BRPI0702919B1

BRPI0702919B1 - Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético

Info

Publication number: BRPI0702919B1
Application number: BRPI0702919-5A
Authority: BR
Inventors: Naboru Kato; Ikuhei KIMURA; Kimikazu IWASAKI; Satoshi Ishino
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd
Priority date: 2006-04-26
Filing date: 2007-03-06
Publication date: 2019-05-07
Also published as: EP2012258A1; KR100963057B1; ATE526648T1; RU2386169C2; KR20080048053A; BRPI0702919A2; WO2007125683A1; EP2410473A1; CN101351817A; CN101351817B; JP4674638B2; JPWO2007125683A1; EP2830006A1; EP2012258B2; EP3428852A1; EP2012258B1; EP2410473B1; EP2012258A4; RU2008112222A

Abstract

artigo com um módulo de acoplamento letromagnético. a presente invenção refere-se a um artigo com um módulo de coplamento eletromagnético que inclui um módulo de acoplamento eletro- agnético que incorpora um chip lc semfio e que tem características de reqúência estáveis é obtido. um módulo de acoplamento eletromagnético (la) que inclui um hip lcsem fio (5), e uma placa de circuito aumentador (10) sobre a qual o hip lc sem fio (5) é montado, e na qual um circuito alimentador (16) que nclui um circuito de ressonância que tem uma freqúência de ressonância redeterminada é fornecido, é presa a um artigo. o artigo inclui uma placa e irradiação (20) para irradiar um sinal de transmissão fornecido a partir do ircuito alimentador (16) do módulo de acoplamento eletromagnético (la) por eio de acoplamento eletromagnético e para fornecer um sinal de recepção ecebido para o circuito alimentador (16) por meio de acoplamento eletromagnético.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para ARTIGO COM UM MÓDULO DE ACOPLAMENTO ELETROMAGNÉTICO. Descrição

Campo Técnico [001] A presente invenção refere-se a um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético e, mais particularmente, a um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético que inclui um chip IC sem fio, utilizado em um sistema RFID (Identificação por Radiofrequência).

Técnica Anterior [002] Em anos recentes, como sistemas de gerenciamento de artigos, foram desenvolvidos sistemas RFID nos quais comunicação é realizada por meio de um método sem contato entre um leitor/escritor que gera um campo eletromagnético induzido e uma etiqueta IC (daqui em diante referida como um dispositivo IC sem fio) que armazena informação predeterminada, presa a um artigo para trocar informação. Como dispositivos IC sem fio utilizados para os sistemas RFID, por exemplo, dispositivos IC sem fio descritos nos documentos de Patente 1 e 2 foram conhecidos.

[003] Como mostrado na figura 60, é fornecido um dispositivo IC sem fio no qual um modelo de antena 601 é fornecido sobre um filme plástico 600, e um chip IC sem fio 610 é preso a uma extremidade do modelo de antena 601. Como mostrado na figura 61 é fornecido um dispositivo IC sem fio no qual um modelo de antena 621 e eletrodos de irradiação 622 são fornecidos sobre um filme plástico 620, e um chip IC sem fio 610 é preso em um local predeterminado do modelo de antena 621.

[004] Contudo, nos dispositivos IC sem fio convencionais, o chip IC sem fio 610 é diretamente conectado a, e é montado no modelo de antena 601 ou 621 utilizando um pingo de ouro para conexão elétrica.

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Portanto, é necessário posicionar um chip IC sem fio 610 muito pequeno sobre o filme 600 ou 620 que tem uma grande área. Contudo, montar o chip IC sem fio 610 muito pequeno sobre o grande filme 600 ou 620 é extremamente difícil, e tem um problema que o desvio de posição que ocorre no momento de montagem irá mudar as características de frequência de ressonância da antena. Além disto, características de frequência de ressonância da antena também mudam se o modelo da antena 601 ou 621 é enrolado ou ensanduíchado entre dielétricos (por exemplo, inserido em um livro).

[005] Aplicações de dispositivos IC sem fio são ilimitadas. Atualmente, contudo, uma vez que as características de frequência de ressonância de uma antena mudam dependendo de como a antena é colocada, é difícil prender dispositivos IC sem fio a diversos artigos.

[006] Documento de patente 1: Publicação de Pedido de Patente Não Examinada Japonesa Número 2005-136.528 [007] Documento de Patente 2: Publicação de Pedido de Patente Não Examinada Japonesa Número 2005-244.778

Descrição da Invenção

Problemas a serem solucionados pela invenção [008] Consequentemente, um objetivo da presente invenção é fornecer um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético que inclui um chip IC sem fio, e que tem características de frequência estáveis.

Meios para solucionar os problemas [009] Para alcançar o objetivo acima descrito, um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção compreende um artigo e um módulo de acoplamento eletromagnético. O módulo de acoplamento eletromagnético inclui um chip IC sem fio e uma placa de circuito alimentador sobre a qual o chip IC sem fio é montado, e na qual um circuito alimentador, que inclui um

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3/59 circuito de ressonância que tem uma frequência de ressonância predeterminada, é fornecido. O artigo inclui uma placa de irradiação para irradiar um sinal de transmissão fornecido a partir do circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético através de acoplamento eletromagnético e/ou para fornecer um sinal de recepção recebido para o circuito alimentador através de acoplamento eletromagnético.

[0010] No artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção, o chip IC sem fio é montado na placa de circuito alimentador, e é integrado com a placa de irradiação por meio da placa de circuito alimentador. Uma vez que a placa de circuito alimentador tem área muito pequena comparada com a placa de irradiação, o chip IC sem fio pode ser montado sobre a placa de circuito alimentador com precisão extremamente elevada.

[0011] A frequência de um sinal de transmissão irradiado a partir da placa de irradiação, e a frequência de um sinal recebido, podem ser fornecidas para o chip IC sem fio a serem fornecidos para o chip IC sem fio são substancialmente determinados pela frequência de ressonância do circuito de ressonância na placa de circuito alimentador. As frequências são substancialmente determinadas significa que a frequência pode se deslocar ligeiramente devido a uma relação de posição entre a placa de circuito alimentador e a placa de irradiação. Isto é, uma vez que as frequências dos sinais de transmissão/recebidos são determinadas na placa de circuito alimentador sobre a qual o chip IC sem fio está montado com precisão elevada, as características de frequência não mudam a despeito da forma, da dimensão, da posição, e similares da placa de irradiação. Por exemplo, mesmo se a placa de irradiação seja enrolada ou ensanduichada entre dielétricos, as características de frequência não mudam, e características de frequência estáveis podem ser obtidas. Portanto, é possível incorporar diversos

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4/59 tipos de artigos em um sistema RFID.

[0012] No artigo com o módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção, a placa de irradiação pode ser um elemento metálico que é originalmente parte do próprio artigo. Por exemplo, se o artigo é um automóvel, um seu corpo metálico pode ser utilizado como uma placa de irradiação, ou se artigo é um dispositivo terminal móvel, uma sua carcaça metálica pode ser utilizada como uma placa de irradiação. Além disto, a placa de irradiação pode ser um modelo metálico preso ao artigo, como uma placa de irradiação. Por exemplo, se o artigo são roupas enroladas e embrulhadas em papel de embrulhar, um modelo de um filme metálico pode ser preso ao papel de embrulhar e o modelo de um filme metálico pode ser utilizado como uma placa de irradiação.

[0013] No artigo com o módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção, a placa de irradiação pode ser um dielétrico, e o dielétrico aqui, significa um material que tem uma constante dielétrica de 1 ou mais elevada. Correspondendo a impedância característica na porção de entrada/saída do módulo de acoplamento eletromagnético com a impedância característica em uma interface dielétrica, uma onda eletromagnética é introduzida no dielétrico e o dielétrico funciona como um irradiador eletromagnético. Com isto, dielétricos de cerâmica, vidro e resina, tal como uma garrafa plástica, podem funcionar como antenas, embora antenas sejam geralmente feitas de metal. Uma vez que dielétricos podem funcionar como uma placa de irradiação, diversos tipos de artigos podem ser incorporados no sistema RFID.

[0014] O chip IC sem fio não apenas armazena informação de um artigo ao qual o módulo de acoplamento eletromagnético está preso, mas também pode reescrever a informação, e pode ter uma função de processamento de informação diferente daquela de um sistema RFID.

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5/59 [0015] No artigo como um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção, o circuito de ressonância é preferivelmente um circuito de ressonância constante aglomerado, formado de um elemento capacitor e um elemento indutor. O circuito de ressonância constante aglomerado pode ser um circuito de ressonância em paralelo LC ou um circuito de ressonância em série LC, ou pode ser configurado para incluir uma pluralidade de circuitos de ressonância em série LC ou uma pluralidade de circuitos de ressonância em paralelo LC. O circuito de ressonância também pode ser configurado como um circuito de ressonância constante distribuído. Neste caso, o indutor do circuito de ressonância é configurado por meio de uma linha em tira. Contudo, se o circuito de ressonância é configurado como um circuito de ressonância constante aglomerado formado de um elemento capacitor e um elemento indutor, a redução de tamanho pode ser facilmente conseguida, e o circuito de ressonância é menos afetado por outros elementos tais como a placa de irradiação. Se o circuito de ressonância inclui uma pluralidade de circuitos de ressonância, os circuitos de ressonância são acoplados um com o outro, e a banda do sinal de transmissão é alargada.

[0016] Além disto, quando o elemento capacitor está colocado a jusante do chip IC sem fio e entre o chip IC sem fio e o elemento indutor, resistência à sobretensão é melhorada. Uma vez que uma sobretensão é uma corrente elétrica de baixa frequência até 200 MHz, a sobretensão pode ser cortada por um capacitor e a destruição por sobretensão do chip IC sem fio pode ser impedida.

[0017] A placa de circuito alimentador pode ser uma placa de diversas camadas na qual uma pluralidade de camadas dielétricas ou camadas magnéticas são empilhadas. Neste caso, o elemento capacitor e o elemento indutor são formados sobre a superfície da e/ou dentro da placa de diversas camadas. Configurando o circuito de resso

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6/59 nância por meio de uma placa de diversas camadas, elementos (um modelo de eletrodo, etc.) que constituem o circuito de ressonância podem ser formados não somente sobre a superfície da placa, mas também dentro da placa, tornando com isto possível reduzir o tamanho da placa. A flexibilidade de modelo dos elementos de circuito de ressonância é aumentada, e desempenho mais elevado do circuito de ressonância também pode ser alcançado. A placa de diversas camadas pode ser uma placa de diversas camadas de resina, obtida empilhando uma pluralidade de camadas de resina, ou pode ser uma placa cerâmica de diversas camadas obtida empilhando uma pluralidade de camadas cerâmicas. Além disto, a placa de diversas camadas pode ser uma placa de diversas camadas de filme fino que utiliza uma tecnologia de formação de filme fino. Quando a placa de diversas camadas é uma placa de diversas camadas cerâmicas, é preferível que a camada cerâmica seja formada utilizando um material cerâmico sinterizado em baixa temperatura. Isto porque prata ou cobre que têm uma baixa resistência podem ser utilizados como um elemento do circuito de ressonância.

