JP2739279B2 - 基板に実装された電子部品のモールド方法 - Google Patents
基板に実装された電子部品のモールド方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装された電子
部品のモールド方法に関し、特に、基板に実装された電
子部品に、ウェルドライン等の無い高品質な樹脂被覆層
を形成しうるモールド方法に関するものである。
部品のモールド方法に関し、特に、基板に実装された電
子部品に、ウェルドライン等の無い高品質な樹脂被覆層
を形成しうるモールド方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板に実装された電子部品を基板
と一体にモールドする方法が知られている。図２は、そ
の電子部品の一例として、プリント基板に実装されたＬ
ＥＤチップに対する従来のモールド方法を模式的に示す
断面図である。同図に示すように、従来のモールド方法
は、プリント基板１１の一方の面１１ａに実装されたＬ
ＥＤチップ２の近傍に、プリント基板１１に対して一対
の貫通孔５ａ，５ｂを設け、該ＬＥＤチップ２に対して
所定のレンズ状のキャビティー４ａを備えた上型４Ａ
と、他方の面１１ｂ側に該キャビティー４ａに対応する
湯溜りとなるキャビティー４ｂを備えた下型４Ｂとで、
ＬＥＤチップ２をプリント基板１１と共に取り囲み、上
記キャビティー４ｂ側からモールド用の合成樹脂６を注
入すると共に、該貫通孔５を介して上記レンズ状のキャ
ビティー４ａ内に導いて一体にモールドするものであ
る。
と一体にモールドする方法が知られている。図２は、そ
の電子部品の一例として、プリント基板に実装されたＬ
ＥＤチップに対する従来のモールド方法を模式的に示す
断面図である。同図に示すように、従来のモールド方法
は、プリント基板１１の一方の面１１ａに実装されたＬ
ＥＤチップ２の近傍に、プリント基板１１に対して一対
の貫通孔５ａ，５ｂを設け、該ＬＥＤチップ２に対して
所定のレンズ状のキャビティー４ａを備えた上型４Ａ
と、他方の面１１ｂ側に該キャビティー４ａに対応する
湯溜りとなるキャビティー４ｂを備えた下型４Ｂとで、
ＬＥＤチップ２をプリント基板１１と共に取り囲み、上
記キャビティー４ｂ側からモールド用の合成樹脂６を注
入すると共に、該貫通孔５を介して上記レンズ状のキャ
ビティー４ａ内に導いて一体にモールドするものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のモール
ド方法は、上記のようにプリント基板の裏側から樹脂６
を注入し、該樹脂６が２つの貫通孔５ａ，５ｂを通って
レンズ側キャビティー４ａに流入するものであるため、
図３に示すように、レンズの有効部分で樹脂が合流し、
線状のむら（ウェルドライン）ｗが発生し、光の透過特
性上の不良および外観不良等の問題となる。また、上記
方法に対して、レンズ用のキャビティー４ａ側から直接
注入すると、樹脂６がキャビティー４ａの壁面に強く当
たり、同じくレンズの有効部分に線状に残る樹脂の流れ
の跡（フローマーク）や、材料がひも状になって座屈し
ながら充填され、ひも状のつぶされた表面組織（ジェッ
ティング）が発生し、上記と同様の問題となる。
ド方法は、上記のようにプリント基板の裏側から樹脂６
を注入し、該樹脂６が２つの貫通孔５ａ，５ｂを通って
レンズ側キャビティー４ａに流入するものであるため、
図３に示すように、レンズの有効部分で樹脂が合流し、
線状のむら（ウェルドライン）ｗが発生し、光の透過特
性上の不良および外観不良等の問題となる。また、上記
方法に対して、レンズ用のキャビティー４ａ側から直接
注入すると、樹脂６がキャビティー４ａの壁面に強く当
たり、同じくレンズの有効部分に線状に残る樹脂の流れ
の跡（フローマーク）や、材料がひも状になって座屈し
ながら充填され、ひも状のつぶされた表面組織（ジェッ
ティング）が発生し、上記と同様の問題となる。
【０００４】本発明の目的は、上記問題を解決し、プリ
ント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、
特にＬＥＤチップに対して、高品質な樹脂被覆層を形成
できるモールド方法を提供することである。
ント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、
特にＬＥＤチップに対して、高品質な樹脂被覆層を形成
できるモールド方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のモー
ルド方法は、基板に実装されたＬＥＤチップ等の電子部
品の近傍に設けられた該基板の貫通孔を通して、該電子
部品とその該基板裏面部分とを一体に包囲するように樹
脂被覆層を成形する電子部品のモールド方法であって、
成形金型の注入ゲートを電子部品実装側のキャビティー
