BE1019159A5

BE1019159A5 - Werkwijze voor de afzetting van een gelijkmatige nanocoating door middel van een lage druk plasma proces.

Info

Publication number: BE1019159A5
Application number: BE2010/0035A
Authority: BE
Inventors: Filip Legein; Anthony Vanlandeghem; Peter Martens
Original assignee: Europlasma Nv
Priority date: 2010-01-22
Filing date: 2010-01-22
Publication date: 2012-04-03
Also published as: US20120308762A1; AU2011208879A1; MX2012008415A; SG182542A1; NZ601365A; JP2013517382A; CA2786855A1; EP2525922A1; AU2011208879B2; BR112012018071A2; KR20130000373A; CN102821873A; WO2011089009A1; CL2012001954A1

Abstract

De uitvinding betreft een conformal nanocoating aangebracht door middel van een lage druk plasma proces. De uitvinding betreft ook een werkwijze voor het aanbrengen van een dergelijke conformal nanocoating op een driedimensionele structuur, en in het bijzonder een driedimensionele structuur bevattende elektrisch geleidende en niet-geleidende elementen.

Description

WERKWIJZE VOOR DE AFZETTING VAN EEN GELIJKMATIGE NANOCOATING DOOR MIDDEL VAN EEN LAGE DRUK PLASMA

PROCES

De uitvinding betreft een gelijkmatige of “conformai” nanocoating aangebracht door middel van een lage druk plasma proces op een driedimensionele structuur. De uitvinding betreft ook een werkwijze voor het aanbrengen van een dergelijke conformai nanocoating op een driedimensionele structuur bestaande uit verschillende materialen, en in het bijzonder een driedimensionele structuur bevattende elektrisch geleidende en niet-geleidende elementen.

Elektronica, of het nu gaat om individuele elektrische of elektronische componenten, naakte printplaten, bestukte printplaten, geïntegreerde schakelingen of andere complexe assemblages of subassemblages, bestaat essentieel uit een driedimensionele structuur of montage van elektrisch geleidende en elektrisch niet geleidende onderdelen en materialen. De elektrisch geleidende onderdelen van de structuur of montage bestaan meestal uit metalen zoals koper, aluminium, zilver of goud, of geleidende polymeren, of halfgeleider materialen. De elektrisch niet geleidende onderdelen of isolatoren van de structuur of montage bestaan doorgaans uit polymeren zoals polyimide, polytetrafluoroethyleen, silicone, of polyamide, al dan niet met glasvezel versterkt, of bijvoorbeeld papier. De elektrische isolatoren van de structuur of montage kunnen ook bestaan uit keramische materialen zoals glas. Tijdens de productie en de levensduur van de elektronica is deze onderhevig aan vervuiling. De geleidende materialen kunnen minder geleidend worden door reactie met de atmosfeer, de niet geleidende onderdelen kunnen geleiding beginnen vertonen door aanhechting van vervuilende substanties aan het oppervlak.

Om elektronica te beschermen tegen deze invloeden van buitenaf wordt in een toenemend aantal gevallen gebruik gemaakt van een gelijkmatige dekking of “conformai coating”, waarbij een beschermende niet geleidende laag wordt aangebracht op een bestukte printplaat bijvoorbeeld.

Minimum vereisten voor de conformai coating zijn dat ze bestaat uit een elektrisch isolerende laag en dat ze een effectieve barrière vormt tussen de elektronica en de omgeving. De coating moet vermijden dat fysische contaminaties zich bijvoorbeeld zouden gaan afzetten op de niet geleidende onderdelen van de structuur of montage en na verloop van tijd kortsluiting zouden veroorzaken. De coating moet er eveneens voor zorgen dat de metalen niet oxideren aan de lucht of andere omgevingsgassen. De coating moet tenslotte vermijden dat er tijdens de levensduur van de elektronica corrosie zou optreden. Naarmate de omgeving agressiever wordt, zullen hogere eisen aan de conformai coating gesteld worden. De coating zal moeten weerstaan aan hoge vochtigheid, hoge temperatuur, stof, zouten, zuren, solventen, schokken e.d.

