CN206674290U - 布线基板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够抑制布线导体中噪声的传递的布线基板以及电子设备。本实用新型所涉及的布线基板的特征在于，包括：基材，该基材呈平板状且呈带状，并具有可挠性；以及第1布线导体，该第1布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，所述基材具有在该基材延伸的延伸方向上彼此相邻的第1区间以及第2区间，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，在所述第2区间，从所述基材的法线方向观察时，设置有与所述第1布线导体交叉的至少1个以上的山折线以及至少1个以上的谷折线。

Description

布线基板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种布线基板以及电子设备，更特定地，涉及一种包括具有可挠性的基材的布线基板以及电子设备。

背景技术

作为关于以往的布线基板的实用新型，例如已知有专利文献1中记载的柔性扁平线缆。图12是专利文献1所记载的柔性扁平线缆500的外观立体图。

柔性扁平线缆500具有多个芯线501以及绝缘部503。绝缘部503由多个绝缘膜层叠构成，且呈带状。多个芯线501夹在多个绝缘膜之间。此外，绝缘部503设有蛇腹结构部551。由此，如图12所示，柔性扁平线缆500可在蛇腹结构部551进行弯曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平6-36620号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

专利文献1所记载的柔性扁平线缆500中，蛇腹结构部551容易传递噪声。图13是表示蛇腹结构部551的芯线501的图。此外，图13中省略芯线501以外的结构。

如图13所示，蛇腹结构部551中，芯线501呈蛇行。因此，芯线501中形成有山头以及山谷。作为一例，将构成芯线501的山谷的边设为边501a、501b。边501a与边501b相对。因此，例如若在边501a中产生噪声，则该噪声容易传递至边501b。

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够抑制布线导体中噪声的传递的布线基板以及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一个实施方式所涉及的布线基板的特征在于，包括：基材，该基材呈平板状且呈带状，并具有可挠性；以及第1布线导体，该第1布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，所述基材具有在该基材延伸的延伸方向上彼此相邻的第1区间以及第2区间，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，在所述第2区间，从所述基材的法线方向观察时，设置有与所述第1布线导体交叉的至少1个以上的山折线以及至少1个以上的谷折线。

本实用新型的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括第1电路基板、以及与所述第1布线基板电连接的布线基板，所述布线基板包括：基材，该基材呈平板状且呈带状，并具有可挠性；以及第1布线导体，该第1布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，所述基材具有在该基材延伸的延伸方向上彼此相邻的第1区间以及第2区间，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的第1布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，在所述第2区间，从所述基材的法线方向观察时，设置有与所述第1布线导体交叉的至少1个以上的山折线以及至少1个以上的谷折线，所述第2区间从所述基材的法线方向观察时，以向所述宽度方向的一侧突出的方式弯曲。

实用新型的技术效果

根据本实用新型，能够抑制布线导体中噪声的传递。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的布线基板10的外观立体图。

图2是图1的布线基板10的分解立体图。

图3A是从上侧观察图1的布线基板10的透视图。

图3B是连接体100a的剖视结构图。

图4是使用时的布线基板10的外观立体图。

图5是从上侧观察使用布线基板10的电子设备200的图。

图6是在布线基板10上形成谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4时的工序剖视图。

图7A是图4的布线基板10的A-A处的剖视结构图。

图7B是图4的布线基板10的B-B处的剖视结构图。

图7C是图4的布线基板10的C-C处的剖视结构图。

图7D是从上侧俯视布线基板10a的图。

图8是从上侧俯视布线基板10b的图。

图9是从上侧俯视布线基板10c的图。

图10是从上侧俯视布线基板10d的图。

图11是从前侧观察布线基板10e的区间A2的图。

图12是专利文献1所记载的柔性扁平线缆500的外观立体图。

图13是表示蛇腹结构部551的芯线501的图。

具体实施方式

下面，对于本实用新型的一个实施方式所涉及的布线基板以及电子设备参照附图进行说明。

(布线基板的结构)

下面，对于本实用新型的一个实施方式所涉及的布线基板以及电子设备参照附图进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的布线基板10的外观立体图。图2是图1的布线基板10的分解立体图。图3A是从上侧观察图1的布线基板10的透视图。图1至图3A中，将布线基板10的层叠方向定义为上下方向(基材的法线方向的一例)。此外，将布线基板10的长边方向定义为左右方向，将布线基板10的短边方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。

布线基板10例如是手机等电子设备中用于连接2个高频电路的高频信号传输线路、或者是用于连接2个数字电路的数字信号传输线路等。布线基板10如图1以及图2所示，具有：基材12；外部端子16a、16b；布线导体层20；接地导体层22、24；连接导体层30a～30c、32a～32c；通孔导体v1～v14；以及连接体100a、100b。

