CN202034410U - 一种提高led发光均匀性的封装结构 - Google Patents

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吴铭
林明
李益民
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Shenzhen Guoyexing Optoelectronics Technology Co., Ltd.
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GUOYE-XINGGUANG ELECTRONICS Co Ltd SHENZHEN
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Abstract

本实用新型公开了一种提高LED发光均匀性的封装结构，包括基座，所述基座上设置有反射杯，所述反射杯底部固定有LED芯片，顶部设置有透镜，所述透镜内侧设置有荧光粉层，该荧光粉层内侧壁设置有环氧树脂层。与现有技术相比，本实用新型通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，在该荧光粉层内侧壁设置一个环氧树脂层，从而避免了荧光粉与LED芯片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED芯片而产生的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性。

Description

一种提高LED发光均匀性的封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术，特别是一种提高LED发光均匀性的封装结构。
背景技术
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为***照明光源或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
目前，LED的封装结构非常多，但大多数采用以下封装结构，基座上设有碗状槽，LED芯片对应固定安装在碗状槽的底部，且与外设于基座上的电极连接，而在基座碗状槽的碗口边缘处安装有透镜。为了使LED芯片能够产生所需要的白光，则需要通过荧光粉对其进行激发，通常采用的封装方式是将荧光粉与硅胶进行混合，然后填充在基座的碗状槽中，并将LED芯片覆盖。但是这种封装方式容易出现荧光粉沉淀不均匀的现象，而且在实际操作中荧光粉的量不易控制，而且涂覆还会不均匀，不仅会浪费成本，而且激发的光效也不均匀。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种提高LED发光均匀性的封装结构，该结构通过在LED的封装透镜内层涂覆一层荧光粉层和环氧树脂层，使LED发光效果更好，更均匀。
为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：
一种提高LED发光均匀性的封装结构，包括基座(1)，所述基座(1)上设置有反射杯(2)，所述反射杯(2)底部固定有LED芯片(5)，顶部设置有透镜(8)，所述透镜(8)内侧设置有荧光粉层(7)，该荧光粉层(7)内侧壁设置有环氧树脂层(6)。
其中所述LED芯片(5)通过导热银胶(4)固定在反射杯(2)底部。
其中所述基座(1)上设置有电极(3)，该电极(3)与上述LED芯片(5)连接。
与现有技术相比，本实用新型通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，在该荧光粉层内侧壁设置一个环氧树脂层，从而避免了荧光粉与LED芯片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED芯片而产生的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中标识说明：基座1、反射杯2、电极3、导热银胶4、LED芯片5、环氧树脂层6、荧光粉层7、透镜8。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种提高LED发光均匀性的封装结构，包括基座1，基座1两侧设置有电极3，顶部设置有反射杯2，所述反射杯2的上部安装有透镜8，其中该透镜8采用玻璃制成。
在反射杯2的底部中间固定有LED芯片5，该LED芯片5通过导热银胶4固定在反射杯2的底部；在反射杯2的顶部的透镜8内侧壁设置有一层荧光粉层7，该荧光粉层7的内侧壁设置有环氧树脂层6。
其中所述基座1上电极3与上述LED芯片5连接，LED芯片5发光时，产生的光线经过环氧树脂层6进入到荧光粉层7，通过荧光粉层7对其进行激发，以产生均匀的光由透镜8发出。
通过对比可知，目前常用的LED封装方式都是把荧光粉和硅胶按比例混合后涂覆在LED晶片的表面，或是直接把荧光粉涂覆在LED表面，之后再覆盖上硅胶，其工序比较烦琐，而且容易造成荧光粉的沉淀，导致发光不均匀。而本实用新型则直接将荧光粉层制成均匀的激发层与透镜结合在一起，而同时为了方式荧光粉层直接与LED芯片内部的直接接触，还在LED芯片与荧光粉层之间设置有一层环氧树脂层，从而将LED芯片与荧光粉层隔离，避免荧光粉层对LED发出的光激发不均匀的现象。
以上对本实用新型所述的一种提高LED发光均匀性的封装结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (3)

1.一种提高LED发光均匀性的封装结构，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)上设置有反射杯(2)，所述反射杯(2)底部固定有LED芯片(5)，顶部设置有透镜(8)，所述透镜(8)内侧设置有荧光粉层(7)，该荧光粉层(7)内侧壁设置有环氧树脂层(6)。
2.根据权利要求1所述的提高LED发光均匀性的封装结构，其特征在于所述LED芯片(5)通过导热银胶(4)固定在反射杯(2)底部。
3.根据权利要求1所述的提高LED发光均匀性的封装结构，其特征在于所述基座(1)上设置有电极(3)，该电极(3)与上述LED芯片(5)连接。
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Inventor before: Wu Ming

Inventor before: Lin Ming

Inventor before: Li Yimin

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Patentee after: Shenzhen Guoyexing Optoelectronics Technology Co., Ltd.

Address before: 518000, Shenzhen, Guangdong, Fuyong Baoan District street, Chongqing Road No. 128, the Han Dynasty Laser Industry Park 6, 4 floor, 5 floor

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