CN101610657A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,用于电子元件散热,其包括一散热器,该散热器设有若干气流通道,一风扇位于该散热器气流通道的一端口处,还包括一固定于散热器相对两侧的调节件、一位于上述散热器气流通道另一端口的导流件以导引通过该散热器的气流为其他电子元件散热,该导流件固定于所述调节件上并相对于调节件具有多个不同位置以调整导流件相对散热器的高度。上述导流件导引气流为其他电子元件散热,使上述风扇提供的强对流气流得以充分利用,满足电子***小型化、强功能趋势下的散热需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
电子元件如中央处理器等在运行过程中产生大量的热,为确保电子元件的正常运行,其产生的热需及时地散发出去。通常,该电子元件上加装一散热装置以为其散热。
常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底板贴置于发热电子元件而吸收该电子元件产生的热,进而将热量传递至鳍片而散发到周围空间。然而随着电子产业的发展,电子元件的运行频率和功能日益提升,其发热量也随之增加,为满足该电子元件的散热需求,上述散热装置通常加装一风扇向上述鳍片提供强对流气流,从而提高该散热装置的散热能力。然而,电脑***中需散热的电子元件越来越多,而其体积也越来越小,故上述散热装置需进一步改进以满足上述电子元件的散热需求。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种散热性能好的散热装置。
一种散热装置,用于电子元件散热,其包括一散热器,该散热器设有若干气流通道,一风扇位于该散热器气流通道的一端口处,还包括一固定于散热器相对两侧的调节件、一位于上述散热器气流通道另一端口的导流件以导引通过该散热器的气流为其他电子元件散热,该导流件固定于所述调节件上并相对于调节件具有多个不同位置以调整导流件相对散热器的高度。
与现有技术相比,上述导流件固定至散热器气流通道的一端,而将通过鳍片组的部分气流导引向其他电子元件而为其散热,使上述风扇提供的强对流气流得以充分利用,满足电子***小型化、强功能趋势下的散热需求。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是本发明散热装置的分解图。
图3是图2的风扇固定件、调节件及导流件的装配分解图。
图4是图1散热装置的侧视图。
图5是图4散热装置的局部俯视图,其中导流件置于调节件的定位孔中。
图6是图4散热装置的局部俯视图,其中导流件置于调节件的竖槽中。
图7是图1散热装置的侧视图,其中导流件处于调节后的位置。
具体实施方式
请参阅图1,本发明散热装置用于对置于一电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热。该散热装置包括一散热器10、一风扇60、一将该风扇60固定至该散热器10的风扇固定件(图未标)、与风扇固定件连接的二调节件50、及一安装于该散热器10一侧的导流件70。
请同时参阅图2,上述散热器10包括一底板11、置于该底板11上的散热鳍片组13、连接底板11及散热鳍片组13的三热管15及连接该底板11并将该整个散热器10固定在电路板上的二扣具17。其中,风扇60固定于散热鳍片组13的一侧并置于底板11上。
该底板11呈矩形板状,三并排平行的凹槽110沿底板11的顶部横向延伸。该底板11底部向下延伸一凸台(图未标)以与所述电子元件接触,使得底板11的底部两侧设有二切口,以对应安装扣具17。该散热鳍片组13包括若干堆叠的散热鳍片132。每一散热鳍片132大致呈矩形且平行于底板11。每一散热鳍片132自两相对侧边的两侧端各垂直向下延伸二凸缘134以间隔相邻的散热鳍片132相同的距离,并形成若干方向相同的气流通道。每一散热鳍片132设有若干穿孔136,并于每一穿孔136上围设一环壁(图未标)。每一热管15包括一吸热段156及二自吸热段156两端垂直同向延伸的放热段158,该放热段158相互平行。所述热管15的吸热段156焊接于所述底板11的凹槽110中,其放热段158穿设散热鳍片132的穿孔136并与环壁焊接。每一扣具17包括一纵长的连接杆174及自连接杆174两对两端倾斜向外延伸的二连接臂178。二扣具17的连接杆174分别与底板11两侧相连接。四螺钉(图未标)分别穿过四连接臂178的外端用以将散热器10固定于电路板上。
请同时参阅图3,风扇固定件包括一对支架30。每一支架30包括一面板32及从该面板32一边缘垂直延伸的定位板34。该面板32的另一相对边缘中部挖去一块以形成一呈“C”形的缺口。该面板32的上下端部分别设有一固定孔36及于每一固定孔36上围设一环壁(图未标),以固定风扇60。该二支架30分别固定至散热鳍片组13的二边角,其中,二定位板34固定于上述散热鳍片组13左右两侧的凸缘134上,所述面板32焊接固定于散热鳍片组13的前侧并对应于散热鳍片组13的气流通道。所述二支架30的二面板32相对,其间形成对应气流通道的通口(图未标),该风扇60通过螺钉(图未标)固定至该二面板32上。
每一调节件50分别固定于每一支架30的固定板34外表面上,用于调节所述导流件70的高度。每一调节件50包括一调节板52及自调节板52两侧朝支架30的固定板34垂直延伸的支撑壁56。这些支撑壁56固定在支架30的固定板34上并将调节板52与固定板34隔开一定距离。每一调节板52上的远离风扇60的一侧设有一竖槽521,靠近风扇60的一侧自上而下间隔设置若干定位孔523,中间设有若干横槽522以分别连通每一定位孔523与竖槽521。其中竖槽521与横槽522的宽度相同,而定位孔523的宽度大于横槽522的宽度。
