CN111132507B - 客户终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种客户终端设备。客户终端设备包括主板、散热器和支架，散热器设置在主板上，散热器包括基板和间隔设置在基板上的多个散热片，基板与主板连接。支架抵靠多个散热片并与多个散热片以及基板共同围成多个散热通道。本申请实施方式的客户终端设备中，支架抵靠散热器上的散热片并与散热片以及基板共同围成多个散热通道。这样，在散热过程中，绝大部分会流经散热通道，从而使得气流经过散热片时可以最大程度的带走散热片上的热量，提高了散热效率，避免主板温度过高甚至损坏。

Description

客户终端设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种客户终端设备(Customer PremiseEquipment，CPE)。

背景技术

客户终端设备(Customer Premise Equipment，CPE)中通常设置有散热器以对主板进行散热，散热器通常包括有多个散热片。然而，在相关技术中，在散热过程中，风量很大一部分未经过散热器的齿，散热器上的热量并没有最大程度的带走，从而导致散热效率较低，有可能导致主板温度过高，甚者导致主板损坏。

发明内容

本申请实施方式提供了一种客户终端设备(Customer Premise Equipment，CPE)。

本申请实施方式的客户终端设备包括：

主板；

设置在所述主板上的散热器，所述散热器包括基板和间隔设置在所述基板上的多个散热片，所述基板与所述主板连接；和

支架，所述支架抵靠所述多个散热片并与所述多个散热片以及所述基板共同围成多个散热通道。

本申请实施方式的客户终端设备中，支架抵靠散热器上的散热片并与散热片以及基板共同围成多个散热通道。这样，在散热过程中，绝大部分气流会流经散热通道，从而使得气流经过散热片时可以最大程度的带走散热片上的热量，提高了散热效率，避免主板温度过高甚至损坏。

申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的客户终端设备的立体示意图；

图2是本申请实施方式的客户终端设备的另一个立体示意图；

图3是本申请实施方式的客户终端设备的立体分解结构示意图；

图4是本申请实施方式的客户终端设备的另一个立体分解结构示意图；

图5是本申请实施方式的客户终端设备的平面示意图；

图6是沿图5中的线VI-VI的剖面示意图；

图7是本申请实施方式的客户终端设备的部分结构示意图；

图8是本申请实施方式的客户终端设备的俯视示意图；

图9是本申请实施方式的客户终端设备的支架的结构示意图；

图10是本申请实施方式的天线部件的立体示意图；

图11a是本申请实施方式的天线部件的工作场景示意图；

图11b是本申请实施方式的天线部件的另一个工作场景示意图；

图12是本申请实施方式的天线部件的其中一个角度的立体示意图；

图13是本申请实施方式的天线部件的另一个角度的立体示意图；

图14是本申请实施方式的天线部件的内部结构示意图；

图15是本申请实施方式的天线部件的分解示意图；

图16是本申请实施方式的天线部件另一角度的分解示意图；

图17是图10中的天线部件沿A-A方向的截面示意图。

主要元件符号说明：

客户终端设备1000、基站1100、壳体500、底座520、进风口521、围壁530、第一围壁531、第二围壁532、顶框540、出风口541、容置空间542、顶盖550、连接器600、主板200、散热器300、基板310、散热片320、支架400、本体310、第一导引部420、第二导引部430、加强筋440；

天线部件100、支撑架10、转轴部11、支撑部12、毫米波天线模块20、电路板21、通孔211、毫米波天线22、第一面221、第二面222、第一连接区223、第二连接区224、驱动装置30、电机31、传动组件32、第一齿轮321、第二齿轮322、第三齿轮323、转动轴324、散热元件40、基体41、散热片42、安装座50、第一收容空间51、第二收容空间52、本体部53、盖体54、位置传感器60、磁性元件70。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

请参阅图1，图1示出了本申请实施方式的客户终端设备1000(Customer PremiseEquipment，CPE)的立体示意图。本申请实施方式的客户终端设备1000是一种无线宽带接入设备，客户终端设备1000可以将基站1100(Base Station)传送的信号转换成平板电脑、智能手机、笔记本等移动终端通用的WiFi(Wireless Fidelity)信号的设备，可同时支持多个移动终端上网。客户终端设备1000也可以将数据发送至基站1100，以通过基站1100将数据传送到服务器中心。

客户终端设备1000可以安装在室内，也可以安装在室外。具体地，在客户终端设备1000安装在室内时，客户终端设备1000可以安装在墙上，也可以放置在桌面上等位置。在客户终端设备1000安装在室外时，客户终端设备1000可以固定在墙上，例如，客户终端设备1000可以通过安装架固定在墙上。位于室外的客户终端设备1000可以通过导线连接至室内的市电电源，以使得市电可以为客户终端设备1000持续供电。

