BRPI0702919A2

BRPI0702919A2 - artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético

Info

Publication number: BRPI0702919A2
Application number: BRPI0702919-5A
Authority: BR
Inventors: Naboru Kato; Ikuhei Kimura; Kimikazu Iwasaki; Satoshi Ishino
Original assignee: Murata Manufacturing Co
Priority date: 2006-04-26
Filing date: 2007-03-06
Publication date: 2011-03-22
Also published as: EP2012258A1; KR100963057B1; ATE526648T1; RU2386169C2; KR20080048053A; WO2007125683A1; EP2410473A1; CN101351817A; CN101351817B; JP4674638B2; JPWO2007125683A1; EP2830006A1; EP2012258B2; BRPI0702919B1; EP3428852A1; EP2012258B1; EP2410473B1; EP2012258A4; RU2008112222A

Abstract

ARTIGO COM UM MóDULO DE ACOPLAMENTO LETROMAGNéTICO. A presente invenção refere-se a um artigo com um módulo de coplamento eletromagnético que inclui um módulo de acoplamento eletro- agnético que incorpora um chip lC semfio e que tem características de reqúência estáveis é obtido. Um módulo de acoplamento eletromagnético (la) que inclui um hip lCsem fio (5), e uma placa de circuito aumentador (10) sobre a qual o hip lC sem fio (5) é montado, e na qual um circuito alimentador (16) que nclui um circuito de ressonância que tem uma freqúência de ressonância redeterminada é fornecido, é presa a um artigo. O artigo inclui uma placa e irradiação (20) para irradiar um sinal de transmissão fornecido a partir do ircuito alimentador (16) do módulo de acoplamento eletromagnético (la) por eio de acoplamento eletromagnético e para fornecer um sinal de recepção ecebido para o circuito alimentador (16) por meio de acoplamento eletromagnético.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "ARTIGOCOM UM MÓDULO DE ACOPLAMENTO ELETROMAGNÉTICO".

Descrição

Campo Técnico

A presente invenção refere-se a um artigo com um módulo deacoplamento eletromagnético e, mais particularmente, a um artigo com ummódulo de acoplamento eletromagnético que inclui um chip IC sem fio, utili-zado em um sistema RFID (Identificação por Rádiofreqüência).

Técnica Anterior

Em anos recentes, como sistemas de gerenciamento de artigos,foram desenvolvidos sistemas RFID nos quais comunicação é realizada pormeio de um método sem contato entre um leitor/escritor que gera um campoeletromagnético induzido e uma etiqueta IC (daqui em diante referida comoum "dispositivo IC sem fio") que armazena informação predeterminada, pre-sa a um artigo para trocar informação. Como dispositivos IC sem fio utiliza-dos para os sistemas RFID, por exemplo, dispositivos IC sem fio descritosnos documentos de Patente 1 e 2 foram conhecidos.

Como mostrado na Figura 60, é fornecido um dispositivo IC semfio no qual um desenho de antena 601 é fornecido sobre um filme plástico600, e um chip IC sem fio 610 é preso a uma extremidade do desenho deantena 601. Como mostrado na Figura 61 é fornecido um dispositivo IC semfio no qual um desenho de antena 621 e eletrodos de irradiação 622 são for-necidos sobre um filme plástico 620, e um chip IC sem fio 610 é preso emum local predeterminado do desenho de antena 621.

Contudo, nos dispositivos IC sem fio convencionais, o chip ICsem fio 610 é diretamente conectado a, e é montado no desenho de antena601 ou 621 utilizando um pingo de ouro para conexão elétrica. Portanto, énecessário posicionar um chip IC sem fio 610 muito pequeno sobre o filme600 ou 620 que tem uma grande área. Contudo, montar o chip IC sem fio610 muito pequeno sobre o grande filme 600 ou 620 é extremamente difícil,e tem um problema que o desvio de posição que ocorre no momento demontagem irá mudar as características de freqüência de ressonância daantena. Além disto, características de freqüência de ressonância da antenatambém mudam se o desenho da antena 601 ou 621 é enrolado ou ensan-duíchado entre dielétricos (por exemplo, inserido em um livro).

Aplicações de dispositivos IC sem fio são ilimitadas. Atualmente,contudo, uma vez que as características de freqüência de ressonância deuma antena mudam dependendo de como a antena é colocada, é difícilprender dispositivos IC sem fio a diversos artigos.

Documento de patente 1: Publicação de Pedido de Patente NãoExaminada Japonesa Número 2005-136.528

Documento de Patente 2: Publicação de Pedido de Patente Não

Examinada Japonesa Número 2005-244.778

Descrição da Invenção

Problemas a serem solucionados pela invenção

Conseqüentemente, um objetivo da presente invenção é forne-cer um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético que inclui umchip IC sem fio, e que tem características de freqüência estáveis.

Meios para solucionar os problemas

Para alcançar o objetivo acima descrito, um artigo com um mó-dulo de acoplamento eletromagnético de acordo com a presente invençãocompreende um artigo e um módulo de acoplamento eletromagnético. Omódulo de acoplamento eletromagnético inclui um chip IC sem fio e umaplaca de circuito alimentador sobre a qual o chip IC sem fio é montado, e naqual um circuito alimentador, que inclui um circuito de ressonância que temuma freqüência de ressonância predeterminada, é fornecido. O artigo incluiuma placa de irradiação para irradiar um sinal de transmissão fornecido apartir do circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnéticoatravés de acoplamento eletromagnético e/ou para fornecer um sinal de re-cepção recebido para o circuito alimentador através de acoplamento eletro-magnético.

No artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção, o chip IC sem fio é montado na placa decircuito alimentador, e é integrado com a placa de irradiação por meio daplaca de circuito alimentador. Uma vez que a placa de circuito alimentadortem área muito pequena comparada com a placa de irradiação, o chip ICsem fio pode ser montado sobre a placa de circuito alimentador com preci-são extremamente elevada.

A freqüência de um sinal de transmissão irradiado a partir daplaca de irradiação, e a freqüência de um sinal recebido, podem ser forneci-das para o chip IC sem fio a serem fornecidos para o chip IC sem fio sãosubstancialmente determinados pela freqüência de ressonância do circuitode ressonância na placa de circuito alimentador. "As freqüências são subs-tancialmente determinadas" significa que a freqüência pode se deslocar li-geiramente devido a uma relação de posição entre a placa de circuito ali-mentador e a placa de irradiação. Isto é, uma vez que as freqüências dossinais de transmissão/recebidos são determinadas na placa de circuito ali-mentador sobre a qual o chip IC sem fio está montado com precisão eleva-da, as características de freqüência não mudam a despeito da forma, da di-mensão, da posição, e similares da placa de irradiação. Por exemplo, mes-mo se a placa de irradiação seja enrolada ou ensanduichada entre dielétri-cos, as características de freqüência não mudam, e características de fre-qüência estáveis podem ser obtidas. Portanto, é possível incorporar diversostipos de artigos em um sistema RFID.

No artigo com o módulo de acoplamento eletromagnético de a-cordo com a presente invenção, a placa de irradiação pode ser um elementometálico que é originalmente parte do próprio artigo. Por exemplo, se o arti-go é um automóvel, um seu corpo metálico pode ser utilizado como umaplaca de irradiação, ou se artigo é um dispositivo terminal móvel, uma suacarcaça metálica pode ser utilizada como uma placa de irradiação. Além dis-to, a placa de irradiação pode ser um desenho metálico preso ao artigo, co-mo uma placa de irradiação. Por exemplo, se o artigo são roupas enroladase embrulhadas em papel de embrulhar, um desenho de um filme metálicopode ser preso ao papel de embrulhar e o desenho de um filme metálico po-de ser utilizado como uma placa de irradiação.

No artigo com o módulo de acoplamento eletromagnético de a-cordo com a presente invenção, a placa de irradiação pode ser um dielétrico,e o dielétrico aqui, significa um material que tem uma constante dielétrica de1 ou mais elevada. Correspondendo a impedância característica na porçãode entrada/saída do módulo de acoplamento eletromagnético com a impe-dância característica em uma interface dielétrica, uma onda eletromagnéticaé introduzida no dielétrico e o dielétrico funciona como um irradiador eletro-magnético. Com isto, dielétricos de cerâmica, vidro e resina, tal como umagarrafa plástica, podem funcionar como antenas, embora antenas sejam ge-ralmente feitas de metal. Uma vez que dielétricos podem funcionar comouma placa de irradiação, diversos tipos de artigos podem ser incorporadosno sistema RFID.

O chip IC sem fio não apenas armazena informação de um arti-go ao qual o módulo de acoplamento eletromagnético está preso, mas tam-bém pode reescrever a informação, e pode ter uma função de processamen-to de informação diferente daquela de um sistema RFID.

No artigo como um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção, o circuito de ressonância é preferivelmenteum circuito de ressonância constante aglomerado, formado de um elementocapacitor e um elemento indutor. O circuito de ressonância constante aglo-merado pode ser um circuito de ressonância em paralelo LC ou um circuitode ressonância em série LC, ou pode ser configurado para incluir uma plura-lidade de circuitos de ressonância em série LC ou uma pluralidade de circui-tos de ressonância em paralelo LC. O circuito de ressonância também podeser configurado como um circuito de ressonância constante distribuído. Nes-te caso, o indutor do circuito de ressonância é configurado por meio de umalinha em tira. Contudo, se o circuito de ressonância é configurado como umcircuito de ressonância constante aglomerado formado de um elemento ca-pacitor e um elemento indutor, a redução de tamanho pode ser facilmenteconseguida, e o circuito de ressonância é menos afetado por outros elemen-tos tais como a placa de irradiação. Se o circuito de ressonância inclui umapluralidade de circuitos de ressonância, os circuitos de ressonância são aco-plados um com o outro, e a banda do sinal de transmissão é alargada.Além disto, quando o elemento capacitor está colocado a jusantedo chip IC sem fio e entre o chip IC sem fio e o elemento indutor, resistênciaà sobretensão é melhorada. Uma vez que uma sobretensão é uma correnteelétrica de baixa freqüência até 200 MHz, a sobretensão pode ser cortadapor um capacitor e a destruição por sobretensão do chip IC sem fio pode serimpedida.

A placa de circuito alimentador pode ser uma placa de diversascamadas na qual uma pluralidade de camadas dielétricas ou camadas mag-néticas são empilhadas. Neste caso, o elemento capacitor e o elemento in-dutor são formados sobre a superfície da e/ou dentro da placa de diversascamadas. Configurando os circuito de ressonância por meio de uma placade diversas camadas, elementos (um desenho de eletrodo, etc.) que consti-tuem o circuito de ressonância podem ser formados não somente sobre asuperfície da placa, mas também dentro da placa, tornando com isto possí-vel reduzir o tamanho da placa. A flexibilidade de desenho dos elementos decircuito de ressonância é aumentada, e desempenho mais elevado do circui-to de ressonância também pode ser alcançado. A placa de diversas cama-das pode ser uma placa de diversas camadas de resina, obtida empilhandouma pluralidade de camadas de resina, ou pode ser uma placa cerâmica dediversas camadas obtida empilhando uma pluralidade de camadas cerâmi-cas. Além disto, a placa de diversas camadas pode ser uma placa de diver-sas camadas de filme fino que utiliza uma tecnologia de formação de filmefino. Quando a placa de diversas camadas é uma placa de diversas cama-das cerâmicas, é preferível que a camada cerâmica seja formada utilizandoum material cerâmico sinterizado em baixa temperatura. Isto porque prata oucobre que têm uma baixa resistência podem ser utilizados como um elemen-to do circuito de ressonância.

Por outro lado, a placa de circuito alimentador pode ser uma pla-ca de uma única camada de um dielétrico ou um material magnético. Nestecaso, o elemento capacitor e/ou o elemento indutor são formados sobre asuperfície de uma placa de uma única camada. O material da placa de umaúnica camada pode ser resina ou cerâmica. A capacitância do elemento ca-pacitor pode ser formada entre eletrodos conformados planos, formados so-bre as superfícies obversa e reversa da placa de única camada, ou pode serformada entre os eletrodos arranjados lado a lado sobre uma superfície daplaca de uma única camada.

A placa de. circuito alimentador é preferivelmente uma placa deresina rígida ou de cerâmica. Se a placa é rígida, mesmo quando o dispositi-vo IC sem fio está ligado a um objeto de qualquer forma, a freqüência dosinal de transmissão é estabilizada. Além disto, o chip IC sem fio pode sermontado de maneira estável sobre a placa rígida.

O comprimento elétrico da placa de irradiação é preferivelmenteum múltiplo inteiro de metade de um comprimento de onda da freqüência deressonância e o ganho se torna máximo. Contudo, uma vez que a freqüênciaé substancialmente determinada pelo circuito de ressonância, o comprimen-to elétrico da placa de irradiação não precisa, necessariamente, ser um intei-ro múltiplo de metade do comprimento de onda da freqüência de ressonân-cia. Isto é uma vantagem importante quando comparado com um caso noqual a placa de irradiação é um elemento antena que tem uma freqüência deressonância específica.

