CN101350382A - 大功率白光发光二极管及其芯片 - Google Patents
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Abstract
一种大功率白光发光二极管，包括一基座、设置于所述基座内的至少一个芯片和荧光粉，其中，所述芯片包括衬底和发光体，所述芯片为垂直出光型芯片，所述衬底具有一凹槽，所述发光体收容于所述凹槽内并固定在所述凹槽的底面上，所述发光体的出光面与所述凹槽的内壁围合成一***述荧光粉的荧光粉收容间。本发明还提供了一种用于上述大功率白光发光二极管的芯片。
Description
【技术领域】
本发明涉及发光二极管技术领域，更确切地说，涉及一种大功率白光发光二极管的封装结构及其芯片。
【背景技术】
发光二极管(LED)是一种将电能转化为可见光的发光器件，具有工作电压低、耗电量小，发光效率高，发光响应时间短，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，尤其是大功率二极管的问世，被荣誉为21世纪可以取代日光灯照明的新型光源。
如图1所示，现有的大功率白光发光二极管封装时通常将发光二极管芯片1通过胶固定在基座上设置的凹陷部内，然后在发光二极管芯片1上面覆盖荧光粉层2。然而，通过这种方式封装的发光二极管由于荧光粉层2大致呈蘑菇状，厚度不均匀，导致大功率白光发光二极管发出的白色光一致性比较差，从而使发光二极管所发出的光不均匀，而参杂有其它颜色的色斑。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供了一种发光均匀的大功率白光发光二极管及其芯片。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种大功率白光发光二极管，包括一基座、设置于所述基座内的至少一个芯片和荧光粉，其中，所述芯片包括衬底和发光体，所述芯片为垂直出光型芯片，所述衬底具有一凹槽，所述发光体收容于所述凹槽内并固定在所述凹槽的底面上，所述发光体的出光面与所述凹槽的内壁围合成一***述荧光粉的荧光粉收容间。
所述荧光粉填充满所述荧光粉收容间后形成的荧光粉层上表面与所述衬底上端面平齐。
所述发光体的宽度与所述凹槽的宽度相当，使得发光体侧壁与凹槽的内壁紧贴。
所述荧光粉与凹槽内壁的接触面平行于所述发光体侧壁。
所述荧光粉与凹槽内壁的接触面与所述与凹槽的内壁以一定的倾斜角度设置。
所述接触面上有一反射层。
一种大功率白光发光二极管芯片，包括衬底和发光体，其特征在于：所述芯片为垂直出光型芯片，所述衬底具有一凹槽，所述发光体收容于所述凹槽内并固定在所述凹槽的底面上，所述发光体的出光面与所述凹槽的内壁围合成一***述荧光粉的荧光粉收容间。
所述荧光粉填充满所述荧光粉收容间后形成的荧光粉层上表面与所述衬底上端面平齐。
所述发光体的宽度与所述凹槽的宽度相当，使得发光体侧壁与凹槽的内壁紧贴。
所述荧光粉与凹槽内壁的接触面平行于所述发光体侧壁或者所述荧光粉与凹槽内壁的接触面与所述与凹槽的内壁以一定的倾斜角度设置，所述接触面上有一反射层。
与现有技术相比，本发明通过对大功率白光发光二极管的芯片的结构进行改进，在芯片的出光面的上方形成一凹槽，把荧光粉填满所述的凹槽并使形成的荧光粉层上表面与所述衬底上端面平齐，使大功率白光发光二极管内的荧光粉层封装后具有较好的均匀性，从而使得大功率白光发光二极管发出的白色光具有较好的一致性，进而大幅度提高了大功率白光发光二极管所发出光的均匀性。
【附图说明】
图1为现有发光二极管封装结构中荧光粉分布示意图。
图2是本发明大功率白光发光二极管的局部剖面示意图。
图3是本发明第一实施例大功率白光发光二极管芯片在没有填充荧光粉时的剖面示意图。
图4是本发明第一实施例大功率白光发光二极管芯片在填充荧光粉后的剖面示意图。
图5是本发明第二实施例大功率白光发光二极管芯片在没有填充荧光粉时的剖面示意图。
图6是本发明第二实施例大功率白光发光二极管芯片在填充荧光粉后的剖面示意图。
【具体实施方式】
实施例一
请一并参阅图2、图3和图4所示，本实施例所揭示的大功率白光发光二极管8包括具有一凹陷部的基座1、设置于基座1凹陷部内的至少一芯片2和荧光粉3，其中，所述芯片电极(未示出)经引线与发光二极管的电极(未示出)电性连接。
所述芯片2包括衬底20和发光体21，其中，所述衬底20具有一垂直结构的凹槽(未标号)，所述发光体21收容于所述衬底20的凹槽内，且通过固定物22固定在所述凹槽的底面200上。所述发光体21的宽度与所述凹槽的宽度相当，使得发光体21侧壁211与凹槽的内壁201紧贴。所述发光体21收容于所述衬底20的凹槽内后，其出光面210与所述凹槽的内壁201围合成一***述荧光粉3的荧光粉收容间203。所述荧光粉3填充满所述荧光粉收容间203后形成的荧光粉层(未标号)上表面与所述衬底20上端面204平齐。所述芯片2为一垂直出光型芯片，芯片2发出的光垂直于出光面210射出。另外，荧光粉3与衬底20的凹槽的内壁201的接触面202平行于所述发光体21侧壁211，该接触面202上还设置有一反射层(未示出)。
