CN101452764A - 固体电解电容器 - Google Patents
固体电解电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101452764A CN101452764A CNA2008101788789A CN200810178878A CN101452764A CN 101452764 A CN101452764 A CN 101452764A CN A2008101788789 A CNA2008101788789 A CN A2008101788789A CN 200810178878 A CN200810178878 A CN 200810178878A CN 101452764 A CN101452764 A CN 101452764A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- anode
- lead frame
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- anode portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 188
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 14
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明提供一种无需使用附加的构件、能够高精度且确实可靠地将电容器元件安装于引线框架上同时实现等效串联电阻的降低的固体电解电容器。固体电解电容器(1)具有电容器元件(2a、2b)、阳极引线框架(10)、阴极引线框架(20)和模制树脂(40)。阳极引线框架(10)具有阳极端子部(11)和竖起部(12)。竖起部(12)与阳极端子部(11)一体形成,从阳极端子部(11)在模制树脂(40)内向阳极部(4)延伸,与阳极部(4)连接。在竖起部(12)上形成有以从下方支承阳极部(4)的方式承受的承受部(17)、和在阳极部(4)被承受部(17)承受的状态下按照包围阳极部(4)的外周面的方式进行保持的包围部(18)。
Description
技术领域
本发明涉及固体电解电容器,特别是涉及在规定的引线框架上搭载电容器元件并用模制树脂密封的固体电解电容器。
背景技术
关于可以相对于印制电路布线基板等进行表面安装的电子部件之一,有固体电解电容器。如图41或图42所示,这种固体电解电容器101具有:电容器元件102、阳极引线框架110、阴极引线框架120以及将它们密封的模制树脂140。在电容器元件102中,按照从大致柱状(长方体)的阳极体103突出的方式形成阳极部104,在阳极体103的外周面形成有阴极部105。阳极引线框架110借助枕材180与阳极部104电连接,阴极引线框架120直接与阴极部105电连接。其中,除了枕材之外,还可以应用成形为规定形状的异型材料。
这种固体电解电容器101按照如下所示的方法制造。首先,通过将引线框架冲裁成规定的形状,形成成为阳极引线框架的部分以及成为阴极引线框架的部分。接着,在成为阳极引线框架的部分焊接导电性的枕材。接着,将电容器元件的阳极部相对于焊接的枕材定位在规定的位置,并且将阴极部相对于成为阴极引线框架的部分定位在规定的位置,将电容器元件安装在引线框架上。
接着,使用规定的模具包围成为阳极引线框架的部分、成为阴极引线框架的部分以及电容器元件,向该模具中注入模制树脂,由此密封电容器元件等。随后,从引线框架的规定位置分开已密封了电容器元件等的模制树脂,由此固体电解电容器完成。在固体电解电容器中,阳极引线框架的一部分和阴极引线框架的一部分分别作为端子从模制树脂突出来。
另一方面,除了在成为阳极引线框架的部分焊接枕材之外,还提出了在电容器元件的阳极部焊接枕材的手法。其中,作为公开有这种固体电解电容器的文献的例子,有专利文献1以及专利文献2。
专利文献1:特开2006—319113号公报
专利文献2:特开2002—367862号公报
但是,在以往的固体电解电容器101中存在如下所示的问题。如上所述,为了电连接电容器元件102的阳极部104和阳极引线框架110,使枕材180介于阳极部104和阳极引线框架110之间。为此,在将电容器元件102安装于引线框架时,需要附加构件,另外,用于将这样的枕材180焊接在引线框架上的工序增加,成为抑制制造成本降低的主要原因之一。
另外,由于将枕材180焊接在电容器元件102的阳极部104上时的焊接处或强度等的偏差,无法高精度地将电容器元件102安装在引线框架上,作为固体电解电容器101的合格率会降低。进而,阳极部104和枕材180的接触面积受到限制,在降低电容器元件102的等效串联电阻方面存在限度。
发明内容
本发明正是为了解决上述问题点而完成的发明,其目的在于,提供一种无需使用附加的构件、能够高精度且确实可靠地将电容器元件安装于引线框架上同时实现等效串联电阻的降低的固体电解电容器。
本发明的固体电解电容器具有电容器元件、模制树脂、阳极引线框架和阴极引线框架。电容器元件具有阳极部以及阴极部。模制树脂密封电容器元件。阳极引线框架在模制树脂的内部从电容器元件的阳极部的下方与阳极部连接。阴极引线框架与阴极部连接。阳极引线框架具有承受部和包围部。承受部以从下方支承阳极部的方式承受该阳极部。包围部在阳极部被承受部承受的状态下按照包围阳极部的方式对其进行保持。
通过该构成,电容器元件的阳极部在模制树脂的内部从下方与阳极引线框架连接。由此,与使枕材介于引线框架和阳极部之间的固体电解电容器的情况相比,不需要这样的附加的枕材,另外,不需要将这样的枕材焊接在引线框架上的工序,可以削减制造成本。进而,通过使承受部承受阳极部并用包围部对其进行保持,可以高精度地将电容器元件安装在阳极引线框架上。
作为阳极引线框架的具体结构,优选阳极引线框架包含沿着模制树脂的底面露出的阳极端子部、和与阳极端子部一体形成并与阳极部连接的竖起部,在该竖起部上形成有承受部以及包围部。
