CN101104738A - 导热硅脂组合物及其固化产物 - Google Patents
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Abstract
提供一种导热硅脂组合物，包括：在每个分子内含2个和多个键接于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，具有特定结构并在25℃具有10－10,000mm2/s运动粘度的有机聚硅氧烷，包含特定取代基的烷氧基硅烷，在每个分子中含2个和多个SiH基团的有机氢聚硅氧烷，导热填料，铂基催化剂和加成反应阻滞剂。该导热硅脂组合物表现出高热导率，在固化前具有优异的流动性，从而表现出良好的可加工性，能够填充微小缺口从而降低接触热阻，和在固化后还能够避免该导热材料的油分离和泄漏，这意味着该组合物表现出优异的散热性能和可靠性。同时，该导热硅脂组合物在高温高湿条件下表现出改进的耐久性，并从而在实际应用中进一步表现出改进的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热硅脂组合物，其即使当使用大量导热填料填充以提供优异的导热性时，仍然保持良好的流动性和良好的操作性能，并在高温高湿条件下还显示出优异的耐久性和可靠性。本发明还涉及固化该组合物的方法、该组合物的固化产品、包含该固化产品的电子装置和在电子元件和散热部件间形成导热部件的方法。
背景技术
安装在印刷电路板上的电子元件(包括IC组件(IC packages)如CPU)会因在该元件运行中发热导致温度升高，从而使得元件性能下降甚至使得元件失效。因此，具有良好导热性的导热片或导热油脂通常夹在IC组件和具有散热片的散热部件中间，由此通过散热部件有效地传导由IC组件等产生的热，并随后将热发散出去。然而，随着电子元件性能的改进，由这些元件产生的热量也趋于增加，这意味着需要开发导热性优于常规材料的材料和部件。
为有效除去这些热量，已经提出了多种方法。特别是在产生大量热量的电子元件的情况下，已经提出来通过将导热材料例如导热油脂或导热片放置在电子元件和另一部件例如散热器之间来散热的方法(见专利参考文献1和专利参考文献2)。
由于其可容易地安置和安装，所以导热片提供操作方面的优点。然而，即使CPU或散热片等的表面看似平滑，但其实际上仍包括微小的不规则。从而，导热片实际上不能完全可靠地粘结在该表面上，并在导热片与该表面间形成空气层，导致散热效果下降。为克服该问题，已经提出一种方法，其中在导热片表面提供压敏粘合剂层等以改善粘合性，但是得到的散热效果仍然不能令人满意。
公知的更有效的导热材料实例包括含有混入硅油基体中的氧化锌或氧化铝粉末的散热油脂(见专利参考文献3和专利参考文献4)。
此外，为进一步改进导热性，使用氮化铝粉末的导热材料也是公知的。专利参考文献1公开了一种触变导热材料，其包括液态有机硅载体、二氧化硅纤维和一种或多种选自树枝状氧化锌、薄片状氮化铝和薄片状氮化硼的材料。专利参考文献5公开了一种硅脂组合物，其通过将具有特定粒度范围的球状六边形氮化铝粉末混合入特定的有机聚硅氧烷中得到。专利参考文献6公开了一种导热硅脂，其使用小粒度精细氮化铝粉末和大粒度粗糙氮化铝粉末的组合。专利参考文献7公开了一种导热硅脂，其使用氮化铝粉末和氧化锌粉末的组合。专利参考文献8公开了一种导热油脂组合物，其使用表面经有机硅烷处理的氮化铝粉末。
氮化铝具有70-270W/(m·K)的热导率，而金刚石具有甚至900-2,000W/(m·K)的更高热导率。专利参考文献9公开了一种导热硅酮组合物，其包括硅树脂、金刚石、氧化锌和分散剂。
此外，金属也具有高热导率，其可在电子元件的绝缘性为不必要的情况下使用。专利参考文献10公开了一种导热油脂组合物，其通过将金属铝粉末与基油例如硅油混合获得。
由于其不会被IC组件例如CPU或散热部件的表面中的不规则影响，并顺从和与这些不规则相吻合，因此导热油脂提供了其它优点，这意味着IC组件和散热部件可以无缝地结合在一起，从而保证了较小的界面热阻。然而，这些油脂当经过长期使用时，存在漏油问题。基于这些原因，已经提出了使用液态硅橡胶组合物作为封装剂或粘合剂的方法(见专利参考文献11和专利参考文献12)。
然而，这些导热材料或导热油脂均不能令人满意地处理现代集成电路元件例如CPU产生的热量。
导热片和导热油脂均需要加入导热填料以获得导热性。然而，每种材料的表观粘度必须限制到特定上限。对于导热片的情况，该限制对于在生产过程中避免任何对加工性或处理性的妨碍是必需的，而对于导热油脂的情况，该限制对于在通过注射器来施加该油脂至电子元件时避免任何操作性问题是必需的。从而，存在对在每种材料中可加入多少导热填料的限制，这意味着不能获得令人满意的导热性。
由Maxwell和Bruggeman理论公式可知，如果导热填料的体积分数为0.6或更低，则通过将导热填料混入硅油中得到的材料的热导率基本与导热填料的热导率无关。该材料的热导率仅在当填料的体积分数超过0.6时，才开始受到该导热填料热导率的影响。换句话说，为提高导热油脂的热导率，首要因素在于确定如何才能向该油脂中填充大量的导热填料。如果这类高数量填充是可行的，则随后重要因素在于确定如何能够使用具有高热导率的填料。然而，高数量填充会导致多种问题，包括导热油脂的流动性下降和油脂的操作性变差，包括涂覆特性(例如分散和丝网印刷特性)，使得油脂的实际施加变得不可能。此外，由于油脂的流动性下降，使得油脂不能填充电子元件和/或散热器表面中的微小缺口，这导致不期望的接触热阻的增加。
基于生产具有高数量填充和良好流动性的导热材料的目的，还进行了加入含烷氧基有机聚硅氧烷的研究，该有机聚硅氧烷处理导热填料的表面，从而导致该填料分散性的显著改进(见专利参考文献13和专利参考文献14)。然而，这些处理剂在高温高湿条件下会通过水解等老化，导致导热材料性能的劣化。而且，虽然如上所述这些导热材料表现出良好的流动性，但当经过长期使用时，其趋于存在漏油的问题。
[专利参考文献1]EP 0024498 A1
[专利参考文献2]JP 61-157587 A
[专利参考文献3]JP 52-33272 B
[专利参考文献4]GB 1480931 A
[专利参考文献5]JP 2-153995 A
[专利参考文献6]EP 0382188 A1
[专利参考文献7]USP5981641
[专利参考文献8]USP6136758
[专利参考文献9]JP 2002-30217 A