[0018] Por outro lado, a placa de circuito alimentador pode ser uma placa de uma única camada de um dielétrico ou um material magnético. Neste caso, o elemento capacitor e/ou o elemento indutor são formados sobre a superfície de uma placa de uma única camada. O material da placa de uma única camada pode ser resina ou cerâmica. A capacitância do elemento capacitor pode ser formada entre eletrodos conformados planos, formados sobre as superfícies obversa e reversa da placa de única camada, ou pode ser formada entre os eletrodos arranjados lado a lado sobre uma superfície da placa de uma única camada.

[0019] A placa de circuito alimentador é preferivelmente uma placa de resina rígida ou de cerâmica. Se a placa é rígida, mesmo quando o

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7/59 dispositivo IC sem fio está ligado a um objeto de qualquer forma, a frequência do sinal de transmissão é estabilizada. Além disto, o chip IC sem fio pode ser montado de maneira estável sobre a placa rígida. [0020] O comprimento elétrico da placa de irradiação é preferivelmente um múltiplo inteiro de metade de um comprimento de onda da frequência de ressonância e o ganho se torna máximo. Contudo, uma vez que a frequência é substancialmente determinada pelo circuito de ressonância, o comprimento elétrico da placa de irradiação não precisa, necessariamente, ser um inteiro múltiplo de metade do comprimento de onda da frequência de ressonância. Isto é uma vantagem importante quando comparado com um caso no qual a placa de irradiação é um elemento antena que tem uma frequência de ressonância específica.

[0021] Além disto, para a conexão entre o chip IC sem fio e a placa de circuito alimentador, diversas formas podem ser adotadas. Por exemplo, um modelo de eletrodo do lado do chip pode ser fornecido no chip IC sem fio e um primeiro modelo de eletrodo do lado da placa pode ser fornecido na placa de circuito alimentador, e o modelo de eletrodo do lado do chip é diretamente conectado eletricamente ao primeiro modelo de eletrodo do lado da placa. Neste caso, eles podem ser conectados utilizando solda, uma resina condutora, um ponto de ouro, ou similar.

[0022] O modelo de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa podem ser conectados por meio de acoplamento capacitivo ou acoplamento magnético. Se a conexão é feita por meio de acoplamento capacitivo ou acoplamento magnético, solda ou resina condutora não precisam ser utilizadas, e o chip IC sem fio pode ser ligado à placa utilizando um agente adesivo tal como resina. Neste caso, o modelo de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa não precisam ser formados sobre a su

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8/59 perfície do chip IC sem fio ou sobre a superfície da placa de circuito alimentador. Por exemplo, um filme de resina pode ser formado sobre a superfície do modelo de eletrodo do lado do chip. O primeiro modelo de eletrodo do lado da placa pode ser formado em uma camada interna da placa de diversas camadas.

[0023] No caso de utilizar acoplamento capacitivo, a área do primeiro modelo de eletrodo do lado da placa é preferivelmente maior do que a área do modelo do eletrodo do lado do chip. Mesmo se a precisão de posição no momento de montar o chip IC sem fio sobre a placa de circuito alimentador varia ligeiramente, variações na capacitância formada entre os dois modelos de eletrodo são reduzidas. Além disto, embora seja difícil formar um grande modelo de eletrodo sobre um pequeno chip IC sem fio, não é difícil formar um grande modelo de eletrodo sobre a placa de circuito alimentador, uma vez que a placa é comparativamente grande.

[0024] No caso de utilizar acoplamento magnético, quando comparado com acoplamento capacitivo, a precisão de montagem de um chip IC sem fio sobre a placa de circuito alimentador não é tão elevada e, portanto, a montagem é facilitada ainda mais. Cada um dos modelos de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa, é preferivelmente um modelo de eletrodo conformado em espira. O projeto de um modelo de eletrodo conformado em espira tal como uma forma espiral ou uma forma helicoidal é fácil. Se a frequência é elevada, um modelo de meandros é eficaz.

[0025] Por outro lado, para a conexão entre a placa de circuito alimentador e a placa de irradiação diversas formas podem ser adotadas. Por exemplo, um segundo modelo de eletrodo do lado da placa e uma placa de irradiação podem ser conectadas por meio de acoplamento capacitivo ou por meio de acoplamento magnético. Se a conexão é feita por meio de acoplamento capacitivo ou por meio de aco

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9/59 plamento magnético, não é necessário utilizar solda ou resina condutora, a placa de circuito alimentador pode ser ligada à placa de irradiação utilizando um agente adesivo tal como resina. Neste caso, o segundo modelo de eletrodo do lado da placa não precisa ser formado sobre a superfície da placa de circuito alimentador. Por exemplo, o segundo modelo de eletrodo do lado da placa pode ser formado em uma camada interna da placa de diversas camadas.

[0026] No caso de utilizar acoplamento magnético, o segundo modelo de eletrodo do lado da placa é preferivelmente um modelo de eletrodo conformado em espira. Uma vez que é fácil controlar o fluxo magnético com um modelo de eletrodo conformado em espira, de uma forma espiral ou helicoidal, o projeto é fácil. Se a frequência é elevada, um modelo em meandros pode ser utilizado. No caso de utilizar acoplamento magnético é preferível não impedir uma mudança em fluxo magnético provocada no segundo modelo de eletrodo do lado da placa (modelo de eletrodo conformado em espira). Por exemplo, é preferível que uma abertura seja formada na placa de irradiação. Como resultado, o rendimento de transferência de energia de sinal é melhorado e também um deslocamento de frequência devido à ligação entre a placa de circuito alimentador e a placa de irradiação pode ser reduzido. Vantagens [0027] De acordo com a presente invenção, um chip IC sem fio pode ser montado sobre uma placa de circuito alimentador com precisão extremamente elevada. Além disto, uma vez que as frequências de um sinal de transmissão e de um sinal recebido são determinadas pelo circuito alimentador fornecido na placa de circuito alimentador, mesmo se um módulo de acoplamento eletromagnético é combinado com uma placa de irradiação de diversas formas, as características de frequência não mudam e características de frequência estáveis podem ser obtidas. Portanto, utilizando um metal que é originalmente possuí

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10/59 do por um artigo, ou um modelo metálico preso a um artigo como uma placa de irradiação, é possível incorporar diversos artigos em um sistema RFID, e é possível realizar a administração de componentes de ativo dos artigos.

Breve Descrição dos Desenhos [0028] A figura 1 é uma vista em perspectiva que mostra um primeiro exemplo de um módulo de acoplamento eletromagnético.

[0029] A figura 2 é uma vista em corte do primeiro exemplo.

[0030] A figura 3 é um diagrama de circuito equivalente do primeiro exemplo.

[0031] A figura 4 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do primeiro exemplo.

[0032] As figuras 5(A) e 5(B) são vistas em perspectiva que mostram um estado de conexão entre um chip IC sem fio e a placa de circuito alimentador.

[0033] A figura 6 é uma vista em perspectiva que mostra um segundo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0034] A figura 7 é uma vista em perspectiva que mostra um terceiro exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0035] A figura 8 é uma vista em corte que mostra um quarto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0036] A figura 9 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um quinto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0037] A figura 10 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um sexto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0038] A figura 11 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um sétimo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0039] A figura 12 é uma vista em corte que mostra um oitavo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0040] A figura 13 é um diagrama de circuito equivalente do oitavo

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11/59 exemplo.

[0041] A figura 14 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do oitavo exemplo.

[0042] A figura 15 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0043] A figura 16 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um décimo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0044] A figura 17 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do décimo exemplo.

[0045] A figura 18 é uma vista em perspectiva que mostra um décimo primeiro exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0046] A figura 19 é uma vista em corte que mostra um décimo segundo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0047] A figura 20 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do décimo segundo exemplo.

[0048] A figura 21 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um décimo terceiro exemplo.

[0049] A figura 22 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do décimo terceiro exemplo.

[0050] A figura 23 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um décimo quarto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0051] A figura 24 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do décimo quarto exemplo.

[0052] A figura 25 é um gráfico que mostra características de reflexão do décimo quarto exemplo.

[0053] A figura 26 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um décimo quinto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0054] A figura 27 é uma vista em perspectiva explodida que mosPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 14/72

12/59 tra uma placa de circuito alimentador do décimo quinto exemplo.

[0055] As figuras 28(A) e 28(B) mostram um chip IC sem fio do décimo quinto exemplo, do qual a figura 28(A) é uma vista inferior e a figura 28(B) é uma vista em corte ampliada.

[0056] A figura 29 é um diagrama de circuito equivalente que mostra um décimo sexto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0057] A figura 30 é uma vista em perspectiva explodida que mostra uma placa de circuito alimentador do décimo sexto exemplo.

[0058] A figura 31 é uma vista em perspectiva explodida que mostra um décimo sétimo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0059] A figura 32 é uma vista inferior de uma placa de circuito alimentador do décimo sétimo exemplo, na qual o chip IC sem fio está montado.

[0060] A figura 33 é uma vista lateral do décimo sétimo exemplo.

[0061] A figura 34 é uma vista lateral que mostra uma modificação do décimo sétimo exemplo.

[0062] A figura 35 é uma vista em perspectiva explodida que mostra um décimo oitavo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

[0063] A figura 36 é uma vista em perspectiva que mostra uma primeira modalidade de um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0064] A figura 37 é uma vista em perspectiva que mostra uma segunda modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0065] A figura 38 é uma vista frontal que mostra uma terceira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

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13/59 [0066] A figura 39 é uma vista em perspectiva que mostra uma quarta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0067] A figura 40 é uma vista em perspectiva que mostra uma quinta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0068] A figura 41 é uma vista em perspectiva que mostra uma sexta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0069] A figura 42 é uma vista em perspectiva que mostra uma sétima modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0070] A figura 43 é uma vista em perspectiva que mostra uma oitava modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0071] A figura 44 é uma vista frontal que mostra uma nona modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0072] A figura 45 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0073] A figura 46 é uma vista em planta que mostra uma décima primeira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a invenção.

[0074] A figura 47 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima segunda modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0075] A figura 48 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima terceira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

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14/59 [0076] A figura 49 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima quarta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0077] A figura 50 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima quinta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0078] A figura 51 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima sexta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0079] A figura 52 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima sétima modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0080] A figura 53 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima oitava modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0081] A figura 54 é uma vista em perspectiva que mostra uma décima nona modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0082] A figura 55 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigésima modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0083] A figura 56 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigésima primeira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0084] A figura 57 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigésima segunda modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0085] A figura 58 é uma vista frontal que mostra uma vigésima terceira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

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15/59 [0086] A figura 59 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigésima quarta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção.

[0087] A figura 60 é uma vista em planta que mostra um primeiro exemplo de um dispositivo IC sem fio convencional.

[0088] A figura 61 é uma vista em planta que mostra um segundo exemplo de um dispositivo IC sem fio convencional.

Melhor Modo de Realizar a Invenção [0089] Modalidades de um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção serão descritas abaixo com referência aos desenhos anexos. Componentes comuns e partes de diversos módulos de acoplamento eletromagnético e artigos diversos a serem descritos abaixo, são indicados com os mesmos numerais de referência e, descrições repetidas deles são omitidas.

(Primeiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 1 até 5) [0090] Um módulo de acoplamento eletromagnético 1a de um primeiro exemplo é combinado com uma placa de irradiação do tipo monopolo 20. Como mostrado nas figuras 1 e 2, o módulo de acoplamento eletromagnético 1a inclui um chip IC sem fio 5 e uma placa de circuito alimentador 10 com o chip IC sem fio 5 montado sobre a superfície superior e ligado à placa de irradiação 20. O chip IC sem fio 5 inclui um circuito relógio, um circuito lógico e um circuito de memória, no qual informação necessária é memorizada. O chip IC sem fio 5 é conectado eletricamente diretamente a um circuito alimentador 16 contido na placa de circuito alimentador 10.

[0091] O circuito alimentador 16 é um circuito para fornecer um sinal de transmissão que tem uma frequência predeterminada para a placa de irradiação 20 e/ou um circuito para selecionar um sinal recebido que tem uma frequência predeterminada a partir de sinais recebi

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16/59 dos pela placa de irradiação 20 e fornecer os sinais selecionados para o chip IC sem fio 5. O circuito alimentador 16 inclui um circuito de ressonância que ressoa na frequência dos sinais de transmissão/recebidos.

[0092] Na placa de circuito alimentador 10, como mostrado nas figuras 2 e 3, o circuito alimentador 16 é definido por um circuito de ressonância em série LC do tipo constante aglomerado, formado de um elemento de indutância helicoidal L elementos de capacitância C1 e C2. Mais especificamente, como mostrado na figura 4, a placa de circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 11A até 11G feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 10 inclui uma folha 11A sobre a qual eletrodos de conexão 12 e condutores através de furo 13a são formados; uma folha 11B sobre a qual eletrodos de capacitor 14a são formados, uma folha 11C sobre a qual eletrodos de capacitor 14b e condutores através de furo 13b são formados; uma folha 11D sobre a qual condutores através de furo 13c são formados; uma folha 11E sobre a qual modelos de condutor 15a e condutores através de furo 13d são formados; uma folha 11F (uma ou mais) sobre a qual condutores através de furo 13e são formados; e uma folha 11G sobre a qual modelos de condutor 15b são formados. Cada uma das folhas cerâmicas 11A até 11G pode ser uma folha feita de um material cerâmico ou magnético. A placa de circuito alimentador 10 pode ser facilmente obtida por meio de processos convencionalmente utilizados para fabricar uma placa de diversas camadas, tal como um método de empilhamento destas folhas e um método de impressão em filme espesso.

[0093] Como resultado de empilhamento das folhas acima 11A até 11G, o elemento de indutância L cujo eixo de enrolamento helicoidal é paralelo à placa de irradiação 20, e os elementos de capacitância C1 e C2 são formados. O eletrodo de capacitor 14b é conectado a ambas

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17/59 as extremidades do elemento de indutância L, e os eletrodos de capacitor 14a são conectados aos eletrodos de conexão 12 por meio dos condutores através de furo 13a. Então, os eletrodos de conexão 12 que servem como um modelo de eletrodo do lado da placa são diretamente conectados a um modelo de eletrodo do lado do chip (não mostrado) do chip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda 6 para conexão elétrica.

[0094] Isto é, um sinal de transmissão é alimentado para a placa de irradiação 20 por meio de um campo magnético a partir do elemento de indutância L que é um modelo de eletrodo conformado em espira, entre os elementos que constituem o circuito alimentador. Além disto, um sinal recebido a partir da placa de irradiação 20 é alimentado para o elemento de indutância L por meio de um campo magnético. Para esta finalidade, na placa de circuito alimentador 10 preferivelmente o elemento de indutância e o elemento de capacitância que constituem o circuito de ressonância são arranjados de tal modo que o elemento de indutância está mais próximo da placa de irradiação 20.

[0095] Neste exemplo, a placa de irradiação 20, que é uma placa longa feita de material não magnético tal como folha de alumínio ou folha de cobre, isto é, um material metálico de extremidade aberta. A placa de irradiação 20 é formada sobre um artigo que tem uma base de um filme de resina flexível e isolante 21 tal como PET. A placa de circuito alimentador 10 é ligada à placa de irradiação 20 por meio de uma camada adesiva e isolante que é um agente adesivo 18 aplicado ao fundo da placa de circuito alimentador 10.

[0096] Um exemplo em termos de seu tamanho será fornecido. A espessura do chip IC sem fio 5 é 50 micra até 100 micra. A espessura dos pontos de solda 6 é aproximadamente 20 micra. A espessura da placa de circuito alimentador 10 é 200 micra até 500 micra. A espessura do agente adesivo 18 é 0,1 mícron até 10 micra. A espessura da

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18/59 placa de irradiação 20 é 1 mícron até 50 micra. A espessura do filme 21 é 10 micra até 100 micra. A dimensão (a área) do chip IC sem fio 5 tem diversos valores, tais como 0,4 mm x 0,4 mm e 0,9 mm x 0,8 mm. A dimensão (a área) da placa de circuito alimentador 10 pode se situar desde a mesma dimensão que aquela do chip IC sem fio 5 até aproximadamente 3 mm x 3 mm.

[0097] A figura 5 mostra arranjo de conexão entre o chip IC sem fio 5 e a placa de circuito alimentador 10. A figura 5(A) mostra um arranjo no qual por meio de terminais de antena (balanço) 7a e 17a, são formados na superfície reversa do chip IC sem fio 5 e sobre a superfície obversa da placa de circuito alimentador 10. A figura 5(B) mostra um outro arranjo no qual em adição aos pares de terminais de antena (balanço) 7a e 17a terminais de terra 7b e 17b são fornecidos sobre a superfície reversa dos chip IC sem fio 5 e sobre a superfície obversa da placa de circuito alimentador 10. Contudo, os terminais de terra 17b sobre a superfície da placa de circuito alimentador 10 são terminados e não são conectados a outros elementos na placa de circuito alimentador 10.

[0098] A figura 3 mostra um circuito equivalente do módulo de acoplamento eletromagnético 1a. No módulo de acoplamento eletromagnético 1a um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e no circuito alimentador 16 utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação me

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19/59 morizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16 para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético, e é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

[0099] O acoplamento entre o circuito alimentador 16 e a placa de irradiação 20 é principalmente acoplamento por meio de um campo magnético. Contudo, acoplamento por meio de um campo elétrico pode existir. Na presente invenção, acoplamento eletromagnético significa acoplamento por meio de um campo elétrico e/ou um campo magnético.

[00100] No módulo de acoplamento eletromagnético 1a do primeiro exemplo, o chip IC sem fio 5 é diretamente conectado eletricamente à placa de circuito alimentador 10 que contém o circuito alimentador 16, e a placa de circuito alimentador 10 tem quase a mesma área que àquela do chip IC sem fio 5 e é rígida. Portanto, quando comparado com um caso convencional no qual o chip IC sem fio 5 é montado sobre um grande filme flexível, o chip IC sem fio 5 pode ser posicionado e montado de maneira extremamente precisa. Além disto, uma vez que a placa de circuito alimentador 10 é feita de um material cerâmico e tem uma característica de resistência térmica, é possível soldar o chip IC sem fio 5 à placa de circuito alimentador 10. Isto é, uma vez que um método de ligação ultrassônico não é utilizado diferentemente do caso convencional, o custo é reduzido e não há risco que o chip IC sem fio 5 seja danificado por pressão aplicada no momento da ligação ultrassônica. Além disto, é possível utilizar um efeito de autoalinhamento que resulta de um refluxo de solda.

[00101] No circuito alimentador 16, as características de frequência de ressonância são determinadas por um circuito de ressonância for

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20/59 mado do elemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2. A frequência de ressonância de um sinal emitido a partir da placa de irradiação 20 corresponde substancialmente à frequência de autorressonância do circuito alimentador 16, e o ganho máximo do sinal é substancialmente determinado por no mínimo um dentre a dimensão e a forma do circuito alimentador 16 e a distância e meio entre o circuito alimentador 16 e a placa de irradiação 20. Mais especificamente, no primeiro exemplo, o comprimento elétrico da placa de irradiação 20 é ajustado para a metade da frequência de ressonância λ. Contudo, o comprimento elétrico da placa de irradiação 20 pode não ser um inteiro múltiplo de λ/2. Isto é, na presente invenção, uma vez que a frequência do sinal emitido a partir da placa de irradiação 20 é substancialmente determinada pela frequência de ressonância do circuito de ressonância (do circuito alimentador 16), características de frequência não dependem substancialmente do comprimento elétrico da placa de irradiação 20. Quando o comprimento elétrico da placa de irradiação 20 é um inteiro múltiplo de λ/2, o ganho se torna máximo, o que é desejável.

[00102] Na maneira descrita acima, uma vez que as características de frequência de ressonância do circuito alimentador 16 são determinadas pelo circuito de ressonância formado do elemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2 contidos na placa de circuito alimentador 10, as características de frequência de ressonância não mudam, mesmo se o módulo de acoplamento eletromagnético 1a é inserido em um livro. Além disto, mesmo se a forma da placa de irradiação 20 é mudada arredondando o módulo de acoplamento eletromagnético 1a ou mesmo se a dimensão da placa de irradiação 20 é trocada, as características de frequência de ressonância não mudam. Além disto, uma vez que o modelo de eletrodo conformado em espira que constitui o elemento de indutância L é formado de tal maneira que

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21/59 o seu eixo de enrolamento é paralelo à placa de irradiação 20, o módulo de acoplamento eletromagnético 1a tem a vantagem que a frequência central não muda. Além disto, uma vez que os elementos de capacitância C1 e C2 são inseridos a jusante do chip IC sem fio 5, os elementos C1 e C2 para cortar sobretensão em uma banda de frequência baixa, e é possível proteger o chip IC sem fio 5 contra sobretensão.

[00103] Além disto, uma vez que a placa de circuito alimentador 10 é uma placa rígida de diversas camadas, é fácil de manipular para soldagem do chip IC sem fio 5. Além disto, uma vez que a placa de irradiação 20 é um filme metálico flexível, por exemplo, é possível formar a placa de irradiação 20 sobre um filme de embrulhar para roupas ou sobre a superfície de um corpo colunar tal como uma garrafa plástica, sem dificuldade.

[00104] Na presente invenção, o circuito de ressonância pode também servir como um circuito de correspondência para corresponder a impedância do chip IC sem fio com a impedância da placa de irradiação. Alternativamente, a placa de circuito alimentador pode ainda incluir um circuito de correspondência que é formado de um elemento de indutância e um elemento de capacitância separadamente do circuito de ressonância. Se a função do circuito de correspondência é adicionada ao circuito de ressonância, o projeto do circuito de ressonância tende a ser complicado. Se o circuito de correspondência é fornecido separadamente do circuito de ressonância, o circuito de ressonância e o circuito de correspondência podem ser projetados independentemente um do outro.

(Segundo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético vide figura 6) [00105] Como mostrado na figura 6, um módulo de acoplamento eletromagnético 1b de um segundo exemplo é montado sobre uma

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22/59 placa de irradiação 20 feita de folha de alumínio que tem uma grande área, e a placa de irradiação 20 é fixada sobre um artigo que tem uma base feita de um filme plástico e isolante flexível 21 que tem uma grande área. A placa de circuito alimentador 10 com um chip IC sem fio 5 montado sobre ela, é ligada a uma posição arbitrária da placa de irradiação 20.