近傍の基板面に向けて設け、該ゲートから注入される材
料樹脂の流れを基板表面に一旦衝突させた後に、電子部
品実装側のキャビティーに流入させることを特徴とする
方法である。
ルド方法は、基板に実装されたＬＥＤチップ等の電子部
品の近傍に設けられた該基板の貫通孔を通して、該電子
部品とその該基板裏面部分とを一体に包囲するように樹
脂被覆層を成形する電子部品のモールド方法であって、
成形金型の注入ゲートを電子部品実装側のキャビティー
近傍の基板面に向けて設け、該ゲートから注入される材
料樹脂の流れを基板表面に一旦衝突させた後に、電子部
品実装側のキャビティーに流入させることを特徴とする
方法である。
【０００６】以下、本発明をより詳細に説明する。図１
は、ＬＥＤチップを一例とした場合の本発明によるモー
ルド方法を模式的に示す断面図である。同図に示すよう
に本発明のモールド方法は、基板１に実装されたＬＥＤ
チップ２の近傍に設けられた該基板１の貫通孔５を通し
て、該ＬＥＤチップ２とその該基板裏面部分２ｂとを一
体に包囲するように樹脂被覆層３を成形するＬＥＤチッ
プ２のモールド方法であって、注入ゲート７をＬＥＤチ
ップ実装側のキャビティー４ａの近傍の基板面１ａに向
けて設け、ゲート７から注入される材料樹脂６の流れを
基板面１ａに一旦衝突させた後に、ＬＥＤチップ２の実
装側のキャビティー４ａに流入させることを特徴とする
方法である。
は、ＬＥＤチップを一例とした場合の本発明によるモー
ルド方法を模式的に示す断面図である。同図に示すよう
に本発明のモールド方法は、基板１に実装されたＬＥＤ
チップ２の近傍に設けられた該基板１の貫通孔５を通し
て、該ＬＥＤチップ２とその該基板裏面部分２ｂとを一
体に包囲するように樹脂被覆層３を成形するＬＥＤチッ
プ２のモールド方法であって、注入ゲート７をＬＥＤチ
ップ実装側のキャビティー４ａの近傍の基板面１ａに向
けて設け、ゲート７から注入される材料樹脂６の流れを
基板面１ａに一旦衝突させた後に、ＬＥＤチップ２の実
装側のキャビティー４ａに流入させることを特徴とする
方法である。
【０００７】本発明のモールド方法が適用される電子部
品としては、上記ＬＥＤチップの他に、コイル，抵抗，
各種ＬＳＩ等、部品単独でモールドされうるものに対し
て、全て適用可能である。また、リレー等の有接点部品
に対しても、実装側にクラックの無いモールドとして、
防爆等に効果的なシール法となりうる。
品としては、上記ＬＥＤチップの他に、コイル，抵抗，
各種ＬＳＩ等、部品単独でモールドされうるものに対し
て、全て適用可能である。また、リレー等の有接点部品
に対しても、実装側にクラックの無いモールドとして、
防爆等に効果的なシール法となりうる。
【０００８】キャビティー４ａに対するゲート７の位置
は、上記のように樹脂の流れが一旦プリント基板に衝突
することができれば、どのような位置にあってもよい
が、プリント基板との衝突後の流路への影響を考慮し
て、少なくとも該キャビティーの端部から１〜２ｍｍ程
度離れた位置に設けることが好ましい。また、場合によ
っては、１つのキャビティーを充填した後、そのキャビ
ティーから樹脂流路を延長し、隣のキャビティーを充填
する構造であってもよい。
は、上記のように樹脂の流れが一旦プリント基板に衝突
することができれば、どのような位置にあってもよい
が、プリント基板との衝突後の流路への影響を考慮し
て、少なくとも該キャビティーの端部から１〜２ｍｍ程
度離れた位置に設けることが好ましい。また、場合によ
っては、１つのキャビティーを充填した後、そのキャビ
ティーから樹脂流路を延長し、隣のキャビティーを充填
する構造であってもよい。
【０００９】本発明によって、ゲートからキャビティー
までの間に生ずる樹脂流路（以下この樹脂流路を「ラン
ナー」という）８は、製品として該基板上に残してもよ
いし、除去するものであってもよい。ランナー８は、基
板面１ａを該ランナーの壁の一部として、基板表面に沿
ってキャビティーに向かう態様が好ましいが、目的に応
じては基板との衝突後に該基板から離脱するものであっ
てもよい。該ランナー８のゲートからキャビティーまで
の経路は、基板上の回路等の障害物を迂回する以外は最
短コースとなるように形成することが好ましいが、樹脂
の縮みやヒケ等によるレンズの変形のような問題を考慮
して単純な直線経路を避け、所望の回数だけ折れ曲がっ
たランナー経路としてもよい。該ランナー８の断面形状
は、通常基板に接触する場合は基板を底面とした半円形
や台形等の他、必要に応じて円形等の公知の形状でよ
い。該ランナー８の径方向の断面積は、材料樹脂の種
類，樹脂温度，金型温度，注入圧力，注入速度，注入時
間等の成形条件や、製品として残った場合の外観等の種
々の条件から最適な値に決定されるが、ゲートからキャ
ビティーに向かって該断面積を連続的に変化させて流速
や圧力等をコントロールするものであってもよい。該ラ
ンナー８がキャビティーと合流する位置は、キャビティ