基材12呈平板状且呈带状，具有可挠性。基材12从上侧观察时在左右方向上延伸，并在前后方向上具有均匀的宽度。以下将基材12延伸的方向(图1以及图2中的左右方向)称为延伸方向，将从上侧观察时与延伸方向正交的方向(图1以及图2中的前后方向)称为宽度方向。

如图2所示，基材12是由保护层14以及电介质片材18a～18c(多个绝缘体层的一例，电介质片材18a是第2绝缘体层的一例，电介质片材18b是第1绝缘体层的一例，电介质片材18c是第3绝缘体层的一例)从上侧至下侧(层叠方向的一例)依次层叠而构成的层叠体。以下，将基材12以及电介质片材18a～18c的上侧的主面称为表面，将基材12以及电介质片材18a～18c的下侧的主面称为背面。

电介质片材18a～18c从上侧观察时在左右方向上延伸，并与基材12呈相同形状。电介质片材18a～18c的材料包含聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热可塑性树脂。

如图2所示，外部端子16a是设置在电介质片材18a的表面的左端附近的矩形状的导体层。如图2所示，外部端子16b是设置在电介质片材18a的表面的右端附近的矩形状的导体层。外部端子16a、16b位于电介质片材18a的宽度方向的中心。外部端子16a、16b由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。此外，外部端子16a，16b的表面实施了镀金。

如图2所示，布线导体层20(第1布线导体的一例)是设置于基材12内且沿基材12在左右方向延伸的线状的导体层。本实施方式中，布线导体层20设置在电介质片材18b的表面上。从上侧观察时，布线导体层20的左端位于电介质片材18b的左侧附近，并与外部端子16a重叠。从上侧观察时，布线导体层20的右端位于电介质片材18b的右侧附近，并与外部端子16b重叠。布线导体层20由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。

连接导体层30a～30c是设置于电介质片材18b的表面的左端附近的矩形状的导体层。连接导体层30a相对于布线导体层20的左端位于后侧。连接导体层30b相对于布线导体层20的左端位于左侧。连接导体层30c相对于布线导体层20的左端位于前侧。连接导体层30a～30c由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。

连接导体层32a～32c是设置于电介质片材18b的表面的右端附近的矩形状的导体层。连接导体层32a相对于布线导体层20的右端位于后侧。连接导体层32b相对于布线导体层20的右端位于右侧。连接导体层32c相对于布线导体层20的右端位于前侧。连接导体层32a～32c由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。

如图2所示，接地导体层22(第1布线导体层的一例)在基材12内设置于布线导体层20的上侧，是沿基材12在左右方向延伸的带状的导体层。本实施方式中，接地导体层22设置于电介质片材18a的表面上，并覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，从上侧观察时，接地导体层22与布线导体层20重叠。其中，电介质片材18a如上所述设置有外部端子16a、16b。因此，在接地导体层22设置有2个开口，且外部端子16a、16b位于该2个开口内，以使得外部端子16a、16b与接地导体层22不发生短路。接地导体层22由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。

如图2所示，接地导体层24(第2布线导体的一例)在基材12内设置于布线导体层20的下侧，是沿基材12在左右方向延伸的带状的导体层。本实施方式中，接地导体层24设置于电介质片材18c的表面上，并覆盖电介质片材18c的大致整个表面。由此，从上侧观察时接地导体层24与布线导体层20重叠。接地导体层24由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。

这里，如图3A所示，宽度方向上的基材12的中心与宽度方向上的接地导体22、24的中心一致。以下，将宽度方向上的基材12与接地导体层22、24的中心线称为中心线C1。

如上所述，接地导体层22、布线导体层20以及接地导体层24依次进行配置，从上下方向的两侧经由电介质片材18a、18b由接地导体层22、24夹着布线导体层20。即，布线导体层20以及接地导体层22、24形成三层板型的带状线结构。

通孔导体v1在上下方向上贯通电介质片材18a，并连接外部端子16a与布线导体层20的左端。通孔导体v2在上下方向上贯通电介质片材18a，并连接外部端子16b与布线导体层20的右端。

通孔导体v3～v5分别在上下方向上贯通电介质片材18a。通孔导体v6～v8分别在上下方向上贯通电介质片材18b。通孔导体v3与通孔导体v6通过相互连接从而构成一连串的通孔导体，连接接地导体层22、连接导体层30a以及接地导体层24。通孔导体v4与通孔导体v7通过相互连接从而构成一连串的通孔导体，连接接地导体层22、连接导体层30b以及接地导体层24。通孔导体v5与通孔导体v8通过相互连接从而构成一连串的通孔导体，连接接地导体层22、连接导体层30c以及接地导体层24。

