JP4579809B2 - 非接触給電装置 - Google Patents
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Description
3…受電器
4…給電コイル
5…給電コア
8…受電コア
10…受電コイル
13…放熱板
14…回路基板
15…FET
17…被覆板
18…スペーサ
19…充填材
23…スイッチングレギュレータ
24…充填用型
Claims (7)
- 給電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイルを有する給電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記給電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定された給電器において、上記給電制御回路部のFETが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が非導電性の充填材で満たされていることを特徴とする給電器。
- 受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された受電コイルを有する受電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記受電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定された受電器において、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が非導電性の充填材で満たされていることを特徴とする受電器。
- 給電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイルを有する給電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記給電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定され、上記給電制御回路部のFETが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が充填材で満たされている給電器を備え、受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された受電コイルを有する受電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記受電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定され、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が非導電性の充填材で満たされている受電器とを備えたことを特徴とする非接触給電装置。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の給電器、受電器又は非接触給電装置において、上記スペーサが、放熱板及び被覆板の角部に配置されたことを特徴とする給電器、受電器又は非接触給電装置。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の給電器、受電器又は非接触給電装置において、上記スペーサが上記FET又はスイッチングレギュレータの近傍に配置されたことを特徴とする給電器、受電器又は非接触給電装置。
- 給電制御回路部又は受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイル又は受電コイルを有する給電コア又は受電コアと、スペーサとを、放熱板と被覆板との間に挟み込むと共に、上記回路基板を上記放熱板に各々固定し、上記給電制御回路部のFET又は受電制御回路部のスイッチングレギュレータを、上記回路基板を各々貫通させて上記放熱板に各々接触させ、上記給電コア又は受電コアと上記スペーサとを上記放熱板と被覆板の双方に接着して一体化し、次にこの一体化されたものを上記放熱板と被覆板とが充填用型の内面に接するように充填用型内に収納し、しかる後に充填材を充填用型内に充填し上記放熱板と被覆板との間を非導電性の充填材で満たすことを特徴とする給電器又は受電器の製造方法。
- 請求項6に記載の給電器又は受電器の製造方法において、上記被覆板の充填用型に接する面に保護シートを剥離可能に貼着することを特徴とする給電器又は受電器の製造方法。
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Families Citing this family (13)
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WO2011001812A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 株式会社村田製作所 | コイル、コイルの製造方法、及びコイルモジュール |
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TW201407921A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-02-16 | Primax Electronics Ltd | 無線充電傳輸裝置 |
KR101977088B1 (ko) * | 2013-01-08 | 2019-05-10 | 엘지전자 주식회사 | 무선 전력 전송장치 |
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KR101771806B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 무선 충전장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07272941A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Okaya Electric Ind Co Ltd | ノイズフィルタ |
JP2003142327A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 非接触給電装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07272941A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Okaya Electric Ind Co Ltd | ノイズフィルタ |
JP2003142327A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 非接触給電装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107591239A (zh) * | 2016-07-07 | 2018-01-16 | 比亚迪股份有限公司 | 无线充电装置和具有其的电动交通设备 |
CN107591239B (zh) * | 2016-07-07 | 2019-09-13 | 比亚迪股份有限公司 | 无线充电装置和具有其的电动交通设备 |
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