ー内での樹脂の流れが実装側を充填した後に裏面側に流
入するように、貫通孔との位置関係を考慮して決定する
ことが好ましい。また、上記以外の特殊な例として、特
定経路のランナーを設けず、実装側の基板表面の一部ま
たは全部をコートするようなランナーとしてもよい。
までの間に生ずる樹脂流路（以下この樹脂流路を「ラン
ナー」という）８は、製品として該基板上に残してもよ
いし、除去するものであってもよい。ランナー８は、基
板面１ａを該ランナーの壁の一部として、基板表面に沿
ってキャビティーに向かう態様が好ましいが、目的に応
じては基板との衝突後に該基板から離脱するものであっ
てもよい。該ランナー８のゲートからキャビティーまで
の経路は、基板上の回路等の障害物を迂回する以外は最
短コースとなるように形成することが好ましいが、樹脂
の縮みやヒケ等によるレンズの変形のような問題を考慮
して単純な直線経路を避け、所望の回数だけ折れ曲がっ
たランナー経路としてもよい。該ランナー８の断面形状
は、通常基板に接触する場合は基板を底面とした半円形
や台形等の他、必要に応じて円形等の公知の形状でよ
い。該ランナー８の径方向の断面積は、材料樹脂の種
類，樹脂温度，金型温度，注入圧力，注入速度，注入時
間等の成形条件や、製品として残った場合の外観等の種
々の条件から最適な値に決定されるが、ゲートからキャ
ビティーに向かって該断面積を連続的に変化させて流速
や圧力等をコントロールするものであってもよい。該ラ
ンナー８がキャビティーと合流する位置は、キャビティ
ー内での樹脂の流れが実装側を充填した後に裏面側に流
入するように、貫通孔との位置関係を考慮して決定する
ことが好ましい。また、上記以外の特殊な例として、特
定経路のランナーを設けず、実装側の基板表面の一部ま
たは全部をコートするようなランナーとしてもよい。
【００１０】
【作用】本発明のモールド方法は、基板上に実装された
電子部品に対して樹脂被覆層を成形する際に、キャビテ
ィーに注入する材料樹脂の流れを先ずＬＥＤチップ実装
側の基板表面に一旦衝突させた後に実装側のキャビティ
ーに注入することによって、キャビティー内への射出圧
力はそのままに、キャビティー内へ材料樹脂が流入する
時の衝撃力だけを緩和することができる。
電子部品に対して樹脂被覆層を成形する際に、キャビテ
ィーに注入する材料樹脂の流れを先ずＬＥＤチップ実装
側の基板表面に一旦衝突させた後に実装側のキャビティ
ーに注入することによって、キャビティー内への射出圧
力はそのままに、キャビティー内へ材料樹脂が流入する
時の衝撃力だけを緩和することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。なお、本発明がこれに限定されるものでないこと
は言うまでもない。本実施例では、ＬＥＤチップを表示
パネルとなる基板上に実装し、これに対して本発明のモ
ールド方法を用いて樹脂被覆層を形成し、レンズの有効
部分の品質を確認した。モールド用の材料樹脂としてポ
リカーボネートを用い、図１に示すように、２つのキャ
ビティーＣ１，Ｃ２の中間に設けたゲート７から、押出
機の出口圧力１５００ kgf／cm2 にて上記材料樹脂を注
入し、ＬＥＤチップ２とその基板の裏面部分とを貫通項
５を通して一体にモールド成形し、無色透明のレンズ被
覆層を有するＬＥＤ照明具を得た。この実験によって得
られた該ＬＥＤ照明具のレンズ部分の品質を評価したと
ころ、その有効部分には、ウェルドライン，フローマー
ク，ジェッティング等の発生が見られず、かつ、表裏と
もに１００％充填されており、良好な品質であることが
確認できた。以上の実験によって、本発明のモールド方
法が、基板上に実装された電子部品のモールド、特に、
ＬＥＤチップのレンズ形成に対して有効なものであるこ
とが確認できた。
する。なお、本発明がこれに限定されるものでないこと
は言うまでもない。本実施例では、ＬＥＤチップを表示
パネルとなる基板上に実装し、これに対して本発明のモ
ールド方法を用いて樹脂被覆層を形成し、レンズの有効
部分の品質を確認した。モールド用の材料樹脂としてポ
リカーボネートを用い、図１に示すように、２つのキャ
ビティーＣ１，Ｃ２の中間に設けたゲート７から、押出
機の出口圧力１５００ kgf／cm2 にて上記材料樹脂を注
入し、ＬＥＤチップ２とその基板の裏面部分とを貫通項
５を通して一体にモールド成形し、無色透明のレンズ被
覆層を有するＬＥＤ照明具を得た。この実験によって得
られた該ＬＥＤ照明具のレンズ部分の品質を評価したと
ころ、その有効部分には、ウェルドライン，フローマー
ク，ジェッティング等の発生が見られず、かつ、表裏と
もに１００％充填されており、良好な品質であることが
確認できた。以上の実験によって、本発明のモールド方
法が、基板上に実装された電子部品のモールド、特に、
ＬＥＤチップのレンズ形成に対して有効なものであるこ
