CN100557723C - 挠性扁形电缆 - Google Patents

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CN100557723C CNB2005800167102A CN200580016710A CN100557723C CN 100557723 C CN100557723 C CN 100557723C CN B2005800167102 A CNB2005800167102 A CN B2005800167102A CN 200580016710 A CN200580016710 A CN 200580016710A CN 100557723 C CN100557723 C CN 100557723C
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Abstract

本发明提供一种挠性扁形电缆。FFC(50)具有:以0.5(±0.05)mm间距平行排列的导体宽度为0.3(±0.03)mm的多个导体(51)、从两侧夹住这些导体(51)的第一绝缘材料(52)和第二绝缘材料(53)、屏蔽材料(54)、和加强板(55)。第一绝缘材料(52)是具有厚度为34μm的含有空穴的层(62)的含有空穴的PET,屏蔽材料(54)是具有屏蔽层的聚合物类屏蔽材料,该屏蔽层由形成为含有空气状态的、在规定树脂中均匀分散有导电性粒子的、厚度为20μm以下的聚合物类导电层(69)构成。由此,FFC(50)保持屏蔽效果并且不损害电特性,还能够对应现有的连接器,并能够由现有制造工艺取得电特性的匹配,还能够任意设定布线极数、电缆长度、以及布线排列。

Description

挠性扁形电缆
技术领域
本发明涉及一种用作配置在各种电子设备产品内部的各种部件的中继电缆的挠性扁形电缆。
背景技术
以往,在主要如打印机、扫描仪这样的的各种电子设备产品中,作为配置在其内部的各种部件的中继电缆,大多使用所谓挠性扁形电缆(Flexible Flat Cable:以下称为FFC。)。FFC由于其优良的挠性而能够使用于可动部,另外,与所谓挠性印刷电路板(Flexible Print Circuit:FPC)相比,该FFC的制造成本低,因此产品单价也便宜,从此方面考虑,该FFC被应用于较宽的领域。
但是,以往FFC没有要求特性阻抗等电特性。因此,例如如图1所示,FFC只由带有规定粘接层102的聚对苯二甲酸乙二醇酯等基材膜103从两侧夹住中心导体101,通过对其进行层压而将两侧基材膜103粘接起来,就能够满足需要的规格。
与此相对,在近年中,随着开发出如笔记本型个人计算机、数字扫描仪这样的实现了画质高清晰化的各种电子设备产品,要求信号传输高速化。另外,即使在其他电子设备产品中,随着数字化的推进,信号传输的高速化也成为必不可少的技术课题。
通常,当信号传输速度为高速时,信号传输用电缆产生对噪声的抗性下降等,因此要求应对高速传输的电缆。但在这样的电缆中,随着信号传输速度的高速化,电磁干扰(ElectromagneticInterference:EMI)成为问题。即,可知:在信号传输中,伴随信号成为高频,电磁干扰噪声(电波)容易泄漏,在相邻的电缆等中进入噪声,招致误动作、传输损失这样的坏影响。
对此,从若能将噪声发生源用金属膜封住,则噪声不会泄漏考虑出发,例如如图2(a)及图2(b)所示,通常是采用这样的方法作为对策:在FFC产品外周设置屏蔽层105,将多根并列设置的导体106中任意的导体与该屏蔽层105连接,将其连接到地上来设置地线(G)。但是该屏蔽并不控制电特性。
即,在信号传输用的电缆中,作为电磁干扰对策是通过设置屏蔽层而可降低由噪声引起的问题,但是从谋求信号传输速度的高速化的方面考虑,不能无视因未得到该电缆内的阻抗匹配而导致的传输损失的影响。在这样的电缆中,由于未得到阻抗匹配,在该电缆内产生反射,而反射的信号作为噪声将向该电缆外发射。
上述的屏蔽层被认为是作为引起这种反射的主要原因之一。即,在电缆中,为了使噪声不向外部泄漏,需要将金属板或金属膜等用作屏蔽板。该方法作为电磁干扰对策是有效的,但是从电特性的方面而言,由于在信号传输用的导体附近存在金属体,因此产生静电容量增大、特性阻抗降低的问题。作为降低该静电容量的手段,认为如减小导体截面积、扩大导体间的间距、以及扩大导体和金属体之间的距离的这样的物理措施有效,但是都大大影响产品规格,并非是能够简单改变的手段。另外,由于FFC要求可动性,因此厚度的限制严格,从弯曲时受的应力的方面考虑,也希望形成得较薄。当然,在FFC中,还考虑了除去作为招致阻抗降低的主要原因的屏蔽层,但将受到噪声的影响,因此单纯除去屏蔽层是轻率的。