另外,为了确保竖起部和阳极部的接触面积,承受部优选包括与阳极部的表面进行面接触的面接触部。另外,承受部优选包括与阳极部的表面进行线接触的线接触部。
进而,竖起部优选从阳极端子部的靠近电容器元件的阴极部的一侧的端部在模制树脂的内部向电容器元件的阳极部延伸而与阳极部连接。
由此,可以降低阳极部和阳极端子部之间的电阻。
另外,竖起部包括分别位于和竖起部从阳极端子部延伸的方向正交的方向上的一方和另一方的侧端部,每个侧端部优选向远离电容器元件的阴极部的方向弯曲。
由此,当用包围部包围阳极部时,可以确实可靠地阻止竖起部发生变形或倒塌。另外,通过侧端部发生弯曲,与模制树脂的密接性也提高。
阳极引线框架优选被配设成阳极端子部的上表面与模制树脂的底面直接接触。
此时,能够使模具的空腔的端部靠近直至阳极引线框架的规定位置,其结果,可以增加空腔的容量。
另外,阴极引线框架优选包含沿着模制树脂的底面露出的阴极端子部、和从该阴极端子部隔着阶梯部向模制树脂的内部延伸并以夹入电容器元件的阴极部的方式相互对置且与阴极部连接的一对侧面部。
由此,当将电容器元件安装于阳极引线框架以及阴极引线框架上时,可以在一个侧面部和另一个侧面部之间的区域载置电容器元件,针对各引线框架的电容器元件的对位变得容易。
进而,侧面部优选包含第一侧面部、和相对于第一侧面部位于与阳极部相反的一侧的第二侧面部。
由此,可以与电容器元件的外观相一致而使阴极部确实可靠地接触侧面部。
另外,优选具有从侧面部向与阳极部所在侧相反的一侧延伸的延伸部。
由此,阴极引线框架和阴极部的界面面积增加,可以降低等效串联电阻。
进而,阴极引线框架优选被配设成阴极端子部的上表面与模制树脂的底面直接接触。
此时,能够使模具的空腔的端部靠近直至阳极引线框架的规定位置,其结果,可以增加空腔的容量。
另外,作为电容器元件,不限于一个,可以具有多个电容器元件。此时,多个的电容器元件各自的阳极部优选被配设成相同朝向并与阳极引线框架连接。
在搭载多个电容器元件的情况下,针对多个电容器元件当中相互相邻的一个电容器元件的一个阳极部和另一电容器元件的另一阳极部而言,优选包围部在一个阳极部形成为从另一阳极部侧向与另一阳极部相反的一侧包围一个阳极部,在另一阳极部形成为从一个阳极部侧向与一个阳极部相反的一侧包围另一阳极部。
此时,对于在阳极引线框架的上端部相互隔开间隔竖立设置的角状的一个突起和其他突起,以由一个突起包围一个阳极部并且由另一突起包围另一阳极部的形态,边从上方扩展间隔边使它们倾斜,由此形成包围部。
另外,作为包围部对阳极部的包围方式,可以是阳极部以线状从电容器元件的主体突出,包围部按照从与阳极部突出的方向交叉的方向上的一方包围阳极部的方式形成,也可以是以从与阳极部突出的方向交叉的方向的上一方和另一方夹入阳极的形态形成。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的固体电解电容器的立体图。
图2是该实施方式中如图1所示的固体电解电容器的主视图。
图3是该实施方式中如图1所示的固体电解电容器的侧视图。
图4是该实施方式中如图1所示的固体电解电容器的俯视图。
图5是该实施方式中用于固体电解电容器的引线框架的一部分,同时是表示固体电解电容器的制造方法的一个工序的部分立体图。
图6是表示该实施方式中在图5所示的工序之后进行的工序的局部立体图。
图7是表示该实施方式中在图6所示的工序之后进行的工序的局部立体图。
图8是表示该实施方式中在图7所示的工序之后进行的工序的局部立体图。
图9是表示该实施方式中在图8所示的工序之后进行的工序的局部主视图。
图10是表示该实施方式中在图9所示的工序之后进行的工序的局部主视图。
图11是表示该实施方式中在图10所示的工序之后进行的工序的局部主视图。
图12是表示该实施方式中在图11所示的工序之后进行的工序的局部主视图。
图13是表示该实施方式中图12所示的工序的局部立体图。
图14是表示该实施方式中在图13所示的工序之后进行的工序的局部立体图。
图15是表示该实施方式中在图14所示的工序之后进行的工序的局部立体图。
图16是用于说明该实施方式中竖起部的作用效果的局部侧视图。
图17是用于说明该实施方式中竖起部的作用效果的、示意地表示竖起部局部立体图。
图18是示意地表示比较例的竖起部的局部立体图。
图19是用于说明该实施方式中竖起部的作用效果的局部侧视图。
图20是表示该实施方式中阴极引线框架的侧面部的变形例的侧视图。
图21是表示该实施方式中如图20所示的固体电解电容器的俯视图。
图22是表示比较例的固体电解电容器的通过模制树脂的密封工序的局部剖视图。
图23是表示该实施方式中固体电解电容器的通过模制树脂的密封工序的局部剖视图。
图24是表示该实施方式中阳极引线框架的第一变形例的主视图。
图25是表示该实施方式中使如图24所示的阳极引线框架的包围部倾斜之前的状态的主视图。
图26是表示该实施方式中在阳极引线框架的第二变形例中使用的引线框架的局部俯视图。
图27是表示该实施方式中应用了如图26所示的引线框架的固体电解电容器的主视图。
图28是表示该实施方式中应用了如图26所示的引线框架的固体电解电容器的侧视图。
图29是表示该实施方式中在阳极引线框架的第三变形例中使用的引线框架的局部俯视图。
图30是表示该实施方式中应用了如图29所示的引线框架的固体电解电容器的主视图。
图31是表示该实施方式中应用了如图29所示的引线框架的固体电解电容器的侧视图。
图32是表示该实施方式中应用了阳极引线框架的第四变形例的固体电解电容器的俯视图。
图33是表示该实施方式中如图32所示的固体电解电容器的侧视图。
图34是表示该实施方式中如图32所示的固体电解电容器的俯视图。
图35是表示该实施方式中如图32所示的固体电解电容器的后视图。
图36是表示该实施方式中应用了阳极引线框架的第五变形例的固体电解电容器的主视图。
图37是表示该实施方式中如图36所示的固体电解电容器的侧视图。
