフィルタ特性を示す図である。図１０（ａ）に示すように、本実施の形態に係る分波器２００では、同図（ｂ）に示す第１実施形態に係る分波器１００よりも、低周波数側での挿入損失が大きくなっているのが分かる。これは、ワイヤボンディングパッド層とキャビティ層という異なる層の信号線路パターンが、ビア以外で平行に重なる部分を多く含むため、線路パターン同士の干渉が大きくなるからである。
【００７３】
（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態に係る分波器３００の積層パッケージを分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１を、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｃ）はキャビティ層１２３、同図（ｄ）はダイアタッチ層１２４を、同図（ｅ）は位相整合用配線パターン層１２５を、同図（ｆ）は共通グランド／フットパッド層３２６（上面）を、同図（ｇ）は共通ＧＮＤ／フットパッド層３２６（下面）をそれぞれ示している。なお、図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００７４】
第３実施形態では、共通グランド／フットパッド層３２６が第１実施形態とは異なる。図１１（ａ）〜（ｅ）に示す各層は、図５に示す（ａ）〜（ｅ）と同一である。図１１（ｆ）に示すように、共通グランド／フィットパッド層３２６の上面には、共通グランドパターン３３６が形成されている。この共通グランドパターン３３６は、上面の略全体に形成されているが、図１１（ｂ）及び（ｃ）に示す位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部に位置する箇所を除くように形成されている。すなわち、位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部Ｘには、共通グランドパターン１３６が配置されないように構成されている。
【００７５】
このように、シールリング３４とダイアタッチ層以外で、位相整合用線路パターン６０３、６１１とＧＮＤパターンが重ならないように配置することによって、線路のインピーダンスを高くすることができる。この結果、通過帯域を高インピーダンス側に持って行くことができるので、マッチング向上によって挿入損失が向上する。
【００７６】
また、シールリング３４以外で、位相整合用線路パターン６０３、６１１とＧＮＤパターンとが重ならないように配置するようにしてもよい。これにより、マッチング向上による線路のインピーダンスを高くすることができる。
【００７７】
（第４実施形態）
図１２は第４実施形態に係る分波器４００の積層パッケージを分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２、同図（ｃ）はキャビティ層１２３、同図（ｄ）はダイアタッチ層４２４、同図（ｅ）は位相整合用配線パターン層１２５、同図（ｅ）は共通グランド／フットパッド層３２６（上面）、同図（ｆ）は共通ＧＮＤ／フットパッド層３２６（下面）をそれぞれ示している。なお、図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００７８】
第４実施形態では、ダイアタッチ層４２４が上記実施形態とは異なる。図１２（ａ）〜（ｃ）及び（ｅ）〜（ｇ）に示す各層は、図１１に示す（ａ）〜（ｃ）及び（ｅ）〜（ｇ）と同一である。図１２（ｄ）に示すように、特性インピーダンスコントロール用のべたグランド４３１がダイアタッチ部３０の横に設けられている。この特性インピーダンスコントロール用のべたグランド４３１は、図１２（ｂ）及び（ｃ）に示す位相整合用線路パターン６０３、６１１の下部に位置するように配置されている。
【００７９】
また、第３実施形態と同様に、図６（ｆ）に示すように、共通グランド／フィットパッド層３２６の上面には、共通グランドパターン３３６が形成されている。共通グランドパターン３３６は、上面の略全体に形成されているが、図１２（ｂ）及び（ｃ）に示す位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部に位置する箇所Ｘを除くように形成されている。すなわち、位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部には、共通グランドパターン３３６が配置されないように構成されている。
【００８０】
このように、シールリング３４以外のＧＮＤパターンが重ならないように配置されれば更に線路のインピーダンスを高くすることができる。フィルタのマッチング状況に応じＧＮＤパターン層を配置することによって、位相整合用線路パターンのインピーダンスをコントロールすることができる。
【００８１】
第４実施形態に係る分波器４００のフットパッド層３２６は、図１２（ｇ）に示すように、一方の面に送信用フットパッド２６３又は受信用フットパッド２６９が形成されており、図１２（ｆ）に示すように、他方の面に送信用フットパッド２６３及び受信用フットパッド２６９とは重ならない位置にグランドパターン３３６が形成されている。これにより、送信回路とＧＮＤ間、又は受信回路とＧＮＤ間の容量成分を取り除くことができるため、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。
【００８２】
なお、フットパッド層３２６上面のＧＮＤパターン３３６は、位相整合用線路３２の特性インピーダンスを安定させるために設けられているが、位相整合用線路３２が引き回されている以外のべたＧＮＤを取り除いても、位相整合用線路の特性インピーダンスに影響しないことを確認した。
【００８３】
また、送信用フットパッド２６３又は受信用フットパッド２６９は、シールリング３４とワイヤボンディングパッド層１２２以外で、ＧＮＤパターンが重ならないように配置されていれば、容量成分が更に低減できる。送信回路とＧＮＤ間、または受信回路とＧＮＤ間の容量成分は、０.７ｐＦ以下であれば、フィルタ特性が向上する。
【００８４】
図１３は、第４実施形態に係る分波器のフィルタ特性を示す図である。同図１４（ａ）は、送信ポートの反射特性を示す図、同図（ｂ）は受信ポートの反射特性を示す図である。図１３の横軸は周波数、縦軸は挿入損失を示している。なお、破線は従来の分波器の特性、実線は第４実施形態に係る分波器の特性を示している。図１３に示すように、送信側、受信側共に挿入損失が向上している。また、図１４に示すように、送信ポート、受信ポートともに容量成分が低減しているため、整合性が改善されたと言える。
【００８５】
（第５実施形態）
図１５は本発明の第５実施形態に係る分波器５００の縦断面図である。図１６（ａ）は遷移領域を説明するための図、同図１６（ｂ）は最小抑圧度を説明するための図である。図１７（ａ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた遷移領域を示す図、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた送信帯域の最小抑圧度を示す図である。なお、図１６（ａ）及び（ｂ）の横軸は周波数、縦軸は減衰量である。図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００８６】
図１６（ａ）に示すように、例えば、フィルタ特性の仕様が、挿入損失−４ｄＢ、帯域外抑圧−５０ｄＢの場合、これら２つの減衰量の値が何ＭＨｚで遷移するか、つまり、これらの減衰量の周波数幅が遷移領域である。この遷移領域の値が小さいほど、角形が良い急峻なフィルタであるといえる。
【００８７】
特に、１９００ＭＨｚのフィルタでは、送信側帯域と受信側帯域とが近接しているため、遷移領域の小さい急峻なフィルタ特性と持つフィルタが望まれる。この遷移領域が小さいと、製造プロセスにおける周波数ずれの許容範囲が広がり、製造歩留りが大幅に向上する。第５実施形態では、ワイヤボンディングパッド層１２２とキャップ２８との間隔を０．３〜０．５ｍｍ程度にすると、挿入損失が特に良好となる。
【００８８】
図１７（ａ）は、第５実施形態の遷移領域（ＭＨｚ）を示す。図１７（ａ）では、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離が０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５５ｍｍのサンプルを測定した。図１７（ａ）に示すように、遷移領域が１４（ＭＨｚ）以下になるのは、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップまでの距離が０．３〜０．５５ｍｍのときである。
【００８９】
図１７（ｂ）では、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離が０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５５ｍｍのサンプルを測定した。図１７（ｂ）によると、最小抑圧度が−５０ｄＢ以下になるのは、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップまでの距離が０．５ｍｍ以下のときである。図１６及び図１７に示すように、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離によって、フィルタ特性、特に遷移領域と最小抑圧度が変化することが分かった。