如此,在电缆中,作为噪声对策而设置的屏蔽层成为使电特性恶化的主要原因,特别是使FFC应对高速传输将极为困难。
此外,在FFC中,作为尝试控制特性阻抗的技术,有例如专利文献1所述的技术。
专利文献1:日本特开2003-31033号公报
具体地说,该专利文献1中公开了这样的挠性扁形电缆,其具有:平行排列多个导体而成的导体列;从两侧夹住该导体列后进行层压加工而成的带粘接层的泡沫绝缘体;再从两侧夹住两个带粘接层的泡沫绝缘体的带导电性粘接层的金属层。如此,该挠性扁形电缆通过在由泡沫绝缘体从两侧夹住导体列后进行层压加工,使泡沫绝缘体的介电常数与空气的介电常数复合,能够使复合介电常数比没有发泡的以往绝缘体的介电常数低,因此可以控制作为特性阻抗要素的静电容量,能够将特性阻抗设为50Ω。此外,在该挠性扁形电缆中,泡沫绝缘体的厚度较大,是150μm到250μm,另外,作为带导电性粘接层的金属层使用层叠了铝箔和基材膜而成的材料。
但是,作为考虑上述屏蔽效果以及电特性的对应高速传输的高频用电缆,主要如极细同轴电缆那样,有几种市场上销售的电缆,但是价格高,另外,由于连接器是专用品,随之需要进行用于连接器连接的特殊终端加工,因此与FPC的连接器连接相比,布线工时较多,操作性差而不能通用。另外,高频大致分为MHz频带和GHz频带,而市场上销售的高频电缆是能够使用在GHz频带的规格。因此,尽管只在MHz频带使用,但还要使用能用在GHz频带中的高价电缆,从而成本负担大,这是实情。另外,上述专利文献1所述的技术,是以控制成能够应用在通常的高频电路的50Ω的特性阻抗为目的,因此不能适用于所有在要求其他特性阻抗以及差动阻抗的设备中。
因而,在由FFC构成的电缆中,期望不会招致电特性的损失、能够发挥高屏蔽效果、能够实现期望的差动阻抗的电缆。
发明内容
本发明是鉴于这种实情而作出的,其目的在于提供一种挠性扁形电缆,该挠性扁形电缆保持屏蔽效果的同时不损害电特性,而且能够对应现有的连接器,且能够由现有制造工艺取得电特性的匹配,还能够任意设定布线极数、电缆长、以及布线排列。
本发明的挠性扁形电缆是着眼于绝缘材料厚度及其介电常数、以及屏蔽层材质影响阻抗的情况而独自研究的发明。
即,达到上述目的的本发明的挠性扁形电缆,其特征在于,该挠性扁形电缆具有:多个导体,以包括至少一根的地线以及信号线的方式被排列;第一绝缘材料以及第二绝缘材料,从两侧夹住上述多个导体;屏蔽材料,贴附在上述第一绝缘材料上的与上述多个导体侧相反的一侧的表面上,通过导电性粘接剂与上述多个导体中成为地线的导体导通;加强板,贴附在上述第二绝缘材料上的与上述多个导体侧相反的一侧的表面上,上述多个导体,分别以0.3±0.03mm的导体宽度构成,被以0.5±0.05mm的间距平行排列,上述第一绝缘材料是从贴附有上述屏蔽材料的表面侧起层叠了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度为34μm的含有空穴的层、及绝缘性粘接层而成的含有空穴的聚对苯二甲酸乙二醇酯,上述屏蔽材料是从与上述第一绝缘材料贴附的表面侧起层叠了由上述导电性粘接剂构成的导电性粘接层、屏蔽层、以及基材膜而成的材料,该屏蔽层是由形成为含有空气的状态的、在规定树脂中均匀分散有导电性粒子的厚度为20μm以下的聚合物类导电层构成。
这样的本发明的挠性扁形电缆,使用具有含有空穴的层的含有空穴的聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第一绝缘材料,该含有空穴的层具有34μm的厚度。由此,在本发明的挠性扁形电缆中,通过复合了绝缘材料的介电常数和含有空穴的层所含有的空气介电常数,从而其介电常数比不包含含有空穴的层的绝缘材料的介电常数低。因而在本发明的挠性扁形电缆中,由于介电常数变低,能够控制决定差动阻抗的静电容量。
另外,在本发明的挠性扁形电缆中,通过使用具有聚合物类导电层的材料作为屏蔽材料,该聚合物类导电层的厚度为20μm以下,被形成为含有空气的状态,在规定树脂中均匀分散有导电性粒子,从而能够控制在导体和屏蔽层之间产生的静电容量,能够控制差动阻抗。