[00106] A configuração do módulo de acoplamento eletromagnético 1b, isto é, a configuração interna do substrato do circuito alimentador 10 é a mesma que aquela do primeiro exemplo. Portanto, a operação e efeito do segundo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Além disto, o módulo de acoplamento eletromagnético 1b tem uma vantagem que a alta precisão não é necessária para posicionamento da placa de circuito alimentador 10 sobre a placa de irradiação 20.

(Terceiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 7) [00107] Como mostrado na figura 7, um módulo de acoplamento eletromagnético 1c de um terceiro exemplo está montado sobre uma parte em malha de uma grande placa de irradiação 20 feita de folha de alumínio. A malha pode ser formada sobre toda a superfície da placa de irradiação 20 ou pode ser formada sobre parte da placa de irradiação 20.

[00108] A configuração do módulo de acoplamento eletromagnético é a mesma que aquela do segundo exemplo. Em adição à vantagem que a alta precisão não é requerida para o posicionamento da placa de circuito alimentador 10 sobre a placa de irradiação 20, uma vez que o fluxo magnético do modelo de eletrodo conformado em espira passa através das aberturas da malha, mudanças (reduções) do fluxo magnético geradas a partir da placa de circuito alimentador 10 são diminuídas, e uma quantidade maior de fluxo magnético pode atravessar a

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23/59 placa de irradiação 20. Portanto, é possível melhorar o rendimento de transferência de energia de sinal e é também possível reduzir um deslocamento de frequência devido à laminação.

(Quarto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 8) [00109] Como mostrado na figura 8, em um módulo de acoplamento eletromagnético 1d, um agente adesivo 18 é aplicado ao filme 21 que é uma base do artigo ao qual o módulo de acoplamento eletromagnético 1d está preso, sobre a superfície sobre a qual a placa de circuito alimentador 10 está montada, que inclui a posição de ligação da placa 10 e outras porções (aqui, sobre toda a superfície). O agente adesivo 18 possibilita que um artigo que inclui o módulo de acoplamento eletromagnético 1d seja ligado a um outro artigo com o módulo de acoplamento eletromagnético 1d dentro.

[00110] A configuração do módulo de acoplamento eletromagnético 1d, isto é, a configuração interna da placa de circuito alimentador 10 é a mesma que aquela do primeiro exemplo. Portanto, a operação e efeito do quarto exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo.

(Quinto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 9) [00111] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 9, um módulo de acoplamento eletromagnético 1e de um quinto exemplo, inclui um elemento de indutância definido por um modelo de eletrodo conformado em espira como um circuito alimentador 16 em uma placa de circuito alimentador 10. Um elemento de capacitância C que constitui um circuito de ressonância em paralelo LC é formado como uma capacitância flutuante (capacitância do tipo constante distribuída) entre modelos de condutor do elemento de indutância L.

[00112] Isto é, mesmo no caso de um modelo de eletrodo confor

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24/59 mado em espira, se ele tem autorressonância, o componente L do modelo de eletrodo conformado em espira e o componente C que é uma capacitância flutuante entre fios formam um circuito de ressonância em paralelo LC para configurar o circuito alimentador 16. Portanto, no módulo de acoplamento eletromagnético 1e, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebida na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em paralelo LC formado de um elemento de indutância L e um elemento de capacitância C) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito de alimentação 16. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16 para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

(Sexto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 10) [00113] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 10, um módulo de acoplamento eletromagnético 1f de um sexto exemplo, inclui um circuito alimentador 16 compatível com placas de radiação do tipo dipolo 20. O circuito alimentador 16 é formado de dois circuitos de ressonância em paralelo LC contidos em uma placa de circuito alimentador. Um elemento de indutância L1 e um elemento de capacitância C1 são conectados a um primeiro lado da porta do chip IC sem fio 5, e um elemento de indutância L2 e um elemento de capacitância

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C2 são conectados a um segundo lado da porta do chip IC sem fio 5. Os pares do elemento de indutância e do elemento de capacitância faceiam as placas de irradiação 20, respectivamente. O elemento de indutância L1 e o elemento de capacitância C1 têm extremidades abertas. A primeira porta e a segunda porta constituem I/O de um circuito diferencial.

[00114] A operação e efeito do sexto exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1f um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido nas placas de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em paralelo LC formado do elemento de indutância L1 e do elemento de capacitância C1 e o circuito de ressonância em paralelo LC formado do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2), que é principalmente acoplado magneticamente às placas de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é fornecido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 para as placas de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal de transmissão é transmitido e transferido da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

(Sétimo exemplo de um módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 11) [00115] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 11, um módulo de acoplamento eletromagnético 1g de um sétimo exemplo

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26/59 inclui um circuito alimentador 16 compatível com placas de irradiação do tipo dipolo 20. O circuito alimentador 16 é formado de dois circuitos de ressonância em série LC contidos em uma placa de circuito alimentador. Elementos de indutância L1 e L2 faceiam placas de irradiação 20 e 20, respectivamente, e elementos de capacitância C1 e C2 são aterrados.

[00116] A operação e efeito do sétimo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1g, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido nas placas de irradiação 20 e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L1 e do elemento de capacitância C1 e o circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2) que é principalmente acoplado magneticamente às placas de radiação 20 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 até as placas de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal de transmissão é transmitido e transferido das placas de irradiação 20 para o leitor/escritor.

(Oitavo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 12 até 14) [00117] Como mostrado na figura 12, um módulo de acoplamento eletromagnético 1h de um oitavo exemplo é combinado com uma pla

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27/59 ca de irradiação do tipo monopolo 20. Um módulo de acoplamento eletromagnético 1h inclui um circuito alimentador 16 definido por um circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L e um elemento de capacitância C contido em uma placa de circuito alimentador 10. Como mostrado na figura 13, um modelo de eletrodo conformado em espira que constitui o elemento de indutância L tem um eixo de enrolamento perpendicular à placa de irradiação 20, e o circuito de alimentação 16 é principalmente acoplado magneticamente à placa de irradiação 20.

[00118] Mais especificamente como mostrado na figura 14, a placa de circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 31A até 31F feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 10 inclui uma folha 31A sobre a qual eletrodos de conexão 32 e condutores através de furo 33a são formados; uma folha 31B sobre a qual um eletrodo de capacitor 34a e um condutor através de furo 33b são formados; uma folha 31C sobre a qual um eletrodo de capacitor 34b e condutores através de furo 33c e 33b são formados; uma folha 31D (uma ou mais) sobre as quais um modelo de condutor 35a e condutores através de furo 33d e 33b são formados; uma folha 31E (uma ou mais) sobre as quais um modelo de condutor 35b e condutores através de furo 33e e 33b são formados; e uma folha 31F sobre a qual um modelo de condutor 35c é formado.

[00119] Empilhando as folhas acima 31A até trinta 31F, o circuito alimentador 16 é formado como um circuito de ressonância em série LC no qual o elemento de indutância L cujo eixo de enrolamento helicoidal é perpendicular à placa de irradiação 20 é conectada em série com o elemento de capacitância C, é obtido. O eletrodo de capacitor 34a é conectado ao eletrodo de conexão 32 por meio do condutor através de furo 33a e é ainda conectado ao chip IC sem fio 5 por meio de um ponto de solda 6. Uma extremidade do elemento de indutância

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L é conectada ao eletrodo de conexão 32 por meio do condutor através de furo 33b e é ainda conectado ao chip IC sem fio 5 por meio de um pingo de solda 6.

[00120] A operação e efeito do oitavo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1h, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L e um elemento de capacitância C) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 seja feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16 para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

[00121] Em particular, no oitavo exemplo, uma vez que o modelo de eletrodo conformado em espira tem um eixo de enrolamento perpendicular à placa de irradiação 20, o oitavo exemplo tem uma vantagem que o fluxo magnético para a placa de irradiação 20 aumenta. Consequentemente, o rendimento de transferência de energia de sinal é melhorado e o ganho é aumentado.

(Nono exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 15) [00122] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 15,

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29/59 em um módulo de acoplamento eletromagnético 1i de um nono exemplo, um elemento de indutância L tem um modelo de eletrodo conformado em espira como descrito no oitavo exemplo, e o modelo de eletrodo conformado em espira tem uma largura de enrolamento (diâmetro da espira) que se torna gradualmente maior no sentido da placa de irradiação 20. Outras configurações são as mesmas que aquelas do oitavo exemplo.

[00123] O nono exemplo apresenta o mesmo efeito e operação que aqueles do oitavo exemplo. O nono exemplo apresenta a mesma operação e efeito que aqueles do oitavo exemplo. Em adição, uma vez que a largura de enrolamento (diâmetro da espira) do modelo de eletrodo conformado em espira do elemento de indutância L é gradualmente maior no sentido da placa de irradiação 20, o rendimento de transferência de sinais é melhorado.

(Décimo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 16 e 17) [00124] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 16, um módulo de acoplamento eletromagnético 1j de um décimo exemplo é compatível com as placas de irradiação do tipo dipolo 20 e contém um circuito alimentador 16 definido por dois circuitos de ressonância em série LC em uma placa de circuito alimentador 10.

[00125] Mais especificamente como mostrado na figura 17, a placa de circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão e sinterizando folhas de cerâmica 41A até 41F feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 10 inclui uma folha 41A sobre a qual eletrodos de conexão 42 e condutores através de furo 43a são formados; uma folha 41B sobre a qual eletrodos de capacitor 44a são formados; uma folha 41C sobre a qual eletrodos de capacitor 44b e condutores através de furo 43a são formados; uma folha 41D (uma ou mais) sobre as quais modelos de condutor 45a e condutores atra

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30/59 vés de furo 43c são formados; uma folha 41E (uma ou mais) sobre a qual modelos de condutor 45b e condutores através de furo 43d são formados; e uma folha 41F sobre a qual modelos de condutor 45 são formados.

[00126] Empilhando as folhas acima 41A até 41F, o circuito alimentador 16 é definido por meio de dois circuitos de ressonância em série LC, nos quais os elementos de indutância L1 e L2 que tem eixos de enrolamento helicoidais perpendiculares às placas de irradiação 20 e são conectados em série com os elementos de capacitância C1 e C2, respectivamente. Os eletrodos de capacitor 44a são conectados ao eletrodo de conexão 42 por meio de conectores através de furo 43a e são ainda conectados ao chip IC sem fio 5 por meio de pingos de solda.

[00127] A operação e efeito do décimo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo.

[00128] A operação e efeito do sexto exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1j, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L1 e de um elemento de capacitância C1, e o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L2 e de um elemento de capacitância C2) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito

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31/59 alimentador 16. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 para a placa de irradiação 20, por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

[00129] Além disto, uma vez que os elementos de capacitância C1 e C2 são colocados a jusante do chip IC sem fio 5 e entre o chip IC sem fio 5 e os elementos de indutância L1 e L2, resistência à sobretensão é melhorada. Uma vez que uma sobretensão é uma corrente elétrica de baixa frequência até 200 MHz, é possível cortar a sobretensão por meio dos elementos de capacitância C1 e C2, e o chip IC sem fio 5 é impedido de ser destruído pela sobretensão.

[00130] No décimo exemplo, o circuito de ressonância formado do elemento de capacitância C1 e do elemento de indutância L1 não é acoplado ao circuito de ressonância formado do elemento de capacitância C2 e do elemento de indutância L2.