上述导流件70包括一导流板73及从该导流板73的前边缘两端延伸的一对固定臂71。该导流板73相对于上述风扇60而固定于上述散热鳍片组13的另外一侧。该导流板73包括一嵌入部731及一主体部732。该嵌入部731用于嵌入散热鳍片132之间起固定作用,其中该嵌入部731上相对两侧各设有一切口735以对应收容散热鳍片132的凸缘134。该嵌入部731与二固定臂71均平行于散热鳍片132,该主体部732相对于该固定臂71呈向下倾斜设置。每一固定臂71的前端部的内侧面凸伸一连接柱716,该连接柱716的直径小于调节件50的竖槽521及横槽522的宽度,因此该连接柱716可以穿设在调节件50上并沿竖槽521及横槽522滑动。一弹簧78套设在连接柱716上并夹设于固定臂71与调节件50的调节板52之间。该弹簧78的直径大于调节板52的定位孔523的宽度。该导流件70还包括二卡掣件79,每一卡掣件79安装在调节件50及风扇固定件30之间并与每一连接柱716连接。每一卡掣件79包括一凸体790及自凸体790一侧面垂直延伸的筒状体796,该筒状体796设有中心孔(图未标)。该凸体790的直径大于调节板52的定位孔523的宽度。该筒状体796的外径小于定位孔523的宽度且大于竖槽521及横槽522的宽度,使得筒状体796可以伸入定位孔523中但不能进入竖槽521及横槽522。该筒状体796的内径稍大于连接柱716的外径,使得连接柱716的外端可以穿过弹簧78及调节板52后收容于筒状体796中并与筒状体796固定连接,连接方式可以是焊接、过盈配合以及螺合等。
请参阅图4和图5,上述导流件70的二固定臂71固定至上述散热鳍片组13的相对两侧的调节件50上,其中已经与固定臂71连接的卡掣件79的筒状体796通过弹簧78的作用伸入至调节板52的定位孔523中。由于筒状体796外径大于横槽522的宽度从而不能滑入横槽522中,因此导流件70的二固定臂71固定于调节板52预设定的位置上。该导流板73的定位片731嵌卡于该鳍片组130的之间,从而该导流板73的嵌入散热鳍片132之间,而主体部732对应该鳍片组13的气流通道而斜向下固定于该鳍片组13一侧。
使用时,上述散热器10的底板11贴合发热电子元件而吸收该电子元件产生的热,该底板11上的部分热量直接传递至散热鳍片组13,部分热量由热管15传递至散热鳍片组13。风扇60对应该散热鳍片组13的气流通道向该鳍片组13提供强对流气流,通过气流通道后的部分气流直接散发至周围空间,而对应上述导流件70导流板73的部分气流在导流板73的主体部732导引下吹向周围的其他电子元件而为其散热。
请一并参考图6和图7,当周围的其他电子元件的分布发生改变需要改变***的气流流场时,分别将散热鳍片组13两侧的固定臂71向散热鳍片组13按压,使得卡掣件79的筒状体796退出调节板52的定位孔523,而弹簧78受压,连接柱716进入定位孔523。推动导流件70使连接柱716沿着横槽522及竖槽521滑动,同时导流板73的定位片731从二散热鳍片132之间退出。当导流件70达到所需高度的位置时,拉动导流件70使连接柱716延横槽522进入新调整的定位孔523;然后撤去对固定臂71的按压力,通过弹簧18的伸张将固定臂71远离调节板52,使得连接柱716退出定位孔523,而卡掣件79的筒状体796进入定位孔523,从而使得调节件70固定在新的位置上,将通过鳍片组13的部分气流导引向其他电子元件而为其散热。
与现有技术相比,上述导流板73将通过散热鳍片组13的部分气流导引向其他电子元件而为其散热,使上述风扇60提供的强对流气流得以充分利用,满足电子***小型化、强功能趋势下的散热需求。进一步地,通过导流件70的连接柱716与筒状体796的不同直径,使得导流件70可以相对调节件50滑动、定位,实现对导流件70高度的调整,有效地改变气流的流场,以适应不同的散热环境。
Claims (10)
1.一种散热装置,用于电子元件散热,其包括一散热器,该散热器设有若干气流通道,一风扇位于该散热器气流通道的一端口处,其特征在于:还包括一固定于散热器相对两侧的调节件、一位于上述散热器气流通道另一端口的导流件以导引通过该散热器的气流为其他电子元件散热,该导流件固定于所述调节件上并相对于调节件具有多个不同位置以调整导流件相对散热器的高度。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导流件包括一导流板及从该导流板两端缘处延伸的二固定臂,该二固定臂沿所述调节件滑动调整位置后固定至所述调节件上。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述调节件包括一调节板及自调节板两侧垂直延伸的支撑壁,所述支撑壁并将调节板与散热器隔开一定距离。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述调节件的调节板上设有一竖槽、与竖槽相对的若干定位孔及分别连通每一定位孔与竖槽的若干横槽,该定位孔的宽度大于横槽的宽度。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述导流件的固定臂依次连接一连接柱、一筒状体及一凸体,该凸体卡设在调节件与散热器之间。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述连接柱的直径小于横槽及竖槽的宽度,该筒状体的直径大于横槽的宽度及小于定位孔的宽度,当导流件沿所述调节件滑动时,所述连接柱穿置于横槽或竖槽中;当导流件沿所述调节件滑动调整位置后固定至所述调节件的定位孔时,所述筒状体穿置于固定孔中。
7.如权利要求1-6中任一项所述的散热装置,其特征在于:所述风扇通过二支架固定至所述散热器的一侧,该二支架包括位于该散热器一侧的二相对面板及从该面板延伸的位于该散热器另外相对两侧的二定位板,该风扇固定至该二面板,所述调节件固定于所述定位板上。
