CN101286411A - 线圈单元和其制造方法以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够进行薄型化的线圈单元和其制造方法以及电子设备。线圈单元(22)具有：平面状线圈(30)；配线印刷基板(40)，包括容纳上述平面状线圈(30)的平面状线圈容纳部(40a)；保护片(50)，设置于上述平面状线圈(30)的传送面侧，用于保护平面状线圈(30)；和磁性片(60)，设置于平面状线圈(30)的非传送面侧。上述平面状线圈(30)容纳于平面状线圈容纳部(40a)，与上述配线印刷基板(40)电连接。上述平面状线圈容纳部(40a)具有对应上述平面状线圈(30)的外形的形状。

Description

线圈单元和其制造方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及使用线圈的无接点电力传送相关的线圈单元和其制造方法以及电子设备。
背景技术
已知利用电磁感应，即使没有金属部分的接点也能够进行电力发送的无接点电力传送。作为该无接点电力传送的应用例，提出携带电话的充电、家庭用设备(例如电话机的子机)的充电等方案。
近年来，不断要求携带电话的小型化。随之，必须进行电力传送的线圈单元的进一步小型化，特别是薄型化。作为关于小型化的技术，有公开于日本专利文献1～专利文献3的技术。
在专利文献1中，公开了通过将无接点电力传送模块的线圈部分从现在使用的铁氧体置换为软磁性片，使线圈部分薄型化的相关发明。但是，虽然磁体本身的薄型化是有用的，却并没有涉及其他的线圈单元的部分的薄型化，所以残留有课题。
专利文献2是在非接触IC卡的使用环境下，通过采用难以受周围金属的影响的结构，实现小型化的发明。具体而言，在非接触IC卡的读取、写入时，天线·磁性材料的内侧放置两块金属板，通过对天线进行调谐(tuning)，不被周围的金属影响地进行稳定的读取、写入。但是，在将该技术应用于无接点电力传送的情况下，相比于非接触IC卡，存在产生金属板的发热的问题。此外，因为必须对天线一个一个地进行调谐，所以存在高成本、量产性低的问题。
专利文献3通过以软性配线印刷基板(FPC)制作非接触电力传送模块，实现非接触电力传送模块的小型化。在该文献中公开了以将线圈部和基板部分开、在中间对折的方式形成，以将它们***罐型磁芯的方式对折，并安装软性配线印刷基板的技术。但是，虽然在使用铁氧体材料作为磁芯的情况下是有用的，但在使用片状的磁性材料时，存在不能以嵌入的形状制作线圈的问题。而且，在以线圈卷线、基板进行制作的情况下，难以应用。
【专利文献1】日本特开平8-148360号公报
【专利文献2】日本特开2005-26743号公报
【专利文献3】日本特开2005-260112号公报
发明内容
本发明的目的是提供一种能够进行薄型化的线圈单元和其制造方法以及电子设备。
本发明的一个方面的线圈单元包括：平面状线圈；配线印刷基板，包括容纳上述平面状线圈的平面状线圈容纳部；保护片，设置于上述平面状线圈的传送面侧，用于保护上述平面状线圈和上述配线印刷基板；和磁性片，设置于上述平面状线圈的非传送面侧，上述平面状线圈容纳于上述平面状线圈容纳部，与上述配线印刷基板电连接，上述平面状线圈容纳部具有对应上述平面状线圈的外形的形状。
根据该发明，因为平面状线圈容纳于上述配线印刷基板的平面状线圈的容纳部，所以线圈单元本身的厚度能够以平面状线圈的被容纳的平面状线圈的厚度的量变薄。此外，根据该结构，容易使平面状线圈的传送面和其周围的面成为一个平面。进一步，因为只要将平面状线圈容纳于平面状线圈容纳部，即可在配线印刷基板上进行平面状线圈的定位，所以定位容易。
