JP2021052090A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体内において部材をレイアウトしやすい電子機器を提供する。【解決手段】電子部品２ａが実装される基板２と、基板２の板面を正面に見た平面視で、基板２と間隔をあけて配置される拡張カード３と、基板２と拡張カード３とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板４と、フレキシブルプリント基板４に設けられ、拡張カード３の端子が接続されるコネクタ５と、電子部品２ａと熱的に接続される熱輸送部材６ａ、および、熱輸送部材６ａを冷却する冷却ファン６ｂを有する冷却ユニット６と、コネクタ５と固定されるブラケット７と、基板２、拡張カード３、フレキシブルプリント基板４、コネクタ５、冷却ユニット６およびブラケット７を収容する筐体と、を備え、冷却ファン６ｂは、平面視において、基板２と拡張カード３との間に配置されてフレキシブルプリント基板４と重なり、ブラケット７は、筐体に固定される。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、例えば特許文献１に記載の電子機器が知られている。この電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＳＳＤ（Solid State Drive）等の電子部品が実装される電子基板と、電子部品を冷却するプレート型熱輸送装置および冷却ファンと、バッテリ装置と、これらの部材を収容する筐体と、を備える。

特開２０１９−３２１３４号公報

この種の電子機器では、筐体の薄型化やバッテリ容量を増大することへの要求があり、これにともない、筐体内の部材のレイアウトに制限が生じやすい。
特に、電子部品の中でも外形が大きいＳＳＤやＷＷＡＮ（Wireless Wide Area Network）などの拡張カード、すなわち、いわゆる「Ｍ．２」（エムドットツー）と呼ばれる規格等に準ずる拡張カードを、基板上に配置したコネクタと接続すると、筐体を薄型化することが難しく、筐体内の部材のレイアウトに制限が生じやすい。

上記事情に鑑み、本発明は、筐体を薄型化でき、かつ筐体内において部材をレイアウトしやすい電子機器を提供することを目的の一つとする。

本発明の電子機器の一つの態様は、電子部品が実装される基板と、前記基板の板面を正面に見た平面視で、前記基板と間隔をあけて配置される拡張カードと、前記基板と前記拡張カードとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記拡張カードの端子が接続されるコネクタと、前記電子部品と熱的に接続される熱輸送部材、および、前記熱輸送部材を冷却する冷却ファンを有する冷却ユニットと、前記コネクタと固定されるブラケットと、前記基板、前記拡張カード、前記フレキシブルプリント基板、前記コネクタ、前記冷却ユニットおよび前記ブラケットを収容する筐体と、を備え、前記冷却ファンは、前記平面視において、前記基板と前記拡張カードとの間に配置されて前記フレキシブルプリント基板と重なり、前記ブラケットは、前記筐体に固定される。
また、本発明の電子機器の一つの態様は、電子部品が実装される基板と、前記基板の板面を正面に見た平面視で、前記基板と間隔をあけて配置される拡張カードと、前記基板と前記拡張カードとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記拡張カードの端子が接続されるコネクタと、前記コネクタと固定されるブラケットと、前記基板、前記拡張カード、前記フレキシブルプリント基板、前記コネクタおよび前記ブラケットを収容する筐体と、を備え、前記ブラケットは、前記筐体に固定される。
また、本発明の電子機器の一つの態様は、電子部品が実装される基板と、前記基板の板面を正面に見た平面視で、前記基板と間隔をあけて配置される拡張カードと、前記基板と前記拡張カードとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記拡張カードの端子が接続されるコネクタと、前記電子部品と熱的に接続される熱輸送部材、および、前記熱輸送部材を冷却する冷却ファンを有する冷却ユニットと、前記基板、前記拡張カード、前記フレキシブルプリント基板、前記コネクタおよび前記冷却ユニットを収容する筐体と、を備え、前記冷却ファンは、前記平面視において、前記基板と前記拡張カードとの間に配置されて前記フレキシブルプリント基板と重なる。

本発明の一つの態様の電子機器によれば、筐体を薄型化でき、かつ筐体内において部材をレイアウトしやすい。

図１は、本発明の一実施形態の電子機器を示す正面図である。 図２は、本発明の一実施形態の電子機器の内部の構造の一部を示す斜視図であり、電子機器の内部を裏面側から見た状態を表す。 図３は、本発明の一実施形態の電子機器の内部の構造の一部を示す分解斜視図であり、電子機器の内部を裏面側から見た状態を表す。 図４は、本発明の一実施形態の電子機器のブラケット、およびフレキシブルプリント基板の一部を示す分解斜視図であり、ブラケットおよびフレキシブルプリント基板を裏面側から見た状態を表す。

以下、本発明の一実施形態の電子機器１について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子機器１は、いわゆるクラムシェル型（ノート型）のパーソナルコンピュータである。

電子機器１は、本発明の筐体に相当する第１筐体１０と、第１筐体１０と側面同士が回動可能に接続される第２筐体２０と、ヒンジ３０と、を備える。第１筐体１０と第２筐体２０とは、ヒンジ３０を介して互いに回動可能に連結される。第１筐体１０および第２筐体２０は、ヒンジ３０のヒンジ軸回りに、閉じた状態と開いた状態との間で相対的に移動可能である。図１は、第１筐体１０と第２筐体２０とが、ヒンジ３０のヒンジ軸回りに略１８０°の角度で開いた状態を示す。

第１筐体１０は、外観が四角形板状または扁平した直方体状である。第１筐体１０は、箱状であり、内部に収容スペースを有する。第１筐体１０は、第１カバー１０ａと、第２カバー１０ｂと、キーボード１１と、タッチパッド１２と、パームレスト部１３と、を有する。

第１カバー１０ａおよび第２カバー１０ｂは、第１筐体１０の外面のうち、第１筐体１０の厚さ方向を向く表面および裏面を構成する。すなわち、第１カバー１０ａと第２カバー１０ｂとは、第１筐体１０の厚さ方向において、互いに反対側を向く。具体的に、第１カバー１０ａは、第１筐体１０の外面のうち、表面を構成する。第２カバー１０ｂは、第１筐体１０の外面のうち、裏面を構成する。第１筐体１０は、第１筐体１０の外面のうち、厚さ方向と直交する方向を向く４つの側面を有する。４つの側面は、第１筐体１０の表面と裏面とを接続する。各側面は、第１カバー１０ａに含まれてもよいし、第２カバー１０ｂに含まれてもよい。