【００９０】
これは、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離によって、ＧＮＤワイヤのインダクタンスが変化し、最小抑圧度が変化するためである。また、信号線ワイヤのインダクタンスも変化し、通過帯域のマッチング状態が変化し、遷移領域が変化する。両者の関係から、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの最適距離は、例えば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍにすると良い。
【００９１】
（第６実施形態）
第６実施形態は、上述した第１実施形態と構成が同じであるため、図５を参照して説明する。図５において、本来、チップ搭載面を真のグランドとしたい。しかし、ダイアタッチ部３０からフットパッドグランド３６での高さ分のインダクタンスを持ってしまう。このため、ダイアタッチ部３０のインダクタンスを低減するために、ビア４６と外部接続端子（キャステレーション）３５で接続することによって、インダクタンスが低減する。
【００９２】
より詳細には、図５に示すように、送信用グランドと受信用グランドをダイアタッチ部３０で共通化し、ダイアタッチ部３０とフットパッドグランド３６間を少なくとも６個以上のビア４６と、少なくとも６個以上の外部接続端子（キャステレーション）３５で接続することによって、抑圧が向上する。図１８は、第６実施形態に係る分波器６００の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。図１８の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。
【００９３】
図１８に示す▲１▼は送信用と受信用のグランドが共通してからフットパッド３６までのインダクタンスが０．０３ｎＨの場合、▲２▼は０．０２ｎＨの場合、▲３▼は０．０１ｎＨの場合のフィルタ特性を示している。図１８に示すように、送信用と受信用のグランドが共通化してから、フットパッドグランドまでのインダクタンスを、０.０２ｎＨ以下とすることによって、抑圧が向上することが分かる。
【００９４】
（第７施形態）
図１９は本発明の第７実施形態に係る分波器の回路図である。図２０は、第７実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。なお、図２０の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。図２０の▲１▼は従来の受信フィルタのフィルタ特性、▲２▼は図１９のＡ−Ｄ間に６．５ｆＦを追加した場合のフィルタ特性、▲３▼は図１９のＡ−Ｃ間に６．５ｆＦを追加した場合のフィルタ特性、▲４▼は図１９のＡ−Ｂ間に６．５ｆＦを追加した場合のフィルタ特性を示す。
【００９５】
図１９に示すように、分波器７００は、整合回路７１１、送信用フィルタ７１２、受信用フィルタ７１３、共通端子７１４、送信側端子７１５、受信側端子７１６を有する。分波器７００は、共通端子７１４と受信側端子７１６の間に整合回路７１１がある場合に、容量を付加したものである。図１９に示すＡ−Ｂ間、すなわち受信フットパッド２７９と整合回路７１１の後（例えば、図５（ｂ）のラインのワイヤボンディングパッド４０２）に容量を６.５ｆＦした場合、図２０の▲４▼に示すように、抑圧が悪化することが分かった。
【００９６】
次に、図１９に示すＡ−Ｃ間、すなわち受信フットパッド２７９と整合回路７１１の中央部に容量を６.５ｆＦ付加した場合、図２０の▲３▼に示すように、抑圧が向上することが分かった。また、図１９に示すＡ−Ｄ間、すなわち受信フットパッド２７９と整合回路１１の前（例えば、共通端子用フットパッド２７６）に容量を６.５ｆＦを付加した場合、図２０の▲２▼に示すように、抑圧が向上することが分かった。これらの結果から、共通回路と受信回路の容量調整を、共通端子用フットパッド２７６から位相整合用線路３２までに適正容量を付加することによって、抑圧が向上する。また、適正容量は１０ｆＦ以下であると良い。
【００９７】
（第８実施形態）
図２１（ａ）は位相整合用線路パターン層を示す図、同図（ｂ）は共通グランド／フットパッド層の上面を示す図、同図（ｃ）は共通グランド／フットパッド層の下面を示す図である。図２２は、第８実施形態に係る分波器８００の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。なお、図２２の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。
【００９８】
図２２の破線は従来の分波器の受信フィルタのフィルタ特性を、実線は第８実施形態に係る分波器８００の受信フィルタのフィルタ特性を示している。図２１に位相整合用線路８３２の中央部８３３を受信フットパッド２６９に接近させて、適正容量を付加するようにした。
【００９９】
位相整合用線路パターン８３２は、一部が送信用フットパッド２６９又は受信用フッドパッド２６３に近づく部分を有するので、共通回路と送信回路、または共通回路と受信回路の容量調整を行うことができるため、抑圧が向上する。また、パッケージの寄生インピーダンス調整を、パッケージの比誘電率と、位相整合用回路と送受信回路間の適正距離によって行うようにしてもよい。これにより、橋絡容量調整による抑圧を向上させることができる。また、位相整合用回路、送信回路、受信回路を線路パターンで形成することによって、特性バラツキを低減するようにしてもよい。
【０１００】
（第９の実施形態）
図２３は、本発明の第９実施形態による電子装置のブロック図である。この電子装置は携帯電話であって、図２３はその送受信系を示している。携帯電話の音声処理系などその他の構成は、便宜上省略してある。図２３に示す携帯電話に、前述した分波器が用いられている。
【０１０１】
携帯電話は、ＲＦ部９７０、変調器９７１及びＩＦ（中間周波数）部９７２を有する。ＲＦ部はアンテナ９７３、分波器９７４、ローノイズアンプ９８３、段間フィルタ９８４、ミキサ（乗算器）９７５、局部発振器９７６、段間フィルタ９７７、ミキサ（乗算器）９７８、段間フィルタ９７９及びパワーアンプ９８０を有する。音声処理系からの音声信号は変調器９７１で変調され、ＲＦ部９７０のミキサ９７８で局部発振器９７６の発振信号を用いて周波数変換（混合）される。ミキサ９７８の出力は段間フィルタ９７９及びパワーアンプ９８０を通り、分波器９７４に与えられる。
【０１０２】
分波器９７４は、送信フィルタ９７４１と、受信フィルタ９７４２と、図示を省略してある整合回路とを有し、本発明の分波器である。パワーアンプ９８０からの送信信号は、分波器９７４を通りアンテナ９７３に供給される。アンテナ９７３からの受信信号は、分波器９７４の受信フィルタ９７４２を通り、ローノイズアンプ９８３、段間フィルタ９８４を経て、ミキサ９７５に与えられる。
【０１０３】
ミキサ９７５は、局部発振器９７６の発振周波数を段間フィルタ９７７を介して受け取り、受信信号の周波数を変換して、ＩＦ部９７２に出力する。ＩＦ部９７２は、この信号をＩＦフィルタ９８１を介して受け取り、復調器９８２で復調して図示しない音声処理系に復調した音声信号を出力する。図２３に示す通信装置は本発明の分波器を具備しているため、優れたフィルタ特性を持った電子装置を提供することができる。
【０１０４】
上記各実施形態によれば、パッケージの設計を最適化することで、小型で特性の安定した分波器及び分波器パッケージを生産することが可能となる。小型且つ高性能な分波器デバイスを実現することができるため、システムの多様化に対する携帯端末の開発において、装置の小型・高機能化に寄与することが可能となる。
【０１０５】
以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、小型で特性の安定した分波器及び電子装置を提供できる。
【０１０７】
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の分波器の構成を示すブロック図である。
【図２】 分波器の周波数特性を示す図である。
【図３】 第１実施形態による分波器の縦断面図である。
【図４】 キャップを取り外した状態の分波器の平面図である。
【図５】 第１実施形態に係る分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。
【図６】 弾性表面波フィルタと受信端子間に設けられた位相整合用配線パターンを説明するための図である。
【図７】 第１実施形態に係る分波器の電気的な等価モデルである。
【図８】 （ａ）は第１実施形態に係る分波器の受信ポートの反射特性を示す図、（ｂ）は通過特性の拡大図である。
【図９】 第２実施形態に係る分波器を説明するための図である。
【図１０】 （ａ）は、第２実施形態に係る分波器の受信側のフィルタ特性を示す図、（ｂ）は第１実施形態に係る分波器の受信側のフィルタ特性を示す図である。
【図１１】 第３実施形態に係る分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。
【図１２】 第４実施形態に係る分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。
【図１３】 第４実施形態に係る分波器のフィルタ特性を示す図である。
