CN101631427B - 电路板制作过程中的镀厚金方法 - Google Patents

电路板制作过程中的镀厚金方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：A、首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。本发明提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。

Description

电路板制作过程中的镀厚金方法
技术领域
本发明涉及一种电路板镀金方法，尤其涉及一种电路板制作过程中的镀厚金方法。
背景技术
目前，常用电路板印刷是采用一次镍金封油镀厚金技术，如图1所示，其主要步骤为一次镍金、双面封湿膜、镀金前处理、镀厚金，其中，a)一次镀镍金是在含有卤族元素的镀液里形成的，含有卤族元素镀液污染环境；b)、双面封湿膜随着金厚的增加，抗电镀性差、易渗镀；c)、由于双面封湿膜随着镀金的时间的延长，湿膜溶解在镀金液，污染金缸，使镀金过程中金色很难控制；d)、镀厚金前处理是磨刷的，因此有掉湿膜的现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：
A、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；
B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；
C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；
D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述图形镀锡的步骤为：
a1、开料的电路板上钻孔，对电路板沉镀铜；
b1、沉镀铜后，进行图形转移；
c1、然后再次沉镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，最优选所述图形镀锡的步骤为：
a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU2+浓度为：每升溶液中含60-80克的CU2+，CL-：40-80ppm，每100升溶液中含H2SO48-12升；
b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形；
c1、然后再电镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20-30克的SN2+，每100升溶液含8-12克硫酸。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述蚀刻电路线的步骤为：
a2、对图形镀锡后的电路板在40～60℃温度下，用5～10％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜；
b2、然后在45～55℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含180-190克氯离子、130-150克铜离子；
c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；
d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述印刷防焊的步骤为：
a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机磨板，磨板后水洗、烘干；
b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；
c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在75℃±2℃下，烤15分钟～25分钟；
d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上；
e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述沉镍层的步骤为：
a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；
b4、电路板水洗后，使用浓度为30-50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；
c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；
d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1-2分钟活化；
e4、活化后，在80-85℃温度下，在PH为4.6-5.2、Ni2+浓度为：4.6-5.2g/L的镀液中沉镍层。
电路板制作过程中的镀厚金方法步骤A中，优选所述沉金层步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在80-90℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤B中优选：将电路板浸入浓度为15％的硫酸溶液中30-60秒，水洗，然后使用1000-1200目刷子轻磨，再水洗、在90±10℃下烘干。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤C中优选：C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架。
电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤D中优选包括以下步骤：
对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。
d1、对镀厚金区磨板：经过1000-1200目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、插架；
d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒；
d3、开始镀第一件厚金：把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀；
d4、首板测厚度：对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。
本发明由于一次镀镍金改为化学镍金，故全流程为产品全球环保的流程；由于双面封油改为贴胶带，故抗电镀性良好，不渗镀；由于在发明用胶带遮盖非镀区，极抗电镀，不污染金镀液，故在镀厚金过程金色易控制；在镀厚金前的处理其中压胶带工序，其方法是开启压磨板机的运转，把烘干段，温度设为30-40℃，把板放入进料口经各个压辘压一压即可(但压辘不能开动)，因此表面处理良好不受污染。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是现有技术的工艺流程图；
图2是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
如图2所示，为本发明的工艺流程图。
实施例1，一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：
A、首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；
其中图形镀锡包括以下步骤：
a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU2+浓度为：每升溶液中含60克的CU2+，CL-：40ppm，每100升溶液中含H2SO48升；
b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形；
c1、然后再电镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20克的SN2+，每100升溶液含12克硫酸。
所述蚀刻电路线的步骤为：
a2、对图形镀锡后的电路板在45℃温度下，用10％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜；
b2、然后在55℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含180克氯离子、150克铜离子；
c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；
d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。
所述印刷防焊的具体步骤为：
a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机磨板，磨板后水洗、烘干；
b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；
c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在75℃下，烤15分钟；
d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上；
e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。
沉镍层的具体步骤为：
a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；
b4、电路板水洗后，使用浓度为50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；
c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；
d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入2分钟活化；
e4、活化后，在80℃温度下，在PH为5.2、Ni2+浓度为：4.6g/L的镀液中沉镍层。
沉金层具体步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在80℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。
B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理：将电路板浸入浓度为3％的硫酸溶液中50秒，水洗，然后使用1200目刷子轻磨，再水洗、在90℃下烘干；
C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架；
D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金；
d1、对镀厚金区磨板：经过1000目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、插架；
d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒；
d3、开始镀第一件厚金：把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀；
d4、首板测厚度：对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。
实施例2，一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：
A、首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；
其中图形镀锡包括以下步骤：
a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU2+浓度为：每升溶液中含80克的CU2+，CL-：80ppm，每100升溶液中含H2SO410升；
b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形；
c1、然后再电镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含25克的SN2+，每100升溶液含8克硫酸。
所述蚀刻电路线的步骤为：
a2、对图形镀锡后的电路板在60℃温度下，用8％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜；
b2、然后在50℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含190克氯离子、130克铜离子；
c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；
d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。
所述印刷防焊的具体步骤为：
a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机磨板，磨板后水洗、烘干；
b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；
c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在77℃下，烤25分钟；
d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上；
e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。
沉镍层的具体步骤为：
a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；
b4、电路板水洗后，使用浓度为30g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；
c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；
d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1.5分钟活化；
e4、活化后，在82℃温度下，在PH为4.6、Ni2+浓度为：5.2g/L的镀液中沉镍层。
沉金层具体步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在85℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。
B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理：将电路板浸入浓度为1％的硫酸溶液中60秒，水洗，然后使用1100目刷子轻磨，再水洗、在100℃下烘干；
C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架；
D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金；
d1、对镀厚金区磨板：经过1200目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、插架；
d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒；
d3、开始镀第一件厚金：把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀；
d4、首板测厚度：对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。
实施例3，一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：
A、首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；
其中图形镀锡包括以下步骤：
a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU2+浓度为：每升溶液中含70克的CU2+，CL-：60ppm，每100升溶液中含H2SO412升；
b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形；
c1、然后再电镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含30克的SN2+，每100升溶液含10克硫酸。
所述蚀刻电路线的步骤为：
a2、对图形镀锡后的电路板在40℃温度下，用5％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜；
b2、然后在45℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含185克氯离子、140克铜离子；
c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；
d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。
所述印刷防焊的具体步骤为：
a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机磨板，磨板后水洗、烘干；
b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；
c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在73℃下，烤20分钟；
d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上；
e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。
沉镍层的具体步骤为：
a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；
b4、电路板水洗后，使用浓度为40g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；
c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；
d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1分钟活化；
e4、活化后，在85℃温度下，在PH为5、Ni2+浓度为：5g/L的镀液中沉镍层。
沉金层具体步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在90℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。
B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理：将电路板浸入浓度为5％的硫酸溶液中30秒，水洗，然后使用1000目刷子轻磨，再水洗、在80℃下烘干；
C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架；
D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金；
d1、对镀厚金区磨板：经过1100目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、插架；
d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒；
d3、开始镀第一件厚金：把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀；
d4、首板测厚度：对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。