客户终端设备1000可以呈圆柱状、方柱形等规则形状，当然，客户终端设备1000也可以呈其它异形的形状。如图1所示的客户终端设备1000中，客户终端设备1000的横截面大致呈圆柱形。

请参阅图2-4，本申请实施方式中，客户终端设备1000包括壳体500、支架400、散热器300、主板200和天线部件100。支架400、散热器300以及主板200均设置在壳体500内，支架400用于与散热器300配合形成散热通道301并对散热器300以及主板200进行支撑。散热器300与主板200连接，散热器300用于对主板200进行散热。

天线部件100至少部分设置在壳体500内。天线部件100用于收发毫米波信号。此外，通常地，客户终端设备1000还可包括天线单元(图未示出)，天线单元可设置在壳体500内，天线单元用于收发信号，天线部件100的工作频段与天线单元的工作频段不同。或者说，天线单元收发的信号的频率与天线部件100收发的信号的频率不同。

例如，本申请实施方式中，天线单元的工作频段可以在6GHz以下(Sub-6GHz)。例如，天线单元的工作频段为3.3-3.6GHz以及4.8-5.0GHz。也即是说，天线单元可以收发5G信号。可以理解，天线单元具有天线，天线单元通过天线收发信号。

可以理解，在一些实施方式中，天线单元的数量可为多个，多个天线单元沿壳体500的周向排布。由于信号具有方向性，因此，在壳体500的周向上布置多个天线单元，这样可以使得客户终端设备1000在各个方向收发信号，提高客户终端设备1000收发信号的能力。

具体地，天线单元可呈片状。在多个天线单元中，其中天线单元可以贴设在壳体500的内表面。此外，天线单元可以通过导体与主板200连接，从而使得主板200可以控制天线单元收发信号。

当然，可以理解，在某些实施方式中，天线单元也可以省略，整个客户终端设备1000仅通过天线部件100收发信号，例如，在图3和4所示的实施方式中，天线单元可以省略，客户终端设备1000仅通过天线部件100收发信号。当然，在一些实施方式中，天线部件100可以省略，客户终端设备1000可以通过天线单元收发信号。

请参阅图3-4，壳体500为客户终端设备1000的外部零件。壳体500可以构成客户终端设备1000的外部形状，或者说，客户终端设备1000的具体形状大致由壳体500决定。在图3和4所示的示例中，壳体500呈圆柱状，客户终端设备1000的整体形状呈圆柱状。

可以理解，壳体500可以为中空结构，壳体500可以收容终端终端设备1000的内部零部件以保护客户终端设备1000的内部零部件。例如，壳体500可以减少客户终端设备1000的内部零部件的受到的冲击，防止该内部零部件产生移位等不良后果而影响客户终端设备1000的正常使用。又如，壳体500可以减少灰尘、水汽等异物与该内部零部件接触，避免该内部零部件产生短路等损坏。

壳体500可以采用金属或者塑料等材料制成。为了提高客户终端设备1000收发信号的能力，壳体500可以采用塑料等非屏蔽材料制成。如此，信号可以穿透壳体500而被壳体500内的主板200或天线部件100接收。另外，壳体500内的主板200或天线部件100可以透过壳体500发射信号。

当然，壳体500可以根据壳体500的具体功能采用多种材料制成。例如，壳体500作为承载的部分可以采用金属等强度较大的材料制成。

请参阅图3-6，在本申请一些实施方式中，壳体500可包括底座520、围壁530、顶框540和顶盖550。围壁530连接底座520，在图3-6所示的实施方式中，底座520和围壁530可为分体结构，或者说，围壁530可以拆卸地安装在底座520上。围壁530和顶框540以及顶盖550三者也为分体结构。当然，在一些实施方式中，底座520和围壁530也可以为一体结构，围壁530和顶框540以及顶盖550也可以为一体结构，具体在此不作限制。

在本实施方式中，底座520可以为客户终端设备1000放置在桌面等支撑面上时提供支撑。底座520可以为块状和柱状，也可以为板状等形状，在图示的实施方式中，底座520呈柱状。此外，本申请实施方式中，底座520开设有进风口521，进风口521用于供客户终端设备1000的外部气体进入壳体500内，以使气体流经散热器300时吸收客户终端设备1000的主板200产生的热量。

围壁530可形成收容客户终端设备1000的内部零部件的收容空间。围壁530可以为连续结构或者分体结构，或者说，围壁530没有形成结合缝。在图3-6所示的实施方式中，围壁530包括第一围壁531和第二围壁532，第一围壁531和第二围壁532上下连接形成围壁530，第一围壁531可用于收容散热器300和主板200，即散热器300和主板200基本收容在第一围壁531内，第二围壁532用于承载顶框540，顶框540可套设在第二围壁532内。在本实施方式中，第一围壁531可呈着色态，例如，白色或者其它颜色，这样可以使得设置在壳体500内的散热器300以及主板200不可见以提升客户终端设备1000的美感，第二围壁532可呈透明态或者着色态，在本实施方式中，第二围壁532呈透明态。

