JPH0794363A - 面実装型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
面実装型固体電解コンデンサの構造Info
- Publication number
- JPH0794363A JPH0794363A JP23774093A JP23774093A JPH0794363A JP H0794363 A JPH0794363 A JP H0794363A JP 23774093 A JP23774093 A JP 23774093A JP 23774093 A JP23774093 A JP 23774093A JP H0794363 A JPH0794363 A JP H0794363A
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- JP
- Japan
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- chip piece
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 タンタル固体電解コンデンサ等の固体電解コ
ンデンサにおいて、高周波での等価直列抵抗（ＥＳＲ）
を低くすると共に、低コスト化を図る。 【構成】 コンデンサ素子１におけるチップ片２の一端
面２ａから突出する陽極棒３ａ，３ｂに、リード端子４
を固着し、前記チップ片における表面のうち少なくとも
前記陽極棒と反対側の他端面２ｂ又は他端面寄りの底面
に陰極側電極膜５を形成する一方、チップ片におけるそ
の他の表面を絶縁性被膜６にて被覆して、更に、前記コ
ンデンサ素子におけるチップ片を、その一端面から他端
面にわたって凹型断面又は凸型断面に形成する。
ンデンサにおいて、高周波での等価直列抵抗（ＥＳＲ）
を低くすると共に、低コスト化を図る。 【構成】 コンデンサ素子１におけるチップ片２の一端
面２ａから突出する陽極棒３ａ，３ｂに、リード端子４
を固着し、前記チップ片における表面のうち少なくとも
前記陽極棒と反対側の他端面２ｂ又は他端面寄りの底面
に陰極側電極膜５を形成する一方、チップ片におけるそ
の他の表面を絶縁性被膜６にて被覆して、更に、前記コ
ンデンサ素子におけるチップ片を、その一端面から他端
面にわたって凹型断面又は凸型断面に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、プリント基板等
に対して半田付けにて実装できるように構成した面実装
型固体電解コンデンサの構造に関するものである。
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、プリント基板等
に対して半田付けにて実装できるように構成した面実装
型固体電解コンデンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装型固体電解コンデ
ンサは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報等に
記載されているように、焼結体製のチップ片と該チップ
片から突出する陽極棒とから成るコンデンサ素子を、左
右一対のリード端子の間に、当該コンデンサ素子におけ
る陽極棒を一方のリード端子に、チップ片を他方のリー
ド端子に各々接続するように配設したのち、このコンデ
ンサ素子の全体を、熱硬化性合成樹脂性のモールド部に
てパッケージし、このモールド部から突出する両リード
端子を、モールド部の下面に沿わせるように折り曲げ
て、この両リード端子によって面実装するように構成し
ていた。
ンサは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報等に
記載されているように、焼結体製のチップ片と該チップ
片から突出する陽極棒とから成るコンデンサ素子を、左
右一対のリード端子の間に、当該コンデンサ素子におけ
る陽極棒を一方のリード端子に、チップ片を他方のリー
ド端子に各々接続するように配設したのち、このコンデ
ンサ素子の全体を、熱硬化性合成樹脂性のモールド部に
てパッケージし、このモールド部から突出する両リード
端子を、モールド部の下面に沿わせるように折り曲げ
て、この両リード端子によって面実装するように構成し
ていた。
【０００３】ところで、この種の固体電解コンデンサに
おける蓄電容量は、コンデンサ素子のチップ片における
体積に比例する一方、固体電解コンデンサにおける高周
波での等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、コンデンサ素子のチ
ップ片における表面積に反比例するものである。
おける蓄電容量は、コンデンサ素子のチップ片における
体積に比例する一方、固体電解コンデンサにおける高周
波での等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、コンデンサ素子のチ
ップ片における表面積に反比例するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体電
解コンデンサにおいては、コンデンサ素子におけるチッ
プ片を、断面四角形の角柱状に形成するか、或いは、断
面円形の円柱状に形成しているため、その体積を大きく
することができるものの、表面積が小さいことにより、
固体電解コンデンサにおける高周波での等価直列抵抗
（ＥＳＲ）を低くすることができないから、高周波領域
の特性が問題となる箇所には使用できないのであった。
解コンデンサにおいては、コンデンサ素子におけるチッ
プ片を、断面四角形の角柱状に形成するか、或いは、断
面円形の円柱状に形成しているため、その体積を大きく
することができるものの、表面積が小さいことにより、
固体電解コンデンサにおける高周波での等価直列抵抗
（ＥＳＲ）を低くすることができないから、高周波領域
の特性が問題となる箇所には使用できないのであった。
【０００５】しかも、従来の固体電解コンデンサにおい
ては、前記したように、左右一対のリード端子を使用
し、且つ、モールド部にてパッケージすることによっ
て、面実装型に構成するようにしていることにより、二
つのリード端子を必要とすることに加えて、この両リー
ド端子に対するコンデンサ素子の接続工程、及びモール
ド部の成形工程を必要とするから、製造コストが大幅に
アップするばかりか、コンデンサ素子におけるチップ片