[专利参考文献10]US 2002/0018885 A1
[专利参考文献11]JP 61-157569 A
[专利参考文献12]JP 8-208993 A
[专利参考文献13]US 2006/0135687 A1
[专利参考文献14]JP 2005-162975 A
发明内容
根据上述常规技术，本发明的一个主要目的在于提供一种导热硅脂组合物，其表现出高导热性，在固化前具有优异的流动性，从而表现出良好的操作性，并能够填充微小缺口，从而降低接触热阻。此外，本发明的另一个目的在于提供一种导热硅脂组合物，其由于避免了固化后导热材料的油分离和泄漏，从而表现出优异的散热性能和可靠性。另外，本发明的再一个目的在于改进这类表现出优异操作性、散热性能和可靠性的导热硅脂组合物在高温高湿条件下的耐久性，从而进一步改进在实际应用时该组合物的可靠性。
本发明的发明者发现，包含在每个分子中含2个或多个键接于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷、具有特定结构并在25℃具有10-10,000mm2/s运动粘度的有机聚硅氧烷、含特定取代基的烷氧基硅烷、在每个分子中含2个或多个键接于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、导热填料、铂基催化剂和加成反应阻滞剂的组合物表现出优异的导热性、固化前显示出优异的流动性并从而表现出良好的操作性和良好的散热效果，且还能够避免固化后该导热材料的油分离和泄漏，这意味着该组合物表现出优异的可靠性。发明人还发现这种组合物的固化产物在高温高湿条件下表现出极好的耐久性。本发明人发现通过将本发明组合物的固化产物层夹在电子元件和散热部件中间，该固化产物可用作具有低热阻的导热部件，和在该电子元件运行期间产生的热量可通过该导热部件迅速导入散热部件，从而提供具有优异散热性能的电子装置，例如半导体装置。基于这些发现，本发明人能够完成本发明。
换句话说，本发明的第一方面提供一种导热硅脂组合物，其包括：
(A)100体积份的在每个分子中含2个或多个键接于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，
(B)0.1-300体积份的在25℃具有10-10,000mm2/s的运动粘度并由以下通式(1)表示的有机聚硅氧烷：
(其中，R1表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，每个R2各自独立地表示烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a表示5-100的整数，和b表示1-3的整数)，
(C)0.1-50体积份由以下通式(2)表示的烷氧基硅烷：
R3 cR4 dSi(OR5)4-c-d (2)
(其中，R3表示相同或不同的9-15个碳原子的烷基，R4表示相同或不同的取代或未取代的1-8个碳原子的单价烃基，R5表示相同或不同的1-6个碳原子的烷基，c表示1-3的整数，和d表示0-2的整数，条件是c+d表示1-3的整数)，
(D)在每个分子中含2个或多个键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，数量为对于所述组分(A)中的每一链烯基，足以提供0.1-5.0个该组分(D)内键接于硅原子上的氢原子，
(E)100-2,500体积份的导热填料，
(F))有效量的铂基催化剂，和
(G)有效量的加成反应阻滞剂，
条件是所述导热填料由具有0.01-50μm平均粒度的导热填料组成。
本发明的第二方面提供一种导热硅酮固化产物，其通过将上述组合物在80-180℃加热以固化该组合物得到。
本发明的第三方面提供一种电子装置，其包括电子元件、散热部件和导热部件，该导热部件包括上述固化产物并设置在该电子元件和散热部件之间。
本发明的第四方面提供一种固化上述组合物的方法，其包括在80-180℃加热该组合物的步骤。
本发明的第五方面提供一种在电子元件和散热部件之间形成导热部件的方法，包括以下步骤：
(I)向所述电子元件表面施加上述组合物，
(II)在该施加的组合物上安装散热部件，和
(III)随后在80-180℃加热该施加的组合物，以固化该组合物。
本发明的导热硅脂组合物具有优异的导热性，并且由于其在固化前表现出良好的流动性，因而在施加于电子元件例如IC组件时还表现出良好的操作性。而且，该组合物能够将电子元件和散热部件紧密并无缝地粘结在一起，即使该电子元件和散热部件的表面含有微小的不规则，这意味着该组合物能够显著减小界面热阻。
此外，通过加成反应固化后，本发明的组合物不会污染该组合物施加区域之外的元件，而这是使用常规导热油脂存在的问题。并且，该组合物不会随时间流逝出现油性材料泄漏。因此，可进一步地改善半导体装置的可靠性。
另外，本发明的导热硅脂组合物在高温高湿条件下表现出优异的耐久性，这意味着当用于从常规电源或电子设备散热时，或用于从用在各种类型的电子设备的集成电路元件例如LSI或CPU散热时，其提供极好的可靠性，所述各种类型的电子设备包括个人电脑和数字视频光盘驱动器。使用本发明导热硅脂组合物能够令人惊奇地改进发热电子元件和使用这类电子元件的电子设备的稳定性和使用寿命。
附图简述
图1表示使用本发明组合物的一个半导体装置实例的纵向截面示意图。
具体实施方式
以下为本发明更详细的描述。在该描述中，数量使用“体积份”作单位来表示，粘度值均指在25℃测量的值。
[组分(A)]
本发明组合物的组分(A)为在每个分子中包含2个或多个键接于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷，其是本发明加成反应固化体系中的主要组分(基础聚合物)。
对该组分(A)的有机聚硅氧烷的分子结构没有特别限制，只要其在25℃为液体即可，直链、支链和具有部分支化的直链均是适合的，虽然特别优选直链结构。
所述链烯基典型地包含2-10个，优选2-6个碳原子。这类链烯基的实例包括乙烯基、烯丙基、1-丁烯基和1-己烯基。其中，优选就其使用而言非常柔软的乙烯基。这些链烯基可键接到所述有机聚硅氧烷分子链末端的硅原子上，键接到分子链中的硅原子上(即非末端硅原子)，或键接到这两种类型的硅原子上，虽然为保证得到的固化产品的良好柔性，所述链烯基优选只键接到分子链末端的硅原子上。