通孔导体v9～v11分别在上下方向上贯通电介质片材18a。通孔导体v12～v14分别在上下方向上贯通电介质片材18b。通孔导体v9与通孔导体v12通过相互连接从而构成一连串的通孔导体，连接接地导体层22、连接导体层32a以及接地导体层24。通孔导体v10与通孔导体v13通过相互连接从而构成一连串的通孔导体，连接接地导体层22、连接导体层32b以及接地导体层24。通孔导体v11与通孔导体v14通过相互连接从而构成一连串的通孔导体，连接接地导体层22、连接导体层32c以及接地导体层24。

如上所述通孔导体v1～v14由银、铜为主成分的比电阻较小的金属材料制成。

保护层14覆盖导体层18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体层22。其中，在保护层14的左端附近设置有开口Ha～Hd。开口Ha是从上侧观察时设置在保护层14的与外部端子16a重叠的位置且呈矩形状的开口。外部端子16a经由开口Ha露出于外部。此外，开口Hb是相对于开口Ha设置于后侧且呈矩形状的开口。开口Hc是相对于开口Ha设置于左侧且呈矩形状的开口。开口Hd是相对于开口Ha设置于前侧且呈矩形状的开口。接地导体层22经由开口Hb～Hd露出于外部，从而起到作为外部端子的作用。

此外，在保护层14的右端附近设置有开口He～Hh。开口He是从上侧观察时设置在保护层14的与外部端子16b重叠的位置且呈矩形状的开口。外部端子16b经由开口He露出于外部。此外，开口Hf是相对于开口He设置于后侧且呈矩形状的开口。开口Hg是相对于开口He设置于右侧且呈矩形状的开口。开口Hh是相对于开口He设置于前侧且呈矩形状的开口。接地导体层22经由开口Hf～Hh露出于外部，从而起到作为外部端子的作用。保护层14例如由环氧树脂这样的抗蚀剂材料等的可挠性树脂组成。

连接体100a、100b分别安装在基材12表面上的左端以及右端。由于连接体100a、100b的结构相同，因此以下以连接体100a的结构为示例进行说明。图3B是连接体100a的剖视结构图。

连接体100a如图2以及图3B所示，由基底部102、圆筒部104、中心导体106、外部导体108、以及外部端子110a～110d构成。基底部102是从上侧观察时呈矩形状的板状的构件。圆筒部104是从基底部102的上表面向上方延伸的圆筒状的构件。中心导体106位于与圆筒部104的中心轴重叠的位置，是沿上下方向延伸的金属制成的端子。外部导体108是覆盖圆筒部104的内周面的金属制成的端子。

外部端子110a是设置于基底部102的下表面的中央且呈矩形状的导体。外部端子110a与中心导体106连接。外部端子110b是设置于基底部102的下表面且呈矩形状的导体，相对于外部端子110a位于后侧。外部端子110c是设置于基底部102的下表面且呈矩形状的导体，相对于外部端子110a位于左侧。外部端子110d是设置于基底部102的下表面且呈矩形状的导体，相对于外部端子110a位于前侧。外部端子110b～110d与外部导体108连接。

如上所述构成的连接体100a例如通过焊料进行安装，以使得外部端子110a与外部端子16a进行连接，外部端子110b～110d分别与从开口Hb～Hd露出的接地导体层22进行连接。由此，布线导体层20与中心导体106进行电连接。此外，接地导体层22、24与外部导体108进行电连接。

在布线基板10中，布线导体层20整体上并不呈直线，其一部分比其余部分位于更靠后侧的位置。以下对于布线导体层20的结构进行更详细的说明。

基材12如图2以及图3A所示，具有区间A1(第1区间的一例)、区间A2(第2区间的一例)以及区间A3(第1区间的一例)。区间A1～A3从左侧至右侧依次排列。由此，区间A1与区间A2在延伸方向(也即是左右方向)上彼此相邻，区间A2与区间A3在延伸方向(也即是左右方向)上彼此相邻。因此，区间A1的右端与区间A2的左端一致，区间A2的右端与区间A3左端一致。此外，区间A1的左端与布线导体层20的左端一致。区间A3的右端与布线导体层20的右端一致。

布线导体层20包含布线部20a～20c。布线部20a是区间A1内的布线导体层20。布线部20b是区间A2内的布线导体层20。布线部20c是区间A3内的布线导体层20。