第１カバー１０ａは、特に図示しないが、第１筐体１０と第２筐体２０とがヒンジ３０のヒンジ軸回りに０°の角度で閉じた状態において、第２筐体２０と対向する。第２カバー１０ｂは、第１筐体１０と第２筐体２０とがヒンジ３０のヒンジ軸回りに０°の角度で閉じた状態において、第２筐体２０とは反対方向を向く。

第２筐体２０は、外観が四角形板状または扁平した直方体状である。第２筐体２０は、ディスプレイ２１を有する。ディスプレイ２１は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等である。
ヒンジ３０は、ヒンジ軸が延びる方向に互いに離れて、一対設けられる。一対のヒンジ３０は、第１ヒンジ３０ａと、第２ヒンジ３０ｂと、を有する。

本実施形態では、ＸＹＺ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。以下、Ｘ軸に沿う方向を左右方向と呼び、Ｙ軸に沿う方向を前後方向と呼び、Ｚ軸に沿う方向を厚さ方向と呼ぶ。

厚さ方向は、第１筐体１０の厚さ方向に相当する。厚さ方向のうち、第１カバー１０ａから第２カバー１０ｂへ向かう方向を、裏面側（−Ｚ側）と呼び、第２カバー１０ｂから第１カバー１０ａへ向かう方向を、表面側（＋Ｚ側）と呼ぶ。

左右方向は、厚さ方向と直交する方向のうち、ヒンジ３０のヒンジ軸と平行な方向である。左右方向のうち、第１ヒンジ３０ａから第２ヒンジ３０ｂへ向かう方向を右側（＋Ｘ側）と呼び、第２ヒンジ３０ｂから第１ヒンジ３０ａへ向かう方向を左側（−Ｘ側）と呼ぶ。

前後方向は、厚さ方向と直交する方向のうち、ヒンジ３０のヒンジ軸と直交する方向である。つまり前後方向は、厚さ方向および左右方向と直交する方向である。図１に示すように、第１カバー１０ａを正面に見た第１筐体１０の平面視で、第１カバー１０ａの外周の４つの辺のうち、ヒンジ３０と重なる第１辺１０ｃと、第１辺１０ｃと平行でありヒンジ３０と重ならない第２辺１０ｄとは、前後方向において互いに異なる位置に配置される。前後方向のうち、第１辺１０ｃから第２辺１０ｄへ向かう方向を前側（−Ｙ側）と呼び、第２辺１０ｄから第１辺１０ｃへ向かう方向を後側（＋Ｙ側）と呼ぶ。

キーボード１１は、電子機器１が有する複数の入力デバイスのうちの１つである。図１および図２に示すように、キーボード１１は、キー１１ａと、バックプレート１１ｂと、を有する。なお図２は、電子機器１の内部の構造の一部を示す斜視図であり、電子機器１の内部を裏面側（−Ｚ側）から見た状態を表す。

図１に示すように、キー１１ａは、第１カバー１０ａの開口部１０ｅに配置される。キー１１ａは、キーボード１１のうち、開口部１０ｅを通して表面側（＋Ｚ側）に露出される部分である。なお図１では、キー１１ａの具体的形状の図示は省略する。キー１１ａは、複数設けられる。複数のキー１１ａは、左右方向および前後方向に並ぶ。

図２に示すように、バックプレート１１ｂは、四角形板状である。バックプレート１１ｂは、複数のキー１１ａの裏面側（−Ｚ側）に配置される。バックプレート１１ｂは、複数のキー１１ａを支持する。

タッチパッド１２は、電子機器１が有する複数の入力デバイスのうちの１つである。図１に示すように、タッチパッド１２は、第１カバー１０ａに配置され、キーボード１１の前側（−Ｙ側）に位置する。
パームレスト部１３は、第１カバー１０ａに配置される。パームレスト部１３は、キーボード１１の前側に位置し、タッチパッド１２の左側と右側とに一対設けられる。

図１から図３に示すように、電子機器１は、基板２と、拡張カード３と、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）４と、コネクタ５と、冷却ユニット６と、ブラケット７と、第１ネジ１７ａと、第２ネジ１７ｂと、第３ネジ１７ｃと、シムスロット１４と、バッテリ８と、アンテナ９と、を備える。以下の説明では、フレキシブルプリント基板４を単にＦＰＣ４と呼ぶ場合がある。なお図３は、電子機器１の内部の構造の一部を示す分解斜視図であり、電子機器１の内部を裏面側（−Ｚ側）から見た状態を表す。
第１筐体１０は、基板２、拡張カード３、ＦＰＣ４、コネクタ５、冷却ユニット６、ブラケット７、第１ネジ１７ａ、第２ネジ１７ｂ、第３ネジ１７ｃ、シムスロット１４、バッテリ８およびアンテナ９を内部に収容する。

基板２は、マザーボードである。基板２は、四角形板状である。基板２は、一対の板面が厚さ方向（Ｚ軸方向）を向く。図１に示すように、基板２の板面を正面に見た平面視において、基板２は、前後方向（Ｙ軸方向）の長さよりも左右方向（Ｘ軸方向）の長さが大きい長方形状である。つまり基板２は、左右方向に延びる。この平面視で、基板２は、キーボード１１と重なる。図２に示すように、基板２は、バックプレート１１ｂの裏面側（−Ｚ側）を向く面に設けられる。

図２および図３に示すように、基板２は、電子部品２ａを有する。電子部品２ａは、基板２に実装される。電子部品２ａは、少なくとも基板２の裏面側（−Ｚ側）を向く板面に配置される。電子部品２ａは、基板２に複数設けられる。複数の電子部品２ａには、ＣＰＵおよびメモリが含まれる。電子部品２ａは、電子機器１が稼働することにより発熱する。電子部品２ａは、発熱部品と言い換えてもよい。

拡張カード３は、例えばＳＳＤやＷＷＡＮなどであり、いわゆる「Ｍ．２」（エムドットツー）と呼ばれる規格等に準ずる内部拡張カードである。拡張カードは、四角形板状である。拡張カード３は、一対の板面が厚さ方向（Ｚ軸方向）を向く。拡張カード３の厚さ方向の寸法（つまり高さ）は、電子部品２ａの厚さ方向の寸法よりも大きい。