除上述链烯基外，组分(A)中其它键接于硅原子的有机基团实例包括未取代或取代的1-12个碳原子，优选1-10个碳原子的单价烃基。这类基团的特定实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基或十二烷基；环烷基，例如环戊基或环己基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基；芳烷基，例如苯甲基、2-苯乙基或2-苯丙基；和卤代烷基，例如氯甲基、3，3，3-三氟丙基或3-氯丙基。从易于合成和经济可行性的观点考虑，至少90mol％，优选至少95mol％或更多的这些键接于硅原子上的非链烯基有机基团优选为甲基。
该组分(A)的有机聚硅氧烷在25℃的运动粘度典型地在50-100,000mm2/s范围内，优选为500-50,000mm2/s。如果该运动粘度过低，则得到的组合物的存储稳定性会变差，而如果该运动粘度过高，则得到的组合物的延展性会变差。
组分(A)的有机聚硅氧烷实例包括以下通式(3)表示的化合物：
(其中，R6表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，条件是这些R6基团中的至少两个为炼烯基，R7表示除链烯基以外的相同或不同的取代或未取代的单价烃基，和m表示1或更大的整数)。
在上述通式(3)中，R6表示的取代或未取代的单价烃基典型地包含1-12个碳原子，特定实例包括上述链烯基和在上述键接于硅原子的非链烯基有机基团中列举的那些单价烃基。R7表示的除链烯基以外的取代或未取代单价烃基的实例包括上述键接于硅原子的非链烯基有机基团中列举的那些单价烃基。
此外，m优选为50-3,000范围内的整数，甚至更优选为100-1,000。
组分(A)的有机聚硅氧烷优选形式的特定实例包括分子链两端均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两端均由甲基二乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，和分子链两端均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物。
这种组分(A)的有机聚硅氧烷可以使用单一一种材料，或两种或多种不同材料的组合(例如具有不同粘度的两种或多种材料)。
[组分(B)]
组分(B)是在25℃具有在10-10,000mm2/s范围内的运动粘度的有机聚硅氧烷，其通过以下通式(1)表示：
(其中，R1表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，每个R2各自独立地表示烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a表示5-100的整数，和b表示1-3的整数)。
组分(B)维持本发明组合物的流动性，并赋予该组合物良好的处理性能，即使是当该组合物填充有大量组分(E)的导热填料以获得具有高热导率的硅脂组合物时。组分(B)可使用单一一种化合物，或两种或多种不同化合物的组合。
R1表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，适宜的实例包括直链烷基、支链烷基、环烷基、链烯基、芳基、芳烷基和卤代烷基。适宜的直链烷基的特定实例包括甲基、乙基、丙基、己基或辛基。适宜的支链烷基的特定实例包括异丙基、异丁基、叔丁基或2-乙基己基。适宜的环烷基的特定实例包括环戊基或环己基。适宜的链烯基的特定实例包括乙烯基或烯丙基。适宜的芳基的特定实例包括苯基或甲苯基。适宜的芳烷基的特定实例包括2-苯基乙基或2-甲基-2-苯基乙基。适宜的卤代烷基的特定实例包括3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基或2-(十七氟辛基)乙基。R1优选为甲基或苯基。
每个R2各自独立地表示烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基。适宜烷基的实例包括与上述R1中列出的相同的直链烷基、支链烷基和环烷基。适宜的烷氧基烷基的实例包括甲氧基乙基或甲氧基丙基。适宜的链烯基的实例包括乙烯基和烯丙基。适宜的酰基的实例包括乙酰基或辛酰基。R2优选为烷基，特别优选为甲基或乙基。
a表示5-100的整数。b表示1-3的整数，并优选为3。
组分(B)在25℃的运动粘度典型地在10-10,000mm2/s范围内，优选为10-5,000mm2/s。如果该运动粘度低于10mm2/s，则得到的硅脂组合物在固化前趋于更易于发生油泄漏。如果该运动粘度超过10,000mm2/s，则得到的硅脂组合物的流动性和延展性趋于更易于劣化。
组分(B)的混合量典型地在0.1-300体积份，优选为1-150体积份，基于每100体积份组分(A)而言。如果该混合量过小，则可能难以获得通过添加组分(B)而实现的期望的效果。如果该混合量过大，则防止该固化产物发生油脂组合物的油分离和泄漏变得更加困难，并且此外，耐热性和耐高温高湿条件趋于变差。
组分(B)优选化合物的特定实例包括以下所示的化合物。
[组分(C)]
组分(C)是由以下通式(2)表示的烷氧基硅烷。
R3 cR4 dSi(OR5)4-c-d (2)
(其中，R3表示相同或不同的9-15个碳原子的烷基，R4表示相同或不同的取代或未取代的1-8个碳原子的单价烃基，R5表示相同或不同的1-6个碳原子的烷基，c表示1-3的整数，d表示0-2的整数，条件是c+d表示1-3的整数)
组分(C)为润湿组分，并能够防止组分(B)在高温高湿条件下的降解。通过用组分(C)处理组分(E)的导热填料表面，可改善组分(E)与组分(B)之间的润湿特性。从而，组分(C)有助于获得组分(E)的高数量填充。而且，通过与组分(B)结合使用组分(C)，当该组合物在高温高湿条件下使用时，组分(C)能够抑制组分(B)与水蒸气间的接触。从而组分(C)防止由高温高湿条件下水解导致的组分(B)的降解，由此防止本发明导热硅脂组合物性能的任何劣化。该组分(C)可使用单一一种化合物，或可使用两种或多种不同化合物的组合。
R3表示相同或不同的9-15个碳原子的烷基，适宜基团的特定实例为壬基、癸基、十二烷基、十四烷基或十五烷基。如果碳原子数少于9，则导热填料(组分(E))的润湿可能不能令人满意，而如果碳原子数超过15，则组分(C)变得易于在室温下凝固，这不仅使得该化合物更加难于处理，而且会趋于降低得到的组合物的耐热性和阻燃性。
