CH674866A5 - - Google Patents

Description

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CH 674 866 A5

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Beschreibung

Die Erfindung betrifft einen Hohlboden nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 und ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruches 6 zu seiner Herstellung.

Hohlböden haben insbesondere den Zweck, Leitungen aller Art, z.B. bei EDV-Anlagen, unter dem Boden zu verlegen, um damit verschiedene Einrichtungsteile zu verbinden. Dabei können Veränderungen des Leitungsnetzes leicht vollzogen werden. Es gibt derartige Hohlböden sowohl in sogenannter Nassbauweise als auch in sogenannter Trockenbauweise.

Die Nassbauweise ist in der Regel nur am Neubau mit vernünftigem Aufwand ausführbar und hat den Nachteil langer Trocknungszeiten, so dass die Benutzung längeres Warten voraussetzt, wenn man nicht das Risiko von Feuchtigkeitsschäden eingehen will.

Die Trockenbauweise ist beinahe überall anwendbar und vermeidet die genannten langen Trocknungszeiten der Nassbauweise. Sie hat aber den Nachteil, dass man zum Erreichen einer guten Nivellierung, jedes Abstandselement höhenregeln muss, wenn man die der Bauoberfläche anhaftenden Unebenheits-Toleranzen (sie können erheblich sein) nicht in Kauf nehmen will. Solche regelbaren Elemente sind teuer. Trotzdem sind die Böden fast nie wackelfrei einzustellen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Hohlboden zu schaffen, welcher auf wirtschaftlich vorteilhafte Weise möglichst rasch herstellbar und möglichst rasch benützbar ist, ohne dass man deshalb auf eine ebene, praktisch wackelfreie obere Oberfläche verzichten müsste.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird der im Anspruch 1 definierte Hohiboden und das im Anspruch 6 definierte Verfahren zu seiner Herstellung vorgeschlagen.

Man kann sich dabei den Hohlraumaufbau in Trockenbauweise zunutze machen, ohne sich der mühsamen Höhenregelung der Abstandhalter unterwerfen zu müssen, wobei man die Wackelfreiheit durch die Vorbelastung des Unterbaus mit dem Gussboden erzielen kann, durch welchen auch die vollkommene Ausebnung der oberen Oberfläche erzielbar ist. Dabei kann man so geringe Dicken an Gussboden (wenige Centimeter) verwenden, dass eine beinahe sofortige Verwendung möglich ist, weil ein sehr rasches Durchtrocknen stattfinden kann.

Vorteilhaft ist es, wenn der Hohlraum innerhalb von vorgefertigten Elementen ausgebildet ist bzw. wird, weil er dann durch einfaches «trockenes» Anordnen solcher Elemente auf einem Rohboden, aber gegebenenfalls auch auf einem schwimmenden Boden oder sogar auf einem Fertigboden möglich ist. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Basisplatte die Abstandhalter ganz oder teilweise integriert aufweist.

In jedem Falle ist es von Vorteil, dass man eine Basisplatte hat, weil dadurch vermieden wird, dass die Struktur des Rohbodens den Leitungen im Wege ist oder sie gar beschädigt.

Weil eine lastverteilende Wirkung des Gussbodens sozusagen seltbsttätig auftritt, kann man die Oberplatte relativ dünn wählen, so dass oft schon eine Hartfaserplatte in der Stärke weniger Millimeter auszureichen vermag, so dass man nicht zu teureren Materialien Zuflucht nehmen muss.

Eine Dichtungsschicht, beispielsweise eine geeignete Folie, wie sie im Baugewerbe üblich ist, wird vorteilhaft über der Oberplatte angeordnet, damit der trockene Unterbau vom Gussboden nicht benetzt wird. Diese Dichtungsschicht hat aber auch den Vorteil, dass man mit sehr fliessfähigem Gussmaterial arbeiten kann, ohne dass es in den Hohlraum vorzudringen vermöchte.