在此,上述屏蔽层,优选其厚度是10μm,由此,差动阻抗成为100Ω。
另外,上述屏蔽材料,优选其表面电阻率是10Ω/sq以下,并且上述含有空穴的层优选使用其含有空穴率是约22%的层。
另外,作为构成上述屏蔽层的上述导电性粒子可使用导电碳,作为构成上述屏蔽层的上述树脂可使用丁烯橡胶、聚酯或聚氨酯等。
并且,作为上述第二绝缘层可使用从贴附有上述加强板的表面侧起层叠了基材膜、以及绝缘性粘接层而成的材料。
并且,作为上述多个导体,可使用分别由镀锡等规定金属来实施表面处理的软铜制导体。
另外,作为上述加强板,可使用从与上述第二绝缘材料贴附的表面侧起层叠了绝缘性粘接层、以及基材膜而成的材料。
上述的本发明,由于使用了介电常数低的绝缘材料和具有聚合物类导电层的屏蔽材料,因此能够控制静电容量,作为结果,能够避免差动阻抗的降低,能够得到100Ω的期望值。因而,本发明能够保持屏蔽效果的同时避免损害电特性。另外,本发明能够对应现有的连接器,并且能够由现有的制造工艺取得电特性的匹配,因此能够廉价制造,并且能够任意设定布线极数、电缆长度、以及布线排列。
附图说明
图1是说明以往的FFC结构的截面图。
图2(a)是说明在产品外周设置屏蔽层而由金属膜封住噪声发生源的以往的FFC结构的立体图。
图2(b)是说明图2(a)所示的以往的FFC结构的俯视图。
图3是说明使用由蒸镀银屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料所试制的FFC结构的截面图。
图4是用于说明图3所示的FFC的详细结构的分解截面图。
图5是说明图3所示的FFC结构的俯视图。
图6是说明聚合物类屏蔽材料的结构的截面图。
图7是说明使用由聚合物类屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料所试制的FFC结构的截面图。
图8是用于说明图7所示的FFC的详细结构的分解截面图。
图9是说明图7所示的FFC结构的立体图。
图10是说明图7所示的FFC结构的俯视图。
图11(a)是表示使用试制出的FFC测定的眼孔图样的测定结果的图,是表示使用由蒸镀银屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC的眼孔图样的测定结果的图。
图11(b)是表示使用试制出的FFC测定的眼孔图样的测定结果的图,是表示使用由蒸镀铝屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC的眼孔图样的测定结果的图。
图11(c)是表示使用试制出的FFC测定的眼孔图样测定结果的图,是表示使用由聚合物类屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的图7所示的FFC的眼孔图样的测定结果的图。
图12是表示测定了试制出的FFC所使用的屏蔽材料单体电场中的衰减率的结果的图。
图13(a)是表示使用试制出的FFC测定的眼孔图样的测定结果的图,是表示实施例1的眼孔图样测定结果的图。
图13(b)是表示使用试制出的FFC测定的眼孔图样的测定结果的图,是表示比较例1的眼孔图样测定结果的图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明应用了本发明的具体实施方式。
该实施方式是用作配置在各种电子设备产品内部的各种部件的中继电缆的挠性扁形电缆(Flexible Flat Cable:以下称为FFC。)。特别是,该FFC是对应高频的挠性扁形电缆,本申请的申请人经过反复精心研究后选定结构以及材料,结果该FFC能够得到保持屏蔽效果并且不损害电气特性的效果。
首先,为了明确本发明,说明本申请的申请人就本发明为止独立研究所得到的FFC。
本申请的申请人,尝试使用含有空穴的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下称为PET。)作为绝缘材料、并使用带有导电性粘接剂的蒸镀银屏蔽材料作为屏蔽材料来构成FFC,取得电特性的匹配。
这是着眼于用作屏蔽材料的导电性粘接剂的导通电阻,随温度变化的变动少,在宽频带中变化也少这样的情况而作出的。实际上本申请的申请人使用下表1所示规格的材料作为导体、绝缘材料、以及屏蔽材料而试制了如图3所示的FFC10。