図１に示すように、基板２の板面を正面に見た平面視で、拡張カード３は、前後方向（Ｙ軸方向）の長さよりも左右方向（Ｘ軸方向）の長さが大きい長方形状である。つまり拡張カード３は、左右方向に延びる。この平面視で、拡張カード３は、キーボード１１と重なる。この平面視で、拡張カード３は、基板２と間隔をあけて配置される。本実施形態では、基板２と拡張カード３とが、左右方向に互いに間隔をあけて配置される。図２に示すように、拡張カード３は、バックプレート１１ｂよりも裏面側（−Ｚ側）に配置される。

図３に示すように、拡張カード３は、端子（図示省略）と、固定部３ｃと、を有する。
端子は、拡張カード３の左側（−Ｘ側）の端部に配置される。端子は、例えば、拡張カード３の左側の端部から、左側へ向けて突出する。端子は、前後方向（Ｙ軸方向）に並んで複数設けられる。

固定部３ｃは、拡張カード３の右側（＋Ｘ側）の端部に配置される。すなわち、固定部３ｃは、拡張カード３が延びる方向つまり左右方向において、拡張カード３の両端部のうち端子が位置する端部とは異なる端部に配置される。本実施形態では固定部３ｃが、拡張カード３の右側を向く端面から左側に窪む凹状である。

拡張カード３は、複数設けられる。複数の拡張カード３は、前後方向（Ｙ軸方向）に並んで配置される。本実施形態では、拡張カード３が２つ設けられる。複数の拡張カード３は、第１拡張カード３ａと、第２拡張カード３ｂと、を有する。第１拡張カード３ａと第２拡張カード３ｂとは、外形が互いに異なる。本実施形態では、２つの拡張カード３ａ，３ｂのうち、前側（−Ｙ側）に位置する第１拡張カード３ａの前後方向の寸法が、後側（＋Ｙ側）に位置する第２拡張カード３ｂの前後方向の寸法よりも大きい。

左右方向（Ｘ軸方向）において、第１拡張カード３ａの中心位置と、第２拡張カード３ｂの中心位置とは、互いに異なる。つまり第１拡張カード３ａと第２拡張カード３ｂとは、左右方向にずらされて配置される。本実施形態では、左右方向において、第１拡張カード３ａの中心位置に対して、第２拡張カード３ｂの中心位置が、右側（＋Ｘ側）に配置される。

ＦＰＣ４は、フィルム状であり、電気的特性（機能）を維持しつつ変形可能である。具体的にＦＰＣ４は、撓み変形可能であり、つまり可撓性を有する。特に図示しないが、ＦＰＣ４は、１つまたは複数の導電層と、複数の絶縁層と、を有する。図２に示すように、ＦＰＣ４は、バックプレート１１ｂの裏面側（−Ｚ側）に配置される。特に図示しないが、バックプレート１１ｂを厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た平面視で、ＦＰＣ４はバックプレート１１ｂと重なる。つまりこの平面視で、ＦＰＣ４はキーボード１１と重なる。なお、上記「バックプレート１１ｂを厚さ方向から見た平面視」は、「基板２の板面を正面に見た平面視」に相当する。

図３に示すように、ＦＰＣ４は、基板２と拡張カード３とを電気的に接続する。ＦＰＣ４は、１つ設けられる。本実施形態ではＦＰＣ４が、左右方向に延びる。ＦＰＣ４は、ＦＰＣ４のうち基板２と接続される左側（−Ｘ側）の端部の前後方向の寸法（つまり幅）よりも、拡張カード３と接続される右側（＋Ｘ側）の端部の前後方向の寸法が大きい。

ＦＰＣ４は、ＦＰＣ４のうち左右方向の両端部間に位置する中間部分４ａが、左右方向の両端部よりも、表面側（＋Ｚ側）に位置している。すなわち中間部分４ａは、ＦＰＣ４の左右方向の両端部よりも、表面側に膨らむ。中間部分４ａは、バックプレート１１ｂの裏面側（−Ｚ側）を向く面に、両面テープ（図示省略）により固定される。つまりＦＰＣ４は、バックプレート１１ｂに両面テープで固定される。

図３および図４に示すように、ＦＰＣ４は、第１コネクタ配置部４ｂと、第２コネクタ配置部４ｃと、シムスロット配置部４ｄと、を有する。なお図４は、電子機器１のブラケット７、およびＦＰＣ４の一部を示す分解斜視図であり、ブラケット７およびＦＰＣ４を裏面側から見た状態を表す。

第１コネクタ配置部４ｂは、ＦＰＣ４の右側（＋Ｘ側）の端部に位置する。第１コネクタ配置部４ｂは、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる。第１コネクタ配置部４ｂは、ＦＰＣ４の右側の端部のうち、前側（−Ｙ側）部分に位置する。第１コネクタ配置部４ｂには、コネクタ５の後述する第１コネクタ５ａが設けられる。

第１コネクタ配置部４ｂは、第１貫通部４ｅを有する。第１貫通部４ｅは、ＦＰＣ４を厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する。第１貫通部４ｅは、孔および切り欠きのいずれかである。第１貫通部４ｅは、複数設けられる。複数の第１貫通部４ｅは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。

第２コネクタ配置部４ｃは、ＦＰＣ４の右側（＋Ｘ側）の端部に位置する。第２コネクタ配置部４ｃは、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる。第２コネクタ配置部４ｃは、ＦＰＣ４の右側の端部のうち、後側（＋Ｙ側）部分に位置する。第２コネクタ配置部４ｃには、コネクタ５の後述する第２コネクタ５ｂが設けられる。

第２コネクタ配置部４ｃは、第２貫通部４ｆを有する。第２貫通部４ｆは、ＦＰＣ４を厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する。第２貫通部４ｆは、孔および切り欠きのいずれかである。第２貫通部４ｆは、複数設けられる。複数の第２貫通部４ｆは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。

シムスロット配置部４ｄは、ＦＰＣ４の右側（＋Ｘ側）の端部に位置する。本実施形態ではシムスロット配置部４ｄが、第２コネクタ配置部４ｃから後側（＋Ｙ側）へ向けて突出する。

図３に示すように、コネクタ５は、ＦＰＣ４に設けられ、拡張カード３の端子が接続される。ＦＰＣ４は、コネクタ５を介して、拡張カード３と基板２とを電気的に接続する。コネクタ５は、ＦＰＣ４の右側（＋Ｘ側）の端部に配置される。コネクタ５は、ＦＰＣ４の裏面側（−Ｚ側）を向く面に固定される。コネクタ５は、拡張カード３の左側（−Ｘ側）に、拡張カード３と隣接して配置される。