R4表示相同或不同的取代或未取代的饱和或不饱和的1-8个碳原子的单价烃基，适宜基团的特定实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、己基或辛基；环烷基，例如环戊基或环己基；链烯基，例如乙烯基或烯丙基；芳基，例如苯基或甲苯基；芳烷基，例如2-苯乙基或2-甲基-2-苯乙基；和卤代烃基，例如3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基或对氯苯基。其中，特别优选甲基或乙基。
R5表示相同或不同的1-6个碳原子的烷基，适宜基团的特定实例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基。特别优选甲基或乙基。
c典型地表示1-3的整数，但最优选1。d表示0-2的整数。c+d的值为1-3的整数。
组分(C)的特定实例包括以下所示的化合物。
C10H21Si(OCH3)3
C12H25Si(OCH3)3
C12H25Si(OC2H5)3
C10H21Si(CH3)(OCH3)2
C10H21Si(C6H5)(OCH3)2
C10H21Si(CH3)(OC2H5)2
C10H21Si(CH＝CH2)(OCH3)2
C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2
组分(C)的加入量典型地在0.1-50体积份范围内，优选为1-20体积份，基于100体积份的组分(A)而言。如果其加入量落在该范围内，则润湿效果和耐高温高湿性随着加入量的增加可容易地提高，这保证了良好的经济可行性。另一方面，由于组分(C)具有轻度挥发性，如果将包含组分(C)的导热硅脂组合物保存在开放体系中，则组分(C)会挥发，导致该组合物逐渐硬化。然而，如果添加量保持在上述范围内，则可以更容易地防止这类硬化现象。
[组分(D)]
本发明组合物的组分(D)为在每个分子中含2个或多个，优选2-100个键接于硅原子的氢原子(下文中也称作“SiH基团”)的有机氢聚硅氧烷，其起到组分(A)的交联剂的作用。换句话说，在下述组分(F)的铂基催化剂的作用下，该组分(D)中的SiH基团经氢化硅烷化反应加成至组分(A)的链烯基上，从而形成包括含交联键的三维网络结构的交联的固化产物。
键接于组分(D)内硅原子上的有机基团的实例包括除链烯基以外的取代或未取代的单价烃基，特定实例包括与组分(A)中所述的键接于硅原子的非链烯基有机基团相同的基团。这些基团中，从易于合成和经济上可行的观点来看，优选甲基。
对组分(D)的有机氢聚硅氧烷的结构没有特别限制，直链、支链和环状结构均是适合的，尽管特别优选直链结构。
组分(D)的有机氢聚硅氧烷的实例包括由以下所示通式(4)表示的化合物：
(其中，每个R8独立地表示除链烯基以外的取代或未取代的单价烃基或氢原子，条件是这些R8基团中的至少两个为氢原子，n表示1或更大的整数)。
在上述通式(4)中，由R8表示的除链烯基外的取代或未取代单价烃基的实例包括以上列出的上述组分(A)中所述的键接于硅原子上的非链烯基有机基团中的那些单价烃基。
此外，n优选为2-100范围内的整数，甚至更优选为5-50。
用于组分(D)的优选有机氢聚硅氧烷的特定实例包括分子链两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子链两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物、分子链两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基氢硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物、分子链两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物、分子链两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物和分子链两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷。此外，组分(D)的有机氢聚硅氧烷可使用单一一种材料，或两种或多种不同材料的组合。
相对于组分(A)中的每一链烯基，组分(D)的共混量足以提供0.1-5.0个、优选0.5-3.0个键接于该组分中的硅原子上的氢原子。如果该数值低于0.1，则不能形成令人满意的三维网络结构，这意味着在固化后不能得到要求的硬度水平，并且还增加了下述导热填料不能固定并负载于所述固化产物中的可能性。相反，如果该数值超过5.0，则得到的固化产物的物理性质随时间的变化趋于增加，且存储稳定性会变差。
[组分(E)]
组分(E)起到本发明导热硅脂组合物中导热填料的作用。该组分(E)可使用单一一种化合物，或两种或多种不同化合物的组合。
组分(E)的平均粒度典型地在0.01-50μm范围内，优选为0.1-50μm，更优选0.1-35μm，甚至更优选0.5-35μm。在本发明的导热硅脂组合物中，上述导热填料由具有上述范围内的平均粒度的导热填料组成。只要该平均粒度落在该范围内，则可容易地提高组分(E)的堆积密度，和可以容易地降低比表面积，这意味着可更加容易地实现组分(E)在本发明导热硅脂组合物中的高数量填充。如果该平均粒度过大，则更易于发生油分离。在本发明中，该平均粒度可通过使用激光衍射法来确定基于体积的累积平均粒度来确定。
对组分(E)的颗粒的形状没有特别限定，球形、棒形、针状、盘状和不规则形状的颗粒均是适合的。
组分(E)的具体实例包括铝、银、铜、镍、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、金刚石、石墨、碳纳米管、金属硅、碳纤维、富勒烯或两种或多种这些材料的组合。
组分(E)的加入量典型地在100-2,500体积份范围内，优选150-2,000体积份，基于每100体积份的组分(A)而言。如果该添加量小于100体积份，则所得到的散热部件的热导率趋于下降。相反，如果总加入量超过2,500体积份，则得到的组合物的粘度趋于变得过高，使得组合物的流动性和处理特性不能令人满意。
[组分(F)]
本发明组合物的组分(F)的铂基催化剂加速组分(A)中的链烯基与组分(D)中的SiH基团间的加成反应，将其加入以促进由本发明组合物形成具有三维网络结构的交联的固化产物。
