JP2002367862A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 形状の小型化を図ることができるとともに、
陽極ワイヤと陽極リードとの接合性が良好な固体電解コ
ンデンサを提供する。 【解決手段】 素子本体４から陽極ワイヤ７が延出して
なるコンデンサ素子Ｃを樹脂パッケージ６内に封止して
なる固体電解コンデンサ１であって、陽極ワイヤ７に導
通する陽極リード３と、素子本体４に導通する陰極リー
ド２とを備えており、陽極リード３および陰極リード２
は、板状導体によって形成されているとともにそれぞれ
の下面が樹脂パッケージ６の下面に露出させられて端子
面とされており、素子本体４は、陰極リード２の上面２
ａに接続されているとともに、陽極ワイヤ７は、陽極リ
ード３の上面３ａに導電性桁部材５を介して接続されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえばプリン
ト配線基板に対して表面実装が可能な固体電解コンデン
サ、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子回路においては、コンデ
ンサが幅広く利用されている。コンデンサの中でも電解
コンデンサは、比較的小型で大容量であることから電力
回路等によく用いられている。代表的な電解コンデンサ
としては、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデ
ンサ等が挙げられるが、漏れ電流特性、周波数特性、お
よび温度特性等の点で優れているタンタル電解コンデン
サが、それらの特性を必要とするノイズ・リミッタ回路
やフィルタ回路等に使用されることが多い。

【０００３】図３4および図35は、従来のタンタル固体
電解コンデンサ（以下、単に「固体電解コンデンサ」と
いう）の一例を示す図である。この固体電解コンデンサ
６１は、陰極リード６２および陽極リード６３と、コン
デンサ素子Ｃ１と、それらを部分的に封止する樹脂パッ
ケージ６５とによって構成されている。コンデンサ素子
Ｃ１は、素子本体６４とその一端面６４ａから延出した
陽極ワイヤ６６とを有している。素子本体６４には、そ
の外表面を覆うように金属層６７が形成されており、金
属層６７は、陰極リード６２に電気的に接続されてい
る。また、陽極ワイヤ６６は、陽極リード６３に電気的
に接続されている。

【０００４】上記固体電解コンデンサ６１の製造方法で
は、まず、製造用リードフレーム（図示せず）上に形成
した陰極リード６２に、素子本体６４を導電性接着材６
８によって接続し、同じく製造用リードフレーム上に形
成した陽極リード６３に素子本体６４から延出した陽極
ワイヤ６６をスポット溶接等により接続する。その後、
これらをエポキシ樹脂等によって封止して樹脂パッケー
ジ６５を形成し、この樹脂パッケージ６５から外部に向
かって延びている各リード６２，６３を製造用リードフ
レームから切断するとともに所定の形状に折り曲げる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記各リード
６２，６３を所定の形状に折り曲げる際、樹脂パッケー
ジ６５には、相当な曲げ応力が加わる。そのため、固体
電解コンデンサ６１においては、そのような曲げ応力に
耐えられる程度の強度が必要とされ、通常、樹脂パッケ
ージ６５の厚みを比較的厚くすることにより曲げ応力に
よる損傷を回避している。しかしながら、樹脂パッケー
ジ６５の厚みを厚く形成することは、素子本体６４の容
積以外の部分を厚くすることになり、製品の大型化を招
くことになる。

【０００６】また、上記固体電解コンデンサ６１では、
近年、高容量化のニーズが高まっている。一般に、固体
電解コンデンサにおいて高容量を得るためには、コンデ
ンサ素子自体の大きさを大きくする必要がある。そのた
め、それを収納する固体電解コンデンサ自体の大きさも
大きくする必要がある。

【０００７】ところが、上記固体電解コンデンサ６１が
実装されるプリント配線基板の実装密度は、電子部品の
小型化に伴い、ますます高密度化されている。上記固体
電解コンデンサ６１においても小型化の要請は避けられ
ず、高容量の固体電解コンデンサを得るための大型化と
相反する事項となっているのが現状である。

【０００８】また、コンデンサ素子Ｃ１においては、素
子本体６４から延出する陽極ワイヤ６６は、通常、タン
タルからなる。そのため、陽極ワイヤ６６は、たとえば
銅からなる陽極リード６３には、材料の相性上、接続し
づらいといった問題点がある。

【０００９】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、形状の小型化を図ることができる
とともに、陽極ワイヤと陽極リードとの接合性が良好な
固体電解コンデンサを提供することを、その課題とす
る。

【００１０】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１１】本願発明の第１の側面によって提供される
固体電解コンデンサは、素子本体から陽極ワイヤが延出
してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止して
なる固体電解コンデンサであって、上記陽極ワイヤに導
通する陽極リードと、上記素子本体に導通する陰極リー
ドとを備えており、上記陽極リードおよび陰極リード
は、板状導体によって形成されているとともにそれぞれ
の下面が上記樹脂パッケージの下面に露出させられて端
子面とされており、上記素子本体は、上記陰極リードの
上面に接続されているとともに、上記陽極ワイヤは、上
記陽極リードの上面に導電性桁部材を介して接続されて
いることを特徴としている。

【００１２】この構成によれば、樹脂パッケージ内にお
いて、素子本体は陰極リードの上面に接続され、素子本
体から延出した陽極ワイヤは導電性桁部材を介して陽極
リードの上面に接続されており、陽極リードおよび陰極
リードはそれぞれの下面が樹脂パッケージの下面に露出
させられている。すなわち、本願発明の固体電解コンデ
ンサでは、陰極リードは、素子本体と導通しながらそれ
を支持し、かつ端子として下面に露出している。一方、
陽極リードは、導電性桁部材と導通しながらそれを介し
て陽極ワイヤを支持し、かつ端子として下面に露出して
いる。したがって、陽極リードおよび陰極リードによっ
て、この固体電解コンデンサをたとえばプリント配線基
板に表面実装することができる。