需要指出的是，在本文中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

顶框540套设在第二围壁532内且部分地从第二围壁532露出。顶框540形成有出风口541和容置空间542，容置空间542用于容置天线部件100。出风口541连通散热器300，出风可541用于将流经散热器300并吸收热量后的气体散发至壳体500外。

顶盖550设置在顶框540上方，顶盖550可以遮盖顶框540的顶部。顶盖550可以从顶框540的顶部遮蔽客户终端设备1000的内部零部件。顶盖550可以呈片状或块状等结构。另外，顶盖550的外端面可以为圆形、椭圆形等形状，在此不限制顶盖550的结构和形状。

需要指出的是，本申请实施方式所指的“顶部”为，在客户终端设备1000正常使用的情况下，位于客户终端设备1000上方的部分。例如，在高度方向上，客户终端设备1000的顶部的高度为客户终端设备1000的总高度的1/3。因此，壳体500的顶部为在客户终端设备1000正常使用的情况下，壳体500的上方部分。

在本申请实施方式中，出风口541设置在顶框540的与顶盖550的连接处。可以理解，在其它实施方式中，出风口541也可位于顶框540的顶端和顶盖550之间。在出风口541为环状时，出风口541可以由顶盖550和顶框540的间隔设置形成的缝隙所形成。

请参阅图2，本申请实施方式中，客户终端设备1000的连接器600从围壁530露出，如图2所示。客户终端设备1000可以通过连接器600与其它设备通信或者连接电源。所说的连接器600例如为USB(Universal Serial Bus)连接器600、电源插接座等连接器。本申请实施方式不限制连接器600的具体类型。

请参阅图6-8，本申请实施方式中，散热器300包括基板310与散热片320，基板310设置在主板200上，基板310与主板200固定或者可拆卸地连接，散热片320的数量为多个，多个散热片320间隔设置在基板310上，散热器300用于对主板200进行散热。

请继续参阅图4以及图6-9，在本申请的实施方式中，支架400与壳体500的第一围壁520可以通过螺钉或者其它固定件可拆卸地连接。支架400包括本体410、第一导引部420、第二导引部430以及加强筋440。第一导引部420和第二导引部430分别连接在本体410的两端，加强筋440连接本体410且位于第一导引部420和第二导引部430之间。

请参阅图4以及图6-8，在本实施方式中，本体410通过螺钉与壳体500的第一围壁520可拆卸地连接，本体410抵靠散热器300的多个散热片320并与多个散热片320以及基板310共同围成多个散热通道301。散热通道301连通进风口521和出风口541，进风口521位于散热通道301的进风侧，出风口541位于散热通道301的出风侧，散热通道301用于供从进风口521进入的气流通过以将主板200散发的热量导出以对主板2200进行散热。

请参阅图8，在图8所示的实施方式中，沿散热通道301的深度方向，多个散热片320呈台阶状排布，位于散热通道301中间部分的散热片320的长度大于位于散热通道301两侧的散热片320的长度。这样，由于壳体500基本呈圆形状，因此，多个散热片320呈中间长，两边短的方式排布可以在不占用壳体500更多空间的情况下一定程度上增加散热通道301的总面积，从而提升散热效果。

此外，可以理解的是，请参阅图9，为了配合散热片320的台阶状的排布方式，本体410上形成有凹凸结构450，凹凸结构450用于抵靠散热片320以使得本体410与基板310以及散热片320共同围成散热通道301。

请参阅图6-8，第一导引部420位于散热通道301的进风侧且自本体410向本体410的远离多个散热片320所在的一侧延伸，第一导引部420用于导引气流进入散热通道301。

在图6-8所示的实施方式中，第一导引部420呈开口向下的喇叭状。具体地，第一导引部420包括第一延伸部421和第二延伸部422，第一延伸部421自本体410的一端向本体410的远离多个散热片320一侧向下斜向延伸，第二延伸部422自第一延伸部421的一端向本体410的远离多个散热片320一侧水平延伸并抵持壳体500的第一围壁531的内壁。这样，在外部气流从壳体500的进风口521进入时，由于第二延伸部422抵持第一围壁531的内壁，这样，气流会在第二延伸部422的遮挡作用下向第一延伸部421处汇聚，从使得气流能够全部汇聚在散热通道301的进口侧，进而使得气流不会从壳体500的其它位置漏出而是全部流经散热器300的散热片320，提高了散热效果。图6中的虚线箭头表示气流的流动路径。