(Décimo primeiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 18) [00131] Como mostrado na figura 18, em um módulo de acoplamento eletromagnético 1k de um décimo primeiro exemplo, um circuito alimentador 56 definido por um modelo de eletrodo conformado em espira, isto é, um elemento de indutância espiral é fornecido sobre a superfície de uma placa de circuito alimentador rígida de uma única camada 50 feita de cerâmica ou resina resistente a calor. Ambas as extremidades do circuito alimentador 56 são conectadas diretamente a um chip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda, e a placa de circuito alimentador 50 é ligada a um filme 21 que sustenta uma placa de irradiação 20 utilizando um agente adesivo. Um modelo de condutor 56a e modelos de condutor 56b e 56c, que constituem o circuito do alimentador 56 e que interceptam um ao outro, são separados por um filme

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32/59 isolante (não mostrado).

[00132] O circuito alimentador 56 do décimo primeiro exemplo constitui o circuito de ressonância em paralelo LC que utiliza a capacitância flutuante entre modelos de condutor em espiral como um componente de capacitância. A placa de circuito alimentador 50 é uma placa de uma única camada feita de um dielétrico ou um material magnético.

[00133] No módulo de acoplamento eletromagnético 1k do décimo primeiro exemplo, o circuito alimentador 56 é principalmente acoplado magneticamente à placa de irradiação 20. Portanto, de maneira similar a cada um dos exemplos descritos acima, um sinal de alta frequência emitido a partir de um leitor/escritor é recebido na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 56 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 56. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partir do elemento de indutância do circuito alimentador 56 para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

[00134] De maneira similar ao primeiro exemplo, a precisão do posicionamento do chip IC sem fio 5 é satisfatória, uma vez que o chip IC sem fio 5 é fornecido sobre a pequena placa rígida de circuito alimentador 50. O chip IC sem fio 5 pode ser conectado à placa de circuito alimentador 50 utilizando pontos de solda.

(Décimo segundo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 19 e 20) [00135] Como mostrado na figura 19, um módulo de acoplamento

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33/59 eletromagnético 1l de um décimo segundo exemplo, inclui um circuito alimentador 56 definido por um modelo de eletrodo conformado em espira contido em uma placa de circuito alimentador 50. Como mostrado na figura 20, a placa de circuito alimentador 50 é obtida por laminação, ligando prensando e sinterizando folhas cerâmicas 51A até 51D feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 50 inclui uma folha 51A sobre a qual eletrodos de conexão 52 e condutores através de furo 53a são formados; uma folha 51B sobre a qual um modelo de condutor 54a e condutores através de furo 53b e 53c são formados; uma folha 51C sobre a qual um modelo de condutor 54b é formado; e uma folha plena 51D (uma ou mais).

[00136] Empilhando as folhas acima 51A até 51D, a placa de circuito alimentador 50, na qual um circuito alimentador 56 é definido por meio de um circuito de ressonância formado de um elemento de indutância em espiral e um componente de capacitância formado por uma capacitância flutuante entre fios dos condutores em espiral é obtido. Os eletrodos de conexão 52 posicionados nas extremidades do circuito alimentador 56 são conectados ao chip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda 6. A operação e efeito do décimo segundo exemplo são os mesmos que aqueles do décimo primeiro exemplo.

(Décimo terceiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 21 e 22) [00137] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 21, em um módulo de acoplamento eletromagnético 1m de um décimo terceiro exemplo, uma placa de circuito alimentador 10 é acoplada de maneira capacitiva com placas de irradiação 20. A placa de circuito alimentador 10 contém um circuito alimentador 16 formado de dois circuitos de ressonância em série LC. Respectivas uma extremidade de elementos de indutância L1 e L2 são conectadas a um chip IC sem fio 5 e as outras extremidades são conectadas a eletrodos de capacitor

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72a e 72b (vide figura 22), definindo elementos de capacitância C1 e C2 fornecidos sobre a superfície da placa 10. Porções extremas 20a e 20b da placa de irradiação 20 funcionam como os outros eletrodos de capacitor que constituem os elementos de capacitância C1 e C2.

[00138] Mais especificamente como mostrado na figura 22, a placa de circuito alimentador 10 é obtida laminando, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 71A até 71F feitas de um dielétrico. Um substrato do circuito alimentador 10 inclui uma folha 71A sobre a qual eletrodos de capacitor 72a e 72b e condutores através de furo 73a e 73b são formados; folhas 71B até 71E sobre as quais modelos de condutor 74a e 74b e condutores através de furo 73c e 73d são formados; e uma folha 71F, sobre uma superfície da qual modelos de condutor 74a e 74b são formados, e sobre a outra superfície da qual eletrodos de conexão 75a e 75b são formados, os modelos de condutor 74a e 74b sendo conectados aos eletrodos de conexão 75a e 75b por meio de condutores através de furo 73e e 73f, respectivamente.

[00139] Empilhando as folhas acima 71A até 71F, o circuito alimentador 16 é definido por meio de dois circuitos de ressonância em série LC, nos quais os elementos de indutância L1 e L2 são conectados em série com os elementos de capacitância C1 e C2. Ligando a placa de circuito alimentador 10 às placas de irradiação 20 por meio de um agente adesivo, os eletrodos de capacitor 72a e 72b que são modelos de eletrodos planos colocados em paralelo às placas de irradiação 20, faceiam as porções extremas 20a e 20b da placa de irradiação 20 através da camada adesiva isolante, e os elementos de capacitância C1 e C2 são definidos. Ligando os eletrodos 75a e 75b ao chip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda, uma extremidade de cada um dos elementos de indutância L1 e L2 é conectada ao chip IC sem fio 5 e, com isto, o chip IC sem fio 5 e a placa de circuito alimentador 10 são diretamente conectadas eletricamente uma à outra.

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35/59 [00140] Quando o agente de ligação contém, por exemplo, pó dielétrico, a camada de ligação tem propriedades como um dielétrico e, consequentemente, a capacitância dos elementos de capacitância C1 e C2 aumenta. No décimo terceiro exemplo os eletrodos de capacitor 72a e 72b que são segundo modelos de eletrodo do lado da placa, são formados na superfície reversa da placa de circuito alimentador 10. Os eletrodos de capacitor 72a e 72b podem ser formados dentro da placa de circuito alimentador 10 (em uma porção mais próxima da placa de irradiação 20). Os eletrodos de capacitor 72a e 72b podem também ser fornecidos na camada interna da placa 10.

[00141] A operação e efeito do décimo terceiro exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1m, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L1 e um elemento de capacitância C1, e o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L2 e um elemento de capacitância C2) que é capacitivamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento capacitivo formado pelos elementos de capacitância C1 e C2. Então, o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

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36/59 (Décimo quarto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 23 até 25) [00142] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 23, em um módulo de acoplamento eletromagnético 1n de um décimo quarto exemplo, um circuito alimentador 16 inclui elementos de indutância L1 e L2 que são acoplados magneticamente um com o outro. O elemento de indutância L1 é conectado a um chip IC sem fio 5 por meio de elementos de capacitância C1a e C1b e é conectado em paralelo com o elemento de indutância L2 por meio de elementos de capacitância C2a e C2b. Em outras palavras, o circuito alimentador 16 é configurado para incluir um circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L1 e dos elementos de capacitância C1a e C1b, e um circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L2 e dos elementos de capacitância C2a e C2b. Os circuitos de ressonância são acoplados um com o outro por meio de acoplamento magnético indicado por M na figura 23. Os elementos de indutância L1 e L2 são acoplados magneticamente a uma placa de irradiação 20.

[00143] Mais especificamente, como mostrado na figura 24, uma placa de circuito alimentador 10 é obtida laminando, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 81A até 81H feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 10 inclui uma folha plena 81A, uma folha plena 81B sobre a qual modelos de condutor 82a e 82b e condutores através de furo 83a, 83b, 84a e 84b são formados; uma folha 81C sobre a qual modelos de condutor 82a e 82b e condutores através de furo 83c, 84c 83e e 84e são formados; uma folha 81D sobre a qual modelos de condutor 82a e 82b e condutores através de furo 83d, 84d, 83e e 84e são formados; uma folha 81E sobre a qual eletrodos de capacitor 85a e 85b e um condutor através de furo 83e são formados; uma folha 81F sobre a qual eletrodos de capacitor 86a

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37/59 e 86b são formados; uma folha plena 81G e uma folha 81H sobre a qual eletrodos de capacitor 87a e 87b são formados em sua superfície reversa.

[00144] Empilhando as folhas acima 81A até 81H os modelos de condutor 82a são conectados por meio de condutores através de furo 83b e 83c formando com isto o elemento de indutância L1, e os modelos de condutor 82b são conectados por meio dos condutores através de furo 84b e 84c, formando com isto o elemento de indutância L2. Os eletrodos de capacitor 86a e 87a formam um elemento de capacitância C1a e o eletrodo de capacitor 86a é conectado a uma extremidade do elemento de elemento de indutância L1 por meio do condutor através de furo 83e. Os eletrodos de capacitor 86b e 87b formam o elemento de capacitância C1b, e o eletrodo de capacitor 86b é conectado à outra extremidade do elemento de indutância L1 por meio do condutor através de furo 83d. Os eletrodos de capacitor 85a e 86a formam o elemento de capacitância C2a, e o eletrodo de capacitor 85a é conectado a uma extremidade do elemento de indutância L2 por meio do condutor através de furo 84e. Os eletrodos de capacitor 85b e 86b formam o elemento de capacitância C2b, e o eletrodo de capacitor 85b é conectado à outra extremidade do elemento de indutância L2 por meio do condutor através de furo 84d.

[00145] A operação e efeito do décimo quarto exemplo são basicamente os mesmos daqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1n, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L1 e dos elementos de capacitância C1a e C1b, e o circuito de ressonância em série formado de um elemento de indutância L2 e dos elementos de capacitância C2a e C2b) que é prinPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 40/72

38/59 cipalmente magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

[00146] Em particular, no décimo quarto exemplo, com relação às características de reflexão, a banda de frequência é larga como indicado como uma largura de banda X na figura 25. Isto resulta do fato que o circuito alimentador 16 é configurado por uma pluralidade de circuitos de ressonância LC que incluem elementos de indutância L1 e L2 que são acoplados magneticamente um com o outro em um elevado grau de acoplamento. Além disto, uma vez que os elementos de capacitância C1a e C1b são colocados em um estágio subsequente ao chip IC sem fio 5, resistência a sobretensão é melhorada.

(Décimo quinto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 26 até 28) [00147] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 26, em um módulo de acoplamento eletromagnético 1o de um décimo quinto exemplo, um circuito alimentador 16 inclui elementos de indutância L1 e L2 que são acoplados magneticamente um com o outro em um elevado grau de acoplamento. O elemento de indutância L1 é acoplado magneticamente com um elemento de indutância L5 fornecido em um chip IC sem fio 5. O elemento de indutância L2 e um elemento de capacitância C2 formam um circuito de ressonância em série LC.

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Além disto, um elemento de capacitância C1 é acoplado capacitivamente com uma placa de irradiação 20, e um outro elemento de capacitância C3 é colocado entre os elementos de capacitância C1 e C2. [00148] Mais especificamente, como mostrado na figura 27, uma placa de circuito alimentador 10 é obtida laminando, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 91A até 91E. A placa de circuito alimentador 10 inclui uma folha 91A sobre a qual modelos de condutor 92a e 92b e condutores através de furo 93a, 93b, 94a e 94b são formados; uma folha 91B sobre a qual um eletrodo de capacitor 95 e condutores através de furo 93c, 93d e 94 são formados; uma folha 91C sobre a qual um eletrodo de capacitor 96 e condutores através de furo 93c e 93d são formados; uma folha 91D sobre a qual um eletrodo de capacitor 97 e um condutor através de furo 93c são formados; uma folha 91E sobre a qual um eletrodo de capacitor 98 é formado.