Além disto, para a conexão entre o chip IC sem fio e a placa decircuito alimentador, diversas formas podem ser adotadas. Por exemplo, umdesenho de eletrodo do lado do chip pode ser fornecido no chip IC sem fio eum primeiro desenho de eletrodo do lado da placa pode ser fornecido naplaca de circuito alimentador, e o desenho de eletrodo do lado do chip é dire-tamente conectado eletricamente ao primeiro desenho de eletrodo do ladoda placa. Neste caso, eles podem ser conectados utilizando solda, uma resi-na condutora, um ponto de ouro, ou similar.

O desenho de eletrodo do lado do chip e o primeiro desenho deeletrodo do lado da placa podem ser conectados por meio de acoplamentocapacitivo ou acoplamento magnético. Se a conexão é feita por meio de a-coplamento capacitivo ou acoplamento magnético, solda ou resina condutoranão precisam ser utilizadas, e o chip IC sem fio pode ser ligado à placa utili-zando um agente adesivo tal como resina. Neste caso, o desenho de eletro-do do lado do chip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa nãoprecisam ser formados sobre a superfície do chip IC sem fio ou sobre a su-perfície da placa de circuito alimentador. Por exemplo, um filme de resinapode ser formado sobre a superfície do desenho do eletrodo do lado do chip.

O primeiro desenho de eletrodo do lado da placa pode ser formado em umacamada interna da placa de diversas camadas.

No caso de utilizar acoplamento capacitivo, a área do primeirodesenho de eletrodo do lado da placa é preferivelmente maior do que a áreado desenho do eletrodo do lado do chip. Mesmo se a precisão de posição nomomento de montar o chip IC sem fio sobre a placa de circuito alimentadorvaria ligeiramente, variações na capacitância formada entre os dois dese-nhos de eletrodo são reduzidas. Além disto, embora seja difícil formar umgrande desenho de eletrodo sobre um pequeno chip IC sem fio, não é difícilformar um grande desenho de eletrodo sobre a placa de circuito alimentador,uma vez que a placa é comparativamente grande.

No caso de utilizar acoplamento magnético, quando comparadocom acoplamento capacitivo, a precisão de montagem de um chip IC sem fiosobre a placa de circuito alimentador não é tão elevada e, portanto, a mon-tagem é facilitada ainda mais. Cada um dos desenho de eletrodo do lado dochip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa, é preferivelmenteum desenho de eletrodo conformado em espira. O projeto de um desenho deeletrodo conformado em espira tal como uma forma espiral ou uma formahelicoidal é fácil. Se a freqüência é elevada, um desenho de meandros éeficaz.

Por outro lado, para a conexão entre a placa de circuito alimen-tador e a placa de irradiação diversas formas podem ser adotadas. Por e-xemplo, um segundo desenho de eletrodo do lado da placa e uma placa deirradiação podem ser conectadas por meio de acoplamento capacitivo ou pormeio de acoplamento magnético. Se a conexão é feita por meio de acopla-mento capacitivo ou por meio de acoplamento magnético, não é necessárioutilizar solda ou resina condutora, a placa de circuito alimentador pode serligada à placa de irradiação utilizando um agente adesivo tal como resina.Neste caso, o segundo desenho de eletrodo do lado da placa não precisaser formado sobre a superfície da placa de circuito alimentador. Por exem-plo, o segundo desenho de eletrodo do lado da placa pode ser formado emuma camada interna da placa de diversas camadas.

No caso de utilizar acoplamento magnético, o segundo desenhode eletrodo do lado da placa é preferivelmente um desenho de eletrodo con-formado em espira. Uma vez que é fácil controlar o fluxo magnético com umdesenho de eletrodo conformado em espira, de uma forma espiral ou heli-coidal, o projeto é fácil. Se a freqüência é elevada, um desenho em mean-dros pode ser utilizado. No caso de utilizar acoplamento magnético é preferí-vel não impedir uma mudança em fluxo magnético provocada no segundodesenho de eletrodo do lado da placa (desenho de eletrodo conformado emespira). Por exemplo, é preferível que uma abertura seja formada na placade irradiação. Como resultado, o rendimento de transferência de energia desinal é melhorado e também um deslocamento de freqüência devido à liga-ção entre a placa de circuito alimentador e a placa de irradiação pode serreduzido.

Vantagens

De acordo com a presente invenção, um chip IC sem fio podeser montado sobre uma placa de circuito alimentador com precisão extre-mamente elevada. Além disto, uma vez que as freqüência de um sinal detransmissão e de um sinal recebido são determinadas pelo circuito alimenta-dor fornecido na placa de circuito alimentador, mesmo se um módulo de a-coplamento eletromagnético é combinado com uma placa de irradiação dediversas formas, as características de freqüência não mudam e característi-cas de freqüência estáveis podem ser obtidas. Portanto, utilizando um metalque é originalmente possuído por um artigo, ou um desenho metálico presoa um artigo como uma placa de irradiação, é possível incorporar diversosartigos em um sistema RFID, e é possível realizar a administração de com-ponentes de ativo dos artigos.

Breve Descrição dos Desenhos

A Figura 1 é uma vista em perspectiva que mostra um primeiroexemplo de um módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 2 é uma vista em corte do primeiro exemplo.

A Figura 3 é um diagrama de circuito equivalente do primeiroexemplo.

A Figura 4 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do primeiro exemplo.

As Figuras 5(A) e 5(B) são vistas em perspectiva que mostramum estado de conexão entre um chip IC sem fio e a placa de circuito alimen-tador.

A Figura 6 é uma vista em perspectiva que mostra um segundoexemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 7 é uma vista em perspectiva que mostra um terceiroexemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 8 é uma vista em corte que mostra um quarto exemplodo módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 9 é um diagrama de circuito equivalente que mostra umquinto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 10 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum sexto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 11 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum sétimo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 12 é uma vista em corte que mostra um oitavo exemplodo módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 13 é um diagrama de circuito equivalente do oitavo e-xemplo.

A Figura 14 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do oitavo exemplo.

A Figura 15 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 16 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum décimo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 17 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do décimo exemplo.

A Figura 18 é uma vista em perspectiva que mostra um décimoprimeiro exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 19 é uma vista em corte que mostra um décimo segun-do exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 20 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do décimo segundo exemplo.

A Figura 21 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum décimo terceiro exemplo.

A Figura 23 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum décimo quarto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 24 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do décimo quarto exemplo.

A Figura 25 é um gráfico que mostra características de reflexãodo décimo quarto exemplo.

A Figura 26 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum décimo quinto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 27 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do décimo quinto exemplo.

As Figuras 28(A) e 28(B) mostram um chip IC sem fio do décimoquinto exemplo, do qual a Figura 28(A) é uma vista inferior e a Figura 28(B)é uma vista em corte ampliada.

A Figura 29 é um diagrama de circuito equivalente que mostraum décimo sexto exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 30 é uma vista em perspectiva explodida que mostrauma placa de circuito alimentador do décimo sexto exemplo.

A Figura 31 é uma vista em perspectiva explodida que mostraum décimo sétimo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 32 é uma vista inferior de uma placa de circuito alimen-tador do décimo sétimo exemplo, na qual o chip IC sem fio está montado.

A Figura 33 é uma vista lateral do décimo sétimo exemplo.

A Figura 34 é uma vista lateral que mostra uma modificação dodécimo sétimo exemplo.

A Figura 35 é uma vista em perspectiva explodida que mostraum décimo oitavo exemplo do módulo de acoplamento eletromagnético.

A Figura 36 é uma vista em perspectiva que mostra uma primei-ra modalidade de um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéti-co de acordo com a presente invenção.

A Figura 37 é uma vista em perspectiva que mostra uma segun-da modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéticode acordo com a presente invenção.

A Figura 38 é uma vista frontal que mostra uma terceira modali-dade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordocom a presente invenção.

A Figura 39 é uma vista em perspectiva que mostra uma quartamodalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 40 é uma vista em perspectiva que mostra uma quintamodalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 41 é uma vista em perspectiva que mostra uma sextamodalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 42 é uma vista em perspectiva que mostra uma sétimamodalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 43 é uma vista em perspectiva que mostra uma oitavamodalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 44 é uma vista frontal que mostra uma nona modalida-de do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético de acordocom a presente invenção.

A Figura 45 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimamodalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 46 é uma vista em planta que mostra uma décima pri-meira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéti-co de acordo com a invenção.

A Figura 47 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimasegunda modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromag-nético de acordo com a presente invenção.

A Figura 48 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimaterceira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagné-tico de acordo com a presente invenção.

A Figura 49 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimaquarta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéti-co de acordo com a presente invenção.

A Figura 50 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimaquinta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéti-co de acordo com a presente invenção.

A Figura 51 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimasexta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéticode acordo com a presente invenção.

A Figura 52 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimasétima modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéti-co de acordo com a presente invenção.

A Figura 53 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimaoitava modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéti-co de acordo com a presente invenção.

A Figura 54 é uma vista em perspectiva que mostra uma décimanona modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéticode acordo com a presente invenção.

A Figura 55 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigési-ma modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnéticode acordo com a presente invenção.

A Figura 56 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigési-ma primeira modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletro-magnético de acordo com a presente invenção.

A Figura 57 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigési-ma segunda modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletro-magnético de acordo com a presente invenção.

A Figura 58 é uma vista frontal que mostra uma vigésima tercei-ra modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção.

A Figura 59 é uma vista em perspectiva que mostra uma vigési-ma quarta modalidade do artigo com um módulo de acoplamento eletromag-nético de acordo com a presente invenção.

A Figura 60 é uma vista em planta que mostra um primeiro e-xemplo de um dispositivo IC sem fio convencional.

A Figura 61 é uma vista em planta que mostra um segundo e-xemplo de um dispositivo IC sem fio convencional.

Melhor Modo de Realizar a Invenção

Modalidades de um artigo com um módulo de acoplamento ele-tromagnético de acordo com a presente invenção serão descritas abaixocom referência aos desenhos anexos. Componentes comuns e partes dediversos módulos de acoplamento eletromagnético e artigos diversos a se-rem descritos abaixo, são indicados com os mesmos numerais de referênciae, descrições repetidas deles são omitidas.

(Primeiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figuras1 até 5)

Um módulo de acoplamento eletromagnético 1a de um primeiroexemplo é combinado com uma placa de irradiação do tipo monopolo 20.Como mostrado nas Figuras 1 e 2, o módulo de acoplamento eletromagnéti-co 1a inclui um chip IC sem fio 5 e uma placa de circuito alimentador 10 como chip IC sem fio 5 montado sobre a superfície superior e ligado à placa deirradiação 20. O chip IC sem fio 5 inclui um circuito relógio, um circuito lógicoe um circuito de memória, no qual informação necessária é memorizada. Ochip IC sem fio 5 é conectado eletricamente diretamente a um circuito ali-mentador 16 contido na placa de circuito alimentador 10.

O circuito alimentador 16 é um circuito para fornecer um sinal detransmissão que tem uma freqüência predeterminada para a placa de irradi-ação 20 e/ou um circuito para selecionar um sinal recebido que tem umafreqüência predeterminada a partir de sinais recebidos pela placa de irradia-ção 20 e fornecer os sinais selecionados para o chip IC sem fio 5. O circuitoalimentador 16 inclui um circuito de ressonância que ressoa na freqüênciados sinais de transmissão/recebidos.

Na placa de circuito alimentador 10, como mostrado nas Figuras2 e 3, o circuito alimentador 16 é definido por um circuito de ressonância emsérie LC do tipo constante aglomerado, formado de um elemento de indu-tância helicoidal L elementos de capacitância C1 e C2. Mais especificamen-te, como mostrado na Figura 4, a placa de circuito alimentador 10 é obtidapor laminação, ligando em compressão e sinterizando folhas cerâmicas 11Aaté 11G feitas de um dielétrico. A placa de circuito alimentador 10 inclui umafolha 11A sobre a qual eletrodos de conexão 12 e condutores através de furo13a são formados; uma folha 11B sobre a qual eletrodos de capacitor 14asão formados, uma folha 11C sobre a qual eletrodos de capacitor 14b e con-dutores através de furo 13b são formados; uma folha 11D sobre a qual con-dutores através de furo 13c são formados; uma folha 11E sobre a qual de-senhos de condutor 15a e condutores através de furo 13d são formados;uma folha 11F (uma ou mais) sobre a qual condutores através de furo 13esão formados; e uma folha 11G sobre a qual desenhos de condutor 15b sãoformados. Cada uma das folhas cerâmicas 11A até 11G pode ser uma folhafeita de um material cerâmico ou magnético. A placa de circuito alimentador10 pode ser facilmente obtida por meio de processos convencionalmenteutilizados para fabricar uma placa de diversas camadas, tal como um méto-do de empilhamento destas folhas e um método de impressão em filme es-pesso.