【図１４】 第４実施形態に係る分波器に関し、（ａ）は送信ポートの反射特性を示す図、同（ｂ）は受信ポートの反射特性を示す図である。
【図１５】 第５実施形態に係る分波器の縦断面図である
【図１６】 （ａ）は第５実施形態の遷移領域を説明するための図、（ｂ）は最小抑圧度を説明するための図である。
【図１７】 第５実施形態に係る分波器に関し、（ａ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた遷移領域を示す図、（ｂ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた送信帯域の最小抑圧度を示す図である。
【図１８】 第６実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。
【図１９】 第７実施形態に係る分波器の回路図である。
【図２０】 第７実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。
【図２１】 第８実施形態に係る分波器に関し、（ａ）は位相整合用線路パターン層を示す図、（ｂ）は共通グランド／フットパッド層の上面を示す図、同（ｃ）は共通グランド／フットパッド層の下面を示す図である。
【図２２】 第８実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。
【図２３】 第９実施形態による電子装置のブロック図である。
【符号の説明】
１０、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００ 分波器
１１、７１１ 整合回路
１２、１３、７１２、７１３ フィルタ
１４、７１４ 共通端子
１５、７１５ 送信側端子
１６、７１６ 受信側端子
２７ フットパッド
２９ チップ
３２、６０３、６１１ 位相整合用線路パターン
３５ 接続路
１２０ 積層パッケージ
１２１ キャップ搭載層
１２２ ワイヤボンディングパッド層
１２３、２２３ キャビティ層
１２４、４２４ ダイアタッチ層
１２５ 位相整合用線路パターン層
１２６、３２６ 共通ＧＮＤ／フットパッド層
９００ 電子装置
【発明の属する技術分野】
本発明は弾性表面波フィルタを用いた分波器及びこれを用いた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、移動体通信システムの発展に伴って携帯電話、携帯情報端末等が急速に普及しており、これら端末の小型・高性能化の競争が各メーカ間で行なわれている。また、携帯電話のシステムも、アナログとディジタルの両方が用いられ、使用周波数も８００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯と１．５ＧＨｚ〜２．０ＧＨｚ帯と多岐にわたっている。これら移動通信用に用いられる機器に提供する弾性表面波フィルタを用いたアンテナ分波器デバイスが提案されている。
【０００３】
近年の携帯電話器の開発では、システムの多様化によりデュアルモード（アナログとディジタルの併用、ディジタルのＴＤＭＡ：時間分割変調方式、とＣＤＭＡコード分割変調方式の併用）あるいはデュアルバンド（８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯、９００ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯又は１．５ＧＨｚ帯の併用）化を行なうことで端末を高機能化することが行なわれている。これらに用いられる部品（フィルタ）も高機能化が求められいろいろな開発がなされている。
【０００４】
一方、機能以外に小型且つ低コスト化の要求も当然のように求められている。高機能端末におけるアンテナ分波器は、誘電体あるいは少なくとも一方に誘電体を用いた弾性表面波との複合分波器あるいは弾性表面波デバイスのみで構成されたものが多い。
【０００５】
誘電体分波器は、サイズが大きいために、携帯端末機器の小型化や薄型化が非常に難しい。また、片方に弾性表面波分波器を用いる場合でも誘電体デバイスのサイズが小型・薄型化を難しくしている。従来の弾性表面波フィルタを用いた分波器デバイスは、プリント板上に個別のフィルタと整合回路を搭載したモジュール型のものや多層セラミックパッケージに送信及び受信用フィルタチップを搭載し整合回路をパッケージ内に設けた一体型のものがある。
【０００６】
これらは、誘電体分波器に比べ体積を１／３から１／１５程度の高さ方向だけでみると１／２から１／３程度の小型薄型化が可能となる。この弾性表面波デバイスを用い且つデバイスサイズを小型にすることで、誘電体デバイスと同等のコストにすることが可能となっている。
【０００７】
次に、従来の分波器について説明する。図１は、従来の分波器の構成を示すブロック図である。図２は分波器の周波数特性を示す図である。なお、図２の横軸は周波数（右に向かって周波数が高くなる）、縦軸は通過強度（上に向かって高くなる）である。図１に示すように、分波器１０は２つのフィルタ１２、１３、インピーダンス整合回路（以下、単に整合回路という）１１、共通端子１４、及び個別端子１５及び１６を有する。
【０００８】
共通端子１４は、アンテナを通して電波を送受信する外部回路を接続する端子である。送信側端子１５は、外部の送信用回路が接続され、所望の中心周波数を持つ信号を出力する端子である。受信側端子１６は、外部の受信用回路が接続され、所望の中心周波数を持つ信号を入力する端子である。送信側端子１５及び受信側端子１６と異なるもう一方の端子は、グランドレベル（ＧＮＤ）に接地されている。
【０００９】
通常、弾性表面波フィルタＦ1、Ｆ2と整合回路１１が多層のセラミックパッケージ内に納められる。フィルタ１２と１３は弾性表面波フィルタで構成され、夫々互いに異なる通過帯域中心周波数Ｆ１、Ｆ２を持つ（Ｆ２＞Ｆ１）。例えば、フィルタ１２は送信用フィルタであり、フィルタ１３は受信用フィルタである（以下、フィルタ１２と１３を夫々送信用フィルタ及び受信用フィルタを称する場合がある）。例えば、１．９ＧＨｚ帯の分波器では、Ｆ１とＦ２の周波数差は約１００ＭＨｚである。
【００１０】
整合回路１１は、フィルタ１２、１３のフィルタ特性を互いに劣化させないようにするために設けられている。今、共通端子１４からフィルタ１２を見た場合の特性インピーダンスをＺ１、フィルタ１３を見た場合の特性インピーダンスをＺ２とする。整合回路１１の作用により、共通端子１４から入力する信号の周波数がＦ１の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスＺ１は共通端子１４の特性インピーダンス値と一致し、フィルタ１３側の特性インピーダンスは無限大であってかつ反射係数は１となる。また、信号の周波数がＦ２の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスは無限大かつ反射係数は１、フィルタ１３の特性インピーダンスＺ２は共通端子１４の特性インピーダンスと一致するようになっている。
【００１１】
次に、小型化を目的として提案されている従来技術について説明する。特許文献１によれば、多層セラミクスパッケージを用いた構造が提案されている。さらに、位相整合用の配線パターンを２層にわたって引き回すことが提案されている。また、特許文献２によれば、位相整合用の配線パターンを２層にわたって引き回すことが提案されている。また、特許文献３によれば、複数の位相整合用線路パターンを引き回すことが提案されている。また、特許文献４記載によれば、複数の位相整合用線路パターンを、チップの外周に引き回すことが提案されている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平１０−１２６２１３号公報
【特許文献２】
特開平８−１８３９３号公報
【特許文献３】
特開平１０−７５１５３号公報
【特許文献４】
特開２００１−３３９２７３号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１では、多層セラミクスパッケージを用いた構造が採用されているが、ワイヤを用いてチップを接続しているため、小型化の点で問題がある。また、２つの弾性表面波フィルタを搭載する気密封止可能なパッケージを用いて分波器を構成する場合、それぞれ整合回路が必要となる。
【００１３】
また、特許文献１及び特許文献２では、位相整合用の線路パターンが２層にわたって引き回されているが、アンテナ端子側にのみ位相整合用線路を配置しており、送信端子側や受信端子側の位相整合用線路については、なんら考慮されていない。これは、パッケージの寄生インピーダンスの影響が、２ＧＨｚ帯よりも少ない、８００ＭＨｚ帯の分波器デバイス向けに考えられたものであるからである。このため、特に２ＧＨｚ帯のいような高周波の分波器デバイスにおいて、フィルタのマッチングがずれた場合は、対処できないという問題がある。
【００１４】
また、特許文献３では、複数の位相整合用線路パターンが、引き回されているが、送信端子側や受信端子側の位相整合用線路は、２層にわたって引き回されていないため、特に２ＧＨｚ帯のいような高周波の分波器デバイスにおいて、フィルタのマッチングがずれた場合は、対処できないという問題がある。
【００１５】
また、特許文献４では、複数の位相整合用線路パターンが、チップの外周に引き回されているため、パッケージサイズが大きくなり、小型化出来ないという問題があった。