Claims (10)

1.一种电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；
B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；
C、对电路板非镀金区域进行遮盖预处理；
D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。
2.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述图形镀锡的步骤为：
a1、开料的电路板上钻孔，对电路板沉镀铜；
b1、沉镀铜后，进行图形转移；
c1、然后再次电镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡。
3.根据权利要求2所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述图形镀锡的步骤为：
a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU2+浓度为：每升溶液中含60-80克的CU2+，CL-：40-80ppm，每100升溶液中含H2S048-12升。
b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形。
c1、然后再电镀铜；
d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20-30克的SN2+，每100升溶液含8-12克硫酸。
4.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述蚀刻电路线的步骤为： 
a2、对图形镀锡后的电路板在40～60℃温度下，用5～10％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜。
b2、然后在45～55℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含180-190克氯离子、130-150克铜离子。
c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；
d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。
5.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述印刷防焊的步骤为：
a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在磨板机磨板，磨板后水洗、烘干。
b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油、黑油或白油，然后静置15分钟。
c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在75℃±2℃下，烤15分钟～25分钟。
d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上。
e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。
6.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述沉镍层的步骤为：
a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；
b4、电路板水洗后，使用浓度为30-50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；
c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；
d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1-2分钟活化。
e4、活化后，在80-85℃温度下，在PH为4.6-5.2、Ni2+浓度为：4.6-5.2g/L的镀液中沉镍层。
7.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述沉金层步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在80-90℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。 
8.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤B中，将电路板浸入浓度为1-5％的硫酸溶液中30-60秒，水洗，然后使用1000-1200目刷子轻磨，再水洗、在90±10℃下烘干。 
9.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤C中，对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架。 
10.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤D中包括以下步骤： 
d1、对镀厚金区磨板：经过1000-1200目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、插架； 
d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒； 
d3、开始镀第一件厚金：把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀； 
d4、首板测厚度：对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。 
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