在本发明的一个方面中，上述平面状线圈具有空芯部，上述平面状线圈的内侧端子具有从上述平面状线圈的非传送面侧引出的线圈内端引出线。
通过这样做，虽然当线圈内端引出线存在于传送面时，在传送面产生凹凸，但是在本实施方式中能够拉平传送面，并且能够提高传送效率。
在本发明的一个方面中，上述保护片能够具有在对应上述平面状线圈的上述空芯部的位置上设置的第一定位孔。
通过使保护片在对应平面状线圈的空芯部的位置上具有第一定位孔，容易进行平面状线圈和保护片之间的定位。
本发明的一个方式中，上述保护片能够是热传导率1W/mK以上的散热片。
在无接点电力传送中，如何抑制发热成为问题，特别是，使来自线圈的发热向何处释放成为重要的问题。当保护片是玻璃的热传导率1W/mK以上的散热片时，能够对来自线圈的散热通过与线圈密接的保护片(散热片)进行散热。特别是，因为传送面与制品外包装壳体密接，所以作为通过密接于线圈的传送面侧的保护片(散热片)的散热通路，能够减少向外包装壳体的热阻抗。相反的，因为非传送面为受到电池、水晶等温度上升的影响的部件，所以以传送面侧作为主要的散热通路。
而且，通过将平面状线圈的内侧端子从非传送面侧引出，拉平传送面，能够达到提高平面状线圈和保护片(散热片)的密接性，减少接触热阻抗，容易散热的效果。
本发明的一个方面能够是，上述配线印刷基板具有容纳上述平面状线圈的两端子的引出线的引出线容纳部，上述引出线容纳部与上述平面状线圈容纳部连接。
因为存在引出线容纳部，所以能够缓和引出线登上配线印刷基板时的引出线的弯曲，并且，能够在平面状线圈的附近，以引出线的厚度的量进行薄型化。
本发明的一个方面能够是，上述配线印刷基板具有第二定位孔，上述保护片在与上述第二定位孔对应的位置具有第三定位孔。
通过使保护片在与配线印刷基板的第二定位孔对应的位置上具有第三定位孔，能够容易地进行配线印刷基板和保护片间的定位。
本发明的一个方面中，能够在上述配线印刷基板的非传送面上搭载安装电路。通过这样在非传送面侧搭载安装电路，能够防止在传送面产生凹凸。
在本发明的一个方面中，在上述配线印刷基板的传送面，能够设置与上述安装电路电连接的共通接地电极面。由此，通过在传送面侧设置共通接地电极，能够有效利用配线印刷基板的传送面侧的空间，确保宽广面积的接地面，使接地电位稳定。此外，通过使配线印刷基板的传送面侧为接地电极面，能够使其平坦。而且，配线印刷基板的传送面和非传送面的接地电极彼此之间能够通过通孔电连接。
本发明的一个方面的电子设备包括上述记载的线圈单元。根据该电子设备，因为采用线圈单元本身容易薄型化、小型化的结构，所以具有使电子设备本身也容易小型化的优点。此外，因为平面状线圈设置于线圈单元内，所以容易进行平面状线圈向电子设备的组装。
本发明的一个方面的线圈单元的制造方法是包括平面状线圈的线圈单元的制造方法，包括：在装配夹具上搭载保护片的工序A；在上述保护片上，搭载设置有具有对应于上述平面状线圈的外形的形状的平面状线圈容纳部的配线印刷基板的工序B；在上述平面状线圈容纳部内容纳上述平面状线圈的工序C；和在上述配线印刷基板和上述平面状线圈上搭载磁性片的工序D。
根据本发明，因为使用装配夹具依次叠层线圈单元的构成部件，将平面状线圈容纳于平面状线圈容纳部，并搭载于配线印刷基板上，所以能够容易地制造线圈单元。
本发明的一个方面，线圈端子的引出线与配线印刷基板的配线电连接，可以在工序C和工序D之间进行，或者也可以在工序D之后进行。
在本发明的一个方面中，上述平面状线圈为空芯状的平面状线圈，上述保护片具有在对应于上述平面状线圈的空芯部的位置设置的第一定位孔，上述装配夹具设置有第一定位突出部，上述工序A将上述第一定位突出部插通于上述第一定位孔，相对上述装配夹具进行上述保护片的定位，上述工序C将上述第一定位突出部插通于上述空芯部，相对上述装配夹具进行上述平面状线圈的定位。