コネクタ５は、四角形板状である。コネクタ５は、一対の板面が厚さ方向（Ｚ軸方向）を向く。厚さ方向から見た平面視で、コネクタ５は、左右方向（Ｘ軸方向）の長さよりも前後方向（Ｙ軸方向）の長さが大きい長方形状である。つまりコネクタ５は、前後方向に延びる。
コネクタ５は、拡張カード３の端子と接続可能な端子（図示省略）を有する。コネクタ５の端子は、コネクタ５の内部に配置され、前後方向に並んで複数設けられる。

コネクタ５は、複数設けられる。つまり本実施形態では、拡張カード３およびコネクタ５の組が、複数設けられる。１つのＦＰＣ４が、複数の前記組と、基板２とを電気的に接続する。複数のコネクタ５は、前後方向（Ｙ軸方向）において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態では、コネクタ５が２つ設けられる。複数のコネクタ５は、第１コネクタ５ａと、第２コネクタ５ｂと、を有する。

２つのコネクタ５ａ，５ｂのうち、前側（−Ｙ側）に位置する第１コネクタ５ａは、ＦＰＣ４の第１コネクタ配置部４ｂの右側（＋Ｘ側）の端部に配置される。第１コネクタ５ａは、第１コネクタ配置部４ｂの裏面側（−Ｚ側）を向く面に固定される。第１コネクタ５ａは、第１拡張カード３ａの左側（−Ｘ側）に、第１拡張カード３ａと隣接して配置される。第１コネクタ５ａには、第１拡張カード３ａの端子が接続される。

２つのコネクタ５ａ，５ｂのうち、後側（＋Ｙ側）に位置する第２コネクタ５ｂは、ＦＰＣ４の第２コネクタ配置部４ｃの右側（＋Ｘ側）の端部に配置される。第２コネクタ５ｂは、第２コネクタ配置部４ｃの裏面側（−Ｚ側）を向く面に固定される。第２コネクタ５ｂは、第２拡張カード３ｂの左側（−Ｘ側）に、第２拡張カード３ｂと隣接して配置される。第２コネクタ５ｂには、第２拡張カード３ｂの端子が接続される。

第１コネクタ５ａと第２コネクタ５ｂとは、左右方向（Ｘ軸方向）において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態では第２コネクタ５ｂが、第１コネクタ５ａに対して右側（＋Ｘ側）に配置される。

冷却ユニット６は、少なくとも基板２上の電子部品２ａを冷却する。冷却ユニット６は、熱輸送部材６ａと、冷却ファン６ｂと、拡張部材６ｃと、付勢部材６ｄと、図示しない放熱シートと、を有する。

熱輸送部材６ａは、電子部品２ａと熱的に接続される。熱輸送部材６ａは、ヒートパイプである。熱輸送部材６ａは、概ね左右方向（Ｘ軸方向）に延びる。熱輸送部材６ａのうち、左側（−Ｘ側）の部分は、電子部品２ａの裏面側（−Ｚ側）を向く面と接触する。本実施形態では熱輸送部材６ａが、複数の電子部品２ａのうち少なくともＣＰＵと接触する。

冷却ファン６ｂは、熱輸送部材６ａを冷却する。冷却ファン６ｂは、熱輸送部材６ａのうち、右側（＋Ｘ側）の部分を排気フローにより冷却する。冷却ファン６ｂの排気フローは、後述する排気口６ｈ、および、第１筐体１０の後側（＋Ｙ側）を向く側面に開口する排気孔（図示省略）を通して、第１筐体１０の外部へ放出される（図１参照）。

図３に示すように、冷却ファン６ｂは、ファン６ｅと、ファン６ｅを収容するファンケーシング６ｆと、を有する。ファンケーシング６ｆは、吸気口６ｇと、排気口６ｈと、を有する。吸気口６ｇは、ファンケーシング６ｆの裏面側（−Ｚ側）を向く面に開口する。排気口６ｈは、ファンケーシング６ｆの後側（＋Ｙ側）を向く面に開口する。

基板２の板面を正面に見た平面視で、すなわち厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た平面視で、冷却ファン６ｂは、基板２と拡張カード３との間に配置されてＦＰＣ４と重なる。図１および図２に示すように、本実施形態では冷却ファン６ｂが、左右方向（Ｘ軸方向）において、基板２と拡張カード３との間に配置される。図２に示すように、冷却ファン６ｂは、ＦＰＣ４の裏面側（−Ｚ側）を向く面と接触し、または隙間をあけて対向する。詳しくは、ファンケーシング６ｆの表面側（＋Ｚ側）を向く面と、ＦＰＣ４のうち中間部分４ａの裏面側を向く面とが、厚さ方向において接触し、または隙間をあけて対向する。

拡張部材６ｃは、板状であり、一対の板面が厚さ方向（Ｚ軸方向）を向く。拡張部材６ｃは、熱輸送部材６ａの左側（−Ｘ側）の部分に設けられ、電子部品２ａの裏面側（−Ｚ側）を向く面と接触する。拡張部材６ｃは、例えば銅などの金属製である。拡張部材６ｃは、熱輸送部材６ａが電子部品２ａから熱を受ける領域、つまり熱輸送部材６ａの受熱面積を広げるように作用する。

付勢部材６ｄは、例えば板バネ製であり、弾性変形可能である。付勢部材６ｄは、拡張部材６ｃおよび熱輸送部材６ａを、電子部品２ａへ向けて付勢し、電子部品２ａに押し付ける。付勢部材６ｄは、第２カバー１０ｂに、例えばネジ止めにより固定される。

放熱シート（図示省略）は、例えばグラファイトシート製である。放熱シートは、基板２、熱輸送部材６ａ、拡張部材６ｃ、ファンケーシング６ｆおよび拡張カード３に、裏面側（−Ｚ側）から熱的に接触する。放熱シートは、基板２、熱輸送部材６ａ、拡張部材６ｃ、ファンケーシング６ｆおよび拡張カード３の熱を受けて拡散（放熱）することで、これらの部材の発熱による温度上昇を抑制する。

図２および図３に示すように、ブラケット７は、ＦＰＣ４の右側（＋Ｘ側）の端部とコネクタ５とを、厚さ方向（Ｚ軸方向）に対向するブラケット７の部分（後述するボトムブラケット１５およびトップブラケット１６）同士の間に挟んで固定する。つまりブラケット７は、コネクタ５と固定される。またブラケット７は、第１筐体１０に固定される。具体的に、ブラケット７は、キーボード１１のバックプレート１１ｂに固定される。