[00149] Empilhando estas folhas 91A até 91E o modelo de condutor 92a forma um elemento de indutância L1 e o modelo de condutor 92b forma um elemento de indutância L2. Os eletrodos de capacitor 97 e 98 formam o elemento de capacitância C1. Uma extremidade do elemento de indutância L1 é conectada ao eletrodo de capacitor 98 por meio de condutores através de furo 93a e 93c, e a outra sua extremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 97 por meio de condutores através de furo 93b e 93d. Os eletrodos de capacitor 95 e 96 formam o elemento de capacitância C2. Uma extremidade do elemento de indutância L2 é conectada ao eletrodo de capacitor 96 por meio de condutores através de furo 94a e 94c, e a outra sua extremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 95 por meio do condutor através de furo 94b. Além disto, os eletrodos de capacitor 96 e 97 formam um elemento de capacitância C3.

[00150] Como mostrado na figura 28, um modelo de eletrodo conformado em espira 99 é fornecido sobre a superfície reversa do chip IC

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40/59 sem fio 5 como um modelo de eletrodo do lado do chip e o modelo de eletrodo conformado em espira 99 forma um elemento de indutância L5. A superfície obversa do modelo de eletrodo conformado em espira 99 é dotada de um filme protetor feito de resina. Como resultado, os elementos de indutância L1 e L2 definidos pelos modelos de eletrodo conformado em espira, que são modelos de eletrodo do lado da placa, são acoplados magneticamente com o modelo de eletrodo conformado em espira 99.

[00151] A operação e efeito do décimo quinto exemplo são os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 10, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L2 e um elemento de capacitância C2) que é capacitivamente e magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio

5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento capacitivo e acoplamento magnético, e é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor. O circuito alimentador 16 e o chip IC sem fio 5 são acoplados magneticamente por meio dos elementos de indutância L1 e L5, e energia e um sinal de transmissão/ recepção são transmitidos.

(Décimo sexto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 29 e 30)

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41/59 [00152] Como mostrado como um circuito equivalente na figura 29, em um módulo de acoplamento eletromagnético 1p de um décimo sexto exemplo, um circuito alimentador 16 inclui elementos de indutância L1, L2 e L3 que são acoplados magneticamente um com o outro em um elevado grau de acoplamento. O elemento de indutância L1 é acoplado magneticamente com um elemento de indutância L5 fornecido em um chip IC sem fio 5. O elemento de indutância L2 e elementos de capacitância C1a e C1b formam um circuito de ressonância em série LC e o elemento de indutância L3 e os elementos de capacitância C2a e C2b formam um circuito de ressonância em série LC. Os elementos de indutância L1, L2 e L3 são, cada um, acoplados magneticamente com uma placa de irradiação 20.

[00153] Mais especificamente, como mostrado na figura 30, uma placa de circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 101A até 101E feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 10 inclui uma folha 101A sobre a qual um modelo de condutor 102a e condutores através de furo 103a e 103b são formados; uma folha 101B sobre a qual eletrodos de capacitor 104a e 104b são formados; uma folha 101C sobre a qual eletrodos de capacitor 105a e 105b e condutores através de furo 103c e 103d são formados; uma folha 101D sobre a qual eletrodos de capacitor 106a e 106b e condutores através de furo 103c, 103d, 103e e 103f são formados; e uma folha 101E sobre a qual modelos de condutor 102b e 102c são formados. Isto é, espaços são fornecidos entre os eletrodos 104a,105a e 106a que definem os elementos de capacitância C1a e C2a entre os eletrodos 104b, 105b e 106b que definem os elementos de capacitância C1b e C2b, de modo que um fluxo magnético gerado pelo elemento de indutância L1 alcança os elementos de indutância L2 e L3 e ainda alcança a placa de irradiação 20.

[00154] Empilhando estas folhas 101A até 101E, o modelo de conPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 44/72

42/59 dutor 102a forma o elemento de indutância L1. O modelo de condutor 102b forma o elemento de indutância L2. O modelo de condutor 102c forma o elemento de indutância L3. Os eletrodos de capacitor 104a e 105a formam o elemento de capacitância C1a. Os eletrodos de capacitor 104b e 105b formam um elemento de capacitância C1b. Além disto, os eletrodos de capacitor 105a e 106a formam o elemento de capacitância C2a. Os eletrodos de capacitor 105b e 106b formam o elemento de capacitância C2b.

[00155] Uma extremidade do elemento de indutância L1 é conectada ao eletrodo de capacitor 104a por meio do condutor através de furo 103a, e a outra sua extremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 104b por meio do condutor através de furo 103b. Uma extremidade do elemento de indutância L2 é conectada ao eletrodo de capacitor 105a por meio do condutor através de furo 103c, e a outra sua extremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 106b por meio de condutor através de furo 103f. Uma extremidade do elemento de indutância L3 é conectada ao eletrodo de capacitor 106a por meio de condutor através de furo 103e, e a outra sua extremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 105b e por meio de condutor através de furo 103d.

[00156] Como mostrado na figura 28, sobre a superfície reversa do chip IC sem fio 5, um modelo de eletrodo conformado em espira 99 é fornecido como um modelo de eletrodo do lado do chip, e o modelo de eletrodo conformado em espira 99 forma o elemento de indutância L5. Na superfície obversa do modelo de eletrodo conformado em espira 99, um filme protetor feito de resina é fornecido. Como resultado, o elemento de indutância L1 definido pelo modelo de eletrodo conformado em espira, que é um modelo de eletrodo do lado da placa, e o modelo de eletrodo conformado em espira 99 são acoplados magneticamente um com o outro.

[00157] A operação e efeito do décimo sexto exemplo são basicaPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 45/72

43/59 mente os mesmos que aqueles do décimo quarto exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1p, um sinal de alta frequência por exemplo uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa de irradiação 20 , e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L2 e elementos de capacitância C1a e C1b, e o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L3 e elementos de capacitância C2a e C2b) que é magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, apenas um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido para a placa de irradiação 20 a partir dos elementos de indutância L1, L2 e L3 do circuito alimentador 16 por meio de acoplamento magnético e é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor. O circuito alimentador 16 e o chip IC sem fio 5 são acoplados magneticamente com os elementos de indutância L1 e L5 e energia e um sinal de transmissão/recepção são transmitidos.

[00158] Em particular, no décimo sexto exemplo, uma vez que o circuito alimentador 16 é configurado por uma pluralidade de circuitos de ressonância LC que incluem os elementos de indutância L2 e L3 que são acoplados magneticamente um com o outro, a banda de frequência é larga como no caso do décimo quarto exemplo.

(Décimo sétimo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figuras 31 até 34) [00159] Em um módulo de acoplamento eletromagnético 1q de um

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44/59 décimo sétimo exemplo, uma placa de circuito alimentador 110 é configurada por uma placa de uma única camada e o seu circuito equivalente é o mesmo que aquele da figura 3. Isto é, o circuito alimentador 16 é definido como um circuito de ressonância em série LC no qual elementos de capacitância C1 e C2 são conectados nas extremidades de um elemento de indutância L. A placa de circuito alimentador 110 é uma placa cerâmica feita de um dielétrico. Como mostrado na figura 31, sobre a superfície obversa dela, eletrodos de capacitor 111a e 111b são formados, e sobre a sua superfície reversa, eletrodos de capacitor 112a e 112b e um modelo de condutor 113 são formados. Os eletrodos de capacitor 111a e 112a formam um elemento de capacitância C1 e os eletrodos de capacitor 111b e 112b formam um elemento de capacitância C2.

[00160] A operação e efeito do décimo sétimo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletromagnético 1q, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2) que é magneticamente acoplado à placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido para a placa de irradiação 20 a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16 por meio de acoplamento magnético, e é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20

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45/59 para o leitor/escritor.

[00161] Em particular, no décimo sétimo exemplo como mostrado nas figuras 32 e 33, o elemento de indutância L é colocado de modo a se superpor ao chip IC sem fio 5 somente de forma parcial em vista em planta. Como resultado, a maior parte do fluxo magnético gerado no elemento de indutância L não é protegida pelo chip IC sem fio 5, e o aumento do fluxo magnético se torna satisfatório.

[00162] No décimo sétimo exemplo como mostrado na figura 34, a placa de circuito alimentador 110 com o chip IC sem fio 5 montado sobre ela pode ser intercalada entre as placas de irradiação 20 e 20. O rendimento do acoplamento magnético do circuito alimentador 16 e das placas de irradiação 20 e 20 é melhorado e o ganho é melhorado. (Décimo oitavo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 35) [00163] Em um módulo de acoplamento eletromagnético 1r de um décimo oitavo exemplo, um elemento de indutância L é formado por um modelo de eletrodo de linha em meandros e o seu circuito equivalente é o mesmo que aquele da figura 3. Isto é, um circuito alimentador 16 é definido como um circuito de ressonância em série LC, no qual elementos de capacitância C1 e C2 são conectados às extremidades de um elemento de indutância L. A placa de circuito alimentador 110 é uma placa cerâmica de uma única camada feita de um dielétrico. Como mostrado na figura 35, em sua superfície obversa, eletrodos de capacitor 121a e 121b são formados, e sobre a sua superfície reversa eletrodos de capacitor 122a e 122b e um modelo de condutor em meandros 123, são formados. Os eletrodos de capacitor 121a e 122a formam um elemento de capacitância C1 os eletrodos de capacitor 121b e 122b formam um elemento de capacitância C2.

[00164] A operação e efeito do décimo oitavo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo

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46/59 de acoplamento eletromagnético 1r, um sinal de alta frequência (por exemplo, uma banda de frequência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido em uma placa de irradiação oposta ao modelo de condutor 123, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2) que é magneticamente acoplado à placa de irradiação é feito ressonar. Com isto somente um sinal recebido em uma banda de frequência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma frequência predeterminada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido para a placa de irradiação a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16 por meio de acoplamento magnético e é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

[00165] Em particular, no décimo oitavo exemplo, uma vez que o elemento de indutância L é definido pelo modelo de condutor em meandros 123, e é efetivo para transmitir e receber sinais de alta frequência.

[00166] No décimo sétimo exemplo e no décimo oitavo exemplo também é possível construir a placa de circuito alimentador 110 utilizando uma placa de diversas camadas.

[00167] Em seguida, modalidades de diversos artigos aos quais os módulos de acoplamento eletromagnético acima descritos são presos serão descritos.

(Primeira modalidade, vide figura 36) [00168] Como mostrado na figura 36, em uma primeira modalidade a presente invenção é aplicada a um automóvel 200 e uma carroceria 201 que inclui uma parte da chapa de aço do automóvel 200 é utilizaPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 49/72

47/59 da como uma placa de irradiação. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado à parte de placa de aço da carroceria 201 e o circuito alimentador é acoplado eletromagneticamente com a parte placa de aço (placa de irradiação). A administração do automóvel 200 pode ser realizada com base na informação de inspeção do automóvel, informação de registro do automóvel, informação do usuário, ou similar, armazenadas em um chip IC sem fio fornecido no módulo de acoplamento eletromagnético 1. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser ligado (contido) em uma placa numérica 202 de modo que a placa numérica 202 funciona como uma placa de irradiação. Alternativamente, um objeto metálico tal como um dissipador de neblina (modelo de dissipador de neblina do condutor) pode ser utilizado como placa de irradiação.