[表1]
表1试制材料
材质   表面处理   大小(mm)   PET厚度   绝缘层/屏蔽层厚度   粘接层厚度(μm)   总厚度(μm)
  (μm)   (μm)
导体 软铜 镀锡   宽:0.8厚度:0.035   -   -   -   -
  绝缘材料   含有空穴的PET   -    - 4 34 30 68
  屏蔽材料   蒸镀银PET - - 9 0.1 20 29.1
即,该FFC10构成为如下:以使多个导体11以0.5(±0.05)mm的间距平行排列的状态,由带有粘接剂的第一绝缘材料12和第二绝缘材料13从两侧夹住这些导体11而实施层压加工,在第一绝缘材料12的与导体11侧相反的一侧表面上贴附屏蔽材料14,并在第二绝缘材料13的与导体11侧相反的一侧表面上贴附规定的加强板15,使多个导体11中的成为地线的导体和屏蔽材料14通过导电性粘接剂16而导通。
更具体地说,导体11以宽0.3(±0.03)mm×厚度0.035mm的尺寸构成,使用了通过镀锡实施了表面处理的软铜制材料。另外,第一绝缘材料12作为低介电材料,如图4所示,使用由从贴附有屏蔽材料14的表面侧层叠厚度4μm的作为基材膜的PET膜21、厚度34μm的含有空穴的层22、以及厚度30μm的绝缘性粘接层23而成的总厚度68μm的含有空穴的PET构成的材料。并且,如同图所示,第二绝缘材料13,使用由从贴附有加强板15的表面侧起层叠厚度12μm的作为基材膜的PET膜24、以及厚度25μm的绝缘性粘接层25而成的材料。并且,如同图所示,屏蔽材料14使用由从与第一绝缘材料12贴附的表面侧起层叠厚度20μm的导电性粘接层16、厚度0.1μm的蒸镀层26、以及厚度9μm的作为基材膜的PET膜27而成的总厚度29.1μm的蒸镀银屏蔽材料构成的材料。而且如图5所示,该FFC10做成使多个导体11以如地线(G)、信号线(S)、信号线(S)、地线(G)、信号线(S)、信号线(S)、...这样地、包括至少一根的地线以及信号线的方式排列而成的、适于差动传输的布线排列。
本申请的申请人,使用这样的FFC10,由所谓TDR(TimeDomain Reflectometry:时域反射)法测定特性阻抗以及差动阻抗。测定是将传输通路中的规定三点作为测定点而进行的,求出这些测定点的测定结果的平均值。该测定结果表示在下表2中。此外,TDR法是指能够测定1MHz乃至30GHz的高频带中的电磁波,并将该波形显示在时间轴上的方法。
[表2]
表2测定结果
Figure C20058001671000121
如此,FFC10通过将含有空穴的PET用作第一绝缘材料12、并将蒸镀银屏蔽材料用作屏蔽材料14,能够使特性阻抗为50Ω,能够取得电特性的匹配。这样的FFC10能够由现有的制造工艺制造,因此能够由现有设备廉价制造。
并且,本申请的申请人,进一步改进该FFC10,为了使差动阻抗接近100Ω,尝试得到更大的特性阻抗。具体地说,本申请的申请人,将与FFT10相同的含有空穴的PET用作绝缘材料,并且将聚合物类材料用作屏蔽材料。
聚合物类屏蔽材料,例如如图6所示,是层叠了作为基材膜的PET膜31、作为屏蔽材料层的聚合物类导电层32、以及导电性粘接层33而成的具有三层构造的材料,作为聚合物类导电层32,是使导电碳等导电性粒子均匀分散混入在丁烯橡胶、聚酯、聚氨酯等规定树脂中而成的材料。在此,作为屏蔽材料,通常使用屏蔽层形成为膜状的材料,但聚合物类屏蔽材料不是屏蔽层形成为膜状的材料,而是聚合物类导电层32形成为含有空气的状态,由此从电特性方表面考虑,是能够得到与金属网膜同等特性的材料。换言之,聚合物类屏蔽材料,屏蔽层不是均匀膜状,而是与空气同时存在,从而具有各向异性,与由蒸镀的金属体构成的屏蔽材料相比,该聚合物类屏蔽材料与导体间的距离更宽,因此与简单的金属层不同,在控制电特性方表面具有优势。
本申请的申请人,通过如此使用由适度分散着导电性粒子的构造能够控制电特性、且能够得到屏蔽效果的聚合物类屏蔽材料,尝试加大特性阻抗。实际上,本申请的申请人,使用下表3所示规格的材料作为导体、绝缘材料、以及加强板,使用下表4所示规格的材料作为屏蔽材料,试制了如图7所示的FFC50。
[表3]
表3试制共同材料
材质 大小(mm)  PET厚度(μm)   含有空穴的层厚度(μm)   粘接层厚度(μm) 总厚度(μm)