Klassieke conformai coatings zijn polymeren gebaseerd op silicone (bv. JP60047024), epoxy (bv. EP0187595), acryl (bv. EP0492828) of urethaan (bv. CAI 144293). Deze coatings zijn typisch enkele 10-tallen tot enkele 100-en pm dik. Ze worden via natchemische weg aangebracht door te verspuiten of door de elektronica bijvoorbeeld onder te dompelen, waarna de coating gedroogd wordt. Alvorens de coating aangebracht wordt, is het cruciaal dat de elektronica eerst gedroogd wordt en grondig gereinigd. Na het aanbrengen van de coating volgt doorgaans ook een droogproces. Het gaat dus om een productieproces van verschillende stappen, dat heel wat energie en chemicaliën vereist, en daarom ook erg belastend is voor het milieu. Het is echter niet eenvoudig of onmogelijk om deze klassieke coatings aan te brengen op complexe driedimensionele structuren, zeker wanneer de schaal van deze structuren kleiner wordt. Veel van de klassieke coatings zijn bovendien niet geschikt om op flexibele structuren aan te brengen omdat de coating te bros is. Aan veel van de klassieke coatings kunnen bovendien geen herstellingen worden uitgevoerd.

Parylene coatings hebben hier gedeeltelijk antwoord op kunnen bieden (bv. US6389690). Deze coatings worden onder vacuum aangebracht en zijn daarom wel geschikt om op complexe driedimensionele structuren af te worden gezet. Het productieproces is echter complex doordat de vaste precursoren eerst gesublimeerd moeten worden en vervolgens een pyrolyse op hoge temperatuur moeten ondergaan, alvorens een bruikbaar monomeer in de gasfase wordt gevormd. De parylene coatings hebben een geringere laagdikte dan de klasssieke conformai coatings en bedragen typisch minder dan 1 tot enkele 10-tallen pm. Verschillende voorbehandelingen blijven echter noodzakelijk om een goede hechting van de coating te verkrijgen op alle onderdelen van een driedimensionele structuur of montage van elektrisch geleiders en isolatoren, en deze te behouden tijdens de levensduur van het product. De parylene coatings zijn bovendien moeilijk te herstellen.

In de huidige uitvinding wordt gebruik gemaakt van plasma polymerisatie. Plasma polymerisatie is een proces waarbij een dunne polymerische film wordt gedeponeerd op eender welk oppervlak dat in contact komt met het plasma van een organisch monomeer. Afhankelijk van de depositie voorwaarden, ook plasma parameters genoemd zoals vermogen, druk, temperatuur, flow, enz. , kunnen de eigenschappen van de film aangepast worden aan de vereisten.

In de huidige uitvinding wordt een conformai nanocoating aangebracht door middel van een lage druk plasma proces. De typische laagdikte bedraagt tussen 5 en 500 nm en is bij voorkeur tussen de 25 en 250 nm dun, daarmee fundamenteel dunner dan elk van de bestaande conformai coating technieken. Deze coating is daarom uitermate geschikt om zeer complexe en kleine structuren tot in de kleinste hoeken uniform te coaten.

Het plasma polymerisatie proces vindt plaats in een plasma vacuum reactor, onder plasma parameter condities, zoals: vermogen, druk, temperatuur, type van monomeer, flow, frequentie van de plasma generator en proces tijd. Het plasma kan geïnitieerd worden op verschillende manieren, zoals kHz, MHz of GHz, gepulseerd of continu, en het aantal en de plaatsing van de electroden.

De coating wordt aangebracht door een plasma polymerisatie proces op lage druk. De druk waarbij het plasma polymerisatie proces wordt uitgevoerd bedraagt typisch tussen 10 en 1000 mTorr. Het proces wordt zolang uitgevoerd tot de gewenste coating dikte wordt bereikt.

Typische vermogens voor de beschreven opstelling bedragen tussen 5 en 5000 W, en zijn sterk afhankelijk van het gebruikte monomeer. Deze vermogens kunnen continu of gepulseerd worden aangebracht. Bij gepulseerde vermogens worden de pulsen herhaald op frequenties van typisch 1 Hz tot 100 kHz, en de procentuele verhouding tussen de tijd van puls aan en de gehele cyclustijd bedraagt typisch tussen 0,05 en 50 %.

De manier waarop het vermogen bij voorkeur wordt aangebracht is ook sterk afhankelijk van de gebruikte monomeren. Indien de molecule groter en/of minder stabiel is, zal ze gemakkelijker worden afgebroken door te hoge vermogens wat leidt tot slechte coatings. In dergelijk geval wordt best met lagere vermogens gewerkt en/of wordt het vermogen best gepulseerd met een zo hoog mogelijke pulsfrequentie (bv. 10 tot 100 kHz) en een zo laag mogelijke verhouding tussen de tijd dat de puls aan en de gehele cyclustijd (bv. 0,05 tot 1 %) om de molécules zo goed als mogelijk intact te houden.