Como resultado de empilhamento das folhas acima 11A até11G, o elemento de indutância L cujo eixo de enrolamento helicoidal é para-lelo à placa de irradiação 20, e os elementos de capacitância C1 e C2 sãoformados. O eletrodo de capacitor 14b é conectado a ambas as extremida-des do elemento de indutância L, e os eletrodos de capacitor 14a são conec-tados aos eletrodos de conexão 12 por meio dos condutores através de furo13a. Então, os eletrodos de conexão 12 que servem como um desenho deeletrodo do lado da placa são diretamente conectados a um desenho de ele-trodo do lado do chip (não mostrado) do chip IC sem fio 5 por meio de pon-tos de solda 6 para conexão elétrica.

Isto é, um sinal de transmissão é alimentado para a placa deirradiação 20 por meio de um campo magnético a partir do elemento de indu-tância L que é um desenho de eletrodo conformado em espira, entre os ele-mentos que constituem o circuito alimentador. Além disto, um sinal recebidoa partir da placa de irradiação 20 é alimentado para o elemento de indutân-cia L por meio de um campo magnético. Para esta finalidade, na placa decircuito alimentador 10 preferivelmente o elemento de indutância e o elemen-to de capacitância que constituem o circuito de ressonância são arranjadosde tal modo que o elemento de indutância está mais próximo da placa deirradiação 20.

Neste exemplo, a placa de irradiação 20, que é uma placa longafeita de material não magnético tal como folha de alumínio ou folha de cobre,isto é, um material metálico de extremidade aberta. A placa de irradiação 20é formada sobre um artigo que tem uma base de um filme de resina flexívele isolante 21 tal como PET. A placa de circuito alimentador 10 é ligada àplaca de irradiação 20 por meio de uma camada adesiva e isolante que é umagente adesivo 18 aplicado ao fundo da placa de circuito alimentador 10.

Um exemplo em termos de seu tamanho será fornecido. A es-pessura do chip IC sem fio 5 é 50 micra até 100 micra. A espessura dos pon-tos de solda 6 é aproximadamente 20 micra. A espessura da placa de circui-to alimentador 10 é 200 micra até 500 micra. A espessura do agente adesivo18 é 0,1 mícron até 10 micra. A espessura da placa de irradiação 20 é 1 mí-cron até 50 micra. A espessura do filme 21 é 10 micra até 100 micra. A di-mensão (a área) do chip IC sem fio 5 tem diversos valores, tais como 0,4mm χ 0,4 mm e 0,9 mm χ 0,8 mm. A dimensão (a área) da placa de circuitoalimentador 10 pode se situar desde a mesma dimensão que aquela do chipIC sem fio 5 até aproximadamente 3 mm χ 3 mm.

A Figura 5 mostra arranjo de conexão entre o chip IC sem fio 5 ea placa de circuito alimentador 10. A Figura 5(A) mostra um arranjo no qualpor meio de terminais de antena (balanço) 7a e 17a, são formados na super-fície reversa do chip IC sem fio 5 e sobre a superfície obversa da placa decircuito alimentador 10. A Figura 5(B) mostra um outro arranjo no qual emadição aos pares de terminais de antena (balanço) 7a e 17a terminais deterra 7b e 17b são fornecidos sobre a superfície reversa dos chip IC sem fio5 e sobre a superfície obversa da placa de circuito alimentador 10. Contudo,os terminais de terra 17b sobre a superfície da placa de circuito alimentador10 são terminados e não são conectados a outros elementos na placa decircuito alimentador 10.

A Figura 3 mostra um circuito equivalente do módulo de acopla-mento eletromagnético 1a. No módulo de acoplamento eletromagnético 1aum sinal de alta freqüência (por exemplo, uma banda de freqüência UHF)emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebido pela placa deirradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em sérieLC formado do elemento de indutância L e dos elementos de capacitânciaC1 e C2) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irradia-ção 20 é feito ressonar. Com isto, um sinal recebido em uma banda de fre-qüência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado,energia predeterminada é extraída do sinal recebido e no circuito alimenta-dor 16 utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informaçãomemorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência pre-determinada. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido a partir doelemento de indutância L do circuito alimentador 16 para a placa de irradia-ção 20 por meio de acoplamento magnético, e é transmitido e transferido apartir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

O acoplamento entre o circuito alimentador 16 e a placa de irra-diação 20 é principalmente acoplamento por meio de um campo magnético.Contudo, acoplamento por meio de um campo elétrico pode existir. Na pre-sente invenção, "acoplamento eletromagnético" significa acoplamento pormeio de um campo elétrico e/ou um campo magnético.

No módulo de acoplamento eletromagnético 1a do primeiro e-xemplo, o chip IC sem fio 5 é diretamente conectado eletricamente à placade circuito alimentador 10 que contém o circuito alimentador 16, e a placa decircuito alimentador 10 tem quase a mesma área que àquela do chip IC semfio 5 e é rígida. Portanto, quando comparado com um caso convencional noqual o chip IC sem fio 5 é montado sobre um grande filme flexível, o chip ICsem fio 5 pode ser posicionado e montado de maneira extremamente preci-sa. Além disto, uma vez que a placa de circuito alimentador 10 é feita de ummaterial cerâmico e tem uma característica de resistência térmica, é possívelsoldar o chip IC sem fio 5 à placa de circuito alimentador 10. Isto é, uma vezque um método de ligação ultra-sônico não é utilizado diferentemente docaso convencional, o custo é reduzido e não há risco que o chip IC sem fio 5seja danificado por pressão aplicada no momento da ligação ultra-sônica.Além disto, é possível utilizar um efeito de auto-alinhamento que resulta deum refluxo de solda.

No circuito alimentador 16, as características de freqüência deressonância são determinadas por um circuito de ressonância formado doelemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2. A fre-qüência de ressonância de um sinal emitido a partir da placa de irradiação20 corresponde substancialmente à freqüência de auto-ressonância do cir-cuito alimentador 16, e o ganho máximo do sinal é substancialmente deter-minado por no mínimo um dentre a dimensão e a forma do circuito alimenta-dor 16 e a distância e meio entre o circuito alimentador 16 e a placa de irra-diação 20. Mais especificamente, no primeiro exemplo, o comprimento elétri-co da placa de irradiação 20 é ajustado para a metade da freqüência de res-sonância λ. Contudo, o comprimento elétrico da placa de irradiação 20 podenão ser um inteiro múltiplo de λ/2. Isto é, na presente invenção, uma vez quea freqüência do sinal emitido a partir da placa de irradiação 20 é substanci-almente determinada pela freqüência de ressonância do circuito de resso-nância (do circuito alimentador 16), características de freqüência não depen-dem substancialmente do comprimento elétrico da placa de irradiação 20.Quando o comprimento elétrico da placa de irradiação 20 é um inteiro múlti-plo de λ/2, o ganho se torna máximo, o que é desejável.

Na maneira descrita acima, uma vez que as características defreqüência de ressonância do circuito alimentador 16 são determinadas pelocircuito de ressonância formado do elemento de indutância L e dos elemen-tos de capacitância C1 e C2 contidos na placa de circuito alimentador 10, ascaracterísticas de freqüência de ressonância não mudam, mesmo se o mó-dulo de acoplamento eletromagnético 1a é inserido em um livro. Além disto,mesmo se a forma da placa de irradiação 20 é mudada arredondando o mó-dulo de acoplamento eletromagnético 1a ou mesmo se a dimensão da placade irradiação 20 é trocada, as características de freqüência de ressonâncianão mudam. Além disto, uma vez que o desenho de eletrodo conformado emespira que constitui o elemento de indutância L é formado de tal maneira queo seu eixo de enrolamento é paralelo à placa de irradiação 20, o módulo deacoplamento eletromagnético 1a tem a vantagem que a freqüência centralnão muda. Além disto, uma vez que os elementos de capacitância C1 e C2são inseridos a jusante do chip IC sem fio 5, os elementos C1 e C2 para cor-tar sobretensão em uma banda de freqüência baixa, e é possível proteger ochip IC sem fio 5 contra sobretensão.

Além disto, uma vez que a placa de circuito alimentador 10 éuma placa rígida de diversas camadas, é fácil de manipular para soldagemdo chip IC sem fio 5. Além disto, uma vez que a placa de irradiação 20 é umfilme metálico flexível, por exemplo, é possível formar a placa de irradiação20 sobre um filme de embrulhar para roupas ou sobre a superfície de umcorpo colunar tal como uma garrafa plástica, sem dificuldade.

Na presente invenção, o circuito de ressonância pode tambémservir como um circuito de correspondência para corresponder a impedânciado chip IC sem fio com a impedância da placa de irradiação. Alternativamen-te, a placa de circuito alimentador pode ainda incluir um circuito de corres-pondência que é formado de um elemento de indutância e um elemento decapacitância separadamente do circuito de ressonância. Se a função do cir-cuito de correspondência é adicionada ao circuito de ressonância, o projetodo circuito de ressonância tende a ser complicado. Se o circuito de corres-pondência é fornecido separadamente do circuito de ressonância, o circuitode ressonância e o circuito de correspondência podem ser projetados inde-pendentemente um do outro.

(Segundo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético vide Figura 6)Como mostrado na Figura 6, um módulo de acoplamento ele-tromagnético 1b de um segundo exemplo é montado sobre uma placa deirradiação 20 feita de folha de alumínio que tem uma grande área, e a placade irradiação 20 é fixada sobre um artigo que tem uma base feita de um fil-me plástico e isolante flexível 21 que tem uma grande área. A placa de cir-cuito alimentador 10 com um chip IC sem fio 5 montado sobre ela, é ligada auma posição arbitrária da placa de irradiação 20.

A configuração do módulo de acoplamento eletromagnético 1b,isto é, a configuração interna do substrato do circuito alimentador 10 é amesma que aquela do primeiro exemplo. Portanto, a operação e efeito dosegundo exemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro e-xemplo. Além disto, o módulo de acoplamento eletromagnético 1b tem umavantagem que a alta precisão não é necessária para posicionamento da pla-ca de circuito alimentador 10 sobre a placa de irradiação 20.

(Terceiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figura 7)Como mostrado na Figura 7, um módulo de acoplamento ele-tromagnético 1c de um terceiro exemplo está montado sobre uma parte emmalha de uma grande placa de irradiação 20 feita de folha de alumínio. Amalha pode ser formada sobre toda a superfície da placa de irradiação 20 oupode ser formada sobre parte da placa de irradiação 20.

A configuração do módulo de acoplamento eletromagnético é amesma que aquela do segundo exemplo. Em adição à vantagem que a altaprecisão não é requerida para o posicionamento da placa de circuito alimen-tador 10 sobre a placa de irradiação 20, uma vez que o fluxo magnético dodesenho de eletrodo conformado em espira passa através das aberturas damalha, mudanças (reduções) do fluxo magnético geradas a partir da placade circuito alimentador 10 são diminuídas, e uma quantidade maior de fluxomagnético pode atravessar a placa de irradiação 20. Portanto, é possívelmelhorar o rendimento de transferência de energia de sinal e é também pos-sível reduzir um deslocamento de freqüência devido à laminação.

(Quarto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figura 8)

Como mostrado na Figura 8, em um módulo de acoplamentoeletromagnético 1d, um agente adesivo 18 é aplicado ao filme 21 que é umabase do artigo ao qual o módulo de acoplamento eletromagnético 1 d estapreso, sobre a superfície sobre a qual a placa de circuito alimentador 10 estámontada, que inclui a posição de ligação da placa 10 e outras porções (aqui,sobre toda a superfície). O agente adesivo 18 possibilita que um artigo queinclui o módulo de acoplamento eletromagnético 1d seja ligado a um outroartigo com o módulo de acoplamento eletromagnético '1d dentro.

A configuração do módulo de acoplamento eletromagnético 1 d,isto é, a configuração interna da placa de circuito alimentador 10 é a mesmaque aquela do primeiro exemplo. Portanto, a operação e efeito do quartoexemplo são basicamente os mesmos que aqueles do primeiro exemplo.(Quinto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figura 9)Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 9, ummódulo de acoplamento eletromagnético 1e de um quinto exemplo, inclui umelemento de indutância definido por um desenho de eletrodo conformado emespira como um circuito alimentador 16 em uma placa de circuito alimenta-dor 10. Um elemento de capacitância C que constitui um circuito de resso-nância em paralelo LC é formado como uma capacitância flutuante (capaci-tância do tipo constante distribuída) entre desenhos de condutor do elemen-to de indutância L.