请继续参阅图6-8，第二导引部430位于散热通道301的出风侧且自本体410向本体410的远离多个散热片320所在的一侧延伸，第二导引部430用于导引散热通道301中的气流流出散热通道301。

在图6-8示的实施方式中，第二导引部430呈开口向上的喇叭状。具体地，第二导引部430包括第三延伸部431和第四延伸部432，第三延伸部431自本体410的一端向本体410的远离多个散热片320一侧向上斜向延伸，第四延伸部432自第二延伸部422的一端向本体410的远离多个散热片320一侧水平延伸并抵持壳体500的第一围壁531的内壁。这样，第三延伸部431可以对从散热通道301流出的气流进行扩散，能够加快散热，同时，第四延伸部432抵持第一围壁531的内壁可以防止从散热通道301流出的气流沿壳体500以支架400的间隔向下运动而导致壳体500温度升高而影响散热效果。

此外，在本实施方式中，第二延伸部422和第四延伸部432的边缘的形状与壳体500的形状相匹配，在图6-8所示的实施方式中，壳体500基本呈圆形，第二延伸部422和第四延伸部432的边缘基本呈弧形，在安装时，第二延伸部422和第四延伸部432的边缘与壳体500的内壁相互匹配。这样，支架400可以与壳体500相匹配，便于安装和拆卸，同时，在安装后，第二延伸部422和第四延伸部432抵持壳体50的内壁，这样可以使得支架400与壳体500的内壁基本不具有间隔，从而使得从进风口521进入的气流基本全部汇聚在散热通道301的进风侧而不会造成分流过多而使得流经散热片320的气流较少而影响散热效果。

请再次参阅图6-9，加强筋440位于第一导引部420和第二导引部430之间，加强筋440自本体410向本体410背离多个散热片320所在的一侧延伸。加强筋440主要用于增强支架400的强度从而使得支架400不会容易弯折和损坏。在图示的实施方式中，加强筋440的数量为1个，可以理解，在其它实施方式中，加强筋440的数量也可为多个，具体在此部限制。此外，在本实施方式中，加强筋440的边缘的形状也与壳体500的形状相匹配，加强筋440抵持壳体500的内壁，这样便于对支架400进行定位和安装。

请一并参阅图3、4以及图6，在本实施方式中，散热器300的数量为两个，两个散热器300均连接在主板200的相背两侧。这样，两个散热器300可以同时对主板200进行散热，提高了散热效率。在图示的实施方式中，两个散热器300对称设置在主板200的两侧。支架400的数量也为两个，两个支架400分别连接一个散热器300。

请参阅图3-7，本申请实施方式的客户终端设备1000还可包括散热风扇700，散热风扇700可设置在进风口521和散热通道301之间，散热风扇700与散热器300可以间隔设置，散热风扇700用于向散热通道301内输送气流。也即是说，散热风扇700用于产生气流以将主板20产生的热量通过散热通道301散发至壳体500外。或者说，在散热风扇700工作时，带有热量的气流经过散热通道301后从出风口541流出壳体500外。如此，散热风扇700可以加快气体的流动，从而可以降低客户终端设备1000的内部温升，保证客户终端设备1000正常使用。

例如，请参阅图6，散热风扇700在工作的过程中，可以从进风口521吸入温度较低的空气，使得温度较低的空气在流经散热通道301时吸收主板200传递给散热片320的热量后从出风口541排出，图6中的虚线箭头表示气流流通路径。

在图示的实施方式中，散热风扇700位于散热器300和主板200的下方，采用吹风的方式向散热通道301内吹风。此处所指的“下方”为，客户终端设备1000处于正常使用的情况下，客户终端设备1000靠近地面的方向为“下”。可以理解的是，在其它实施方式中，散热风扇700也可位于散热器300和主板200的上方，在这样的情况下，散热风扇700采用抽风的方式将外界空气从进风口521抽入至散热通道301内以对散热片320进行散热降温。

可以理解，散热风扇700可以通过导线与客户终端设备1000的主板200连接，主板200可以控制散热风扇700运行。散热风扇700可以是离心风扇，也可以为轴流风扇，在此不限制散热风扇700的具体类型，只要散热风扇700可以将散热通道301热量散发至壳体500外即可。

当然，可以理解，在其它实施方式中，在客户终端设备1000的散热量足够小的时候，散热风扇700可以省略。客户终端设备1000的主板200的热量直接通过散热通道301散发至壳体500外。

请参阅图3-6，在本申请的一些实施中，客户终端设备1000还可包括导风件800，导风件800设置在壳体500内，导风件800位于进风口521与散热通道301之间，导风件800用于将从进风口521进入的气流导入至散热通道301内。如此，可以增加进入散热通道301内的气流量，从而提高散热效率。