De film coating wordt gevormd door middel van polymeriseerbare deeltjes afkomstig van een plasma vormend gas. De start materiaal monomeren, geïntroduceerd in gasvorm in het plasma, ioniseren wat resulteert in energetische deeltjes zoals electronen, ionen of fotonen, in gas fase. Deze gaan de chemische bindingen verbreken waardoor vrije radicalen worden gevormd, die dan geabsorbeerd worden door aan de oppervlakte van het substraat, en samenbinden en polymeriseren.

De precursoren gebruikt in de huidige uitvinding zijn gasvormig en kunnen dus op eenvoudige manier in de plasmakamer worden gebracht. Alternatief kunnen vloeibare of vaste precursoren worden gebruikt die op atmosfeer of op verlaagde druk verdampt worden door eenvoudige opwarming tot temperaturen typisch niet hoger dan 200 °C. Dit geeft op zich een sterke vereenvoudiging ten opzichte van het parylene coating proces.

Verschillende precursoren komen in aanmerking om de hier omschreven conformai nanocoating op elektronica af te zetten.

Precursoren die halogenen en/of fosfor en/of stikstof en/of silicone bevatten, komen bij voorkeur in aanmerking, zoals bijvoorbeeld - monomeren die verkregen worden uit één of meerdere van de precursoren CF4, C2F6, C3F6, C3F8, C4F8 ,C3F6 C5Fi2,C6F]4 en/of andere verzadigde of onverzadigde hydrofluorocarbonen (CxFy) - monomeren die verkregen worden uit fluorhoudende acrylaten (bijvoorbeeld C13H7F17O2), fluorhoudende methacrylaten (bijvoorbeeld C14H9F17O2), of mengsels hiervan, - monomeren die verkregen worden uit één of meerdere van de precursoren trimethylfosfaat, triethylfosfaat, tripropylfosfaat of andere derivaten van fosforzuur, - monomeren die verkregen worden uit één of meerdere van de precursoren ethylamine, triethylamine, allylaminee of acrylonitrile, of - monomeren die verkregen worden uit siloxanen, silanen, silazanen of mengsels hiervan.

Het plasma polymerisatie proces wordt in de praktijk bij voorkeur voorafgegaan door één of meerdere plasma processen die door middel van dezelfde elektrodeopstelling en eventueel binnen dezelfde proces parameters kunnen uitgevoerd worden.

Het is essentieel voor het eindproduct om goede hechting te krijgen tussen de conformai coating en alle samenstellende onderdelen en materialen van de structuur of montage, zowel intieel als tijdens de verdere levensduur van het eindproduct. Daarom is het noodzakelijk alle samenstellende onderdelen en materialen van de structuur of montage te reinigen en/of etsen. Reiniging betekent dat organische contaminaties verwijderd worden. Etsen betekent dat het materiaal zelf wordt verwijderd en/of wordt opgeruwd.

Lage druk plasma processen zijn hiervoor bijzonder geschikt doordat de reactiegassen zich overal in de driedimensionele structuur of montage verspreiden. Het proces is bovendien droog en geeft geen extra belasting voor de operatoren en het milieu zoals bestaande natchemische technieken.

In functie van het product kan een gas of gasmengsel gekozen worden dat een reinigend en/of etsend effect heeft op alle samenstellende materialen, zowel geleiders, halfgeleiders als isolatoren. Typische gassen die voor het plasma reinigen en/of etsen kunnen gebruikt worden zijn O2, N2, H2, CF4, Ar, He, of mengsels van voorgaande.

Er kan een belangrijke besparing gerealiseerd worden ten opzichte van bestaande conformai coating oplossingen doordat de coating en de voorafgaande reiniging en/of etsing in éénzelfde kamer en productiestap plaatsvinden.