とが確認できた。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明のモールド方法
は、基板上に実装された電子部品をモールドする際に、
材料樹脂が実装側のキャビティー内へ流入するときの衝
撃力を緩和し、部品実装側からの材料樹脂の注入を行な
うものであるために、実装側の樹脂被覆層にウェルドラ
イン，フローマーク，ジェッティング等の成形不良が発
生せず、高品質な樹脂被覆層が得られる。本発明のモー
ルド方法は、特に、基板上に実装されたＬＥＤチップの
モールドに対して効果的であり、レンズ面の透光性およ
び外観に優れたＬＥＤ照明具を提供することができる。
は、基板上に実装された電子部品をモールドする際に、
材料樹脂が実装側のキャビティー内へ流入するときの衝
撃力を緩和し、部品実装側からの材料樹脂の注入を行な
うものであるために、実装側の樹脂被覆層にウェルドラ
イン，フローマーク，ジェッティング等の成形不良が発
生せず、高品質な樹脂被覆層が得られる。本発明のモー
ルド方法は、特に、基板上に実装されたＬＥＤチップの
モールドに対して効果的であり、レンズ面の透光性およ
び外観に優れたＬＥＤ照明具を提供することができる。
【図１】ＬＥＤチップを一例とした場合の本発明による
モールド方法を模式的に示す断面図である。
モールド方法を模式的に示す断面図である。
【図２】プリント基板に実装されたＬＥＤチップに対す
る従来のモールド方法を模式的に示す断面図である。
る従来のモールド方法を模式的に示す断面図である。
【図３】従来のモールド方法において実装側の被覆層に
生じる成形不良を模式的に示す断面図である。
生じる成形不良を模式的に示す断面図である。
１ 基板 ２ ＬＥＤチップ ３ 樹脂被覆層 ４ａ 実装側キャビティー ４ｂ 裏側キャビティー ５ 貫通孔 ６ 材料樹脂 ７ ゲート ８ ランナー
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に実装された電子部品の近傍に設け
られた該基板の貫通孔を通して、該電子部品と該部品の
基板裏面部分とを一体に包囲するように樹脂被覆層を成
形する電子部品のモールド方法であって、成形金型の注
入ゲートを電子部品実装側のキャビティー近傍の基板面
に向けて設け、該ゲートから注入される材料樹脂の流れ
を基板表面に一旦衝突させた後に、電子部品実装側のキ
ャビティーに流入させることを特徴とする電子部品のモ
ールド方法。 - 【請求項２】 電子部品がＬＥＤチップである請求項１
記載のモールド方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5162262A JP2739279B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板に実装された電子部品のモールド方法 |
| EP94110046A EP0632511A3 (en) | 1993-06-29 | 1994-06-28 | Light emitting diode module and method for its manufacture. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5162262A JP2739279B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板に実装された電子部品のモールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722653A JPH0722653A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2739279B2 true JP2739279B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=15751107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5162262A Expired - Fee Related JP2739279B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-30 | 基板に実装された電子部品のモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739279B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216764A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Sharp Corp | 発光装置、照明装置、および表示装置 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729025B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-06-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 몰드 및 몰딩 방법 |
