CN101507004B - 发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具 - Google Patents

发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具 Download PDF

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Abstract

本发明提供发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具。该发光装置对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹。该发光装置(1)包括：发光元件(2)；第一树脂成形体(10)，具有多个外侧面(11)，在其中央包括凹部(10a)；第一引线框(20)及第二引线框(30)，与发光元件(2)电连接；第二树脂成形体(40)，填充于凹部(10a)；在第一引线框(20)上载置有发光元件(2)，将第二树脂成形体(40)的表面作为发光面；其特征在于，切削成形于第一树脂成形体(10)的外侧面(11)的浇口而获得的浇口痕迹(50)，在凹部(10a)的圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。

Description

发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具 
技术领域
本发明涉及照明器具、显示器、移动电话的背光源、动画照明辅助光源、其它的普通民用光源等所采用的发光装置及适合该发光装置的封装体(package)、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具。 
背景技术
通常，采用发光元件的发光装置因小型、功率利用系数较佳且可发出鲜艳的颜色而被周知。由于该发光装置的发光元件为半导体元件，因此，具有不仅熔断等的顾虑较少，而且初期驱动特性优良、耐振动和耐反复开灯、关灯这样的特征。由于具有这样优良的特性，因此，采用发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等发光元件的发光装置可用作各种光源。 
1.日本特开2005-259972号公报 
2.日本特开2001-177160号公报 
3.日本特开平11-45958号公报 
4.日本特开2006-156704号公报 
5.日本特开2005-294736号公报 
在此，图10是表示专利文献1或专利文献2的以往的发光装置100的侧剖视图。 
图10所示的以往的发光装置100包括发光元件101、搭载该发光元件101的搭载用引线框102、通过导线连接于发光元件101的接线用引线框103、和覆盖各引线框的大部分的树脂成形体104。该树脂成形体104例如具有俯视为矩形的轮廓，在树脂 成形体104的大致中央形成有呈朝向下方宽度缩窄的圆锥台形状的凹部105。在该凹部105的底面设有搭载用引线框102，在其上表面载置有发光元件101。另外，在凹部105中设有树脂108，树脂108形成为发光部。 
这样，由于在朝向上方扩宽的凹部105中填充树脂108而做成发光部，因此，发光元件101的光能够被凹部105的底面及侧面均等地反射，从而在载置有发光元件101的发光面侧不偏振地射出。 
这样的发光装置100的树脂成形体104通常与引线框102、103一体地成形。在此，图11是表示以往的树脂成形体的成形方法的侧剖视图(参照专利文献3)。 
如图11所示，使树脂成形体104成形的方法为，在上模具111及下模具112之间***引线框102、103，并且，自注入口115向由上模具111及下模具112形成的空间部114中注入、填充热塑性树脂。之后，使填充的热塑性树脂固化而使树脂成形体104成形(以下，将该成形方法作为成形方法1)。 
该成形方法1的特征在于，通过自下模具112的中央下部注入热塑性树脂，树脂扩散为放射状，被均等地填充至空间部114的各处。另外，在上模具111中形成有相当于凹部105的突出部117。 
但是，在成形方法1中存在以下问题。即，在成形方法1中，由于在树脂成形体104的中央下部侧具有注入口115，因此，如图10所示地在树脂成形体104的中央下部形成有浇口痕迹106。所谓浇口痕迹是指，在自注入口注入热塑性树脂时成形在注入口部分的树脂成形体(浇口)中的、打开模具而切断树脂成形体与浇口部时残留在树脂成形体侧的突起物。这样地在树脂成形体104的中央下部形成有浇口痕迹106时存在这样的问题 (1)，即，在回流焊接于电路板107时，因浇口痕迹106的切削痕迹而无法稳定地进行回流焊接。另外，在树脂成形体104的中央下部形成有浇口痕迹106时存在这样的问题(2)，即，在弯曲加工引线框102、103时，弯曲器械勾挂于浇口痕迹106的切削痕迹，导致妨碍作业。 
并且，由于成形方法1采用热塑性树脂，因此，树脂的流动性较低，不适合复杂形状的树脂成形体104的成形。另外，热塑性树脂存在耐热性、与引线框的紧贴性较差这样的问题(3)。 
因此，以往，作为解决该问题的方法，一般考虑在上模具111或者下模具112的外壁部116(参照图11)上设置注入口，自该注入口流入热塑性树脂而形成树脂成形体104。 
例如，在专利文献4或专利文献5中记载有利用传递模塑(transfer mold)向被上模具和下模具夹着的空间部中流入热固性树脂的发明。在该成形方法中，未具体记载注入口的配置及注入方向，但例如通过在上模具的外壁部(参照图11的附图标记116)设置注入口，能够在树脂成形体的外侧面做成浇口，因此，能够解决上述(1)及(2)的问题。另外，由于热固性树脂的流动性、耐热性及与引线框的紧贴性较高，因此，能够解决上述(3)的问题(以下，将该成形方法称作以往方法)。 
但是，在以往方法中，存在因自上模具的侧方流入热固性树脂而在树脂成形体中形成有熔接线这样的问题。熔接线是指，在向空间部注入热固性树脂时因树脂的流动性、树脂粘性的偏差、注入的树脂的时间差、其它各种外部原因而产生的接合部分的非水平层。 
在此，图12是表示以往方法的一个形态的图，是俯视上模具的情况下的剖视图。 
例如图12所示，在以往方法中，将注入口115’朝向对面壁118侧而与对面壁118垂直地设置于上模具111’的位置X。一般认为，在这种情况下，注入的热固性树脂沿箭头方向前进，沿着突出部117的外周而被绕逆时针方向填充进去，熔接线形成在位置Y附近。 
在这样地成形有树脂成形体的情况下存在这样的问题，即，在位置Y附近，首先注入的热固性树脂进行固化反应，但刚刚注入的热固性树脂未进行固化反应，这样地形成的熔接线的强度低，导致产生裂纹。 