Om de hechting tussen de conformai coating en alle samenstellende onderdelen en materialen van de structuur of montage, verder te verbeteren, worden de samenstellende onderdelen en materialen van de structuur geactiveerd. Activatie betekent dat nieuwe chemische groepen aan het oppervlak van het materiaal gevormd worden die de oppervlaktespanning verhogen en de affiniteit van het oppervlak voor de conformai coating vergroten. Typische gassen die voor de plasma activatie kunnen gebruikt worden zijn O2, N2O, N2, NH3, H2, CF4, CH4, Ar, He, of mengsels van voorgaande. Er kan een belangrijke besparing gerealiseerd ten opzichte van bestaande conformai coating oplossingen doordat de coating en de voorafgaande activatie in éénzelfde kamer en productiestap plaatsvinden.

Tenslotte is het om een goede hechting te krijgen en te behouden tussen de conformai coating en alle samenstellende onderdelen en materialen van een complexe driedimensionele structuur of montage noodzakelijk dat ingesloten restgassen en/of waterdamp verwijderd worden zodat de plasma procesgassen kunnen binnendringen tot in de kern van de structuur. Dit kan gebeuren door de elektronica voorafgaandelijk uit te bakken zoals in conventionele conformai coating technieken. In de hier beschreven uitvinding kan deze ontgassing echter op zijn minst gedeeltelijk uitgevoerd worden in dezelfde kamer als waar de plasma polymerisatie, en de voorafgaandelijke plasma reiniging en/of etsing, en/of activatie.

De ontgassing kan gebeuren binnen een drukgebied van 10 mTorr tot 760 Torr, en temperaturen van 5 tot 200 °C, en duurt tussen 1 en 120 min, en typisch enkele min. Wederom kan er een belangrijke besparing gerealiseerd worden ten opzichte van bestaande conformai coating oplossingen doordat de coating en de voorafgaande ontgassing in éénzelfde kamer en productiestap plaatsvinden.

Door een juiste keuze van de proces parameters en de gasmengsels is het voor sommige combinaties van materialen en onderdelen mogelijk dat de reiniging en/of etsing en de activatie gecombineerd worden in één zelfde processtap.

Experimenten hebben uitgewezen dat de conformai nanocoating kan gebruikt worden om individuele elektronische componenten zoals bijvoorbeeld transistoren te coaten, of bijvoorbeeld geïntegreerde schakelingen te coaten. Dergelijke gecoate individuele componenten kunnen, na bestukking op een grotere component, nogmaals in hun geheel gecoat worden volgens de werkwijze van de huidige uitvinding. Er is ook vastgesteld dat deze coatings bijzonder geschikt zijn om zowel naakte printplaten als printplaten bestukt met elektronische componenten te coaten.

De conformai nanocoating van de huidige uitvinding vindt dus bijzonder voordeel in het coaten van complexe structuren, zij het complex in ruimtelijke (3D) zin alsook complex in de zin van bestaande uit verschillende materialen en/of componenten.

De werkwijze van de huidige uitvinding laat toe om verschillende materialen in een zelfde proces (tegelijkertijd) conform te nanocoaten. De werkwijze van de uitvinding laat verder ook toe om complexe 3D structuren conform te nanocoaten.

In een voorkeursvorm laat de werkwijze van de huidige uitvinding toe om reeds gesoldeerde en bedrukte printplaten conform te nanocoaten. In een andere voorkeursvorm kunnen al of niet complexe sub-structuren eerst bedekt worden met een conformai nanocoating, waarbij deze na bevestigen aan of op elkaar opnieuw een behandeling volgens de huidige werkwijze kunnen ondergaan en in hun geheel een tweede (of meerdere) conformai nanocoating krijgen. De nanocoating aangebracht volgens de beschrijving in deze uitvinding biedt een waterafstotende, olieafstotende, zoutbestendige, zuurbestendige, en vlam vertragende bescherming aan alle oppervlakken en onderdelen van de structuur of montage.

Uit experimenten is eveneens gebleken dat de nanocoating bestendig is aan hoge temperaturen van minstens 200 °C.

De nanocoating vertoont bovendien elastische eigenschappen waardoor ze niet enkel geschikt is voor rigide, maar zeker ook voor flexibele structuren of montages die schokbestendig moeten zijn.

De nanocoating is tenslotte voordelig doordat er eenvoudig door kan gesoldeerd worden.

In een ander aspect betreft de uitvinding het gebruik van bovenvermelde werkwijze om elektronische en micro-elektronsiche componenten, geïntegreerde schakelingen, naakte printplaten, of printplaten bestukt met elektronische componenten te coaten.