Isto é, mesmo no caso de um desenho de eletrodo conformadoem espira, se ele tem auto-ressonância, o componente L do desenho de ele-trodo conformado em espira e o componente C que é uma capacitância flu-tuante entre fios formam um circuito de ressonância em paralelo LC paraconfigurar o circuito alimentador 16. Portanto, no módulo de acoplamentoeletromagnético 1e, um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma banda defreqüência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é rece-bida na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de res-sonância em paralelo LC formado de um elemento de indutância L e um e-Iemento de capacitância C) que é principalmente magneticamente acopladoà placa de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, um sinal recebido emuma banda de freqüência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5.

Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e utili-zando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizadano chip IC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência predeterminadano circuito de alimentação 16. Daí em diante, um sinal de transmissão étransmitido a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então osinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradia-ção 20 para o leitor/escritor.

(Sexto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figura 10)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 10, ummódulo de acoplamento eletromagnético 1f de um sexto exemplo, inclui umcircuito alimentador 16 compatível com placas de radiação do tipo dipolo 20.

O circuito alimentador 16 é formado de dois circuitos de ressonância em pa-ralelo LC contidos em uma placa de circuito alimentador. Um elemento deindutância L1 e um elemento de capacitância C1 são conectados a um pri-meiro lado da porta do chip IC sem fio 5, e um elemento de indutância L2 eum elemento de capacitância C2 são conectados a um segundo lado da por-ta do chip IC sem fio 5. Os pares do elemento de indutância e do elementode capacitância faceiam as placas de irradiação 20, respectivamente. O e-Iemento de indutância L1 e o elemento de capacitância C1 têm extremidadesabertas. A primeira porta e a segunda porta constituem l/O de um circuitodiferencial.

A operação e efeito do sexto exemplo são basicamente osmesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamen-to eletromagnético 1f um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma bandade freqüência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) érecebido nas placas de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuitode ressonância em paralelo LC formado do elemento de indutância L1 e doelemento de capacitância C1 e o circuito de ressonância em paralelo LCformado do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2,que é principalmente acoplado magneticamente às placas de irradiação 20 éfeito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de fre-qüência predeterminada é fornecido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado,energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energiacomo uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC semfio 5 é correspondida com uma freqüência predeterminada no circuito

alimentador 16. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partirdos elementos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 para as pla-cas de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal detransmissão é transmitido e transferido da placa de irradiação 20 para o Iei-tor/escritor.

(Sétimo exemplo de um módulo de acoplamento eletromagnético, vide figura 11)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 11, ummódulo de acoplamento eletromagnético 1g de um sétimo exemplo inclui umcircuito alimentador 16 compatível com placas de irradiação do tipo dipolo20. O circuito alimentador 16 é formado de dois circuitos de ressonância emsérie LC contidos em uma placa de circuito alimentador. Elementos de indu-tância L1 e L2 faceiam placas de irradiação 20 e 20, respectivamente, e e-Iementos de capacitância C1 e C2 são aterrados.

A operação e efeito do sétimo exemplo são basicamente osmesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamen-to eletromagnético 1 g, um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma bandade freqüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) érecebido nas placas de irradiação 20 e o circuito alimentador 16 (o circuitode ressonância em série LC formado do elemento de indutância L1 e do e-Iemento de capacitância C1 e o circuito de ressonância em série LC formadodo elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2) que é prin-cipalmente acoplado magneticamente às placas de radiação 20 é feito res-sonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de freqüênciapredeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energiapredeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia comouma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 écorrespondida com uma freqüência predeterminada no circuito alimentador16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido a partir dos elemen-tos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 até as placas de irradia-ção 20 por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal de transmissão étransmitido e transferido das placas de irradiação 20 para o leitor/escritor.(Oitavo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figuras12 até 14)

Como mostrado na Figura 12, um módulo de acoplamento ele-tromagnético 1h de um oitavo exemplo é combinado com uma placa de irra-diação do tipo monopolo 20. Um módulo de acoplamento eletromagnético 1hinclui um circuito alimentador 16 definido por um circuito de ressonância emsérie LC formado de um elemento de indutância L e um elemento de capaci-tância C contido em uma placa de circuito alimentador 10. Como mostradona Figura 13, um desenho de eletrodo conformado em espira que constitui oelemento de indutância L tem um eixo de enrolamento perpendicular à placade irradiação 20, e o circuito de alimentação 16 é principalmente acopladomagneticamente à placa de irradiação 20.

Mais especificamente como mostrado na Figura 14, a placa decircuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão esinterizando folhas cerâmicas 31A até 31F feitas de um dielétrico. A placa decircuito alimentador 10 inclui uma folha 31A sobre a qual eletrodos de cone-xão 32 e condutores através de furo 33a são formados; uma folha 31B sobrea qual um eletrodo de capacitor 34a e um condutor através de furo 33b sãoformados; uma folha 31C sobre a qual um eletrodo de capacitor 34b e con-dutores através de furo 33c e 33b são formados; uma folha 31D (uma oumais) sobre as quais um desenho de condutor 35a e condutores através defuro 33d e 33b são formados; uma folha 31E (uma ou mais) sobre as quaisum desenho de condutor 35b e condutores através de furo 33e e 33b sãoformados; e uma folha 31F sobre a qual um desenho de condutor 35c é for-mado.

Empilhando as folhas acima 31A até trinta 31F1 o circuito alimen-tador 16 é formado como um circuito de ressonância em série LC no qual oelemento de indutância L cujo eixo de enrolamento helicoidal é perpendicularà placa de irradiação 20 é conectada em série com o elemento de capaci-tância C, é obtido. O eletrodo de capacitor 34a é conectado ao eletrodo deconexão 32 por meio do condutor através de furo 33a e é ainda conectadoao chip IC sem fio 5 por meio de um ponto de solda 6. Uma extremidade doelemento de indutância L é conectada ao eletrodo de conexão 32 por meiodo condutor através de furo 33b e é ainda conectado ao chip IC sem fio 5por meio de um pingo de solda 6.

A operação e efeito do oitavo exemplo são basicamente osmesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamen-to eletromagnético 1 h, um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma bandade freqüência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) érecebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuitode ressonância em série LC formado do elemento de indutância L e um ele-mento de capacitância C) que é principalmente magneticamente acoplado àplaca de irradiação 20 seja feito ressonar. Com isto, somente um sinal rece-bido em uma banda de freqüência predeterminada é suprido para o chip ICsem fio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebi-do e utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informaçãomemorizada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência pre-determinada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmis-são é transmitido a partir do elemento de indutância L do circuito alimentador16 para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então,o sinal de transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradia-ção 20 para o leitor/escritor.

Em particular, no oitavo exemplo, uma vez que o desenho doeletrodo conformado em espira tem um eixo de enrolamento perpendicular àplaca de irradiação 20, o oitavo exemplo tem uma vantagem que o fluxomagnético para a placa de irradiação 20 aumenta. Conseqüentemente, orendimento de transferência de energia de sinal é melhorado e o ganho éaumentado.

(Nono exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figura 15)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 15, emum módulo de acoplamento eletromagnético 1i de um nono exemplo, umelemento de indutância L tem um desenho de eletrodo conformado em espi-ra como descrito no oitavo exemplo, e o desenho de eletrodo conformadoem espira tem uma largura de enrolamento (diâmetro da espira) que se tornagradualmente maior no sentido da placa de irradiação 20. Outras configura-ções são as mesmas que aquelas do oitavo exemplo.

O nono exemplo apresenta o mesmo efeito e operação que a-queles do oitavo exemplo. O nono exemplo apresenta a mesma operação eefeito que aqueles do oitavo exemplo. Em adição, uma vez que a largura deenrolamento (diâmetro da espira) do desenho do eletrodo conformado emespira do elemento de indutância L é gradualmente maior no sentido da pla-ca de irradiação 20, o rendimento de transferência de sinais é melhorado.

(Décimo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, vide Figuras16 e 17)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 16, ummódulo de acoplamento eletromagnético 1j de um décimo exemplo é compa-tível com as placas de irradiação do tipo dipolo 20 e contém um circuito ali-mentador 16 definido por dois circuitos de ressonância em série LC em umaplaca de circuito alimentador 10.

Mais especificamente como mostrado na Figura 17, a placa decircuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão esinterizando folhas de cerâmica 41A até 41F feitas de um dielétrico. A placade circuito alimentador 10 inclui uma folha 41A sobre a qual eletrodos deconexão 42 e condutores através de furo 43a são formados; uma folha 41Bsobre a qual eletrodos de capacitor 44a a são formados; uma folha 41C so-bre a qual eletrodos de capacitor 44b e condutores através de furo 43a sãoformados; uma folha 41D (uma ou mais) sobre as quais desenhos de condu-tor 45a e condutores através de furo 43c são formados; uma folha 41E (umaou mais) sobre a qual desenhos de condutor 45b e condutores através defuro 43d são formados; e uma folha 41F sobre a qual desenhos de condutor45 são formados.

Empilhando as folhas acima 41A até 41F, o circuito alimentador16 é definido por meio de dois circuitos de ressonância em série LC1 nosquais os elementos de indutância L1 e L2 que tem eixos de enrolamento he-Iicoidais perpendiculares às placas de irradiação 20 e são conectados emsérie com os elementos de capacitância C1 e C2, respectivamente. Os ele-trodos de capacitor 44a são conectados ao eletrodo de conexão 42 por meiode conectores através de furo 43a e são ainda conectados ao chip IC semfio 5 por meio de pingos de solda.

A operação e efeito do décimo exemplo são basicamente osmesmos que aqueles do primeiro exemplo.

A operação e efeito do sexto exemplo são basicamente osmesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamen-to eletromagnético 1j, um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma bandade freqüência UHF) emitida a partir de um leitor/escritor (não mostrado) érecebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuitode ressonância em série LC formado de um elemento de indutância L1 e deum elemento de capacitância C1, e o circuito de ressonância em série LCformado de um elemento de indutância L2 e de um elemento de capacitânciaC2) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irradiação 20é feito ressonar. Com isto, um sinal recebido em uma banda de freqüênciapredeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energiapredeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia comouma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 écorrespondida com uma freqüência predeterminada no circuito alimentador16. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partir dos ele-mentos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 para a placa de ir-radiação 20, por meio de acoplamento magnético. Então, o sinal de trans-missão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para oleitor/escritor.

Além disto, uma vez que os elementos de capacitância C1 e C2são colocados a jusante do chip IC sem fio 5 e entre o chip IC sem fio 5 e oselementos de indutância L1 e L2, resistência à sobretensão é melhorada.Uma vez que uma sobretensão é uma corrente elétrica de baixa freqüênciaaté 200 MHz1 é possível cortar a sobretensão por meio dos elementos decapacitância C1 e C2, e o chip IC sem fio 5 é impedido de ser destruído pelasobretensão.

No décimo exemplo, o circuito de ressonância formado do ele-mento de capacitância C1 e do elemento de indutância L1 não é acopladoao circuito de ressonância formado do elemento de capacitância C2 e doelemento de indutância L2.

(Décimo primeiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFigura 18)

Como mostrado na Figura 18, em um módulo de acoplamentoeletromagnético 1 k de um décimo primeiro exemplo, um circuito alimentador56 definido por um desenho de eletrodo conformado em espira, isto é, umelemento de indutância espiral é fornecido sobre a superfície de uma placade circuito alimentador rígida de uma única camada 50 feita de cerâmica ouresina resistente a calor. Ambas as extremidades do circuito alimentador 56são conectadas diretamente a um chip IC sem fio 5 por meio de pontos desolda, e a placa de circuito alimentador 50 é ligada a um filme 21 que sus-tenta uma placa de irradiação 20 utilizando um agente adesivo. Um desenhode condutor 56a e desenhos de condutor 56b e 56c, que constituem o circui-to do alimentador 56 e que interceptam um ao outro, são separados por umfilme isolante (não mostrado).

O circuito alimentador 56 do décimo primeiro exemplo constitui ocircuito de ressonância em paralelo LC que utiliza a capacitância flutuanteentre desenhos de condutor em espiral como um componente de capacitân-cia. A placa de circuito alimentador 50 é uma placa de uma única camadafeita de um dielétrico ou um material magnético.No módulo de acoplamento eletromagnético 1k do décimo pri-meiro exemplo, o circuito alimentador 56 é principalmente acoplado magne-ticamente à placa de irradiação 20. Portanto, de maneira similar a cada umdos exemplos descritos acima, um sinal de alta freqüência emitido a partir deum leitor/escritor é recebido na placa de irradiação 20, e o circuito alimenta-dor 56 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma bandade freqüência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outrolado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a e-nergia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chipIC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência predeterminada no circuitoalimentador 56. Daí em diante, um sinal de transmissão é transmitido a partirdo elemento de indutância do circuito alimentador 56 para a placa de irradia-ção 20 por meio de acoplamento magnético. Então o sinal de transmissão étransmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o Iei-tor/escritor.