图38是表示该实施方式中如图37所示的固体电解电容器的俯视图。
图39是表示该实施方式中所搭载的电容器元件是一个时的固体电解电容器的主视图。
图40是表示该实施方式中所搭载的电容器元件是三个时的固体电解电容器的主视图。
图41是表示以往的固体电解电容器的立体图。
图42是表示以往的其他固体电解电容器的立体图。
图中:1—固体电解电容器,2、2a、2b—电容器元件,3—阳极体,4—阳极部,5—阴极部,6—银膏的积存部,10—阳极引线框架,11—阳极端子部,12—竖起部,12a—上端部,12b—侧端部,17—承受部,18、18a、18b—包围部,20—阴极引线框架,21—阴极端子部,22—侧面部,23—阶梯部,24—延伸部,25—狭缝,30—引线框架,31—成为阳极引线框架的部分,32—成为阴极引线框架的部分,33—开口部,33a—开口侧壁面,34—开口部,40—模制树脂,40a—底面,55、56—装配工具,60—模具,61—上模具,62—下模具,62a—空腔,63—树脂注入口,64—裂纹面,90、91、95—箭头。
具体实施方式
固体电解电容器
对本发明的实施方式的固体电解电容器进行说明。如图1~图4所示,固体电解电容器1具有:两个电容器元件2、2a、2b、阳极引线框架10、阴极引线框架20以及将它们密封的模制树脂40。在电容器元件2中,以从大致柱状(长方体)的阳极体3突出的方式形成了阳极部4,在阳极体3的外周面形成有阴极部5。另外,两个电容器元件2a、2b各自的阳极部4被配设成朝向相同。
阳极引线框架10具有阳极端子部11和竖起部12。阳极端子部11沿着模制树脂40的底面露出。阳极端子部11的上表面11a与模制树脂40的底面40a直接接触,上表面11a和底面40a位于大致同一平面上(参照图2以及图3)。竖起部12与阳极端子部11一体形成。该竖起部12从阳极端子部11的靠近电容器元件3的阴极部5的一侧的端部在模制树脂40内向阳极部4延伸,从两个电容器元件2a、2b各自的阳极部4的下方与阳极部4连接。
在该竖起部12上形成有以从下方支承阳极部4的方式承受阳极部4的承受部17。承受部17以与阳极部4的外周面接触(面接触)的方式形成为与外周面对应的形状。另外,形成有包围部18,其在承受部17承受阳极部4的状态下以包围阳极部4的外周面的方式对阳极部4进行保持。该包围部18,通过在竖起部12的上端部以包围阳极部4的方式倾斜形成朝向上方突出成角状的突起而形成。
进而,竖起部12中,在与竖起部12从阳极端子部11延伸的方向正交的方向上的一方和另一方各自的侧端部12b,向远离电容器元件12的阴极部5的方向弯曲(参照图1以及图4)。
阴极引线框架20具有阴极端子部21、一对侧面部22以及阶梯部23。阴极端子部21沿着模制树脂40的底面露出。阴极端子部21的上表面21a直接接触模制树脂40的底面40a,上表面21a和底面40a位于大致同一平面上(参照图3)。一对侧面部22从该阴极端子部21隔着阶梯部23在模制树脂40内延伸,以夹入电容器元件2的阳极体3的方式相互对置竖立设置。在该侧面部22设置有朝向阳极部4所在侧的相反侧延伸的延伸部24。
引线框架
接着,对成为固体电解电容器1的阳极引线框架10以及阴极引线框架20的引线框架进行说明。如图5所示,引线框架30是通过将具有规定的宽度(箭头90所示的方向)且延伸成带状(箭头93所示的方向)的薄板材冲裁成规定的形状而形成的。其中,箭头92所示的方向是宽度方向,箭头93所示的方向是长度方向。成为阳极引线框架的部分31由从引线框架30的宽度方向的一端侧超向宽度方向的中央附近延伸的部分30a形成。在该部分30a中,阳极端子部11以及竖起部12被冲裁成平面展开的形状。在阳极端子部11和竖起部12连接的部分,为了确保使竖起部12向上方弯曲时的弯曲精度,形成有被冲裁成弯曲形状的缩颈。进而,在成为阳极引线框架的部分31的附近,形成了用于将已完成的固体电解电容器锡焊于印制电路布线基板等上的焊脚孔33。
另一方面,成为阴极引线框架的部分32由从引线框架30的宽度方向的另一端侧朝向宽度方向的中央附近延伸的部分30b形成。在该部分30b中,阴极端子部21、侧面部22以及阶梯部23被冲裁成平面展开的形状。在侧面部22设置的延伸部24,为了避免和成为阳极引线框架的部分31接触,朝向形成有成为阳极引线框架的部分31的一侧的相反侧而形成。另外,在侧面部22和阳极端子部21连接的部分,为了确保使侧面部22向上方弯曲时的弯曲精度,形成有被冲裁成弯曲形状的缩颈。进而,在成为阴极引线框架的部分32的附近,形成了用于将已完成的固体电解电容器锡焊于印制电路布线基板等上的焊脚孔34。
固体电解电容器的制造方法
接着,对固体电解电容器的制造方法的一例进行说明。首先,如图5所示,形成将成为阳极引线框架的部分31和成为阴极引线框架的部分32冲裁为平面展开的形状的引线框架30(加压冲裁工序)。接着,引线框架30被卷取成为规定的卷轴(未图示),实施规定的镀敷处理(镀敷工序)。该镀敷处理通过在下一道加压弯曲工序之前进行,从而通过卷轴卷取更多的引线框架,能高效实施镀敷处理。
然后,如图6所示,对引线框架30实施加压弯曲加工(加压弯曲工序)。在成为阳极引线框架的部分31,竖起部12相对于阳极端子部11朝向上方弯曲。另外,竖起部12的侧端部12b向成为阴极引线框架的部分32所在侧的相反侧弯曲。在成为阴极引线框架的部分32,相对于阴极端子部21形成阶梯部23,侧面部22向上方弯曲。此时,通过在弯曲的部分形成有缩颈,可以使竖起部12等仅以规定的角度在规定的位置高精度地弯曲。
接着,将电容器元件2载置于引线框架30(载置工序)。如图7所示,首先,按照使两个电容器元件2当中的一个电容器元件2a的阳极部4由承受部17承受、阴极部5接触一对侧面部22当中的一个侧面部22的方式,将其载置于引线框架30上。接着,按照使另一个电容器元件2b的阳极部4由承受部17承受、阴极部5接触一对侧面部22当中的另一个侧面部22的方式,将其载置于引线框架30上。这样,如图8所示,两个电容器元件2被载置于引线框架30的规定位置。在该阶段,包围部18成为从竖起部12的上端部向上方以角状突出的状态。