根据该发明，因为将装配夹具的第一定位突出部贯入保护片和平面状线圈的定位孔，相对装配夹具进行其定位，所以定位容易。
本发明的一个方面中，上述平面状线圈的内侧端子的引出线被设置于上述平面状线圈的相反于其和上述保护片的重合面的面。由此，能够制造薄型化的线圈单元。
本发明的一个方面中，上述第一定位突出部能够以在突出方向被施力则能够进退的方式保持于上述装配夹具。由此，能够在搭载时，确保第一定位突出部的高度，容易进行保护片、配线印刷基板和平面状线圈的定位，并且通过保护片的贴附，能够使第一定位突出部下降，提高组装性。
本发明的一个方面能够是，上述配线印刷基板具有第二定位孔，上述保护片在对应上述第二定位孔的位置具有第三定位孔，上述装配夹具具有第二定位突出部，上述工序B将上述第二定位突出部插通于上述第二定位孔，相对上述装配夹具进行上述配线印刷基板的定位，上述工序C将上述第二定位突出部插通于上述第三定位孔，相对上述装配夹具进行上述保护片的定位。
根据该发明，将装配夹具的第二定位突出部插通于保护片和配线印刷基板的各定位孔，相对装配夹具进行它们的定位，因此定位容易。
附图说明
图1是示意性地表示充电器、和在该充电器上被充电的电子设备例如携带电话机20的图；
图2是示意性地表示线圈单元的图；
图3是示意性地表示线圈单元的分解立体图；
图4是示意性地表示平面状线圈和配线印刷基板的图；
图5是线圈单元的截面图；
图6是放大线圈的引出线连接区域0的图；
图7是示意性地表示沿图6的VIII-VIII线的截面图；
图8是用于说明配线印刷基板的安装电路区域的图；
图9是用于说明配线印刷基板的共通电极的图；
图10是示意性地表示配线印刷基板的接触部的截面图；
图11是示意性地表示线圈单元的制造工序的图；
图12是示意性地表示线圈单元的制造工序的图；以及
图13是示意性地表示线圈单元的制造工序的图。
符号说明
10充电器；10a壳体；12线圈单元；20电子设备(携带电话机)；20a壳体；22线圈单元；30平面状线圈；30a空芯部；30b线圈内端引出线；30c线圈外端引出线；30d弯曲部；40配线印刷基板；40a平面状线圈容纳部；40b接触电极；40c共通接地电极；40d接触部；40e第二定位孔；40g焊接部  40h引出线容纳部；40i安装部件；40j安装电路区域；50保护片；50a第一定位孔；50b第三定位孔；60磁性片；70装配夹具；70a第一定位突出部；70b第二定位突出部；70c施力部件(弹簧)；100充电***
具体实施方式
以下对本发明的适宜的实施方式进行详细说明。而且，以下说明的本实施方式不对专利请求范围内记载的本发明的内容进行不当的限定，本实施方式说明的全部结构并非是作为本发明的解决方法所必需的。
1.充电***
图1是示意性地表示充电器10、和在该充电器10上被充电的电子设备例如携带电话机20的图。图1表示置于充电器10旁的携带电话机20。从充电器10向携带电话机20的充电，是利用充电器10的线圈单元12的线圈和携带电话机20的线圈单元22的线圈之间产生的电磁感应作用，通过无接点电力传送进行的。
充电器10和携带电话机20能够分别具有定位结构。例如，能够在充电器10上设置比其壳体的外表面更向外方突出的定位突出部，另一方面，在携带电话机20上设置形成于其壳体的外表面的定位凹部。通过该定位，携带电话机20的线圈单元22至少配置于和充电器10的线圈单元12相对的位置。
2.线圈单元
图2是示意性地表示线圈单元22的图。图3是示意性地表示线圈单元22的分解立体图。而且，图2和图3是从图1中的线圈单元22的与线圈单元相对的传送面的相反侧的非传送面侧，看线圈单元22的图。此处，传送面意味着图1所示的两个线圈单元12、22彼此相对时的相对面侧。图4是示意性地表示从非传送面侧看平面状线圈30和配线印刷基板40的图。非传送面意味着线圈单元12、22的传送面的相反侧的面。图5是线圈单元22的截面图。图6是放大线圈的引出线连接区域0的图。图7是示意性地表示沿图6的VIII-VIII线的截面图。