进一步地，请参阅图6，导风件800开设有导风入口810和导风出口820，导风出口820连通导风入口810，导风入口810与进风口521连通，导风出口820朝向散热通道301。如此，导风件800能够将进风口521的进入的气流汇聚并输送至散热通道301内，从而使得从外界进入的气流能够基本全部流经散热通道301，从而提高散热效率。

具体地，在本实施方式中，散热风扇700可设置在导风件800的导风出口820处。这样，散热风扇700可将气流正面吹向散热通道301，从而提高散热效率。

此外，请参阅图6，在本实施方式中，导风件800覆盖进风口521。这样，从进风口521进入的所有气流均可经由导风件800导向散热通道而基本不会出现分流现象，提高了散热效率。

可以理解，在一些实施方式中，导风件800也可包括网状结构或者在导风件800的导风出口820处设置网状结构，网状结构用于对气流进行过滤。这样，可以防止较多的灰尘或者杂物进入到壳体500内部而导致主板200等零部件短路或者失效。

请参阅图10，本申请的一些实施方式中，天线部件100包括支撑架10、毫米波天线模块20和驱动装置30。毫米波天线模块20设置在支撑架10上。驱动装置30用于驱动支撑架10周向转动以带动毫米波天线模块20转动。

本申请实施方式的天线部件100和客户终端设备1000中，毫米波天线模块20随着支撑架10转动实现任意位置的朝向，避免了在多个方向上分别设置多个毫米波天线模块，这样可以降低具有天线部件100的客户终端设备1000的成本。另外，毫米波天线模块20可以随着支撑架10上转动，使得毫米波天线模块20可以转动至信号较强的预定位置以收发信号，提高客户终端设备1000的信号收发能力。

具体地，支撑架10可以采用塑料或者金属等不易变形的材料制成，使得支撑架10可以稳定地支撑毫米波天线模块20。毫米波天线模块20可以通过螺纹、卡扣、粘接等方式固定在支撑架10上。

毫米波天线模块20的工作频段与以上的天线单元的工作频段不同。也即是说，本申请实施方式的客户终端设备1000可以工作于两种不同的频段，可以实现至少两种工作模式。例如接收毫米波信号的模式和接收低于6GHz信号的模式。

毫米波天线模块20用于收发毫米波(millimeter wave)。毫米波是波长为1～10毫米的电磁波。由于毫米波容易被吸收，导致毫米波在传播的过程中衰减。另外，由于毫米波的波瓣小，使得毫米波的传播范围小，指向性强。毫米波天线模块20在预定位置方能获得信号较强的毫米波信号。

因此，驱动装置30驱动毫米波天线模块20转动，使得毫米波天线模块20朝向预定的方位收发信号，提高了毫米波天线模块20收发毫米波信号的能力。另外，毫米波天线模块20收发毫米波信号，使得本申请方式的客户终端设备1000可以实现收发5G信号的功能。

需要指出的是，驱动装置30驱动支撑架10周向转动指的是，驱动装置30驱动支撑架10转过的角度可以为360度或小于360度。驱动装置30可以驱动支撑架10绕X轴、Y轴和Z轴中的至少一轴转动。其中，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，X轴、Y轴为水平方向，Z轴为竖直方向。X轴、Y轴和Z轴的正方向符合右手规则，即以右手握住Z轴，当右手的四指从正向X轴以π/2角度转向正向Y轴时，大拇指的指向是Z轴的正向。本申请实施方式中，驱动装置30驱动支撑架10绕Z轴转动，如图10所示。

如图11a及图11b的示例中，驱动装置30可以驱动支撑架10转动，以使毫米波天线模块20可以从朝向偏离基站1100的位置转动至朝向正对基站1100的位置，从而提高毫米波天线模块20可以与基站1100之间传送信号的效率。

需要指出的是，为了进一步降低客户终端设备1000的成本，客户终端设备1000可以为一个。

请参阅图12，在一些实施方式中，毫米波天线模块20可以包括电路板21和毫米波天线22。毫米波天线22设置在电路板21上并与电路板21电连接。电路板21固定在支撑架10上。如此，毫米波天线模块20可以通过电路板21固定在支撑架10上，从而使得毫米波天线22随着支撑架10转动至预定位置收发毫米波信号。

具体地，电路板21可以为刚性电路板，也可以为柔性电路板。本实施方式中，为了提高电路板21与毫米波天线22安装的稳定性，电路板21例如为印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)等刚性电路板。电路板21可以通过螺钉、粘接等方式与支撑架10固定在一起。