从上侧观察时，布线部20a、20c位于宽度方向上的基材12以及接地导体22、26的中心。即，从上侧观察时，布线部20a、20c与宽度方向上的基材12以及接地导体22、26的中心线C1重叠。

另一方面，从上侧观察时，布线部20b位于比布线部20a、20c更靠后侧(宽度方向的一侧的一例)的位置。更详细地，布线部20b的左端与布线部20a的右端连接，布线部20b的右端与布线部20c的左端连接。由此，布线部20b的两端位于基材12以及接地导体层22、26的宽度方向的中心。其中，布线部20b从布线部20b的左端开始，越往右侧越向后侧位移。同样地，布线部20b从布线部20b的右端开始，越往左侧越向后侧位移。其中，左右方向上的布线部20b的中央附近在电介质片材18b的后侧的边附近，在左右方向上延伸。由此，从上侧观察时，布线部20b与布线部20a、20c相比从宽度方向上的基材12以及接地导体层22、26的中心偏离。

如上所述可知，区间A2的左端由布线导体层20开始向后侧位移的位置(也即是布线部20b的左端)决定。同样地，区间A2的右端由布线导体层20开始向后侧位移的位置(也即是布线部20b的右端)决定。

此外，从上侧观察时，在区间A2的电介质片材18b的表面上，在布线导体层20的前侧(宽度方向的另一侧的一例)，未设置通孔导体等的层间连接导体、接地导体层等的导体。此外，从上侧观察时，在区间A2的电介质片材18b的表面上未设置布线导体层20以外的导体。其中，从上侧观察时，在区间A2的电介质片材18a、18c的表面上，在布线导体层20的前侧设置有接地导体层22、24的一部分。

此外，从上侧观察时，在区间A2设置有与布线导体层20交叉的至少1个以上的谷折线L1、L3、L5以及至少1个以上的山折线L2、L4。谷折线L1、L3、L5是将基材12的表面以形成山谷的方式弯曲的折线。山折线L2、L4是将基材12的表面以形成山头的方式弯曲的折线。本实施方式中，谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4在前后方向上延伸。此外，谷折线L1、山折线L3、谷折线L3、山折线L4以及谷折线L5从左侧至右侧依次等间隔排列。由此，谷折线与山折线在左右方向上交替排列。其结果是，从前侧观察时，区间A2呈之字形状，形成所谓的蛇腹结构。此外，基材12在谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4处发生塑性变形。由此，区间A2可以在不受外力的情况下维持蛇腹结构。

布线基板10如以下所说明的那样进行使用。图4是使用时的布线基板10的外观立体图。图5是从上侧观察使用布线基板10的电子设备200的图。

如图4所示，从上侧观察时，布线基板10弯曲成L字形进行使用。更详细地，布线基板10的区间A2由于形成蛇腹结构因此可以进行伸缩。因此，对布线基板10施加外力，以使得区间A2中前侧的谷折线L1、山折线L2、谷折线L3、山折线L4以及谷折线L5的间隔比区间A2中后侧的谷折线L1、山折线L2、谷折线L3、山折线L4以及谷折线L5的间隔更小。更具体地，如图4所示，弯曲布线基板10，以使得区间A1在左右方向上延伸，且区间A3在前后方向上延伸。此时，区间A2以向右后侧(宽度方向的一侧的一例)突出的方式弯曲。此外，布线基板10以这样弯曲的状态用于电子设备200。

电子设备200如图5所示具有布线基板10、电路基板202a、202b，是手机、游戏机、可穿戴终端等。此外，图5中省略了用于容纳布线基板10以及电路基板202a、202b的壳体。

电路基板202a(第1电路基板的一例)例如设置有包含天线的发送电路或者接收电路。电路基板202b(第2电路基板的一例)例如设置有供电电路。电路基板202b相对于电路基板202a位于左后侧。此外，电路基板202a、202b的表面分别设置有未图示的连接体。

布线基板10如图4所示进行弯曲，并且以正反颠倒的状态进行使用。即，布线基板10的表面朝向下侧。此外，连接体100a与设置于电路基板202a的连接体连接，连接体100b与设置于电路基板202b的连接体连接。由此，经由设置于电路基板202a、202b的连接体，对连接体100a、100b的中心导体106施加在电路基板202a、202b间传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由设置于电路基板202a、202b的连接体，对连接体100a、100b的外部导体108施加接地电位。由此，布线基板10将电路基板202a和电路基板202b进行电连接。此外，布线基板10也可以不将2个电路基板202a、202b进行电连接，例如，也可以将设置于电路基板202a的第1电气电路和设置于电路基板202a的第2电气电路进行电连接。

(布线基板的制造方法)