另外，与以往的发光装置相比存在这样的问题，即，由于树脂成形体的形状复杂化，因此，易于产生应力集中的部位，而且，鉴于切割成形和切飞边等的二次加工、回流焊接时吸热骤冷却的热过程等，也易于自强度较低的熔接线产生裂纹。 
特别是，在图10所示的树脂108中采用硅树脂、改性硅树脂等热膨胀率较大的树脂的情况下，加热冷却时树脂108较大程度地膨胀、收缩。因该树脂108的膨胀、收缩而存在这样的问题，即，在树脂成形体104中产生非常大的应力，在强度较低的熔接部分产生裂纹。 
发明内容
本发明即是为了解决该问题而做成的，其目的在于提供对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹的发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具。 
因此，发明是一种发光装置，该发光装置包括：发光元件；第一树脂成形体，具有外侧面，在其中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部，由第一热固性树脂构成；多个引线框，配置在上 述凹部的底面，并且与上述发光元件电连接；第二树脂成形体，填充于上述凹部，由第二热固性树脂构成；该发光装置在上述引线框上载置有上述发光元件，将上述第二树脂成形体的表面作为发光面；其特征在于，将在向规定的模具中注入上述第一热固性树脂时成形于上述第一树脂成形体的上述外侧面的浇口切削而获得的浇口痕迹，在上述凹部的圆截面或椭圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。 
采用该构造，注入时的第一热固性树脂朝向凹部的法线方向流入，接触到模具中的相当于凹部的部分而分流。分流的各第一热固性树脂在相对于凹部的中心与注入口相反一侧的位置混合。因此，能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的浇口痕迹与上述外侧面垂直地配设。采用该构造，注入时的第一热固性树脂接触到模具中的相当于凹部的部分而大致均等地分流，因此，能够缩短直到混合的时间。另外，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应，因此，能够成形更高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的第一树脂成形体是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。第一树脂成形体特别优选为含有1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂的树脂。采用该第一热固性树脂，固化反应较快，而且能够成形坚固的第一树脂成形体。另外，即使提高第一固性树脂的固化反应速度，通过做成上述注入口的构造，也能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，因此，能够协同提高第一树脂成形体的制造速度。 
另外，本发明是一种封装体，该封装体包括具有外侧面且在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部的第一树脂成形体、和 配置在上述凹部的底面的多个引线框，其特征在于，将在向规定的模具中注入第一热固性树脂时成形于上述第一树脂成形体的上述外侧面的浇口切削而获得的浇口痕迹，在上述凹部的圆截面或椭圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。 
采用该构造，注入时的第一热固性树脂朝向凹部的法线方向流入，接触到模具中的相当于凹部的部分而分流。分流的各第一热固性树脂在相对于凹部的中心与注入口相反一侧的位置混合。因此，能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合，因此产生充分的固化反应，能够成形高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的浇口痕迹与上述第一树脂成形体的上述外侧面垂直地配设。采用该构造，注入时的第一热固性树脂接触到模具中的相当于凹部的部分而大致均等地分流，因此，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形更高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的第一树脂成形体是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。第一树脂成形体特别优选为含有1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂的树脂。采用该第一热固性树脂，固化反应较快，而且能够成形坚固的第一树脂成形体。另外，即使提高第一固性树脂的固化反应速度，通过做成上述注入口的构造，也能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，因此，能够协同提高第一树脂成形体的制造速度。 
另外，本发明是一种封装体制造用模具，该封装体制造用模具制造包括具有外侧面且在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部的第一树脂成形体、和配置在上述凹部的底面的多个引线框的封装体，其特征在于，该封装体制造用模具由一对上模具 和下模具构成；在上述上模具或上述下模具中包括配设有引线框的切槽部；上述上模具包括：外壁部，成形为框状；突出部，其底面抵接于多个上述引线框，成形上述凹部；凹槽部，形成在上述外壁部与上述突出部之间；注入口，在上述外壁部上，在上述突出部的圆截面或椭圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向配设。 
采用该构造，注入时的第一热固性树脂朝向突出部的法线方向流入，接触到突出部而分流。分流的各第一热固性树脂沿着突出部的外周填充进去，在相对于突出部的中心与注入口相反一侧的位置混合。因此，能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的注入口与上述外壁部垂直地配设。采用该构造，注入时的第一热固性树脂接触到模具中的成形凹部的部分而大致均等地分流，因此，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形更高强度的熔接线。 