线圈单元22能够包括平面状线圈30、配线印刷基板40、保护片50和磁性片60。如图4所示，平面状线圈30容纳于设置在配线印刷基板40上的平面状线圈容纳部40a。该平面状线圈容纳部40a由在配线印刷基板40的厚度方向上贯通的孔构成。在配线印刷基板40的传送面侧，设置有用于保护平面状线圈30和配线印刷基板40的保护片50。在平面状线圈30的非传送面侧设置有磁性片60。
以下具体说明各构成要素。
平面状线圈30并不特别限定于平面的线圈，例如，也能够应用在平面上卷绕单芯或多芯的铠装线圈线的空芯线圈。以下，以具有空芯部30a(参照图3、图4)的平面状线圈30为例，说明实施方式的线圈单元。
如上所述，平面状线圈30容纳于设置在配线印刷基板40上的平面状线圈容纳部40a。通过这样在平面状线圈容纳部40a中容纳平面状线圈30，能够使仅容纳于平面线圈容纳部40a的平面状线圈的厚度的线圈单元变薄。此外，通过将平面状线圈30容纳于平面状线圈容纳部40a，平面状线圈30的传送面和其周围的面容易成为一个平面。事实上，在本实施方式中在保护片50上不会产生凹凸。此外，平面状线圈容纳部40a具有对应平面状线圈30的外形的形状。由此，如果将平面状线圈30容纳于平面状线圈容纳部40a，则能够将平面线圈30定位于配线印刷基板40，所以定位容易。
平面状线圈30具有引出线圈内端的线圈内端引出线30b和引出线圈外端的线圈外端引出线30c。如图3和图4所示，线圈内端引出线30b优选从平面状线圈30的非传送面侧引出。通过从非传送面侧引出线圈内端引出线30b，能够防止传送面由于线圈内端引出线30b而产生凸部，因此能够拉平传送面，并且能够提高传送效率。
配线印刷基板40设置有用于驱动线圈的各种安装部件，和对它们进行电连接的配线。配线印刷基板40相比于软质基板，优选能够确保平面状线圈容纳部40a为一定深度的硬质基板。
配线印刷基板40上设置有与平面状线圈容纳部40a连接的引出线容纳部40h(参照图3)。如图6和图7所示，引出线容纳部40h容纳平面状线圈30的线圈内端引出线30b和线圈外端引出线30c。通过具有引出线容纳部40h，能够将引出线30b、30c容纳于其中，因此能够在该区域以引出线30b、30c的厚度的量进行薄型化。此外，如图7所示，引出线30b、30c(图7中仅图示了引出线30c)在引出线容纳部40h较缓和地弯曲，并登上配线电路基板40，因此能够减少断线。
如图2和图5所示，线圈内端引出线30b和线圈外端引出线30c引出至接触电极40b，通过焊接部40g与配线印刷基板40上的图案进行电连接。接触电极40b设置于配线印刷基板40的非传送面侧(在图2和图5中为较靠前的一侧)。如上所述，如图7所示，线圈内端引出线30b和线圈外端引出线30c容纳于配线印刷基板40的引出线容纳部40a，但以登上配线印刷基板40的方式设置有弯曲部30d。
如从非传送面则看配线电路基板40的图8所示，存在接触电极40b的区域成为安装电路区域40j。通过这样不将安装电路区域40j设置于平面状线圈容纳部40a的附近，能够防止对传送特性造成影响。安装电路区域40j设置于非传送面侧，由此，能够防止在传送面产生凹凸。该安装电路区域40j由驱动平面状线圈30的安装部件40i等构成。如从传送面侧看配线电路基板40的图9所示，安装电路区域40j的安装电路与共通接地电极面40c电连接。通过在传送面侧设置共通接地电极面40c，能够有效利用配线印刷基板40的传送面侧的空间，能够确保接地面积，使接地电位稳定。此外，因为在共通接地电极面40c上没有安装部件，所以能够使配线印刷基板40的传送面侧平坦。而且，对于共通接地电极面40c的形成范围，通过以与安装电路区域40j相同的理由，形成于与安装电路区域40j相同的范围，能够减少对传送特性的影响。