【００１６】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたものであって、小型で特性の安定した分波器及びこれを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを有する分波器において、前記弾性表面波フィルタと送信端子間又は／及び前記弾性波表面フィルタと受信端子間で、かつ、相対向するグランドパターンで挟まれた範囲内で、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンを有し、一方の面に送信用フットパッド又は受信用フットパッドが形成され、他方の面に前記送信用フットパッド及び前記受信用フットパッドとは重ならない位置にグランドパターンが形成されたフットパッド層を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、例えば位相整合用の線路パターンを複数層に渡って引き回すことにより、位相整合用の線路パターンを長くすることができるので、位相回転角を大きくすることができる。これにより、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。したがって、小型で特性の安定した分波器を提供することができる。更に、送信用フットパッド又は受信用フットパッドは、反対面に形成されたグランドパターンと重ならないように配置されることによって、送信回路とＧＮＤ間、又は受信回路とＧＮＤ間の容量成分を取り除くことができる。この結果、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。
【００１９】
また、本発明は、請求項２に記載のように、請求項１記載の分波器において、前記各層の線路パターンは、互いに直交する部分を含むように配置されている特徴とする。請求項２記載の発明によれば、異なる層の線路パターンは、互いに直交部分を含み、なるべくビア以外で平行に重ならないように配置することによって、線路パターン同士の干渉を防止することができる。このため、特性インピーダンスの変動の少ない線路を実現できる。よって、線路内の反射の影響を少なくできるため、挿入損失の低下を防止できる。
【００２０】
また、本発明は、請求項３に記載のように、請求項１記載の分波器において、前記各層の線路パターンは、平行に重ならない部分を含むように配置されていることを特徴とする。請求項３記載の発明によれば、異なる層の信号線路パターンを、平行に重ならない部分を含むように配置することによって、線路パターン同士の干渉を防止することができる。このため、特性インピーダンスの変動の少ない線路を実現できる。よって、線路内の反射の影響を少なくできるため、挿入損失の低下を防止できる。
【００２１】
また、本発明は、請求項４に記載のように、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の分波器において、前記線路パターンは、前記線路パターンが形成される層の上下の層のグランドだけに挟まれていることを特徴とする。請求項４記載の発明によれば、上下の層に形成されたグランド以外で位相整合用線路パターンとグランドパターンとが重ならないように配置することによって、線路のインピーダンスを高くすることができる。この結果、通過帯域を高いインピーダンス側に持っていくことができ、マッチング向上によって挿入損失が向上する。
【００２２】
また、請求項５記載の分波器は、請求項４記載の分波器において、前記線路パターンが形成される層の上層又は下層に特性インピーダンスコントロール用のべたグランドを設けたことを特徴とする。請求項５記載の発明によれば、上下の層に形成されたグランド以外で位相整合用線路パターンとグランドパターンとが重ならないように配置することができるので、線路のインピーダンスを高くすることができる。
【００２５】
また、請求項６記載の分波器は、前記位相整合用回路を構成する位相整合用線路パターンが形成された位相整合用線路パーン層を有し、前記位相整合用線路パターンは、一部が前記送信用フットパッド又は前記受信用フッドパッドに近づく部分を有することを特徴とする。
【００２６】
請求項６記載の発明によれば、共通回路と送信回路または、共通回路と受信回路の容量調整を行うことができるので、抑圧が向上する。
【００２７】
また、請求項７記載の電子装置は、アンテナと、これに接続される分波器と、該分波器に接続される送信系及び受信系回路とを具備し、前記分波器は請求項１から請求項６記載の分波器であることを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。図３は第１実施形態による分波器の縦断面図である。図４はキャップを取り外した状態の分波器の平面図である。分波器１００は、積層パッケージ１２０、キャップ２８、チップ２９、位相整合用線路パターン３２を有する。なお、上述した箇所については同一符号を付して説明する。
【００２９】
積層パッケージ１２０は、６つの層１２１〜１２６が図示するように積層されている。層１２１はキャップ搭載層である。層１２２はワイヤボンディングパット層である。層１２３はキャビティ層である。層１２４はダイアタッチ層である。層１２５は位相整合用線路パターン層である。層１２６は共通グランド／フットパッド層である。
【００３０】
パッケージの材料は、５〜６層の多層化した構造としている。これらの層１２１〜１２６の各々は、例えば誘電率（ε）が９．５程度のアルミナ及びガラスセラミクスの材料で作製されている。基板材料にはＬｉＴａＯ３（例えば方位：４２Ｙｒｏｔ−Ｘ伝播）などを用い、電極材料にはＡｌを主成分とする合金（Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｍｇ等）及びその多層膜（Ａｌ−Ｃｕ／Ｃｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ／Ｍｇ／Ａｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ等）をスパッタにより形成し、露光、エッチングによりパターン形成する。
【００３１】
なお、積層パッケージの寸法は、例えば約５ｍｍ×５ｍｍ×１．５ｍｍまたは約３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．５ｍｍである（１．５ｍｍはパッケージの高さ（厚み）である）。
【００３２】
キャップ搭載層１２１、ワイヤボンディングパット層１２２、キャビティ層１２３は、パッケージ内部に階段状部分を形成する。この階段状の空間が、チップ２９を収容する凹部を形成している。チップ２９は、この凹部内に収容されている。チップ２９は単一の場合と複数（例えば２つ）の場合がある。単一の場合には、送信側と受信側のフィルタが単一の圧電基板上に形成される。これに対し、例えば、２つのチップを用いた場合には、一方のチップに送信側フィルタが形成され、他方のチップの受信側フィルタが形成される。以下、単一のチップを用いているものとして説明する。
【００３３】
ワイヤボンディングパッド層１２２及びキャビティ層１２３には、後述する位相整合用に線路パターンが引き回されている。ダイアタッチ層１２４は、チップ２９の実装表面である。位相整合用線路パターン層１２５は、位相整合用線路パターンが形成されている。より詳細には、整合回路用に約８０〜１２０μm幅のストリップパターンを形成している。
【００３４】
ストリップ構造は、シールリング部のメタルグランドと内層のグランド間若しくはボンディングパッド部のグランドパターンと外部端子面に形成したグランドパターン間で形成している。位相整合用パターン３２は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分とする導電材料で作製されている。位相整合用線路パターン３２は、位相整合用線路パターン層１２５上に導電膜を形成し、これをパターン印刷などの手法でパターニングすることで形成される。
【００３５】
共通グランド／フットパッド層１２６は、積層パッケージの最下層である。フットパッド２７は、外部接続端子であり、図１に示した共通端子１４、送信側端子１５、受信側端子１６に相当する部分である。キャップ２８は、チップ２９を密封封止するためのものである。このキャップ２８は、例えばＡｕメッキあるいはＮｉメッキなどの金属材料で作られている。
【００３６】
チップ２９は、１ポート弾性表面波共振器を梯子型に接続したラダー型設計と、２重モード型弾性表面波フィルタ（以下、ＤＭＳ（Ｄｕａｌ Ｍｏｄｅ ＳＡＷ）としている。例えば、ラダー型弾性表面波フィルタは送信フィルタであり、ＤＭＳフィルタは受信フィルタである。チップ２９は、接着剤として機能する導電性接着剤３１を用いてダイアタッチ層１２４上に形成されたダイアタッチ部３０上に固定されている。ダイアタッチ部３０は、チップ搭載面を形成し、例えばＡｌなどの導電性材料で作製されている。
【００３７】
図４に示すように、積層パッケージ１２０の側面には、半円状の溝４３が形成されている。図示する例では、この溝４３は一側面当り３つ形成されている。これらの溝４３は、キャップ搭載層１２１から共通ＧＮＤ／フットパッド層１２６まで連続している。
【００３８】
この溝４３には、導電層が設けられ、図３に示すように、接続路（サイドキャステレーション）３５が形成されている。接続路３５は層間の導通を形成するとともに、外部接続端子としても用いることができる。図４に示すように、符号３５１〜３５１２は、１２個の接続路（サイドキャステレーション）３５を示している。