[00169] Quando o módulo de acoplamento eletromagnético 1 está ligado à placa numérica 202, informação tal como o número de registro, a data de registro e a informação de inspeção do automóvel, do automóvel 200 é armazenada no chip IC sem fio e a informação é transmitida para uma unidade de estrada que tem um leitor. Neste caso, a placa numérica 202 funciona como uma placa numérica eletrônica (placa inteligente). O módulo de acoplamento eletromagnético 1 emprega um sistema passivo, isto é, um sistema no qual uma bateria não está contida e uma corrente elétrica é gerada utilizando uma entrada de onda eletromagnética a partir do exterior como alguma fonte de acionamento. Consequentemente, problemas tais como descarregamento da bateria não ocorrem. Também, montando um leitor RFID em um veículo de investigação, é possível encontrar facilmente o carro que tem uma placa numérica forjada, um carro roubado, ou similar, mesmo em uma área na qual não esteja colocada uma unidade de estrada.

[00170] O módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser ligaPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 50/72

48/59 do a uma etiqueta de inspeção de carro 204 colada em uma janela frontal 203 do automóvel 200. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a janela frontal 203 que é um dielétrico, e a janela frontal 203 funciona como uma placa de irradiação. Especificamente, correspondendo a impedância característica na porção de entrada/saída do módulo de acoplamento eletromagnético 1 com a impedância característica em uma interferência do dielétrico (a janela frontal 203) uma onda eletromagnética é introduzida no dielétrico (a janela frontal 203) e o dielétrico (a janela frontal 203) funciona como um irradiador eletromagnético. Neste caso o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é colocado dentro do carro juntamente com a etiqueta de inspeção do carro 204, o módulo de acoplamento eletromagnético 1 não é solicitado a ter resistência ambiental tão elevada como um módulo colocado sobre uma superfície externa de um carro. Consequentemente, o custo é reduzido, e o risco de roubo é baixo. Além disto, uma vez que a janela frontal 203 pode ser utilizada como uma grande placa de irradiação, é possível obter ampla diretividade e ganho elevado. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser ligado diretamente à janela frontal ou à janela traseira, e a posição de ligação pode ser qualquer uma na janela, como mostrado na figura 36.

[00171] A primeira modalidade não está limitada a ser aplicada ao automóvel 200, e pode ser aplicada a outros veículos, tais como um aeroplano, um navio, um ônibus, equipamento de construção (por exemplo, um guindaste ou uma empilhadeira), uma motocicleta e uma bicicleta, cujo gerenciamento de ativo pode ser realizado.

(Segunda modalidade, vide figura 37) [00172] Como mostrado na figura 37, uma segunda modalidade é aplicada a uma lâmpada 210 colocada em uma via expressa. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a um poste metálico ou

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49/59 parte 211 da lâmpada 210 e a parte poste 211 é utilizada como placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte poste 211. O gerenciamento de ativo pode ser realizado com base na data de instalação, informação do equipamento e materiais utilizados da lâmpada 210, e similares, que são armazenados no chip IC sem fio. Em adição à lâmpada 210, também é possível realizar gerenciamento de equipamento instalado em um parque público, um edifício público, ou similar.

(Terceira modalidade, vide figura 38) [00173] Como mostrado na figura 38, em uma terceira modalidade a invenção é aplicada ao papel eletrônico 220 formado de uma tela apresentadora 221 e uma parte estrutura 222, e uma parte estrutura metálica 222 do papel eletrônico 220 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte estrutura 222. É possível realizar gerenciamento com base na data de compra, no preço de compra, no comprador, e similares, do papel eletrônico 220, que são armazenados no chip IC sem fio.

(Quarta modalidade, vide fig u ra 39) [00174] Em uma quarta modalidade como mostrado na figura 39, parte da carcaça metálica 231 de um corpo 230 de um computador de mesa ou uma parte da carcaça 236 de um computador notebook 235 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 231 ou 236. Uma parte carcaça 246 de uma impressora 245 pode ser utilizada como uma placa de irradiação. É possível realizar gerenciamento do ativo com base na data de compra, no preço de compra, e similares do corpo 230 do computador notebook 235 ou da impressora 245 armazenados no chip IC sem fio.

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50/59 (Quinta modalidade, vide figura 40) [00175] Em uma quinta modalidade como mostrado na figura 40, um estojo metálico 251 ou uma pulseira metálica 252 de um relógio de pulso 250 é utilizada como placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o estojo 251 ou a tira 252. É possível realizar gerenciamento de ativo com base na data de compra, no preço de compra, e similares do relógio de pulso 250 armazenados no chip IC sem fio. (Sexta modalidade, vide figura 41) [00176] Em uma sexta modalidade como mostrado na figura 41, uma parte carcaça metálica 261 (uma tinta condutora aplicada sobre a carcaça se a parte carcaça for não metálica) de um telefone móvel 260 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 261 ou a tinta condutora. É possível realizar o gerenciamento de ativo da data de compra, do preço de compra, e similares, do telefone móvel 260. Tal gerenciamento de ativo pode ser aplicado não somente ao telefone móvel 260, mas também a outros dispositivos móveis tais como um PDA, uma câmara digital, uma máquina portátil de jogo e um dispositivo de comunicação.

(Sétima modalidade, vide figura 42) [00177] Em uma sétima modalidade, como mostrado na figura 42, uma tampa de alumínio 271 de um jarro 270 para preservar alimento é utilizada como uma placa irradiante. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a tampa 271 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/ escritor de um sistema RFID. Na sétima modalidade é possível realizar a administração da data de fabricação, do tipo de alimento e similares. Além disto, armazenando o histórico da distribuição do alimentou no chip IC sem fio, e atualizando periodicaPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 53/72

51/59 mente o histórico, o controle de estoque se torna fácil.

[00178] Se a tampa 271 é feita de resina e não pode ser utilizada como uma placa de irradiação, uma placa de irradiação 273 é impressa sobre uma etiqueta 272 do jarro 270 utilizando uma tinta condutora como uma parte do projeto da etiqueta 272 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a ela.

(Oitava modalidade, vide figura 43) [00179] Em uma oitava modalidade como mostrado na figura 43, uma placa de irradiação 281 é impressa sobre um cartão 280 de leite ou suco utilizando uma tinta condutora como uma parte do modelo, e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a ela. A utilização da oitava modalidade é a mesma que aquela da sétima modalidade. Uma lata de carne enlatada ou outro alimento pode ser utilizada como uma placa de irradiação, e uma tinta condutora impressa sobre uma embalagem de chips de batata pode ser utilizada como uma placa de irradiação. Isto é, a oitava modalidade pode ser utilizada para alimento embalado em geral.

(Nona modalidade, vide figura 44) [00180] Em uma nona modalidade como mostrado na figura 44, uma placa de irradiação 291 é impressa sobre um saco de embalagem 290 para roupas que utiliza uma tinta condutora como uma parte do modelo do saco de embalagem 290 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado à ela. A utilização da nona modalidade é a mesma que aquela da sétima modalidade. O artigo contido no saco de embalagem 290 não está limitado a roupas, e pode ser artigos de papelaria, mercadorias diárias (periódicos) e similares.

(Décima modalidade, vide figura 45) [00181] Em uma décima modalidade como mostrado na figura 45, um berloque metálico 301 de um pendente 300, e uma armação metálica 306 ou uma tira metálica 305 de um anel 305 são utilizados como

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52/59 uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o berloque 301 ou a armação 306 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Também na décima modalidade é possível realizar gerenciamento de ativo da data de compra, do preço de compra, e similares. Além disto, armazenando o histórico de distribuição e similares no chip IC sem fio e atualizando periodicamente o histórico, o controle de estoque se torna fácil.

(Décima primeira modalidade, vide figura 46) [00182] Em uma décima primeira modalidade como mostrado na figura 46, uma placa de irradiação 311 é impressa em uma segurança 310 que utiliza uma tinta condutora como uma parte do projeto da segurança 310 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a ela. A décima primeira modalidade pode ser utilizada para gerenciamento com base na informação de valor armazenado no chip IC sem fio como um sistema RFID, e pode ser utilizada para a determinação da autenticidade da segurança 310.

[00183] A décima primeira modalidade pode ser aplicada não apenas à segurança 310, mas também a outros produtos de papel, tais como papel-moeda, um documento importante, uma fatura, um envelope, uma forma de recibo, ou um rótulo de frete, ou um livro. Um documento pode ser formado de uma estrutura laminada de folha dupla e a placa de irradiação 311 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser inserido na estrutura laminada. Alternativamente, a placa de irradiação 311 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 podem ser fornecidos dentro de um envelope de um livro, ou similares. (Décima segunda modalidade, vide figura 47) [00184] Em uma décima segunda modalidade como mostrado na figura 47, uma parte da carcaça metálica 331 ou 336 (com uma tinta

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53/59 condutora, pode ser aplicada sobre a carcaça, se a parte carcaça é não metálica), de uma televisão 330 ou um rádio 335 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 331 ou 336 com a tinta condutora. É possível realizar gerenciamento utilizando um sistema RFID da televisão 330 e do rádio 335. A décima segunda modalidade também pode ser aplicada a outros utensílios domésticos AV bem como uma televisão e um rádio. (Décima terceira modalidade, vide figura 48) [00185] Em uma décima terceira modalidade como mostrado na figura 48 uma parte de carcaça metálica 341 de um refrigerador 340 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 341 e gerenciamento do refrigerador 340 é possível. A décima terceira modalidade também pode ser aplicada a grandes utensílios domésticos, bem como ao refrigerador 340. (Décima quarta modalidade, vide figura 49) [00186] Em uma décima quarta modalidade como mostrado na figura 49, uma parte da carcaça metálica 351 de uma escrivaninha 350 ou uma parte interna metálica 356 de uma cadeira 355 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 351 com a parte interna 356 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Na décima quarta modalidade o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é principalmente utilizado para gerenciamento de patrimônio fixo tal como para prevenção de roubo. Naturalmente, se distribuição de histórico e similares são armazenados no chip IC sem fio são atualizados periodicamente, o módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode também ser utilizado para controle de estoques no estáPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 56/72

54/59 gio de distribuição. A décima quarta modalidade pode ser amplamente aplicada a diversos tipos de mobiliário de escritório em adição à escrivaninha 350 e à cadeira 355.

(Décima quinta modalidade, vide figura 50) [00187] Em uma décima quinta modalidade como mostrado na figura 50, uma estrutura metálica 361 de um leito 360 ou uma parte de carcaça 366 de um gabinete 365 são utilizadas como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a estrutura 361 ou a parte de carcaça 366, e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. A utilização da décima quinta modalidade é a mesma que aquela da décima quarta modalidade. A décima quinta modalidade pode ser amplamente aplicada a diversos tipos de mobiliário doméstico, a acessórios de um hotel e similares, bem como ao leito 360 e ao gabinete 365.