如图10所示，共通接地电极面40c通过设置于通孔40f的接触部40d，和连接于安装部件40i的配线电连接。
其中，实施方式的模块，因为电路规模较小，所以配线印刷基板40的传送面侧的图案仅为接地，如电路规模变大，则也可以形成接地以外的图案。
配线印刷基板40设置有用于和保护片50进行定位的多个、例如两个定位孔(第二定位孔)40e。安装电路区域40j也可以设置在容纳平面状线圈30的配线印刷基板40之外的别的基板上。
保护片50是用于至少保护平面状线圈30的片，本实施方式中，以覆盖配线印刷基板40和平面状线圈30的传送面侧整体的方式形成。保护片50首要的是具有绝缘性，此外并没有特别限定。如图3所示，保护片50具有在对应平面状线圈30的空芯部30a的位置设置的定位孔(第一定位孔)50a。通过在对应空芯部30a的位置具有定位孔50a，容易在平面状线圈30和保护片50之间进行定位。此外，如图3所示，保护片50在对应配线印刷基板40的定位孔40e的位置上，设置有定位孔(第三定位孔)50b。通过该定位孔40e、50b，容易在配线印刷基板40和保护片50之间进行定位。
此处，保护片50优选为以具有作为玻璃的热传导率1W/mK以上的材质形成的散热片。例如，在Panasonic制PGS石墨片(PGSgraphite sheet)中，热传导率为600W/mK，是铜的2～4倍、铝的3～6倍的优异的热传导率。当使用该种材质时，能够利用保护片50作为散热片，能够对来自平面状线圈30的散热通过密接于线圈30的保护片50进行散热。特别是，因为传送面与制品外包装壳体密接，所以作为通过密接于线圈30的传送面侧的保护片50的散热通路，能够减少向外包装壳体的热阻抗。相反的，因为非传送面为受到电池、水晶等温度上升的影响的部件，所以以传送面侧作为主要的散热通路。
在使用电力传送***的情况下，配置于非传送面侧的电池通常使用二次电池。近年来多用于携带电话、MP3播放器等中的锂离子二次电池、锂聚合物二次电池中，根据物质特性的特征，规定充电时的温度为约45℃以下。以这之上的温度进行充电时，在电池内部产生气体，电池劣化，最坏的情况会引起破裂存在危险性。因此，抑制充电时的发热是必需的，在本实施方式中使用保护片50作为散热通路，能够抑制非传送面侧的温度上升。
此外，通过将平面状线圈30的内侧端子从非传送面侧引出，能够拉平传送面，从而能够达到提高平面状线圈30和保护片(散热片)50的密接性，减少接触热阻抗，容易散热的效果。
而且，在本实施方式中，虽保护片50为与配线印刷基板40一致的外形，但并不限定于此。也能够以使线圈单元的传送面侧接触的外包装壳体的内部形状(面积)和接触面积为最大的方式形成保护片50的形状(面积)。这样，能够进一步提高散热效果。
磁性片60接受来自平面状线圈30的磁通，并进行工作，具有提高平面状线圈30的电感的功能。作为磁性片的材质，优选软磁性材料，能够应用铁氧体软磁性材料、金属软磁性材料。
此外，在携带电话机20的线圈单元22中，磁性片60能够在面对平面状空芯线圈30的一侧的相反侧，根据需要设置磁通泄漏防止部件(未图示)。磁通泄漏防止部件具有吸收磁性片60未捕捉到的磁通、从磁性片60的周围泄漏的磁通的作用。由此，能够避免磁通对携带电话机20内的部件的不良影响。只要是能够吸收磁通的材质，磁通泄漏防止部件的材质并无特别限定，非磁性体例如能够举出铝。传送特性受到以与磁性片60之下接触的状态形成的部件的影响。因此，根据要求的传送特性，优选规定磁通泄漏防止部件的材质和大小。