De maneira similar ao primeiro exemplo, a precisão do posicio-namento do chip IC sem fio 5 é satisfatória, uma vez que o chip IC sem fio 5é fornecido sobre a pequena placa rígida de circuito alimentador 50. O chipIC sem fio 5 pode ser conectado à placa de circuito alimentador 50 utilizandopontos de solda.

(Décimo segundo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFiguras 19 e 20)

Como mostrado na Figura 19, um módulo de acoplamento ele-tromagnético 11 de um décimo segundo exemplo, inclui um circuito alimenta-dor 56 definido por um desenho de eletrodo conformado em espira contidoem uma placa de circuito alimentador 50. Como mostrado na Figura 20, aplaca de circuito alimentador 50 é obtida por laminação, ligando prensando esinterizando folhas cerâmicas 51A até 51D feitas de um dielétrico. A placade circuito alimentador 50 inclui uma folha 51A sobre a qual eletrodos deconexão 52 e condutores através de furo 53a são formados; uma folha 51Bsobre a qual um desenho de condutor 54a e condutores através de furo 53be 53c são formados; uma folha 51C sobre a qual um desenho de condutor54b é formado; e uma folha plena 51D (uma ou mais).

Empilhando as folhas acima 51A até 51 D, a placa de circuitoalimentador 50, na qual um circuito alimentador 56 é definido por meio deum circuito de ressonância formado de um elemento de indutância em espi-ral e um componente de capacitância formado por uma capacitância flutuan-te entre fios dos condutores em espiral é obtido. Os eletrodos de conexão 52posicionados nas extremidades do circuito alimentador 56 são conectadosao chip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda 6. A operação e efeito dodécimo segundo exemplo são os mesmos que aqueles do décimo primeiroexemplo.

(Décimo terceiro exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFiguras 21 e 22)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 21, emum módulo de acoplamento eletromagnético Im de um décimo terceiro e-xemplo, uma placa de circuito alimentador 10 é acoplada de maneira capaci-tiva com placas de irradiação 20. A placa de circuito alimentador 10 contémum circuito alimentador 16 formado de dois circuitos de ressonância em sé-rie LC. Respectivas uma extremidade de elementos de indutância L1 e L2são conectadas a um chip IC sem fio 5 e as outras extremidades são conec-tadas a eletrodos de capacitor 72a e 72b (vide Figura 22), definindo elemen-tos de capacitância C1 e C2 fornecidos sobre a superfície da placa 10. Por-ções extremas 20a e 20b da placa de irradiação 20 funcionam como os ou-tros eletrodos de capacitor que constituem os elementos de capacitância C1 eC2.

Mais especificamente como mostrado na Figura 22, a placa decircuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão esinterizando folhas cerâmicas 71A até 71F feitas de um dielétrico. Um subs-trato do circuito alimentador 10 inclui uma folha 71A sobre a qual eletrodosde capacitor 72a e 72b e condutores através de furo 73a e 73b são forma-dos; folhas 71B até 71E sobre as quais desenhos de condutor 74a e 74b econdutores através de furo 73c e 73d são formados; e uma folha 71F, sobreuma superfície da qual desenhos de condutor 74a e 74b são formados, esobre a outra superfície da qual eletrodos de conexão 75a e 75b são forma-dos, os desenhos de condutor 74a e 74b sendo conectados aos eletrodos deconexão 75a e 75b por meio de condutores através de furo 73e e 73f, res-pectivamente.

Empilhando as folhas acima 71A até 71F, o circuito alimentador16 é definido por meio de dois circuitos de ressonância em série LC1 nosquais os elementos de indutância L1 e L2 são conectados em série com oselementos de capacitância C1 e C2. Ligando a placa de circuito alimentador 10às placas de irradiação 20 por meio de um agente adesivo, os eletrodosde capacitor 72a e 72b que são desenhos de eletrodos planos colocados emparalelo às placas de irradiação 20, faceiam as porções extremas 20a e 20bda placa de irradiação 20 através da camada adesiva isolante, e os elemen-tos de capacitância C1 e C2 são definidos. Ligando os eletrodo 75a e 75b aochip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda, uma extremidade de cada umdos elementos de indutância L1 e L2 é conectada ao chip IC sem fio 5 e,com isto, o chip IC sem fio 5 e a placa de circuito alimentador 10 são direta-mente conectadas eletricamente uma à outra.

Quando o agente de ligação contém, por exemplo, pó dielétrico,a camada de ligação tem propriedades como um dielétrico e, conseqüente-mente, a capacitância dos elementos de capacitância C1 e C2 aumenta. Nodécimo terceiro exemplo os eletrodos de capacitor 72a e 72b que são se-gundo desenhos de eletrodo do lado da placa, são formados na superfíciereversa da placa de circuito alimentador 10. Os eletrodos de capacitor 72a e72b podem ser formados dentro da placa de circuito alimentador 10 (em umaporção mais próxima da placa de irradiação 20). Os eletrodos de capacitor72a e 72b podem também ser fornecidos na camada interna da placa 10.

A operação e efeito do décimo terceiro exemplo são basicamen-te os mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de aco-plamento eletromagnético 1m, um sinal de alta freqüência (por exemplo,uma banda de freqüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (nãomostrado) é recebido na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16(o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indutân-cia L1 e um elemento de capacitância C1, e o circuito de ressonância emsérie LC formado de um elemento de indutância L2 e um elemento de capa-citância C2) que é capacitivamente acoplado à placa de irradiação 20 é feitoressonar. Com isto, somente um sinal recebido em uma banda de freqüênciapredeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energiapredeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia comouma fonte de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 écorrespondida com uma freqüência predeterminada no circuito alimentador16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido para a placa de ir-radiação 20 por meio de acoplamento capacitivo formado pelos elementosde capacitância C1 e C2. Então, o sinal de transmissão é transmitido e trans-ferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

(Décimo quarto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFiguras 23 até 25)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 23, emum módulo de acoplamento eletromagnético 1 η de um décimo quarto exem-plo, um circuito alimentador 16 inclui elementos de indutância L1 e L2 quesão acoplados magneticamente um com o outro. O elemento de indutânciaL1 é conectado a um chip IC sem fio 5 por meio de elementos de capacitân-cia C1a e C1b e é conectado em paralelo com o elemento de indutância L2por meio de elementos de capacitância C2a e C2b. Em outras palavras, ocircuito alimentador 16 é configurado para incluir um circuito de ressonânciaem série LC formado do elemento de indutância L1 e dos elementos de ca-pacitância C1a e C1b, e um circuito de ressonância em série LC formado doelemento de indutância L2 e dos elementos de capacitância C2a e C2b. Oscircuitos de ressonância são acoplados um com o outro por meio de aco-plamento magnético indicado por M na Figura 23. Os elementos de indutân-cia L1 e L2 são acoplados magneticamente com uma placa de irradiação 20.

Mais especificamente, como mostrado na Figura 24, uma placade circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão esinterizando folhas cerâmicas 81A até 81H feitas de um dielétrico. A placade circuito alimentador 10 inclui uma folha plena 81 A, uma folha plena 81Bsobre a qual desenhos de condutor 82a e 82b e condutores através de furo83a, 83b, 84a e 84b são formados; uma folha 81C sobre a qual desenhos decondutor 82a e 82b e condutores através de furo 83c, 84c 83e e 84e sãoformados; uma folha 81D sobre a qual desenhos de condutor 82a e 82b econdutores através de furo 83d, 84d, 83e e 84e são formados; uma folha81E sobre a qual eletrodos de capacitor 85a e 85b e um condutor através defuro 83e são formados; uma folha 81F sobre a qual eletrodos de capacitor86a e 86b são formados; uma folha plena 18G e uma folha 81H sobre a qualeletrodos de capacitor 87a e 87b são formados em sua superfície reversa.

Empilhando as folhas acima 81A até 81H os desenhos de con-dutor 82a são conectados por meio de condutores através de furo 83b e 83cformando com isto o elemento de indutância L1, e os desenhos de condutor82b são conectados por meio dos condutores através de furo 84b e 84c,formando com isto o elemento de indutância L2. Os eletrodos de capacitor86a e 87a formam um elemento de capacitância C1a e o eletrodo de capaci-tor 86a é conectado a uma extremidade do elemento de elemento de indu-tância L1 por meio do condutor através de furo 83e. Os eletrodos de capaci-tor 86b e 87b formam o elemento de capacitância C1b, e o eletrodo de ca-pacitor 86b é conectado à outra extremidade do elemento de indutância L1por meio do condutor através de furo 83d. Os eletrodos de capacitor 85a e86a formam o elemento de capacitância C2a, e o eletrodo de capacitor 85a éconectado a uma extremidade do elemento de indutância L2 por meio docondutor através de furo 84e. Os eletrodos de capacitor 85b e 86b formam oelemento de capacitância C2b, e o eletrodo de capacitor 85b é conectado àoutra extremidade do elemento de indutância L2 por meio do condutor atra-vés de furo 84d.

A operação e efeito do décimo quarto exemplo são basicamenteos mesmos daqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamen-to eletromagnético 1n, um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma bandade freqüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) érecebido pela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuitode ressonância em série LC formado do elemento de indutância L1 e doselementos de capacitância C1a e C1b, e o circuito de ressonância em sérieformado de um elemento de indutância L2 e dos elementos de capacitânciaC2a e C2b) que é principalmente magneticamente acoplado à placa de irra-diação 20 é feito ressonar. Com isto somente um sinal recebido em umabanda de freqüência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Poroutro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizandoa energia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada nochip IC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência predeterminada nocircuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitidoa partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito alimentador 16 paraa placa de irradiação 20 por meio de acoplamento magnético. Então o sinalde transmissão é transmitido e transferido a partir da placa de irradiação 20para o leitor/escritor.

Em particular, no décimo quarto exemplo, com relação às carac-terísticas de reflexão, a banda de freqüência é larga como indicado comouma largura de banda X na Figura 25. Isto resulta do fato que o circuito ali-mentador 16 é configurado por uma pluralidade de circuitos de ressonânciaLC que incluem elementos de indutância L1 e L2 que são acoplados magne-ticamente um com o outro em um elevado grau de acoplamento. Além disto,uma vez que os elementos de capacitância C1 a e C1 b são colocados em umestágio subseqüente ao chip IC sem fio 5, resistência a sobretensão é me-lhorada.

(Décimo quinto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFiguras 26 até 28)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 26, emum módulo de acoplamento eletromagnético 1o de um décimo quinto exem-plo, um circuito alimentador 16 inclui elementos de indutância L1 e L2 quesão acoplados magneticamente um com o outro em um elevado grau de a-coplamento. O elemento de indutância L1 é acoplado magneticamente comum elemento de indutância L5 fornecido em um chip IC sem fio 5. O elemen-to de indutância L2 e um elemento de capacitância C2 formam um circuitode ressonância em série LC. Além disto, um elemento de capacitância C1 éacoplado capacitivamente com uma placa de irradiação 20, e um outro ele-mento de capacitância C3 é colocado entre os elementos de capacitância C1 eC2.

Mais especificamente, como mostrado na Figura 27, uma placade circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão esinterizando folhas cerâmicas 91A até 91 Ε. A placa de circuito alimentador10 inclui uma folha 91A sobre a qual desenhos de condutor 92a e 92b econdutores através de furo 93a, 93b, 94a e 94b são formados; uma folha91B sobre a qual um eletrodo de capacitor 95 e condutores através de furo93c, 93d e 94 são formados; uma folha 91C sobre a qual um eletrodo de ca-pacitor 96 e condutores através de furo 93c e 93d são formados; uma folha91D sobre a qual um eletrodo de capacitor 97 e um condutor através de furo93c são formados; uma folha 91E sobre a qual um eletrodo de capacitor 98 éformado.

Empilhando estas folhas 91A até 91E o desenho de condutor92a forma um elemento de indutância L1 e o desenho de condutor 92b for-ma um elemento de indutância L2. Os eletrodos de capacitor 97 e 98 for-mam o elemento de capacitância C1. Uma extremidade do elemento de in-dutância L1 é conectada ao eletrodo de capacitor 98 por meio de condutoresatravés de furo 93a e 93c, e a outra sua extremidade é conectada ao eletro-do de capacitor 97 por meio de condutores através de furo 93b e 93d. Oseletrodos de capacitor 95 e 96 formam o elemento de capacitância C2. Umaextremidade do elemento de indutância L2 é conectada ao eletrodo de capa-citor 96 por meio de condutores através de furo 94a e 94c, e a outra sua ex-tremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 95 por meio do condutoratravés de furo 94b. Além disto, os eletrodos de capacitor 96 e 97 formamum elemento de capacitância C3.