另外，本发明是一种发光装置的制造方法，该发光装置包括：发光元件；第一树脂成形体，具有外侧面，在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部；多个引线框，配置在上述凹部的底面，并且与上述发光元件电连接；第二树脂成形体，填充在上述凹部；该发光装置在上述引线框上载置有上述发光元件，将上述第二树脂成形体的表面作为发光面；其特征在于，包括：第一工序，利用包括抵接于上述引线框且成形上述凹部的突出部的上模具、和与该上模具成对的下模具夹持上述引线框；第二工序，向由上述上模具和上述下模具形成的空间部中，朝向上述突出部的圆截面或椭圆截面的法线方向流入第一热固性树 脂；第三工序，加热流入的上述第一热固性树脂而使其固化；第四工序，拆下上模具；第五工序，切削成形于上述注入口部分的浇口；第六工序，在配置于上述凹部底面的上述引线框上载置上述发光元件，并且将该发光元件与上述引线框电连接；第七工序，向上述凹部内填充第二热固性树脂；第八工序，加热上述第二热固性树脂而使其固化。 
采用该构造，注入时的第一热固性树脂朝向突出部的圆截面或椭圆截面的法线方向流入，接触到突出部而分流。分流的各第一热固性树脂沿着突出部的外周填充到空间部，在相对于突出部的中心与注入口相反一侧的位置混合。因此，能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的上述第一热固性树脂是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。第一树脂成形体特别优选为含有1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂的树脂。采用该第一热固性树脂，固化反应较快，而且能够成形坚固的第一树脂成形体。另外，即使提高第一固性树脂的固化反应速度，通过做成上述注入口的构造，也能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，因此，能够协同提高第一树脂成形体的制造速度。 
另外，本发明是一种封装体的制造方法，该封装体包括具有多个外侧面且在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部的第一树脂成形体、和配置在上述凹部的底面的多个引线框，其特征在于，包括：第一工序，利用包括抵接于上述引线框且成形上述凹部的突出部的上模具、和与该上模具成对的下模具夹持上述引线框；第二工序，向由上述上模具和上述下模具形成的空间部中，朝向上述突出部的圆截面或椭圆截面的法线方向流入 第一热固性树脂；第三工序，加热流入的上述第一热固性树脂而使其固化；第四工序，拆下上模具；第五工序，切削成形于上述注入口部分的浇口。 
采用该构造，注入时的第一热固性树脂朝向突出部的圆截面或椭圆截面的法线方向流入，接触到突出部而分流。分流的各第一热固性树脂沿着突出部的外周填充到空间部，在相对于突出部的中心与注入口相反一侧的位置混合。因此，能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，从而能够减小分流的各第一热固性树脂的温度差，因此，能够成形高强度的熔接线。 
其特征还在于，本发明的上述第一热固性树脂是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。第一树脂成形体特别优选为含有1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂的树脂。采用该第一热固性树脂，固化反应较快，而且能够成形坚固的第一树脂成形体。另外，即使提高第一固性树脂的固化反应速度，通过做成上述注入口的构造，也能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，因此，能够协同提高第一树脂成形体的制造速度。 
根据本发明的发光装置和封装体，具有包括强度高的熔接线的第一树脂成形体，因此能够防止发生裂纹。另外，根据该封装体制造用模具，能够成形包括强度高的熔接线的第一树脂成形体，因此能够防止发生裂纹。根据发光装置的制造方法和封装体的制造方法，能够成形包括强度高的熔接线的第一树脂成形体，因此能够防止发生裂纹。特别是第二树脂成形体使用硅树脂、改性硅树脂等热膨胀率大的树脂的情况下，在加热冷却时，第二树脂成形体的膨胀、收缩大。即使此时的第二树脂成形体的膨胀、收缩使得第一树脂成形体产生非常大的应力，由于在熔接部分能够确保充分的强度，因此能够防止发生裂纹。 
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的发光装置的立体图。 
图2是表示本发明的第一实施方式的发光装置的图，是表示图1中的A-A向视方向的剖视图。 
图3是表示本发明的第一实施方式的发光装置的俯视图。 
图4是对于本发明的第一实施方式的发光装置的制造方法表示封装体制造用模具的立体图。 
图5是表示本发明的第一实施方式的发光装置的制造方法的剖视图，(a)是表示配置工序的图，(b)是表示第一工序的图，(c)是表示第二工序～第四工序的图，(d)是表示第五工序及第六工序的图，(e)是表示第七工序、第八工序的图。 
图6是表示本发明的第一实施方式的上模具的图，是表示图5的(c)中的B-B向视方向的俯视剖视图。 
图7是表示本发明的封装体的第一变形例的俯视图。 
图8是表示本发明的封装体的第二变形例的俯视图。 
图9是表示本发明的封装体的第三变形例的俯视图。 
图10是表示专利文献1或专利文献2的以往的发光装置的侧剖视图。 
图11是表示以往的树脂成形体的成形方法的侧剖视图。 
图12是表示以往方法的一个形态的图，是上模具的俯视剖视图。 
附图标记说明
1、发光装置；2、发光元件；10、第一树脂成形体；10a、凹部；11、外侧面；20、第一引线框；30、第二引线框；50、浇口痕迹；60、熔接线；70、上模具；71、下模具；73、外壁部；75、突出部；77、注入口；90、封装体；J、第一热固性树脂；K、封装体制造用模具。 
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的发光装置、封装体、封装体制造用模具、发光装置的制造方法以及封装体的制造方法的最佳实施方式。 
第一实施方式
图1是表示本发明的第一实施方式的发光装置的立体图。图2是表示本发明的第一实施方式的发光装置的图，是表示图1中的A-A向视方向的剖视图。图3是表示本发明的第一实施方式的发光装置的俯视图。 
第一实施方式的发光装置1具有发光元件2、载置发光元件2的第一树脂成形体10、配置在第一树脂成形体10的下部且与发光元件2电连接的第一引线框20及第二引线框30、和填充于第一树脂成形体10的凹部10a中的第二树脂成形体40。另外，在第一树脂成形体10的侧面成形有浇口痕迹50，在第一树脂成形体10的内部成形有熔接线60。 
第一树脂成形体
如图1所示，第一树脂成形体10是发光装置1的上座，是指有效地射出配置在下部的发光元件2的光的构件。第一树脂成形体10呈大致长方体，在其中央形成有凹部10a。将构成第一树脂成形体10的4个外侧面中的、成形有浇口痕迹50的面作为第一外侧面11a，自第一外侧面11a沿顺时针方向地将其它的外侧面作为第二外侧面11b、第三外侧面11c及第四外侧面11d。 