ブラケット７は、ボトムブラケット１５と、トップブラケット１６と、を有する。
ボトムブラケット１５は、コネクタ５とバックプレート１１ｂとの間に配置され、バックプレート１１ｂと固定される。すなわち、ボトムブラケット１５は、コネクタ５と第１筐体１０との間に配置され、第１筐体１０と固定される。

図４に示すように、ボトムブラケット１５は、枠形の板状である。ボトムブラケット１５の一対の板面は、厚さ方向（Ｚ軸方向）を向く。
ボトムブラケット１５は、台座部１５ａと、位置決め部１５ｂと、凸部１５ｃと、トップブラケット固定部１５ｄと、バックプレート固定部１５ｅと、ＦＰＣ固定部１５ｆと、拡張カード固定部１５ｇと、を有する。

台座部１５ａは、ボトムブラケット１５のうち、ＦＰＣ４の一部が載せられる部分である。台座部１５ａは、ボトムブラケット１５のうち、左側（−Ｘ側）の端部に位置する。台座部１５ａは、前後方向（Ｙ軸方向）に延びる部分を有する。台座部１５ａの裏面側（−Ｚ側）を向く面は、ＦＰＣ４の表面側（＋Ｚ側）を向く面のうち、右側（＋Ｘ側）の端部と接触する。

台座部１５ａは、複数設けられる。複数の台座部１５ａは、前後方向（Ｙ軸方向）において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態では、台座部１５ａが２つ設けられる。複数の台座部１５ａは、第１台座部１５ｈと、第２台座部１５ｉと、を有する。

２つの台座部１５ａのうち、前側（−Ｙ側）に位置する第１台座部１５ｈは、ＦＰＣ４の第１コネクタ配置部４ｂの右側（＋Ｘ側）の端部と接触する。図３に示すように、第１コネクタ５ａは、第１コネクタ配置部４ｂを介して、第１台座部１５ｈに支持される。

図４に示すように、２つの台座部１５ａのうち、後側（＋Ｙ側）に位置する第２台座部１５ｉは、ＦＰＣ４の第２コネクタ配置部４ｃの右側（＋Ｘ側）の端部と接触する。図３に示すように、第２コネクタ５ｂは、第２コネクタ配置部４ｃを介して、第２台座部１５ｉに支持される。

第１台座部１５ｈと第２台座部１５ｉとは、左右方向（Ｘ軸方向）において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態では第２台座部１５ｉが、第１台座部１５ｈに対して右側（＋Ｘ側）に配置される。

図４に示すように、位置決め部１５ｂは、台座部１５ａに設けられ、ボトムブラケット１５とＦＰＣ４とを位置決めする。本実施形態では位置決め部１５ｂが、台座部１５ａの裏面側（−Ｚ側）を向く面から突出する突起状である。位置決め部１５ｂは、互いに間隔をあけて複数設けられる。複数の位置決め部１５ｂは、第１位置決め部１５ｊと、第２位置決め部１５ｋと、を有する。

第１位置決め部１５ｊは、第１台座部１５ｈに配置される。第１位置決め部１５ｊは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて複数設けられる。各第１位置決め部１５ｊは、第１コネクタ配置部４ｂの各第１貫通部４ｅに挿入される。つまり第１位置決め部１５ｊは、第１貫通部４ｅと係止される。

第２位置決め部１５ｋは、第２台座部１５ｉに配置される。第２位置決め部１５ｋは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて複数設けられる。各第２位置決め部１５ｋは、第２コネクタ配置部４ｃの各第２貫通部４ｆに挿入される。つまり第２位置決め部１５ｋは、第２貫通部４ｆと係止される。
これによりＦＰＣ４は、厚さ方向（Ｚ軸方向）と直交する方向において、ボトムブラケット１５と位置決めされる。

凸部１５ｃは、ボトムブラケット１５の左側（−Ｘ側）の端部に配置される。凸部１５ｃは、ボトムブラケット１５のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）においてトップブラケット１６と対向する部分に位置する。凸部１５ｃは、ボトムブラケット１５の裏面側（−Ｚ側）を向く面から突出する突起状である。凸部１５ｃは、複数設けられる。複数の凸部１５ｃは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。

トップブラケット固定部１５ｄは、ボトムブラケット１５の左側（−Ｘ側）の端部に配置される。トップブラケット固定部１５ｄは、ボトムブラケット１５のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）においてトップブラケット１６と対向する部分に位置する。トップブラケット固定部１５ｄは、ボトムブラケット１５の裏面側（−Ｚ側）を向く面から窪む凹状である。本実施形態ではトップブラケット固定部１５ｄが、ボトムブラケット１５を厚さ方向に貫通する孔である。トップブラケット固定部１５ｄは、トップブラケット固定部１５ｄの内周面に雌ネジ部を有する。トップブラケット固定部１５ｄは、複数設けられる。複数のトップブラケット固定部１５ｄは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。

バックプレート固定部１５ｅは、ボトムブラケット１５を厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する孔である。バックプレート固定部１５ｅは、複数設けられる。複数のバックプレート固定部１５ｅは、環状をなすボトムブラケット１５の外周および内周が延びる方向、つまりボトムブラケット１５の周方向において、互いに間隔をあけて配置される。

ＦＰＣ固定部１５ｆは、ボトムブラケット１５の左側（−Ｘ側）の端部に配置される。ＦＰＣ固定部１５ｆは、ボトムブラケット１５のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）においてＦＰＣ４と対向する部分に位置する。本実施形態ではＦＰＣ固定部１５ｆが、ボトムブラケット１５を厚さ方向に貫通する孔である。ＦＰＣ固定部１５ｆは、厚さ方向において、ＦＰＣ４を厚さ方向に貫通する貫通孔と対向する。ＦＰＣ４の貫通孔およびＦＰＣ固定部１５ｆには、図示しないネジが挿入されて、バックプレート１１ｂにネジ止めされる。
これにより、ＦＰＣ４、ボトムブラケット１５およびバックプレート１１ｂが、互いに固定される。

