CN100562238C - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，包括一散热器及一罩体，该罩体将该散热器围设其内而形成通过散热器的通道，该通道包括一进风口与出风口，一风扇安装于罩体的进风口处，而在罩体上另安装有一沟通上述通道与罩体外部的窗体，所述窗体包括一框架及与该框架连接的若干导风片，该散热装置可以针对性地兼顾中央处理器及中央处理器周围电子器件的散热需求，并同时取得较佳的散热效果。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑***的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板上加装一与中央处理器接触的散热装置以便将其产生的热量散发出去。

电脑主机板上的中央处理器周围设有若干晶体管、电容等器件。当电脑运行时，这些器件亦会产生大量的热量，这些热量传递至主机板，会导致主机板升温，进而影响***性能。

现有技术中通常于散热装置上安装一风扇，风扇产生的气流流经散热器，从而提高散热效率。例如美国专利申请第6,304,445 B1号揭露了一种散热装置，包括一散热体、一安装于散热器一侧的散热风扇及一罩体，该散热器由若干散热鳍片组成，所述散热鳍片之间形成若干面向风扇的通风道。风扇提供的强制气流吹过所述通风道，将散热器从中央处理器吸收的热量带走，达到冷却中央处理器的效果。

由于罩体将散热器围设其内，风扇产生的气流受罩体的收拢而兼顾不到周围的电子元件的散热。若将罩体去掉而使风扇产生的气流四处吹送，则会降低散热器的散热性能，当然还会由于气流分散，中央处理器周围电子器件的散热效果均不佳。

因此，需要设计一种新的散热装置，该散热装置不仅可以很好地将中央处理器产生的热量散发出去，还可有针对性地对其周围的电子元件进行散热。

发明内容

本发明旨在提供一种可以同时对多个发热电子元件进行散热的散热装置。

一种散热装置，包括一散热器及一罩体，该罩体将该散热器围设其内而形成通过散热器的通道，该通道包括一进风口与出风口，一风扇安装于罩体的进风口处，而在罩体上另安装有一沟通上述通道与罩体外部的窗体，所述窗体包括一框架及与该框架连接的若干导风片。

与现有技术相比，该散热装置可以针对性地兼顾中央处理器及中央处理器周围电子器件的散热需求，并同时取得较佳的散热效果。

另外，该散热装置安装一活动窗体，窗体结构可根据不同需求可选择打开或者关闭的不同的选择方案。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的第一实施例的立体分解图。

图2是图1中罩体的立体分解图。

图3是图2中罩体倒转后的的视图。

图4是图1中散热装置的组合图。

图5是图4中散热装置另一角度的视图。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置安装于一电路板(图未示)上，包括一散热器10、一罩设该散热器10的罩体30、一可安装于该罩体30上的窗体31及一安置于该散热器10一侧的风扇20。

所述散热器10包括一与电路板上的电子元件(图未示)贴合的基座12及置于该基座12上的散热鳍片组14，该散热鳍片组14与基座12通过焊接或胶接于一体。该基座12大致呈矩形板状设置，该基座12的相对两侧边缘分别水平向外凸伸出二固定部120，每一固定部120两端分别设有一通孔122，以供罩体30锁固。所述散热鳍片组14由若干散热鳍片组成形成若干通风道，以供风扇20提供的强制气流通过。该散热鳍片组14一侧呈阶梯状设置，一方面防止散热鳍片组14与窗体31发生干涉，另一方面结合罩体30的结构以引导一部分气流流向窗体31。

请结合图1参阅图2及图3，所述罩体30大致呈一壳体状，用以将散热鳍片组14罩设其内，共包括一大致呈长方形的顶板32、分别与顶板32垂直连接且置于顶板32两侧的二挡板33、34。该顶板32前端缘向下垂直延伸一正方形面板35，该面板35两侧分别与挡板33、34连接。所述面板35设有一大致呈圆形的进风口350。该面板35的四角落352上分别设有一螺孔3520。该面板35上四周粘有一具有一定厚度的正方形垫圈37，该垫圈37由弹性材料组成，如橡胶，用以连接该散热装置与机箱的一侧板。所述挡板33、34相对面板35的另外一侧下端缘设有一加强肋304，该加强肋304与顶板32、挡板33、34的后端缘围成一出风口302。所述进风口350与出风口302形成一通过散热器10的通道以利于气流在罩体30流过。