任何典型地用于常规氢化硅烷化反应的催化剂均可用作组分(F)。组分(F)的特定实例包括铂金属(铂黑)、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂-含乙烯基有机聚硅氧烷络合物和铂配位化合物。组分(F)的铂基催化剂可使用单一一种原料，或两种或多种不同材料的组合。
对组分(F)的共混量没有特别限制，其仅需要是用于固化本发明组合物所需的有效催化量，虽然相对于所述油组份的质量(即，组分(A)、组分(B)、组分(C)、组分(D)、组分(F)、组分(G)和组分(H)(当使用该组分时)的组合)以铂原子质量计，典型的量在200-5,000ppm范围内。
[组分(G)]
本发明组合物的组分(G)的加成反应阻滞剂抑制在室温下由铂基催化剂的作用导致的氢化硅烷化反应的发生，从而增加该组合物的可使用寿命(保存期限或有效期限)，并且将其加入以保证在将该组合物应用于电子元件等时没有问题出现。
任何在典型的可加成反应固化的硅酮组合物中使用的常规加成反应阻滞剂都可用作该组分(G)。特定实例包括乙炔化合物，例如1-乙炔基-1-环己醇和3-丁炔-1-醇，以及各种氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机氯化合物。该组分(G)的加成反应阻滞剂可以使用单一一种材料，或两种或多种不同材料的组合。
尽管可以使用能够有效抑制氢化硅烷化反应发展的任何数量，但组分(G)的共混量不能通用化，而是根据组分(F)的用量变化，典型地，相对于油组分的质量，在1,000-10,000ppm范围内的量是合适的。如果组分(G)的共混量过小，则不能保证令人满意地可使用寿命，而如果该量过大，则组合物的可固化性会变差。
在需要的情况下，为改进在组合物中的分散性，可在使用现有技术使用的有机溶剂例如甲苯、二甲苯或异丙醇稀释该组分(G)。
[组分(H)]
本发明的组合物还可包括作为任选组分的这样一种有机聚硅氧烷，其在25℃具有10-100,000mm2/s的运动粘度，由以下平均组成式(5)表示：
R9 eSiO(4-e)/2 (5)
(其中，R9表示相同或不同的取代或未取代的1-18个碳原子的单价烃基，e表示1.8-2.2的数)。
该组分(H)可用于向本发明的导热硅脂组合物赋予特定的期望性质，并可起到粘度调节剂或粘合赋予剂等的作用，虽然该组分(H)不限于这类用途。该组分(H)可以使用单一一种化合物，或两种或多种不同化合物的组合。
R9表示相同或不同的取代或未取代的1-18个碳原子的单价烃基。适合的R9基团的特定实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基或十八烷基；环烷基，例如环戊基或环己基；链烯基，例如乙烯基或烯丙基；芳基，例如苯基或甲苯基；芳烷基，例如2-苯乙基或2-甲基-2-苯乙基；和卤代烃基，例如3，3，3-三氟丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基或对氯苯基。其中，特别优选甲基、苯基或6-18个碳原子的烷基。
从保证本发明的组合物具有作为硅脂组合物所需稠度的观点来看，e优选表示在1.8-2.2范围内的数，甚至更优选为1.9-2.1的数。
此外，组分(H)在25℃的运动粘度典型地在10-100,000mm2/s范围内，优选为10-10,000mm2/s。如果该运动粘度低于10mm2/s，则得到的硅脂组合物趋于更易于发生油泄漏。如果该运动粘度超过100,000mm2/s，则得到的硅脂组合物的流动性趋于变差。
组分(H)的特定实例包括以下所示的化合物。
当将组分(H)加入本发明的组合物中时，对加入量没有特别限制，任何产生期望效果的量均是适宜的，尽管该加入量优选不多于200体积份，甚至更优选100体积份或更少，基于每100体积份的组分(A)而言。如果加入量在该范围内，则可更容易地维持本发明组合物极好的流动性和操作性，并且可更容易地将大量的组分(E)的导热填料结合入该组合物中。
[其它添加剂]
通常使用的添加剂或填料也可作为任选组分加入本发明的导热硅脂组合物中，只要这些任选组分的加入不会损害本发明的目的。这些任选组分的特定实例包括氟改性的硅酮表面活性剂；着色剂，例如炭黑、二氧化钛和氧化铁红；阻燃剂，例如铂催化剂，金属氧化物如氧化铁、氧化钛和氧化铈，和金属氢氧化物。此外，为防止在高温条件下导热填料沉降，还可添加细粉末化的二氧化硅例如沉淀二氧化硅或煅烧二氧化硅，或触变改进剂等。
[粘度]
本发明组合物在室温(25℃)下以油脂形式(其也包括糊膏)存在。从而，本发明的组合物在操作例如施加至电子元件表面期间表现出良好的处理性。
本发明的组合物可用于填充注射器。具体地说，该组合物可用于填充注射器，然后可由注射器将该组合物排出至电子元件例如CPU等的表面上以形成涂层，随后可将散热部件压在该涂层上。本发明组合物的施加可采用丝网印刷来实施。这类丝网印刷可使用金属掩模或筛眼等来进行。因此，本发明组合物在25℃的粘度优选不高于500Pa·s(1-500Pa·s)，甚至更优选300Pa·s或更低(10-300Pa·s)。如果粘度在该范围内，则该组合物趋于更耐溢出和具有更好的流动性，这改善了操作性例如分配和丝网印刷特性，并使之更易于向基体上施加组合物的薄涂层。此外，如果使用注射器来施加该组合物，则在上述范围内的粘度使得该组合物能够更容易地从注射器分配。
[本发明组合物的制备]
本发明的导热硅脂组合物可通过包括如下步骤的制备方法得到：
(a)将组(A)、组分(B))、组分(C)、组分(E)和组分(H)(若使用的话)优选在40-120℃，更优选50-100℃的温度下一起捏合，从而制备均匀的混合物，和
(b)向该均匀混合物中加入组分(D)、组分(F)、组分(G)和任何其它任选组分(若使用的话)，然后优选在10-60℃，甚至更优选在20-50℃的温度下进行捏合，从而制备均匀的混合物。
在上述步骤中，可使用混合-捏合装置例如调节混合器(conditioning mixer)或行星混合器(planetary mixer)进行捏合，所述混合-捏合装置安装有加热装置并且视需要还可包括冷却装置。
步骤(b)优选尽可能快的完成，以防止组分(A)、(D)、(F)和(G)随着时间的流逝而一起反应并改变该组合物的组成。通常，在步骤(b)完成后，将得到的组合物放置在容器中，然后迅速存储在温度为约-30至-10℃，优选-25至-15℃的冷冻箱或冷藏室中。当该组合物需要运输时，应使用装配有冷藏设备的运载工具。通过以这种方式在低温条件下存储和运输该组合物，本发明组合物的组成和分散状态甚至在长期储存时也可保持稳定。