Como mostrado na Figura 28, um desenho de eletrodo confor-mado em espira 99 é fornecido sobre a superfície reversa do chip IC sem fio5 como um desenho de eletrodo do lado do chip e o desenho de eletrodoconformado em espira 99 forma um elemento de indutância L5. A superfícieobversa do desenho de eletrodo conformado em espira 99 é dotada de umfilme protetor feito de resina. Como resultado, os elementos de indutância L1e L2 definidos pelos desenhos de eletrodo conformado em espira, que sãodesenhos de eletrodo do lado da placa, são acoplados magneticamente como desenho de eletrodo conformado em espira 99.

A operação e efeito do décimo quinto exemplo são os mesmosque aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acoplamento eletro-magnético 10, um sinal de alta freqüência (por exemplo, uma banda de fre-qüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostrado) é recebidopela placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o circuito de resso-nância em série LC formado de um elemento de indutância L2 e um elemen-to de capacitância C2) que é capacitivamente e magneticamente acoplado àplaca de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto, somente um sinal recebidoem uma banda de freqüência predeterminada é suprido para o chip IC semfio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e,utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memori-zada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência predetermi-nada no circuito alimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão étransmitido para a placa de irradiação 20 por meio de acoplamento capaciti-vo e acoplamento magnético, e é transmitido e transferido a partir da placade irradiação 20 para o leitor/escritor. O circuito alimentador 16 e o chip ICsem fio 5 são acoplados magneticamente por meio dos elementos de indu-tância L1 e L5, e energia e um sinal de transmissão/ recepção são transmitidos.

(Décimo sexto exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFiguras 29 e 30)

Como mostrado como um circuito equivalente na Figura 29, emum módulo de acoplamento eletromagnético 1 ρ de um décimo sexto exem-plo, um circuito alimentador 16 inclui elementos de indutância L1, L2 e L3que são acoplados magneticamente um com o outro em um elevado grau deacoplamento. O elemento de indutância L1 é acoplado magneticamente comum elemento de indutância L5 fornecido em um chip IC sem fio 5. O elemen-to de indutância L2 e elementos de capacitância C1a e C1b formam um cir-cuito de ressonância em série LC e o elemento de indutância L3 e os ele-mentos de capacitância C2a e C2b formam um circuito de ressonância emsérie LC. Os elementos de indutância L1, L2 e L3 são, cada um, acopladosmagneticamente com uma placa de irradiação 20.

Mais especificamente, como mostrado na Figura 30, uma placade circuito alimentador 10 é obtida por laminação, ligando em compressão esinterizando folhas cerâmicas 101A até 101E feitas de um dielétrico. A placade circuito alimentador 10 inclui uma folha 101A sobre a qual um desenho decondutor 102a e condutores através de furo 103a e 103b são formados; umafolha 101B sobre a qual eletrodos de capacitor 104a e 104b são formados;uma folha 101C sobre a qual eletrodos de capacitor 105a e 105b e conduto-res através de furo 103c e 103d são formados; uma folha 101D sobre a qualeletrodos de capacitor 106a e 106b e condutores através de furo 103c, 103d,103e e 103f são formados; e uma folha 101E sobre a qual desenhos de con-dutor 102b e 102c são formados. Isto é, espaços são fornecidos entre oseletrodos 104a, 105a e 106a que definem os elementos de capacitância C1ae C2a entre os eletrodos 104b, 105b e 106b que definem os elementos decapacitância C1b e C2b, de modo que um fluxo magnético gerado pelo ele-mento de indutância L1 alcança os elementos de indutância L2 e L3 e aindaalcança a placa de irradiação 20.

Empilhando estas folhas 101A até 101 Ε, o desenho de condutor102a forma o elemento de indutância L1. O desenho de condutor 102b formao elemento de indutância L2. O desenho de condutor 102c forma o elementode indutância L3. Os eletrodos de capacitor 104a e 105a formam o elementode capacitância C1a. Os eletrodos de capacitor 104b e 105b formam um e-Iemento de capacitância C1b. Além disto, os eletrodos de capacitor 105a e106a formam o elemento de capacitância C2a. Os eletrodos de capacitor105b e 106b formam o elemento de capacitância C2b.

Uma extremidade do elemento de indutância L1 é conectada aoeletrodo de capacitor 104a por meio do condutor através de furo 103a, e aoutra sua extremidade é conectada ao eletrodo de capacitor 104b por meiodo condutor através de furo 103b. Uma extremidade do elemento de indu-tância L2 é conectada ao eletrodo de capacitor 105a por meio do condutoratravés de furo 103c, e a outra sua extremidade é conectada ao eletrodo decapacitor 106b por meio de condutor através de furo 103f. Uma extremidadedo elemento de indutância L3 é conectada ao eletrodo de capacitor 106a pormeio de condutor através de furo 103e, e a outra sua extremidade é conec-tada ao eletrodo de capacitor 105b e por meio de condutor através de furo103d.

Como mostrado na Figura 28, sobre a superfície reversa do chipIC sem fio 5, um desenho de eletrodo conformado em espira 99 é fornecidocomo um desenho de eletrodo do lado do chip, e o desenho de eletrodo con-formado em espira 99 forma o elemento de indutância L5. Na superfície ob-versa do desenho de eletrodo conformado em espira 99, um filme protetorfeito de resina é fornecido. Como resultado, o elemento de indutância L1definido pelo desenho de eletrodo conformado em espira, que é um desenhode eletrodo do lado da placa, e o desenho de eletrodo conformado em espira99 são acoplados magneticamente um com o outro.

A operação e efeito do décimo sexto exemplo são basicamenteos mesmos que aqueles do décimo quarto exemplo. Isto é, no módulo deacoplamento eletromagnético 1p, um sinal de alta freqüência por exemplouma banda de freqüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (nãomostrado) é recebido pela placa de irradiação 20 , e o circuito alimentador16 (o circuito de ressonância em série LC formado de um elemento de indu-tância L2 e elementos de capacitância C1a e C1b, e o circuito de ressonân-cia em série LC formado de um elemento de indutância L3 e elementos decapacitância C2a e C2b) que é magneticamente acoplado à placa de irradia-ção 20 é feito ressonar. Com isto, apenas um sinal recebido em uma bandade freqüência predeterminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outrolado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a e-nergia como uma fonte de acionamento, a informação memorizada no chipIC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência predeterminada no circuitoalimentador 16. Daí em diante um sinal de transmissão é transmitido para aplaca de irradiação 20 a partir dos elementos de indutância L1, L2 e L3 docircuito alimentador 16 por meio de acoplamento magnético e é transmitido etransferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor. O circuitoalimentador 16 e o chip IC sem fio 5 são acoplados magneticamente com oselementos de indutância L1 e L5 e energia e um sinal de transmis-são/recepção são transmitidos.

Em particular, no décimo sexto exemplo, uma vez que o circuitoalimentador 16 é configurado por uma pluralidade de circuitos de ressonân-cia LC que incluem os elementos de indutância L2 e L3 que são acopladosmagneticamente um com o outro, a banda de freqüência é larga como nocaso do décimo quarto exemplo.

(Décimo sétimo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFiguras 31 até 34)

Em um módulo de acoplamento eletromagnético 1q de um déci-mo sétimo exemplo, uma placa de circuito alimentador 110 é configurada poruma placa de uma única camada e o seu circuito equivalente é o mesmoque aquele da Figura 3. Isto é, o circuito alimentador 16 é definido como umcircuito de ressonância em série LC no qual elementos de capacitância C1 eC2 são conectados nas extremidades de um elemento de indutância L. Aplaca de circuito alimentador 110 é uma placa cerâmica feita de um dielétri-co. Como mostrado na Figura 31, sobre a superfície obversa dela, eletrodosde capacitor 111a e 111b são formados, e sobre a sua superfície reversa,eletrodos de capacitor 112a e 112b e um desenho de condutor 113 são for-mados. Os eletrodos de capacitor 111a e 112a formam um elemento de ca-pacitância C1 e os eletrodos de capacitor 111 b e 112b formam um elementode capacitância C2.

A operação e efeito do décimo sétimo exemplo são basicamenteos mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acopla-mento eletromagnético 1q, um sinal de alta freqüência (por exemplo, umabanda de freqüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostra-do) é recebido na placa de irradiação 20, e o circuito alimentador 16 (o cir-cuito de ressonância em série LC formado do elemento de indutância L edos elementos de capacitância C1 e C2) que é magneticamente acoplado àplaca de irradiação 20 é feito ressonar. Com isto somente um sinal recebidoem uma banda de freqüência predeterminada é suprido para o chip IC semfio 5. Por outro lado, energia predeterminada é extraída do sinal recebido e,utilizando a energia como uma fonte de acionamento, a informação memori-zada no chip IC sem fio 5 é correspondida com uma freqüência predetermi-nada no circuito alimentador 16. Daí em diante, um sinal de transmissão étransmitido para a placai de irradiação 20 a partir do elemento de indutânciaL do circuito alimentador 16 por meio de acoplamento magnético, e é trans-mitido e transferido a partir da placa de irradiação 20 para o leitor/escritor.

Em particular, no décimo sétimo exemplo como mostrado nasFiguras 32 e 33, o elemento de indutância L é colocado de modo a se su-perpor ao chip IC sem fio 5 somente de forma parcial em vista em planta.Como resultado, a maior parte do fluxo magnético gerado no elemento deindutância L não é protegida pelo chip IC sem fio 5, e o aumento do fluxomagnético se torna satisfatório.

No décimo sétimo exemplo como mostrado na Figura 34, a placade circuito alimentador 110 com o chip IC sem fio 5 montado sobre ela podeser intercalada entre as placas de irradiação 20 e 20. O rendimento do aco-plamento magnético do circuito alimentador 16 e das placas de irradiação 20e 20 é melhorado e o ganho é melhorado.

(Décimo oitavo exemplo de módulo de acoplamento eletromagnético, videFigura 35)

Em um módulo de acoplamento eletromagnético 1 r de um déci-mo oitavo exemplo, um elemento de indutância L é formado por um desenhode eletrodo de linha em meandros e o seu circuito equivalente é o mesmoque aquele da Figura 3. Isto é, um circuito alimentador 16 é definido comoum circuito de ressonância em série LC, no qual elementos de capacitânciaC1 e C2 são conectados às extremidades de um elemento de indutância L.A placa de circuito alimentador 110 é uma placa cerâmica de uma única ca-mada feita de um dielétrico. Como mostrado na Figura 35, em sua superfícieobversa, eletrodos de capacitor 121a e 121b são formados, e sobre a suasuperfície reversa eletrodos de capacitor 122a e 122b e um desenho decondutor em meandros 123, são formados. Os eletrodos de capacitor 121a e122a formam um elemento de capacitância C1 os eletrodos de capacitor121b e 122b formam um elemento de capacitância C2.

A operação e efeito do décimo oitavo exemplo são basicamenteos mesmos que aqueles do primeiro exemplo. Isto é, no módulo de acopla-mento eletromagnético 1r, um sinal de alta freqüência (por exemplo, umabanda de freqüência UHF) emitido a partir de um leitor/escritor (não mostra-do) é recebido em uma placa de irradiação oposta ao desenho de condutor123, e o circuito alimentador 16 (o circuito de ressonância em série LC for-mado de um elemento de indutância L e dos elementos de capacitância C1 eC2) que é magneticamente acoplado à placa de irradiação é feito ressonar.Com isto somente um sinal recebido em uma banda de freqüência prede-terminada é suprido para o chip IC sem fio 5. Por outro lado, energia prede-terminada é extraída do sinal recebido e, utilizando a energia como uma fon-te de acionamento, a informação memorizada no chip IC sem fio 5 é corres-pondida com uma freqüência predeterminada no circuito alimentador 16. Daíem diante um sinal de transmissão é transmitido para a placa de irradiação apartir do elemento de indutância L do circuito alimentador 16 por meio deacoplamento magnético e é transmitido e transferido a partir da placa de ir-radiação 20 para o leitor/escritor.

Em particular, no décimo oitavo exemplo, uma vez que o ele-mento de indutância L é definido pelo desenho de condutor em meandros123, e é efetivo para transmitir e receber sinais de alta freqüência.

No décimo sétimo exemplo e no décimo oitavo exemplo tambémé possível construir a placa de circuito alimentador 110 utilizando uma placade diversas camadas.

Em seguida, modalidades de diversos artigos aos quais os mó-dulos de acoplamento eletromagnético acima descritos são presos serãodescritos.