导体   软铜镀锡   宽:0.3厚度:0.035 - - - -
绝缘材料   含有空穴的PET - 4 34 30 68
  屏蔽材料   PET   -  25   -   35   60
  (TC)
  加强板   PET -   188  -   40   228
[表4]
表4    试制屏蔽材料(三种)
即,该FFC50构成为如下:以使多个导体51以0.5(±0.05)mm的间距平行排列的状态,由带有粘接剂的第一绝缘材料52和第二绝缘材料53从两侧夹住这些导体51而实施层压加工,在第一绝缘材料52的与导体51侧相反的一侧表面上贴附屏蔽材料54,并在第二绝缘材料53的与导体51侧相反的一侧表面上贴附规定的加强板55,使多个导体51中的成为地线的导体和屏蔽材料54通过导电性粘接剂16而导通。
更具体地说,导体51与FFC10的导体11同样地以宽0.3(±0.03)mm×厚度0.035mm的尺寸构成,使用了通过镀锡实施了表面处理的软铜制材料。另外,第一绝缘材料52作为低介电材料,如图8所示,使用由从贴附有屏蔽材料54的表面侧起层叠厚度4μm的作为基材膜的PET膜61、厚度34μm的含有空穴的层62、以及厚度30μm的绝缘性粘接层63而成的总厚度68μm的含有空穴的PET构成的材料。并且,如同图所示,第二绝缘材料53使用由从贴附有加强板55的表面侧起层叠厚度35μm的作为基材膜的PET膜64、以及厚度25μm的绝缘性粘接层65而成的材料。并且,如同图所示,加强板55使用从与第二绝缘材料53贴附的表面侧起层叠厚度40μm的绝缘性粘接层66和厚度188μm的PET膜67而成的材料。并且,如同图所示,作为屏蔽材料54,使用由从与第一绝缘材料52贴附的表面侧起层叠厚度35μm的导电性粘接层56、厚度22μm的聚合物类导电层68、以及厚度25μm的作为基材膜的PET膜69而成的总厚度82μm的聚合物类屏蔽材料构成的材料。而且如图9及图10所示,该FFC50做成使多个导体51以如地线(G)、信号线(S)、信号线(S)、地线(G)、信号线(S)、信号线(S)、...这样地、包括至少一根的地线以及信号线的方式排列而成的、适于差动传输的布线排列。
此外,本申请的申请人,为了比较而一并试制了以下三种FFC:使用由层叠了厚度20μm的导电性粘接层以及蒸镀有厚度0.1μm银的厚度9μm的PET膜而成的总厚度29.1μm的蒸镀银屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC;使用由层叠了厚度25μm的导电性粘接层以及蒸镀有厚度0.06μm的铝的厚度12μm的PET膜而成的总厚度37.06μm的蒸镀铝屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC;未设置屏蔽材料的FFC。
本申请的申请人,使用这种FFC50和用于比较而试制的FFC,进行特性阻抗以及差动阻抗、静电容量、以及眼孔图样的测定。
关于特性阻抗以及差动阻抗,是将传输通路中的规定三点作为测定点,进行使用惠普(ヒュ一レッド·パッカ一ド)公司制造的取样示波器(型号:HP54750A)以及该公司制造的TDR模块(型号:HP54754)的TDR法的测定,求出这些测定点的测定结果的平均值。另外,关于静电容量,是使用ァジレント·テクノロジ一ズ社制造的阻抗分析仪(型号:4291B),将频率从1MHz扫描到1.8GHz来进行测定,其中,将1MHz处的值作为测定值。并且,关于眼孔图样,是进行使用ァジレント·テクノロジ一ズ社制造的取样示波器(型号:86100A)以及该社制造的脉冲发生器(型号:81133A)的差动传输方式的测定,求出将测定频带设为400MHz、并将上升沿设为2.5ns所采集的波形。
将对特性阻抗及差动阻抗、以及静电容量的测定结果表示在下表5中。另外,眼孔图样的测定结果表示在图11(a)至图11(c)。此外,图11(a)表示关于使用由蒸镀银屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC的眼孔图样测定结果,图11(b)表示关于使用由蒸镀铝屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC的眼孔图样测定结果,图11(c)表示关于使用由聚合物类屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC50的眼孔图样测定结果。