凹部10a具有侧面部10b及底面部10c，呈朝向底面部10c宽度缩窄的圆锥台形状。自发光元件2发出的光被侧面部10b反射，能够通过适当地改变侧面部10b的角度而使光集中或扩散。底面部10c由后述的第一引线框20、第二引线框30及第一树脂 成形体10的一部分即间隙部10e构成。间隙部10e设置在第一引线框20与第二引线框30之间，从而使第一引线框20与第二引线框30不短路。侧面部10b的倾斜角度优选为自底面的打开角度为95°以上且150°以下，特别优选为100°以上且120°以下。 
另外，凹部10a也能够不倾斜设置而呈圆筒形状。另外，侧面部10b并不一定为平坦，也能够通过使侧面部10b成形为凹凸来提高第一树脂成形体10与后述的第二树脂成形体40的界面的紧贴性。另外，凹部10a在第一实施方式中成形为俯视为圆形，但也能够成形为呈椭圆形。另外，第一树脂成形体10在第一实施方式中成形为长方形，但也能够为俯视为圆形、椭圆形、其它多边形状。 
为了保护发光元件2，第一树脂成形体10优选耐热性、耐光性优异，并且是硬质的。因此，第一树脂成形体10由含有三嗪衍生物环氧树脂的第一热固性树脂形成。第一热固性树脂的耐热性、耐光性优异，与第一引线框20和第二引线框30的紧贴性也良好。另外，由于第一热固性树脂的流动性优异，因此即使是呈现复杂形状的第一树脂成形体(模具)也能够良好地填充。另外，第一热固性树脂含有酸酐、抗氧化剂、脱模剂、光反射材料、无机填充材料、固化催化剂、光稳定剂、润滑剂。光反射材料使用二氧化钛，填充10～60wt％。另外，第一树脂成形体10被成形为对于430nm以上的光的反射率为70％以上。 
在第一实施方式中，第一树脂成形体10能够如上所述地成形，但是也能够是其它形态。例如，第一热固性树脂能够由选自环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂所组成的组中的至少一种成形。例如，能够使用下述的固体状环氧树脂组合物：将由异氰脲酸三缩水甘油酯(化1)、氢化双酚A二缩水甘油醚(化2)等形成的环氧树脂和由 六氢邻苯二甲酸酐(化3)、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐(化4)、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐(化5)等形成的酸酐，按当量在环氧树脂中溶解混合，得到无色透明的混合物，在100重量份该混合物中，添加0.5重量份作为固化促进剂的DBU(1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯)(化6)、1重量份作为助催化剂的乙二醇(化7)、10重量份氧化钛颜料、50重量份玻璃纤维，通过加热使一部分发生固化反应成为B阶化。 
[化1] 
[化2] 
Figure G2007800309899D00132
[化3] 
[化4] 
Figure G2007800309899D00134
[化5] 
Figure G2007800309899D00135
[化6] 
Figure G2007800309899D00141
[化7] 
HO-CH2-CH2-OH 
另外，第一树脂成形体10不管有无透光性，可以根据用途等进行适当设计。例如，通过在第一热固性树脂中混合遮光性物质，能够减少透过第一树脂成形体10的光。另一方面，可以在第一热固性树脂中混合扩散剂，以使来自发光装置1的光主要在发光面侧和侧面侧均匀地射出。另外，为了减少光的吸收，与暗色系的颜料相比，还可以添加白色系的颜料。像这样，为了使第一树脂成形体10具有规定的功能，可以在第一热固性树脂中适当混合选自扩散剂、颜料、荧光物质、反射性物质、遮光性物质、光稳定剂、润滑剂所组成的组中的至少1种。 
另外，后述的第二树脂成形体40中所使用的第二热固性树脂的膨胀、收缩会导致在第一树脂成形体10中产生应力集中的位置。因此，优选将第一树脂成形体10设计成，后述的熔接线60的大部分不重叠在该应力集中的位置上。 
第一引线、第二引线
如图1～图3所示，第一引线框20及第二引线框30是将外部电极(省略图示)与发光元件2电连接的正负成对的电极。第一引线框20及第二引线框30是扁平的金属板，其空开恒定间隔(间隙部10e)地设置于第一树脂成形体10的下部，分别自凹部10a的底面部10c朝向第一树脂成形体10的两外侧延伸设置。 
如图2所示，第一引线框20具有形成凹部10a的底面部10c的第一内部引线部20a、和自第一树脂成形体10露出到外部的 第一外部引线部20b。第一引线框20的背面也被做成第一外部引线部20b。 
第一内部引线部20a构成凹部10a的底面部10c的一部分，隔着芯片焊接(die bond)构件而载置有发光元件2。第一内部引线部20a与发光元件2通过电线W电连接。第一内部引线部20a只要具有载置发光元件2的面积即可，但从导热性、导电性、反射效率等方面考虑，优选较大的面积。第一外部引线部20b与外部电极电连接，并具有导热功能。 
第二引线框30具有形成凹部10a的底面部10c的第二内部引线部30a、和自第一树脂成形体10露出到外部的第二外部引线部30b。第二引线框30的背面也被做成第二外部引线部30b。 
第二内部引线部30a构成凹部10a的底面部10c的一部分，与发光元件2通过电线W电连接。第二内部引线部30a只要具有可与发光元件2的电极电连接的面积即可，但从反射效率等方面考虑，优选较大的面积。 
另外，如图3所示，在第一实施方式中，由于在第一内部引线部20a载置有发光元件2，因此，形成底面部10c的第一内部引线部20a和第二内部引线部30a的表面积配置为第一内部引线部20a的表面积较大。 
如图2所示，第一引线框20及第二引线框30形成为两者处于同一平面。由此，能够自第一引线框20及第二引线框30的背面侧电连接，并且，能够提高发光装置1的安装稳定性。 
第一引线框20及第二引线框30例如使用铁、磷青铜、铜合金等电的良导体而形成。另外，为了提高来自发光元件2的光的反射率，也可以对第一引线框20及第二引线框30实施银、铝、铜及金等的金属镀。另外，为了提高第一引线框20及第二引线框30的表面反射率，优选使表面成形为平滑。另外，为了提高 散热性，也可以使第一引线框20及第二引线框30的面积形成得较大。由此，能够有效地抑制发光元件2的温度上升，从而能够向发光元件2中流入较多的电力。 