当然，同其他大功率白光发光二极管封装结构一样，本发明所揭示的发光二极管8一样也要覆盖封装材料于该基座1上方形成一透镜5，该等结构已经为现有技术所揭示，本发明不再赘述。
实施例二
请一并参阅图2、图5和图6所示，本实施例所揭示的大功率白光发光二极管8包括具有一凹陷部的基座1、设置于基座1凹陷部内的至少一芯片2和荧光粉3，其中，所述芯片电极(未示出)经引线与发光二极管的电极(未示出)电性连接。
所述芯片2包括衬底20和发光体21，其中，所述衬底20具有一凹槽(未标号)，所述发光体21收容于所述衬底20的凹槽内，且通过固定物22固定在所述凹槽的底面200上。所述发光体21的宽度与所述凹槽的宽度相当，使得发光体21侧壁211与凹槽的内壁201紧贴。所述发光体21收容于所述衬底20的凹槽内后，其出光面210与所述凹槽的内壁201围合成一***述荧光粉3的荧光粉收容间203’。所述荧光粉3填充满所述荧光粉收容间203’后形成的荧光粉层(未标号)上表面与所述衬底20上端面204’平齐。所述芯片2为一垂直出光型芯片，芯片2发出的光垂直于出光面210射出。另外，荧光粉3与衬底20的凹槽的内壁201的接触面202’上还设有一反射层(未示出)，所述接触面202’与所述与凹槽的内壁201以一定的倾斜角度设置。
当然，同其他大功率白光发光二极管封装结构一样，本实施例所揭示的大功率白光发光二极管8一样也要覆盖封装材料于该基座1上方形成一透镜5，该等结构已经为现有技术所揭示，本发明不再赘述。
本发明通过对大功率白光发光二极管8的芯片2的结构进行改进，在芯片2的出光面210的上方形成一凹槽，把荧光粉3填满所述的凹槽并使形成的荧光粉层上表面与所述衬底20上端面204(204’)平齐，使大功率白光发光二极管8内的荧光粉层封装后具有较好的均匀性，从而使得大功率白光发光二极管发出的光线具有较好的一致性，光斑更加均匀，进而有效地改善了大功率白光发光二极管的照明效果。
以上描述仅为本发明的实施例，谅能理解，在不偏离本发明构思的前提下，对本发明的简单修改和替换皆应包含在本发明的技术构思之内。
Claims (10)
1.一种大功率白光发光二极管，包括一基座、设置于所述基座内的至少一个芯片和荧光粉，其中，所述芯片包括衬底和发光体，其特征在于：所述芯片为垂直出光型芯片，所述衬底具有一凹槽，所述发光体收容于所述凹槽内并固定在所述凹槽的底面上，所述发光体的出光面与所述凹槽的内壁围合成一***述荧光粉的荧光粉收容间。
2.如权利要求1所述的大功率白光发光二极管，其特征在于：所述荧光粉填充满所述荧光粉收容间后形成的荧光粉层上表面与所述衬底上端面平齐。
3.如权利要求1或2所述的大功率白光发光二极管，其特征在于：所述发光体的宽度与所述凹槽的宽度相当，使得发光体侧壁与凹槽的内壁紧贴。
4.如权利要求1所述的大功率白光发光二极管，其特征在于：所述荧光粉与凹槽内壁的接触面平行于所述发光体侧壁。
5.如权利要求1所述的大功率白光发光二极管，其特征在于：所述荧光粉与凹槽内壁的接触面与所述与凹槽的内壁以一定的倾斜角度设置。
6.如权利要求4或5所述的大功率白光发光二极管，其特征在于：所述接触面上设有一反射层。
7.一种大功率白光发光二极管芯片，包括衬底和发光体，其特征在于：所述芯片为垂直出光型芯片，所述衬底具有一凹槽，所述发光体收容于所述凹槽内并固定在所述凹槽的底面上，所述发光体的出光面与所述凹槽的内壁围合成一***述荧光粉的荧光粉收容间。
8.如权利要求7所述的大功率白光发光二极管芯片，其特征在于：所述荧光粉填充满所述荧光粉收容间后形成的荧光粉层上表面与所述衬底上端面平齐。
9.如权利要求7所述的大功率白光发光二极管芯片，其特征在于：所述发光体的宽度与所述凹槽的宽度相当，使得发光体侧壁与凹槽的内壁紧贴。
10.如权利要求7-9中任一项所述的大功率白光发光二极管芯片，其特征在于：所述荧光粉与凹槽内壁的接触面平行于所述发光体侧壁或者所述荧光粉与凹槽内壁的接触面与所述与凹槽的内壁以一定的倾斜角度设置，所述接触面上设有一反射层。
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| CNA2007100439644A CN101350382A (zh) | 2007-07-18 | 2007-07-18 | 大功率白光发光二极管及其芯片 |
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| CN110265530A (zh) * | 2014-01-29 | 2019-09-20 | 亮锐控股有限公司 | 填充有密封剂的用于磷光体转换led的浅反射器杯 |
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2007
- 2007-07-18 CN CNA2007100439644A patent/CN101350382A/zh active Pending
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