CN106255333A - 一种化金加金手指板的混合加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种化金加金手指板的混合加工工艺,所述混合加工工艺包括:1)化金处理;2)贴胶带;3)刷板;4)电镀金;5)水洗;6)烘干。本发明简化了电镀镍金工艺,在化学表面上直接进行镀金处理,减少镀镍工艺,保证了产品发生渗镀点也不会对化金表面产生影响,不会产生外观缺陷,提高了产品的合格率,同时减少了镀镍工艺造成的资源浪费以及对镀镍工艺带来的污染物的处理、降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的加工工艺,具体涉及一种化金加金手指板的混合加工工艺。
背景技术
在印制电路板的制作工艺流程中,产品最终表面的可焊性处理,对最终产品的装配和使用起着至关重要作用,其中表面处理有以下几种方式:热风整平、有机保护剂、化学镍金、电镀镍金等。化学镍金处理是要满足表面封装的要求,其流程为:阻焊→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→沉镍→水洗→化金→回收→水洗→烘干;电镀金手指是要满足耐磨及拔插的要求,其流程为:阻焊→刷板→贴胶带→活化→镀镍→水洗→镀厚金→回收→水洗→烘干;两种表面处理不能污染到已处理过的金表面,现有方法是将两流程合并为选择性化金工艺:阻焊→贴蓝胶或印选化油墨→化镍金→去蓝胶或选化油墨→贴胶带→刷磨→电镀镍金。此流程问题点在于电镀镍的温度45℃,时间15--20分钟,电镀金40℃,时间5分钟,此工艺在电镀镍过程中经长时间浸泡电镀会导致渗镀而污染到已化金的金面,出现15%左右的不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种化金加金手指板的混合加工工艺,提高了产品的合格率、节约了资源、降低了成本。
为了达到上述技术效果,本发明采用的技术方案是:
一种化金加金手指板的混合加工工艺,所述混合加工工艺包括以下工艺步骤:
1)化金处理;
2)贴胶带;
3)刷板;
4)电镀金;
5)水洗;
6)烘干。
进一步地,所述步骤1)的化金处理包括如下工序:阻焊、除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、沉镍、水洗、化金、回收、水洗、烘干。
进一步地,所述步骤2)的贴胶带包括将已贴好胶带的产品经过二次压膜机进行压膜,压膜机温度控制在65-70℃。
进一步地,所述步骤3)的刷板中用于刷板的磨刷目数控制在1000目以上。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明根据电镀金特点及要求,简化电镀镍金工艺,在化学表面上直接进行镀金处理,减少镀镍工艺,保证了产品发生渗镀点也不会对化金表面产生影响,不会产生外观缺陷,提高了产品的合格率,同时减少了镀镍工艺的资源的浪费以及对镀镍工艺带来的污染物处理、降低了成本。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明。
一种化金加金手指板的混合加工工艺,首先对电路板进行化金处理,该步骤同现有技术,即阻焊→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→沉镍→水洗→化金→回收→水洗→烘干。然后对烘干的电路板进行贴胶带,将已贴好胶带的产品经过二次压膜机进行压膜,压膜机温度控制在65-70℃,这种操作确保了胶带紧密粘合在板面,减少金缸药水的渗透,防止渗镀浪费金盐。再之后利用1000目以上的磨刷进行刷板操作,注意不要刷伤阻焊。然后再电镀金,接着高压水洗,最后烘干。
本发明根据电镀金特点及要求,简化了电镀镍金工艺,在化学表面上直接进行镀金处理,减少镀镍工艺,即使发生渗镀点也不会对化金表面产生影响,只是加厚了金厚,不会产生外观缺陷,提高了产品的合格率,同时减少了镀镍工艺造成的资源浪费以及对带来的污染物处理、降低了成本。通过二次压膜确保了胶带紧密粘合在板面,减少金缸药水的渗透,防止渗镀浪费金盐。采用1000目以上的磨刷刷板使得再电镀金之前的电路板待镀表面刷磨得更干净,避免了假镀分层,提高了电镀金层的结合力。
本发明不局限于上述具体的实施方式,对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种化金加金手指板的混合加工工艺,其特征在于,所述混合加工工艺包括以下工艺步骤:
1)化金处理;
2)贴胶带;
3)刷板;
4)电镀金;
5)水洗;
6)烘干。
2.根据权利要求1所述的一种化金加金手指板的混合加工工艺,其特征在于,所述步骤1)的化金处理包括如下工序:阻焊、除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、沉镍、水洗、化金、回收、水洗、烘干。
3.根据权利要求1所述的一种化金加金手指板的混合加工工艺,其特征在于,所述步骤2)的贴胶带包括将已贴好胶带的产品经过二次压膜机进行压膜,压膜机温度控制在65-70℃。
4.根据权利要求1所述的一种化金加金手指板的混合加工工艺,其特征在于,所述步骤3)的刷板中用于刷板的磨刷目数控制在1000目以上。
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