另外，通过将第一引线框20及第二引线框30做成厚壁，能够提高散热性。在这种情况下，由于第一引线框20及第二引线框30的弯曲加工等的成形加工困难，因此，优选将其切断形成为规定尺寸。通过将第一引线框20及第二引线框30做成厚壁，第一引线框20及第二引线框30的挠度减小，能够易于设置发光元件2。另一方面，通过将第一引线框20及第二引线框30做成薄平板状，从而易于进行弯曲加工，能够使其容易地成形为规定形状。另外，在第一实施方式中，第一引线框20及第二引线框30成形为俯视为矩形，但也可以是其它形状。引线框像第一实施方式那样地具有至少一组正负成对的电极(第一引线框20及第二引线框30)即可，但也可以设置3个以上引线框。 
另外，将由第一树脂成形体10、第一引线框20及第二引线框30构成的成形物也称作封装体。 
第二树脂成形体 
如图1所示，第二树脂成形体40是保护发光元件2不受来自外部环境的外力、灰尘、水分等的影响、且使自发光元件2射出的光高效地放出到外部的构件。 
在第一实施方式中，第二树脂成形体40是包含三嗪衍生物环氧树脂的第二热固性树脂。第二热固性树脂优选由选自含硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂所组成的组中的至少1种形成，尤其是特别优选环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂。 
在第一实施方式中，第一树脂成形体10和第二树脂成形体40都使用热固性树脂，并且选择膨胀系数等物理性质近似的树 脂，因此紧贴性非常好。另外，能够提供耐热性、耐光性和流动性等优异的发光装置1。 
为了保护发光元件2，第二树脂成形体40优选为硬质的。另外，第二树脂成形体40优选使用耐热性、耐候性、耐光性优异的热固性树脂。为了使其具有规定的功能，可以在第二热固性树脂中混合选自填料、扩散剂、颜料、荧光物质、反射性物质所组成的组中的至少1种。另外，可以使第二热固性树脂中含有扩散剂。作为具体的扩散剂，能够适当使用钛酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅等。另外，为了阻断不需要的波长，能够含有有机或无机的着色染料、着色颜料。 
另外，在各实施方式中，在第二树脂成形体40中混合的荧光物质被解释成吸收来自发光元件2的光并将波长变换成不同波长的光的物质，虽然其详细情况并不清楚，但是优选使用以下的荧光物质。即，荧光物质优选选自下组中的至少任意1种以上，例如，主要被Eu、Ce等镧系元素激活的氮化物系荧光粉·氮氧化物系荧光粉·塞隆系荧光粉、主要被Eu等镧系、Mn等过渡金属系元素激活的碱土卤磷灰石荧光粉、碱土金属卤硼酸盐荧光粉、碱土金属铝酸盐荧光粉、碱土硅酸盐、碱土硫化物、碱土硫代镓酸盐、碱土氮化硅、锗酸盐、或者主要被Ce等镧系元素激活的稀土铝酸盐、稀土硅酸盐或者主要被Eu等镧系元素激活的有机物和有机络合物等。作为具体例子，能够使用下述的荧光粉，但并不限于这些。 
主要被Eu、Ce等镧系元素激活的氮化物系荧光粉有M2Si5N8:Eu、CaAlSiN3:Eu(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。)等。另外，还有MSi7N10:Eu、M1.8Si5O0.2N8:Eu、M0.9Si7O0.1N10:Eu(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。)等。 
主要被Eu、Ce等镧系元素激活的氮氧化物系荧光粉有MSi2O2N2:Eu(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。)等。 
主要被Eu、Ce等镧系元素激活的塞隆系荧光粉有Mp/2Si12-p-qAlp+qOqN16-p:Ce、M-Al-Si-O-N(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。q为0～2.5、p为1.5～3。)等。 
主要被Eu等镧系、Mn等过渡金属系元素激活的碱土卤磷灰石荧光粉有M5(PO4)3X:R(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。X是选自F、Cl、Br、I中的至少1种以上。R是Eu、Mn、Eu和Mn的任意1种以上。)等。 
碱土金属卤硼酸盐荧光粉有M2B5O9X:R(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。X是选自F、Cl、Br、I中的至少1种以上。R是Eu、Mn、Eu和Mn的任意1种以上。)等。 
碱土金属铝酸盐荧光粉有SrAl2O4:R、Sr4Al14O25:R、CaAl2O4:R、BaMg2Al16O27:R、BaMg2Al16O12:R、BaMgAl10O17:R(R是Eu、Mn、Eu和Mn的任意1种以上。)等。 
碱土硫化物荧光粉有La2O2S:Eu、Y2O2S:Eu、Gd2O2S:Eu等。 
主要被Ce等镧系元素激活的稀土铝酸盐荧光粉有以Y3Al5O12:Ce、(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ce、Y3(Al0.8Ga0.2)5O12:Ce、(Y，Gd)3(Al，Ga)5O12的组成式表示的YAG系荧光粉等。另外，也有用Tb、Lu等取代Y的一部分或全部的Tb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12:Ce等。 
其他荧光粉有ZnS:Eu、Zn2GeO4:Mn、MGa2S4:Eu(M是选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少1种以上。X是选自F、Cl、Br、I中的至少1种以上。)等。 
前述荧光粉能够根据需要替换Eu，或者能够替换Eu而含 有选自Tb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni、Ti中的1种以上。 
另外，能够使用前述荧光粉以外的具有同样的性能、效果的荧光粉。 
这些荧光粉除了能够使用通过发光元件2的激发光在黄色、红色、绿色、蓝色具有发光光谱的荧光粉以外，还能够使用在它们的中间色即黄色、蓝绿色、橙色等具有发光光谱的荧光粉。通过将这些荧光粉进行各种组合而使用，能够制造具有各种发光色的发光装置。 
例如，使用发出蓝色光的GaN系化合物半导体，对Y3Al5O12:Ce或(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ce的荧光物质进行照射，进行波长变换。能够提供通过来自发光元件2的光和来自荧光物质的光的混合色而发出白色光的发光装置。 
例如，通过使用发出绿色到黄色光的CaSi2O2N2:Eu或SrSi2O2N2:Eu和、作为荧光粉的由发出蓝色光的(Sr，Ca)5(PO4)3Cl:Eu、发出红色光的(Ca，Sr)2Si5N8:Eu形成的荧光粉，能够提供发出显色性良好的白色光的发光装置。这是因为使用了作为颜色的三源色的红、蓝、绿，因此仅改变第1荧光粉和第2荧光粉的配合比，就能够实现所期望的白色光。 