毫米波天线22呈片状。毫米波天线22可以通过焊接的方式固定在电路板21上。毫米波天线22可以与电路板21实现信号传递的目的。例如，电路板21可以将毫米波天线22接收的信号传送至主板200。

需要指出的是，毫米波天线22为一个。在毫米波天线22通过导线与主板200电连接的情况下，电路板21可以省略。

如图12及图13所示，在一些实施方式中，毫米波天线22包括相背设置的第一面221和第二面222，毫米波天线22通过第一面221收发信号。毫米波天线模块20包括散热元件40，散热元件40设置在第二面222。

如此，散热元件40可以将毫米波天线22产生上的热量快速地散发，以降低毫米波天线22的温度，保证毫米波天线22正常运行。

可以理解，在支撑架10转动的过程中，毫米波天线22的第一面221的朝向也发生改变，毫米波天线22的第一面221的朝向转动至预定位置时可以有效地接收毫米波信号。本申请实施方式中，毫米波天线模块20的朝向为第一面221的朝向。

散热元件40可以通过焊接或者粘接的方式的固定在第二面222。为了提高散热元件40与第二面222之间的导热性能，散热元件40与第二面222之间可以设置有导热硅脂等导热性较佳的元件。

具体地，散热元件40包括基体41和自基体41延伸的多个散热片42。多个散热片42间隔设置。基体41呈片状并贴合在第二面222。如此，多个散热片42可以增加散热元件40的散热面积，提高散热元件40的散热性能。

本申请实施方式中，第一面221可以根据第一面221的法线为中心线，在预设角度范围内收发信号。如此可以增大第一面221收发信号的范围。

需要指出的是，在初始位置时，第一面221可以是竖直设置，也可以是倾斜设置或者倾斜设置。在此不限定第一面221初始位置的朝向。

请参阅图12，在一些实施方式中，电路板21开设有通孔211，第二面222包括第一连接区223和第二连接区224，第一连接区223与电路板21固定连接，第二连接器通过通孔211露出。散热元件40连接第二连接区224并至少部分容置在通孔211中。

如此，散热元件40与电路板21之间具有重叠部分，这样可以使得散热元件40与电路板21之间的结构更加紧凑，从而提高毫米波天线模块20的结构紧凑性，使得毫米波天线模块20可以更加小型化。

本申请实施方式中，通孔211连通电路板21的边缘，或者说，通孔211的边缘为开放的孔。当然，在其它实施方式中，通孔211也可以与电路板21的边缘隔断。通孔211的形状可以根据散热元件40的形状具体设置。

本申请实施方式中，散热元件40部分地容置在通孔211中。当然，在其它实施方式中，在散热元件40的体积小于通孔211的容积时，散热元件40可以完全地收容在通孔211内。

当然，在毫米波天线22发热量较小时，散热元件40可以省略。

请参阅图14-16，在一些实施方式中，驱动装置30包括电机31和传动组件32，电机31通过传动组件32驱动支撑架10转动。如此，传动组件32可以使得支撑架10的转动过程更加稳定。电机31例如为步进电机31、伺服电机31等具体类型电机31。

当然，在其它实施方式中，传动组件32可以省略。电机31的电机轴可以与直接地连接支撑架10，以在电机轴转动的过程中带动支撑架10转动。

进一步地，在一些实施方式中，传动组件32通过齿轮传动的方式带动支撑架10转动。或者说，传动组件32包括齿轮组件。通过齿轮传动的方式，支撑架10的转动精度可以小于或等于0.3度，实现了毫米波天线模块20的精确定位。

在一个例子中，电机31的步进角为18度，或者说，给电机31一个脉冲信号，电机轴最少旋转18度。在此情况下，传动组件32的传动比假若为60，此时，电机31通过传动比可以使得支撑架10的最小转过角度为0.3(18/60)度。

可以理解，在电机31的步进角不变的情况下，传动组件32的传动比越大，支撑架10的最小转过角度越小。由于齿轮传动的方式容易在体积较小的情况下实现大传动比，因此，齿轮传动的方式可以使得支撑架10的转动精度更高，并且转动更加稳定。另外，齿轮传动的方式可以增大传递给支撑架10的扭力，以使支撑架10可以更加稳定地转动。

当然，在其它实施方式中，传动组件32也可以通过带轮传动等方式带动支撑架10转动。

在一些实施方式中，传动组件32可以包括第一齿轮321、第二齿轮322和第三齿轮323。第一齿轮321与电机31固定连接。第二齿轮322与支撑架10固定连接。第三齿轮323连接第一齿轮321和第二齿轮322的第三齿轮323，第二齿轮322的转速小于第一齿轮321的转速。

