TWI466626B - 電子裝置及其機箱 - Google Patents

Description

電子裝置及其機箱

本發明涉及一種電子裝置及其機箱。

電子裝置，例如個人台式電腦、伺服器等，通常將其零部件收容於機箱內，以使該零部件能夠防塵、防電磁干擾。

一種電子裝置，其包括機箱、主板、電子元件、風扇及導風罩。主板固定於機箱內。電子元件固定於主板上且與主板電連接。導風罩固定於電子元件上方，且其包括頂蓋及設於該頂蓋兩相對側之二側蓋。該側蓋與二側蓋形成一進風口及一出風口。風扇固定於導風罩進風口。風扇吹出之冷空氣，從導風罩之進風口進入，吸收電子元件之熱量後，從導風罩之出風口流出。

惟，上述電子裝置需要單獨設置一導風罩，導風罩佔用了機箱之有效利用空間，使得電子裝置之體積較大。若不設置導風罩，則難以有效地對上述電子裝置之電子元件進行散熱。

鑒於上述狀況，有必要提供一種體積較小且散熱性好之電子裝置及其機箱。

一種電子裝置，其包括機箱、設於機箱內之散熱元件固定於機箱內側壁上之第一導風件及第二導風件，機箱包括箱體，箱體包括 底板及設於該底板邊緣的四個側板，第一導風件為L型板體，第二導風件為平板，第一導風件的一條邊與箱體的一個側板連接，另一條邊與第二導風件平行，第一導風件及第二導風件間隔設置形成一L型的導風通道，機箱上開設有位於導風通道兩端之進風口及出風口，出風口位於第一導風件與第二導風件之間，散熱元件位於導風通道內。

一種機箱，其包括具有開口箱體、設於開口處之頂蓋及固定於頂蓋或箱體上之第一導風件及第二導風件，機箱包括箱體，箱體包括底板及設於該底板邊緣的四個側板，第一導風件為L型板體，第二導風件為平板，第一導風件的一條邊與箱體的一個側板連接，另一條邊與第二導風件平行，第一導風件及第二導風件間隔設置而形成一L型的導風通道，機箱上開設有位於導風通道兩端進風口及出風口，出風口位於第一導風件與第二導風件之間。

上述電子裝置利用固定於機箱上之第一導風件及第二導風件，形成一導風通道，以便於對散熱元件進行散熱，從而提高了電子裝置之散熱性。同時，上述電子裝置無需另單獨設置導風罩，增大了機箱之有效利用空間，使得電子裝置之體積較小。

10‧‧‧機箱

12‧‧‧箱體

121‧‧‧開口

123‧‧‧底板

125‧‧‧側板

126‧‧‧進風口

1261‧‧‧通風孔

127‧‧‧出風口

1271‧‧‧風扇百葉

14、74‧‧‧頂蓋

15‧‧‧第一導風件

16‧‧‧第二導風件

17‧‧‧導風通道

30‧‧‧電子元件

40‧‧‧第一散熱元件

50‧‧‧第二散熱元件

60‧‧‧散熱風扇

741‧‧‧螺孔

100‧‧‧電子裝置

圖1係本發明實施方式一之電子裝置之立體圖。

圖2係圖1沿II-II方向之剖視圖。

圖3係圖1所示之電子裝置之機箱頂蓋之示意圖。

圖4係本發明實施方式二之電子裝置之機箱頂蓋之示意圖。

下面結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置作進一步詳細說明。

請參閱圖1及圖2，本發明實施方式一之電子裝置100包括機箱10、主板20、電子元件30、第一散熱元件40、第二散熱元件50及散熱風扇60。主板20固定於機箱10之內。電子元件30固定於主板20上，且與主板20電連接。第一散熱元件40及第二散熱元件50分別固定於主板20上，以便於給主板20之電子元件散熱。散熱風扇60固定於機箱10之內側壁上。電子裝置100可為個人台式電腦、伺服器等，於本實施方式中，以個人台式電腦為例進行說明。

機箱10包括箱體12、頂蓋14、第一導風件15、第二導風件16。箱體12大致呈方形盒體，其具有一開口121。該箱體12包括底板123及從底板123之邊緣朝向底板123同一側基本垂直延伸之四側板125。頂蓋14與箱體12固定連接，以使該箱體12封閉開口121。第一導風件15及第二導風件16均固定於頂蓋14上，且相互間隔設置。

四側板125依次相連接，且其中二相鄰之側板125上分別開設有進風口126及出風口127。進風口126開設於其中一相鄰側板125遠離相連處之一端。出風口127開設於另一相鄰側板125靠近相連處之一端。於本實施方式中，進風口126由開設於側板125上之複數通風孔1261所構成；出風口127設有複數風扇百葉1271。

頂蓋14為矩形板體。第一導風件15及第二導風件16間隔設置於頂蓋14之一端上，以形成一導風通道17。具體於本實施方式中，第一導風件15為L型板體，第二導風件16為平板。第一導風件15設置於頂蓋14表面靠近端末之位置，第二導風件16設置於頂蓋14表 面遠離端末之位置。第一導風件15及第二導風件16均藉由焊接方式固定於頂蓋14。當頂蓋14封閉於箱體12上時，使該導風通道17可與箱體12之進風口126及出風口相連通。