【００３９】
図４に示すように、キャップ２８を外すと、チップ２９、キャップ搭載層１２１及びワイヤボンディングパット層１２２の一部が現れる。キャップ搭載層１２１上には、ＣｕにＮｉとＡｕをメッキした導電材料等で形成されたシールリング３４が形成されている。キャップ２８はシールリング３４上に搭載される。
【００４０】
また、キャップ搭載層１２１は、中央に開口部３３を有する。この開口部３３は、チップ２９を収容するキャビティを形成する。シールリング３４は、積層パッケージ１２０の各側面の中央に位置する合計４つの接続路（サイドキャステレーション）３５３、３５６、３５９、３５１２を除く、各接続路３５に接続されている。
【００４１】
符号３７で示す複数個のブロックがラダー型弾性表面波フィルタの共振器（電極及び反射器のパターン）を模式的に示し、符号３８で示す複数個のブロックがＤＭＳフィルタの共振器（電極及び反射器のパターン）を模式的に示す。これらの共振器は、基板上に形成された配線パターンを介して配線されるとともに、チップ２９の基板上に形成された複数のワイヤボンディングパット３９に接続されている。
【００４２】
ワイヤボンディングパッド３９は、ボンディングワイヤ４１を用いて、ワイヤボンディングパッド層１２２上に形成された複数のワイヤボンディングパッド４０に接続されている。ボンディングワイヤ４１には、例えばＡｌ−Ｓｉワイヤを用いている。
【００４３】
図５は、図３及び図４に示した分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１を、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｃ）はキャビティ層１２３を、同図（ｄ）はダイアタッチ層１２４を、同図（ｅ）は位相整合用配線パターン層１２５を、同図（ｆ）は共通グランド／フットパッド層１２６（上面）を、同図（ｆ）は共通ＧＮＤ／フットパッド層１２６（下面）をそれぞれ示している。
【００４４】
また、図６は、弾性表面波フィルタと受信端子間に設けられた位相整合用配線パターンを説明するための図であって、同図（ａ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｂ）はキャビティ層１２３を、同図（ｃ）はワイヤボンディングパッド層１２２とキャビティ層１２３を重ね書きした図を示している。図５（ａ）に示すように、キャップ搭載層１２１は、その中央部に上述した開口部３３（図４参照）を有し、キャップ２８を外すことにより、開口部３３が見えるように構成されている。キャップ搭載層１２１には、シールリング３４が形成されている。
【００４５】
図５（ｂ）に示すように、ワイヤボンディングパッド層１２２は、その中央に開口部４４を有する。この開口部４４は、キャップ搭載層１２１の開口部よりも小さい。開口部４４の対向する２辺に沿って、それぞれ複数のワイヤボンディングパッド４０が配列されている（図４参照）。ワイヤボンディングパッド４０には、図示する線路パターンが形成されている。
【００４６】
符号６０３、６０５、６０８は信号用の線路パターンであり、符号６０１、６０２、６０４、６０６、６０７、６０９はグランド用の線路パターンである。ここで、接続路３５とチップ２９等との接続関係について説明する（図４及び図５参照）。接続路３５２は、ＤＭＳフィルタの１段目のグランドを形成する。接続路３５３は、送信側端子１５のフットキャステレーション（後述するフットパッドで形成される）との接続を形成する。接続路３５４は、ラダー型弾性表面波フィルタのグランドを形成する。
【００４７】
接続路３５５は、ＤＭＳフィルタの１段目のグランド、又はラダー型弾性表面波フィルタのグランドを形成する。接続路３５６は、共通端子（アンテナ端子）１４のフットキャステレーションとの接続を形成する。接続路３５８は、ＤＭＳフィルタの２段目のグランドを形成する。接続路３５９は、受信側端子１６のフットキャステレーションとの接続を形成する。接続路３５１０と３５１１は、ＤＭＳフィルタの２段目のグランドを形成する。接続路３５１２は、ワイヤボンディングパット層１２２のパターンには接続されていない。
【００４８】
上記機能を持つ導電層３５１〜３５１２は、引き出し配線を介して対応するワイヤボンディングパッド４０に接続されている。ワイヤボンディングパッド４０のうち、符号４０１は、位相整合用線路パターン３２の入口（一端）のワイヤボンディングパッドであり、符号４０２は、位相整合用線路パターン３２の出口（他端）のワイヤボンディングパッドを示している。これらのパッド４０１、４０２は、それぞれビア４６１、４６８を介して位相整合用配線パターン層１２５に形成された位相整合用線路パターン３２の入口及び出口に接続されている。
【００４９】
符号６０３は、上述したように信号用の配線パターンであり、本実施の形態では、この配線パターンを位相整合用線路パターンとして用いている。この位相整合用線路パターン６０３は、弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内に、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンの一部を構成する。ここで、周囲のグランドパターンとは、グランド線路パターン６０２、６０４のことである。
【００５０】
キャビティ層１２３には、ワイヤボンディングパッド層１２２に形成された位相整合用線路パターン６０３にビア４６９を介して接続された位相整合用線路パターン６１１が形成されている。したがって、この位相整合用線路パターン６１１も、弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内に、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンの一部を構成する。
【００５１】
図６（ｃ）に示すように、各層の線路パターン６０３、６１１は、互いに直交する部分を含むとともに、ビア４６９以外で平行に重ならないように配置されている。これにより、線路パターン同士の干渉を防止することができる。
【００５２】
図５（ｃ）に示すように、ダイアタッチ層１２４上には、グランドパターンを形成するダイアタッチ部３０が形成されている。ダイアタッチ部３０には、チップ２９と接する４つのブロック状の厚塗り部が形成されている。４つの厚塗り部は、ダイアタッチ部３０を形成する際に、この部分を厚く塗ることで形成される。図３に示すように、導電性接着剤３１を用いて、チップ２９がダイアタッチ部３０上に取り付けられている。４つの厚塗り部は、導電性接着剤３１がチップ２９の底面全体に行き渡るように作用する。ダイアタッチ部３０は、引き出しパターン４７１〜４７６を介して、グランドとして機能する接続路３５に接続されている。
【００５３】
ダイアタッチ層１２４は、図５（ｄ）に示す位相整合用線路パターン層１２５の上に設けられている。図５（ｄ）に示すように、位相整合用線路パターン層１２５上には、位相整合用線路パターン３２が形成されている。位相整合用線路パターン３２は、所望の長さを確保するために、折れ曲がったパターンで形成されている。
【００５４】
位相整合用パターン３２は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分とする導電材料で作製されている。位相整合用線路パターン３２の上下に位置するグランド電位のパターン（図５（ｄ）のダイアタッチ部３０、図５（ｆ）のグランドパターン３６）がストリップ線路のグランドを形成する。この構成により、位相整合用線路パターン３２は、回路部品のような製造ばらつきがほとんど無いので、安定したフィルタ特性を得ることができる。
【００５５】
位相整合用線路パターン層１２５の下には、共通グランド／フットパッド層１２６が設けられている。図５（ｆ）は共通グランド／フットパッド層１２６の上面を示す図、図５（ｇ）は下面（底面）をこの上面から透かして見た場合の図である。共通グランド／フットパッド層１２６の上面には、共通グランドパターン３６が形成されている。
【００５６】
共通グランドパターン３６は上面の略全面に形成されている。共通グランドパターン３６は、信号系の接続路３５3、３５6、３５9以外の各接続路に接続されている。これにより、グランドを強化してインダクタンス成分を減少させ、抑圧を向上させるようにしている。
【００５７】
共通グランド／フットパッド層１２６の底面は、分波器の実装面である。実装面を配線基板上に向けて、分波器を配線基板上に実装する。図５（ｇ）に示すように、この実装面には、各接続路３５1〜３５12にそれぞれ接続されるフットパッド（フットキャステレーション）２７1〜２７12が形成されている。フットパッド２７1〜２７12は外部接続端子として機能し、配線基板上の対応する電極に接触して電気的に接続される。
【００５８】
フットパッド２７1、２７2はＤＭＳフィルタの１段目のグランド端子である。フットパッド２７3は、分波器の送信側端子１５である。フットパッド２７4は、ラダー型弾性表面波フィルタのグランド端子である。フットパッド２７5は、ＤＭＳフィルタの１段目のグランド端子又はラダー型弾性表面波フィルタのグランド端子である。フットパッド２７6は、アンテナが接続可能な共通端子１４である。
【００５９】
フットパッド２７7、２７8はＤＭＳフィルタの２段目のグランド端子として機能する。フットパッド２７9は、受信側端子１６である。フットパッド２７10、２７11はそれぞれ、ＤＭＳフィルタの２段目のグランド端子である。フットパッド２７12は、共通グランドパターンに接続されたグランド端子である。なお、図３では、上記フットパッドをフットパッド２７として示してある。
