CN102800785A - 一种分离式可调光贴片smdled白灯 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种分离式可调光贴片LED白灯。解决现有技术将芯片封装在一个碗杯内存在的芯片之间相互干扰、结温高、导致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之间吸收彼此的光波能量，造成光效低的技术问题。白灯包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，在碗杯孔内设置有分隔板，分隔板将碗杯孔分隔成若干个反射孔，发光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在每个反射孔内分别填充有荧光胶或灌封胶。本发明优点是结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好。

Description

一种分离式可调光贴片SMDLED白灯
技术领域
本发明涉及一种LED发光技术，尤其是涉及一种结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好的分离式可调光贴片LED白灯。
背景技术
由于传统SMD LED白灯只有一个碗杯，要么仅封装蓝色晶片，这样蓝光芯片发光激发黄色荧光粉产生黄光，使得蓝光与黄光按一定的比例混合产生白光，这种白光只含有蓝光和黄光，光谱单一，由于只有一种蓝色芯片，显色性差。或者是在同一碗杯中同时封装蓝红晶来提高显色性，此种封装形式由于蓝红晶片都被封装在同一萤光胶体中，由于蓝红芯片都被萤光胶灌封在同一碗杯中，二种芯片同时点亮，彼此都会产热，相互干扰，结温会比单独封装要高，芯片会吸收彼此的光波能量，同时萤光胶也会吸收红光的能量，这样会造成光效偏低，因散热问题会导致红白光光衰偏差大，导致光色一致致性很差。如专利号为200920206360.1，名称为一种全彩SMDLED的中国实用新型专利，包括支架、芯片、金线，金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，其中PPA塑胶板表面上设置有圆形区域，芯片一字型排列在圆形区域中，封装胶水将芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该专利就是将芯片全部封装在一个圆形区域内，这样就具有上述的缺点，芯片彼此都会产热，相互干扰，结温要高，芯片会吸收彼此的光波能量，这样会造成光效偏低，另外因散热问题会导致白光光衰偏差大，导致光色一致性很差。
发明内容
本发明主要是解决现有技术将芯片封装在一个碗杯内存在的芯片之间相互干扰、结温高、导致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之间吸收彼此的光波能量，造成光效低的技术问题，提供了一种结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好的分离式可调光贴片LED白灯。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，其特征在于：在所述碗杯孔内设置有分隔板，分隔板将碗杯孔分隔成若干个反射孔，所述发光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在每个反射孔内分别填充有荧光胶或灌封胶。本发明发光芯片安装采用分离式结构，分隔板将碗杯孔分隔成若干均匀的反射孔，发光芯片独立设置在各个反射孔内进行单独封装，这样避免了发光芯片之间吸收彼此光波能量的干扰，降低了芯片的结温，提高了散热性，使得白光光衰偏差小，同时还避免了荧光胶对无需荧光胶封装的发光芯片光的能量的吸收，提高了光效。采用隔板对碗杯孔进行分隔设置，使得各反射孔分布更紧凑，大大减小了基座的面积，使得LED灯体积更小，满足了像素更高的LED显示屏制造要求。
作为一种优选方案，所述分隔板将碗杯孔分隔成两个反射孔，所述引脚设有两个，两个引脚分别露置在两个反射孔内形成焊盘，所述发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片和第二发光芯片分别设置在两个反射孔底部的焊盘上。该分隔板为一字型，横置在碗杯孔中间，将碗杯孔分成两侧对称的反射孔，这样使得反射孔分布更紧凑，更节约空间，减小了LED灯的体积。
作为一种优选方案，在设置有第一发光芯片的反射孔内填充有荧光胶，在设置有第二发光芯片的放射孔内填充有灌封胶。第一发光芯片发出的光激发荧光胶后混合形成白光，再和第二发光芯片混合形成更高显色指数的白光。
作为一种优选方案，所述第一发光芯片为蓝光芯片，所述第二发光芯片为红光芯片或黄光芯片。第二发光芯片为红光芯片或黄光芯片，和荧光胶混光形成白光。
作为一种优选方案，所述荧光胶为包含有黄色荧光粉的荧光胶，所述灌封胶为透明的环氧树脂。
作为一种优选方案，碗杯孔位四条弧形边构成的孔。这使得碗杯孔比一般的圆形孔要大，使得碗杯孔能分隔出更多的反射孔用于设置发光芯片。
作为一种优选方案，所述分隔板两侧的面为斜面。使得分隔后的反射孔出光效率更高。 
因此，本发明优点是：1.采用分离式结构，避免了发光芯片之间吸收彼此光波能量的干扰，降低了芯片的结温，提高了散热性，使得白光光衰偏差小，同时还避免了荧光胶对无需荧光胶封装的发光芯片光的能量的吸收，提高了光效；2.使得各反射孔分布更紧凑，大大减小了基座的面积，使得LED灯体积更小，满足了像素更高的LED显示屏制造要求。
附图说明
附图1是本发明未封胶前的一种结构示意图；
附图2是本发明封胶后的一种结构示意图。
1-基座  2-引脚  3-碗杯孔  4-分隔板  5-发光芯片  6-荧光胶  7-灌封胶  8-反射孔  9-第一发光芯片  10-第二发光芯片。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例： 
本实施例一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，如图1和图2所示，其包括有一个基座1，该基座由PPA材料制成，该基座上表面中间设置有碗杯孔3，为了增大面积，该碗杯孔为具有四条弧形边结构的孔体。
在基座内设置有两条引脚2，该引脚两端分别露出在基座两侧，形成正极引脚和负极引脚，引脚露出在碗杯孔底部上部分形成用于安装发光芯片5的焊盘。
在碗杯孔内还设置有一条一字形的分隔板4，该分隔板与基座一体制成，分隔板将碗杯孔分成对称的两个反射孔8，为了提高出光效率，分隔板两侧设计成斜面结构。两条引脚形成的焊盘分别位于两个反射孔底部，发光芯片包括第一发光芯片9和第二发光芯片10，该第一发光芯片用于混合生成白光，本实施例里第一发光芯片为蓝光芯片，第二发光芯片10用于和白光混色成高显色的白光，本实施例采用红光芯片，两个发光芯片分别设置在两个反射孔内，发光芯片正极与引脚正极端连接，发光芯片负极通过金线连接在引脚的负极端上。两个发光芯片形成并联的电路，经过每个发光芯片的电流可以进行调节，这使得LED灯能够实现调光调色。
如图2所示，在设置有蓝光芯片的反射孔内，填充有荧光胶6，该荧光胶为含有黄色荧光粉的荧光胶。而在设置有红光芯片的反射孔内，填充有由透明环氧树脂构成的灌封胶7。这样蓝光芯片就是单独激发荧光胶中的黄色荧光粉产生混合白光，而红色芯片则透过透明的灌封胶后与白光实现混光，得到更高显色的白光。另外，该红色芯片还可以换成黄色芯片，其效果也是一样。本实施例采用分离式结构，避免了发光芯片之间吸收彼此光波能量的干扰，降低了芯片的结温，提高了散热性，使得白光光衰偏差小，同时还避免了荧光胶对无需荧光胶封装的发光芯片光的能量的吸收，提高了光效；2.使得各反射孔分布更紧凑，大大减小了基座的面积，使得LED灯体积更小，满足了像素更高的LED显示屏制造要求。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了基座、碗杯孔、反射孔、引脚、分隔板等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (7)