以下对于布线基板10的制造方法参照图2以及图6进行说明。图6是在布线基板10上形成谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4时的工序剖视图。以下以制作一个布线基板10的情况作为示例进行说明，实际上通过对大面积的电介质片材进行层叠以及切割，可同时制作多个布线基板10。

首先，准备电介质片材18a～18c，该电介质片材由整个表面形成有铜箔的热可塑性树脂(例如液晶聚合物)组成。电介质片材18a～18c的铜箔表面例如通过实施用于防锈的镀锌来进行平滑化。

接着，通过光刻工序，在电介质片材18a的表面形成图2所示的外部端子16a、16b以及接地导体层22。具体地，在电介质片材18a的铜箔上印刷与图2所示的外部端子16a、16b以及接地导体层22相同形状的抗蚀剂。接着，通过对铜箔实施蚀刻处理，除去没有被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面形成如图2所示的外部端子16a、16b以及接地导体层22。

接着，通过光刻工序，在电介质片材18b的表面形成图2所示的布线导体层20以及接触导体层30a～30c、32a～32c。此外，通过光刻工序在电介质片材18c的表面形成图2所示的接地导体层24。此外，因为这些光刻工序与形成外部端子16a、16b以及接地导体层22时的光刻工序相同，因此省略说明。

接着，对电介质片材18a、18b的形成通孔导体v1～v14的位置，从背面侧照射激光束，形成贯通孔。之后，对形成于电介质片材18a、18b的贯通孔填充导电性浆料。

接着，将电介质片材18a～18c从上侧至下侧依次层叠，以使得接地导体层22、布线导体层20以及接地导体层24形成带状线结构。接着，对电介质片材18a～18c实施加热处理以及加压处理，使电介质片材18a～18c软化并进行压合、一体化，并且使贯通孔中填充的导体性浆料进行固化，形成通孔导体v1～v14。

接着，通过涂覆树脂(抗蚀剂)浆料，从而在电介质片材18a上形成保护层14。

最后，如图6所示，通过金属模具T1、T2，在基材12上形成谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4。更详细地，金属模具T1具有下表面S1。下表面S1形成有向下侧突出的山头M1以及向上侧凹陷的山谷V1、V2。山头M1以及山谷V1、V2在前后方向上延伸。金属模具T2具有上表面S2。上表面S2形成有向上侧突出的山头M2、M3以及向下侧凹陷的山谷V3。山头M2、M3以及山谷V3在前后方向上延伸。此外，从上侧观察时，山谷V1、山头M1以及山谷V2分别与山头M2、山谷V3以及山头M3一致。

在如以上那样的金属模具T1、T2上设置有未图示的加热器。由此对金属模具T1、T2进行加热。接着，通过金属模型T1、T2从上下方向夹住基材12并进行加压。由此，基材12软化，通过山头M1～M3以及山谷V1～V3对基材12进行塑性变形。其结果是，在基材12的区间A2内形成谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4。经过以上的工序得到如图1所示的布线基板10。

(效果)

根据如以上那样构成的布线基板10，能够抑制布线导体层20中噪声的传递。更详细地，图7A是图4的布线基板10的A-A处的剖视结构图。图7B是图4的布线基板10的B-B处的剖视结构图。图7C是图4的布线基板10的C-C处的剖视结构图。

如图7A至图7C所示，布线基板10中基材12在区间A2内蛇行。其中，如图4所示，区间A2以向右后侧(宽度方向的一侧的一例)突出的方式弯曲。因此，如图7A至图7C所示，根据线宽方向的位置不同蛇行的周期发生变化。具体地，最内周侧的剖视结构图的图7A所示的蛇行的周期最短，最外周侧的剖视结构图的图7C所示的蛇行的周期最长。由此，在图7C所示的位置处配置布线导体层20的情况与在图7A以及图7B所示的位置处配置布线导体层20的情况相比，布线导体层20更不接近。因此，布线基板10中，布线部20b与布线部20a、20c相比，位于更靠基材12的后侧(宽度方向一侧的一例)的位置。其结果是，能够抑制布线导体层20中噪声的传递。

此外，根据布线基板10，设计的自由度变高。更详细地，专利文献1所记载的柔性扁平线缆500具有多个芯线501。而且，图12中，最外周侧的芯线501的蛇行周期比其余的芯线501的蛇行周期更长。因此，最外周侧的芯线501与其余的芯线501相比，更难传递噪声。其中如图12所示，柔性扁平线缆500中的最外周侧的芯线501一直位于绝缘部503的纸面里侧的边附近。由此，柔性扁平线缆500中，为了抑制噪声的传递，需要将芯线501配置在外周侧，因此在芯线501的配置上产生了制约。