本實施方式中，電子元件30為CPU。第一散熱元件40及第二散熱元件50均為散熱鰭片，其分別固定於主板20之南橋晶片(未圖示)及北橋晶片(未圖示)上，以便於給主板20之南橋晶片及北橋晶片散熱。

請同時參閱圖1至圖3，組裝電子裝置100時，首先，將主板20固定於箱體12之底板123上。然後，將電子元件30、第一散熱元件40及第二散熱元件50固定於主板20靠近箱體12之進風口126一端，其中電子元件30遠離進風口126設置，第一散熱元件40及第二散熱元件50並行排列且靠近進風口126設置。接著，將散熱風扇60固定於箱體12之側板125上，且與出風口127相對應。最後，將頂蓋14固定於箱體12之開口處，使第一導風件15及第二導風件16與主板20抵持，且第一導風件15與進風口126所在之側板125相接觸。此時，第一導風件15及第二導風件16所形成之導風通道17與進風口126及出風口127相連通，電子元件30、第一散熱元件40及第二散熱元件50均位於導風通道17內。

電子裝置100散熱時，冷氣流從機箱10之箱體12之進風口126進入，吸收電子元件30、第一散熱元件40及第二散熱元件50之熱量後，經由散熱風扇60從箱體12之出風口127排出。

本發明之電子裝置100利用固定於機箱10之頂蓋14上之第一導風件15及第二導風件16，形成一導風通道17，以便於對電子元件30進行散熱，從而提高了電子裝置100之散熱性。同時，上述電子 裝置100無需另單獨設置導風罩，增大了機箱10之有效利用空間，使得電子裝置100之體積較小。

可理解，第一導風件15及第二導風件16不限於固定於機箱10之頂蓋14上，其亦可固定於箱體12之底板123或側板125上。

請參閱圖4，本發明實施方式二之頂蓋74與本發明實施方式一之頂蓋14基本相似，其不同之處在於：頂蓋74開設有複數螺孔741，該複數螺孔741呈交錯陣列式排布。第一導風件15及第二導風件16通孔螺釘(未圖示)與其中一部分螺孔741配合，而固定於頂蓋14上。第一導風件15及第二導風件16可以根據需要而選擇性地與不同之螺孔741配合，從而改變其固定於頂蓋14上位置，使其適用於主板20上不同位置之元件。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

12‧‧‧箱體

123‧‧‧底板

125‧‧‧側板

1261‧‧‧通風孔

127‧‧‧出風口

15‧‧‧第一導風件

16‧‧‧第二導風件

17‧‧‧導風通道

20‧‧‧主板

30‧‧‧電子元件

40‧‧‧第一散熱元件

50‧‧‧第二散熱元件

60‧‧‧散熱風扇

100‧‧‧電子裝置

Claims (10)

1. 一種電子裝置，其包括機箱及設於該機箱內之散熱元件，其改良在於：該機箱包括箱體，該箱體包括底板及設於該底板邊緣的四個側板，該機箱還包括固定於其內側壁上之第一導風件及第二導風件，該第一導風件為L型板體，該第二導風件為平板，該第一導風件的一條邊與箱體的一個側板連接，另一條邊與第二導風件平行，該第一導風件及該第二導風件間隔設置形成一L型的導風通道，該機箱上開設有位於該導風通道兩端之進風口及出風口，該出風口位於該第一導風件與該第二導風件之間，該散熱元件位於該導風通道內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機箱包括具有開口箱體及設於開口處之頂蓋，該第一導風件及第二導風件固定於該頂蓋上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該進風口及出風口分別開設於其中二相鄰之側板上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該進風口由開設於該側板上之複數通風孔構成。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該出風口設有複數風扇百葉。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該電子裝置還包括設於該底板上之主板，該散熱元件固定於該主板上且與該主板電連接。
7. 一種機箱，其包括具有開口箱體及設於開口處之頂蓋，其改良在於：該機箱包括箱體，該箱體包括底板及設於該底板邊緣的四個側板，該機箱還包括固定於頂蓋或箱體上之第一導風件及第二導風件，該第一導風件為L型板體，該第二導風件為平板，該第一導風件的一條邊與箱體的一個 側板連接，另一條邊與第二導風件平行，該第一導風件及該第二導風件間隔設置而形成一導風通道，該機箱上開設有位於該導風通道兩端之進風口及出風口，該出風口位於該第一導風件與該第二導風件之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之機箱，其中該箱體包括底板及設於底板邊緣之四側板，該進風口及出風口分別開設於其二相鄰之側板上。
9. 如申請專利範圍第7項所述之機箱，其中該進風口為由開設於該側板上之複數通風孔構成。
10. 如申請專利範圍第7項所述之機箱，其中該出風口設有複數風扇百葉。