【００６０】
受信側端子１６である受信用フットパッド２７９は、接続路３５９を介してキャビティ層１２３の位相整合用線路パターン６１１に接続され、さらに、ビア４６９を介して、ワイヤボンディングパッド層１２２の位相整合用線路パターン６０３に接続されて、フィルタ１３に接続される。また、送信側端子１５である送信用フッドパッド２７３は、接続路３５３を介してワイヤボンディングパッド層１２２の送信用信号パターン６０８を介して、フィルタ１２に接続される。
【００６１】
共通端子１４である共通端子用フットパッド２７６は、接続路３５６を介してワイヤボンディング層１２２の信号パターン６０５、ビア４６１を介して、位相整合用線路パターン層１２５の位相整合用線路パターン３２の一端に接続される。位相整合用線路パターンの他端は、ビア４６８、ワイヤボンディングパッド層１２２のパッド４０２を介してチップ２９に接続される。
【００６２】
図５（ｄ）に示すダイアタッチ部３０が構成するグランドパターンと図５（ｆ）に示す共通グランドパターン３６とは、位相整合用線路パターン３２を上下から挟むように設けられている。このように位相整合用配線パターン３２を上下のグランドパターンで挟むように構成することによって、インピーダンスマッチングが向上し、挿入損失が向上する。
【００６３】
ダイアタッチ層１２４上に形成されたグランドパターンは、ダイアタッチ部３０に複数の引き出しパターン４７１〜４７６を設けて接続路３５２、３５４、３５５、３５８、３５１１、３５１２に接続した構成である。また、ダイアタッチ部３０及び引き出しパターン４７は複数のビア４６２、４６６、４６１０〜４６１３に接続されている。ビア４６は位相整合用線路パターン層２５にも接続され、その一端は共通グランドパターン３６に接続されている。
【００６４】
これにより、ダイアタッチ層１２４のダイアタッチ部３０が構成するグランドパターンは複数のビア４６を介して共通グランドパターン３６に接続されるため、チップ２９下面のグランドをより一層強化することができる。共通グランドパターン３６はべたグランド面であって、複数の外部接続端子に接続路３５２などを介して接続されるため、チップ２９の下面のグランドは強化される。
【００６５】
図７は第１実施形態に係る分波器１００の電気的な等価モデルである。図７において、符号１２は送信用フィルタ、１３は受信用フィルタ（弾性表面波フィルタ）、１４は共通端子、１５は送信側端子、１６は受信側端子、３２は位相整合用線路（図１の整合回路１１）、６０３、６１１は位相整合用線路である。
【００６６】
図６（ｂ）（ｃ）及び図７に示すように、位相整合用線路６０３、６１１は、弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内で、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている。これにより、位相整合用の線路パターンを長くすることができるので、位相回転角を大きくすることができる。よって、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。この点について図８を参照する。
【００６７】
図８（ａ）は第１実施形態に係る分波器の受信ポートの反射特性を示す図、同図（ｂ）は通過特性の拡大図である。また、図８（ｂ）の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。図８（ａ）に示すように、第１実施形態によれば、従来よりも位相回転角を大きくすることができる。また、同図（ｂ）に示すように、受信側の挿入損失が従来よりも向上していることが分かる。
【００６８】
第１実施形態によれば、受信回路すなわち受信用フッドパッドと受信フィルタの間に、位相調整用の線路パターンを２層に渡って引き回している。このように、位相整合用の線路パターンを複数層で引き回すことにより、位相整合用の線路パターンを長くすることができ、位相回転を大きくすることができる。この結果、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。
【００６９】
また、異なる層の信号線路パターンが、平行に重ならない部分を含むように配置されていることによって、線路パターン同士の干渉を防止することができ、特性インピーダンスの変動の少ない、線路を実現できる。この結果、線路内の反射の影響を少なくできるため、挿入損失の低下を防止できる。
【００７０】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態に係る分波器２００を説明するための図であって、（ａ）は第２実施形態に係るワイヤボンディングパッド層１２２及びキャビティ層２２３を重ねて示した図、（ｂ）は第１実施形態で説明したワイヤボンディングパッド層１２２及びキャビティ層１２３を重ねて示した図である。なお、第２実施形態では、第１実施形態で示した位相整合用線路パターン６１１だけが異なる。
【００７１】
また、図９（ａ）は弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で位相整合用線路のインピーダンスを７８Ωとした場合であり、同図（ｂ）は弾性表面波フィルタ１３と受信側端子１６間で位相整合用線路のインピーダンスを６１Ωとした場合である。
【００７２】
図１０（ａ）は、第２実施形態に係る分波器２００の受信側のフィルタ特性を示す図、（ｂ）は第１実施形態に係る分波器１００の受信側のフィルタ特性を示す図である。図１０（ａ）に示すように、本実施の形態に係る分波器２００では、同図（ｂ）に示す第１実施形態に係る分波器１００よりも、低周波数側での挿入損失が大きくなっているのが分かる。これは、ワイヤボンディングパッド層とキャビティ層という異なる層の信号線路パターンが、ビア以外で平行に重なる部分を多く含むため、線路パターン同士の干渉が大きくなるからである。
【００７３】
（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態に係る分波器３００の積層パッケージを分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１を、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｃ）はキャビティ層１２３、同図（ｄ）はダイアタッチ層１２４を、同図（ｅ）は位相整合用配線パターン層１２５を、同図（ｆ）は共通グランド／フットパッド層３２６（上面）を、同図（ｇ）は共通ＧＮＤ／フットパッド層３２６（下面）をそれぞれ示している。なお、図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００７４】
第３実施形態では、共通グランド／フットパッド層３２６が第１実施形態とは異なる。図１１（ａ）〜（ｅ）に示す各層は、図５に示す（ａ）〜（ｅ）と同一である。図１１（ｆ）に示すように、共通グランド／フィットパッド層３２６の上面には、共通グランドパターン３３６が形成されている。この共通グランドパターン３３６は、上面の略全体に形成されているが、図１１（ｂ）及び（ｃ）に示す位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部に位置する箇所を除くように形成されている。すなわち、位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部Ｘには、共通グランドパターン１３６が配置されないように構成されている。
【００７５】
このように、シールリング３４とダイアタッチ層以外で、位相整合用線路パターン６０３、６１１とＧＮＤパターンが重ならないように配置することによって、線路のインピーダンスを高くすることができる。この結果、通過帯域を高インピーダンス側に持って行くことができるので、マッチング向上によって挿入損失が向上する。
【００７６】
また、シールリング３４以外で、位相整合用線路パターン６０３、６１１とＧＮＤパターンとが重ならないように配置するようにしてもよい。これにより、マッチング向上による線路のインピーダンスを高くすることができる。
【００７７】
（第４実施形態）
図１２は第４実施形態に係る分波器４００の積層パッケージを分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２、同図（ｃ）はキャビティ層１２３、同図（ｄ）はダイアタッチ層４２４、同図（ｅ）は位相整合用配線パターン層１２５、同図（ｅ）は共通グランド／フットパッド層３２６（上面）、同図（ｆ）は共通ＧＮＤ／フットパッド層３２６（下面）をそれぞれ示している。なお、図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００７８】
第４実施形態では、ダイアタッチ層４２４が上記実施形態とは異なる。図１２（ａ）〜（ｃ）及び（ｅ）〜（ｇ）に示す各層は、図１１に示す（ａ）〜（ｃ）及び（ｅ）〜（ｇ）と同一である。図１２（ｄ）に示すように、特性インピーダンスコントロール用のべたグランド４３１がダイアタッチ部３０の横に設けられている。この特性インピーダンスコントロール用のべたグランド４３１は、図１２（ｂ）及び（ｃ）に示す位相整合用線路パターン６０３、６１１の下部に位置するように配置されている。
【００７９】