[表5]
表5测定结果
Figure C20058001671000161
从该测定结果可知,在使用由蒸镀银屏蔽材料以及蒸镀铝屏蔽材料构成的材料作为屏蔽材料的FFC中,由于金属膜介入其中,从而静电容量增加,产生由此引起的阻抗降低。与此相对,在使用聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料的FFC50中,可知其静电容量比其他FFC的静电容量降低约80pF/m左右,因此避免了阻抗降低。
另外,从眼孔图样的测定结果也可知,在使用聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料的FFC50中,跳动比其他FFC的跳动少,另外,眼孔图样也明确,能够充分应对400MHz的信号传输。此外,本申请的申请人对将测定频带设为2.5GHz、并将上升沿设为400ps所采集的波形也进行了眼孔图样的测定,在该情况下,在使用聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料的FFC50中,虽没有特别图示出,但跳动多少有所增加,不会眼孔图样不明确而无法识别,确认为能够应对2.5GHz左右的信号传输。
在此可知,在将传输差动信号的特性阻抗Z0为50Ω的两个导体充分隔离地配置的情况下,其差动阻抗变成2×Z0=100Ω,但当使两个导体接近时产生电结合,导体间的差动阻抗下降。因而在FFC中,当以提高布线密度等理由将两个导体接近配置时,将产生阻抗的降低。
由此可认为,在试制出的各种FFC中,导体间的间距接近0.5(±0.05)mm,因此差动传输时在相邻的两个导体之间产生电结合。如上所述,理论上差动阻抗为特性阻抗的两倍,但如上表5所示,仅止于约1.5倍至1.6倍左右的值,这认为是在相邻的两个导体之间产生的电结合而引起产生电损失所导致的。
但是使用聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料的FFC50得到的结果是:其特性阻抗比其他FFC大大约30Ω,其差动阻抗比其他FFC大大约45Ω。这种FFC50,除了屏蔽材料以外使用与其他FFC相同材料构成,因此可对避免阻抗降低、并实现电磁干扰(Electromagnetic Interference:EMI)对策有效。
另外,从静电容量方表面考虑,由于在传输通路面上形成板状屏蔽层会增加静电容量,因此可将屏蔽层形成为网状来降低静电容量,但在这种情况下,由可动的面对网层施加应力而存在剥离或在相邻导体之间产生短路的危险。与此相对,FFC50通过使用聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料,能够避免该问题且可控制电特性,能作为电磁干扰对策,且能够维持良好的可动性。
图12表示测定了试制出的FFC所使用的屏蔽材料单体电场的衰减率的结果。此外,在该图中,横轴表示频率(1MHz至1GHz),纵轴表示衰减率。
从该测定结果可知,聚合物类屏蔽材料的电场的衰减率低于由其他的蒸镀铝屏蔽材料构成的膜状屏蔽材料及由蒸镀银屏蔽材料构成的膜状屏蔽材料。这是由于在聚合物类导电层中的丁烯橡胶等树脂中分散混入有导电碳等导电性粒子,可保证屏蔽层具有与网状屏蔽层同等性质。此外,可知要具有屏蔽效果,当做成多层屏蔽时可得到良好效果,但设为多层时还会使电特性受损。在FFC中,理想的是同时实现屏蔽效果和电特性,但在如导体布线间距狭窄、电缆厚度较薄地这样布线密集的情况下,同时实现相互处于相反关系的这些屏蔽效果和电特性是困难的,能够同时满足并维持从物理以及电气两方表面考虑均良好的特性的范围也变窄。即使是如此严格的规格,聚合物类屏蔽材料也具有与网状膜同等的性质,因此极为有效。
现在,本申请的申请人进一步改良这种FFC50,得到了这样的FFC:通过调整聚合物类导电层的厚度来特定材料,从而实现阻抗的正确控制,能够得到作为本发明的实施方式所示出的100Ω的差动阻抗。