[固化方法]
本发明的组合物可通过加热该组合物来固化以形成固化产物。该固化优选在80-180℃温度范围内来实施，甚至更优选100-150℃。该固化产物可例如用作导热部件，如用于实现从电子元件散热的薄导热层。
此外，通过采用包括在80-180℃温度下加热该组合物同时施加压力的步骤的固化方法，可以以有利的薄层形式(例如具有5-100μm厚度)得到固化产物。虽然对采用的方法没有特别限制，但可通过例如采用其中将该组合物夹在铝、镍或铜等金属板之间并然后使用夹子等来施加压力的方法来施加压力。另外，施加的压力典型地在50-1,500kPa范围内，优选为100-700kPa。
[热阻]
此外，本发明导热硅脂组合物及其固化产物在25℃使用激光闪光法(laserflash method)测量的热阻优选不大于10mm2·K/W，更优选甚至为6mm2·K/W或更小。如果热阻在该范围内，则即使在电子元件具有大热值的情况下，本发明的组合物及固化产物也能够有效地将由电子元件产生的热散发至散热部件中。使用激光闪光法的热阻测量可按照ASTME 1461来实施。
[电子装置]
本发明的组合物可用于生产具有优异的热阻特性的电子装置，例如半导体装置，即一种包含电子元件例如发热电子元件(例如集成电路元件如LSI或CPU)，散热部件如散热元件(例如散热器或散热片)、热管或散热片，和提供于所述电子元件和散热部件之间的含有本发明组合物的固化产物的导热部件的电子装置。该导热部件厚度优选在5-100μm范围内，甚至更优选10-30μm。为生产该电子装置，导热部件优选在电子元件和散热部件之间采用包括如下步骤的导热部件形成方法来形成：
(I)向电子元件表面施加该组合物，
(II)将散热部件安装在该施加的组合物上，和
(III)随后在80-180℃，甚至更优选100-150℃的温度加热该施加的组合物以固化该组合物。通过在电子元件和散热部件之间提供导热部件，可有效地将热由电子元件传送至散热部件，这意味着可有效地将热从电子元件散发出去。
[样品电子装置]
以下将参考图1描述电子装置和生产该装置的方法，图1是表示作为该电子装置一个实例的半导体装置的纵向截面示意图。图1所示装置仅仅是将本发明组合物应用于半导体装置的的一个实例，根据本发明的电子装置并不受图1所示装置的限制。
如图1所示，该半导体装置包括例如安装在印刷电路板3上部的IC组件2，例如CPU，和通过固化设置于IC组件2和散热部件4之间的导热硅脂组合物产生的导热部件1。该散热部件4具有散热片以增加表面积和改善散热效果。此外，该散热部件4和印刷电路板3通过夹具5在压力下结合在一起。
以下描述生产该半导体装置的方法。
首先，使用该组合物填充施加工具例如注射器。在该组合物以冷冻态存储的情况下，在使用前先将该组合物置于室温下并使之自然解冻至油脂状。
然后，将该组合物从注射器等中排出，并施加(分配)在安装于印刷电路板3上部的IC组件2的表面上，从而形成组合物层1。而后将所述散热部件4安装在该组合物层1的上部，并使用夹具5通过该组合物层1将散热部件4压合(pressure-bond)并固定到IC组件2上。
在该方法中，优选调节夹具5使得夹在IC组件2和散热部件4之间的组合物层1的厚度典型地在5-100μm范围内，优选为10-30μm。如果该组合物层过薄，则本发明组合物在上述压合期间不能令人满意地贴合IC组件2和散热部件4的表面，这意味着存在在IC组件2与散热部件4之间出现缝隙的风险。相反，如果该组合物层过厚，则热阻增加，这意味着不能获得令人满意的散热效果。
随后，使该装置在这种加压状态下通过加热装置例如回流烘箱(reflowoven)，从而固化该组合物层1并形成导热部件1。该固化步骤中要求的温度条件典型地在80-180℃范围内，优选为100-150℃。如果该固化温度低于80℃，则固化可能不充分，而如果固化温度超过180℃，则存在电子元件或基体降解的风险。
在采用这种方式生产的电子装置例如半导体装置运行或使用间期，电子元件例如IC组件的表面温度典型地达到约60-120℃。包含本发明组合物的固化产物的导热部件对该产生的热表现出优异的热导率，并产生明显优于常规导热片或导热油脂的散热特性。而且，甚至当电子装置例如半导体装置长期连续运行或使用时，由于油组分被固定和负载于固化产物的三维交联的网络结构内，所以没有从该导热部件发生泄漏。
此外，该导热部件还表现出粘着性，从而即使散热部件出现轻微偏移或甚至长期使用后，该导热部件仍然保持稳定的柔韧性水平，不会与电子元件或散热部件分离。
类似的效果也可通过使用本发明的组合物预先制备期望厚度的片形固化产物，然后将该片以与常规导热片类似的方式夹在电子元件和散热部件之间来实现。此外，本发明组合物的固化片等还可用作其它需要有利导热性和热阻的装置中的元件。
实施例
以下使用一系列实施例和对比例对本发明进行更详细的描述，尽管本发明不以任何方式受到这些实施例的限制。
首先，制备形成本发明组合物所需要的以下组分。
<组分(A)>
-(A-1)分子链两端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其在25℃具有600mm2/s的运动粘度。
-(A-2)分子链两端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其在25℃具有30,000mm2/s的运动粘度。
<组分(B)>
-(B-1)以下所示结构式表示的有机聚硅氧烷(在25℃具有35mm2/s的运动粘度)。
<组分(C)>
-(C-1)下式表示的烷氧基硅烷。
C10H21Si(OCH3)3
-(C-2)下式所示的烷氧基硅烷。
C12H25Si(OC2H5)3
<组分(D)>
-(D-1)以下所示结构式表示的有机氢聚硅氧烷。
<组分(E)>
-(E1)铝粉(平均粒度：10.7μm，按JIS Z 8801-1通过32μm筛目尺寸的级分)。
-(E-2)氧化铝粉(平均粒度：10.2μm，按JIS Z 8801-1通过32μm筛目尺寸的级分)。
-(E-3)铝粉(平均粒度：1.5μm，按JIS Z 8801-1通过32μm筛目尺寸的级分)。
-(E-4)氧化铝粉(平均粒度：1.2μm，按JIS Z 8801-1通过32μm筛目尺寸的级分)。
-(E5)氧化锌粉(平均粒度：1.0μm，按JIS Z 8801-1通过32μm筛目尺寸的级分)。
-(E6)氧化铝粉(平均粒度：103μm，未分级)。