また、第３実施形態と同様に、図６（ｆ）に示すように、共通グランド／フィットパッド層３２６の上面には、共通グランドパターン３３６が形成されている。共通グランドパターン３３６は、上面の略全体に形成されているが、図１２（ｂ）及び（ｃ）に示す位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部に位置する箇所Ｘを除くように形成されている。すなわち、位相整合用配線パターン６０３、６１１の下部には、共通グランドパターン３３６が配置されないように構成されている。
【００８０】
このように、シールリング３４以外のＧＮＤパターンが重ならないように配置されれば更に線路のインピーダンスを高くすることができる。フィルタのマッチング状況に応じＧＮＤパターン層を配置することによって、位相整合用線路パターンのインピーダンスをコントロールすることができる。
【００８１】
第４実施形態に係る分波器４００のフットパッド層３２６は、図１２（ｇ）に示すように、一方の面に送信用フットパッド２６３又は受信用フットパッド２６９が形成されており、図１２（ｆ）に示すように、他方の面に送信用フットパッド２６３及び受信用フットパッド２６９とは重ならない位置にグランドパターン３３６が形成されている。これにより、送信回路とＧＮＤ間、又は受信回路とＧＮＤ間の容量成分を取り除くことができるため、通過帯域のマッチング向上による挿入損失が向上する。
【００８２】
なお、フットパッド層３２６上面のＧＮＤパターン３３６は、位相整合用線路３２の特性インピーダンスを安定させるために設けられているが、位相整合用線路３２が引き回されている以外のべたＧＮＤを取り除いても、位相整合用線路の特性インピーダンスに影響しないことを確認した。
【００８３】
また、送信用フットパッド２６３又は受信用フットパッド２６９は、シールリング３４とワイヤボンディングパッド層１２２以外で、ＧＮＤパターンが重ならないように配置されていれば、容量成分が更に低減できる。送信回路とＧＮＤ間、または受信回路とＧＮＤ間の容量成分は、０.７ｐＦ以下であれば、フィルタ特性が向上する。
【００８４】
図１３は、第４実施形態に係る分波器のフィルタ特性を示す図である。同図１４（ａ）は、送信ポートの反射特性を示す図、同図（ｂ）は受信ポートの反射特性を示す図である。図１３の横軸は周波数、縦軸は挿入損失を示している。なお、破線は従来の分波器の特性、実線は第４実施形態に係る分波器の特性を示している。図１３に示すように、送信側、受信側共に挿入損失が向上している。また、図１４に示すように、送信ポート、受信ポートともに容量成分が低減しているため、整合性が改善されたと言える。
【００８５】
（第５実施形態）
図１５は本発明の第５実施形態に係る分波器５００の縦断面図である。図１６（ａ）は遷移領域を説明するための図、同図１６（ｂ）は最小抑圧度を説明するための図である。図１７（ａ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた遷移領域を示す図、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた送信帯域の最小抑圧度を示す図である。なお、図１６（ａ）及び（ｂ）の横軸は周波数、縦軸は減衰量である。図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００８６】
図１６（ａ）に示すように、例えば、フィルタ特性の仕様が、挿入損失−４ｄＢ、帯域外抑圧−５０ｄＢの場合、これら２つの減衰量の値が何ＭＨｚで遷移するか、つまり、これらの減衰量の周波数幅が遷移領域である。この遷移領域の値が小さいほど、角形が良い急峻なフィルタであるといえる。
【００８７】
特に、１９００ＭＨｚのフィルタでは、送信側帯域と受信側帯域とが近接しているため、遷移領域の小さい急峻なフィルタ特性と持つフィルタが望まれる。この遷移領域が小さいと、製造プロセスにおける周波数ずれの許容範囲が広がり、製造歩留りが大幅に向上する。第５実施形態では、ワイヤボンディングパッド層１２２とキャップ２８との間隔を０．３〜０．５ｍｍ程度にすると、挿入損失が特に良好となる。
【００８８】
図１７（ａ）は、第５実施形態の遷移領域（ＭＨｚ）を示す。図１７（ａ）では、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離が０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５５ｍｍのサンプルを測定した。図１７（ａ）に示すように、遷移領域が１４（ＭＨｚ）以下になるのは、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップまでの距離が０．３〜０．５５ｍｍのときである。
【００８９】
図１７（ｂ）では、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離が０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５５ｍｍのサンプルを測定した。図１７（ｂ）によると、最小抑圧度が−５０ｄＢ以下になるのは、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップまでの距離が０．５ｍｍ以下のときである。図１６及び図１７に示すように、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離によって、フィルタ特性、特に遷移領域と最小抑圧度が変化することが分かった。
【００９０】
これは、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの距離によって、ＧＮＤワイヤのインダクタンスが変化し、最小抑圧度が変化するためである。また、信号線ワイヤのインダクタンスも変化し、通過帯域のマッチング状態が変化し、遷移領域が変化する。両者の関係から、ワイヤボンディングパッド層１２２からキャップ２８までの最適距離は、例えば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍにすると良い。
【００９１】
（第６実施形態）
第６実施形態は、上述した第１実施形態と構成が同じであるため、図５を参照して説明する。図５において、本来、チップ搭載面を真のグランドとしたい。しかし、ダイアタッチ部３０からフットパッドグランド３６での高さ分のインダクタンスを持ってしまう。このため、ダイアタッチ部３０のインダクタンスを低減するために、ビア４６と外部接続端子（キャステレーション）３５で接続することによって、インダクタンスが低減する。
【００９２】
より詳細には、図５に示すように、送信用グランドと受信用グランドをダイアタッチ部３０で共通化し、ダイアタッチ部３０とフットパッドグランド３６間を少なくとも６個以上のビア４６と、少なくとも６個以上の外部接続端子（キャステレーション）３５で接続することによって、抑圧が向上する。図１８は、第６実施形態に係る分波器６００の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。図１８の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。
【００９３】
図１８に示す▲１▼は送信用と受信用のグランドが共通してからフットパッド３６までのインダクタンスが０．０３ｎＨの場合、▲２▼は０．０２ｎＨの場合、▲３▼は０．０１ｎＨの場合のフィルタ特性を示している。図１８に示すように、送信用と受信用のグランドが共通化してから、フットパッドグランドまでのインダクタンスを、０.０２ｎＨ以下とすることによって、抑圧が向上することが分かる。
【００９４】
（第７施形態）
図１９は本発明の第７実施形態に係る分波器の回路図である。図２０は、第７実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。なお、図２０の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。図２０の▲１▼は従来の受信フィルタのフィルタ特性、▲２▼は図１９のＡ−Ｄ間に６．５ｆＦを追加した場合のフィルタ特性、▲３▼は図１９のＡ−Ｃ間に６．５ｆＦを追加した場合のフィルタ特性、▲４▼は図１９のＡ−Ｂ間に６．５ｆＦを追加した場合のフィルタ特性を示す。
【００９５】
図１９に示すように、分波器７００は、整合回路７１１、送信用フィルタ７１２、受信用フィルタ７１３、共通端子７１４、送信側端子７１５、受信側端子７１６を有する。分波器７００は、共通端子７１４と受信側端子７１６の間に整合回路７１１がある場合に、容量を付加したものである。図１９に示すＡ−Ｂ間、すなわち受信フットパッド２７９と整合回路７１１の後（例えば、図５（ｂ）のラインのワイヤボンディングパッド４０２）に容量を６.５ｆＦした場合、図２０の▲４▼に示すように、抑圧が悪化することが分かった。
【００９６】
次に、図１９に示すＡ−Ｃ間、すなわち受信フットパッド２７９と整合回路７１１の中央部に容量を６.５ｆＦ付加した場合、図２０の▲３▼に示すように、抑圧が向上することが分かった。また、図１９に示すＡ−Ｄ間、すなわち受信フットパッド２７９と整合回路１１の前（例えば、共通端子用フットパッド２７６）に容量を６.５ｆＦを付加した場合、図２０の▲２▼に示すように、抑圧が向上することが分かった。これらの結果から、共通回路と受信回路の容量調整を、共通端子用フットパッド２７６から位相整合用線路３２までに適正容量を付加することによって、抑圧が向上する。また、適正容量は１０ｆＦ以下であると良い。