【００１３】また、本願の構成では、陰極リードおよび
陽極リードがそれぞれ樹脂パッケージの下面から露出す
る結果、従来の構成のように、リードを折り曲げる必要
がなくなる。すなわち、折り曲げ時に発生する曲げ応力
が樹脂パッケージにかかるようなことはなく、そのため
に樹脂パッケージの厚みを厚くしなくてもよい。したが
って、コンデンサ素子を樹脂パッケージ内において可能
な限り占有させて設けることができるので、同一容量の
コンデンサ素子を搭載する場合、本願発明では、従来の
構成に比べ、樹脂パッケージの寸法を小さく形成するこ
とができ、より小型化を図ることができる。換言する
と、樹脂パッケージの大きさが同じであれば、本願発明
の方が従来の構成に比べより大容量のコンデンサ素子を
搭載することができる。

【００１４】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
上記陰極リードの下面側の一部がハーフエッチング又は
スタンピングされることにより、樹脂パッケージの下面
に露出させられる端子面に比較して上記素子本体が接続
される上面の面積が十分に大とされている。この構成に
よれば、陰極リードは、その下面の一部が樹脂パッケー
ジの下面から露出させられることにより、プリント配線
基板等に表面実装可能とする一方で、その上面において
素子本体を接続する十分な面積を確保することができ
る。

【００１５】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、上記陽極リードの上面の端部に段差がエッチング又
はスタンピングで形成されることにより、素子本体と陽
極リードとの間により広い隙間が生じる。この構成によ
れば素子本体と陽極リードとの短絡を防止でき、より大
きな素子本体を搭載することができる。また、高容量の
固体電解コンデンサを提供することができる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、上記陽極ワイヤはタンタルによって形成されている
とともに、上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケル
を含む合金によって形成されており、両者は、電気抵抗
溶接によって接続されている。通常、タンタル固体電解
コンデンサでは、素子本体から延出した陽極ワイヤは、
タンタルからなるため、上記導電性桁部材をニッケルま
たはニッケルを含む合金によって形成すれば、陽極ワイ
ヤと導電性桁部材とは、電気抵抗溶接によって良好に接
合され、両者の接合強度を高めることができる。よっ
て、信頼性の高い固体電解コンデンサを提供することが
できる。

【００１７】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、上記素子本体は上記陰極リードの上面に導電性接着
材によって接続されているとともに、上記導電性桁部材
は上記陽極リードの上面に導電性接着材によって接続さ
れている。このように、素子本体および導電性桁部材
は、導電性接着材によって陰極リードおよび陽極リード
に接続されるので、固体電解コンデンサの製作が容易と
なる。

【００１８】本願発明の第２の側面によって提供される
固体電解コンデンサの製造方法は、素子本体から陽極ワ
イヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内
に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であっ
て、単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各
単位領域において、内向端どうしが所定のすきまを隔て
て位置する陽極リードおよび陰極リードの対がそれぞれ
配置された板状の製造用フレームを用い、（ａ）上記各
陰極リードの上面に上記コンデンサ素子の素子本体を接
続するとともに上記各陽極リードの上面に導電性桁部材
を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続す
る工程と、（ｂ）各陽極リードおよび各陰極リードの下
面を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにして
上記製造用フレームを樹脂封止した中間品を得る工程
と、（ｃ）上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する
工程と、を含む各工程を行うことを特徴としている。

【００１９】また、上記工程（ａ）は、あらかじめ陽極
ワイヤに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した
上、素子本体を陰極リードの上面に、導電性桁部材を陽
極リードの上面に、それぞれ導電性接着材によって接続
することにより行うことができる。

【００２０】このように、上記の製造方法によれば、製
造用フレームを用いることにより本願発明の第１の側面
に係る固体電解コンデンサを一度にかつ多量に製造する
ことができるので、製造コストの低減を図ることができ
る。

【００２１】本願発明の第３の側面によって提供される
固体電解コンデンサは、素子本体から陽極ワイヤが延出
してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止して
なる固体電解コンデンサであって、上面に陰極パッドお
よび陽極パッドが形成されるとともに、下面に上記陰極
パッドおよび陽極パッドにそれぞれ導通する端子面が形
成された基板を備えており、上記素子本体は、上記基板
の陰極パッドに接続されているとともに、上記陽極ワイ
ヤは、上記基板の陽極パッドに導電性桁部材を介して接
続されていることを特徴としている。具体的には、上記
陽極ワイヤはタンタルによって形成されているととも
に、上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケルを含む
合金によって形成されており、両者は、電気抵抗溶接に
よって接続されている。また、上記素子本体は上記基板
の陰極パッドに導電性接着材によって接続されていると
ともに、上記導電性桁部材は上記基板の陽極パッドに導
電性接着材によって接続されている。

【００２２】このように、上記リードに代えて、陰極パ
ッドおよび陽極パッドが形成された基板を用いても、本
願発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデ
ンサの作用効果を有する構成を実現することが可能であ
る。

【００２３】本願発明の第４の側面によって提供される
固体電解コンデンサの製造方法は、素子本体から陽極ワ
イヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内
に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であっ
て、単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各
単位領域上面において、内向端どうしが所定のすきまを
隔てて位置する陽極パッドおよび陰極パッドの対がそれ
ぞれ配置されるとともに、各単位領域裏面において、上
記陽極パッドおよび陰極パッドとそれぞれ導通する端子
面が形成された材料基板を用い、（ａ）上記各陰極パッ
ドに上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに
上記各陽極パッドに導電性桁部材を介して上記素子本体
から延出する陽極ワイヤを接続する工程と、（ｂ）各端
子面を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにし
て上記材料基板を樹脂封止した中間品を得る工程と、
（ｃ）上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する工程
と、を含む各工程を行うことを特徴としている。

【００２４】また、上記工程（ａ）は、あらかじめ陽極
パッドに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した
上、素子本体を陰極パッドに、導電性桁部材を陽極パッ
ドに、それぞれ導電性接着材によって接続することによ
り行うことができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。

【００２６】図１乃至図４は、本願発明の第１実施形態
に係るタンタル固体電解コンデンサ（以下、単に「固体
電解コンデンサ」という）を示す図である。この固体電
解コンデンサ１は、所定のすきまを隔てて配置された陰
極リード２および陽極リード３と、陰極リード２に接続
されたコンデンサ素子Ｃと、陽極リード３に接続された
導電性桁部材５と、これらをエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂により封止して形成された樹脂パッケージ６とによ
って大略構成されている。

【００２７】コンデンサ素子Ｃは、略直方体形状の素子
本体４を有し、その一端面４ａから陽極ワイヤ７を延出
させている。素子本体４は、図5に示すように、タンタ
ル等の金属粉末を圧縮成形して焼結させた多孔質焼結体
４Ａに対して、陽極ワイヤ７の基端部が埋設され、金属
粉末の表面に誘電体としての酸化被膜４Ｂが形成され、
さらに多孔質焼結体４Ａの外周面に半導体層４Ｃ、グラ
ファイト層４Ｄがそれぞれ形成され、グラファイト層４
Ｄの表面が銀等からなる金属層８で覆われた構成とされ
ている。すなわち、金属層８は、陰極として機能し、素
子本体４の側面４ｂおよび他端面４ｃ（図2および図3参
照）に形成されている。素子本体４は、陰極リード２の
上面２ａにたとえば導電性接着材によって接続されてい
る。なお、多孔質焼結体4Ａは、アルミニウムやニオブ
等によって形成されても良い。

【００２８】陰極リード２は、たとえば銅からなる板状
導体によって形成されており、下面側の一部がハーフエ
ッチング処理されている。この処理により、陰極リード
２は、その下面が凹凸状とされ、厚み方向に所定の厚み
を有する厚肉部１１と、これより厚み方向に薄く形成さ
れた薄肉部１２とを有している。すなわち、陰極リード
２の下面２ｃ（図３および図４参照）は、端子面として
樹脂パッケージ６の下面に露出させられており、たとえ
ばプリント配線基板（図示せず）の表面に形成された導
体パターンと半田付けすることにより、本固体電解コン
デンサ１をプリント配線基板に表面実装することができ
るようになっている。これに対し、陰極リード２の上面
２ａは、平坦に形成されつつ、コンデンサ素子Ｃが搭載
可能なように、下面２ｃと比較してその面積が十分大と
なるように形成されている。なお、陰極リード２の端面
２ｂも、外部に露出させられている。

【００２９】コンデンサ素子Ｃの陽極ワイヤ７は、多孔
質焼結体と同種の金属であるタンタル等によって形成さ
れ、素子本体４の一端面４ａから樹脂製リング９を介し
て所定の長さに延びている。陽極ワイヤ７は、陽極リー
ド３の上面３ａに導電性桁部材５を介して接続されてい
る。

【００３０】陽極リード３は、たとえば銅からなる板状
導体によって形成されており、陰極リード２と同様に、
下面側の一部がハーフエッチング処理されている。この
処理により、陽極リード３は、その下面が凹凸状とさ
れ、厚み方向に所定の厚みを有する厚肉部１３と、これ
より厚み方向に薄く形成された薄肉部１４とを有してい
る。陽極リード３は、その上面３ａが平坦とされ、陰極
リード２の上面２ａとほぼ同一平面上になるよう配置さ
れている。陽極リード３の上面３ａは、陰極リード２の
上面２ａより小であって、導電性桁部材５が搭載可能な
面積を有するように形成されている。そして、陽極リー
ド３の下面３ｃは、樹脂パッケージ６の下面に端子面と
して露出させられており、本固体電解コンデンサ１をプ
リント配線基板等に表面実装することができるようにな
っている。なお、陽極リード３の端面３ｂも、外部に露
出させられている。

【００３１】導電性桁部材５は、略直方体形状のたとえ
ばニッケルまたは４２アロイに代表されるニッケルを含
む合金からなる。導電性桁部材５は、陽極リード３の上
面３ａに導電性接着材によって接続されている。導電性
桁部材５は、素子本体４が陰極リード２に接続される
際、略水平方向に延びる陽極ワイヤ７と陽極リード３と
を、電気的に導通させるために設けられたものである。
すなわち、陽極ワイヤ７は、素子本体４の一端面４ａの
ほぼ中央部から延出しているため、コンデンサ素子Ｃを
陰極リード２に接続すると、陽極ワイヤ７と陽極リード
３との間に隙間が生じ非導通となる。そのため、この導
電性桁部材５によって、陽極リード３の上面３ａを実質
的に桁上げして、陽極ワイヤ７と陽極リード３とを導通
接続させている。したがって、導電性桁部材５の高さ
は、略水平方向に延びた陽極ワイヤ７の下表面と陽極リ
ード３の上面３ａとの間の間隔Ｈ（図3参照）とほぼ等
しくなるよう設定されている。

【００３２】また、導電性桁部材５の材料は、タンタル
からなる陽極ワイヤ７との接合性が良好となることを考
慮して決定されたものであり、導電性桁部材５の上面５
ａと陽極ワイヤ７とは、たとえばスポット溶接の電気抵
抗溶接により接続されている。ここで、導電性桁部材５
と陽極ワイヤ７とは、たとえば導電性樹脂ペーストや半
田付けによって接続することも考えられる。しかし、陽
極ワイヤ７は略円柱形状とされるため、導電性桁部材５
の上面５ａとの接触面積が少なく、導電性樹脂ペースト
では、接続抵抗が大きくなり、インピーダンス特性が悪
化する。したがって、導電性桁部材５および陽極ワイヤ
７間においてより強固な接合強度が得られるように、上
記した導電性桁部材５の材料が選択され、両者の接続方
法に電気抵抗溶接が採用されている。

【００３３】樹脂パッケージ６は、コンデンサ素子Ｃ、
導電性桁部材５、並びに陰極リード２および陽極リード
３等を覆い、かつこの固体電解コンデンサ１の外観を形
成するように設けられている。この場合、樹脂パッケー
ジ６の下面側では、陰極リード２および陽極リード３の
下面２ｃ，３ｃがそれぞれ外部に露出し、露出した下面
２ｃ，３ｃは互いに略同等の大きさとされている（図4
参照）。

【００３４】このように、第１実施形態に係る固体電解
コンデンサ１によれば、陰極リード２は、素子本体４を
支持し、かつ端子として下面に露出している。一方、陽
極リード３は、導電性桁部材５と導通しながらそれを介
して陽極ワイヤ７を支持し、かつ端子として下面に露出
している。そのため、樹脂パッケージ６の下面から露出
させられた陰極リード２および陽極リード３によって、
この固体電解コンデンサ１をたとえばプリント配線基板
に表面実装することが可能となる。

【００３５】また、本第１実施形態の構成では、陰極リ
ード２および陽極リード３がそれぞれ樹脂パッケージ６
の下面から露出する結果、従来の構成のように、リード
を折り曲げる必要がなくなる。すなわち、折り曲げ時に
発生する曲げ応力が樹脂パッケージ６にかかるようなこ
とはなく、そのために樹脂パッケージ６の厚みを厚く形
成しなくてもよい。したがって、コンデンサ素子Ｃを樹
脂パッケージ６内において可能な限り占有させて設ける
ことができるので、同一容量のコンデンサ素子Ｃを搭載
する場合、本願発明では、従来の構成に比べ、樹脂パッ
ケージ６の寸法を小さく形成することができ、より小型
化を図ることができる。換言すると、樹脂パッケージ６
の大きさが同じであれば、本願発明の方が従来の構成に
比べより大容量のコンデンサ素子Ｃを搭載することがで
きる。

【００３６】なお、導電性桁部材５としては、以下に示
すように種々の形状が考えられる。たとえば、図6に示
すように、導電性桁部材５の変形例としての導電性桁部
材５Ａは、その上面５ａに溝部１５が形成される形状と
されてもよい。溝部１５は、その内径が陽極ワイヤ７の
外径と略同一かやや大とされ、この溝部１５に、陽極ワ
イヤ７を載置することにより陽極ワイヤ７と導電性桁部
材５Ａとの接触面積を増やすことができ、電気抵抗溶接
を行うことにより、より一層強固に両者を接続すること
ができる。

【００３７】また、図7に示すように、導電性桁部材５
の他の変形例としての導電性桁部材５Ｂは、厚み方向に
貫通する貫通孔１６が形成される形状とされてもよい。
貫通孔１６は、その内径が陽極ワイヤ７の外径よりやや
大とされ、この貫通孔１６に、陽極ワイヤ７を挿入して
電気抵抗溶接を行うことにより、陽極ワイヤ７と導電性
桁部材５Ｂとをより強固に接続することができる。

【００３８】次に、上記固体電解コンデンサの製造方法
について、図5、図8ないし図16を参照して説明する。ま
ず、コンデンサ素子Ｃの素子本体４は、図5に示したよ
うに、タンタル等の金属粉末を圧縮成形し焼結させて多
孔質焼結体４Ａを形成し、多孔質焼結体４Ａに陽極ワイ
ヤ７の基端部を埋設し、次いで、多孔質焼結体４Ａの粉
末表面に対して、誘電体として機能する酸化被膜４Ｂを
形成し、さらに、半導体層４Ｃ、グラファイト層４Ｄ、
および金属層８を積層することにより形成される。

【００３９】コンデンサ素子Ｃは、図8に示すように、
素子本体４から延びた陽極ワイヤ７の先端部が帯状のタ
イバー２１に溶接されて接続され、複数のコンデンサ素
子Ｃがタイバー２１に対して所定の間隔を隔てて連設さ
れた恰好で次工程に進む。

【００４０】次工程では、図9に示すように、所定長さ
を有する棒状の導電性桁部材５を用意し、それを複数の
コンデンサ素子Ｃの陽極ワイヤ７に掛け渡すようにして
位置決めする。次いで、棒状の導電性桁部材５および陽
極ワイヤ７をスポット溶接等の電気抵抗溶接により接続
する。この場合、陽極ワイヤ７はタンタルからなり、導
電性桁部材５はタンタルと相性のよい４２アロイ等から
なるので、両者は良好に接合される。

【００４１】その後、陽極ワイヤ７を図9に示す切断線
Ｌ１に沿って切断し、タイバー２１を取り除く。これに
より、図10に示すように、陽極ワイヤ７の余分な部分が
切断されたコンデンサ素子Ｃを得る。次いで、図10に示
す切断線Ｌ２に沿って棒状の導電性桁部材５を切断し、
余分な部分を取り除く。これにより、各コンデンサ素子
Ｃに対応した長さの導電性桁部材５が得られ、各導電性
桁部材５が陽極ワイヤ７に接続されたコンデンサ素子Ｃ
を得る。

【００４２】一方、陰極リード２および陽極リード３の
製作には、図11に示すように、たとえば厚みが０．１５
ｍｍ程度の板状フレーム２３が用いられる。この板状フ
レーム２３には、その側縁部に、図示しない固定台等に
固定するための係合孔２４が形成されている。

【００４３】図１2は、図11の点線で示した領域Ａの拡
大図である。この板状フレーム２３には、打ち抜き加工
が施されており、最終的に固体電解コンデンサとなる単
位領域Ｂ（図１2参照）が複数行複数列に配列されてい
る。各単位領域Ｂにおいては、陽極リード３および陰極
リード２の対が、それらの内向端どうしが所定のすきま
を隔てて位置するようにそれぞれ配置されている。な
お、各単位領域Ｂにおける各リード２，３は、板状フレ
ーム２３の外枠および連設部２８によって繋げられてい
る。また、図１3に示すように、板状フレーム２３にお
ける各リード２，３の裏面側は、ハーフエッチング処理
が施されており、図3に示した薄肉部１２，１４がそれ
ぞれ形成されている。すなわち、図１3における斜線部
Ｄがハーフエッチング処理の施されている箇所であり、
薄肉部１２，１４となっている部分である。

【００４４】上記板状フレーム２３の各リード２，３に
対して、導電性桁部材５が繋がれたコンデンサ素子Ｃが
接続される。具体的には、図１4に示すように、各リー
ド２，３の上面２ａ，３ａにおける所定部位に、導電性
接着材３０としてのたとえばＡｇペーストからなる導電
性ペーストを塗布する。そして、素子本体４を陰極リー
ド２の上面２ａに位置決め載置すると同時に、導電性桁
部材５を陽極リード３の上面３ａに位置決め載置する。
これにより、コンデンサ素子Ｃおよび導電性桁部材５
は、各リード２，３に搭載されて電気的に接続される。

【００４５】その後、たとえばトランスファーモールド
成形を用いて樹脂パッケージ６を形成する。具体的に
は、図１5に示すように、複数のコンデンサ素子Ｃの周
囲および板状フレーム２３を所定の金型３１，３２を用
いて上下から囲む。次いで、キャビティ３３内に流動状
態のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を注入、固化するこ
とにより、板状フレーム２３、コンデンサ素子Ｃ、およ
び導電性桁部材５を一体的にモールドし中間品を得る。

【００４６】次に、図１6（板状フレーム２３の領域Ａ
を裏面側から見た図）に示す、最終的に外部に露出する
端子としての各リード２，３の下面２ｂ，３ｂに対して
めっきを施して表面処理を行う。その後、たとえば幅
０．３ｍｍ程度のダイシングソーによって、図１6の斜
線部Ｅに示す領域を切除することにより、モールドされ
た中間品を縦方向に切断して横長の二次中間品を得る。
次いで、図１6の斜線部Ｆに示す領域を切除することに
より、横長の二次中間品を縦方向に切断し、図１および
図２に示す固体電解コンデンサ１を得る。

【００４７】このように、上記製造方法においては、板
状フレーム２３を用いることにより固体電解コンデンサ
１を一度にかつ多量に製造することができるので、製造
コストの低減を図ることができる。なお、上記製造方法
においては、導電性桁部材５は、陽極ワイヤ７に接合さ
れた後、陽極リード３に接続されたが、これに代わり、
導電性桁部材５は、予め陽極リード３に接続され、その
後、陽極ワイヤ７に接合されるようにしてもよい。

【００４８】図１７は、図１に示した固体電解コンデン
サの第１変形例を示す一部切欠透視図である。この固体
電解コンデンサ１Ａでは、陽極リード3の上面端部に、
段差１７が形成されている。段差１７は、陽極リード3
をたとえばエッチング処理することにより形成される。
その他の構成については、図１に示した第１実施形態と
略同様である。

【００４９】たとえば素子本体４が大きく形成される
と、あるいは、樹脂パッケージ6のモールド時の樹脂パ
ッケージ６が圧縮変形されると、素子本体４の一端面４
ａの下縁が陽極リード３と接触することがある。しか
し、陽極リード３に段差１７を設けることにより、素子
本体4の一端面４ａと陽極リード3との間により広い隙間
が生じる（図１８参照）。これにより、素子本体４は陽
極リード３に接触する可能性が低くなり、両者の短絡を
防止することができる。そのため、より大きな素子本体
４を搭載することができる。また、高容量の固体電解コ
ンデンサを提供することができる。

【００５０】図１９は、図１に示した固体電解コンデン
サの第２変形例を示す一部切欠斜視図である。この固体
電解コンデンサ１Ｂでは、導電性桁部材３５は、図１に
示した導電性桁部材５とは異なり、長手方向に延びてそ
の両端面３５ａが樹脂パッケージ６の側面まで達してい
る。すなわち、導電性桁部材３５の両端面３５ａは、外
部に露出している。その他の構成については、図１に示
した実施形態と略同様である。

【００５１】上記の構成によれば、樹脂パッケージ６に
おいて、陽極側の端子である陽極リード３の近傍に、導
電性桁部材３５の両端面３５ａが露出している。そのた
め、固体電解コンデンサ１Ｂでは、固体電解コンデンサ
１Ｂの陽極側または陰極側の区別が外部から即座に把握
でき、固体電解コンデンサ１Ｂの取り扱いが容易となる
といった利点を有する。

【００５２】上記固体電解コンデンサ素子１Ｂの製作に
おいては、以下に示す方法を用いてもよい。すなわち、
予めコンデンサ素子Ｃの陽極ワイヤ７に導電性桁部材３
５を接続せず、所定長さを有する棒状の導電性桁部材３
５を用意する。次いで、それを板状フレーム２３の各陽
極リード３に掛け渡すようにして接続し、棒状の導電性
桁部材３５に各コンデンサ素子Ｃの陽極ワイヤ７を位置
決め載置して接続する。その後、モールドされた板状フ
レーム２３を導電性桁部材３５とともに切断する。この
ようにすれば、棒状の導電性桁部材３５が直接的に切断
されるので、その両端面３５ａを容易に外部に露出させ
ることができ、効率的に製作を行うことができる。

【００５３】図２０は、図１に示した固体電解コンデン
サの第３変形例を示す一部切欠斜視図である。この固体
電解コンデンサ１Ｃでは、陰極リード２および陽極リー
ド３は、樹脂パッケージ６の両端面から露出しないよう
に構成されている。すなわち、図１に示した固体電解コ
ンデンサ１では、各リード２，３の側面２ｂ，３ｂは、
樹脂パッケージ６の各端面と面一に設けられ、外部にそ
れぞれ露出していたが、この実施形態では、各リード
２，３は、樹脂パッケージ６の内側部分に設けられ、そ
の側面２ｂ，３ｂは外部に露出していない。すなわち、
各リード２，３の下面２ｃ，３ｃが樹脂パッケージ６の
下面からのみ露出している。その他の構成については、
図１に示した実施形態と略同様である。

【００５４】このような構成によれば、各リード２，３
は、樹脂パッケージ６の内側部分に設けられているた
め、たとえばプリント配線基板（図示せず）にこの固体
電解コンデンサ１Ｃを実装する場合、この固体電解コン
デンサ１Ｃの近傍に実装される他の電子部品と、端子と
しての各リード２，３とが短絡する等の不具合を防止す
ることができる。

【００５５】図２１は、図１に示した固体電解コンデン
サの第４変形例を示す一部切欠斜視図である。同図によ
ると、この固体電解コンデンサ１Ｄでは、導電性桁部材
３５は、長手方向に延びて、その両端面３５ａが外部に
露出し、かつ陰極リード２および陽極リード３は、樹脂
パッケージ６の内側部分に設けられ、樹脂パッケージ６
の下面からのみ各リード２，３の下面２ｃ，３ｃが露出
している。なお、導電性桁部材３５と接続される陽極リ
ード３は、図２１に示したように、導電性桁部材３５を
安定して搭載するために、導電性桁部材３５の長手方向
に沿って幅広に形成されていてもよい。その他の構成に
ついては、図１に示した実施形態と略同様である。この
ような構成により、陽極リード３は導電性桁部材３５を
安定して搭載することが出来る。

【００５６】図２２は、本願発明の第2実施形態に係る
固体電解コンデンサを示す一部切欠斜視図である。この
実施形態では、固体電解コンデンサ１Ｅは、同図に示す
ように、陰極リード２および陽極リード３に代わり、絶
縁性を有する基板４０を具備し、基板４０上にコンデン
サ素子Ｃおよび導電性桁部材５が接続された構成とされ
ている。

【００５７】基板４０は、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレ
ジン等のポリイミド樹脂、またはセラミックス等からな
り、その上面４０ａに陰極パッド４１および陽極パッド
４２が形成されている。また、下面４０ｃには、陰極パ
ッド４１および陽極パッド４２にそれぞれ導通された端
子面４１Ａ，４２Ａが形成されている。すなわち、陰極
パッド４１は、基板４０の一端面４０ｂに形成された導
体部４１Ｂを介して下面４０ｃの端子面４１Ａと導通さ
れている。一方、陽極パッド４２は、基板４０の他端面
４０ｄに形成された導体部４２Ｂを介して下面４０ｃの
端子面４２Ａと導通されている。

【００５８】陰極パッド４１の上面には、コンデンサ素
子Ｃの素子本体４が導電性接着材を介して接続されてい
る。また、陽極パッド４２の上面には、導電性桁部材５
が導電性接着材を介して接続されている。

【００５９】樹脂パッケージ６は、基板４０の上面４０
ａに、コンデンサ素子Ｃ、導電性桁部材５、並びに陰極
および陽極パッド４１，４２の一部を覆うように形成さ
れており、基板４０の両端部には形成されていない。そ
の他の構成については、上記第１実施形態と略同様であ
る。

【００６０】この構成によれば、コンデンサ素子Ｃおよ
び導電性桁部材５を接続支持する部材として、第１実施
形態で示したリード２，３に代わり、陰極パッド４１お
よび陽極パッド４２が形成された基板４０が用いられて
いる。そのため、この構成においても、従来の構成のよ
うに、リードを折り曲げる等の作業が発生せず、曲げ応
力は樹脂パッケージ６にかかることはない。したがっ
て、第１実施形態と同様に、コンデンサ素子Ｃを樹脂パ
ッケージ６内において可能な限り占有させて設けること
ができるので、同一容量のコンデンサ素子Ｃを搭載する
場合、樹脂パッケージ６の寸法を小さくでき、小型化が
可能となる。

【００６１】次に、図２２に示す固体電解コンデンサの
製造方法を、図２３ないし図２８を参照して説明する。
この製造方法では、図２３に示す平板状の材料基板４４
が用いられる。この材料基板４４には、横方向に延びた
複数のスリット４５が縦方向に所定の間隔を隔てて並列
に形成され、各スリット４５の間の帯状部材４６におい
て、最終的に固体電解コンデンサとなる単位領域Ｇ（図
２４参照）が複数配列されている。帯状部材４６には、
図２４に示すように、表面の各単位領域Ｇに対して公知
のフォトリソグラフィー法等により陰極パッド４１およ
び陽極パッド４２が形成されている。また、帯状部材４
６には、図２５に示すように、裏面の各単位領域Ｇに対
して公知のフォトリソグラフィー法等により導体パター
ンとしての端子面４１Ａ，４２Ａが形成されている。端
子面４１Ａ，４２Ａは、各帯状部材４６の両端面４６ａ
にたとえば電解めっき等によって形成された導体部４１
Ｂ，４２Ｂ（図２２参照）により陰極パッド４１および
陽極パッド４２にそれぞれ導通されている。

【００６２】次に、図２６に示すように、コンデンサ素
子Ｃが陰極パッド４１および陽極パッド４２に接続され
る。具体的には、第１実施形態において図８ないし図１
０で説明したように、導電性桁部材５が繋がれたコンデ
ンサ素子Ｃが別途製作される。次いで、各陰極パッド４
１の上面４１ａおよび各陽極パッド４２の上面４２ａに
導電性接着材３０が塗布される。そして、導電性接着材
３０が塗布された各陰極パッド４１に対して、各素子本
体４がそれぞれ位置決め載置される。このとき、素子本
体４から延出した陽極ワイヤ７は、導電性桁部材５の上
面５ａに位置決め載置され、陽極ワイヤ７は、導電性桁
部材５に電気抵抗溶接により接続される。

【００６３】その後、樹脂パッケージ６が形成される。
具体的には、図２７に示すように、複数のコンデンサ素
子Ｃ、導電性桁部材５および帯状部材４６を所定の金型
４７，４８を用いて上下から囲み、キャビティ４９内に
流動状態のエポキシ樹脂等を注入、固化することによ
り、帯状部材４６、各コンデンサ素子Ｃ、および導電性
桁部材５を一体的にモールドし中間品を得る。この場
合、帯状部材４６の裏面の端子面４１Ａ，４２Ａには、
樹脂パッケージ６が形成されないため、外部に露出した
状態となる。

【００６４】次いで、モールドされた中間品を単品の固
体電解コンデンサに分割する。具体的には、図２８の斜
線部Ｊに示す領域を切除することにより、中間品を縦方
向に切断して図２２に示した単品の固体電解コンデンサ
１Ｅを得る。このように、上記製造方法においても、材
料基板４４を用いることにより固体電解コンデンサ１Ｅ
を一度にかつ多量に製造することができるので、製造コ
ストの低減を図ることができる。