(Primeira modalidade, vide Figura 36)

Como mostrado na Figura 36, em uma primeira modalidade apresente invenção é aplicada a um automóvel 200 e uma carroceria 201 queinclui uma parte da chapa de aço do automóvel 200 é utilizada como umaplaca de irradiação. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado àparte de placa de aço da carroceria 201 e o circuito alimentador é acopladoeletromagneticamente com a parte placa de aço (placa de irradiação). A ad-ministração do automóvel 200 pode ser realizada com base na informaçãode inspeção do automóvel, informação de registro do automóvel, informaçãodo usuário, ou similar, armazenadas em um chip IC sem fio fornecido nomódulo de acoplamento eletromagnético 1. O módulo de acoplamento ele-tromagnético 1 pode ser ligado (contido) em uma placa numérica 202 demodo que a placa numérica 202 funciona como uma placa de irradiação.Alternativamente, um objeto metálico tal como um dissipador de neblina (de-senho de dissipador de neblina do condutor) pode ser utilizado como placade irradiação.

Quando o módulo de acoplamento eletromagnético 1 está ligadoà placa numérica 202, informação tal como o número de registro, a data deregistro e a informação de inspeção do automóvel, do automóvel 200 é ar-- mazenada no chip IC sem fio e a informação é transmitida para uma unidadede estrada que tem um leitor. Neste caso, a placa numérica 202 funcionacomo uma placa numérica eletrônica (placa inteligente). O módulo de aco-plamento eletromagnético 1 emprega um sistema passivo, isto é, um sistemano qual uma bateria não está contida e uma corrente elétrica é gerada utili-zando uma entrada de onda eletromagnética a partir do exterior como algu-ma fonte de acionamento. Conseqüentemente, problemas tais como descar-regamento da bateria não ocorrem. Também, montando um leitor RFID emum veículo de investigação, é possível encontrar facilmente o carro que temuma placa numérica forjada, um carro roubado, ou similar, mesmo em umaárea na qual não esteja colocada uma unidade de estrada.

O módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser ligado auma etiqueta de inspeção de carro 204 colada em uma janela frontal 203 doautomóvel 200. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acopladoeletromagneticamente com a janela frontal 203 que é um dielétrico, e a jane-la frontal 203 funciona como uma placa de irradiação. Especificamente, cor-respondendo a impedância característica na porção de entrada/saída domódulo de acoplamento eletromagnético 1 com a impedância característicaem uma interferência do dielétrico (a janela frontal 203) uma onda eletro-magnética é introduzida no dielétrico (a janela frontal 203) e o dielétrico (ajanela frontal 203) funciona como um irradiador eletromagnético. Neste casoo módulo de acoplamento eletromagnético 1 é colocado dentro do carro jun-tamente com a etiqueta de inspeção do carro 204, o módulo de acoplamentoeletromagnético 1 não é solicitado a ter resistência ambiental tão elevadacomo um módulo colocado sobre uma superfície externa de um carro. Con-seqüentemente, o custo é reduzido, e o risco de roubo é baixo. Além disto,uma vez que a janela frontal 203 pode ser utilizada como uma grande placade irradiação, é possível obter ampla diretividade e ganho elevado. O módu-lo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser ligado diretamente à janelafrontal ou à janela traseira, e a posição de ligação pode ser qualquer uma najanela, como mostrado na Figura 36.

A primeira modalidade não está limitada a ser aplicada ao auto-móvel 200, e pode ser aplicada a outros veículos, tais como um aeroplano,um navio, um ônibus, equipamento de construção (por exemplo, um guin-daste ou uma empilhadeira), uma motocicleta e uma bicicleta, cujo gerenci-amento de ativo pode ser realizado.

(Segunda modalidade, vide Figura 37)

Como mostrado na Figura 37, uma segunda modalidade é apli-cada a uma lâmpada 210 colocada em uma via expressa. O módulo de aco-plamento eletromagnético 1 é ligado a um poste metálico ou parte 211 dalâmpada 210 e a parte poste 211 é utilizada como placa de irradiação. Ocircuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acopla-do eletromagneticamente com a parte poste 211. O gerenciamento de ativopode ser realizado com base na data de instalação, informação do equipa-mento e materiais utilizados da lâmpada 210, e similares, que são armaze-nados no chip IC sem fio. Em adição à lâmpada 210, também é possível rea-lizar gerenciamento de equipamento instalado em um parque público, umedifício público, ou similar.(Terceira modalidade, vide Figura 38)

Como mostrado na Figura 38, em uma terceira modalidade ainvenção é aplicada ao papel eletrônico 220 formado de uma tela apresenta-dora 221 e uma parte estrutura 222, e uma parte estrutura metálica 222 dopapel eletrônico 220 é utilizada como uma placa de irradiação. O circuitoalimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado ele-tromagneticamente com a parte estrutura 222. É possível realizar gerencia-mento com base na data de compra, no preço de compra, no comprador, esimilares, do papel eletrônico 220, que são armazenados no chip IC sem fio.(Quarta modalidade, vide Figura 39)

Em uma quarta modalidade como mostrado na Figura 39, parteda carcaça metálica 231 de um corpo 230 de um computador de mesa ouuma parte da carcaça 236 de um computador notebook 235 é utilizada comouma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamentoeletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça231 ou 236. Uma parte carcaça 246 de uma impressora 245 pode ser utili-zada como uma placa de irradiação. É possível realizar gerenciamento doativo com base na data de compra, no preço de compra, e similares do cor-po 230 do computador notebook 235 ou da impressora 245 armazenados nochip IC sem fio.

(Quinta modalidade, vide Figura 40)

Em uma quinta modalidade como mostrado na Figura 40, umestojo metálico 251 ou uma pulseira metálica 252 de um relógio de pulso250 é utilizada como placa de irradiação. O circuito alimentador do módulode acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com oestojo 251 ou a tira 252. É possível realizar gerenciamento de ativo com ba-se na data de compra, no preço de compra, e similares do relógio de pulso250 armazenados no chip IC sem fio.(Sexta modalidade, vide Figura 41)

Em uma sexta modalidade como mostrado na Figura 41, umaparte carcaça metálica 261 (uma tinta condutora aplicada sobre a carcaça sea parte carcaça for não metálica) de um telefone móvel 260 é utilizada comouma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamentoeletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça261 ou a tinta condutora. É possível realizar o gerenciamento de ativo dadata de compra, do preço de compra, e similares, do telefone móvel 260. Talgerenciamento de ativo pode ser aplicado não somente ao telefone móvel260, mas também a outros dispositivos móveis tais como um PDA, uma câ-mara digital, uma máquina portátil de jogo e um dispositivo de comunicação.(Sétima modalidade, vide Figura 42)

Em uma sétima modalidade, como mostrado na Figura 42, umatampa de alumínio 271 de um jarro 270 para preservar alimento é utilizadacomo uma placa irradiante. O circuito alimentador do módulo de acoplamen-to eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a tampa 271 e omódulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um lei-tor/escritor de um sistema RFID. Na sétima modalidade é possível realizar aadministração da data de fabricação, do tipo de alimento e similares. Alémdisto, armazenando o histórico da distribuição do alimentou no chip IC semfio, e atualizando periodicamente o histórico, o controle de estoque se tornafácil.

Se a tampa 271 é feita de resina e não pode ser utilizada comouma placa de irradiação, uma placa de irradiação 273 é impressa sobre umaetiqueta 272 do jarro 270 utilizando uma tinta condutora como uma parte doprojeto da etiqueta 272 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é li-gado a ela.

(Oitava modalidade, vide Figura 43)

Em uma oitava modalidade como mostrado na Figura 43, umaplaca de irradiação 281 é impressa sobre um cartão 280 de leite ou sucoutilizando uma tinta condutora como uma parte do desenho, e o módulo deacoplamento eletromagnético 1 é ligado a ela. A utilização da oitava modali-dade é a mesma que aquela da sétima modalidade. Uma lata de carne enla-tada ou outro alimento pode ser utilizada como uma placa de irradiação, euma tinta condutora impressa sobre uma embalagem de chips de batata po-de ser utilizada como uma placa de irradiação. Isto é, a oitava modalidadepode ser utilizada para alimento embalado em geral.

(Nona modalidade, vide Figura 44)

Em uma nona modalidade como mostrado na Figura 44, umaplaca de irradiação 291 é impressa sobre um saco de embalagem 290 pararoupas que utiliza uma tinta condutora como uma parte do desenho do sacode embalagem 290 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado àela. A utilização da nona modalidade é a mesma que aquela da sétima mo-dalidade. O artigo contido no saco de embalagem 290 não está limitado aroupas, e pode ser artigos de papelaria, mercadorias diárias (periódicos) esimilares.

(Décima modalidade, vide Figura 45)

Em uma décima modalidade como mostrado na Figura 45, umberloque metálico 301 de um pendente 300, e um e uma armação metálica306 ou uma tira metálica 305 de um anel 305 são utilizados como uma placade irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromag-nético 1 é acoplado eletromagneticamente com o berloque 301 ou a arma-ção 306 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com umleitor/escritor de um sistema RFID. Também na décima modalidade é possí-vel realizar gerenciamento de ativo da data de compra, do preço de compra,e similares. Além disto, armazenando o histórico de distribuição e similaresno chip IC sem fio e atualizando periodicamente o histórico, o controle deestoque se torna fácil.

(Décima primeira modalidade, vide Figura 46)

Em uma décima primeira modalidade como mostrado na Figura46, uma placa de irradiação 311 é impressa em uma segurança 310 que uti-liza uma tinta condutora como uma parte do projeto da segurança 310 e omódulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a ela. A décima primeiramodalidade pode ser utilizada para gerenciamento com base na informaçãode valor armazenado no chip IC sem fio como um sistema RFID, e pode serutilizada para a determinação da autenticidade da segurança 310.

A décima primeira modalidade pode ser aplicada não apenas àsegurança 310, mas também a outros produtos de papel, tais como papel-moeda, um documento importante, uma fatura, um envelope, uma forma derecibo, ou um rótulo de frete, ou um livro. Um documento pode ser formadode uma estrutura laminada de folha dupla e a placa de irradiação 311 e omódulo de acoplamento eletromagnético 1 pode ser inserido na estruturalaminada. Alternativamente, a placa de irradiação 311 e o módulo de aco-plamento eletromagnético 1 podem ser fornecidos dentro de um envelope deum livro, ou similares.

(Décima segunda modalidade, vide Figura 47)

Em uma décima segunda modalidade como mostrado na Figura47, uma parte da carcaça metálica 331 ou 336 (com uma tinta condutora,pode ser aplicada sobre a carcaça, se a parte carcaça é não metálica), deuma televisão 330 ou um rádio 335 é utilizada como uma placa de irradia-ção. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 éacoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 331 ou 336 com a tintacondutora. É possível realizar gerenciamento utilizando um sistema RFID datelevisão 330 e do rádio 335. A décima segunda modalidade também podeser aplicada a outros utensílios domésticos AV bem como uma televisão eum rádio.

(Décima terceira modalidade, vide Figura 48)

Em uma décima terceira modalidade como mostrado na Figura48 uma parte de carcaça metálica 341 de um refrigerador 340 é utilizadacomo uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acopla-mento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte car-caça 341 e gerenciamento do refrigerador 340 é possível. A décima terceiramodalidade também pode ser aplicada a grandes utensílios domésticos,bem como ao refrigerador 340.

(Décima guarta modalidade, vide Figura 49)

Em uma décima quarta modalidade como mostrado na Figura49, uma parte da carcaça metálica 351 de uma escrivaninha 350 ou umaparte interna metálica 356 de uma cadeira 355 é utilizada como uma placade irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromag-nético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte carcaça 351 com aparte interna 356 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comuni-ca com um leitor/escritor de um sistema RFID. Na décima quarta modalidadeo módulo de acoplamento eletromagnético 1 é principalmente utilizado paragerenciamento de patrimônio fixo tal como para prevenção de roubo. Natu-ralmente, se distribuição de histórico e similares são armazenados no chipIC sem fio são atualizados periodicamente, o módulo de acoplamento ele-tromagnético 1 pode também ser utilizado para controle de estoques no es-tágio de distribuição. A décima quarta modalidade pode ser amplamente a-plicada a diversos tipos de mobiliário de escritório em adição à escrivaninha350 e à cadeira 355.