如此，传动组件32通过第一齿轮321、第二齿轮322和第三齿轮323可以使得支撑架10的转速较低，从而可以使得毫米波传动模块较精确地转动至预定位置。

具体地，本实施方式中，第一齿轮321、第二齿轮322和第三齿轮323均偏心设置。或者说，第一齿轮321的轴线、第二齿轮322的轴线、第三齿轮323的轴线均不重合。这样可以使得第一齿轮321、第二齿轮322和第三齿轮323所堆叠的高度较低，可以降低天线部件100的厚度。当然，在其它实施方式中，第一齿轮321和第二齿轮322可以同心设置。

本实施方式中，第一齿轮321与第三齿轮323外啮合，第三齿轮323与第二齿轮322外啮合。在其它实施方式中，第一齿轮321与第三齿轮323可以内啮合。例如，第三齿轮323为齿圈。另外，第三齿轮323与第二齿轮322可以内啮合。

可以理解，第二齿轮322与第一齿轮321的转速比即为传动组件32的传动比。传动组件32的传动比可以根据第一齿轮321、第二齿轮322和第三齿轮323的齿数具体设置。

在一些实施方式中，第三齿轮323的数量为多个，其中至少一个第三齿轮323为双联齿轮。如此，多个第三齿轮323容易使得传动组件32的传动比更大。另外，至少一个第三齿轮323为双联齿轮，使得第三齿轮323的结构更加紧凑。

本申请实施方式中，第三齿轮323的数量为两个，两个第三齿轮323均为双联齿轮。当然，在其它实施方式，第三齿轮323的数量可以为3个或者大于3的数量。

需要指出的是，多个第三齿轮323依次啮合，从而将第一齿轮321的动力传递至第二齿轮322。每个第三齿轮323的齿数可以相同，也可以不同。

在其它实施方式中，第三齿轮323可以省略，此时，第一齿轮321与第二齿轮322啮合。

请参阅图15，在一些实施方式中，支撑架10包括转轴部11和支撑部12，支撑部12连接转轴部11。毫米波天线模块20固定在支撑部12。转轴部11与第二齿轮322固定连接。如此，第二齿轮322可以通过转轴部11带动支撑架10转动。

在一个例子中，转轴部11与支撑部12为一体成型结构。本实施方式中，支撑部12为分叉结构。在其它实施方式中，支撑部12可以为其它结构，只要支撑部12可以稳定地安装毫米波天线模块20即可。

具体地，第二齿轮322可以具有转动轴324，转轴部11套设在转动轴324上。例如，转轴部11通过过盈的方式与第二齿轮322的转动轴324固定连接，从而使得第二齿轮322可以带动支撑架10转动。

在其它实施方式中，毫米波天线模块20可以通过导线向主板200传送信号，为了防止连接毫米波天线模块20的导线在支撑架10转动的过程中出现缠线的不良现象，支撑架10可以通过导电滑环与第二齿轮322连接，毫米波天线模块20的导线连接导电滑环以通过导电滑动向主板200传送信号。

请参阅图15-16，在一些实施方式中，天线部件100还可以包括安装座50，安装座50具有第一收容空间51和第二收容空间52，第二收容空间52与第一收容空间51隔离设置。电机31安装于第一收容空间51，传动组件32安装于第二收容空间52，支撑架10位于安装座50外侧。

如此，安装座50可以为传动组件32和电机31提供支撑，保证电机31和传动组件32安装的稳定性。另外，第一收容空间51容置电机31，第二收容空间52容置传动组件32，这样可以电机31与传动组件32干涉。第二收容空间52的形状根据传动组件32的整体形状具体设置。

本申请实施方式中，第一齿轮321固定在电机31的电机轴上。第二齿轮322和第三齿轮323均转动地设置在安装座50上。

本实施方式中，安装座50大致呈圆柱状，或者说，安装座50的外周轮廓的形状为圆形。当然，在其它实施方式中，安装座50可以为立方体等其它形状。

进一步地，安装座50包括本体部53和与本体部53可拆卸连接的盖体54。例如，本体部53与盖体54通过卡扣结构连接。安装座50设置有第一空间51，本体部53与盖体54围成有第二空间52，支撑架10转动地设置在盖体54背离本体部53的一侧。

如此，本体部53和盖体54可拆卸连接并围成第二空间52，这样可以在盖体54与本体部53拆卸的情况下安装传动组件32，使得传动组件32更加容易安装。

请参阅图15及图17，本申请实施方式中，天线部件100可以包括轴承，轴承固定在安装座50，转动轴324穿设于轴承。具体地，轴承的外圈固定在盖体54上，转动轴324穿设在轴承的内圈中。

请参阅图17，在一些实施方式中，天线部件100可以包括位置传感器60，位置传感器60用于检测支撑架10的转动角度。如此，根据位置传感器60反馈的数据可以准确地控制支撑架10转动的位置，从而使得毫米波天线模块20精准的转动至预定位置以高效地收发信号。