【００６５】図２９は、図２２に示した固体電解コンデ
ンサの第１変形例を示す一部切欠斜視図である。この固
体電解コンデンサ１Ｆでは、導電性桁部材５１が長手方
向に延び、両端面５５ａが外部に露出している。その他
の構成については、図２２に示した第2実施形態と略同
様である。この構成により、図１９に示した第1実施形
態の第２変形例と同様の作用効果を奏する。

【００６６】上記固体電解コンデンサ１Ｆの製造方法
は、図２３ないし図２８に示した固体電解コンデンサ１
Ｅの製造方法と略同様であるが、以下に示す方法を用い
てもよい。すなわち、コンデンサ素子Ｃに繋げられる導
電性桁部材５５には、所定長さに延びた棒状のものを用
いる。そして、図３０に示すように、陽極パッド４２に
導電性桁部材５５を接続する際、棒状の導電性桁部材５
５を各陽極パッド４２に対して掛け渡すようにして導電
性接着材３０を介して接続する。また、各陰極パッド４
１に各素子本体４を、導電性接着材３０を介してそれぞ
れ接続する。

【００６７】その後、各コンデンサ素子Ｃを覆うように
樹脂パッケージ６を形成する。そして、図３１の斜線部
Ｋに示す領域を切除することにより、中間品を導電性桁
部材５５とともに切断する。これにより、各樹脂パッケ
ージ６の切断面には、導電性桁部材５５の両端面５５ａ
が外部に露出するようになる。

【００６８】また、この製造方法とは別に、棒状の導電
性桁部材５５を予めコンデンサ素子Ｃに繋げておかない
で、帯状部材４６の陽極パッド４２に直接的に導電性接
着材３０を介して接続し、その後、コンデンサ素子Ｃの
陽極ワイヤ７を棒状の導電性桁部材５５の上面５５ａに
電気抵抗溶接によって接続するようにしてもよい。

【００６９】このように、棒状の導電性桁部材５５を用
いることにより、各コンデンサ素子Ｃに対して複数の導
電性桁部材５５をそれぞれ製作しなくてもよくなるた
め、製造時間を短縮できるとともに製造作業の手間が省
けるので、製造の効率化を図ることができる。

【００７０】図３２は、図２２に示した固体電解コンデ
ンサの第２変形例を示す一部切欠斜視図である。この固
体電解コンデンサ１Ｇによれば、基板５６には、その両
端面５６ｂ，５６ｄの中間部に、基板５６の厚み方向に
延びた溝部５７が形成されている（一端面５６ｂ側の溝
部は図示せず）。ここで、基板５６の手前側の溝部５７
について説明すると、陽極パッド４２は、この溝部５７
によって基板５６の下面５６ｃに形成された端子面４２
Ａと電気的に導通接続されている。すなわち、溝部５７
の内表面には、たとえば無電解めっきにより銅からなる
導体層５８が形成されており、導体層５８は基板５６の
上面５６ａ側の陽極パッド４２に導通されるとともに、
基板５６の下面５６ｃ側の端子面４２Ａに導通されてい
る。また、陰極パッド４１は、図示しない一端面５６ｂ
側の溝部によって基板５６の下面５６ｃの端子面４１Ａ
と電気的に導通接続されている。

【００７１】また、樹脂パッケージ６は、基板５６の上
面５６ａ全体にわたって形成されている。その他の構成
については、図２９に示した第７実施形態と略同様であ
り、同様の作用効果を奏する。なお、上記基板５６に
は、溝部５７に代わり、基板５６の厚み方向に貫通する
スルーホール（図示せず）が形成され、スルーホールの
内表面に形成される導体層によって、基板５６の上面５
６ａ側の陽極パッド４２（または陰極パッド４１）と下
面５６ｃ側の端子面４２Ａ（または端子面４１Ａ）とが
導通されてもよい。

【００７２】なお、溝部５７は、図２３に示した材料基
板４４において打ち抜き加工を施してスリット４５を形
成するときに同時に形成すればよい。あるいは、ドリル
等によって予め貫通孔を形成しておき、打ち抜き加工に
よって貫通孔の半分を切除することにより溝部を形成す
るようにしてもよい。

【００７３】図３３は、図２２に示した固体電解コンデ
ンサの第３変形例を示す一部切欠斜視図である。同図に
よると、この固体電解コンデンサ１Ｈでは、導電性桁部
材５５は、長手方向に延びて、その両端面５５ａが外部
に露出させられている。また、基板５６の両端面５６
ｂ，５６ｄの中間部には、基板５６の厚み方向に延びた
溝部５７が形成され（一端面５６ｂ側の溝部は図示せ
ず）、陽極パッド４２は、この溝部５７によって基板５
６の下面５６ｃに形成された端子面４２Ａと電気的に導
通接続されている。その他の構成については、図３２に
示した第2実施形態の第２変形例と略同様である。この
ような構成により、第2実施形態の第２変形例と同様の
作用効果を奏する。

【００７４】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施
形態では、陽極側の金属としてタンタルを用いたタンタ
ル固体電解コンデンサについて説明したが、陽極側の金
属としてアルミニウムやニオブ等を適用した固体電解コ
ンデンサに、上述した構成を適用してもよい。また、上
記実施形態で示した固体電解コンデンサには、ヒューズ
ワイヤが設けられていてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第１実施形態に係る固体電解コンデ
ンサの構造を示す一部切欠斜視図である。

【図２】図１の固体電解コンデンサを示す上面透視図で
ある。

【図３】図１の固体電解コンデンサを示す側面透視図で
ある。

【図４】図１の固体電解コンデンサを示す下面図であ
る。

【図５】コンデンサ素子の断面図である。

【図６】他の導電性桁部材を示す斜視図である。

【図７】さらに他の導電性桁部材を示す斜視図である。

【図８】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す図
である。

【図９】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す図
である。

【図１０】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１１】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１２】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１３】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１４】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１５】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１６】図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す
図である。

【図１７】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第
１変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図１８】図１７の固体電解コンデンサを示す側面斜視
図である。