Die bekannten Hohlböden kranken mehr oder weniger an Geräuschemissionen oder an Geräuschübertragungen, was gerade in EDV-Anlagen zu sehr unangenehmen Resonanzerscheinungen führen kann.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird diesem Übel abgeholfen, indem man eine Isolationsschicht über der Oberplatte und unter dem Gussboden vorsieht, wobei man die soeben genannte Dichtungsschicht vorteilhaft über der Isolationsschicht anordnen kann. Eine solche Isolationsschicht lässt sich vorteilhaft als Trittschallisolation ausführen, wobei man bekannte Materialien, wie Mineralfasermatten, Mineralfaserplatten sowie Kunststoffschäume und dergleichen verwenden kann. Dabei kann man natürlich auch eine Wärmeisolation erzielen, so dass der Hohlboden gegebenenfalls auch thermisch auf einem anderen Niveau liegen kann als der über dem Hohlboden befindliche Raum. Das kann für Heizung, Lüftung und Klimatechnik interessant sein.

Die Erfindung ermöglicht es somit, wirtschaftlich und rasch einen Hohlboden mit ebener oberer Oberfläche zu schaffen, der zudem sehr rasch in Gebrauch genommen werden kann. Man muss nicht erst lange warten bis der Gebrauchsboden (z.B. Teppich, Kunststoffbelag und dergl.) angebracht werden kann.

Man kann zudem eine bislang unerreichte Schallisolation und auch eine sehr gute Wärmeisolation gewünschtenfails erreichen.

Die Erfindung wird nachstehend beispielsweise unter Heranziehung der rein schematischen Zeichnung besprochen.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht, teilweise gebrochen, eines erfindungsgemässen Hohlbodens und

Fig. 2 einen Schnitt nach Linie II-II in Fig. 1, bei welchem die Schichtdicken nur in Abhängigkeit der guten Darstellbarkeit, ohne Rücksicht auf die tatsächlich oft dünneren Abmessungen, dargestellt wurden.

Es werden folgende Überweisungszeichen verwendet:

1 eine Betondecke eines Bauwerks (Rohboden),

11 die obere Oberfläche von 1,

2 ein Hohlboden als Ganzes,

3 Basisplatte, bis zu etwa 1 cm dick, biegsam und doch steif, aus stark gefülltem Polyurethan,

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32 untere Fläche von 3, regelmässig uneben gestaltet und durch Gummieinlagerung relativ weich nachgiebig,

33 obere Oberfläche von 3, glatt,

4 Abstandhalter, hier mit 3 einstückig zu 5 verbunden,

5 Basiselement, aus 3 und 4,

6 Oberplatte, hier eine relativ dünne Hartfaserplatte,

7 Mineralfasermatte, etwa 2 cm dick,

8 Dichtungsfoiie, z.B. Polyolefin, weniger als 1 mm dick,

9 Gussboden,

91 obere Oberfläche von 9,

10 Hohlraum, zwischen 3 und 6 ausgebildet.

In der in Fig. 1 gezeigten Draufsicht sind die einzelnen Schichten in der Zeichnung von oben nach unten abgetragen dargestellt.

In Fig. 2 sind alle Schichten dargestellt.

Zuunterst ist eine zum Bau gehörige Betondecke 1, deren obere Oberfläche 11 roh und somit uneben ist und zudem ein toleranzbedingtes Gefälle von links nach rechts aufweist.

Auf der oberen Oberfläche 11 der Betondecke 1 liegt der Hohlboden 2, welcher wie folgt aufgebaut ist:

Auf der Oberfläche 11 liegt die Basisplatte 3 mit ihrer unteren Fläche 32 auf. Diese untere Fläche 32 weist eine Vielzahl von (nicht dargestellten) elastisch verformbaren Buckeln auf, so dass sie sich unter Last gut den Unebenheiten der Oberfläche 11 anzupassen vermag.

Die glatte obere Oberfläche 33 der Basisplatte 3 ist durch die mit der Basisplatte 3 einstückigen Abstandhalter 4 unterbrochen. Die Basisplatte 3 und die Abstandhalter 4 bilden zusammen Basiselemente 5.