具体地说,本申请的申请人,使用下表6所示规格的材料作为导体以及加强板,并使用下表7所示规格的材料作为绝缘材料。另外,如下表8所示,本申请的申请人,分别将两种聚合物类屏蔽材料、具有厚度0.1μm的蒸镀层的蒸镀银屏蔽材料、具有厚度9μm的铜箔层的铜箔屏蔽材料用作屏蔽材料而试制出FFC,上述两种聚合物类屏蔽材料是分散有作为导电性粒子的导电碳的、作为屏蔽层的聚合物类导电层为厚度10μm以及厚度20μm的聚合物类屏蔽材料。此外,将由如下表9所示组合构成的材料用作屏蔽材料以及绝缘材料的情况作为实施例1以及实施例2,将由如下表10所示组合构成的材料用作屏蔽材料以及绝缘材料的情况作为比较例1至比较例8。再此,含有空穴的PET中的含有空穴的层使用其含空穴率为约22%的含有空穴的层,并且聚合物类屏蔽材料使用其表面电阻率为10Ω/sq以下的材料。
[表6]
表6试制共同材料
材质 大小(mm)   PET厚度(μm)   含有空穴的层厚度(μm)   粘接层厚度(μm) 总厚度(μm)
导体   软铜镀锡   宽:0.3厚度:0.035 - - - -
  加强板   PET   -   188   -   35   223
[表7]
表7试制绝缘材料
 PET厚度(μm)   含有空穴的层厚度(μm)  粘接层厚度(μm)   总厚度(μm)
 绝缘材料(含有空穴的PET) 4 34 30 68
  绝缘材料(TC)   12 -   25   37
  绝缘材料(TC)   23 -   42   65
[表8]
表8试制屏蔽材料
 PET厚度(μm)  屏蔽层厚度(μm)  粘接层厚度(μm)   总厚度(μm)
  聚合物类  25  10   25   60
  聚合物类  25  20   25   70
  蒸镀银  9  0.1   20   29.1
  铜箔  12  9   20   41
[表9]
表9实施例
Figure C20058001671000201
[表10]
表10比较例
Figure C20058001671000202
Figure C20058001671000211
本申请的申请人,使用这样的FFC进行差动阻抗以及眼孔图样的测定。
如上所述,关于差动阻抗,是将传输通路中的规定三点作为测定点,进行使用惠普公司制造的取样示波器(型号:HP54750A)、该公司制造的TDR模块(型号:HP54754)、カスケ一ド·マィクロテック社制造的测定探头(型号:ACP40系列GS500/SG500)的TDR法的测定,求出这些测定点的测定结果的平均值。另外,对于眼孔图样也如上述那样,进行使用ァジレント·テクノロジ一ズ社制造的取样示波器(型号:86100A)以及该社制造的脉冲发生器(型号:81133A)的差动传输方式的测定,求出将测定频带设为400MHz、并将上升沿设为2.5ns所采集的波形。对所有实施例及比较例的差动阻抗测定结果表示在上表9以及上表10中。另外将实施例1以及比较例1的眼孔图样测定结果分别表示在图13(a)及图13(b)中。
从该测定结果可知,在使用含有空穴的PET作为绝缘材料、并且使用分散有导电碳的聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料的实施例1及实施例2中,差动阻抗为约100Ω。特别是聚合物类导电层厚度为10μm的实施例1能比实施例2得到更好的效果。与此相对,在比较例1及比较例2中,也使用含有空穴的PET作为绝缘材料,但由于使用蒸镀银屏蔽材料及铜箔屏蔽材料作为屏蔽材料,所以差动阻抗下降。
另外,从眼孔图样的测定结果也可知,在实施例1中,跳动较少且眼孔图样也明确,能够充分应对高速传输。与此相对,在比较例1中,由于未取得阻抗匹配,所以眼孔图样不明确,在传输通路上产生信号反射。此外,对于比较例2至比较例8,虽然没有特别图示,但也因阻抗不匹配而得到眼孔图样不明确的结果。
阻抗受绝缘材料厚度及其介电常数、以及屏蔽层的材质影响。含有空穴的PET通过复合了绝缘材料的介电常数和含有空穴的层中包含的空气介电常数,从而其介电常数比不包含含有空穴的层的以往FFC中使用的绝缘材料低。因而,在使用含有空穴的PET作为绝缘材料的FFC中,通过介电常数变低,能够控制决定差动阻抗的静电容量,能够将差动阻抗为100Ω。