而后,进行将各电容器元件2a、2b的阳极部4保持于引线框架中的处理(保持工序)。如图9所示,使具有规定角度的前端部的装配工具(jig)55位于角状突出的一个包围部18和另一包围部18之间,由此使其与包围部18接触。接着,如图10所示,通过使该装配工具55下降,两个包围部18从上方边扩展间隔边倾斜。接着,如图11所示,代替装配工具55,使梯形形状的装配工具56接触包围部18。接着,如图12所示,通过使装配工具56下降,两个包围部18以包围阳极部4的方式被弄到。这样,如图13所示,两个电容器元件2的阳极部4被竖起部12保持。
然后,进行由模制树脂实现的密封(密封工序)。将对电容器元件2进行了保持的引线框架30安装到规定的模具上。模具由上模具和下模具构成,且在上模具和下模具的至少一方形成有用于注入模制树脂的空腔。在该空腔内填充有模制树脂。这样,如图14所示,焊接在引线框架30上的电容器元件2、成为阳极引线框架的部分以及成为阴极引线框架的部分,均被模制树脂40密封。
接着,对电容器元件2进行了密封的模制树脂40被从引线框架30分开。此时,在残留有形成在成为阳极引线框架的部分上的焊脚孔33的开口侧壁面33a的一部分的规定位置(参照虚线)切断引线框架30,同样地,在残留有形成在成为阴极引线框架的部分上的焊脚孔34(参照图5等)的开口侧壁面的一部分的规定位置切断引线框架30。对所残留的开口侧壁面33a等部分实施的镀敷,在将固体电解电容器安装在印制电路布线基板等上时发挥引导焊锡的功能。这样,如图15所示,电容器元件2等被模制树脂40密封的固体电解电容器1完成了。
在上述的固体电解电容器1中,电容器元件2的阳极部4焊接在通过对引线框架30进行弯曲加工而与阳极端子部11一体形成的竖起部12上。由此,与使枕材等介于引线框架和阳极部之间的以往的固体电解电容器的情况相比,不需要这样的附加的枕材等,另外,不需要这样的将枕材等焊接在引线框架上的工序,可以削减制造成本。
另外,如图15所示,在该竖起部12上形成有承受部17以及包围部18。在保持工序(参照图9~图12)中,使用规定的装配工具55、56,以一个包围部18包围电容器元件2a的阳极部4a、另一个包围部18包围电容器元件2b的阳极部的形态,边从上方缓慢扩展一对包围部18的间隔,边使其倾斜,由此可以使包围部18保持各阳极部4。由此,与通过焊接将阳极部4安装在阳极引线框架10上的情况相比,伴随着这样的焊接的热变形不会发生在阳极引线框架10中。
进而,如图16所示,以包围阳极部4的外周面的方式使包围部18倾斜,由此可以确保阳极部4和阳极引线框架10的接触面积(面接触)。另外,使用导电膏(未图示)掩埋阳极引线框架10和阳极部4的间隙,由此可以进一步扩大接触面积。其结果,可以降低作为电容器元件2所具有的电阻成分的等效串联电阻(ESR:Equivalent Series Resistance)。此外,对导电膏在约100℃~200℃的温度下实施热处理,但伴随该热处理的变形与伴随焊接的热变形相比,更小而可以忽略。
此外,在电容器元件2的阳极部4被承受部17承受的状态下,阳极部4被包围部18保持。由此,可以高精度地将电容器元件2保持在引线框架30的规定位置。
进而,在竖起部12中,侧端部12b向远离电容器元件2的阴极部5的方向弯曲。由此,可以确实可靠地阻止在通过规定的装配工具55、56使一对包围部18倾斜时的按压力的作用下竖起部12发生变形或倒塌。另外,通过侧端部12的弯曲,和模制树脂40的密接性也提高。
另外,如图17所示,竖起部12按照从阳极端子部11的靠近电容器元件2的阴极部5的一侧的端部朝向电容器元件2的阳极部4延伸的方式形成。由此,如图18所示,与切起阳极端子部111的一部分而形成和阳极部104接触的竖起部112的比较例的情况相比,如图19所示,可以使竖起部12从阳极端子部11竖起的位置向电容器元件2侧靠近距离L。其结果,可以降低阳极部4和阳极端子部11之间的电阻。进而,可以使电容器元件增大距离L,可以提高体积效率。
另外,如图4等所示,在上述的固体电解电容器1的阴极引线框架20中,以相互对置的方式设置有一对侧面部22。由此,在将电容器元件2载置于引线框架30时,可以在一个侧面部22和另一个侧面部22之间的区域载置电容器元件2,电容器元件2相对于引线框架30的对位变得容易。
另外,通过在该侧面部22设置延伸部24,可以增加电容器元件2的阴极部5和阴极引线框架20的接触面积。由此,可以降低电容器元件2所具有的ESR。
进而,也可如图20所示,在侧面部22设置狭缝25,分成侧面部22a和侧面部22b。由此,可以使侧面部22确实可靠地与阴极部5接触。对于阴极部5,通过将阴极部5浸渍于银膏中并拉出来涂敷银膏。为此,在阴极部5上,会形成银膏的积存部6。此时,如图21所示,通过将侧面部22分成侧面部22a和侧面部22b,可以使有银膏的积存部6的部分接触侧面部22b,使没有银膏的积存部6的部分接触侧面部22a,与未形成狭缝的侧面部的情况相比,可以确保侧面部22和阴极部5的接触面积。
另外,在上述的固体电解电容器1中,模制树脂40的底面40a直接接触阳极端子部11的上表面11a以及阴极端子部21的上表面21a。即,底面40a和上表面11a、21a位于大致相同的平面。由此,使模具的空腔的端部靠近焊脚孔,可以更多地确保空腔的容积。关于这一点,用与比较例的固体电解电容器的关系进行说明。
首先,在比较例的固体电解电容器中,模制树脂的底面形成为与阳极端子部的下表面以及阴极端子部的下表面在大致相同的位置。如图22所示,在填充模制树脂的工序中,为了使模制树脂不从成为阳极引线框架的部分131或成为阴极引线框架的部分132的表面上漏出来,向引线框架的表面贴附由聚酰亚胺等构成的绝缘胶带170。另外,该绝缘胶带170是以堵塞形成在引线框架130上的焊脚孔133、134的方式贴附的。为了防止由于模制树脂的注入压力而在绝缘胶带170和引线框架130之间有模制树脂流入并漏出到焊脚孔133、134中,空腔162a的端部和焊脚孔133、134被隔开规定的距离S。