Der zwischen den Abstandhaltern 4 liegende Hohlraum 10 wird oben durch die Oberplatte 6 begrenzt. Er ist somit allseitig durch glatte Flächen definiert, was dem Einziehen der Leitungen förderlich ist.

Auf der Oberplatte 6 sind Mineralfasermatten 7 aufgelegt, welche oben durch eine Kunststoff-Dichtungsfolie 8 bedeckt sind, so dass der beim Giessen flüssige Gussboden 9 nicht nach unten durchrinnen kann.

Dieser Gussboden 9 hat eine eberie horizontale obere Oberfläche 91. Seine Keilform zeigt, dass er die Neigung der oberen Oberfläche 11 der Betondecke 1 auszugleichen vermag.

Auf der Oberfläche 91 kann ein Nutzbelag direkt aufgebracht werden, nachdem man die relativ kurze Trocknungszeit abgewartet hat.

Man kann, wie bei anderen Hohlböden, auch im erfindungsgemässen Hohlboden Serviceöffnungen vorsehen. An sich kann man überall wo es nötig ist Anschlussöffnungen auch noch nachträglich vorsehen, wozu einfaches Bohren genügen kann.

Dergestalt ist der gezeichnete erfindungsgemäs-se Hohlboden einfach, wirtschaftlich vorteilhaft und rasch herstellbar. Er bietet hervorragende Trittschallisolation und einen wohldefinierten Hohlraum, bei ebener horizontaler Oberfläche, ohne dass man sich dazu umständlicher Justierungsarbeit bedienen müsste.

Claims (10)

Patentansprüche

1. Hohlboden, insbesondere für EDV-Räume, mit einer auf einer Gebäudeoberfläche aufliegenden Basisplatte, über welcher eine von ihr durch Abstandhalter beabstandete Oberplatte so angeordnet ist, dass zwischen der Basisplatte und der Oberplatte ein Hohlraum besteht, dadurch gekennzeichnet, dass über der Oberplatte (6) ein eine wenigstens angenähert horizontale obere Oberfläche (91) aufweisender Gussboden (9) vorgesehen ist.

2. Hohlboden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens die Basisplatte (3) aus einer Mehrzahl von, gegebenenfalls mit den Abstandhaltern (4) vereinigten Elementen (5) besteht.

3. Hohlboden nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Oberplatte (6) und dem Gussboden (9) eine Dichtungsschicht (8), vorzugsweise eine Folie, vorgesehen ist.

4. Hohlboden nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Oberplatte (6) und dem Gussboden (9), vorzugsweise zwischen der Oberplatte (6) und einer Dichtungsschicht (8), eine Isolationsschicht (7), insbesondere eine Trittschallisolation, vorgesehen ist.

5. Hohlboden nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Gussboden (9) zumindest vorwiegend aus anorganischem Material besteht und beispielsweise ein sogenannter Anhydrit-Gussboden ist.

6. Verfahren zum Herstellen eines Hohlbodens, insbesondere für EDV-Räume, nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei welchem zwischen einer auf einer Gebäudeoberfläche aufgelegten Basisplatte und unter einer davon durch Abstandhalter beab-standeten Oberplatte ein Hohlraum gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass über der Oberplatte (6) ein Gussboden (9) so eingebracht wird, dass seine obere Oberfläche (91) wenigstens angenähert horizontal verläuft.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum (10) unter Verwendung von vorgefertigten Elementen (5), beispielsweise aus die Basisplatte (3) und gegebenenfalls auch die Abstandhalter (4) einschliessenden Basiselementen aufgebaut wird.

8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einbringen des Gussbodens (9) über der Oberplatte (6) eine Dichtungsschicht (8), insbesondere eine Folie, angeordnet wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einbringen des Gussbodens (9) eine Isolationsschicht (7), insbesondere eine Trittschallisolation, über der Oberplatte (6) und vorzugsweise unter einer Dichtungsschicht (8) angeordnet wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein zumindest vorwiegend anorganischer Gussboden (10), insbesondere ein sogenannter Anhydrit-Gussboden eingebracht wird.

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