【００９７】
（第８実施形態）
図２１（ａ）は位相整合用線路パターン層を示す図、同図（ｂ）は共通グランド／フットパッド層の上面を示す図、同図（ｃ）は共通グランド／フットパッド層の下面を示す図である。図２２は、第８実施形態に係る分波器８００の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。なお、図２２の横軸は周波数、縦軸は挿入損失である。
【００９８】
図２２の破線は従来の分波器の受信フィルタのフィルタ特性を、実線は第８実施形態に係る分波器８００の受信フィルタのフィルタ特性を示している。図２１に位相整合用線路８３２の中央部８３３を受信フットパッド２６９に接近させて、適正容量を付加するようにした。
【００９９】
位相整合用線路パターン８３２は、一部が送信用フットパッド２６９又は受信用フッドパッド２６３に近づく部分を有するので、共通回路と送信回路、または共通回路と受信回路の容量調整を行うことができるため、抑圧が向上する。また、パッケージの寄生インピーダンス調整を、パッケージの比誘電率と、位相整合用回路と送受信回路間の適正距離によって行うようにしてもよい。これにより、橋絡容量調整による抑圧を向上させることができる。また、位相整合用回路、送信回路、受信回路を線路パターンで形成することによって、特性バラツキを低減するようにしてもよい。
【０１００】
（第９の実施形態）
図２３は、本発明の第９実施形態による電子装置のブロック図である。この電子装置は携帯電話であって、図２３はその送受信系を示している。携帯電話の音声処理系などその他の構成は、便宜上省略してある。図２３に示す携帯電話に、前述した分波器が用いられている。
【０１０１】
携帯電話は、ＲＦ部９７０、変調器９７１及びＩＦ（中間周波数）部９７２を有する。ＲＦ部はアンテナ９７３、分波器９７４、ローノイズアンプ９８３、段間フィルタ９８４、ミキサ（乗算器）９７５、局部発振器９７６、段間フィルタ９７７、ミキサ（乗算器）９７８、段間フィルタ９７９及びパワーアンプ９８０を有する。音声処理系からの音声信号は変調器９７１で変調され、ＲＦ部９７０のミキサ９７８で局部発振器９７６の発振信号を用いて周波数変換（混合）される。ミキサ９７８の出力は段間フィルタ９７９及びパワーアンプ９８０を通り、分波器９７４に与えられる。
【０１０２】
分波器９７４は、送信フィルタ９７４１と、受信フィルタ９７４２と、図示を省略してある整合回路とを有し、本発明の分波器である。パワーアンプ９８０からの送信信号は、分波器９７４を通りアンテナ９７３に供給される。アンテナ９７３からの受信信号は、分波器９７４の受信フィルタ９７４２を通り、ローノイズアンプ９８３、段間フィルタ９８４を経て、ミキサ９７５に与えられる。
【０１０３】
ミキサ９７５は、局部発振器９７６の発振周波数を段間フィルタ９７７を介して受け取り、受信信号の周波数を変換して、ＩＦ部９７２に出力する。ＩＦ部９７２は、この信号をＩＦフィルタ９８１を介して受け取り、復調器９８２で復調して図示しない音声処理系に復調した音声信号を出力する。図２３に示す通信装置は本発明の分波器を具備しているため、優れたフィルタ特性を持った電子装置を提供することができる。
【０１０４】
上記各実施形態によれば、パッケージの設計を最適化することで、小型で特性の安定した分波器及び分波器パッケージを生産することが可能となる。小型且つ高性能な分波器デバイスを実現することができるため、システムの多様化に対する携帯端末の開発において、装置の小型・高機能化に寄与することが可能となる。
【０１０５】
以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、小型で特性の安定した分波器及び電子装置を提供できる。
【０１０７】
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の分波器の構成を示すブロック図である。
【図２】 分波器の周波数特性を示す図である。
【図３】 第１実施形態による分波器の縦断面図である。
【図４】 キャップを取り外した状態の分波器の平面図である。
【図５】 第１実施形態に係る分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。
【図６】 弾性表面波フィルタと受信端子間に設けられた位相整合用配線パターンを説明するための図である。
【図７】 第１実施形態に係る分波器の電気的な等価モデルである。
【図８】 （ａ）は第１実施形態に係る分波器の受信ポートの反射特性を示す図、（ｂ）は通過特性の拡大図である。
【図９】 第２実施形態に係る分波器を説明するための図である。
【図１０】 （ａ）は、第２実施形態に係る分波器の受信側のフィルタ特性を示す図、（ｂ）は第１実施形態に係る分波器の受信側のフィルタ特性を示す図である。
【図１１】 第３実施形態に係る分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。
【図１２】 第４実施形態に係る分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。
【図１３】 第４実施形態に係る分波器のフィルタ特性を示す図である。
【図１４】 第４実施形態に係る分波器に関し、（ａ）は送信ポートの反射特性を示す図、同（ｂ）は受信ポートの反射特性を示す図である。
【図１５】 第５実施形態に係る分波器の縦断面図である
【図１６】 （ａ）は第５実施形態の遷移領域を説明するための図、（ｂ）は最小抑圧度を説明するための図である。
【図１７】 第５実施形態に係る分波器に関し、（ａ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた遷移領域を示す図、（ｂ）はワイヤボンディングパッド層からキャップまでの距離に応じた送信帯域の最小抑圧度を示す図である。
【図１８】 第６実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。
【図１９】 第７実施形態に係る分波器の回路図である。
【図２０】 第７実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。
【図２１】 第８実施形態に係る分波器に関し、（ａ）は位相整合用線路パターン層を示す図、（ｂ）は共通グランド／フットパッド層の上面を示す図、同（ｃ）は共通グランド／フットパッド層の下面を示す図である。
【図２２】 第８実施形態に係る分波器の受信フィルタのフィルタ特性を示す図である。
【図２３】 第９実施形態による電子装置のブロック図である。
【符号の説明】
１０、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００ 分波器
１１、７１１ 整合回路
１２、１３、７１２、７１３ フィルタ
１４、７１４ 共通端子
１５、７１５ 送信側端子
１６、７１６ 受信側端子
２７ フットパッド
２９ チップ
３２、６０３、６１１ 位相整合用線路パターン
３５ 接続路
１２０ 積層パッケージ
１２１ キャップ搭載層
１２２ ワイヤボンディングパッド層
１２３、２２３ キャビティ層
１２４、４２４ ダイアタッチ層
１２５ 位相整合用線路パターン層
１２６、３２６ 共通ＧＮＤ／フットパッド層
９００ 電子装置
Claims (7)
- 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを有する分波器において、
前記弾性表面波フィルタと送信端子間又は／及び前記弾性波表面フィルタと受信端子間で、かつ、相対向するグランドパターンで挟まれた範囲内で、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンを有し、
一方の面に送信用フットパッド又は受信用フットパッドが形成され、他方の面に前記送信用フットパッド及び前記受信用フットパッドとは重ならない位置にグランドパターンが形成されたフットパッド層を有することを特徴とする分波器。 - 前記各層の線路パターンは、互いに直交する部分を含むように配置されている特徴とする請求項１記載の分波器。
- 前記各層の線路パターンは、平行に重ならない部分を含むように配置されていることを特徴とする請求項１記載の分波器。
- 前記線路パターンは、前記線路パターンが形成される層の上下の層のグランドだけに挟まれていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の分波器。
- 前記分波器は更に、前記線路パターンが形成される層の上層又は下層に特性インピーダンスコントロール用のべたグランドを設けたことを特徴とする請求項４記載の分波器。
- 前記位相整合用回路を構成する位相整合用線路パターンが形成された位相整合用線路パターン層を有し、
前記位相整合用線路パターンは、一部が前記送信用フットパッド又は前記受信用フッドパッドに近づく部分を有することを特徴とする請求項１に記載の分波器。 - アンテナと、これに接続される分波器と、該分波器に接続される送信系及び受信系回路とを具備し、前記分波器は請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の分波器であることを特徴とする電子装置。
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