在上模具161上形成有考虑了该绝缘胶带170的厚度的凹陷161a。上模具161和下模具162在贴附有绝缘胶带170的部分以外的部分被施加紧固力(箭头190、191),向形成在上模具162上的空腔162a注入模制树脂,电容器元件等被密封。其中,箭头164表示上模具161和下模具162的裂纹面(接缝)的位置。
对此,在上述的固体电解电容器1中,模制树脂的底面形成为与阳极端子部的上表面以及阴极端子部的上表面在大致相同的位置。如图23所示,在填充模制树脂的工序中,不需要在引线框架上贴附绝缘胶带,所以上模具61和下模具62可以在最靠近空腔62a的位置被施加紧固力(箭头90、91)。即,可以将空腔62a的端部和焊脚孔33、34的距离从距离S缩短至距离T。另外,引线框架(阳极端子部11、阴极端子部21)从模制树脂40突出的距离变短,由此可以减少由在捆包时或运输时发生的卡住等造成的不良情况的发生。其中,箭头64表示上模具161和下模具162的裂纹面(接缝)的位置。
这样,在上述的固体电解电容器中,由于可以在最靠近空腔62a的位置紧固上模具61和下模具62,可以使空腔62a靠近最接近焊脚孔33、34的位置。由此,相对于相同焊脚孔33、34的位置,可以更多地确保空腔的容积,作为被模制树脂40密封的电容器元件,可以搭载尺寸更大的电容器元件。另外,就阳极端子部11以及阴极端子部21而言,从模制树脂40突出的距离进一步缩短,可以减少由在捆包时或运输时发生的卡住等造成的不良情况的发生。其中,双点划线表示比较例的下模具的空腔的端部。
另外,以上模具61直接接触引线框架(背面)的状态,由上模具61和下模具62夹入引线框架,由此可以确实可靠地阻止模制树脂流入到阳极端子部11的背面或阴极端子部21的背面。
阳极引线框架的变形例
作为在固体电解电容器1的阳极引线框架的竖起部12上形成的包围部18,除了如图2等所示的包围部18之外,也可如图24所示,例如相对于一个阳极部4设置2个包围部18a、18b。此时,如图25所示,通过使在竖起部12的上端部角状突出的包围部18a、18b相互向阳极部4侧倾斜,阳极部4被保持。并且,此时,2个包围部18a、18b接触阳极部4,由此可以进一步降低ESR。
另外,在上述的固体电解电容器1的包围部18,包围部18的冲裁截面的部分接触电容器元件2的阳极部4。除此之外,具有规定宽度的部分可以作为接触阳极部的包围部。此时,如图26所示,作为引线框架,在成为阳极引线框架的部分31,使用具有规定宽度W的包围部18被冲裁成平面展开的形状的引线框架30。在保持工序中,通过使宽度为W的包围部18卷绕电容器元件2的阳极部4,电容器元件2会被阳极引线框架保持。如图27以及图28所示,在该固体电解电容器1中,阳极部4被宽度为W的包围部18保持,可以使阳极部4和包围部18在多处进行长度相当于宽度W的线接触。由此,包围部18和阳极部4的接触面积得到确保,可以有助于ESR的降低。
另外,作为引线框架,除了如图26所示的引线框架30之外,也可如图29所示,是通过竖起部12形成了更大的冲裁图案的引线框架30。如图30以及图31所示,在应用了这样的引线框架的固体电解电容器1中,可以使阳极部4和包围部18在多处进行长度相当于宽度W的线接触,可以有助于ESR的降低。
进而,作为固体电解电容器1的包围部,除了具有规定宽度的部分与阳极部线接触这样的包围部之外,还可以是该具有规定宽度的部分与阳极部面接触的包围部。此时,如图32、图33以及图34所示,通过包围部18与阳极部4面接触,可以进一步降低ESR。另外,如图33、图34以及图35所示,在侧面部22设置狭缝25使其成为侧面部22a和侧面部22b,由此在阴极部5,可以使有银膏的积存部6的部分接触侧面部22b而使没有银膏的积存部6的部分接触侧面部22a,与未形成狭缝的侧面部的情况相比,可以确保侧面部22和阴极部5的接触面积。
另外,在具有规定宽度的部分与阳极部接触的包围部,在该具有规定宽度的部分在宽度方向有多个折痕,如图36、图37以及图38所示,具有规定宽度的部分沿着折痕18a容易被折弯,可以使包围部18确实可靠地与阳极部接触(线接触)。通过增加折痕18a的数量,可以增加具有规定宽度的部分与阳极部4的线接触之处,可以有助于ESR的降低。
电容器元件的数量的变化
在上述的固体电解电容器1中,举例说明了搭载有两个电容器元件2的固体电解电容器1(参照图1等)。作为电容器元件2的数量,并不限于两个,如图39所示,可以是搭载有一个电容器元件2的固体电解电容器1。另外,如图40所示,可以是搭载有三个电容器元件2的固体电解电容器1。进而,还可以是搭载有四个以上的电容器元件的固体电解电容器(未图示)。在图41和图42中,在与图2所示的固体电解电容器1相同的构件上附加相同的符号。
其中,在上述的固体电解电容器的制造方法中,举例说明通过弯曲加工利用包围部使电容器元件的阳极部保持在竖起部上的方法,但也可在随后使用导电膏掩埋阳极部和竖起部等的间隙。此时,阳极部和竖起部的连接变得更为牢固,同时阳极部和竖起部的接触面积也增加,可以降低ESR。
此次公开的实施方式是例示,并不限于此。本发明并非上述中说明的范围,通过技术方案的范围所示,与技术方案的范围等同的意思和范围的变更都包括在本发明之中。
Claims (15)
1、一种固体电解电容器,具备:
具有阳极部以及阴极部的电容器元件;
对所述电容器元件进行密封的模制树脂;
在所述模制树脂的内部从所述电容器元件的所述阳极部的下方与所述阳极部连接的阳极引线框架;和
与所述阴极部连接的阴极引线框架;
所述阳极引线框架具备:
承受部,其以从下方支承所述阳极部的方式承受该阳极部;和
包围部,其在所述承受部承受所述阳极部的状态下,按照包围所述阳极部的方式对其进行保持。
2、如权利要求1所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极引线框架包括:
沿着所述模制树脂的底面露出的阳极端子部;和
与所述阳极端子部一体形成并与所述阳极部连接的竖起部;
在所述竖起部上形成有所述承受部以及所述包围部。
3、如权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述承受部包括与所述阳极部的表面进行面接触的面接触部。
4、如权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述承受部包括与所述阳极部的表面进行线接触的线接触部。
5、如权利要求2~4中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述竖起部从所述阳极端子部的靠近所述电容器元件的所述阴极部的一侧的端部开始在所述模制树脂的内部向所述电容器元件的所述阳极部延伸,并与所述阳极部连接。
6、如权利要求2~5中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述竖起部包括分别位于和所述竖起部从所述阳极端子部延伸的方向正交的方向上的一方和另一方的侧端部,
各个所述侧端部向远离所述电容器元件的所述阴极部的方向弯曲。
7、如权利要求2~6中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极引线框架被配设成:所述阳极端子部的上表面与所述模制树脂的底面直接接触。
8、如权利要求1~7中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述阴极引线框架包括:
阴极端子部,其沿着所述模制树脂的底面露出;和
一对侧面部,其从所述阴极端子部隔着阶梯部向所述模制树脂的内部延伸,以夹入所述电容器元件的所述阴极部的方式相互对置,并且与所述阴极部连接。
9、如权利要求8所述的固体电解电容器,其中,
所述侧面部包括:
第一侧面部;和
第二侧面部,其相对于所述第一侧面部位于与所述阳极部相反的一侧。
10、如权利要求8或9所述的固体电解电容器,其中,
具备延伸部,其从所述侧面部向与所述阳极部所在侧相反的一侧延伸。
11、如权利要求8~10中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述阴极引线框架被配设成:所述阴极端子部的上表面与所述模制树脂的底面直接接触。
12、如权利要求1~11中任一项所述的固体电解电容器,其中,
具有多个所述电容器元件,
多个所述电容器元件各自的所述阳极部被配设成相同朝向且与所述阳极引线框架连接。
13、如权利要求12所述的固体电解电容器,其中,
针对多个所述电容器元件当中相互相邻的一个电容器元件的一个阳极部和另一电容器元件的另一阳极部而言,所述包围部在所述一个阳极部形成为从所述另一阳极部侧向与所述另一阳极部相反的一侧包围所述一个阳极部,在所述另一阳极部形成为从所述一个阳极部侧向与所述一个阳极部相反的一侧包围所述另一阳极部。
14、如权利要求1~13中任一项所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极部以线状从所述电容器元件的主体突出,
所述包围部形成为从与所述阳极部突出的方向交叉的方向上的一方包围所述阳极部。
15、如权利要求14所述的固体电解电容器,其中,
所述包围部形成为从与所述阳极部突出的方向交叉的方向上的一方和另一方夹入所述阳极的形态。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007317415 | 2007-12-07 | ||
JP2007-317415 | 2007-12-07 | ||
JP2007317415A JP5041996B2 (ja) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101452764A true CN101452764A (zh) | 2009-06-10 |
CN101452764B CN101452764B (zh) | 2012-05-02 |
Family
ID=40721416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008101788789A Expired - Fee Related CN101452764B (zh) | 2007-12-07 | 2008-12-04 | 固体电解电容器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7969713B2 (zh) |
JP (1) | JP5041996B2 (zh) |
KR (1) | KR101036986B1 (zh) |
CN (1) | CN101452764B (zh) |
TW (1) | TWI419188B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102334169B (zh) * | 2008-12-29 | 2013-04-24 | 昭和电工株式会社 | 固体电解电容器 |
CN107240501A (zh) * | 2010-08-03 | 2017-10-10 | Avx 公司 | 机械稳定的固体电解电容器组件 |
CN110447085A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5009183B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2012-08-22 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8199460B2 (en) | 2010-09-27 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved anode termination |
US9640326B2 (en) * | 2012-09-10 | 2017-05-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
JP5770351B1 (ja) * | 2014-09-29 | 2015-08-26 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US11024464B2 (en) * | 2018-08-28 | 2021-06-01 | Vishay Israel Ltd. | Hermetically sealed surface mount polymer capacitor |
WO2021153522A1 (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6032757Y2 (ja) * | 1976-06-08 | 1985-09-30 | 日本電気株式会社 | 樹脂外装型電気部品 |
JPS61105830A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサ |
JPS6225880Y2 (zh) * | 1984-11-05 | 1987-07-02 | ||
JPS62116536U (zh) * | 1986-01-14 | 1987-07-24 | ||
US5781401A (en) * | 1995-11-21 | 1998-07-14 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated solid electrolytic capacitors and method of producing same |
JP2001143966A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Elna Co Ltd | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2002075807A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2002367862A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP4477287B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2010-06-09 | Necトーキン株式会社 | 陽極端子板およびチップ型コンデンサの製造方法 |
JP4756172B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2011-08-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US6882520B2 (en) | 2002-12-03 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Solid electrolytic capacitors |
JP2005093819A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Hitachi Cable Ltd | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム |
JP4587444B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-11-24 | Necトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2006108626A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP4492265B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
JP2006319113A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JP4508945B2 (ja) | 2005-05-26 | 2010-07-21 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2007
- 2007-12-07 JP JP2007317415A patent/JP5041996B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-11-03 TW TW097142328A patent/TWI419188B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-11-07 KR KR1020080110384A patent/KR101036986B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-12-04 CN CN2008101788789A patent/CN101452764B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-08 US US12/329,833 patent/US7969713B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102334169B (zh) * | 2008-12-29 | 2013-04-24 | 昭和电工株式会社 | 固体电解电容器 |