8.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述导流板包括一嵌入部及一相对该嵌入部倾斜的主体部,该嵌入部嵌卡在散热器中。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括相互间隔的若干散热鳍片,相邻的散热鳍片间形成所述气流通道,所述嵌入部嵌卡于相邻的散热鳍片中。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括一结合至所述散热鳍片底部的底板和连接该底板及散热鳍片的若干热管。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100679407A CN101610657B (zh) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | 散热装置 |
US12/399,027 US7969728B2 (en) | 2008-06-20 | 2009-03-06 | Heat dissipation device with a fan holder attached with a position-adjustable air guiding member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100679407A CN101610657B (zh) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101610657A true CN101610657A (zh) | 2009-12-23 |
CN101610657B CN101610657B (zh) | 2012-03-14 |
Family
ID=41431052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100679407A Expired - Fee Related CN101610657B (zh) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7969728B2 (zh) |
CN (1) | CN101610657B (zh) |
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CN103163996A (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇固定装置 |
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TWI405074B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-08-11 | Asustek Comp Inc | 散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置 |
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CN101888765A (zh) * | 2009-05-15 | 2010-11-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
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CN102647883A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩 |
CN102878176A (zh) * | 2011-07-12 | 2013-01-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 螺丝及具有螺丝的散热装置 |
CN103176564A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-06-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
TWM435645U (en) * | 2012-03-22 | 2012-08-11 | Wistron Corp | Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency |
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JP2021052090A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-06-20 CN CN2008100679407A patent/CN101610657B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-06 US US12/399,027 patent/US7969728B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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US7969728B2 (en) | 2011-06-28 |
US20090316358A1 (en) | 2009-12-24 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120314 Termination date: 20140620 |
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