(Décima quinta modalidade, vide Figura 50)

Em uma décima quinta modalidade como mostrado na Figura50, uma estrutura metálica 361 de um leito 360 ou uma parte carcaça 366 deum gabinete 365 são utilizadas como uma placa de irradiação. Ό circuitoalimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado ele-tromagneticamente com a estrutura 361 ou a parte carcaça 366, e o módulode acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de umsistema RFID. A utilização da décima quinta modalidade é a mesma queaquela da décima quarta modalidade. A décima quinta modalidade pode seramplamente aplicada a diversos tipos de mobiliário doméstico, a acessóriosde um hotel e similares, bem como ao leito 360 e o gabinete 365.(Décima sexta modalidade, vide Figura 51)

Em uma décima sexta modalidade como mostrado na Figura 51,uma parte placa metálica 371 (uma tinta condutora pode ser aplicada à parteplaca se a parte placa é não metálica) de um estrado 370, uma tinta condu-tora 376 aplicada a uma caixa de papelão 375 ou uma parte carcaça metáli-ca 381 de um contêiner de frete (cofre de carga) 380 é utilizada como umaplaca de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acoplamento ele-tromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte placa metálica371, a tinta condutora 376 ou a parte carcaça 381, e um módulo de acopla-mento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistemaRFID. O módulo de acoplamento eletromagnético 1 é utilizado para gerenci-amento de ativo fixo e gerenciamento de distribuição de artigos.(Décima sétima modalidade, vide Figura 52)

Em uma décima sétima modalidade como mostrado na Figura52, o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a uma parte fixadormetálico 391 de uma maleta 390 ou a uma placa de irradiação 396 impressasobre uma superfície de uma mala 395 utilizando uma tinta condutora comouma parte do desenho. O circuito alimentador do módulo de acoplamentoeletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com a parte fixador 391ou a placa de irradiação 396 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. A décima sétimamodalidade pode ser aplicada não apenas ao gerenciamento da maleta 390e da mala 395, mas também ao gerenciamento de distribuição em um aero-porto, ou similar.

(Décima oitava modalidade, vide Figura 53)

Em uma décima oitava modalidade como mostrado na Figura53, um eixo de carbono 411 de um taco de golfe 410 ou um eixo de carbono416 de uma raquete de tênis 415, é utilizado como uma placa de irradiação.O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é aco-plado eletromagneticamente com o eixo 411 ou 416 e o módulo de acopla-mento eletromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistemaRFID. A décima oitava modalidade é utilizada para o gerenciamento descritoacima de ativo fixo e gerenciamento de distribuição de artigos, e tambémpode ser amplamente aplicada a outras mercadorias esportivas.

(Décima nona modalidade, vide Figura 54)

Em uma décima nona modalidade como mostrado na Figura 54,o módulo de acoplamento eletromagnético 1 é ligado a uma placa de irradia-ção 421 fornecida em roupões 420 utilizando uma tinta condutora como umaparte do projeto. O circuito alimentador do módulo de acoplamento eletro-magnético 1 é acoplado eletromagneticamente à placa de irradiação 421 e omódulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um lei-tor/escritor de um sistema RFID. O número de fabricação, a data de fabrica-ção, o preço e similares, das roupas 420 são armazenados no chip IC semfio, e a décima nona modalidade é utilizada para gerenciamento de ativo fixoe gerenciamento de distribuição de artigos.

(Vigésima modalidade, vide Figura 55)

Em uma vigésima modalidade como mostrado na Figura 55, umfilme de alumínio 431 depositado em um meio de gravação 430, tal como umDVD ou um CD é utilizado como uma placa de irradiação. O circuito alimen-tador do módulo de acoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagne-ticamente com o filme de alumínio 431, e o módulo de acoplamento eletro-magnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID.

A vigésima modalidade é utilizada para gerenciamento de ativo egerenciamento de distribuição. Na vigésima modalidade, também utilizandoum tocador (reprodutor) que inibe uma reprodução sem receber informaçãode um chip IC sem fio preso ao meio, o módulo de acoplamento eletromag-nético 1 também pode ser utilizado para prevenção de cópia ilegal.

(Vigésima primeira modalidade, vide Figura 56)

Em uma vigésima primeira modalidade como mostrado na Figu-ra 56, um filme de alumínio 441 ou 446 de uma embalagem 440 ou 445 deum produto médico é utilizada como uma placa de irradiação. A embalagem440 é para um grânulo de produto médico e a embalagem 445 é para umcomprimido de produto médico. O circuito alimentador do módulo de aco-plamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o filmede alumínio 441 ou 446 e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 secomunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Na vigésima primeiramodalidade a data de fabricação, os componentes, o método para adminis-trar o produto médico, as orientações para tomar um produto médico e simi-lares de um medicamento, são armazenadas no chip IC sem fio. Com isto, avigésima primeira modalidade é utilizada para gerenciamento de ativo e ge-renciamento de distribuição de medicamentos e também é possível discrimi-nar medicamento autorizado e não autorizado um do outro, em uma maneirade embalagem-por-embalagem.

(Vigésima segunda modalidade, vide Figura 59)

Em uma vigésima segunda modalidade, como mostrado na Figu-ra 57, um parafuso metálico 450, um prego metálico 455 ou um pino metáli-co 460, ele é utilizado como uma placa de irradiação. O módulo de acopla-mento eletromagnético 1 é montado a uma parte cabeça 451, 456 ou 461 doparafuso 450, o prego 455 do pino 460. O circuito alimentador do módulo deacoplamento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com oparafuso 450, o prego 455 ou o pino 460, e o módulo de acoplamento ele-tromagnético 1 se comunica com um leitor/escritor de um sistema RFID. Navigésima segunda modalidade o módulo de acoplamento eletromagnético 1pode ser utilizado para gerenciamento de ativo do parafuso 450 e similares.Se o parafuso 450 é um parafuso para construção precisa, tal como paramontagem de um aeroplano, um torque de fixação, um período de constru-ção, um método de construção, e similares, podem ser armazenados no chipIC sem fio de modo a ser gerenciado.

(Vigésima terceira modalidade, vide Figura 58)

Em uma vigésima terceira modalidade como mostrado na Figura58, um corpo metálico 471 de uma ferramenta mecânica 470 é utilizado co-mo uma placa de irradiação. O circuito alimentador do módulo de acopla-mento eletromagnético 1 é acoplado eletromagneticamente com o corpo 471e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um lei-tor/escritor de um sistema RFID. Na vigésima terceira modalidade o módulode acoplamento eletromagnético 1 pode ser utilizado para gerenciamento deativo e gerenciamento de distribuição da ferramenta mecânica 470 ou outrasferramentas. Também o módulo de acoplamento eletromagnético 1 pode serutilizado para gerenciamento da cada ferramenta dentro de uma caixa deferramentas.

(Vigésima quarta modalidade, vide Figura 59)

Em uma vigésima quarta modalidade como mostrado na Figura59, acessórios metálicos 481 de uma prancheta 480 são utilizados comoplaca de irradiação. O circuito alimentador do acoplamento eletromagnético1 é acoplado eletromagneticamente com os acessórios metálicos 481 e ummódulo de acoplamento eletromagnético 1 se comunica com um lei-tor/escritor de um sistema RFID. Na vigésima quarta modalidade os módulosde acoplamento eletromagnéticos 1 são utilizados para gerenciamento deativo e gerenciamento da distribuição da prancheta 480 e outros artigos depapelaria. Também por meio de comunicação entre cada um dos módulosde acoplamento eletromagnético 1 ligados ao painel 480, outros artigos depapelaria e o módulo de acoplamento eletromagnético 1 fornecidos para umgabinete, gerenciamento de armazenagem e gerenciamento de posição dearmazenagem dentro dé um gabinete, são possíveis.

Outras modalidades

Um artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a presente invenção não está limitado às modalidades descritasacima e pode ser mudado de maneira variada dentro do escopo e espírito dapresente invenção.

Em particular, um módulo de acoplamento eletromagnético podeser montado a diversos tipos de artigos, bem como os artigos descritos emconexão com as modalidades acima. Além disto, detalhes da configuraçãointerna da placa de circuito alimentador e a forma da placa de irradiação po-dem ser projetadas de maneira arbitrária. Para conectar um chip IC sem fio auma placa de circuito alimentador, processamento diferente de soldagempode ser utilizado.

Aplicabilidade Industrial

Como foi descrito, a presente invenção é útil para um artigo comum módulo de acoplamento eletromagnético que tem um chip IC sem fio uti-lizado em um sistema RFID, e é excelente em que pode ser obtido um artigocom um módulo de acoplamento eletromagnético que tem um chip IC semfio e que tem características de freqüência estáveis.

Claims

1. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético quecompreende um artigo e um módulo de acoplamento eletromagnético presoao artigo,no qual o módulo de acoplamento eletromagnético compreendeum chip IC sem fio e uma placa de circuito alimentador sobre a qual o chipIC sem fio é montado e no qual um circuito alimentador que inclui um circuitode ressonância que tem uma freqüência de ressonância predeterminada éfornecido; eno qual o artigo compreende uma placa de irradiação para irra-diar um sinal de transmissão fornecido a partir do circuito alimentador domódulo de acoplamento eletromagnético por meio de acoplamento eletro-magnético e/ou para fornecer um sinal de recepção recebido para o circuitoalimentador por meio de acoplamento eletromagnético.

2. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 1, no qual a placa de irradiação é um objeto me-tálico que é originalmente possuído pelo artigo.

3. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 1, no qual a placa de irradiação é um desenhometálico preso ao artigo, de modo a ser utilizado como uma placa de irradiação.

4. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 1, no qual a placa de irradiação é um dielétrico.

5. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 4, no qual o circuito de ressonân-cia é um circuito de ressonância constante aglomerado formado de um ele-mento capacitor e um elemento indutor.

6. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 5, no qual o circuito de ressonância constanteaglomerado é um circuito de ressonância em série LC ou um circuito de res-sonância em paralelo LC.

7. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 6, no qual o circuito de ressonância constanteaglomerado é configurado para incluir uma pluralidade de circuitos de resso-nância em série LC ou uma pluralidade de circuitos de ressonância em para-lelo LC.

8. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 5 até 7, no qual o elemento capacitor écolocado a jusante do chip IC sem fio e entre o chip IC sem fio e o elementoindutor.

9. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 5 até 8, no qual a placa de circuito ali-mentador é uma placa de diversas camadas que inclui uma pluralidade decamadas dielétricas ou camadas magnéticas e o elemento capacitor e o e-Iemento indutor são formados sobre a superfície de e/ou dentro da placa dediversas camadas.

10. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 5 até 8, no qual a placa de circuito ali-mentador é uma placa de camada única de um dielétrico ou um materialmagnético e o elemento capacitor e/ou o elemento indutor são formados so-bre a superfície da placa de uma camada única.

11. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 10, no qual a placa de circuito ali-mentador é uma placa rígida feita de resina ou cerâmica.

12. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 11, no qual um comprimento elé-trico da placa de irradiação é um inteiro múltiplo de meio comprimento deonda da freqüência de ressonância.

13. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 12, no qual o chip IC sem fio édotado de um desenho de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito ali-mentador é dotada de um primeiro desenho de eletrodo do lado da placa e ochip IC sem fio e a placa de circuito alimentador são conectadas diretamenteeletricamente uma à outra por meio do desenho de eletrodo do lado do chipe o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa.

14. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 12, no qual o chip IC sem fio édotado de um desenho de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito ali-mentador é dotada de um primeiro desenho de eletrodo do lado da placa e ochip IC sem fio e a placa de circuito alimentador são conectados um ao outropor meio de acoplamento capacitivo entre o desenho de eletrodo do lado dochip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa.

15. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 14, no qual o desenho do eletrodo do lado dochip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa são reciprocamenteparalelos a desenhos de eletrodo plano, e o chip IC sem fio e a placa de cir-cuito alimentador são ligados juntos por meio de uma camada adesiva dielé-trica.

16. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 12, no qual o chip IC sem fio édotado de um desenho de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito ali-mentador é dotada de um primeiro desenho de eletrodo do lado da placa, eo chip IC sem fio e a placa de circuito alimentador são conectados um aooutro por meio de acoplamento magnético entre o desenho de eletrodo dolado do chip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa.

17. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 16, no qual cada um do desenho de eletrodo dolado do chip e do primeiro desenho de eletrodo do lado da placa são um de-senho de eletrodo conformado em espira, e o chip IC sem fio e a placa decircuito alimentador são ligados juntos por meio de uma camada de isola-mento ou adesiva magnética.

18. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 17, no qual a placa de circuito ali-mentador é dotada de um segundo desenho de eletrodo do lado da placa e aplaca de circuito alimentador e a placa de irradiação são conectadas uma àoutra por meio de acoplamento capacitivo entre o segundo desenho de ele-trodo do lado da placa e a placa de irradiação.

19. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 18, no qual o segundo desenho de eletrodo dolado da placa é um desenho de eletrodo plano colocado em paralelo à placade irradiação e a placa de circuito alimentador e a placa de irradiação sãoligadas juntas por meio de uma camada adesiva dielétrica.

20. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com uma das reivindicações 1 até 17, no qual a placa de circuito ali-mentador é dotada de um segundo desenho de eletrodo do lado da placa e aplaca de circuito alimentador e a placa de irradiação são ligadas juntas pormeio de acoplamento magnético entre o segundo desenho de eletrodo mo-delado da placa e a placa de irradiação.

21. Artigo com um módulo de acoplamento eletromagnético deacordo com a reivindicação 20, no qual o segundo desenho de eletrodo dolado da placa é um desenho de eletrodo conformado em espira, e a placa decircuito alimentador e a placa de irradiação são ligadas juntas por meio deuma camada isolante ou adesiva magnética.