另一方面，布线基板10中，布线部20b与布线部20a、20c相比，位于更靠基材12的后侧(宽度方向的一侧的一例)的位置。由此，布线部20a、20c无需一直位于基材12的后侧的边附近。因此，布线部20a、20c能够配置在基材12的后侧的边附近以外的位置。其结果是，根据布线基板10，设计的自由度变高。

此外，布线基板10中，可抑制噪声侵入布线导体层20。更详细地，布线基板10用于电子设备200时，布线基板10的周围存在电路基板、电子部件等。这种电路基板、电子部件等会辐射噪声。由此，优选布线导体层20与电路基板、电子部件等尽可能不接近。

因此，如图3A所示，布线部20a、20c从上侧观察时，位于宽度方向上的基材12的中心。由此，即使电路基板、电子部件等从基材12的前侧或者后侧中的任一侧靠近，从上侧观察时也能够以基材12的宽度一半的距离抑制电路基板、电子部件等靠近布线导体层20。由此，布线基板10中可抑制噪声侵入布线导体层20。此外，基于同样的理由，可抑制从布线导体层20辐射的噪声侵入电路基板、电子部件等。

此外，基于以下的理由，布线基板10中也可抑制噪声侵入布线导体层20。更详细地，如图3A所示，布线部20a、20c从上侧观察时，位于宽度方向上的接地导体层22、24的中心。由此，即使噪声从基材12的前侧或者后侧的任一侧侵入，也容易被接地导体层22、24吸收。由此，布线基板10中，可抑制噪声侵入布线导体层20。此外，基于同样的理由，可抑制从布线导体层20辐射的噪声侵入配置在布线基板10的周围的电路基板、电子部件等。

此外，根据布线基板10，能够容易形成谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4。更详细地，由于通孔导体等层间连接导体、接地导体层等的导体比电介质片材18b更硬，因此会阻碍谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4的形成。因此，布线基板10中，在区间A2的电介质片材18b的表面上未设置布线导体层20以外的导体。即，在电介质片材18b未设置阻碍谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4形成的导体。由此，根据布线基板10，能够容易形成谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4。

此外，根据布线基板10，容易将区间A2弯曲成L字形、V字形。更详细地，通孔导体等的层间连接导体或接地导体层等的导体比电介质片材18b更硬。这种导体阻碍基材12以如图7A所示那样蛇行周期较短的方式弯曲成之字形。

但是，为了将区间A2以向右后侧(宽度方向一侧的一例)突出的方式弯曲，需要将基材12弯曲成之字形以使得区间A2的内周侧与区间A2的外周侧相比蛇行的周期更短。

因此，在区间A2的电介质片材18b的表面上，在布线导体层20的前侧(宽度方向的另一侧的一例)，未设置通孔导体等的层间连接导体、接地导体层等的导体。即，在电介质片材18b未设置阻碍基材12以蛇行周期较短的方式较大地弯曲成之字形的导体。其结果是，根据布线基板10，容易将区间A2弯曲成L字形、V字形。

(第1变形例)

以下对于第1变形例所涉及的布线基板10a参照附图进行说明。图7D是从上侧俯视布线基板10a的图。此外，图7D中并不是如图5那样从上侧观察基材12的背面，而是从上侧观察基材12的表面。此外，图7D中布线基板10a是被弯曲的状态。

布线基板10a在2处发生弯曲这一点与布线基板10不同。以下，以所述区别点为中心对于布线基板10a进行说明。

基材12如图7D所示具有区间A1～A5。区间A1、A2、A4、A5、A3依次排列。此外，将区间A1～A5中的布线导体层20分别作为布线部20a～20e。从上侧观察时，在区间A5形成有与布线部20e交叉的谷折线L11、L13、L15以及山折线L12、L14。区间A5以向左前侧(宽度方向的另一侧的一例)突出的方式弯曲。此外，布线部20e位于比布线部20c、20d更靠宽度方向的另一侧的位置。

如上所述构成的布线基板10a也可起到与布线基板10相同的作用效果。

(第2变形例)

以下对于第2变形例所涉及的布线基板10b参照附图进行说明。图8是从上侧俯视布线基板10b的图。此外，图8中布线基板10b是未发生弯曲的状态。

布线基板10b在区间A2处设置有缺口150这一点上与布线基板10不同。更详细地，从上侧观察时，在区间A2处的基材上，在布线导体层20的前侧(宽度方向的另一侧的一例)设置有缺口150。因为布线基板10b的其他结构与布线基板10相同，所以省略说明。