上述配线印刷基板40及平面状线圈30和保护片50的贴合，以及配线印刷基板40及平面状线圈30和磁性片60的贴合，例如能够通过双面胶带等进行。
3.线圈单元的制造方法
接着说明线圈单元的制造方法。图11～图13是用于说明线圈单元的制造方法的图。
首先，准备装配夹具70。安装夹具70具有多个例如两个第一定位突出部70a和第二定位突出部70b。
接着，在装配夹具70上搭载保护片50。使装配夹具70的第一定位突出部70a、70b插通于定位孔50b、50a，进行相对装配夹具70的保护片50的定位。
接着，在装配夹具70上搭载配线印刷基板40。使装配夹具70的第一定位突出部70a插通于配线印刷基板40的定位孔40e，进行相对装配夹具70的配线印刷基板40的定位。
接着，在装配夹具70上搭载平面状线圈30。平面状线圈30以容纳于配线印刷基板40的平面状线圈容纳部40a的方式进行搭载。因为平面状线圈容纳部40a具有对应平面状线圈30的外形的形状，所以具有作为平面状线圈30的定位部的功能。进一步，使装配夹具70的第二定位突出部70b插通于平面状线圈30的空芯部30a，相对装配夹具70进行平面状线圈30的定位。
接着，在平面状线圈30和配线印刷基板40之上搭载磁性片60，从磁性片60一侧施加力，进行保护片50及配线印刷基板40和平面状线圈30的贴合，以及磁性片60及配线印刷基板40和平面状线圈30的贴合，形成线圈单元22。而且，贴合时的粘接，例如能够通过在保护片50和配线印刷基板40之间、平面状线圈30和磁性片60之间***有双面胶带(未图示)而进行。
在该贴合时，如图12和图13所示，优选第二定位突出部70b通过盘簧70c等被突出施力，从而以能够相对装配夹具70进退的方式被保持。由此，在组装时，能够确保第二定位突出部70b的高度，容易进行保护片50和线圈30的定位，并且能够通过磁性片60的贴附时的压力使第二定位突出部70b下降(参照图13)。
接着，平面状线圈30的端子引出线30b、30c通过焊接等与配线印刷基板40的接触电极40b电连接。该焊接的工序也可以在搭载磁性片60之前进行。
(电子设备的应用例)
本实施方式能够应用于进行电力传送、信号传送的所有电子设备，例如手表、电动牙刷、电动剃须刀、无绳电话、低功率移动电话(personal handy phone)、移动个人电脑、PDA(Personal DigitalAssistants：个人数字助理)、电动自行车等具有二次电池的被充电设备和充电设备。根据本实施方式的电子设备，因为线圈单元本身成为容易小型化的结构，所以具有电子设备本身也容易小型化的优点。此外，因为平面状线圈设置于线圈单元内，所以平面线圈向电子设备的安装容易。
上述对本实施方式进行了详细说明，但是本行业的从业者能够容易地理解，能够不实质上脱离本发明的新内容和效果地进行很多变形。因此，这样的变形例均包括于本发明的范围内。例如，在说明书或附图中，至少一次，与更广义或同义的不同的用语共同记载的用语，在说明书或附图的任何位置中，均能够置换为该不同的用语。
本实施方式涉及无接点电力传送，但也同样能够应用于使用电磁感应原理的无接点信号传送。

Claims (16)

1.一种线圈单元，其特征在于，包括：
平面状线圈；
配线印刷基板，包括容纳所述平面状线圈的平面状线圈容纳部；
保护片，设置于所述平面状线圈的传送面侧，用于保护所述平面状线圈；以及
磁性片，设置于所述平面状线圈的非传送面侧，
所述平面状线圈容纳于所述平面状线圈容纳部，与所述配线印刷基板电连接，
所述平面状线圈容纳部具有对应所述平面状线圈的外形的孔形状。
2.根据权利要求1所述的线圈单元，其特征在于，
所述平面状线圈是具有空芯部的平面状线圈，
