JP4775442B2 - 電磁結合モジュール付き物品 - Google Patents
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Description
無線ICチップと、該無線ICチップと接続され、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板とを備えた、無線ICデバイスに用いられる電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールが取り付けられており、該電磁結合モジュールの前記給電回路から電磁結合を介して供給された送信信号を放射する、及び/又は、受け取った受信信号を電磁結合を介して前記給電回路に供給する放射板と、
を備え、
前記無線ICチップと前記給電回路基板の少なくともいずれか一方を生分解性プラスチックにより形成したこと、
を特徴とする。
第1実施例である電磁結合モジュール1Aは、図1及び図2に示すように、モノポールタイプの放射板20を備えた無線ICデバイスを構成するもので、無線ICチップ5と、上面に無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10とで構成され、給電回路基板10は放射板20上に接着層18にて貼着されている。無線ICチップ5は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路を含み、必要な情報がメモリされており、給電回路基板10に内蔵された給電回路16と電気的に接続されている。
前記給電回路基板10は、図5に示すように、1単位の給電回路をマトリックス状に配置した親基板10'を作製し、その後、点線で示すように親基板10'を切り分け、1単位の給電回路基板10とする。このように、量産工程においては、広い面積の親基板から個々の回路基板を切り出す作製方法は、以下に説明する他の実施例においても同様である。
第2実施例である電磁結合モジュール1Bは、図6に示す等価回路を備え、給電回路16は互いに同相で磁気結合されているインダクタンス素子L1,L2を備え、インダクタンス素子L1はキャパシタンス素子C1a,C1bを介して無線ICチップ5と接続され、かつ、キャパシタンス素子C2a,C2bを介してインダクタンス素子L2と並列に接続されている。換言すれば、給電回路16は、インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1a,C1bとからなるLC直列共振回路と、インダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2a,C2bとからなるLC直列共振回路を含んで構成されており、各LC直列共振回路は図6に示す相互インダクタンスMによって結合されている。そして、インダクタンス素子L1,L2の双方が放射板20と磁気的に結合している。
第3実施例である電磁結合モジュール1Cは、給電回路基板110を前述した生分解性プラスチックからなる単層基板で構成したものであり、その等価回路は図10に示すとおりである。即ち、給電回路16はインダクタンス素子Lの両端にキャパシタンス素子C1,C2が接続されたLC直列共振回路にて構成されている。給電回路基板110の表面にはキャパシタ電極111a,111bが形成され、裏面にはキャパシタ電極112a,112bとスパイラル状電極113が形成されている。キャパシタ電極111a,112aにてキャパシタンス素子C1が形成され、キャパシタ電極111b,112bにてキャパシタンス素子C2が形成される。
第4実施例は、図11に示すように、医薬品のパッケージ440,445のアルミフィルム441,446を放射板として利用している。パッケージ440は顆粒状医薬用であり、パッケージ445はタブレット状医薬用である。電磁結合モジュール1A(1B,1Cであってもよい)は、給電回路がアルミフィルム441,446と電磁結合し、RFIDシステムのリーダライタと交信する。本第4実施例において、電磁結合モジュール1Aは物流管理に使用される以外に、正規/不正医薬の識別をパッケージ単位で可能としている。
なお、本発明に係る電磁結合モジュール付き物品は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5…無線ICチップ
10,100,110…給電回路基板
20…放射板
L,L1,L2…インダクタンス素子
C,C1,C2…キャパシタンス素子
440,445…医薬品パッケージ
441,446…アルミフィルム
Claims (7)
- 無線ICチップと、該無線ICチップと接続され、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板とを備えた、無線ICデバイスに用いられる電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールが取り付けられており、該電磁結合モジュールの前記給電回路から電磁結合を介して供給された送信信号を放射する、及び/又は、受け取った受信信号を電磁結合を介して前記給電回路に供給する放射板と、
を備え、
前記無線ICチップと前記給電回路基板の少なくともいずれか一方を生分解性プラスチックにより形成したこと、
を特徴とする電磁結合モジュール付き物品。 - 前記生分解性プラスチックは、植物由来の脂肪族系プラスチック、天然物系プラスチック及び微生物系プラスチックのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の電磁結合モジュール付き物品。
- 前記給電回路基板は複数の生分解性プラスチック層を積層してなる多層基板であり、
前記インダクタンス素子は前記多層基板の表面及び/又は内部に形成されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電磁結合モジュール付き物品。 - 前記給電回路基板は生分解性プラスチックの単層基板であり、
前記インダクタンス素子は前記単層基板の表面に形成されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電磁結合モジュール付き物品。 - 前記給電回路基板はフレキシブルであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
- 前記放射板は物品そのものが本来有している金属物であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電磁結合モジュール付き物品。
- 前記放射板は、飲食物又は薬品を内容物とする包装材又は容器であることを特徴とする請求項6に記載の電磁結合モジュール付き物品。
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