如上所述构成的布线基板10b也可起到与布线基板10相同的作用效果。

此外，布线基板10b中，在弯曲的区间A2的内周侧设置有缺口150。由此，由于区间A2的宽度变细，因此能够容易地对区间A2进行弯曲。

此外，区间A2的长度与区间A1、A3相比足够短。因此，缺口150的长度也与区间A2的长度同样地，与区间A1、A3相比足够短。因此，为了简便，将宽度方向上的区间A2的中心与宽度方向上的区间A1、A2的中心视为相同。即，如图8所示，宽度方向上的基材12的中心线C1在左右方向上呈一条直线延伸。

(第3变形例)

以下对于第3变形例所涉及的布线基板10c参照附图进行说明。图9是从上侧俯视布线基板10c的图。此外，图9中，布线基板10c是未发生弯曲的状态。

布线基板10c在具有基板部300以取代区间A1这一点上与布线基板10不同。以下，以所述区别点为中心对于布线基板10c进行说明。

布线基板10c中，基材12具有区间A2(第2区间的一例)以及区间A3(第1区间的一例)，不具有区间A1。此外，基材12的左端与基板部300进行连接。基板部300与基材12相同，由3层的电介质片材层叠而构成，呈矩形状。基板部300与基材12连续相连并形成一体。在基板部300的表面或者背面安装半导体集成电路、电子部件等。此外，基板部300的表面、背面以及内部设置有电路。如上所述的布线基板10c也将区间A2弯曲来进行使用。

如上所述构成的布线基板10c也可起到与布线基板10相同的作用效果。

(第4变形例)

以下对于第4变形例所涉及的布线基板10d参照附图进行说明。图10是从上侧俯视布线基板10d的图。此外，图10中布线基板10d是未发生弯曲的状态。

布线基板10d除了布线导体层20以外还具有布线导体层21(第2布线导体的一例)这一点上与布线基板10不同。以下，以所述区别点为中心对于布线基板10d进行说明。

布线导体层21设置在基材12内以使得沿着基材12延伸，本实施方式中，是设置在电介质片材18b的表面上的线状的导体层。布线导体层21与布线导体层20实质上平行，位于布线导体层20的前侧。此外，布线导体层21包含布线部21a～21c。布线部21a是区间A1内的布线导体层21。布线部21b是区间A2内的布线导体层21。布线部21c是区间A3内的布线导体层21。此外，从上侧观察时，布线部21b位于比布线部21a、21c更靠后侧(宽度方向的一侧的一例)的位置。即，布线导体层21与布线导体层20实质上呈相同形状。进一步地，从上侧观察时，谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4在区间A2内与布线导体层21交叉。

如上所述构成的布线基板10d也可起到与布线基板10相同的作用效果。

(第5变形例)

以下对于第5变形例所涉及的布线基板10e参照附图进行说明。图11是从前侧观察布线基板10e的区间A2的图。

布线基板10中，基材12呈蛇行以使得在谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4具有角。另一方面，布线基板10e中，基材12呈蛇行以使得在谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4不具有角。此时，谷折线L1、L3、L5指的是基材12以向下侧突出的方式平缓地弯曲形成的谷底。此外，山折线L2、L4指的是基材12以向上侧突出的方式平缓地弯曲形成的山顶。

如上所述构成的布线基板10e也可起到与布线基板10相同的作用效果。

此外，布线基板10e中，从前侧观察时，基材12呈蛇行以使得不具有角。因此，布线导体层20从前侧观察时也呈蛇行以使得不具有角。因此，可抑制布线导体层20在谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4处发生断线。

(其他的实施方式)

本实用新型所涉及的布线基板以及电子设备不限于所述布线基板10、10a～10e以及电子设备200，可在其主旨范围内进行变更。

此外，也可任意组合布线基板10、10a～10e以及电子设备200的结构。

此外，布线导体层20设为是传输高频信号等的信号线，但除了信号线以外也可为电源线、接地线等。

此外，布线基板10、10a～10e以及电子设备200中，接地导体层22、24不是必须的结构。因此，也可以不设置接地导体层22、24双方或者接地导体层22、24中的任意一方。

此外，宽度方向上的接地导体层22、24的中心与宽度方向上的基材12的中心也可不一致。

此外，布线基板10、10a～10e中形成有3根谷折线L1、L3、L5以及2根山折线L2、L4，但只要设置至少1根以上的谷折线以及至少1根以上的山折线即可。

此外，谷折线L1、L3、L5以及山折线L2、L4无需在前后方向上延伸，也可相对于前后方向发生倾斜。例如，谷折线L1、山折线L2、谷折线L3、山折线L4以及谷折线L5的后端的间隔也可比谷折线L1、山折线L2、谷折线L3、山折线L4以及谷折线L5的前端的间隔更大。