所述平面状线圈的内侧端子具有从所述平面状线圈的非传送面侧引出的线圈内端引出线。
3.根据权利要求2所述的线圈单元，其特征在于，
所述保护片具有在对应所述平面状线圈的所述空芯部的位置上设置的第一定位孔。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈单元，其特征在于，
所述保护片为热传导率1W/mK以上的散热片。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈单元，其特征在于，
所述配线印刷基板具有容纳所述平面状线圈的两端子的引出线的引出线容纳部，
所述引出线容纳部与所述平面状线圈容纳部连接。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈单元，其特征在于，
所述配线印刷基板具有第二定位孔，
所述保护片在与所述第二定位孔对应的位置上具有第三定位孔。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈单元，其特征在于，
在所述配线印刷基板的非传送面侧搭载安装电路。
8.根据权利要求7所述的线圈单元，其特征在于，
在所述配线印刷基板的传送面侧，设置有与所述安装电路电连接的共通接地电极面。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～8中任一项所述的线圈单元。
10.一种线圈单元的制造方法，是包括平面状线圈的线圈单元的制造方法，其特征在于，包括：
工序A，在装配夹具上搭载保护片；
工序B，在所述保护片上，搭载设置有具有对应于所述平面状线圈的外形的形状的平面状线圈容纳部的配线印刷基板；
工序C，在所述平面状线圈容纳部内容纳所述平面状线圈；以及
工序D，在所述配线印刷基板和所述平面状线圈上搭载磁性片。
11.根据权利要求10所述的线圈单元的制造方法，其特征在于，
在所述工序C和所述工序D之间，包括使所述平面状线圈的两端子的引出线与所述配线印刷基板的配线电连接的工序。
12.根据权利要求10所述的线圈单元的制造方法，其特征在于，
在所述工序D之后，包括使所述平面状线圈的两端子的引出线与所述配线印刷基板的配线电连接的工序。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的线圈单元的制造方法，其特征在于，
所述平面状线圈为空芯状的平面状线圈，
所述保护片具有在对应于所述平面状线圈的空芯部的位置设置的第一定位孔，
所述装配夹具设置有第一定位突出部，
所述工序A将所述第一定位突出部插通于所述第一定位孔，相对所述装配夹具进行所述保护片的定位，
所述工序C将所述第一定位突出部插通于所述空芯部，相对所述装配夹具进行所述平面状线圈的定位。
14.根据权利要求13所述的线圈单元的制造方法，其特征在于，
所述平面状线圈的内侧端子的引出线被设置于所述平面状线圈与所述保护片重合面的相反的面上。
15.根据权利要求13或14所述的线圈单元的制造方法，其特征在于，
所述第一定位突出部在突出方向被施力、以能够进退的方式保持于所述装配夹具。
16.根据权利要求10～15中任一项所述的线圈单元的制造方法，其特征在于，
所述配线印刷基板具有第二定位孔，
所述保护片在对应所述第二定位孔的位置具有第三定位孔，
所述装配夹具具有第二定位突出部，
所述工序B将所述第二定位突出部插通于所述第二定位孔，相对所述装配夹具进行所述配线印刷基板的定位，
所述工序C将所述第二定位突出部插通于所述第三定位孔，相对所述装配夹具进行所述保护片的定位。
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