以上列出的各种组分(E)的平均粒度值代表基于体积的累积平均粒度值，使用粒度分析仪(Microtrac MT3300EX，Nikkiso Co.，Ltd)测量。
<组分(E)>
-(F-1)铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的二甲基聚硅氧烷(分子量两端均由二甲基乙烯基甲硅烷基封端)溶液[铂原子含量：1质量％]。
<组分(G)>
-(G-1)1-乙炔基-1-环己醇的50质量％甲苯溶液。
<组分(H)>
-(H-1)具有500mm2/s运动粘度的有机氢聚硅氧烷，其由下式表示。
<组合物的制备>
使用表1和表2所示的化合物和共混量，以下述方式制备组合物。
将组分(A)、组分(B)、组分(C)、组分(E)和组分(H)(若使用的话)置于内部容积为700ml的行星混合机(产品名：T.K.Hivis Mix，Tokushu Kika Kogyo Co.，Ltd.制造)中，然后升温至80℃，并保持该温度同时实施混合60分钟。随后终止混合并将温度冷却至25℃。然后加入组分(D)、组分(F)和组分(G)，实施混合以制备均匀组合物。
[测试方法]
制备的组合物的性质使用下述测试方法测量。结果示于表1和表2中。
[粘度测量]
使每种制备的组合物在25℃恒温箱中保存3小时，然后使用粘度计(产品名：Spiral Viscometer PC-1TL，Malcom Co.，Ltd.制造)在10rpm旋转速率下测量粘度。
[热导率测量]
将每种制备的组合物倾入3cm厚的模具中，使用厨房用包装物(kitchen wrap)覆盖组合物，然后使用由Kyoto Electronics Manufacturing Co.，Ltd.生产的热导率计(产品名：QTM-500)测量组合物的热导率。
[固化产品制备]
将0.2g上述得到的每种组合物(除对比例1和对比例2中的那些外)施加到标准圆形铝板(直径：约12.7mm，厚度：约1.0mm)的全部表面上，将另一标准铝板置于其上部，用夹子在约175.5kPa(1.80kgf/cm2)的压力下将该得到的结构挤压在一起，从而形成3层结构。然后将该3层结构在保持施加压力的同时置于电烘箱内，升温至125℃。维持该温度90分钟以固化该组合物，然后将该结构冷却至室温，从而完成用于热阻测量的测试片的制备。
[厚度测量]
使用测微计(型号：M820-25VA，Mitutoyo公司制造)测量每个测试片的厚度，然后通过减去已知的两个铝板的厚度计算该固化产品的厚度。
[热阻的测量]
对于上述每个测试片，通过采用激光闪光法的热阻测量设备(LFA447NanoFlash，由Netzch Group制造的氙闪光分析仪)在25℃测量固化产品的热阻(单位：mm2·K/W)。
[在高温高湿下停留后热阻的测量]
在上述热阻测量之后，将每个测试片在130℃/85％RH气氛下保持192小时，然后采用与上述相同的热阻测量设备再次测量固化产品的热阻(单位：mm2·K/W)。
[在半导体装置中的应用]
将0.2g得自实施例1-5的每种组合物施加至2cm×2cm CPU的表面以形成组合物层。然后将散热部件覆盖并压合至该组合物层，并使该结构保持在压力下，通过以与以上标题为“固化产品制备”部分中描述的相同方式加热来固化该组合物，从而生产其中CPU和散热部件通过10-30μm厚的导热部件粘合在一起的半导体装置。将每个生产的装置安装在主机或个人电脑等中并运行，即使CPU的输出温度为约100℃，所有设备仍然能够以稳定的热导率和散热长期使用，并能够防止潜在的问题例如过度热累积导致的CPU性能劣化或装置失效。因此，这证明使用本发明组合物的固化产品使得能够改进半导体装置的可靠性。
[表1]
| 组分名称 | 实施例 | |||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||||
| 组合物 | 体积份 | (A) | A-1 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 50.0 |
| A-2 | - | - | - | - | 50.0 | |||
| (B) | B-1 | 33.3 | 33.3 | 33.3 | 100.0 | 90.0 | ||
| (C) | C-1 | - | 9.8 | - | - | - | ||
| C-2 | 9.8 | - | 9.8 | 14.7 | 14.7 | |||
| (D) | D-1 | 12.3 | 13.4 | 12.3 | 14.1 | 8.8 | ||
| (E) | E-1 | 391.8 | 394.1 | - | 573.9 | 563.0 | ||
| E-2 | - | - | 391.8 | - | - | |||
| E-3 | 167.9 | 168.9 | - | 246.0 | 241.3 | |||
| E-4 | - | - | 167.9 | - | - | |||
| E-5 | 66.6 | 67.4 | 66.6 | 98.2 | 96.3 | |||
| (H) | H-1 | - | - | - | - | 10.0 | ||
| 浓度ppm(注1) | (F) | F-1 | 1280 | 1280 | 1280 | 1360 | 1370 | |
| (G) | G-1 | 3730 | 3730 | 3730 | 3880 | 3980 | ||
| SiH/Vi(注2) | 1.1 | 1.2 | 1.1 | 1.2 | 1.2 | |||
| 粘度(Pa·s) | 268 | 230 | 363 | 183 | 320 | |||
| 热导率(W/m·K) | 5.9 | 5.8 | 4.5 | 5.7 | 6.0 | |||
| 厚度(μm) | 30 | 28 | 28 | 27 | 27 | |||
| 热阻(mm2·K/W) | 5.8 | 5.6 | 7.1 | 5.6 | 5.5 | |||
| 在高温高湿下放置后的热导率(mm2·K/W) | 5.9 | 5.8 | 7.1 | 5.8 | 5.4 | |||
(注1)：该表中对于组分(F)和组分(G)所示出的浓度值分别表示组分(F-1)和组分(G-1)相对于油组分(组分(A)、组分(B)、组分(C)、组分(D)、组分(F)、组分(G)和组分㈣的组合)的质量的浓度。
(注2)：“SiH/Vi”表示相对于组分(A)中的每个乙烯基，组分(D)中的SiH基团(键接于硅原子上的氢原子)的数目。