在一个例子中，可以向电机31发送控制支撑架10转动20度的控制指令，电机31接收到控制指令后运行以通过传动组件32带动支撑架10转动。由于误差，若位置传感器60检测支撑架10实际上转动的角度为25度，则说明支撑架10旋转过度，那么则控制电机31驱动支撑架10回转5度，以使带有毫米波天线模块20的支撑架10位于信号较佳的位置。

也即是说，位置传感器60可以实现对电机31实现闭环控制，以准确地支撑架10转过的角度。

具体地，位置传感器60可以为磁性传感器，例如，位置传感器60为霍尔传感器。当然，位置传感器60也可以为红外传感器等其它可以检测位置角度的传感器。

本申请实施方式中，位置传感器60为磁性编码器，磁性编码器设置在第二齿轮322的下方。第二齿轮322上设置有磁性元件70，磁性元件70例如磁铁。磁芯元件与磁性编码器对齐设置。磁性可以感测磁性元件70所形成的磁场的变化，从而确定第三齿轮323转动后的位置。可以理解，由于第二齿轮322与支撑架10固定连接，因此，通过检测第二齿轮322的位置，可以进一步地确定支撑架10转动后的位置。

综上，本申请实施方式的客户终端设备1000包括主板200、散热器300和支架400，散热器300设置在主板200上，散热器300包括基板310和间隔设置在基板310上的多个散热片320，基板310与主板200连接。支架400抵靠多个散热片320并与多个散热片320以及基板310共同围成多个散热通道301。

本申请实施方式的客户终端设备1000中，支架400抵靠散热器300上的散热片320并与散热片320以及基板310共同围成多个散热通道301。这样，在散热过程中，绝大部分会流经散热通道301，从而使得气流经过散热片320时可以最大程度的带走散热片320上的热量，提高了散热效率，避免主板200温度过高甚至损坏。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种客户终端设备，其特征在于，包括：

主板；

设置在所述主板上的散热器，所述散热器包括基板和间隔设置在所述基板上的多个散热片，所述基板设置所述主板上；和

支架，所述支架抵靠所述多个散热片并与所述多个散热片以及所述基板共同围成多个散热通道，所述支架和所述基板分别位于多个散热片的相背两侧；

所述支架包括本体和连接所述本体的第一导引部，所述本体抵靠所述多个散热片并与所述散热片以及所述基板共同围成所述多个散热通道；

所述第一导引部自所述本体向所述本体的远离所述多个散热片所在的一侧延伸，所述第一导引部用于导引气流进入所述散热通道。

2.根据权利要求1所述的客户终端设备，其特征在于，所述支架包括和连接所述本体的第二导引部，所述第二导引部自所述本体向所述本体的远离所述多个散热片所在的一侧延伸，所述第二导引部用于导引所述散热通道中的气流流出所述散热通道。

3.根据权利要求1所述的客户终端设备，其特征在于，沿所述散热通道的深度方向，所述多个散热片呈台阶状排布，位于所述散热通道中间部分的所述散热片的长度大于位于所述散热通道两侧的所述散热片的长度。

4.根据权利要求1所述的客户终端设备，其特征在于，所述本体设置有加强筋，所述加强筋自所述本体向所述本体背离所述多个散热片的一侧延伸。

5.根据权利要求1所述的客户终端设备，其特征在于，所述客户终端设备包括壳体，所述主板、所述散热器以及所述支架均设置在所述壳体内，所述壳体开设有进风口和出风口，所述进风口位于所述散热通道的进风侧，所述出风口位于所述散热通道的出风侧。

6.根据权利要求5所述的客户终端设备，其特征在于，所述壳体内设置有导风件，所述导风件位于所述进风口和所述散热通道之间，所述导风件用于将从所述进风口进入的气流导入所述散热通道内。

7.根据权利要求6所述的客户终端设备，其特征在于，所述导风件开设导风入口和与所述导风入口连通的导风出口，所述导风入口与所述进风口连通，所述导风出口朝向所述散热通道。

8.根据权利要求5所述的客户终端设备，其特征在于，所述客户终端设备包括设置在所述壳体内的散热风扇，所述散热风扇用于在所述散热通道内形成气流。

9.根据权利要求8所述的客户终端设备，其特征在于，所述散热风扇位于所述进风口和所述散热通道之间，所述散热风扇用于向所述散热通道内输送气流。

10.根据权利要求1所述的客户终端设备，其特征在于，所述散热器的数量为两个，两个所述散热器连接在所述主板的相背两侧，所述支架的数量为两个，两个所述支架分别连接一个所述散热器。

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