浇口痕迹
如图1所示，浇口痕迹50是指，在自后述的模具的注入口(参照图4的注入口77)注入第一热固性树脂时成形于注入口部分的树脂成形体(浇口)中的、通过二次加工的切削工序而残留的突起物。 
在第一实施方式中，浇口痕迹50与第一树脂成形体10的第一外侧面11a垂直地突出而成形。在第一实施方式中，由于注入口的截面形状为半圆形状，因此，浇口痕迹50呈截面为半圆 的柱状体。即，浇口痕迹50的形状按照注入口的截面形状而成形。 
熔接线
如图1所示，熔接线60是指，在注入第一热固性树脂时因树脂的流动性、树脂粘性的偏差、注入的树脂的时间差、其它各种外部原因而产生的接合部分的非水平层。 
熔接线60是由自后述的模具的注入口注入、分流的各第一热固性树脂成形于混合的位置。在第一实施方式中，自具有浇口痕迹50的第一外侧面11a注入第一热固性树脂，因此，熔接线成形在相对于凹部10a的中心而与浇口痕迹50相反一侧的位置。即，在第一实施方式中，熔接线60、凹部10a的中心及浇口痕迹50成形为以同一直线状排列。特别是，因第二树脂成形体40所采用的第二热固性树脂的膨胀、收缩而在第一树脂成形体10中产生应力集中的部位。因此，优选以后述的熔接线60的大部分不重叠在该应力集中的部位的方式设计第一树脂成形体10。 
对于浇口痕迹50与熔接线60的关系，在制造工序的说明中详细阐述。 
发光元件
如图2所示，发光元件2载置于第一内部引线部20a，是射出光的构件。发光元件2可采用在基板上作为发光层而形成有GaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等半导体的构件。作为半导体的构造，可列举具有MIS接合、PIN接合、PN接合的同质结构、异质结构或者双异质结构。能够根据半导体层的材料、其混合晶度，从紫外光到红外光地选择各种发光波长。发光层也能够为做成可产生量子效应的薄膜的单量子井结构、多量子井结构。 
考虑在屋外等处使用时，优选使用氮化镓系化合物半导体作为可以形成高亮度发光元件2的半导体材料，另外，红色时优选使用镓铝砷系的半导体或铝铟镓磷系的半导体，也能够根据用途利用各种半导体。 
如图1所示，电线W将发光元件2与第一引线框20、发光元件2与第二引线框30电连接。电线W要求与发光元件2的电极的电阻性、机械连接性、导电性及导热性优良。导热率优选为0.01cal/(sec)(cm2)(℃/cm)以上，更优选为0.5cal/(sec)(cm2)(℃/cm)以上。将电线W从发光元件2的正上方拉设到实施了电镀的配线图案的引线接合区域，取得接通。 
发光装置的制造方法
接着，说明本发明的发光装置的制造方法。图4是对于本发明的第一实施方式的发光装置的制造方法表示封装体制造用模具的立体图。图5是表示本发明的第一实施方式的发光装置的制造方法的剖视图，(a)是表示配置工序的图，(b)是表示第一工序的图，(c)是表示第二工序～第四工序的图，(d)是表示第五工序及第六工序的图，(e)是表示第七工序、第八工序的图。 
如图4及图5所示，第一实施方式的发光装置1的制造方法采用由上模具70和下模具71构成的模具(封装体制造用模具K)。该制造方法利用传递模塑将第一热固性树脂J注入由封装体制造用模具K的上模具70及下模具71形成的空间部79中而使其成形。首先，说明上模具70及下模具71。 
如图4所示，上模具70具有构成上模具70上部的平板的主体部72、自主体部72的端部形成为框状的外壁部73、成形于外壁部73中的一对外壁部73上的第一切槽部74a及第二切槽部74b、成形第一树脂成形体10的凹部10a的突出部75、形成于外 壁部73与突出部75之间的凹槽部76、和沿水平方向连通外壁部73的一部分而呈切口状的注入口77。 
外壁部73自主体部72的端部垂直地突出，包括分别成形树脂成形体10的第一外侧面11a、第二外侧面11b、第三外侧面11c及第四外侧面11d的第一外壁部73a、第二外壁部73b、第三外壁部73c及第四外壁部73d。即，外壁部73是成形第一树脂成形体10的轮廓的部分，在第一实施方式中形成为俯视为长方形。外壁部73的形状根据期望的第一树脂成形体10的形状适当形成即可。 
第一切槽部74a是紧密地抵接于第一引线框20(参照图1)的部分，在第二外壁部73b的下端面切槽而形成。第一切槽部74a的高度h形成为与第一引线框20的厚度大致相等。 
第二切槽部74b是紧密地抵接于第二引线框30(参照图1)的部分，在第四外壁部73d的下端面切槽而形成。第二切槽部74b的高度h形成为与第二引线框30的厚度大致相等。 
另外，在配置有3个以上引线框的情况下，根据该引线框的形状、配置位置适当形成切槽部即可。 
突出部75突出设置在主体部72的中央，是成形凹部10a的构件。突出部75呈朝向下方宽度缩窄的圆锥台形状。由此，成形于第一树脂成形体10的凹部10a的形状形成为朝向底面部10c宽度缩窄。突出部75的底面平坦地形成，从而在后述的第一工序中抵接于第一引线框20及第二引线框30。突出部75根据第一树脂成形体10的期望的凹部10a的形状适当形成即可。 
凹槽部76是由主体部72与外壁部73围成的空间中的、除突出部75之外的部分，是使上模具70与后述的下模具71重合而形成空间部79(参照图6)的部分。 
注入口77是用于注入第一热固性树脂J的通孔，沿水平方 向贯穿地形成在第一外壁部73a的大致中央下端。注入口77具有半圆形状的截面，形成为自注入口77的入口部分朝向出口部分宽度缩窄。另外，在第一实施方式中，注入口77朝向突出部75的中心方向地形成。 
另外，如图5的(a)所示，在上模具70的上部形成有贯穿主体部72的销***孔81、81。销***孔81是使第一树脂成形体自上模具70脱模时用于供销82穿过的孔。 
如图5所示，下模具71是具有规定厚度的板材，表面平坦地形成。下模具71通过与上模具70抵接而成形空间部79。 
另外，上模具70及下模具71并不限定于上述形状，可以适当变更。例如，虽未具体图示，但形成为，不设置切槽部而平坦地形成上模具70的外壁部73的下端面，并使突出部75的底面与外壁部73的下端面成为同一平面。另一方面，在下模具71中设置具有与引线框相同的形状及厚度的切槽部。利用这样的上模具及下模具，也能够成形与由发光装置1的第一树脂成形体10、第一引线框20及第二引线框30构成的封装体相同的构件。 
接着，说明各制造工序。 
首先，像图5的(a)所示的配置工序那样，在上模具70及下模具71之间配置第一引线框20及第二引线框30(图示省略)。第一引线框20及第二引线框30空开用于防止短路的间隙部10e(参照图2)的间隔地配置。 
接着，像图5的(b)所示的第一工序那样，利用上模具70与下模具71夹持第一引线框20及第二引线框30。即，第一引线框20中的相当于第一内部引线部20a(参照图2)的部分、和第二引线框30中的相当于第二内部引线部30a的部分抵接于突出部75的底面。此时，由上模具70与下模具71形成有空间部79，并且，第一引线框20的另一端侧与第二引线框30的另一端侧露 出到上模具70及下模具71的外部。 