と他方のリード端子との接続部に、接続不良が多発する
と言う問題もあった。
ては、前記したように、左右一対のリード端子を使用
し、且つ、モールド部にてパッケージすることによっ
て、面実装型に構成するようにしていることにより、二
つのリード端子を必要とすることに加えて、この両リー
ド端子に対するコンデンサ素子の接続工程、及びモール
ド部の成形工程を必要とするから、製造コストが大幅に
アップするばかりか、コンデンサ素子におけるチップ片
と他方のリード端子との接続部に、接続不良が多発する
と言う問題もあった。
【０００６】本発明は、これらの問題を一挙に解消した
固体電解コンデンサの構造を提供することを技術的課題
とするものである。
固体電解コンデンサの構造を提供することを技術的課題
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、コンデンサ素子における焼結体製チッ
プ片の一端面から突出する陽極棒に、両端部を前記チッ
プ片の底面と略平行に折り曲げたリード端子を固着し、
前記チップ片における表面のうち少なくとも前記陽極棒
と反対側の他端面又は他端面寄りの底面に陰極側電極膜
を形成する一方、チップ片におけるその他の表面を絶縁
性被膜にて被覆して、更に、前記コンデンサ素子におけ
るチップ片を、その一端面から他端面にわたって凹型断
面又は凸型断面に形成すると言う構成にした。
るため本発明は、コンデンサ素子における焼結体製チッ
プ片の一端面から突出する陽極棒に、両端部を前記チッ
プ片の底面と略平行に折り曲げたリード端子を固着し、
前記チップ片における表面のうち少なくとも前記陽極棒
と反対側の他端面又は他端面寄りの底面に陰極側電極膜
を形成する一方、チップ片におけるその他の表面を絶縁
性被膜にて被覆して、更に、前記コンデンサ素子におけ
るチップ片を、その一端面から他端面にわたって凹型断
面又は凸型断面に形成すると言う構成にした。
【０００８】
【作 用】このように構成することにより、コンデン
サ素子におけるチップ片を、絶縁性被膜にて保護するこ
とができるものでありながら、このチップ片から突出す
る陽極棒に固着したリード端子と、コンデンサ素子のチ
ップ片における少なくとも他端面に形成した陰極側電極
膜とによって、プリント基板等に対して半田付けによる
面実装を行うことができる。
サ素子におけるチップ片を、絶縁性被膜にて保護するこ
とができるものでありながら、このチップ片から突出す
る陽極棒に固着したリード端子と、コンデンサ素子のチ
ップ片における少なくとも他端面に形成した陰極側電極
膜とによって、プリント基板等に対して半田付けによる
面実装を行うことができる。
【０００９】しかも、前記コンデンサ素子におけるチッ
プ片を、その一端面から他端面にわたって凹型断面又は
凸型断面に形成したことにより、当該チップ片における
表面積を、著しく増大することができるのである。
プ片を、その一端面から他端面にわたって凹型断面又は
凸型断面に形成したことにより、当該チップ片における
表面積を、著しく増大することができるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、高周波での等
価直列抵抗（ＥＳＲ）を、従来における固体電解コンデ
ンサの場合よりも大幅に低くすることができて、高周波
領域の特性が問題となる箇所に使用できるのであり、し
かも、陰極側にリード端子が不要であることに加えて、
モールド部の成形工程を必要としないから、製造工程が
簡単になって、製造コストを大幅に低減できる効果を有
する。
価直列抵抗（ＥＳＲ）を、従来における固体電解コンデ
ンサの場合よりも大幅に低くすることができて、高周波
領域の特性が問題となる箇所に使用できるのであり、し
かも、陰極側にリード端子が不要であることに加えて、
モールド部の成形工程を必要としないから、製造工程が
簡単になって、製造コストを大幅に低減できる効果を有
する。
【００１１】その上、コンデンサ素子におけるチップ片
に対して陰極電極膜を直接的に形成することにより、従
来のように陰極側に接続不良が発生することを殆ど皆無
にできる効果をも有する。
に対して陰極電極膜を直接的に形成することにより、従
来のように陰極側に接続不良が発生することを殆ど皆無
にできる効果をも有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図６の図面
について説明する。この図において符号１は、コンデン
サ素子を示し、このコンデンサ素子１は、タンタル等の
金属粉末を焼結したチップ片２と、このチップ片２にお
ける一端面２ａから突出した左右一対の陽極棒３ａ，３
ｂとから成り、前記チップ片２は、その一端面２ａから
他端面２ｂにわたって凹型断面に形成されている。
について説明する。この図において符号１は、コンデン
サ素子を示し、このコンデンサ素子１は、タンタル等の
金属粉末を焼結したチップ片２と、このチップ片２にお
ける一端面２ａから突出した左右一対の陽極棒３ａ，３
ｂとから成り、前記チップ片２は、その一端面２ａから
他端面２ｂにわたって凹型断面に形成されている。
【００１３】前記コンデンサ素子１における両陽極棒３
ａ，３ｂの下面に、両端部４ａ，４ｂを前記チップ片２
における底面（正確には、後述する絶縁性被膜６の底
面）と略平行に折り曲げて成る金属板製のリード端子４
を溶接等に固着する一方、前記チップ片２における他端
面２ｂ及び他端面２ｂ寄りの底面のうちいずれか一方又
は両方に、金属メッキ等による陰極側電極膜５を形成す
る（但し、図面は、チップ片２の表面のうち他端面２ｂ
寄りの全面に陰極側電極膜５を形成した場合を示す）。
ａ，３ｂの下面に、両端部４ａ，４ｂを前記チップ片２
における底面（正確には、後述する絶縁性被膜６の底
面）と略平行に折り曲げて成る金属板製のリード端子４
を溶接等に固着する一方、前記チップ片２における他端
面２ｂ及び他端面２ｂ寄りの底面のうちいずれか一方又
は両方に、金属メッキ等による陰極側電極膜５を形成す
る（但し、図面は、チップ片２の表面のうち他端面２ｂ
寄りの全面に陰極側電極膜５を形成した場合を示す）。
【００１４】更に、前記チップ片２における表面のうち
前記陰極側電極膜５を除く部分を、エポキシ樹脂等の絶
縁性被膜６にて被覆するのである。このように構成する
ことにより、コンデンサ素子１におけるチップ片２を、
絶縁性被膜６にて保護することができるものでありなが
ら、このチップ片２から突出する両陽極棒３ａ，３ｂに