De uitvinding betreft eveneens het gebruik van bovenvermelde werkwijze om een nanocoating af te zetten die een waterafstotende, olieafstotende, zoutbestendige, zuurbestendige, en vlamvertragende bescherming biedt aan alle oppervlakken en onderdelen van de structuur of montage.

De uitvinding betreft ook het gebruik van bovenvermelde werkwijze om een nanocoating af te zetten die elastisch en waardoor kan gesoldeerd worden.

In nog een ander aspect betreft de uitvinding een conformai nanocoating aangebracht op een driedimensionele structuur van elektrisch geleidende en niet-geleidende onderdelen, en/of onderdelen van verschillende materialen. De coating heeft een dikte tussen 5 en 500 nm, bij voorkeur 25-250 nm. De conformai nanocoating is aangebracht door middel van de beschreven werkwijze.

In een verder aspect betreft de uitvinding een bestukte printplaat voorzien van een conformai nanocoating zoals hiervoor beschreven. De conformai nanocoating is aangebracht door een lage druk plasma proces.

De electroden voor het opwekken van lage druk plasma, bestaan uit een set van zwevende elektroden (1) die een holle, gebogen en circulaire vorm hebben zoals voorgesteld in figuur 1. De elektroden worden gevoed met een gekoelde of verwarmde vloeistof waardoor plasma processen kunnen worden uitgevoerd in een temperatuursbereik van 5 tot 200 °C, bij voorkeur 20 tot 90 °C. De elektroden hebben een diameter tussen 5 en 50 mm, een wanddikte van 0,25 tot 2,5 mm, buigen naar het einde toe met een draaicirkel van 180°, waarbij tussen de buis voor en na de bocht zit een afstand tussen 1 en 10, bij voorkeur 5 maal de buisdiameter.

Deze uitvinding wordt nu nader toegelicht aan de hand van de hierna volgende gedetailleerde beschrijving. De bedoeling van deze beschrijving is uitsluitend als verduidelijkend voorbeeld om verdere voordelen en bijzonderheden van deze uitvinding aan te duiden. Deze is geenszins als limiterend te aanzien.

In deze gedetailleerde beschrijving wordt door middel van referentiecijfers verwezen naar de hierbij gevoegde tekeningen, waarbij in figuur 1 een electrode volgens de uitvinding wordt voorgesteld; figuur 2 een loading rack volgens de uitvinding wordt voorgesteld;

Voorbeeld 1: Electroden opstelling in de reactie kamer

De opstelling is bij voorkeur zoals aangegeven in figuur 1 en 2. De elektrodeopstelling voor het opwekken van lage druk plasma bestaat uit een set van zwevende elektroden (1) die een holle, gebogen en circulaire vorm hebben, en waarbij de kamer (5) als massa fungeert. De elektroden (1) worden gevoed met een gekoelde of verwarmde vloeistof waardoor plasma processen kunnen worden uitgevoerd in een temperatuursbereik van 5 tot 200 °C, en bij voorkeur op een gecontroleerde temperatuur tussen 20 en 90 °C.

Een typische elektrode (1) in deze opstelling heeft een diameter tussen 5 en 50 mm, een wanddikte van 0,25 tot 2,5 mm, buigt naar het einde toe met een draaicirkel van 180°, en tussen de buis voor en na de bocht zit een afstand tussen 1 en 10 en bij voorkeur 5 maal de buisdiameter.

De elektrode (1) wordt via verbindingsplaten (2) gemonteerd op een koppelingsplaat (4) langs waar het vermogen wordt aangebracht. Tussen de koppelingsplaat (4) en de kamerwand (5) is een dunne isolerende laag of shield (3) aangebracht. De dikte van deze laag is zo gekozen dat op deze afstand geen plasmavorming mogelijk is en bedraagt typisch enkele mm.

De driedimensionele structuur of montage waarop de nanocoating dient te worden aangebracht, wordt gepositioneerd tussen de elektroden, bijvoorbeeld door middel van een geperforeerde metalen houder of tray (6) die tussen de elektroden geschoven wordt. Tussen de elektrode en het substraat wordt bij voorkeur een minimum afstand van enkele mm bewaard. Doordat de elektroden in de beschreven opstelling zwevend zijn opgesteld kan een uniforme driedimensionele coating uitgevoerd worden in één enkele processtap. Het is dus niet nodig bovenen onderkant van een bepaalde structuur of montage in twee verschillende processtappen te coaten.