此外，也可以使用圆线、扁平线的布线导体以取代布线导体层20、21。

此外，基材12由3层电介质片材18a～18c层叠而构成，但只要由至少1层的片材构成即可。

此外，连接体100a、100b不是必须的结构。也可以不使用连接体100a、100b，而是外部端子16a、16b以及接地导体层22通过焊料与电路基板的连接盘电极进行连接。

此外，布线导体层20也可设置于电介质片材18a的背面。同样地，接地导体层24也可设置于电介质片材18b的背面。

工业上的实用性

如上所述，本实用新型对于布线基板以及电子设备是有用的，特别是在能够抑制布线导体中噪声的传递这一点上是优异的。

标号说明

10，10a～10e：布线基板

12：基材

14：保护层

16a，16b：外部端子

18a～18c：电介质片材

20，21：布线导体层

20a～20e，21a～21c：布线部

22，24：接地导体层

30a～30c，32a～32c：连接导体层

100a，100b：连接体

102：基底部

104：圆筒部

106：中心导体

108：外部导体

110a～110d：外部端子

150：缺口

200：电子设备

202a，202b：电路基板

300：基板部

A1～A5：区间C1：中心线

L1，L3，L5：谷折线

L2，L4：山折线

v1～v14：通孔导体

Claims (15)

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

基材，该基材呈平板状且呈带状，并具有可挠性；以及

第1布线导体，该第1布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，

所述基材具有在该基材延伸的延伸方向上彼此相邻的第1区间以及第2区间，

所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，

在所述第2区间，从所述基材的法线方向观察时，设置有与所述第1布线导体交叉的至少1个以上的山折线以及至少1个以上的谷折线。

2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

还包括第1接地导体层，该第1接地导体层从所述基材的法线方向观察时，与所述第1布线导体重叠。

3.如权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

所述基材由包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

所述第1接地导体层设置在所述第2绝缘体层上以使得沿所述基材延伸。

4.如权利要求2或3所述的布线基板，其特征在于，

从所述基材的法线方向观察时，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，从所述宽度方向上的所述第1接地导体层的中心偏离。

5.如权利要求2或3所述的布线基板，其特征在于，

还包括第2接地导体层，该第2接地导体层从所述基材的法线方向观察时，与所述第1布线导体重叠，

所述第1接地导体层、所述第1布线导体以及所述第2接地导体层依次配置。

6.如权利要求5所述的布线基板，其特征在于，

所述基材由包含第1绝缘体层、第2绝缘体层以及第3绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，

所述第2绝缘体层、所述第1绝缘体层以及所述第3绝缘体层依次层叠，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

所述第1接地导体层设置在所述第2绝缘体层上以使得沿所述基材延伸，

所述第2接地导体层设置在所述第3绝缘体层上以使得沿所述基材延伸。

7.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基材包含第1绝缘体层，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间的所述第1绝缘体层上，在比所述第1布线导体更靠所述宽度方向的另一侧，未设置导体。

8.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基材包含第1绝缘体层，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间的所述第1绝缘体层上，未设置所述第1布线导体以外的导体。

9.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

从所述基材的法线方向观察时，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，从所述宽度方向上的该基材的中心偏离。

10.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间中的所述基材上，在比所述第1布线导体更靠所述宽度方向的另一侧设置有缺口。

11.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基材的材料含有热可塑性树脂，

在所述1个以上的山折线以及所述至少1个以上的谷折线处，所述基材发生塑性变形。

12.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

还包括第2布线导体，该第2布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，

所述第2区间中的所述第2布线导体与所述第1区间中的该第2布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，

所述至少1个以上的山折线以及所述至少1个以上的谷折线从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间中与所述第2布线导体交叉。

13.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第2区间从所述基材的法线方向观察时，以向所述宽度方向的一侧突出的方式弯曲。

14.一种电子设备，其特征在于，包括

第1电路基板、以及

与所述第1电路基板电连接的布线基板，

所述布线基板包括：

基材，该基材呈平板状且呈带状，并具有可挠性；以及

第1布线导体，该第1布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，

所述基材具有在该基材延伸的延伸方向上彼此相邻的第1区间以及第2 区间，

所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，

在所述第2区间，从所述基材的法线方向观察时，设置有与所述第1布线导体交叉的至少1个以上的山折线以及至少1个以上的谷折线，

所述第2区间从所述基材的法线方向观察时，以向所述宽度方向的一侧突出的方式弯曲。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，

还包括第2电路基板，

所述布线基板将所述第1电路基板与所述第2电路基板电连接。