[表2]
| 组分名称 | 对比例 | ||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | ||||
| 组合物 | 体积份 | 组分(A) | A-1 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 |
| 组分(B) | B-1 | 300.0 | 33.3 | 33.3 | 42.1 | ||
| 组分(C) | C-1 | - | 9.8 | - | - | ||
| C-2 | 29.3 | - | 9.8 | - | |||
| 组分(D) | D-1 | 13.5 | 13.4 | 12.3 | 11.2 | ||
| 组分(E) | E-1 | 1773.3 | - | - | 345.7 | ||
| E-2 | - | 39.4 | - | - | |||
| E-3 | 760.0 | - | 167.9 | 148.2 | |||
| E-4 | - | 16.9 | - | - | |||
| E-5 | 303.4 | 6.7 | 66.6 | 52.9 | |||
| E-6 | - | - | 391.8 | - | |||
| 浓度ppm(注1) | 组分(F) | F-1 | 1380 | 1300 | 1280 | 1300 | |
| 组分(G) | G-1 | 4010 | 3780 | 3730 | 3890 | ||
| SiH/Vi(注2) | 1.2 | 1.2 | 1.1 | 1.0 | |||
| 粘度(Pa·s) | (注3) | (注3) | 292 | 233 | |||
| 热导率(W/m·K) | 5.3 | 5.2 | |||||
| 厚度(μm) | 189 | 30 | |||||
| 热阻(mm2·K/W) | 37.4 | 6.0 | |||||
| 在高温高湿下放置后的热导率(mm2·K/W) | 38.8 | 14.3 | |||||
(注1)：该表中对于组分(F)和组分(G)所示出的浓度值分别表示组分(F-1)和组分(G-1)相对于油组分(组分(A)、组分(B)、组分(C)、组分(D)、组分(F)和组分(G)的组合)的质量的浓度。
(注2)：“SiH/Vi”表示相对于组分(A)中的每个乙烯基，组分(D)中的SiH基团(键接于硅原子上的氢原子)的数目。
(备注3)：在对比例1和对比例2中均不能得到均匀的油脂状组合物，这意味着不能进行测量。
Claims (11)
1.一种导热硅脂组合物，包括：
(A)100体积份的在每个分子中含2个或多个键接于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷，
(B)0.1-300体积份的在25℃具有10-10,000mm2/s运动粘度并由以下通式(1)表示的有机聚硅氧烷：
其中，R1表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，每个R2各自独立地表示烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a表示5-100的整数，和b表示1-3的整数，
(C)0.1-50体积份由以下通式(2)表示的烷氧基硅烷：
R3 cR4 dSi(OR5)4-c-d (2)
其中，R3表示相同或不同的9-15个碳原子的烷基，R4表示相同或不同的取代或未取代的1-8个碳原子的单价烃基，R5表示相同或不同的1-6个碳原子的烷基，c表示1-3的整数，和d表示0-2的整数，条件是c+d表示1-3的整数，
(D)在每个分子中含2个或多个键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，数量为对于所述组分(A)中的每一链烯基，足以提供0.1-5.0个该组分(D)内键接于硅原子上的氢原子，
(E)100-2,500体积份的导热填料，
(F)有效量的铂基催化剂，和
(G)有效量的加成反应阻滞剂，
条件是所述导热填料由具有0.01-50μm平均粒度的导热填料组成。
2.根据权利要求1的组合物，其中所述组分(C)为C10H21Si(OCH3)3，C12H25Si(OCH3)3，C12H25Si(OC2H5)3，C10H21Si(CH3)(OCH3)2，C10H21Si(C6H5)(OCH3)2，C10H21Si(CH3)(OC2H5)2，C10H21Si(CH＝CH2)(OCH3)2，C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2或它们的组合。
3.根据权利要求1的组合物，其中所述组分(E)为铝、银、铜、镍、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、金刚石、石墨、碳纳米管、金属硅、碳纤维、富勒烯或它们的组合。
4.根据权利要求1的组合物，进一步包括：
(H)在25℃具有10-100,000mm2/s范围内的运动粘度的有机聚硅氧烷，其由以下平均组成式(5)表示：
R9 eSiO(4-e)/2 (5)
其中，R9表示相同或不同的取代或未取代的1-18个碳原子的单价烃基，e表示1.8-2.2的数。
5.根据权利要求1的组合物，其中所述组合物在25℃的粘度不大于500Pa·s。
6.一种导热硅酮固化的产物，其通过在80-180℃加热权利要求1定义的组合物以固化所述组合物而得到。
7.根据权利要求6的固化的产物，其中所述固化的产物在25℃的热阻采用激光闪光法测量，不大于10mm2·K/W。
8.一种电子装置，包括电子元件、散热部件和包括权利要求5定义的固化的产物的导热部件，所述导热部件设置在所述电子元件和所述散热部件之间。
9.根据权利要求8的电子装置，其中所述导热部件的厚度在5-100μm范围内。
10.一种固化权利要求1定义的组合物的方法，包括在80-180℃加热所述组合物的步骤。
11.一种在电子元件和散热部件之间形成导热部件的方法，包括以下步骤：
(I)将权利要求1定义的组合物施加至所述电子元件的表面，
(II)在所述施加的组合物上安装所述散热部件，和
(III)随后在80-180℃加热所述施加的组合物以固化所述组合物。
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