CN107240501A (zh) * | 2010-08-03 | 2017-10-10 | Avx 公司 | 机械稳定的固体电解电容器组件 |
CN110447085A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
US11062852B2 (en) | 2017-03-29 | 2021-07-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having an anode terminal and a cathode terminal formed from a single metal plate and method for manufacturing same |
CN110447085B (zh) * | 2017-03-29 | 2021-10-15 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200926227A (en) | 2009-06-16 |
KR101036986B1 (ko) | 2011-05-25 |
US7969713B2 (en) | 2011-06-28 |
JP2009141209A (ja) | 2009-06-25 |
US20090147447A1 (en) | 2009-06-11 |
KR20090060140A (ko) | 2009-06-11 |
CN101452764B (zh) | 2012-05-02 |
JP5041996B2 (ja) | 2012-10-03 |
TWI419188B (zh) | 2013-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101452764B (zh) | 固体电解电容器 | |
CN101452766B (zh) | 固体电解电容器 | |
CN101452765B (zh) | 固体电解电容器 | |
JP4878103B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
KR100712780B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 | |
US7869190B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
US20060126273A1 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JP2006319113A (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
JP4975946B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
US10665394B2 (en) | Solid electrolytic condenser and method of manufacturing the same | |
US7352561B2 (en) | Surface-mount solid electrolytic capacitor and process for manufacturing the same | |
JP4737664B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
WO2006077870A1 (ja) | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 | |
JP2005101418A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法ならびにそれに用いるリードフレーム | |
JP2011049347A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5201684B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP2003068588A (ja) | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
US10028387B2 (en) | Electronic part bonding substrate | |
JP2008109007A (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレーム | |
US20080210065A1 (en) | Method For Cutting Lead Terminal Of Packaged Electronic Component | |
JP2023018129A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH069181B2 (ja) | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 | |
JPH0794363A (ja) | 面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
JP2012156567A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH03245519A (ja) | 電解コンデンサ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120502 Termination date: 20191204 |