另外,层叠于绝缘材料上的屏蔽材料的材质也是控制静电容量的重主要原因素。在FFC中,例如在将屏蔽材料的材质固定为规定材料控制差动阻抗的情况下,如上所述,需要改变导体截面积、改变导体之间间距、以及通过改变绝缘材料厚度而改变导体和屏蔽层之间距离等的物理措施。然而,在FFC中,在改变了导体截面积或导体之间间距时,不具有与以往FFC的互换性,需要使该FFC与终端连接器的连接方式为专用,另外在加大了绝缘材料厚度时,电缆本身硬化,在安装时产生问题。因此,在FFC中,通过使用树脂中均匀分散有导电碳的聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料,与膜状或箔状的屏蔽材料相比,能够对应以往的连接器,维持良好的可动性并可将在导体和屏蔽层之间产生的静电容量控制得低,作为结果,能使差动阻抗为100Ω。
由此,在FFC中,只有当将在控制阻抗方面重要的绝缘材料的厚度及其介电常数、以及屏蔽材料的材质的组合设为适当,使用作为含有空穴的层厚度为34μm的含有空穴的PET作为绝缘材料,并使用分散有作为导电性粒子的导电碳的、屏蔽层的厚度为20μm以下、更优选是10μm的聚合物类屏蔽材料作为屏蔽材料时,能够实现100Ω的差动阻抗。
另外,在FFC中,通过将绝缘材料以及屏蔽材料设为这样结构,不需为连接终端连接器而进行的特殊终端处理,能够对应现有连接器。并且,在FFC中,能够通过现有制造工艺取得电特性的匹配,能够使用现有制造工艺,因此不产生最初成本,能够廉价制造。并且,在FFC中,还能够任意设定布线极数、电缆长度、以及包括与屏蔽层导通的地线的设定的布线排列。
这样的FFC适合应用在例如要求进行高清晰图像传输的液晶监视***这样的要求信号高速传输的各种电子设备产品中,保持屏蔽效果的同时能够避免损失电特性,并且从其优良的物理特性方表面考虑,还能够实现该电子设备产品的小型化。
此外,本发明不限于上述实施方式,在不脱离本发明精神的范围内,当然能够进行适当改变。

Claims (9)

1.一种挠性扁形电缆,其特征在于,该挠性扁形电缆具有:
多个导体,以包括至少一根的地线和信号线的方式排列;
第一绝缘材料以及第二绝缘材料,从两侧夹住上述多个导体;
屏蔽材料,贴附在上述第一绝缘材料上的与上述多个导体侧相反的一侧的表面上,通过导电性粘接剂与上述多个导体中成为地线的导体导通;
加强板,贴附在上述第二绝缘材料上的与上述多个导体侧相反的一侧的表面上,
上述多个导体,分别以0.3±0.03mm的导体宽度构成,以0.5±0.05mm的间距平行排列,
上述第一绝缘材料是从贴附有上述屏蔽材料的表面侧层叠聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度为34μm的含有空穴的层、及绝缘性粘接层而成的含有空穴的聚对苯二甲酸乙二醇酯,
上述屏蔽材料是从与上述第一绝缘材料贴附的表面侧层叠了由上述导电性粘接剂构成的导电性粘接层、屏蔽层、以及基材膜而成的,该屏蔽层是由形成为含有空气的状态的、在规定树脂中均匀分散有导电性粒子的厚度为20μm以下的聚合物类导电层构成。
2.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,上述屏蔽层的厚度是10μm。
3.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,上述屏蔽材料的表面电阻率是10Ω/sq以下。
4.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,上述含有空穴的层的含有空穴率是22%。
5.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,构成上述屏蔽层的上述导电性粒子是导电碳。
6.根据权利要求5所述的挠性扁形电缆,其特征在于,构成上述屏蔽层的上述树脂是丁烯橡胶、聚酯或聚氨酯。
7.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,上述第二绝缘材料是从贴附有上述加强板的表面侧层叠基材膜、以及绝缘性粘接层而成的。
8.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,上述多个导体分别是通过镀锡而实施了表面处理的软铜制导体。
9.根据权利要求1所述的挠性扁形电缆,其特征在于,上述加强板是从与上述第二绝缘材料贴附的表面侧层叠了绝缘性粘接层、以及基材膜而成的。
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