【図１９】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第
２変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図２０】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第
３変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図２１】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第
４変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図２２】本願発明の第2実施形態に係る固体電解コン
デンサを示す一部切欠斜視図である。

【図２３】図２２の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図２４】図２２の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図２５】図２２の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図２６】図２２の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図２７】図２２の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図２８】図２２の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図２９】第2実施形態に係る固体電解コンデンサの第
１変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図３０】図２９の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図３１】図２９の固体電解コンデンサの製造方法を示
す図である。

【図３２】第2実施形態に係る固体電解コンデンサの第
２変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図３３】第2実施形態に係る固体電解コンデンサの第
３変形例を示す一部切欠斜視図である。

【図３４】従来の固体電解コンデンサを示す一部切欠斜
視図である。

【図３５】図３４の固体電解コンデンサを示す側面透視
図である。

【符号の説明】

１ 固体電解コンデンサ ２ 陰極リード ３ 陽極リード ４ コンデンサ素子 ５ 導電性桁部材 ６ 樹脂パッケージ ７ 陽極ワイヤ ４０ 基板 ４１ 陰極パッド ４２ 陽極パッド Ｃ コンデンサ素子

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなる
   コンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体
   電解コンデンサであって、 上記陽極ワイヤに導通する陽極リードと、上記素子本体
   に導通する陰極リードとを備えており、 上記陽極リードおよび陰極リードは、板状導体によって
   形成されているとともにそれぞれの下面が上記樹脂パッ
   ケージの下面に露出させられて端子面とされており、 上記素子本体は、上記陰極リードの上面に接続されてい
   るとともに、上記陽極ワイヤは、上記陽極リードの上面
   に導電性桁部材を介して接続されていることを特徴とす
   る、固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 上記陰極リードの下面側の一部がハーフ
   エッチング又はスタンピングされることにより、樹脂パ
   ッケージの下面に露出させられる端子面に比較して上記
   素子本体が接続される上面の面積が十分に大とされてい
   る、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 上記陽極リードの上面の端部に段差が形
   成されている請求項１または2に記載の固体電解コンデ
   ンサ。
4. 【請求項４】 上記陽極リードに形成された段差はエッ
   チング又はスタンピングにより形成されている請求項3
   に記載の固体電解コンデンサ。
5. 【請求項５】 上記陽極ワイヤはタンタルによって形成
   されているとともに、上記導電性桁部材はニッケルまた
   はニッケルを含む合金によって形成されており、両者
   は、電気抵抗溶接によって接続されている、請求項2乃
   至4に記載の固体電解コンデンサ。
6. 【請求項６】 上記素子本体は上記陰極リードの上面に
   導電性接着材によって接続されているとともに、上記導
   電性桁部材は上記陽極リードの上面に導電性接着材によ
   って接続されている、請求項5に記載の固体電解コンデ
   ンサ。
7. 【請求項７】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなる
   コンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体
   電解コンデンサの製造方法であって、 単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各単位
   領域において、内向端どうしが所定のすきまを隔てて位
   置する陽極リードおよび陰極リードの対がそれぞれ配置
   された板状の製造用フレームを用い、（ａ）上記各陰極
   リードの上面に上記コンデンサ素子の素子本体を接続す
   るとともに上記各陽極リードの上面に上記導電性桁部材
   を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続す
   る工程と、（ｂ）各陽極リードおよび各陰極リードの下
   面を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにして
   上記製造用フレームを樹脂封止した中間品を得る工程
   と、（ｃ）上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する
   工程と、を含む各工程を行うことを特徴とする、固体電
   解コンデンサの製造方法。
8. 【請求項８】 上記工程（ａ）は、あらかじめ陽極ワイ
   ヤに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した上、
   上記素子本体を陰極リードの上面に、上記導電性桁部材
   を陽極リードの上面に、それぞれ導電性接着材によって
   接続することにより行う、請求項7に記載の固体電解コ
   ンデンサの製造方法。
9. 【請求項９】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなる
   コンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体
   電解コンデンサであって、 上面に陰極パッドおよび陽極パッドが形成されるととも
   に、下面に上記陰極パッドおよび陽極パッドにそれぞれ
   導通する端子面が形成された基板を備えており、 上記素子本体は、上記基板の陰極パッドに接続されてい
   るとともに、上記陽極ワイヤは、上記基板の陽極パッド
   に導電性桁部材を介して接続されていることを特徴とす
   る、固体電解コンデンサ。
10. 【請求項１０】 上記陽極ワイヤはタンタルによって形
    成されているとともに、上記導電性桁部材はニッケルま
    たはニッケルを含む合金によって形成されており、両者
    は、電気抵抗溶接によって接続されている、請求項9に
    記載の固体電解コンデンサ。
11. 【請求項１１】 上記素子本体は上記基板の陰極パッド
    に導電性接着材によって接続されているとともに、上記
    導電性桁部材は上記基板の陽極パッドに導電性接着材に
    よって接続されている、請求項9または10に記載の固体
    電解コンデンサ。
12. 【請求項１２】 素子本体から陽極ワイヤが延出してな
    るコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固
    体電解コンデンサの製造方法であって、 単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各単位
    領域上面において、内向端どうしが所定のすきまを隔て
    て位置する陽極パッドおよび陰極パッドの対がそれぞれ
    配置されるとともに、各単位領域裏面において、上記陽
    極パッドおよび陰極パッドとそれぞれ導通する端子面が
    形成された材料基板を用い、（ａ）上記各陰極パッドに
    上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに上記
    各陽極パッドに導電性桁部材を介して上記素子本体から
    延出する陽極ワイヤを接続する工程と、（ｂ）各端子面
    を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにして上
    記材料基板を樹脂封止した中間品を得る工程と、（ｃ）
    上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する工程と、を
    含む各工程を行うことを特徴とする、固体電解コンデン
    サの製造方法。
13. 【請求項１３】 上記工程（ａ）は、あらかじめ陽極パ
    ッドに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した
    上、素子本体を陰極パッドに、導電性桁部材を陽極パッ
    ドに、それぞれ導電性接着材によって接続することによ
    り行う、請求項１2に記載の固体電解コンデンサの製造
    方法。