固着したリード端子４と、チップ片２における他端面２
ｂ及び他端面２ｂ寄りの底面のうちいずれか一方又は両
方に形成した陰極側電極膜５とによって、プリント基板
等に対して半田付けによる面実装を行うことができる。
前記陰極側電極膜５を除く部分を、エポキシ樹脂等の絶
縁性被膜６にて被覆するのである。このように構成する
ことにより、コンデンサ素子１におけるチップ片２を、
絶縁性被膜６にて保護することができるものでありなが
ら、このチップ片２から突出する両陽極棒３ａ，３ｂに
固着したリード端子４と、チップ片２における他端面２
ｂ及び他端面２ｂ寄りの底面のうちいずれか一方又は両
方に形成した陰極側電極膜５とによって、プリント基板
等に対して半田付けによる面実装を行うことができる。
【００１５】また、前記コンデンサ素子１におけるチッ
プ片２を、その一端面２ａから他端面２ｂにわたって凹
型断面に形成したことにより、当該チップ片２における
表面積を、著しく増大することができる。なお、コンデ
ンサ素子１におけるチップ片２は、前記実施例のよう
に、凹型断面に形成することに限らず、図７に示すよう
に、凸型断面に形成することによっても、当該チップ片
２における表面積を大幅に増大できるのである。また、
陽極棒は一本にしても良い。
プ片２を、その一端面２ａから他端面２ｂにわたって凹
型断面に形成したことにより、当該チップ片２における
表面積を、著しく増大することができる。なお、コンデ
ンサ素子１におけるチップ片２は、前記実施例のよう
に、凹型断面に形成することに限らず、図７に示すよう
に、凸型断面に形成することによっても、当該チップ片
２における表面積を大幅に増大できるのである。また、
陽極棒は一本にしても良い。
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサの正
面図である。
面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２のIII −III 視断面図である。
【図４】図１の左側面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】全体の斜視図である。
【図７】本発明の別の実施例による固体電解コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
１ コンデンサ素子 ２ チップ片 ２ａ チップ片の一端面 ２ｂ チップ片の他端面 ３ａ，３ｂ 陽極棒 ４ リード端子 ５ 陰極側電極膜 ６ 絶縁性被膜
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子における焼結体製チップ片
の一端面から突出する陽極棒に、両端部を前記チップ片
の底面と略平行に折り曲げたリード端子を固着し、前記
チップ片における表面のうち少なくとも前記陽極棒と反
対側の他端面又は他端面寄りの底面に陰極側電極膜を形
成する一方、チップ片におけるその他の表面を絶縁性被
膜にて被覆して、更に、前記コンデンサ素子におけるチ
ップ片を、その一端面から他端面にわたって凹型断面又
は凸型断面に形成したことを特徴とする面実装型固体電
解コンデンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23774093A JP3506738B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 面実装型固体電解コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23774093A JP3506738B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 面実装型固体電解コンデンサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794363A true JPH0794363A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3506738B2 JP3506738B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=17019777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23774093A Expired - Fee Related JP3506738B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 面実装型固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506738B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100967944B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2010-07-07 | 케메트 일렉트로닉스 코포레이션 | 최소의 밀도 변화도를 갖는 개선된 세로홈이 형성된 애노드및 이를 포함하는 커패시터 |
| US7821773B2 (en) | 2007-04-27 | 2010-10-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP23774093A patent/JP3506738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100967944B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2010-07-07 | 케메트 일렉트로닉스 코포레이션 | 최소의 밀도 변화도를 갖는 개선된 세로홈이 형성된 애노드및 이를 포함하는 커패시터 |
| US7821773B2 (en) | 2007-04-27 | 2010-10-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3506738B2 (ja) | 2004-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20031217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |