CN101211757B - 基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有分度器区以及处理区。多个表面清洗单元沿上下层叠配置在处理区的一方侧面侧，多个背面处理单元沿上下层叠配置在处理区的另一方侧面侧。在分度器区和处理区之间，上下设置有用于使基板(W)反转的反转单元。例如，反转单元用于使通过背面清洗单元进行背面清洗处理前的基板进行反转等，反转单元用于装载通过表面清洗单元进行表面清洗处理后的基板(W)等。

Description

基板处理装置以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及一种对基板实施处理的基板处理装置以及基板处理方法。 
背景技术
一直以来，为了对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板以及光盘用玻璃基板等基板进行各种处理而使用着基板处理装置。 
例如，在JP特开2004-146708号公报中记载有一种基板处理装置，该基板处理装置具有使基板的表面和背面进行反转的反转单元。在这种基板处理装置中，在矩形的处理部的大致中央处配置有用于搬运基板的中央机械手(搬运单元)。 
以在处理部内围住中央机械手的方式，分别配置有多个(例如为4个)背面清洗单元，该多个背面清洗单元用于对基板的背面进行清洗处理。进而，在处理部内中央机械手可到达的位置，配置有反转单元。 
在处理部的一端部侧设置有分度器部，该分度器部具有用于收容基板的多个收容容器。在该分度器部设置于基板搬运机械手，该基板搬运机械手用于从上述收容容器取出处理前的基板或将处理后的基板收容在上述收容容器内。 
在如上所述的结构中，基板搬运机械手从任一收容容器中取出处理前的基板而递交给中央机械手，并且，从该中央机械手接收处理后的基板而收容在收容容器内。 
中央机械手若从基板搬运机械手接收处理前的基板，则将所接收的基板递交给反转单元。反转单元对从中央机械手接收的基板进行反转，使得基板的表面朝向下方。然后，中央机械手接收通过反转单元反转过的基板，并将该基板搬入到任一背面清洗单元。 
接着，若在上述任一背面清洗单元中的处理结束，则中央机械手将该基板从背面清洗单元搬出而再次递交给反转单元。反转单元对在背面清洗单元中实施过处理的基板进行反转，使得基板的表面朝向上方。 
然后，中央机械手接收通过反转单元反转过的基板，并递交给基板搬运机械手。基板搬运机械手将从中央机械手接收的处理后的基板收容到收容容器内。 
这样，收容在收容容器中的处理前的基板被反转单元反转，并在背面清洗单元中实施了处理(对于基板背面的处理)之后，通过反转单元再次被反转，然后收容到收容容器中而作为处理后的基板。 
然而，在上述以往的基板处理装置的结构中，中央机械手的搬运工序多。具体而言，中央机械手对于每一张基板，必须进行如下4次搬运工序，即，从基板搬运机械手向反转单元的搬运、从反转单元向背面清洗单元的搬运、从背面清洗单元向反转单元的搬运、以及从反转单元向基板搬运机械手的搬运。 
这样，由于在基板搬运机械手、反转单元以及多个背面清洗单元之间，利用中央机械手的搬运工序多，因此处理基板的处理能力下降。 
另外，在基板处理装置中进行基板背面的清洗处理以及基板表面的清洗处理时，在处理部中配置有多个表面清洗单元而取代一部分的背面清洗单元。 
在这种结构中，中央机械手对于每一张基板，必须进行如下5次搬运工序，即，从基板搬运机械手向反转单元的搬运、从反转单元向背面清洗单元的搬运、从背面清洗单元向反转单元的搬运、从反转单元向表面清洗单元的搬运以及从表面清洗单元向基板搬运机械手的搬运。 
在该情况下，由于在基板搬运机械手、反转单元、多个背面清洗单元以及多个表面清洗单元之间，利用中央机械手的搬运工序多，因此处理基板的处理能力下降。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高处理基板的处理能力的基板处理装置以及基板处理方法。 
(1)根据本发明的一个方面的基板处理装置是对具有表面以及背面的基板进行处理的基板处理装置，其具有：处理区域，其对基板进行处理；搬入搬出区域，其对处理区域搬入或搬出基板；第一以及第二反转装置，其设置在处理区域和搬入搬出区域之间，用于使基板的表面和背面反转，搬入搬出区域包括：容器装载部，其用于装载收容基板的收容容器；第一搬运装置，其在装载于容器装载部上的收容容器和第一以及第二反转装置中的任一个之间搬运基板，而且处理区域包括：处理部，其对基板进行处理；第二搬运装置，其在第一以及第二反转装置中的任一个和处理部之间搬运基板，上述第一搬运装置构成为，从装载于上述容器装载部的收容容器取出处理前的基板，并将取出的处理前的基板递交给上述第一反转装置，从上述第二反转装置接收基板，上述第二搬运装置构成为，从上述第一反转装置接收上述处理前的基板，并将接收到的基板搬入到上述多个处理部中的任一个处理部中，将在上述多个处理部中的任一个处理部中被处理的处理后的基板从该处理部搬出，并将所搬出的处理后的基板递交给上述第二反转装置。
在该基板处理装置中，基板收容在收容容器中，该收容容器装载在搬入搬出区域的容器装载部上。在处理区域和搬入搬出区域之间，设置有第一以及第二反转装置，该第一以及第二反转装置用于使基板的表面和背面反转。 
利用搬入搬出区域的第一搬运装置，在收容容器和第一以及第二反转装置中的任一个之间搬运基板。另外，利用处理区域的第二搬运装置，在第一以及第二反转装置中的任一个和处理部之间搬运基板。在处理区域处理基板。 
在从第一搬运装置向第二搬运装置交接基板时使用第一反转装置，在从第二搬运装置向第一搬运装置交接基板时使用第二反转装置。 
这样，通过在处理区域和搬入搬出区域之间设置第一以及第二反转装置，而能够省略在第一搬运装置和第一以及第二反转装置之间利用第二搬运装置的搬运工序。由此，能够缩减利用第二搬运装置对一张基板所进行的搬运工序。因此，能够提高处理基板的处理能力。 
另外，在从第一搬运装置向第二搬运装置交接基板时、即在交接处理前的基板时使用第一反转装置，而在第二搬运装置向第一搬运装置交接基板时、即在交接处理后的基板时使用第二反转装置，因此，在第一搬运装置和第二搬运装置之间交接基板时，能够防止处理后的基板被处理前的基板污染。 
另外，由于在处理区域和搬入搬出区域之间设置了第一以及第二反转装置，因此无需变更现有基板处理装置的结构(所谓的平台(platform)结构)。因此，能够抑制基板处理装置的制造成本的上升。另外，不会由于设置第一以及第二反转装置而导致基板处理装置的占用面积增加、且不会妨碍基板处 理装置的小型化。 
进而，由于第一以及第二反转装置发挥交接部的功能，因此能够进一步降低基板处理装置的制造成本。 
(2)第一以及第二反转装置分别使基板围绕旋转轴反转，该旋转轴与连接第一搬运装置在交接基板时的位置和第二搬运装置在交接基板时的位置的线相交叉。 
在该情况下，第一以及第二反转装置无需转换方向，就能够在第一以及第二搬运装置之间交接基板。因此，不仅能够使第一以及第二反转装置的结构简单，而且能够实现低成本化。另外，由于第一以及第二反转装置无需转换方向，因此能够提高处理基板的处理能力。 
(3)第一以及第二反转装置分别具有：第一保持机构，其将基板保持为与第一轴垂直的状态；第二保持机构，其将基板保持为与第一轴垂直的状态；支承构件，其支承第一以及第二保持机构并使上述第一以及第二保持机构在第一轴方向上重叠；旋转装置，其使支承构件与第一以及第二保持机构一起围绕第二轴一体地旋转，该第二轴近似垂直于第一轴。 
在该情况下，利用第一以及第二保持机构中的至少一个，将基板保持为与第一轴垂直的状态。在该状态下，旋转装置使第一以及第二保持机构绕着大致垂直于第一轴的第二轴一体地旋转。由此，使第一保持机构或第二保持机构所保持的基板反转。 
在此，第一以及第二搬运装置分别具有两个搬运保持部，而且利用该两个搬运保持部对第一或者第二反转装置搬入搬出基板时，能够利用两个搬运保持部中的一个，从第一以及第二保持机构中的一个搬出反转后的基板，并能够利用两个搬运保持部中的另一个，向第一以及第二保持机构的另一个搬入反转前的基板。 
在这种情况下，以在第一轴的方向重叠的方式支承第一以及第二保持机构。因此，通过将两个搬运保持部以在平行于第一轴的方向重叠的方式配置，而能够在几乎不会使两个搬运保持部在平行于第一轴的方向上移动的情况下，向第一以及第二保持机构搬入搬出基板。由此，能够迅速地对第一以及第二反转装置搬入搬出基板。 
另外，通过将两个搬运保持部以在平行于第一轴的方向上重叠的方式配置，不仅能够利用两个搬运保持部同时向第一以及第二保持机构搬入两张基板，而且能够利用两个搬运保持部同时从第一以及第二保持机构搬出两张基板。由此，不仅能够迅速地对第一以及第二反转装置搬入搬出基板，而且能够高效率地使多个基板反转。 
(4)第一以及第二保持机构具有共用的反转保持构件，该共用的反转保持构件具有垂直于第一轴的一面以及另一面，第一保持机构具有：多个第一支承部，其设置在共用的反转保持构件的一面上，用于支承基板的外周部；第一反转保持构件，其以与共用的反转保持构件的一面相对向的方式而设置；多个第二支承部，其设置在第一反转保持构件的与共用的反转保持构件相对向的面上，用于支承基板的外周部；第一驱动机构，其使第一反转保持构件以及共用的反转保持构件中的至少一个移动，以便有选择地转移到第一反转保持构件和共用的反转保持构件在第一轴的方向上相互分离开的状态、或第一反转保持构件和共用的反转保持构件相互接近的状态，第二保持机构具有：多个第三支承部，其设置在共用的反转保持构件的另一面上，用于支承基板的外周部；第二反转保持构件，其以与共用的反转保持构件的另一面相对向的方式而设置；多个第四支承部，其设置在第二反转保持构件的与共用的反转保持构件相对向的面上，用于支承基板的外周部；第二驱动机构，其使第二反转保持构件以及共用的反转保持构件中的至少一个移动，以便有选择地转移到第二反转保持构件和共用的反转保持构件在第一轴的方向上相互分离的状态、或第二反转保持构件和共用的反转保持构件相互接近的状态。 
在该情况下，在第一反转保持构件和共用的反转保持构件相互分离的状态下，基板搬入到多个第一支承部和多个第二支承部之间，其中，该多个第一支承部设置在共用的反转保持构件的一面，该多个第二支承部设置在与共用的反转保持构件相对向的第一反转保持构件的面。在该状态下，通过第一驱动机构使第一反转保持构件以及共用的反转保持构件中的至少一个移动，使得第一反转保持构件以及共用的反转保持构件相互接近。由此，通过多个第一以及第二支承部保持基板的外周部。 
在该状态下，通过旋转装置使第一反转保持构件、第二反转保持构件以及共用的反转保持构件围绕第二轴一体地旋转。由此，使第一反转保持构件以及共用的反转保持构件所保持的基板旋转。 
另外，在第二反转保持构件和共用的反转保持构件相互分离开的状态下，基板搬入到多个第三支承部和多个第四支承部之间，其中，该多个第三支承部设置在共用的反转保持构件的另一面，该多个第四支承部设置在与共用的反转保持构件相对向的第二反转保持构件的面。在该状态下，通过第二驱动 机构使第二反转保持构件以及共用的反转保持构件中的至少一个移动，使得第二反转保持构件以及共用的反转保持构件相互接近。由此，通过多个第三以及第四支承部保持基板的外周部。 
在该状态下，通过旋转装置使第一反转保持构件、第二反转保持构件以及共用的反转保持构件围绕第二轴一体地旋转。由此，使第二反转保持构件以及共用的反转保持构件所保持的基板旋转。 
(5)共用的反转保持构件固定在支承构件上，第一驱动机构使第一反转保持构件相对共用的反转保持构件而移动，以便有选择地转移到第一反转保持构件和共用的反转保持构件相互分离的状态、或第一反转保持构件和共用的反转保持构件相互接近的状态，第二驱动机构使第二反转保持构件相对共用的反转保持构件而移动，以便有选择地转移到第二反转保持构件和共用的反转保持构件相互分离的状态、或第二反转保持构件和共用的反转保持构件相互接近的状态。 
在该情况下，第一驱动机构使第一反转保持构件以接近共用的反转保持构件的方式移动，从而使基板被多个第一以及第二支承部保持。另外，第二驱动机构使第二反转保持构件以接近共用的反转保持构件的方式移动，从而使基板被第三以及第四支承部保持。由此，通过简单的结构，能够使基板反转。 
(6)第二搬运装置具有第一以及第二搬运保持部，第一保持机构对基板的保持位置和第二保持机构对基板的保持位置之间的距离，近似等于第二搬运装置的第一搬运保持部对基板的保持位置和第二搬运保持部对基板的保持位置之间的距离。 
在该情况下，几乎无需使第二搬运装置的第一以及第二搬运保持部在平行于第一轴的方向上移动，就能够利用第一以及第二搬运保持部中的一个来从第一以及第二保持机构中的一个搬出反转后的基板，并能够利用第一以及第二搬运保持部中的另一个来向第一以及第二保持机构中的另一个搬入反转前的基板。由此，能够迅速地对第一以及第二反转装置搬入搬出基板。 
另外，不仅能够利用第一以及第二搬运保持部同时向第一以及第二保持机构搬入两张基板，而且能够利用第一以及第二搬运保持部同时从第一以及第二保持机构搬出两张基板。由此，不仅能够迅速地对第一以及第二反转装 置搬入搬出基板，而且能够高效率地使多个基板反转。 
(7)处理部具有用于清洗基板的背面的第一清洗处理部， 
第二搬运装置在第一反转装置、第二反转装置以及第一清洗处理部之间搬运基板。 
在该情况下，利用第二搬运装置，将通过第一反转装置反转为背面朝向上方的基板搬运到第一清洗处理部。在第一清洗处理部中清洗朝向上方的基板背面。 
(8)第一清洗处理部也可以包括以多层配置的多个第一清洗单元。如此，通过将多个第一清洗单元以多层配置，不仅能够减少占用面积，而且能够提高处理基板背面的处理能力。从而能够提高在整个基板处理装置中处理基板的处理能力。 
(9)第一反转装置用于使由第一清洗处理部进行处理前的基板反转。在该情况下，利用第一反转装置，对通过第一清洗处理部处理前的基板进行反转。由此，能够防止搬入到第二反转装置中的处理后的基板被处理前的基板污染。 
(10)处理部还包括对基板的表面进行清洗的第二清洗处理部，第二搬运装置在第一反转装置、第二反转装置、第一清洗处理部以及第二清洗处理部之间搬运基板。 
在该情况下，利用第二搬运装置向第二清洗处理部搬运表面朝向上方的基板。在第二清洗处理部中清洗朝向上方的基板表面。 
(11)第二清洗处理部也可以包括以多层配置的多个第二清洗单元。如此，通过将多个第二清洗单元以多层配置，不仅能够减少占用面积，而且能够提高处理基板表面的处理能力。从而能够提高在整个基板处理装置中处理基板的处理能力。 
(12)第一反转装置也可以用于使由第一清洗处理部进行处理后的基板反转。在该情况下，利用第一反转装置对通过第一清洗处理部处理后的基板进行反转。由此，能够将通过第二清洗处理部处理后的基板，经由第二反转装置而递交给第一搬运装置。从而能够防止搬入到第二反转装置中的处理后的基板被处理前的基板污染。 
(13)根据本发明的另外方面的基板处理方法通过基板处理装置对基板 实施处理的基板处理方法，该基板处理装置具有：包括容器装载部以及第一搬运装置的搬入搬出区域；包括多个处理部以及第二搬运装置的处理区域；设置在处理区域和搬入搬出区域之间的第一以及第二反转装置，其特征在于，该基板处理方法包括：利用第一搬运装置，从装载于容器装载部的收容容器取出处理前的基板，并将取出的处理前的基板递交给第一反转装置的工序；在第一反转装置中使处理前的基板反转的工序；利用第二搬运装置，从第一反转装置接收处理前的基板，并将接收到的基板搬入到多个处理部中的任一个处理部中的工序；利用第二搬运装置，将在多个处理部中的任一个处理部中被处理的处理后的基板从该处理部搬出，并将所搬出的处理后的基板递交给第二反转装置的工序；利用第一搬运装置，从第二反转装置接收处理后的基板，并将接收到的处理后的基板收容在收容容器中的工序。 
该基板处理方法中的一系列的工序如下。首先，通过第一搬运装置，从装载于容器装载部的收容容器取出处理前的基板。通过第一搬运装置，将取出的处理前的基板递交给第一反转装置。 
接着，通过第二搬运装置，从第一反转装置接收处理前的基板，并通过第二搬运装置，将所接收的处理前的基板搬入到多个处理部中的任一个处理部。 
接着，通过第二搬运装置，将在多个处理部中的任一个处理部中被处理的处理后的基板从该处理部搬出，并通过第二搬运装置，将所搬出的处理后的基板递交给第二反转装置。然后，通过第一搬运装置，从第二反转装置接收处理后的基板，并通过第一搬运装置，将所接收的处理后的基板收容在收容容器中。 
这样，通过在处理区域和搬入搬出区域之间设置第一以及第二反转装置，而能够省略在第一搬运装置和第一以及第二反转装置之间利用第二搬运装置的搬运工序。由此，能够缩减利用第二搬运装置对一张基板所进行的搬运工序。因此，能够提高处理基板的处理能力。 
另外，在从第一搬运装置向第二搬运装置交接基板时、即在交接处理前的基板时使用第一反转装置，而在第二搬运装置向第一搬运装置交接基板时、即在交接处理后的基板时使用第二反转装置，因此，在第一搬运装置和第二搬运装置之间交接基板时，能够防止处理后的基板被处理前的基板污染。 
另外，由于在处理区域和搬入搬出区域之间设置了第一以及第二反转装置，因此无需变更现有基板处理装置的结构(所谓的平台结构)。因此，能够抑制基板处理装置的制造成本的上升。另外，不会由于设置第一以及第二反转装置而导致基板处理装置的占用面积增加、且不会妨碍基板处理装置的小型化。 
进而，由于第一以及第二反转装置发挥交接部的功能，因此能够进一步降低基板处理装置的制造成本。 
若采用本发明的结构，则能够提高处理基板的处理能力。另外，在第一搬运装置和第二搬运装置之间交接基板时，能够防止处理后的基板被处理前的基板污染。另外，能够抑制基板处理装置的制造成本的上升。进而，不会使基板处理装置的占用面积增加，而且不会妨碍基板处理装置的小型化。 
附图说明
图1A、图1B是示出了第一实施方式的基板处理装置的结构的示意图。 
图2是示出了图1A的A-A线剖面的示意图。 
图3A、图3B是示出了主机械手的详细结构的示意图。 
图4A、图4B是示出了反转单元的结构的示意图。 
图5A、图5B是示出了利用分度器机械手以及主机械手向反转单元搬入搬出基板的各状态的说明图。 
图6A～图6D是示出了利用主机械手向反转单元搬入搬出基板的第一模式的说明图。 
图7E～图7G是示出了利用主机械手向反转单元搬入搬出基板的第一模式的说明图。 
图8A～图8D是示出了利用主机械手向反转单元搬入搬出基板的第二模式的说明图。 
图9是示出了表面清洗单元的结构的示意图。 
图10是示出了背面清洗单元的结构的示意图。 
图11A、图11B是示出了第二实施方式的基板处理装置的结构的示意图。 
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式的基板处理装置。 
在下面的说明中，所称的基板是指半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、PDP(等离子显示面板)用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用玻璃基板等。 
另外，在下面的说明中，将形成有电路图案等各种图案的基板面称为表面，而将其相反面称为背面。另外，将朝向下方的基板的面称为下表面，而将朝向上方的基板面称为上表面。 
(1)第一实施方式 
(1-1)基板处理装置的结构 
图1A、图1B是示出了第一实施方式的基板处理装置的结构的示意图。图1A是基板处理装置的俯视图，图1B是从箭头X的方向观察图1A所示的基板处理装置的侧视图。另外，图2是示出了图1A的A-A线剖面的示意图。 
如图1A所示，基板处理装置100具有分度器区10以及处理区11。分度器区10以及处理区11相互并排设置。 
在分度器区10设置有多个运载器装载台40、分度器机械手IR以及控制部4。在各运载器装载台40上装载有运载器C，该运载器C用于以多层收容多张基板W。 
分度器机械手IR以在箭头U(图1A)的方向上能够移动、能够绕着铅垂轴旋转、并能够在上下方向上升降的方式构成。在分度器机械手IR，上下设置有用于交接基板W的手部IRH1、IRH2。手部IRH1、IRH2保持着基板W的下表面的周边部以及外周端部。控制部4由包括CPU(中央运算处理装置)的计算机等构成，用于控制基板处理装置100内的各构成部分。 
如图1B所示，在处理区11设置有多个(在图1B中为4个)表面清洗单元SS、多个(在图1B中为4个)背面清洗单元SSR以及主机械手MR。 
在处理区11的一方侧面侧，上下层叠配置有多个表面清洗单元SS，在处理区11的另一方的侧面侧，上下层叠配置有多个背面清洗单元SSR。主机械手MR设置在多个表面清洗单元SS和多个背面清洗单元SSR之间。主机械手MR以可围绕铅垂轴旋转且在上下方向上可升降的方式构成。 
另外，在主机械手MR，上下设置有用于交接基板W的手部MRH1、 MRH2。手部MRH1、MRH2保持基板W下表面的周边部以及外周端部。针对主机械手MR的具体结构，以后再叙述。 
如图2所示，在分度器区10和处理区11之间，上下隔着一定的间隔而设置有用于反转基板W的反转单元RT1、RT2。针对反转单元RT1、RT2的具体结构，以后再叙述。 
(1-2)基板处理装置动作的概要 
接着，参照图1以及图2说明基板处理装置100动作的概要。此外，通过图1A所示的控制部4，控制下面所说明的基板处理装置100的各构成要素的动作。 
首先，分度器机械手IR使用下侧的手部IRH2，从装载在运载器装载台40上的运载器C中的一个运载器取出未处理的基板W。在该时刻，基板W的表面朝向上方。 
分度器机械手IR的手部IRH2保持基板W背面的周边部以及外周端部。分度器机械手IR在箭头U方向上移动的同时围绕铅垂轴转动，由此将未处理的基板W递交给反转单元RT1。 
在反转单元RT1中，对表面朝向上方的未处理的基板W进行反转，使得基板的背面朝向上方。反转过的基板W被主机械手MR从反转单元RT1搬出，接着搬入到背面清洗单元SSR。 
在背面清洗单元SSR中，对基板W的背面进行清洗处理。下面，将基板W的背面的清洗处理称为背面清洗处理。此外，关于背面清洗单元SSR的背面清洗处理的详细情况，以后再叙述。 
背面清洗处理后的基板W被主机械手MR从背面清洗单元SSR搬出，并搬入到反转单元RT1。在反转单元RT1中，对背面朝向上方的基板W进行反转，使得基板W的表面朝向上方。反转过的基板W被主机械手MR从反转单元RT1搬出，并搬入到表面清洗单元SS。 
在表面清洗单元SS中，对基板W的表面进行清洗处理。下面，将基板W的表面的清洗处理称为表面清洗处理。此外，关于表面清洗单元SS的表面清洗处理的详细情况，以后再叙述。 
表面清洗处理后的基板W被主机械手MR从表面清洗单元SS搬出，并搬入到反转单元RT2。该搬入后的基板W未被反转，以由反转单元RT2保持 的状态被分度器机械手IR接收，并收容到运载器C内。 
(1-3)主机械手的具体结构 
接着，说明主机械手MR的具体结构。图3A是主机械手MR的侧视图，图3B是主机械手MR的俯视图。 
如图3A以及图3B所示，主机械手MR具有基座部21，而且以相对基座部21可升降且可转动的方式设置有升降转动部22。在升降转动部22，经由多关节型臂AM1而连接有手部MRH1，经由多关节型臂AM2而连接有手部MRH2。 
升降转动部22受到设置于基座部21内的升降驱动机构25的驱动而在上下方向上升降，并受到设置于基座部21内的转动驱动机构26的驱动而围绕铅垂轴转动。 
多关节型臂AM1、AM2分别被未图示的驱动机构独立地驱动，从而使手部MRH1、MRH2分别保持一定姿势的同时在水平方向上进退。 
手部MRH1、MRH2相对升降转动部22分别设置在一定的高度上，而且手部MRH1位于手部MRH2的上方。手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1(图3A)会保持为恒定。 
手部MRH1、MRH2相互具有相同的形状，分别形成为大致U字状。手部MRH1具有大致平行地延伸的两个爪部H11，手部MRH2具有大致平行地延伸的两个爪部H12。 
另外，在手部MRH1、MRH2上，分别安装有多个支承销23。在本实施方式中，以沿着装载于手部MRH1、MRH2的上表面上的基板W的外周大致均等的方式，各自安装有四个支承销23。通过该四个支承销23保持基板W的下表面的周边部以及外周端部。 
(1-4)反转单元的具体结构 
接着，说明反转单元RT1、RT2的具体结构。反转单元RT1、RT2相互具有相同的结构。图4A是反转单元RT1、RT2的侧视图，图4B是反转单元RT1、RT2的立体图。 
如图4A所示，反转单元RT1、RT2具有支承板31、固定板32、一对直线导轨33a、33b、一对支承构件35a、35b、一对汽缸37a、37b、第一可动板36a、第二可动板36b以及旋转式促动器(rotary actuator)38。 
支承板31以在上下方向延伸的方式设置，并以从支承部31的一面的中央部向水平方向延伸的方式安装有固定板32。在固定板32的一面侧的支承板31的区域，设置有在垂直于固定板32的方向上延伸的直线导轨33a。另外，在固定板32的另一面侧的支承板31的区域，设置有在垂直于固定板32的方向上延伸的直线导轨33b。直线导轨33a、33b以关于固定板32相互对称的方式设置。 
在固定板32的一面侧，以在平行于固定板32的方向上延伸的方式设置有支承构件35a。支承构件35a经由连接构件34a以可滑动的方式安装在直线导轨33a上。在支承构件35a上连接有汽缸37a，该汽缸37a使支承构件35a沿着直线导轨33a升降。此时，支承构件35a维持一定的姿势的同时在垂直于固定板32的方向上移动。另外，在支承构件35a上以与固定板32的一面相对向的方式安装有第一可动板36a。 
在固定板32的另一面侧，以在平行于固定板32的方向上延伸的方式设置有支承构件35b。支承构件35b经由连接构件34b以可滑动的方式安装在直线导轨33b上。在支承构件35b上连接有汽缸37b，该汽缸37b使支承构件35b沿着直线导轨33b升降。此时，支承构件35b维持一定的姿势的同时在垂直于固定板32的方向上移动。另外，在支承构件35b上以与固定板32的另一面相对向的方式安装有第二可动板36b。 
在本实施方式中，在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下，将第一可动板36a和固定板32之间的距离M2以及第二可动板36b和固定板32之间的距离M3，设定为与图3所示的主机械手MR的手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1大致相等。 
旋转式促动器38使支承板3 1围绕平行于箭头U(图1)的方向的水平轴HA旋转，由此，连接于支承板31上的第一可动板36a、第二可动板36b以及固定板32围绕水平轴HA(在θ方向)旋转。 
如图4B所示，第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b分别形成为平板状。 
另外，如图4A所示，在固定板32的与第一可动板36a相对向的一面设置有多个支承销39a，在其另一面设置有多个支承销39b。另外，在第一可动板36a的与固定板32相对向的一面设置有多个支承销39c，在第二可动板36b 的与固定板32相对向的一面设置有多个支承销39d。 
在本实施方式中，支承销39a、39b、39c、39d分别设置有六个。这些支承销39a、39b、39c、39d以沿着搬入到反转单元RT1、RT2的基板W的外周的方式而配置。另外，支承销39a、39b、39c、39d相互具有相同的长度。由此，在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下，支承销39a的前端和支承销39d的前端之间的距离以及支承销39b的前端和支承销39c的前端之间的距离，大致等于图3所示的主机械手MR的手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1。 
此外，也可以适当改变第一可动板36a和固定板32之间的距离M2以及第二可动板36b和固定板32之间的距离M3。但是，在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下，将支承销39c的前端和支承销39d的前端之间的距离，设定为大于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1。 
(1-5)利用主机械手的搬入搬出动作 
接着，参照图1A、图1B以及图2说明主机械手MR的搬入搬出动作。 
首先，主机械手MR通过手部MRH2，从反转单元RT1接收背面朝向上方的未处理基板W。 
接着，主机械手MR通过手部MRH1，从任一背面清洗单元SSR搬出背面清洗处理后的基板W，并向该背面清洗单元SSR搬入通过手部MRH2所保持的上述未处理的基板W。 
接着，主机械手MR通过手部MRH2，从反转单元RT1搬出表面朝向上方的基板W，并将通过手部MRH1所保持的上述背面清洗处理后的基板W搬入到反转单元RT1。 
接着，主机械手MR通过手部MRH1，从任一表面清洗单元SS搬出表面清洗处理后的基板W，并向该上表面清洗单元SS搬入通过手部MRH2所保持的表面朝向上方的上述基板W。 
接着，主机械手MR通过手部MRH2，从反转单元RT1搬出背面朝向上方的未处理基板W，并将通过手部MRH1所保持的背面清洗处理后的上述基板W搬入到反转单元RT2。主机械手MR连续进行这一系列的动作。 
(1-6)利用主机械手向反转单元进行搬入搬出的第一模式 
这里，在说明利用主机械手MR向反转单元RT1、RT2搬入搬出基板W 之前，简单说明通过分度器机械手IR向反转单元RT1、RT2搬入搬出基板W以及利用主机械手MR向反转单元RT1、RT2搬入搬出基板W的各个状态。 
图5A是示出了通过分度器机械手IR向反转单元RT1、RT2搬入搬出基板W的状态的说明图，图5B是示出了利用主机械手MR向反转单元RT1、RT2搬入搬出基板W的状态的说明图。 
如图5A、图5B所示，反转单元RT1、RT2分别以支承构件35a的长度方向平行于箭头U的方向的方式配置。即，在搬入搬出基板W时的分度器机械手IR的手部IRH、IRH2(图1A中有图示，图5A中未图示)的进退方向、以及在搬入搬出基板W时的主机械手MR的手部MRH1、MRH2(图1A、图1B中有图示，图5B中未图示)的进退方向，与上述箭头U的方向垂直。 
在图5A中，在手部IRH1、IRH2上分别安装有多个支承销53。在本实施方式中，沿着装载于手部IRH1、IRH2上表面上的基板W的外周大致均等地分别安装有四个支承销53。通过该四个支承销53保持基板W下表面的周边部以及外周端部。 
在本实施方式中，虽然分度器机械手IR的手部IRH1、IRH2的形状与主机械手MR的手部MRH1、MRH2的形状不同，但如图5A、图5B所示，反转单元RT1、RT2的各支承销39a、39b、39c、39d(在图5A、图5B中仅图示了支承销39a)位于在搬入搬出基板W时手部IRH1、IRH2以及手部MRH1、MRH2分别不接触的位置。 
接着，说明利用主机械手MR向反转单元RT1进行搬入搬出的第一模式。 
图6A～图7G是示出了利用主机械手MR向反转单元RT1进行搬入搬出的第一模式的说明图。此外，由于反转单元RT1、RT2的各工序的动作相同，因此，在图6A～图7G中，举例了如下的情形而加以说明：通过手部MRH1、MRH2，将由背面清洗单元SSR进行过背面清洗处理后的基板W搬入到反转单元RT1，并通过该反转单元RT1使背面清洗处理后的基板W反转。 
如图6A所示，保持着基板W的手部MRH1、MRH2，同时前进到第一可动板36a和固定板32之间以及第二可动板36b以及固定板32之间。 
然后，如图6B所示，手部MRH1、MRH2同时下降并后退。由此，基板W装载到支承销39a、39d上。此时，在反转单元RT1中，背面朝向上方的基板W装载到支承销39a、39d上。 
接着，如图6C所示，汽缸37a(图4A)使支承构件35a下降，并且，汽缸37b(图4A)使支承构件35b上升。由此，一方的基板W被第一可动板36a的支承销39c和固定板32的支承销39a保持，而另一方的基板W被第二可动板36b的支承销39d和固定板32的支承销39b保持。 
在该状态下，如图6D所示，第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b受到旋转式促动器38的驱动而一体地向θ方向(围绕水平轴HA)旋转180度。由此，使由支承销39a、39c所保持的基板W以及由支承销39b、39d所保持的基板W反转。在该情况下，在反转单元RT1中，基板W的表面朝向上方。 
接着，如图7E所示，汽缸37a使支承构件35a下降，并且，汽缸37b使支承构件35b上升。由此，第一可动板36a下降，并且，第二可动板36b上升。因此，一方的基板W处于被第一可动板36a的支承销39c支承的状态，另一方的基板W处于被固定板32的支承销39b支承的状态。 
在该状态下，如图7F所示，手部MRH1、MRH2向支承销39b所支承的基板W的下方以及支承销39c所支承的基板W的下方前进的同时上升。由此，通过手部MRH1接收支承销39b所支承的基板W，并通过手部MRH2接收支承销39c所支承的基板W。然后，如图7G所示，通过使手部MRH1、MRH2同时后退，而从反转单元RT1搬出两张基板W。 
此外，如上所述，与主机械手MR的手部MRH1、MRH2同样，分度器机械手IR的手部IRH1、IRH2，也可以向反转单元RT1同时搬入从运载器C取出的基板W，而且，也可以从反转单元RT2同时搬出基板W而收容在运载器C内。 
(1-7)利用主机械手向反转单元进行搬入搬出的第二模式 
在上述(1-6)中，说明了通过主机械手MR的手部MRH1、MRH2同时搬入搬出两张基板W的例子，但在此，说明在通过一方的手部(在下述中为手部MRH1)向反转单元RT1搬入了反转前的基板W之后，通过另一方的手部(在下述中为手部MRH2)从反转单元RT1搬出反转后的基板W的例子。此外，由于针对利用反转单元RT1的基板W的反转动作的说明以及图示与上述相同，因此省略其说明。 
图8A～图8D是示出了利用主机械手MR向反转单元RT1进行搬入搬出 的第二模式的说明图。 
主机械手MR通过手部MRH2从反转单元RT1搬出反转后的基板W之后，接着通过手部MRH1向反转单元RT1搬入反转前的基板W。从而，在从反转单元RT1将要搬出基板W之前，如图8A所示，主机械手MR的手部MRH1处于保持着反转前的基板W的状态，而手部MRH2处于未保持基板W的状态。 
然后，如图8B所示，手部MRH2前进的同时上升，由此手部MRH2接收支承销39c上的基板W。此时，由于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1维持恒定，因此，伴随着手部MRH2的上升，手部MRH1也上升。 
接着，如图8C所示，在维持着手部MRH1、MRH2的高度的状态下，在手部MRH2后退的同时，手部MRH1前进。 
在此，第一可动板36a和固定板32之间距离M2(图4A)以及第二可动板36b和固定板32之间的距离M3(图4A)，分别设定为与手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1大致相同。 
因此，在手部MRH2位于第一可动板36a和固定板32之间的高度时，手部MRH1位于第二可动板36b和固定板32之间的高度。手部MRH1通过前进而移动到第二可动板36b和固定板32之间。 
接着，如图8D所示，手部MRH1下降的同时后退。由此，基板W装载到支承销39b上。此时，伴随着手部MRH1的下降，手部MRH2也下降。 
这样一来，利用主机械手MR来向反转单元RT1搬入搬出基板W。然后，反转单元RT1使新搬入的基板W反转。即，在以下两种状态之间交替进行向反转单元RT1搬入基板W，该两种状态是指，第一可动板36a位于固定板32上方的状态、以及第二可动板36b位于固定板32上方的状态。 
(1-8)表面清洗单元以及背面清洗单元的具体结构 
接着，说明图1的表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR的各结构。 
图9是示出了表面清洗单元SS的结构的示意图，图10是示出了背面清洗单元SSR的结构的示意图。 
在图9的表面清洗单元SS以及图10的背面清洗单元SSR中，分别进行着利用清洗刷的对基板W的清洗处理(下面，称之为擦洗处理)。 
如图9所示，表面清洗单元SS具有旋转卡盘61，该旋转卡盘61用于将 基板W保持为水平并使基板W围绕通过基板W中心的铅垂轴旋转。旋转卡盘61固定在旋转轴63的上端，该旋转轴63受到卡盘旋转驱动机构62的驱动而旋转。 
如上所述，向表面清洗单元SS搬入处于表面朝向上方的状态的基板W。在进行擦洗处理以及冲洗处理时，基板W的背面被旋转卡盘61吸附保持。 
在旋转卡盘61的外侧设置有马达64。在马达64连接有转动轴65。在转动轴65连接有臂部66，该臂部66在水平方向延伸，在臂部66的前端设置有大致圆筒状的刷清洗件70。 
另外，在旋转卡盘61的上方设置有喷液喷嘴71，该喷液喷嘴71用于向旋转卡盘61所保持的基板W的表面供给清洗液或冲洗液(纯水)。在喷液喷嘴71上连接有供给管72，通过该供给管72，向喷液喷嘴71选择性地供给清洗液或冲洗液。 
在进行擦洗处理时，马达64使转动轴65旋转。由此，臂部66在水平面内转动，从而使刷清洗件70以转动轴65为中心而在基板W的外侧位置和基板W的中心上方位置之间移动。在马达64设置有未图示的升降机构。升降机构使转动轴65上升或下降，从而使刷清洗件70在基板W外侧位置以及基板W的中心上方位置下降或上升。 
在开始擦洗处理时，旋转卡盘61带动处于上表面朝向上方的状态的基板W旋转。另外，通过供给管72，向喷液喷嘴71供给清洗液或冲洗液。由此，向旋转的基板W的表面供给清洗液或冲洗液。在该状态下，转动轴65以及臂部66使刷清洗件70进行摇动以及升降动作。由此，对基板W表面进行擦洗处理。此外，由于在表面清洗单元SS中采用吸附式旋转卡盘61，因此也能够同时清洗基板W的周边部以及外周端部。 
接着，利用图10，说明背面清洗单元SSR和图9的上表面清洗单元SS之间的不同点。 
如图10所示，背面清洗单元SSR具有用于保持基板W的外周端部的机械式旋转卡盘81，而取代通过真空吸附保持基板W的下表面的吸附式旋转卡盘61。在进行擦洗处理以及冲洗处理时，基板W在其下表面的周边部以及外周端部被旋转卡盘61上的旋转式保持销82保持的状态下维持水平姿势并旋转。 
向背面清洗单元SSR搬入处于背面朝向上方的状态的基板W。因此，基板W在背面朝向上方的状态被旋转卡盘81保持。然后，对基板W的背面，进行与上述同样的擦洗处理。 
(1-9)第一实施方式的效果 
(1-9a) 
如上所述，在本实施方式中，反转单元RT1、RT2设置在分度器机械手IR和主机械手MR之间的位置。由此，在对基板W进行背面清洗处理以及表面清洗处理时，针对一张基板W而言，利用主机械手MR的搬运工序为如下四个工序：从反转单元RT1向背面清洗单元SSR的搬运；从背面清洗单元SSR向反转单元RT1的搬运；从反转单元RT1向表面清洗单元SS的搬运；以及从表面清洗单元SS向反转单元RT2的搬运。 
另外，在对基板W进行背面清洗处理时，针对一张基板W而言，利用主机械手MR的搬运工序为如下两个工序：从反转单元RT1或RT2向背面清洗单元SSR的搬运；从背面清洗单元SSR向反转单元RT1或RT2的搬运。  这样，由于可缩减主机械手MR的搬运工序，因此能够提高处理基板的处理能力。 
(1-9b) 
另外，在本实施方式中，在从分度器机械手IR向主机械手MR交接背面清洗处理前的基板W时使用反转单元RT1，而在从主机械手MR向分度器机械手IR交接表面清洗处理后的基板W时使用反转单元RT2。由此，能够防止清洗处理后的基板W被清洗处理前的基板W污染。 
(1-9c) 
另外，在本实施方式中，将反转单元RT2用作表面清洗处理后的基板W的交接部，该交接部是用于分度器机械手IR的交接部，从而无需在基板处理装置100中设置新的交接部。从而能够降低基板处理装置100的制造成本。 
(1-9d) 
另外，在本实施方式的基板处理装置100中，多个背面清洗单元SSR以及多个表面清洗单元SS隔着主机械手MR而分别以多层配置在处理区11，而且，在分度器机械手IR和主机械手MR之间的位置，设置有反转单元RT1、RT2。由此，与以平面配置有多个清洗单元、且反转单元隔着主机械手MR 而配置在与分度器机械手IR相反一侧的情形相比，使基板处理装置100的大幅度的小型化以及空间的节省变得可能。 
(1-9e) 
另外，在本实施方式中，通过在高度方向上以多层层叠设置多个表面清洗单元SS以及多个背面清洗单元SSR，而能够实现基板处理装置100结构(所谓的平台结构)的小型化，并通过在上述高度方向上配设表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR，而能够容易地设置必要数目的表面清洗单元SS以及必要数目的背面清洗单元SSR。 
(1-9f) 
另外，在本实施方式中，反转单元RT1、RT2围绕水平轴HA使基板W反转，该水平轴HA与连接利用分度器机械手IR的基板W交接位置和利用主机械手MR的基板W交接位置的线垂直。由此，无需移动反转单元RT1、RT2，就能够在分度器机械手IR和反转单元RT1、RT2之间交接基板W，以及能够在主机械手MR和反转单元RT1、RT2之间交接基板W。因此，就能够使反转单元RT1、RT2的结构变得简单，并能够实现反转单元RT1、RT2的小型化。 
(1-9g) 
另外，在本实施方式中，利用分度器机械手IR的手部IRH1、IRH2或者主机械手MR的手部MRH1、MRH2，同时将两张基板W搬入到反转单元RT1、RT2，然后反转单元RT1、RT2使两张基板W同时反转。另外，利用分度器机械手IR的手部IRH1、IRH2或者主机械手MR的手部MRH1、MRH2，从反转单元RT1、RT2同时搬出两张基板W。 
通过这种结构，不仅能够向反转单元RT1、RT2迅速搬入搬出基板W，而且能够高效地对多张基板W进行反转。由此，能够提高处理基板的处理能力。 
(1-9h) 
进而，在本实施方式中，在使主机械手MR的手部MRH2后退而从反转单元RT1搬出反转后的基板W时，无需使主机械手MR的手部MRH1在上下方向上移动而使其继续以原来的高度前进，由此能够向反转单元RT1搬入反转前的基板W。 
在该情况下，在从反转单元RT1搬出基板W起到将基板W搬入到反转单元RT1为止的期间，无需调整手部MRH1、MRH2的高度，因此向反转单元RT1迅速搬入搬出基板W。由此，能够提高处理基板的处理能力。 
(2)第二实施方式 
(2-1)基板处理装置的结构 
图11A、图11B示出了第二实施方式的基板处理装置的结构的示意图。图11A是基板处理装置的俯视图，图11B是从箭头X的方向观察图11A的基板处理装置的侧视图。 
如图11A所示，本实施方式的基板处理装置100a的结构与第一实施方式的基板处理装置100的结构的不同点在于，在处理区11中设置表面清洗单元SS的区域(图1A、图1B)上设置了背面清洗单元SSR。即，在基板处理装置100a中，设置有基板处理装置100的两倍数量(8个)的背面清洗单元SSR。 
(2-2)第二实施方式的效果 
如此，在本实施方式中，通过在处理区11设置多个背面清洗单元SSR，除了能够发挥在上述第一实施方式中所述的各种效果之外，还能够显著提高对基板W的背面清洗处理的处理能力。具体地说，针对一张基板W而言，利用主机械手MR的搬运工序分为如下两个工序：从反转单元RT1或RT2向背面清洗单元SSR的搬运；从背面清洗单元SSR向反转单元RT1或RT2的搬运。由此能够提高基板处理装置100a中处理基板的处理能力。 
(3)其他实施方式 
在上述第一实施方式中，举例说明了在对基板W进行了背面清洗处理之后再对基板W进行表面清洗处理的情形，但并不仅限定于此，在对基板W进行了表面清洗处理之后，再对该基板W进行背面清洗处理也可。在该情况下，在实施表面清洗处理之前，基板W不会被反转单元RT1反转，而在实施了背面清洗处理之后被反转单元RT2反转为表面朝向上方。 
另外，在上述实施方式中，在表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR中利用清洗刷清洗基板W的表面以及背面，但并不仅限定于此，也可以利用药液清洗基板W的表面以及背面。 
另外，在上述实施方式中，通过反转单元RT1，不仅对背面清洗处理前的基板W进行反转，而且对背面清洗处理后的基板W进行反转，但并不仅限定于此，通过反转单元RT2，不仅对背面清洗处理前的基板W进行反转，而且对背面清洗处理后的基板W进行反转也可。在此情况下，在背面清洗处理结束之后，将背面清洗处理后的基板W搬入到反转单元RT1。 
如此，能够适当设定为利用反转单元RT1以及反转单元RT2中的一方以及双方来进行各处理之后以及各处理之前的基板W的反转动作。 
另外，在上述实施方式中，通过主机械手MR的手部MRH1，向反转单元RT1搬入基板W，并通过主机械手MR的手部MRH2，从反转单元RT1搬出基板W，但并不仅限定于此，通过手部MRH2，向反转单元RT1搬入基板W，并通过手部MRH1，从反转单元RT1搬出基板也可。 
另外，在上述实施方式中，主机械手MR在从反转单元RT1搬出了反转后的基板W后，再向反转单元RT1搬入反转前的基板W，但并不仅限定于此，在向反转单元RT1搬入了反转前的基板W后，在从反转单元RT1搬出反转后的基板W也可。 
另外，在上述实施方式中，支承销39a、39b、39c、39d相互具有相同的长度，但在以下范围内，能够任意地设定支承销39a、39b、39c、39d的长度，该范围是指，在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下，支承销39c的前端和支承销39d的前端之间的距离大于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1，而且支承销39a的前端和支承销39b的前端之间的距离小于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1的范围。 
另外，在上述实施方式中，分度器机械手IR以及主机械手MR采用了多关节型搬运机械手，但并不限定于此，也可以采用直动型搬运机械手，其中，该多关节型搬运机械手是指，通过活动关节来以直线进行手部的进退动作的机械手，该直动型搬运机械手是指，使手部相对基板W直线滑动而进行进退动作的机械手。 
另外，在反转单元RT1和反转单元RT2之间，设置用于临时装载基板W的一个或多个基板装载部也可。在该情况下，在上述实施方式中，主机械手MR不会将表面清洗处理后的基板W搬入到反转单元RT2，而装载到上述基板装载部。通过这种结构，能够利用分度器机械手IR来将来自运载器C的新 的基板W搬入到该反转单元RT2，由此取代将表面清洗处理后的基板W搬入到反转单元RT2。 
另外，根据反转单元RT1、RT2、表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR的处理速度，也可以适当变更分度器机械手IR以及主机械手MR的动作顺序。 
进而，根据反转单元RT1、RT2、表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR的处理速度，也可以适当变更它们的个数。 
(4)本发明中的各结构要素和实施方式中的各要素的对应关系 
下面，说明本发明中的各结构要素和实施方式中的各要素相对应的例子，但本发明并不仅限定于下面的例子。 
在上述实施方式中，分度器区10是搬入搬出区域的例子，处理区11是处理区域的例子，运载器C是收容容器的例子，运载器装载台40是容器装载部的例子，分度器机械手IR是第一搬运装置的例子，主机械手MR是第二搬运装置的例子，背面清洗单元SSR是第一清洗处理部以及第一清洗单元的例子，表面清洗单元SS是第二清洗处理部以及第二清洗单元的例子，水平轴HA是旋转轴的例子。 
另外，在上述实施方式中，反转单元RT1、RT2分别是第一以及第二反转装置的例子，固定板32、第一可动板36a、支承销39a、39c以及汽缸37a是第一保持机构的例子，固定板32、第二可动板36b、支承销39b、39d以及汽缸37b是第二保持机构的例子，支承板31是支承构件的例子，旋转式促动器38是旋转装置的例子。 
进而，在上述实施方式中，固定板32是共用的反转保持构件的例子，第一可动板36a是第一反转保持构件的例子，第二可动板36b是第二反转保持构件的例子，支承销39a是第一支承部的例子，支承销39c是第二支承部的例子，支承销39b是第三支承部的例子，支承销39d是第四支承部的例子，汽缸37a是第一驱动机构的例子，汽缸37b是第二驱动机构的例子，手部MRH1是第一搬运保持部的例子，手部MRH2是第二搬运保持部的例子。 
此外，也可以采用具有本发明中所记载的结构或功能的其他各种因素而作为本发明中的各结构要素。 

Claims (13)

1.一种基板处理装置，对具有表面以及背面的基板进行处理，其特征在于，该基板处理装置具有：
处理区域，其对基板进行处理；
搬入搬出区域，其对上述处理区域搬入或搬出基板；
第一以及第二反转装置，其设置在上述处理区域和上述搬入搬出区域之间，用于使基板的上述表面和上述背面反转；
上述搬入搬出区域包括：
容器装载部，其用于装载收容基板的收容容器；
第一搬运装置，其在装载于上述容器装载部上的收容容器和上述第一以及第二反转装置中的任一个之间搬运基板；而且
上述处理区域包括：
处理部，其对基板进行处理；
第二搬运装置，其在上述第一以及第二反转装置中的任一个和上述处理部之间搬运基板；而且
上述第一搬运装置构成为，从装载于上述容器装载部的收容容器取出处理前的基板，并将取出的处理前的基板递交给上述第一反转装置，从上述第二反转装置接收基板，
上述第二搬运装置构成为，从上述第一反转装置接收上述处理前的基板，并将接收到的基板搬入到上述多个处理部中的任一个处理部中，将在上述多个处理部中的任一个处理部中被处理的处理后的基板从该处理部搬出，并将所搬出的处理后的基板递交给上述第二反转装置。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第一以及第二反转装置分别使基板围绕旋转轴反转，该旋转轴与连接上述第一搬运装置在交接基板时的位置和上述第二搬运装置在交接基板时的位置的线相交叉。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述第一以及第二反转装置分别具有：
第一保持机构，其将基板保持为与第一轴垂直的状态；
第二保持机构，其将基板保持为与上述第一轴垂直的状态；
支承构件，其支承上述第一以及第二保持机构并使上述第一以及第二保持机构在上述第一轴方向上重叠；
旋转装置，其使上述支承构件与上述第一以及第二保持机构一起围绕第二轴一体地旋转，该第二轴垂直于上述第一轴。
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第一以及第二保持机构具有共用的反转保持构件，该共用的反转保持构件具有垂直于上述第一轴的一面以及另一面，
上述第一保持机构具有：
多个第一支承部，其设置在上述共用的反转保持构件的上述一面上，用于支承基板的外周部；
第一反转保持构件，其以与上述共用的反转保持构件的上述一面相对向的方式而设置；
多个第二支承部，其设置在上述第一反转保持构件的与上述共用的反转保持构件相对向的面上，用于支承基板的外周部；
第一驱动机构，其使上述第一反转保持构件以及上述共用的反转保持构件中的至少一个移动，以便有选择地转移到上述第一反转保持构件和上述共用的反转保持构件在上述第一轴的方向上相互分离开的状态、或上述第一反转保持构件和上述共用的反转保持构件相互接近的状态，
上述第二保持机构具有：
多个第三支承部，其设置在上述共用的反转保持构件的上述另一面上，用于支承基板的外周部；
第二反转保持构件，其以与上述共用的反转保持构件的上述另一面相对向的方式而设置；
多个第四支承部，其设置在上述第二反转保持构件的与上述共用的反转保持构件相对向的面上，用于支承基板的外周部；
第二驱动机构，其使上述第二反转保持构件以及上述共用的反转保持构件中的至少一个移动，以便有选择地转移到上述第二反转保持构件和上述共用的反转保持构件在上述第一轴的方向上相互分离的状态、或上述第二反转保持构件和上述共用的反转保持构件相互接近的状态。
5.如权利要求4的所述基板处理装置，其特征在于，
上述共用的反转保持构件固定在上述支承构件上，
上述第一驱动机构使上述第一反转保持构件相对上述共用的反转保持构件而移动，以便有选择地转移到上述第一反转保持构件和上述共用的反转保持构件相互分离开的状态、或上述第一反转保持构件和上述共用的反转保持构件相互接近的状态，
上述第二驱动机构使上述第二反转保持构件相对上述共用的反转保持构件而移动，以便有选择地转移到上述第二反转保持构件和上述共用的反转保持构件相互分离开的状态、或上述第二反转保持构件和上述共用的反转保持构件相互接近的状态。
6.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第二搬运装置具有第一以及第二搬运保持部，
上述第一保持机构对基板的保持位置和上述第二保持机构对基板的保持位置之间的距离，等于上述第二搬运装置的上述第一搬运保持部对基板的保持位置和上述第二搬运保持部对基板的保持位置之间的距离。
7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述处理部具有用于清洗基板的背面的第一清洗处理部，
上述第二搬运装置在上述第一反转装置、第二反转装置以及上述第一清洗处理部之间搬运基板。
8.如权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，上述第一清洗处理部包括以多层配置的多个第一清洗单元。
9.如权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，上述第一反转装置用于使由上述第一清洗处理部进行处理前的基板反转。
10.如权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
上述处理部还包括对基板的表面进行清洗的第二清洗处理部，
上述第二搬运装置在上述第一反转装置、上述第二反转装置、上述第一清洗处理部以及上述第二清洗处理部之间搬运基板。
11.如权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，上述第二清洗处理部包括以多层配置的多个第二清洗单元。
12.如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，上述第一反转装置用于使由上述第一清洗处理部进行处理后的基板反转。
13.一种基板处理方法，通过基板处理装置对基板实施处理，该基板处理装置具有：包括容器装载部以及第一搬运装置的搬入搬出区域；包括多个处理部以及第二搬运装置的处理区域；设置在上述处理区域和上述搬入搬出区域之间的第一以及第二反转装置，其特征在于，该基板处理方法包括：
利用上述第一搬运装置，从装载于上述容器装载部的收容容器取出处理前的基板，并将取出的处理前的基板递交给上述第一反转装置的工序；
在上述第一反转装置中使上述处理前的基板反转的工序；
利用上述第二搬运装置，从上述第一反转装置接收上述处理前的基板，并将接收到的基板搬入到上述多个处理部中的任一个处理部中的工序；
利用上述第二搬运装置，将在上述多个处理部中的任一个处理部中被处理的处理后的基板从该处理部搬出，并将所搬出的处理后的基板递交给上述第二反转装置的工序；
利用上述第一搬运装置，从上述第二反转装置接收上述处理后的基板，并将接收到的处理后的基板收容在上述收容容器中的工序。
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