拡張カード固定部１５ｇは、ボトムブラケット１５の右側（＋Ｘ側）の端部に配置される。拡張カード固定部１５ｇは、複数設けられる。複数の拡張カード固定部１５ｇは、前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。複数の拡張カード固定部１５ｇは、左右方向（Ｘ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。複数の拡張カード固定部１５ｇのうち、少なくとも１つの拡張カード固定部１５ｇは、ボトムブラケット１５のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）において拡張カード３と対向する部分に位置する。本実施形態では、１つの拡張カード固定部１５ｇが、厚さ方向において、第１拡張カード３ａの固定部３ｃと対向し、他の１つの拡張カード固定部１５ｇが、厚さ方向において、第２拡張カード３ｂの固定部３ｃと対向する。本実施形態では拡張カード固定部１５ｇが、ボトムブラケット１５を厚さ方向に貫通する孔である。拡張カード固定部１５ｇは、拡張カード固定部１５ｇの内周面に雌ネジ部を有する。

図２から図４に示すように、トップブラケット１６は、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、コネクタ５と対向する。トップブラケット１６は、コネクタ５に対して裏面側（−Ｚ側）から接触する。トップブラケット１６は、ボトムブラケット１５の台座部１５ａとの間に、コネクタ５およびＦＰＣ４の一部を挟み込む。つまりトップブラケット１６は、ボトムブラケット１５との間にコネクタ５を挟み込む。

トップブラケット１６は、板状であり、一対の板面が厚さ方向（Ｚ軸方向）を向く。
トップブラケット１６は、コネクタ押さえ部１６ａと、凹部１６ｂと、ボトムブラケット固定部１６ｃと、を有する。

コネクタ押さえ部１６ａは、トップブラケット１６のうち、コネクタ５と接触しコネクタ５を押さえる部分である。コネクタ押さえ部１６ａは、前後方向（Ｙ軸方向）に延びる部分を有する。コネクタ押さえ部１６ａの表面側（＋Ｚ側）を向く面は、コネクタ５の裏面側（−Ｚ側）を向く面と接触する。

コネクタ押さえ部１６ａは、複数設けられる。複数のコネクタ押さえ部１６ａは、前後方向（Ｙ軸方向）において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態では、コネクタ押さえ部１６ａが２つ設けられる。複数のコネクタ押さえ部１６ａは、第１コネクタ押さえ部１６ｄと、第２コネクタ押さえ部１６ｅと、を有する。

２つのコネクタ押さえ部１６ａのうち、前側（−Ｙ側）に位置する第１コネクタ押さえ部１６ｄは、第１コネクタ５ａと接触する。第１コネクタ５ａおよび第１コネクタ配置部４ｂは、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、第１コネクタ押さえ部１６ｄと第１台座部１５ｈとにより挟まれる。

２つのコネクタ押さえ部１６ａのうち、後側（＋Ｙ側）に位置する第２コネクタ押さえ部１６ｅは、第２コネクタ５ｂと接触する。第２コネクタ５ｂおよび第２コネクタ配置部４ｃは、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、第２コネクタ押さえ部１６ｅと第２台座部１５ｉとにより挟まれる。

第１コネクタ押さえ部１６ｄと第２コネクタ押さえ部１６ｅとは、左右方向（Ｘ軸方向）において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態では第２コネクタ押さえ部１６ｅが、第１コネクタ押さえ部１６ｄに対して右側（＋Ｘ側）に配置される。

図４に示すように、凹部１６ｂは、トップブラケット１６のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）においてボトムブラケット１５の凸部１５ｃと対向する部分に位置する。本実施形態では凹部１６ｂが、トップブラケット１６を厚さ方向に貫通する孔である。凹部１６ｂは、複数設けられる。複数の凹部１６ｂは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。各凹部１６ｂには、各凸部１５ｃが挿入される。つまり凹部１６ｂは、凸部１５ｃと係止される。
これによりトップブラケット１６は、厚さ方向と直交する方向において、ボトムブラケット１５と位置決めされる。

ボトムブラケット固定部１６ｃは、トップブラケット１６のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）においてボトムブラケット１５のトップブラケット固定部１５ｄと対向する部分に位置する。ボトムブラケット固定部１６ｃは、トップブラケット１６を厚さ方向に貫通する孔である。ボトムブラケット固定部１６ｃは、複数設けられる。複数のボトムブラケット固定部１６ｃは、例えば前後方向（Ｙ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。

図２に示すように、第１ネジ１７ａは、ボトムブラケット１５をバックプレート１１ｂに固定する。第１ネジ１７ａは、複数設けられる。各第１ネジ１７ａは、ボトムブラケット１５の各バックプレート固定部１５ｅに挿入されて、バックプレート１１ｂの図示しない各雌ネジ部にねじ込まれる。これによりブラケット７は、バックプレート１１ｂつまり第１筐体１０に固定される。

第２ネジ１７ｂは、拡張カード３をボトムブラケット１５に固定する。第２ネジ１７ｂは、複数設けられる。
複数の第２ネジ１７ｂのうち、１つの第２ネジ１７ｂは、第１拡張カード３ａの固定部３ｃに挿入されて、ボトムブラケット１５の拡張カード固定部１５ｇの雌ネジ部にねじ込まれる。この第２ネジ１７ｂのネジ先端は、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、拡張カード固定部１５ｇの内部に位置する。つまり第２ネジ１７ｂのネジ先端は、バックプレート１１ｂには達していない。

複数の第２ネジ１７ｂのうち、他の１つの第２ネジ１７ｂは、第２拡張カード３ｂの固定部３ｃに挿入されて、ボトムブラケット１５の拡張カード固定部１５ｇの雌ネジ部にねじ込まれる。この第２ネジ１７ｂのネジ先端も、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、拡張カード固定部１５ｇの内部に位置しており、バックプレート１１ｂには達していない。
これにより、拡張カード３は、拡張カード３のうち端子以外の部分において、ブラケット７と固定される。

第３ネジ１７ｃは、トップブラケット１６をボトムブラケット１５に固定する。つまりトップブラケット１６は、ボトムブラケット１５と固定される。第３ネジ１７ｃは、トップブラケット１６をボトムブラケット１５に固定することにより、トップブラケット１６とボトムブラケット１５との間に、コネクタ５およびＦＰＣ４の一部を挟み込んで固定する。これによりコネクタ５は、ブラケット７に固定される。

第３ネジ１７ｃは、複数設けられる。各第３ネジ１７ｃは、トップブラケット１６の各ボトムブラケット固定部１６ｃに挿入されて、ボトムブラケット１５の各トップブラケット固定部１５ｄの雌ネジ部にねじ込まれる。第３ネジ１７ｃのネジ先端は、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、トップブラケット固定部１５ｄの内部に位置する。つまり第３ネジ１７ｃのネジ先端は、バックプレート１１ｂには達していない。