Op de elektroden wordt een hoogfrequent elektrisch veld aangebracht met frequenties tussen 20 kHz tot 2,45 GHz, waarbij typisch 40 kHz of 13,56 MHz, en bij voorkeur 13,56 MHz wordt gebruikt.

Voorbeeld 2: Lage druk plasma polymerisatie van een bestukt printbord voor telefoon met C3F6.

Een bestukt printbord voor veldtelefoon werd in een plasmakamer, zoals hierboven beschreven in voorbeeld 1, gebracht en gedurende twee minuten ontgast op een druk tussen 100 en 1000 mTorr. Vervolgens werd het bord gereinigd en geëtst door gebruik van Ar, en werd gedurende 10 min een plasma polymerisatie doorgevoerd in de CD1000 van C3F6 op 50 mTorr en bij kamertemperatuur. Na het proces werd een fluoropolymeren conformai coating vastgesteld van ongeveer 80 run.

Dit bord werd vervolgens blootgesteld aan enkele verouderingsprocessen, waarbij langdurige blootstelling aan vochtige omgeving, hoge omgevingstemperaturen en zouthoudende dampen werden gesimuleerd. Visueel kon worden vastgesteld dat het bord met de conformai nanocoating significant minder corrosie vertoonde dan een onbehandeld bord. Bij uitvoering van elektrische testen werd eveneens vastgesteld dat het bord met de nanoconformal coating significant beter bestand was en zo goed als geen elektrische falingen vertoonde in vergelijking met het onbehandelde bord.

Claims

1. Werkwijze om een conformai nanocoating af te zetten op een driedimensionele structuur of montage van elektrisch geleidende en elektrisch niet geleidende onderdelen, gekenmerkt door het feit dat deze coating wordt aangebracht door middel van een lage druk plasma proces.

2. Werkwijze volgens conclusie 1 waarbij de coating wordt afgezet door een lage druk plasma polymerisatie proces.

3. Werkwijze volgens conclusie 2 waarbij de plasma polymerisatie wordt voorafgegaan door een plasma reiniging en/of etsing.

4. Werkwijze volgens conclusie 2 waarbij de plasma polymerisatie wordt voorafgegaan door een plasma activatie.

5. Werkwijze volgens conclusies 2 tot 4 waarbij de plasma polymerisatie wordt voorafgegaan door een ontgassing van de structuur of montage.

6. Werkwijze waarbij de driedimensionele structuur of montage van elektrisch geleidende en elektrisch niet geleidende onderdelen de volgende stappen ondergaat: a. ontgassing volgens conclusie 5, b. plasma reiniging en/of etsing volgens conclusie 3, en c. coating volgens conclusie 1 of 2.

7. Werkwijze waarbij de driedimensionele structuur of montage van elektrisch geleidende en elektrisch niet geleidende onderdelen de volgende stappen ondergaat: a. ontgassing volgens conclusie 5, b. plasma reiniging en/of etsing volgens conclusie 3, c. activatie volgens conclusie 4, en d. coating volgens conclusie 1 of 2.

8. Werkwijze volgens conclusie 7 waarbij de reiniging en/of etsing en de activatie gecombineerd worden in één zelfde processtap.

9. Werkwijze volgens conclusie 7 waarbij de ontgassing, de reiniging en/of etsing en de activatie gecombineerd worden in één zelfde processtap.

10. Werkwijze volgens conclusies 3 tot 9 waarbij alle stappen plaatsvinden in dezelfde plasma kamer.

11. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 10, waarbij de coating een dikte heeft tussen 5 en 500 nm, bij voorkeur 25-250 nm.

12. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 10, waarbij het plasma proces wordt uitgevoerd bij een druk tussen 10 en 1000 mTorr en de ontgassing bij een druk van 10 mTorr tot 760 Torr.

13. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 10, waarbij het plasma proces wordt uitgevoerd bij een temperatuur tussen 5 en 200 °C, bij voorkeur 20-90°C.

14. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 10, waarbij het plasma proces wordt uitgevoerd bij een frequentie van 20 kHz tot 2,45 GHz, bij voorkeur 40kHz, meer bij voorkeur 13,56 MHz.

15. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 14, waarbij tijdens het plasma polymerisatie proces het hoogfrequent vermogen continu wordt aangehouden.

16. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 14, waarbij tijdens het plasma polymerisatie proces het hoogfrequent vermogen gepulseerd wordt, waarbij de pulsen typisch herhaald worden op frequenties van 1 Hz tot 100 kHz, en de procentuele verhouding tussen de tijd van puls aan en de gehele cyclustijd typisch tussen 0,05 en 50 % bedraagt.

17. Werkwijze volgens conclusie 3, waarbij de reiniging en/of etsen gebeurt door gebruik van gassen 02, N2, H2, CF4, Ar, He, of mengsels van voorgaande.

18. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij de activatie gebeurt door gebruik van gassen zoals 02, N20, N2, NH3, H2, CF4, CH4, Ar, He, of mengsels van voorgaande.

19. Werkwijze volgens conclusies 2 tot 18 waarbij gebruikt wordt gemaakt van een gasvormig polymeriseerbaar monomeer, of een mengsel van gasvormige polymeriseerbare monomeren, al dan niet vermengd met gassen vermeld onder conclusies 17 of 18.

20. Werkwijze volgens conclusie 19 waarbij deze monomeren verkregen worden uit gasvormige precursoren, door verhitting van vloeibare precursoren, door verhitting van vaste precursoren of door een combinatie van voorgaande.

21. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20 waarbij deze monomeren halogenen en/of zwavel en/of fosfor en/of stikstof en/of silicone bevatten.

22. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20 waarbij deze monomeren verkregen worden uit één of meerdere van de precursoren CF4, C2F6, C3F6, C3F8, C4F8 ,C3F6 C5Fi2,CgF 14 en/of andere verzadigde of onverzadigde hydrofluorocarbonen (CxFy).

23. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20 waarbij deze monomeren verkregen worden uit één of meerdere van de precursoren trimethylfosfaat, triethylfosfaat, tripropylfosfaat of andere derivaten van fosforzuur.

24. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20 waarbij deze monomeren verkregen worden uit één of meerdere van de precursoren ethylamine, triethylamine, allylaminee of acrylonitrile.

25. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20 waarbij deze monomeren verkregen worden uit acrylaten, methylacrylaten, of mengsels hiervan.

26. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20 waarbij deze monomeren verkregen worden uit siloxanen, silanen, silazanen of mengsels hiervan.

27. Werkwijze volgens conclusie 1 tot 26 waarbij de elektrisch geleidende onderdelen van de structuur of montage bestaan uit metalen zoals koper, aluminium, zilver of goud.

28. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 26 waarbij de elektrisch geleidende onderdelen van de structuur of montage bestaan uit halfgeleider materialen of geleidende polymeren.

29. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 26 waarbij de elektrisch niet geleidende onderdelen van de structuur of montage bestaan uit kunststoffen zoals polyimide, polytetrafluoroethylene, silicone, of polyamide, al dan niet met glasvezel versterkt, of papier.

30. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 26 waarbij de elektrisch niet geleidende onderdelen van de structuur of montage bestaan uit keramische materialen zoals glas.

31. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 26 waarbij de driedimensionele structuur of montage rigide is.

32. Werkwijze volgens conclusies 1 tot 26 waarbij de driedimensionele structuur of montage flexibel is.

33. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 32 om elektronische en micro-elektronsiche componenten te coaten.

34. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 32 om geïntegreerde schakelingen te coaten.

35. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 32 om naakte printplaten te coaten.

36. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 32 om printplaten bestukt met elektronische componenten te coaten.

37. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 36 om een nanocoating af te zetten die een waterafstotende, olieafstotende, zoutbestendige, zuurbestendige, en vlamvertragende bescherming biedt aan alle oppervlakken en onderdelen van de structuur of montage.

38. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 36 om een nanocoating af te zetten die elastisch.

39. Gebruik van werkwijze volgens conclusies 1 tot 36 om een nanocoating af te zetten waardoor kan gesoldeerd worden.

40. Conformai nanocoating aangebracht op een driedimensionele structuur van elektrisch geleidende en niet-geleidende onderdelen, en/of onderdelen van verschillende materialen.

41. Conformai nanocoating volgens conclusie 40, waarbij de coating een dikte heeft tussen 5 en 500 nm, bij voorkeur 25-250 nm.

42. Conformai nanocoating aangebracht door middel van de werkwijze volgens conclusies 1 tot 32.

43. Bestukte printplaat voorzien van een conformai nanocoating volgens conclusies 40-42.

44. Bestukte printplaat volgens conclusie 43 waarbij de conformai nanocoating is aangebracht door een lage druk plasma proces.