JP2005093819A - チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム - Google Patents
チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005093819A JP2005093819A JP2003326677A JP2003326677A JP2005093819A JP 2005093819 A JP2005093819 A JP 2005093819A JP 2003326677 A JP2003326677 A JP 2003326677A JP 2003326677 A JP2003326677 A JP 2003326677A JP 2005093819 A JP2005093819 A JP 2005093819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- anode lead
- cathode
- lead wire
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 76
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】 片端の中心部から突出する陽極リード線3及び外表面の少なくとも一部に陰極層4が形成されているコンデンサ素子1は、陰極リードフレーム31に搭載される。陰極層4には陰極リードフレーム31が接続される。陽極リード線3は、面実装部32aと、これの側面に平行にして連結された立上部32bとを備え、立上部32bは根元部で垂直に立ち上げた後、陽極リード線3に直交する状態で面実装部32a上に配置されるように、根元部以外の部分が曲げ加工される。
【選択図】 図1
Description
2 絶縁板
3 陽極リード線
4 陰極層
5 陰極リードフレーム
6 陽極リードフレーム
7 接続補助部材
8 絶縁層
9 外装樹脂
10 プリント基板
11 半田
12 半田
20 チップ型コンデンサ
30 チップ型コンデンサ用リードフレーム
31 陰極リードフレーム
32 陽極リードフレーム
32a 面実装部
32b 立上部
32c 穴
32d 切り込み部
33a,33b 外枠部
34 スリット
35 開口
36a,36b 切欠部
100 チップ型コンデンサ
Claims (7)
- 側面の1つから陽極リード線が突出しているコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を搭載した状態で前記陰極に接続される陰極リードフレームと、前記陽極リード線に接続される陽極リードフレームと、前記陰極リードフレーム及び前記陽極リードフレームの実装面を同一平面にし、かつ前記実装面、前記陰極リードフレーム及び前記陽極リードフレームの前記外側端面を露出した状態にして前記コンデンサ素子の周囲を樹脂封止する外装樹脂とを備え、
前記陽極リードフレームは、前記実装面を形成する面実装部と、
前記外装樹脂の外表面から露出しないようにして前記面実装部より垂直方向に曲げ加工されると共に、その先端部が前記陽極リード線に接続される立上部とを有することを特徴とするチップ型コンデンサ。 - 前記コンデンサ素子は、固体タンタルコンデンサを構成していることを特徴とする請求項1記載のチップ型コンデンサ。
- 前記立上部は、前記陽極リード線が嵌入される切り込み部と、前記切り込み部に連通すると共に前記陽極リード線の直径以下の内径の穴を有し、
前記陽極リード線は、前記切り込み部を通して前記穴に嵌入されていることを特徴とする請求項1記載のチップ型コンデンサ。 - 前記外装樹脂から露出した前記外側端面は、その露出面積が前記陰極リードフレームと前記陽極リードフレームとで等しいことを特徴とする請求項1記載のチップ型コンデンサ。
- 側面の1つから陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載されると共に、前記陽極リード線に接続される陽極リードフレームと、前記陰極に接続される陰極リードフレームとを備えたチップ型コンデンサ用リードフレームにおいて、
前記陽極リードフレームは、実装面となる面実装部と、一辺が前記面実装部に連結されると共に他の辺が外枠部に対してスリットにより分離され、前記面実装部に対して垂直方向に曲げ加工した際、その先端部が前記陽極リード線に接続される長さを有する立上部とを備えることを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレーム。 - 前記立上部は、前記陽極リード線が嵌入される切り込み部と、前記切り込み部に連通すると共に前記陽極リード線の直径以下の内径の穴とが、前記先端部に形成されていることを特徴とする請求項5記載のチップ型コンデンサ用リードフレーム。
- 前記陰極リードフレームは、前記スリットの幅相当の幅を有する開口が、前記外枠部の切断位置に設けられていることを特徴とする請求項5記載のチップ型コンデンサ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003326677A JP2005093819A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003326677A JP2005093819A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005093819A true JP2005093819A (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=34456789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003326677A Pending JP2005093819A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005093819A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008541476A (ja) * | 2005-05-17 | 2008-11-20 | ヴィスハイ スピローグ,インコーポレーテッド | 表面実装コンデンサおよびその製造方法 |
JP2009141209A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2009141208A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2009231314A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Matsuo Electric Co Ltd | チップ形コンデンサ |
JP2015088718A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | タンタルキャパシタ及びその製造方法 |
US10312027B2 (en) | 2014-09-29 | 2019-06-04 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor including a flat plate anode wire and an anode terminal with a mounting portion and an upright portion |
-
2003
- 2003-09-18 JP JP2003326677A patent/JP2005093819A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008541476A (ja) * | 2005-05-17 | 2008-11-20 | ヴィスハイ スピローグ,インコーポレーテッド | 表面実装コンデンサおよびその製造方法 |
JP2009141209A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2009141208A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
TWI419188B (zh) * | 2007-12-07 | 2013-12-11 | Sanyo Electric Co | 固態電解電容器 |
JP2009231314A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Matsuo Electric Co Ltd | チップ形コンデンサ |
JP2015088718A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | タンタルキャパシタ及びその製造方法 |
US9330852B2 (en) | 2013-10-31 | 2016-05-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same |
US10312027B2 (en) | 2014-09-29 | 2019-06-04 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor including a flat plate anode wire and an anode terminal with a mounting portion and an upright portion |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100479076C (zh) | 固态电解电容器及其制造方法 | |
JP3536722B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
US7136276B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor | |
JP4878103B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
US20090116173A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JP2002367862A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2005079357A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれに用いるリードフレーム | |
JP2008135427A (ja) | チップ形固体電解コンデンサの製造方法及びチップ形固体電解コンデンサ | |
JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007081069A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよび端子ならびに端子の製造方法 | |
JP2002134359A (ja) | 電子部品ケースおよびそれを使用した電子部品 | |
JP2005093819A (ja) | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム | |
JP2009164168A (ja) | コンデンサ用インターポーザ | |
JP2001143966A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2002237431A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
KR100980155B1 (ko) | 배선 기판, 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판을 이용한전자 부품 | |
JP4333302B2 (ja) | チップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法、及びチップ型コンデンサ | |
JP2005101418A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法ならびにそれに用いるリードフレーム | |
CN100431071C (zh) | 多端子smt bga型卷绕电容器 | |
JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
JP3080880B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP4104803B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製法 | |
JP2002110459A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP3881487B2 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20051021 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080519 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080603 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080801 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090602 |