図３に示すように、シムスロット１４は、ＦＰＣ４のシムスロット配置部４ｄに配置される。シムスロット１４は、シムスロット配置部４ｄの裏面側（−Ｚ側）を向く面に固定される。

図１に示すように、バッテリ８は、基板２、冷却ユニット６および拡張カード３の前側（−Ｙ側）に配置される。本実施形態では、図１に示す平面視において、バッテリ８は、第１筐体１０が内部に収容する複数の部材のうち、最も占有面積が大きい部材である。
アンテナ９は、第１筐体１０の内部のうち外周部に配置され、互いに間隔をあけて複数設けられる。

以上説明した本実施形態の電子機器１では、基板２と拡張カード３とが、形状の自由度が高いＦＰＣ４により接続されている。このため、基板２と拡張カード３とを第１筐体１０内で個別に配置でき、レイアウトの自由度が高められる。また拡張カード３は、コネクタ５と接続されており、コネクタ５は、ブラケット７を介して第１筐体１０と固定されている。このため、基板２と拡張カード３とを可撓性のＦＰＣ４で接続しつつも、拡張カード３を第１筐体１０に安定して固定できる。また、基板２の板面を正面に見た平面視において、ＦＰＣ４と冷却ファン６ｂとが重なって配置される。このため、第１筐体１０内のスペースを有効に利用できる。また、ＦＰＣ４を用いることにより、基板２と拡張カード３との間に設けられる、基板２とコネクタ５を接続する中継用コネクタの数を削減できる 。本実施形態と異なり、例えば、拡張カードを実装したサブボードと、マザーボード（本実施形態の基板２に相当）とを、コネクタおよびケーブルを用いて接続する場合と比べて、本実施形態によれば、部品点数を削減できる。
したがって本実施形態によれば、第１筐体１０を薄型化でき、かつ第１筐体１０内において部材をレイアウトしやすい。

また、冷却ファン６ｂが基板２と拡張カード３との間に配置されるため、基板２上の電子部品２ａと冷却ファン６ｂとの間の距離を短く抑えることができる。これにより、熱輸送部材６ａの長さを短く抑えることができ、熱輸送部材６ａの冷却性能が高められ、電子部品２ａの冷却効率が向上する。また、熱輸送部材６ａの重量が小さく抑えられて、電子機器１の軽量化を図ることができる。

詳しくは、本実施形態と異なり、例えば、基板２と冷却ファン６ｂとが間隔をあけて配置され、これらの部材間に拡張カード３が配置される構成の場合には、基板２上の電子部品２ａと冷却ファン６ｂとの間の距離が長くなり、熱輸送部材６ａの長さも長くなる。また熱輸送部材６ａは、外形が大きい（特に厚さが大きい）拡張カード３を迂回する必要が生じて、熱輸送部材６ａの長さがより長くなり、その分重量も増す。また、熱輸送部材６ａを迂回させるスペースを確保するために、第１筐体１０の外形も大きくなる。
一方、本実施形態によれば、熱輸送部材６ａの長さを短く抑えて電子部品２ａを効率よく冷却でき、熱輸送部材６ａの重量を小さく抑えて電子機器１の軽量化を図ることができ、かつ、第１筐体１０の外形がコンパクトに抑えられる。

また本実施形態では、コネクタ５が、第１筐体１０に固定されるボトムブラケット１５と、トップブラケット１６と、の間で挟まれる。このため、コネクタ５および拡張カード３が、ブラケット７を介して第１筐体１０に安定して固定される。

また本実施形態では、トップブラケット１６が、バックプレート１１ｂつまり第１筐体１０に対しては直接固定されておらず、ボトムブラケット１５と固定されている。すなわち、例えば第１筐体１０のレイアウト上の都合などにより、ボトムブラケット１５をバックプレート１１ｂに固定する位置については制限が生じやすいが、トップブラケット１６をボトムブラケット１５に固定する位置については、制限が生じにくい。このため、拡張カード３およびコネクタ５の各仕様（外形）等に応じて、ボトムブラケット１５に対してトップブラケット１６を固定する位置を、比較的自由に決めることができる。また、ボトムブラケット１５およびトップブラケット１６の各形状の自由度が高められるため、様々なサイズの拡張カード３に対応可能である。

また本実施形態では、ボトムブラケット１５が台座部１５ａおよび位置決め部１５ｂを有するので、電子機器１の製造時において、ＦＰＣ４をボトムブラケット１５に位置決め状態で容易にセットできる。ＦＰＣ４およびコネクタ５と、ブラケット７とを組み立てやすい。

また本実施形態では、拡張カード３が、拡張カード３のうち端子以外の部分において、ブラケット７と固定される。すなわち、拡張カード３が、拡張カード３とコネクタ５との接続部分以外の部分において、ボトムブラケット１５に固定される。拡張カード３は、コネクタ５およびブラケット７を介して、２箇所以上で第１筐体１０に固定される。このため、拡張カード３の第１筐体１０への取り付け姿勢が安定する。また拡張カード３が、第１筐体１０に直接的にではなく、ブラケット７を介して第１筐体１０に間接的に固定されるため、拡張カード３とブラケット７との固定位置に、制限が生じにくい。

また本実施形態では、ブラケット７が、キーボード１１のバックプレート１１ｂに固定される。すなわち、拡張カード３がコネクタ５に接続され、コネクタ５は、ブラケット７を介してバックプレート１１ｂと固定される。厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た平面視において、拡張カード３、コネクタ５およびブラケット７と、キーボード１１とが、重なって配置される。第１筐体１０の構成部材の中でも、キーボード１１のバックプレート１１ｂは、ブラケット７を固定する位置に制限が生じやすい部材である。この点、本実施形態では、拡張カード３が、ＦＰＣ４を用いて基板２と接続されるため、拡張カード３、コネクタ５およびブラケット７を、バックプレート１１ｂ上で比較的自由にレイアウトできる。このため、ブラケット７とバックプレート１１ｂとの固定位置を、限られたレイアウトの中でも容易に確保しやすい。

また本実施形態では、ＦＰＣ４がバックプレート１１ｂに両面テープで固定される。このため、ＦＰＣ４がバックプレート１１ｂ上で移動したり撓んだりすることを抑制できる。固定されたＦＰＣ４上に、冷却ファン６ｂを安定して配置できる。

また本実施形態では、拡張カード３が複数設けられるので、電子機器１の性能が高められる。上述のように、拡張カード３およびコネクタ５の組が複数設けられる構成であっても、本実施形態によれば、第１筐体１０内に部材をレイアウトしやすい。