然后，像图5的(c)所示的第二工序那样，利用传递模塑，自注入口77向由上模具70与下模具71形成的空间部79中注入第一热固性树脂J。由于第一引线框20及第二引线框30被上模具70及下模具71夹持，因此，在注入第一热固性树脂J时，第一引线框20及第二引线框30不会抖动而能够抑制产生飞边。 
然后，加热上模具70及下模具71，对第一热固性树脂J加热规定时间而使其固化(第三工序)。 
然后，如图5的(c)所示，使销82穿过销***孔81而使上模具70脱模(第四工序)。由此，完成由第一树脂成形体10、第一引线框20及第二引线框30构成的封装体。另外，在固化不充分的情况下，再次加热而使其固化，直到获得恒定的强度为止。 
然后，如图5的(d)所示，利用公知的切削器械沿着第一外侧面11a(参照图1)切削成形于注入口77部分的浇口83(第五工序)。由此，作为浇口83的切削痕迹而成形浇口痕迹50。 
然后，如图5的(d)所示，在第一引线框20的上表面载置发光元件2，并利用电线W、W分别将发光元件2与第一引线框20、及发光元件2与第二引线框30电连接(第六工序)。 
然后，如图5的(e)所示，向凹部10a中填充第二热固性树脂40(第七工序)。第二热固性树脂40的填充方法采用滴下方法。通过滴下方法，能够更有效地排出残留于凹部10a的空气。优选预先在第二热固性树脂40中混合荧光物质。由此，能够容易地调节发光装置的色彩。另外，第二热固性树脂40的填充方法也可以是注塑方法、挤出方法。 
然后，加热第二热固性树脂40，使其固化而成形第二树脂成形体(第八工序)。 
通过以上方法，能够形成发光装置1。 
在此，将浇口83(浇口痕迹50)与熔接线60的关系同第一热固性树脂J的流入状态一同进行说明。图6是表示本发明的第一实施方式的上模具的图，是表示图5的(c)中的B-B向视方向的俯视剖视图。 
如图6所示，注入口77在突出部75的圆截面的法线m的延长线上，朝向法线m的方向配设。另外，由于突出部75成形于上模具70的中央，因此，空间部79中的、法线m左侧的第一空间部79a及右侧的第二空间部79b形成为大致相等的体积。 
自注入口77注入的第一热固性树脂J沿着突出部75的法线m的方向前进，接触到突出部75而被大致相等地二等分为第一热固性树脂j1、j2。第一热固性树脂j1、j2沿着突出部75的外周流入，分别填充到第一空间部79a及第二空间部79b中。 
由此，第一热固性树脂j1、j2在相对于突出部75的中心C而与注入口77相反一侧的位置Z混合，成形熔接线60(参照图3)。另一方面，在注入口77的位置成形浇口83(参照图5的(d))，通过切削浇口83而成形浇口痕迹50。这样地成形的浇口痕迹50朝向凹部10a的法线方向成形。 
即，在第一实施方式中成形为，浇口痕迹50、突出部75的中心C和熔接线60排列在一条直线上。即，由于混合的第一热固性树脂j1及j2进行大致相等的固化反应，因此，在互相混合的树脂中不存在温度差，大致均等地混合。因此，能够成形强度更高的熔接线60。 
像以上说明的那样，由于第一实施方式的发光装置1具有高强度的熔接线60，因此，能够防止产生裂纹。另外，由于在第一热固性树脂J中含有1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂，因此，固化反应较快，而且能够成形坚固的第一树脂成形体。另外， 即使提高第一固性树脂的固化反应速度，通过做成上述注入口的构造，也能够相对于以往方法缩短直到混合的时间，因此，能够协同提高第一树脂成形体的制造速度。 
以上，说明了本发明的发光装置、封装体、封装体制造用模具、发光装置的制造方法以及封装体的制造方法，但可以在不脱离本发明主旨的范围内适当变更。下面，示出本发明的封装体的变形例。另外，在变形例的说明中，对与第一实施方式相同的构件标注相同的附图标记，省略与第一实施方式重复的说明。 
第一变形例
图7是表示本发明的封装体的第一变形例的俯视图。 
如图7所示，第一变形例的封装体90在配置6枚引线框21、以及凹部12为俯视为椭圆形的方面与第一实施方式不同。即、封装体90包括具有第一外侧面11a、第二外侧面11b、第三外侧面11c、第四外侧面11d的俯视为长方形的第一树脂成形体10、配置在第一外侧面11a的中央的第一引线框21a、空开恒定间隔地配置在第二外侧面11b上的第二引线框21b及第三引线框21c、配置在第三外侧面11c的中央的第四引线框21d、和空开恒定间隔地配置在第四外侧面11d上的第五引线框21e及第六引线框21f。另外，第一树脂成形体10在中央具有凹部12，在凹部12的法线m的延长线上朝向法线方向成形有浇口痕迹51。熔接线61成形在相对于凹部12的中心C而与浇口痕迹51的相反侧。即，浇口痕迹51、凹部12的中心C及熔接线61成形在一条直线上。 
如图7所示，熔接线61成形为与第二外侧面11b垂直。即，在封装体90中，沿与第四外侧面11d垂直的方向注入第一热固性树脂(参照箭头91)。由此，第一热固性树脂接触到成形凹 部12的上模具的突出部(图示省略)而大致均等地分流，在熔接线61的位置混合。由此，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形高强度的熔接线61。 
在此，若假定鉴于熔接线61与引线框21接触的情况，则熔接线61形成在减少了引线框21的厚度的量的第一树脂成形体10的厚度较薄的部位。即，在第一树脂成形体10的厚度较薄且强度较低的部位形成有强度更低的熔接线61。 
鉴于这一点，在第一变形例中，熔接线61形成在不与引线框21接触的位置。即，熔接线61及浇口痕迹51(注入口)在凹部12的法线m的延长线上朝向法线方向成形，而且，在俯视封装体90的情况下，形成在引线框21、21之间。通过这样地成形，能够充分地确保熔接线61的第一树脂成形体10的厚度，因此，能够成形高强度的第一树脂成形体10。 
第二变形例
图8是表示本发明的封装体的第二变形例的俯视图。 
如图8所示，第二变形例的封装体92在熔接线62相对于第一树脂成形体13倾斜地成形的方面、以及第一树脂成形体13为俯视为正方形的方面与第一实施方式不同。即，封装体92包括具有第一外侧面14a、第二外侧面14b、第三外侧面14c、第四外侧面14d的俯视为正方形的第一树脂成形体13、空开恒定间隔地配置在第二外侧面14b上的第一引线框22a及第二引线框22b、和空开恒定间隔地配置在第四外侧面14d上的第三引线框22c及第四引线框22d。另外，第一树脂成形体13在中央具有俯视为圆形的凹部10a，在凹部10a的法线m的延长线上朝向法线方向成形有浇口痕迹52。 
即，在封装体92中，在第一树脂成形体13的对角线上成形 有浇口痕迹52和熔接线62。尽管是这样的构造，注入的第一热固性树脂也可接触到成形凹部10a的上模具的突出部(图示省略)而大致均等地分流。由此，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形高强度的熔接线62。 
第三变形例
图9是表示本发明的封装体的第三变形例的俯视图。 
如图9所示，第三变形例的封装体94在浇口痕迹53的法线m、与熔接线63的法线n不在同一条直线上的方面与第一实施方式不同。即，封装体94包括具有第一外侧面11a、第二外侧面11b、第三外侧面11c、第四外侧面11d的俯视为长方形的第一树脂成形体10、配置在第二外侧面11b上的第一引线框23a、和配置在第四外侧面11d上的第二引线框23b。另外，第一树脂成形体10在中央具有俯视为椭圆形的凹部12，在凹部12的法线m的延长线上朝向法线方向成形有浇口痕迹53。浇口痕迹53成形为相对于第一外侧面11a成锐角。另外，熔接线63成形在相对于凹部12的中心C而与浇口痕迹53的相反侧。 
即，在封装体94中，熔接线63成形在相对于凹部12的中心C而与浇口痕迹53大致点对称的位置。这样，即使相对于第一外侧面11a倾斜地注入第一热固性树脂(参照箭头95)，第一热固性树脂也沿凹部12的法线m方向流入，接触到成形凹部12的上模具的突出部(图示省略)而分流，在熔接线63的位置混合。此时，成形为熔接线63的法线n与浇口痕迹53的法线m平行。由此，分流的各第一热固性树脂合流，两者混合而产生充分的固化反应。因此，能够成形高强度的熔接线63。 

Claims (12)

1.一种发光装置，该发光装置包括：
发光元件；
第一树脂成形体，具有外侧面，在其中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部，由第一热固性树脂构成；
多个引线框，配置在上述凹部的底面，并且与上述发光元件电连接；
第二树脂成形体，填充于上述凹部，由第二热固性树脂构成；
该发光装置在上述引线框上载置有上述发光元件，将上述第二树脂成形体的表面作为发光面；其特征在于，
将在向规定的模具中注入上述第一热固性树脂时成形于上述第一树脂成形体的上述外侧面的浇口切削而获得的浇口痕迹，在上述凹部的圆截面或椭圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
上述浇口痕迹与上述第一树脂成形体的上述外侧面垂直地配设。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
上述第一树脂成形体是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
4.一种封装体，该封装体包括具有外侧面且在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部的第一树脂成形体、和配置在上述凹部的底面的多个引线框，其特征在于，
将在向规定的模具中注入第一热固性树脂时成形于上述第一树脂成形体的上述外侧面的浇口切削而获得的浇口痕迹，在上述凹部的圆截面或椭圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，
上述浇口痕迹与上述第一树脂成形体的上述外侧面垂直地配设。
6.根据权利要求4或5所述的封装体，其特征在于，
上述第一树脂成形体是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
7.一种封装体制造用模具，该封装体制造用模具制造封装体，该封装体包括具有外侧面且在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部的第一树脂成形体、和配置在上述凹部的底面的多个引线框，其特征在于，
该封装体制造用模具由一对上模具和下模具构成；
在上述上模具或上述下模具中包括配设有引线框的切槽部；
上述上模具包括：
外壁部，成形为框状；
突出部，其底面抵接于多个上述引线框，成形上述凹部；
凹槽部，形成在上述外壁部与上述突出部之间；
注入口，在上述外壁部上，在上述突出部的圆截面或椭圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向配设。
8.根据权利要求7所述的封装体制造用模具，其特征在于，
上述注入口与上述外壁部垂直地配设。
9.一种发光装置的制造方法，该发光装置包括：
发光元件；
第一树脂成形体，具有外侧面，在其中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部；
多个引线框，配置在上述凹部的底面，并且与上述发光元件电连接；
第二树脂成形体，填充在上述凹部；
该发光装置在上述引线框上载置有上述发光元件，将上述第二树脂成形体的表面作为发光面；其特征在于，
包括：
第一工序，利用上模具、和与该上模具成对的下模具夹持上述引线框，该上模具包括抵接于上述引线框且成形上述凹部的突出部；
第二工序，向由上述上模具和上述下模具形成的空间部中，朝向上述突出部的圆截面或椭圆截面的法线方向流入第一热固性树脂；
第三工序，加热流入的上述第一热固性树脂而使其固化；
第四工序，拆下上模具；
第五工序，切削成形于上述注入口部分的浇口；
第六工序，在配置于上述凹部底面的上述引线框上载置上述发光元件，并且将该发光元件与上述引线框电连接；
第七工序，向上述凹部内填充第二热固性树脂；
第八工序，加热上述第二热固性树脂而使其固化。
10.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
上述第一热固性树脂是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
11.一种封装体的制造方法，该封装体包括具有外侧面且在中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部的第一树脂成形体、和配置在上述凹部的底面的多个引线框，其特征在于，
包括：
第一工序，利用上模具、和与该上模具成对的下模具夹持上述引线框，该上模具包括抵接于上述引线框且成形上述凹部的突出部；
第二工序，向由上述上模具和上述下模具形成的空间部中，朝向上述突出部的圆截面或椭圆截面的法线方向流入第一热固性树脂；
第三工序，加热流入的上述第一热固性树脂而使其固化；
第四工序，拆下上模具；
第五工序，切削成形于上述注入口部分的浇口。
12.根据权利要求11所述的封装体的制造方法，其特征在于，
上述第一热固性树脂是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
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