| DE10228634A1 (de) * | 2002-06-26 | 2004-01-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbare Miniatur-Lumineszenz-und/oder Photo-Diode und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10357818B4 (de) * | 2003-12-09 | 2009-10-08 | Odelo Gmbh | Verfahren zur Herstellung lichtemittierender Halbleiterdioden auf einer Platine |
| KR100789951B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-01-03 | 엘지전자 주식회사 | 발광 유닛 제작 장치 및 방법 |
| JP5121713B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-01-16 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法 |
| TW200816859A (en) * | 2006-09-20 | 2008-04-01 | Nikon Corp | Methods of manufacturing optical device and resin-sealed light-emitting device, optical device, resin-sealed light-emitting device and flat lighting device |
| JP2008159659A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Showa Denko Kk | 発光装置および表示装置 |
| EP2112697B1 (en) * | 2006-12-28 | 2020-01-22 | Nichia Corporation | Light emitting device, package, light emitting device manufacturing method, package manufacturing method and package manufacturing die |
| KR100988057B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2010-10-18 | 삼성엘이디 주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 제작 방법 |
| KR100974337B1 (ko) * | 2008-03-24 | 2010-08-05 | 주식회사 루멘스 | 발광다이오드 패키지 성형 장치 |
| KR100869376B1 (ko) * | 2008-05-20 | 2008-11-19 | 주식회사 정진넥스텍 | 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조방법 |
| JP2010044872A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 安全増防爆構造の照明装置 |
| CN113193096B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-09-16 | 吴冬梅 | 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5162262A patent/JP2739279B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216764A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Sharp Corp | 発光装置、照明装置、および表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722653A (ja) | 1995-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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