(Décima sexta modalidade, vide figura 51) [00188] Em uma décima sexta modalidade como mostrado na figura 51, uma parte de placa metálica 371 (uma tinta condutora pode ser aplicada à parte de placa se a parte de placa é não metálica) de um estrado 370, uma tinta condutora 376 aplicada a uma caixa de papelão 375 ou uma parte de carcaça metálica 381 de um contêiner de frete (cofre de carga) 380 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte de placa metálica 371, a tinta condutora 376 ou a parte de carcaça 381, e um módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é utilizado para gerenciamento de ativo fixo e gerenciamento de distribuição de artigos.

(Décima sétima modalidade, vide figura 52)

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55/59 [00189] Em uma décima sétima modalidade como mostrado na figura 52, o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a uma parte fixadora metálica 391 de uma maleta 390 ou a uma placa de irradiação 396 impressa sobre uma superfície de uma mala 395 utilizando uma tinta condutora como uma parte do modelo. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte fixadora 391 ou a placa de irradiação 396 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. A décima sétima modalidade pode ser aplicada não apenas ao gerenciamento da maleta 390 e da mala 395, mas também ao gerenciamento de distribuição em um aeroporto, ou similar.

(Décima oitava modalidade, vide figura 53) [00190] Em uma décima oitava modalidade como mostrado na figura 53, um eixo de carbono 411 de um taco de golfe 410 ou um eixo de carbono 416 de uma raquete de tênis 415, é utilizado como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o eixo 411 ou 416 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. A décima oitava modalidade é utilizada para o gerenciamento descrito acima de ativo fixo e gerenciamento de distribuição de artigos, e também pode ser amplamente aplicada a outras mercadorias esportivas.

(Décima nona modalidade, vide figura 54) [00191] Em uma décima nona modalidade como mostrado na figura 54, o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a uma placa de irradiação 421 fornecida em roupões 420 utilizando uma tinta condutora como uma parte do projeto. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente à placa de irradiação 421 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1

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56/59 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. O número de fabricação, a data de fabricação, o preço e similares, das roupas 420 são armazenados no chip IC sem fio, e a décima nona modalidade é utilizada para gerenciamento de ativo fixo e gerenciamento de distribuição de artigos.

(Vigésima modalidade, vide figura 55) [00192] Em uma vigésima modalidade como mostrado na figura 55, um filme de alumínio 431 depositado em um meio de gravação 430, tal como um DVD ou um CD é utilizado como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o filme de alumínio 431, e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID.

[00193] A vigésima modalidade é utilizada para gerenciamento de ativo e gerenciamento de distribuição. Na vigésima modalidade, também utilizando um tocador (reprodutor) que inibe uma reprodução sem receber informação de um chip IC sem fio preso ao meio, o módulo de acoplamento eletromagnético 1 também pode ser utilizado para prevenção de cópia ilegal.

(Vigésima primeira modalidade, vide figura 56) [00194] Em uma vigésima primeira modalidade como mostrado na figura 56, um filme de alumínio 441 ou 446 de uma embalagem 440 ou 445 de um produto médico é utilizada como uma placa de irradiação. A embalagem 440 é para um grânulo de produto médico e a embalagem 445 é para um comprimido de produto médico. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o filme de alumínio 441 ou 446 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Na vigésima primeira modalidade a data de fabricação, os componentes, o método para administrar o produto médico, as oriPetição 870180160566, de 10/12/2018, pág. 59/72

57/59 entações para tomar um produto médico e similares de um medicamento, são armazenadas no chip IC sem fio. Com isto, a vigésima primeira modalidade é utilizada para gerenciamento de ativo e gerenciamento de distribuição de medicamentos e também é possível discriminar medicamento autorizado e não autorizado um do outro, em uma maneira de embalagem-por-embalagem.

(Vigésima segunda modalidade, vide figura 59) [00195] Em uma vigésima segunda modalidade, como mostrado na figura 57, um parafuso metálico 450, um prego metálico 455 ou um pino metálico 460 é utilizado como uma placa de irradiação. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é montado a uma parte cabeça 451, 456 ou 461 do parafuso 450, o prego 455 do pino 460. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o parafuso 450, o prego 455 ou o pino 460, e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Na vigésima segunda modalidade o módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser utilizado para gerenciamento de ativo do parafuso 450 e similares. Se o parafuso 450 é um parafuso para construção precisa, tal como para montagem de um aeroplano, um torque de fixação, um período de construção, um método de construção, e similares, podem ser armazenados no chip IC sem fio de modo a ser gerenciado.

(Vigésima terceira modalidade, vide figura 58) [00196] Em uma vigésima terceira modalidade como mostrado na figura 58, um corpo metálico 471 de uma ferramenta mecânica 470 é utilizado como uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o corpo 471 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Na vigésima terceira modalidade o módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode

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58/59 ser utilizado para gerenciamento de ativo e gerenciamento de distribuição da ferramenta mecânica 470 ou outras ferramentas. Também o módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser utilizado para gerenciamento da cada ferramenta dentro de uma caixa de ferramentas. (Vigésima quarta modalidade, vide figura 59) [00197] Em uma vigésima quarta modalidade como mostrado na figura 59, acessórios metálicos 481 de uma prancheta 480 são utilizados como placa de irradiação. O circuito alimentador do acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com os acessórios metálicos 481 e um módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/ escritor de um sistema RFID. Na vigésima quarta modalidade os módulos de acoplamento eletromagnéticos 1 são utilizados para gerenciamento de ativo e gerenciamento da distribuição da prancheta 480 e outros artigos de papelaria. Também por meio de comunicação entre cada um dos módulos de acoplamento eletromagnético 1 ligados ao painel 480, outros artigos de papelaria e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 fornecidos para um gabinete, gerenciamento de armazenagem e gerenciamento de posição de armazenagem dentro de um gabinete, são possíveis.

Outras modalidades [00198] Um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invenção não está limitado às modalidades descritas acima e pode ser mudado de maneira variada dentro do escopo e espírito da presente invenção.

[00199] Em particular, um módulo de acoplamento eletromagnético pode ser montado a diversos tipos de artigos, bem como os artigos descritos em conexão com as modalidades acima. Além disto, detalhes da configuração interna da placa de circuito alimentador e a forma da placa de irradiação podem ser projetadas de maneira arbitrária. Para conectar um chip IC sem fio a uma placa de circuito alimentador,

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59/59 processamento diferente de soldagem pode ser utilizado.

Aplicabilidade Industrial [00200] Como foi descrito, a presente invenção é útil para um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético que tem um chip IC sem fio utilizado em um sistema RFID, e é excelente pelo fato de que pode ser obtido um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético tendo um chip IC sem fio e tendo características de frequência estáveis.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r) compreendendo um artigo e um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r) preso ao artigo, compreendendo:

um chip IC sem fio (5) e uma placa de circuito alimentador (10, 50, 110) sobre a qual o chip IC sem fio (5) é montado e no qual um circuito alimentador (16, 56) é caracterizado pelo fato de que inclui um circuito de ressonância (LC) que tem uma frequência de ressonância predeterminada; e uma placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) para irradiar um sinal de transmissão fornecido a partir do circuito alimentador (16, 56) do módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r) por meio de acoplamento eletromagnético e/ou para fornecer um sinal de recepção recebido para o circuito alimentador (16, 56) por meio de acoplamento eletromagnético.
2. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) é um objeto metálico que é originalmente possuído pelo artigo.
3. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) é um modelo metálico preso ao artigo, de modo a ser utilizado como uma placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421).
4. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) é um dielétrico.
5. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o circuito de ressonância (LC) é um cir-

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2/5 cuito de ressonância constante aglomerado formado de um elemento capacitor (C) e um elemento indutor (L).
6. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que o circuito de ressonância constante aglomerado é um circuito de ressonância (LC) em série ou um circuito de ressonância (LC) em paralelo.
7. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o circuito de ressonância constante aglomerado é configurado para incluir uma pluralidade de circuitos de ressonância (LC) em série ou uma pluralidade de circuitos de ressonância (LC) em paralelo.
8. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 7, caracterizado pelo fato de que o elemento capacitor (C) é colocado a jusante do chip IC sem fio (5) e entre o chip IC sem fio (5) e o elemento indutor (L).
9. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 8, caracterizado pelo fato de que a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é uma placa de diversas camadas que inclui uma pluralidade de camadas dielétricas ou camadas magnéticas e o elemento capacitor (C) e o elemento indutor (L) são formados sobre a superfície de e/ou dentro da placa de diversas camadas.
10. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 8, caracterizado pelo fato de que a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é uma placa de camada única de um dielétrico ou um material magnético, e o elemento capacitor (C) e/ou o elemento indutor (L) são formados sobre a superfície da placa de uma camada única.

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11. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é uma placa rígida feita de resina ou cerâmica.
12. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que um comprimento elétrico da placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) é um inteiro múltiplo de meio comprimento de onda da frequência de ressonância.
13. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que o chip IC sem fio (5) é dotado de um modelo de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é dotada de um primeiro modelo de eletrodo do lado da placa e, o chip IC sem fio (5) e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) são eletricamente conectadas diretamente uma à outra por meio do modelo de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa.
14. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que o chip IC sem fio (5) é dotado de um modelo de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é dotada de um primeiro modelo de eletrodo do lado da placa, e o chip IC sem fio (5) e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) são conectados um ao outro por meio de acoplamento capacitivo entre o modelo de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa.
15. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pelo fato de que o modelo do eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo

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4/5 de eletrodo do lado da placa são modelos de eletrodo plano reciprocamente paralelos, e o chip IC sem fio (5) e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) são ligados juntos por meio de uma camada adesiva dielétrica.
16. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que o chip IC sem fio (5) é dotado de um modelo de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é dotada de um primeiro modelo de eletrodo do lado da placa, e o chip IC sem fio (5) e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) são conectados um ao outro por meio de acoplamento magnético entre o modelo de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa.
17. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pelo fato de que cada um dos modelos de eletrodo do lado do chip e o primeiro modelo de eletrodo do lado da placa são um modelo de eletrodo conformado em espira (99), e o chip IC sem fio (5) e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) são ligados juntos por meio de uma camada de isolamento ou adesiva magnética.
18. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 17, caracterizado pelo fato de que a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é dotada de um segundo modelo de eletrodo do lado da placa, e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) e a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) são conectadas uma à outra por meio de acoplamento capacitivo entre o segundo modelo de eletrodo do lado da placa e a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421).
19. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fa-

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5/5 to de que o segundo modelo de eletrodo do lado da placa é um modelo de eletrodo plano colocado em paralelo à placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421), e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) e a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) são ligadas juntas por meio de uma camada adesiva dielétrica.
20. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 17, caracterizado pelo fato de que a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) é dotada de um segundo modelo de eletrodo do lado da placa, e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) e a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) são ligadas juntas por meio de acoplamento magnético entre o segundo modelo de eletrodo do lado da placa e a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421).
21. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético (1, 1a - 1r), de acordo com a reivindicação 20, caracterizado pelo fato de que o segundo modelo de eletrodo do lado da placa é um modelo de eletrodo conformado em espira (99), e a placa de circuito alimentador (10, 50, 110) e a placa de irradiação (20, 281, 291, 311, 421) são ligadas juntas por meio de uma camada isolante ou adesiva magnética.