また本実施形態では、１つのＦＰＣ４が、複数の拡張カード３およびコネクタ５の組と、基板２とを接続する。本実施形態と異なり、例えば、複数の拡張カード３およびコネクタ５の組と、基板２とを、複数のＦＰＣ４を用いて別々に接続する場合と比べて、本実施形態によれば部品点数を削減でき、構造を簡素化でき、組み立てが容易である。

また本実施形態では、複数の拡張カード固定部１５ｇが、左右方向（Ｘ軸方向）に互いに間隔をあけて配置される。本実施形態によれば、左右方向の長さが互いに異なる複数種類の拡張カード３のいずれかをボトムブラケット１５に取り付ける場合において、例えば１種類の（つまり共通品の）ボトムブラケット１５により、対応可能である。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されず、例えば下記に説明するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の変更等が可能である。

前述の実施形態では、ボトムブラケット１５の位置決め部１５ｂが、突起状であり、位置決め部１５ｂに係止されるＦＰＣ４の第１貫通部４ｅおよび第２貫通部４ｆが、孔または切り欠きである例を挙げたが、これに限らない。すなわち、位置決め部１５ｂは、第１貫通部４ｅおよび第２貫通部４ｆに挿入される突起状に限らない。

例えば、図４に示すように、ボトムブラケット１５は、ボトムブラケット１５のうち、厚さ方向（Ｚ軸方向）においてトップブラケット１６と対向する部分に、裏面側（−Ｚ側）へ突出する直方体状のブロック部を有する。このブロック部には、ＦＰＣ４のうち、右側（＋Ｘ側）の端部に位置して前後方向（Ｙ軸方向）に突出する舌片が、右側から引っ掛けられている。このため、ボトムブラケット１５の位置決め部には、前記ブロック部も含まれる。
またボトムブラケット１５は、ボトムブラケット１５のうち、台座部１５ａの右側に隣接する部分に、台座部１５ａの裏面側を向く面よりも裏面側へ突出する段部を有する。この段部は、左側（−Ｘ側）を向いており、ＦＰＣ４の右側を向く端面（端縁）と対向する。ＦＰＣ４とブラケット７とを組み立てるときに、この段部に対してＦＰＣ４の右側の端面を突き当てて、位置合わせすることができる。このため、ボトムブラケット１５の位置決め部には、前記段部も含まれる。

前述の実施形態では、電子機器１としてノート型ＰＣ（Personal Computer）を例に挙げたが、これに限らない。電子機器１は、例えばタブレット型ＰＣ等であってもよい。

その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例およびなお書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態等によって限定されず、特許請求の範囲によってのみ限定される。

１…電子機器、２…基板、２ａ…電子部品、３…拡張カード、４…フレキシブルプリント基板、５…コネクタ、６…冷却ユニット、６ａ…熱輸送部材、６ｂ…冷却ファン、７…ブラケット、１０…第１筐体（筐体）、１１…キーボード、１１ａ…キー、１１ｂ…バックプレート、１５…ボトムブラケット、１５ａ…台座部、１５ｂ…位置決め部、１６…トップブラケット

Claims (11)

1. 電子部品が実装される基板と、
   前記基板の板面を正面に見た平面視で、前記基板と間隔をあけて配置される拡張カードと、
   前記基板と前記拡張カードとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
   前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記拡張カードの端子が接続されるコネクタと、
   前記電子部品と熱的に接続される熱輸送部材、および、前記熱輸送部材を冷却する冷却ファンを有する冷却ユニットと、
   前記コネクタと固定されるブラケットと、
   前記基板、前記拡張カード、前記フレキシブルプリント基板、前記コネクタ、前記冷却ユニットおよび前記ブラケットを収容する筐体と、を備え、
   前記冷却ファンは、前記平面視において、前記基板と前記拡張カードとの間に配置されて前記フレキシブルプリント基板と重なり、
   前記ブラケットは、前記筐体に固定される、
   電子機器。
2. 前記ブラケットは、
   前記コネクタと前記筐体との間に配置され、前記筐体と固定されるボトムブラケットと、
   前記ボトムブラケットとの間に前記コネクタを挟み込むトップブラケットと、を有する、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記トップブラケットは、前記ボトムブラケットと固定される、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記ボトムブラケットは、
   前記フレキシブルプリント基板の一部が載せられる台座部と、
   前記ボトムブラケットと前記フレキシブルプリント基板とを位置決めする位置決め部と、を有する、
   請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記拡張カードは、前記拡張カードのうち前記端子以外の部分において、前記ブラケットと固定される、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記筐体は、キーボードを有し、
   前記キーボードは、
   複数のキーと、
   前記複数のキーを支持するバックプレートと、を有し、
   前記ブラケットは、前記バックプレートに固定される、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記フレキシブルプリント基板は、前記バックプレートに両面テープで固定される、
   請求項６に記載の電子機器。
8. 前記拡張カードおよび前記コネクタの組が、複数設けられる、
   請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
9. 前記フレキシブルプリント基板は、１つ設けられ、
   前記フレキシブルプリント基板は、複数の前記組と、前記基板とを電気的に接続する、
   請求項８に記載の電子機器。
10. 電子部品が実装される基板と、
    前記基板の板面を正面に見た平面視で、前記基板と間隔をあけて配置される拡張カードと、
    前記基板と前記拡張カードとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
    前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記拡張カードの端子が接続されるコネクタと、
    前記コネクタと固定されるブラケットと、
    前記基板、前記拡張カード、前記フレキシブルプリント基板、前記コネクタおよび前記ブラケットを収容する筐体と、を備え、
    前記ブラケットは、前記筐体に固定される、
    電子機器。
11. 電子部品が実装される基板と、
    前記基板の板面を正面に見た平面視で、前記基板と間隔をあけて配置される拡張カードと、
    前記基板と前記拡張カードとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
    前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記拡張カードの端子が接続されるコネクタと、
    前記電子部品と熱的に接続される熱輸送部材、および、前記熱輸送部材を冷却する冷却ファンを有する冷却ユニットと、
    前記基板、前記拡張カード、前記フレキシブルプリント基板、前記コネクタおよび前記冷却ユニットを収容する筐体と、を備え、
    前記冷却ファンは、前記平面視において、前記基板と前記拡張カードとの間に配置されて前記フレキシブルプリント基板と重なる、
    電子機器。

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