1. 一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，其特征在于：在所述碗杯孔（3）内设置有分隔板（4），分隔板将碗杯孔分隔成若干个反射孔（8），所述发光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在每个反射孔内分别填充有荧光胶（6）或灌封胶（7）。
2.根据权利要求1所述的一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，其特征是所述分隔板（4）将碗杯孔（3）分隔成两个反射孔（8），所述引脚设有两个，两个引脚分别露置在两个反射孔内形成焊盘，所述发光芯片包括第一发光芯片（9）和第二发光芯片（10），第一发光芯片和第二发光芯片分别设置在两个反射孔底部的焊盘上。
3.根据权利要求2所述的一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，其特征是在设置有第一发光芯片（9）的反射孔（8）内填充有荧光胶，在设置有第二发光芯片（10）的反射孔（8）内填充有灌封胶。
4.根据权利要求2或3所述的一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，其特征是所述第一发光芯片（9）为蓝光芯片，所述第二发光芯片（10）为红光芯片或黄光芯片。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，其特征是所述荧光胶（6）为包含有黄色荧光粉的荧光胶，所述灌封胶（7）为透明的环氧树脂。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，其特征是碗杯孔（3）位四条弧形边构成的孔。
7.根据权利要求2或3所述的一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，其特征是所述分隔板（4）两侧的面为斜面。
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