所述挡板33、34的下边缘分别形成二支架38，该每一支架38包括一自挡板33、34下端缘垂直向外延伸的底板382以及一连接底板382外边缘且平行挡板33、34的加强板381。该每一支架38上形成二固定柱36，以供螺钉50穿设进而与电路板锁固，从而将整个散热装置固定在电路板上。该每一支架38的底板382上设有二螺孔3820，该螺孔3820设置于二固定柱36之间，与通孔122对应。所述挡板34设有一矩形开口340，该开口340的一边缘上设有连通开口340的凹口342。

所述窗体31呈百叶窗状，包括一框架310及与该框架310连接的若干导风片。该框架310是由二水平的安装板314及分别连接安装板314二相对端且相互平行的二连接板313、311围成的平行四边形框体，其轮廓与开口340大致相同。该连接板311朝向罩体30的边缘中部向外形成一卡块3122，该卡块3122与所述凹口342对应。所述导风片包括一自连接板313朝向罩体30延伸的第一导风片312及夹至于二安装板314之间且与二连接板313、311平行的第二导风片315；其中第一导风片312侧面形成一卡块3120，该第二导风片315亦朝向罩体30延伸，所有导风片312向罩体30延伸的长度沿进风口350至出风口302的方向递增。

请参阅图4及图5，安装时，首先将风扇20套置于罩体30内，使风扇20的一端面与面板35的内侧接触，并且将该风扇20的四角落22上的锁固孔220与面板35上的螺孔3520对齐，以供螺钉40锁固，使风扇20安装于罩体30的进风口350处，并在面板35上粘上垫圈37，以减弱风扇20运行时产生的振动；其次，将散热器10套至罩体30内，该散热器10的基座12的固定部120置于二固定柱36之间，该基座12上的通孔122与该螺孔3820对齐，通过螺丝(图未示)将散热器10与罩体30锁固在一起；接着，将所述窗体31安装于罩体30的挡板34的开口340处，其中所述卡块3122与开口340边缘上的凹口342扣合，该卡块3120与开口340另一边缘的内壁相扣合。此时该框架310卡掣于所述开口340的外侧，该导风片312延伸至罩体30内部，以引导气流吹向其它电子元件；最后，通过螺钉50将整个散热装置固定在电路板上。

工作时，中央处理器产生的热量通过基座12传递至散热鳍片组14；风扇20产生的强制气流一部分经过散热鳍片组14的内部的通道，将散热鳍片组14的热量带走，使中央处理器的热量散发；另一部分气流则通过窗体31吹向罩体30旁边的其它电子元件，从而同时达到冷却中央处理器周围电子元件的效果。

在本实施例中，可以将窗体31设置成活动式，即导风片312活动安装于框架310上，且可相对框架310摆动。当其它电子元件产生的热量较小而不需要进行冷却时，可以摆动导风片312使整个窗体31闭合，以阻止风扇20产生的气流从窗体31中流出，加强气流对散热鳍片组14的散热作用。

Claims (11)

1.一种散热装置，包括一散热器及一罩体，该罩体将该散热器围设其内而形成通过散热器的通道，该通道包括一进风口与出风口，其特征在于：一风扇安装于罩体的进风口处，而在罩体上另安装有一连通上述通道与罩体外部的窗体，所述窗体包括一框架及与该框架连接的若干导风片。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述窗体呈百叶窗状。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述罩体设有一开口，所述框架安装于该开口外侧，所述导风片部分穿过该开口延伸至该罩体内。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述罩体包括一顶板及二由该顶板二相对边缘垂直向下延伸的挡板，所述开口设置于其中一挡板上。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述罩体还包括一与所述顶板及二挡板连接的面板，所述风扇安装于所述面板上。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述罩体通道的进风口设置于所述面板上，所述出风口设置于罩体上与该进风口相对的另一端。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述各导风片向罩体内部延伸的长度沿进风口至出风口的方向递增。

8.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一基座及置于基座上的散热鳍片组。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组呈阶梯形设置。

10.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述该开口的一边缘上设有连通开口的凹口，所述窗体外侧面各向外形成一卡块，其中一卡块与所述凹口卡掣，另一卡块与所述开口的另一侧边缘卡掣。

11.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述导风片可相对框体摆动。

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